TW202405128A - 顯示裝置 - Google Patents

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永田桂
宮尾宙
舘野航太郎
大塚健祐
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日商三井化學股份有限公司
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Abstract

顯示裝置（10）包括：基板（1）；光學元件（2），安裝於基板（1）的厚度方向其中一面；第二密封層（6），對光學元件（2）進行密封；第二無機層（5），介隔存在於光學元件（2）及第二密封層（6）之間且包含金屬氮化物；以及偏光板（7），配置於第二密封層（6）的厚度方向其中一面。第二密封層（6）的提取水的導電率為100 μm/S以下。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置。
近年來，作為包括光學元件的顯示裝置，例如已知有有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示器。此種顯示裝置中，為了抑制光學元件因大氣中的水分而劣化，藉由多個密封層將光學元件密封。
作為多個密封層，例如可列舉無機密封層及有機密封層。於顯示裝置中，例如該些密封層交替積層。而且，該些密封層中，有機密封層例如藉由利用噴墨法塗佈密封用組成物後利用光照射使密封用組成物硬化而形成。
作為此種密封用組成物，提出了包含脂環式環氧化合物、氧雜環丁烷化合物及陽離子聚合起始劑的密封劑（例如，參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2020/031941號手冊
[發明所欲解決之課題] 另一方面，作為無機密封層的材料，選擇包含氮的材料。於無機密封層包含氮（包含氮的材料）的情況下，於水浸入此種無機密封層中時，水中的離子成分與氮發生反應，有時產生NH 3 +離子。而且，此種NH 3 +離子存在使偏光板脫色的不良情況。
本發明提供一種抑制偏光板的脫色的顯示裝置。 [解決課題之手段]
本發明[1]為一種顯示裝置，包括：基板；光學元件，安裝於所述基板的厚度方向其中一面；密封層，對所述光學元件進行密封；無機層，介隔存在於所述光學元件及所述密封層之間且包含金屬氮化物；以及偏光板，配置於所述密封層的厚度方向其中一面的至少一部分，所述密封層的提取水的導電率為100 μm/S以下。
本發明[2]為如所述[1]所述的顯示裝置，其中，所述密封用組成物包含陽離子聚合性化合物及陽離子聚合起始劑，相對於陽離子聚合性化合物100質量份，所述陽離子聚合起始劑的含有比例為0.2質量份以上且0.8質量份以下。
本發明[3]包括如所述[2]所述的顯示裝置，其中，所述陽離子聚合性化合物包含環氧化合物及/或氧雜環丁烷化合物。
本發明[4]包括如所述[3]所述的顯示裝置，其中，所述環氧化合物包含脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂。
本發明[5]包括如所述[3]或[4]所述的顯示裝置，其中，氧雜環丁烷化合物包含二官能氧雜環丁烷化合物。
本發明[6]包括如所述[2]至[5]中任一項所述的顯示裝置，其中，所述密封用組成物包含調平劑。
本發明[7]包括如所述[2]至[6]中任一項所述的顯示裝置，其中，所述密封用組成物包含偶合劑。 [發明的效果]
於本發明的顯示裝置中，密封層的提取水的導電率為100 μm/S以下。因此，可抑制偏光板的脫色。
本發明的顯示裝置包括：基板；光學元件，安裝於基板的厚度方向其中一面；密封層，對光學元件進行密封；無機層，介隔存在於光學元件及密封層之間且包含金屬氮化物；以及偏光板，配置於密封層的厚度方向其中一面的至少一部分。
以下，參照圖1對本發明的顯示裝置的一實施形態進行詳述。
顯示裝置10包括基板1、光學元件2、第一無機層3、第一密封層4、作為無機層的第二無機層5、作為密封層的第二密封層6、以及偏光板7。
具體而言，顯示裝置10包括：基板1；光學元件2，安裝於基板1的厚度方向其中一面；第一無機層3，以被覆光學元件2的表面的方式配置於基板1上；第一密封層4，以對光學元件2進行密封的方式配置於第一無機層3上；第二無機層5，被覆第一密封層4的表面；第二密封層6，以對光學元件2進行密封的方式配置於第二無機層5上；以及偏光板7，配置於第二密封層6的厚度方向其中一面。
＜基板＞ 基板1支撐光學元件2。基板1是顯示裝置10的最下層。
作為基板1，例如可列舉玻璃基板及塑膠基板。作為基板1，較佳為可列舉玻璃基板。
基板1的厚度例如為0.1 mm以上，另外例如為20 mm以下。
＜光學元件＞ 作為光學元件2，例如可列舉有機EL元件。光學元件2搭載於基板1。光學元件2雖然未圖示，但包括陰極反射電極、有機EL層及陽極透明電極。
＜第一無機層＞ 第一無機層3是用於抑制水浸入光學元件2的絕緣層。
第一無機層3以被覆光學元件2的表面的方式配置於基板1上。詳細而言，第一無機層3被覆光學元件2的上表面（厚度方向其中一面）及側面，並且被覆基板1的上表面。即，第一無機層3與基板1及光學元件2接觸。
作為第一無機層3的材料，例如可列舉金屬氧化物及金屬氮化物。即，第一無機層3例如包含金屬氧化物及/或金屬氮化物。
作為金屬氧化物，例如可列舉氧化鋁、氧化矽及氧化銅。
作為金屬氮化物，例如可列舉氮化鋁及氮化矽。
作為第一無機層3的材料，就進一步抑制水浸入光學元件2的觀點而言，較佳為可列舉金屬氮化物。作為第一無機層3的材料，更佳為可列舉氮化矽。
第一無機層3的材料可單獨使用或併用兩種以上。
第一無機層3的厚度例如為0.1 μm以上，另外例如為2.0 μm以下。
＜第一密封層＞ 第一密封層4是用於保護光學元件2並使光學元件2帶來的階差平坦化的絕緣層。
第一密封層4以對光學元件2進行密封的方式配置於第一無機層3上。即，第一密封層4與第一無機層3接觸。
作為第一密封層4的材料，例如可列舉樹脂。即，第一密封層4例如包含樹脂。
作為樹脂，例如可列舉丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽酮樹脂及氟樹脂。
作為第一密封層4的材料，亦可使用後述的密封用組成物。於此種情況下，第一密封層4包含密封用組成物的硬化物。
第一密封層4的材料可單獨使用或併用兩種以上。
第一密封層4的厚度例如為0.2 μm以上，另外例如為30 μm以下。
＜第二無機層＞ 第二無機層5是用於抑制水浸入光學元件2的絕緣層。
第二無機層5被覆第一密封層4的表面（上表面及側面）。即，第二無機層5與第一密封層4接觸。另外，第二無機層5介隔存在於光學元件2及第二密封層6之間。
作為第二無機層5的材料，就抑制水浸入光學元件2的觀點而言，可列舉金屬氮化物（例如氮化鋁及氮化矽）。即，第二無機層5包含金屬氮化物。
另外，第二無機層5亦可一併包含金屬氮化物及其他材料。作為其他材料，例如可列舉金屬氧化物（例如氧化鋁、氧化矽及氧化銅）。
其他材料可單獨使用或併用兩種以上。
第二無機層5較佳為不含其他材料，而包含金屬氮化物。
第二無機層5的厚度例如為0.1 μm以上，另外例如為2.0 μm以下。
＜第二密封層＞ 第二密封層6是用於保護光學元件2的絕緣層。
第二密封層6以對光學元件2進行密封的方式配置於第二無機層5上。詳細而言，以對光學元件2進行密封的方式被覆第二無機層5的表面（上表面及側面）。 即，第二密封層6與第二無機層5接觸。
第二密封層6包含密封用組成物的硬化物。
密封用組成物包含陽離子聚合性化合物及陽離子聚合起始劑。
＜＜陽離子聚合性化合物＞＞ 作為陽離子聚合性化合物，例如可列舉環氧化合物及氧雜環丁烷化合物。即，就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，陽離子聚合性化合物較佳為包含環氧化合物及/或氧雜環丁烷化合物。另外，更佳為陽離子聚合性化合物是環氧化合物及氧雜環丁烷化合物。
[環氧化合物] 作為環氧化合物，例如可列舉脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂及芳香族環氧樹脂。作為環氧化合物，較佳為可列舉脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂。即，就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，環氧化合物較佳為包含脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂。
（脂環式環氧樹脂） 脂環式環氧樹脂是具有環氧基及脂肪族環（脂環骨架）、不具有芳香族環的硬化性樹脂（光硬化性樹脂，較佳為紫外線硬化性樹脂）。
作為脂環式環氧樹脂，例如可列舉：含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂、含縮水甘油醚基的脂環式環氧樹脂、以及含環氧基環結構的環氧樹脂。
（（含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂）） 含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂例如具有與脂肪族環鍵結的縮水甘油基。此種含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂例如由下述通式（1）所示。
[化1] 式（1）中，R 1表示一價有機基，n表示聚合度。另外，於構成環己烷環的碳原子上亦可鍵結有烷基等取代基。
作為所述通式（1）所示的含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂，具體而言，可列舉：2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物。
所述通式（1）所示的含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂亦可使用市售品。作為所述通式（1）所示的含縮水甘油基的脂環式環氧樹脂的市售品，例如可列舉EHPE3150（環氧當量170 g/eq.～190 g/eq.，大賽璐（Daicel）公司製造）。
（（含縮水甘油醚基的脂環式環氧樹脂）） 含縮水甘油醚基的脂環式環氧樹脂具有與脂肪族環鍵結的縮水甘油醚單元。較佳為含縮水甘油醚基的脂環式環氧樹脂是具有與脂肪族環鍵結的多個縮水甘油醚單元的含聚縮水甘油醚的脂環式環氧樹脂。
作為含縮水甘油醚的脂環式環氧樹脂，例如可列舉二官能型含縮水甘油醚的脂環式環氧樹脂。作為二官能型含縮水甘油醚的脂環式環氧樹脂，例如可列舉：氫化雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚F二縮水甘油醚及六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯。
（（含環氧基環結構的環氧樹脂）） 含環氧基環結構的環氧樹脂含有具有環氧基的環氧基環結構，所述環氧基包含形成脂肪族環的相鄰的兩個碳原子及與所述兩個碳原子鍵結的一個氧原子。
作為含環氧基環結構的環氧樹脂，例如可列舉含環氧基環己烷（epoxy cyclohexane）結構的環氧樹脂（以下，設為含ECH結構的環氧樹脂）。
作為含ECH結構的環氧樹脂，例如可列舉：下述化學式（2）所示的含有一個ECH結構的環氧樹脂、下述化學式（3）所示的含有一個ECH結構的環氧樹脂、下述通式（4）所示的含有兩個ECH結構的環氧樹脂、及該些的改質物。
[化2]
[化3]
[化4]
式（4）中，X表示連結基（具有一個以上的原子的二價基）。R 2表示選自由氫原子、氟原子、烷基、氟烷基、芳基、呋喃基及噻吩基所組成的群組中的一個原子或取代基。式（4）中的兩個R 2可彼此相同，亦可彼此不同。
所述通式（4）所示的含有兩個ECH結構的環氧樹脂（以下，設為通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂）於分子的兩末端具有ECH結構（環氧基環己基），兩個環氧基環己基經由連結基鍵結。再者，環氧基環己基是包含環己烷環、及環氧基的官能基，所述環氧基包含形成環己烷環的相鄰的兩個碳原子、及與所述兩個碳原子鍵結的一個氧原子。
作為所述通式（4）中R 2所示的烷基，例如可列舉碳數1～6的直鏈狀或分支鏈狀的烷基（例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、及己基）。
作為所述通式（4）中R 2所示的氟烷基，例如可列舉碳數1～6的直鏈狀或分支鏈狀的氟烷基（例如全氟甲基、全氟乙基及全氟丙基）。
作為所述通式（4）中R 2所示的芳基，例如可列舉碳數6～18的芳基（例如苯基及萘基）。
作為所述通式（4）中X所示的連結基，例如可列舉：氧原子、硫原子、二價烴基、聚氧伸烷基、羰基、醚基、硫醚基、酯基、碳酸酯基、醯胺基、以及該些連結而成的基。
作為二價烴基，例如可列舉：碳數1～20的直鏈狀或分支鏈狀的伸烷基（例如亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基及伸丁基）、碳數1～20的直鏈狀或分支鏈狀的不飽和烴基（例如伸丙烯基、甲基伸丙烯基及伸丁烯基）。
作為聚氧伸烷基，例如可列舉碳數1～120的直鏈狀或分支鏈狀的聚氧伸烷基（例如聚氧伸乙基及聚氧伸丙基）。
作為通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂，具體而言，可列舉：(3,3',4,4'-二環氧基)雙環己基、雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚、1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷、3',4'-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯及ε-己內酯改質3',4'-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯。作為通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂，較佳為可列舉(3,3',4,4'-二環氧基)雙環己基及3',4'-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯。作為通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂，就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，更佳為可列舉(3,3',4,4'-二環氧基)雙環己基。
另外，所述通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂亦可使用市售品。作為所述通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂的市售品，例如可列舉賽羅西德（Celloxide）8010（(3,3',4,4'-二環氧基)雙環己基）及賽羅西德（Celloxide）2021P（3',4'-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯）（以上為大賽璐（Daicel）公司製造）。
作為含ECH結構的環氧樹脂，較佳為可列舉所述通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂。
而且，作為脂環式環氧樹脂，較佳為可列舉含環氧基環結構的環氧樹脂。
脂環式環氧樹脂的重量平均分子量例如為200以上，例如為1000以下，較佳為500以下。重量平均分子量（Mw）可藉由以聚苯乙烯為標準物質的凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）求出（以下相同）。
另外，脂環式環氧樹脂中的環氧當量例如為90 g/eq.以上，較佳為100 g/eq.以上，例如為250 g/eq.以下，較佳為190 g/eq.以下。環氧當量可依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K7236：2001進行測定。
（脂肪族環氧樹脂） 作為脂肪族環氧樹脂，例如可列舉二官能性脂肪族環氧樹脂。作為二官能性脂肪族環氧樹脂，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚及新戊二醇二縮水甘油醚。作為二官能性脂肪族環氧樹脂，較佳為可列舉新戊二醇二縮水甘油醚。
脂肪族環氧樹脂的重量平均分子量例如為150以上，另外例如為400以下。
另外，脂肪族環氧樹脂中的環氧當量例如為60 g/eq.以上，另外例如為250 g/eq.以下。
於環氧化合物包含脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂的情況下，相對於脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂的總量100質量份，脂環式環氧樹脂的含有比例例如為10質量份以上，較佳為20質量份以上，另外例如為50質量份以下，較佳為40質量份以下。另外，相對於陽離子聚合性化合物，脂環式環氧樹脂的含有比例例如為5質量%以上，較佳為10質量%以上，另外例如為30質量%以下，較佳為20質量%以下。
另外，於環氧化合物包含脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂的情況下，相對於脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂的總量100質量份，脂肪族環氧樹脂的含有比例例如為40質量份以上，較佳為50質量份以上，更佳為60質量份以上，另外例如為90質量份以下，較佳為80質量份以下。另外，相對於陽離子聚合性化合物，脂肪族環氧樹脂的含有比例例如為20質量%以上，較佳為30質量%以上，另外例如為50質量%以下，較佳為40質量%以下。
環氧化合物可單獨使用或併用兩種以上。作為環氧化合物，較佳為可列舉單獨使用脂環式環氧樹脂、以及併用脂環式環氧樹脂與脂肪族環氧樹脂。
而且，相對於陽離子聚合性化合物，環氧化合物的含有比例例如為30質量%以上，較佳為40質量%以上，另外例如為70質量%以下，較佳為60質量%以下。
[氧雜環丁烷化合物] 氧雜環丁烷化合物例如含有1以上且5以下的氧雜環丁烷環。
作為氧雜環丁烷化合物，例如可列舉：具有一個氧雜環丁烷環的單官能氧雜環丁烷化合物、具有兩個氧雜環丁烷環的二官能氧雜環丁烷化合物及具有三個以上的氧雜環丁烷環的三官能以上的氧雜環丁烷化合物。
作為單官能氧雜環丁烷化合物，例如可列舉：2-乙基己基氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-(甲基)烯丙氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷、(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基苯、2-乙基己基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、乙基二乙二醇(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚及3-環己基甲基-3-乙基-氧雜環丁烷。作為單官能氧雜環丁烷化合物，較佳為可列舉2-乙基己基氧雜環丁烷。
單官能氧雜環丁烷化合物亦可使用市售品。作為單官能氧雜環丁烷化合物的市售品，例如可列舉：亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-212（2-乙基己基氧雜環丁烷，東亞合成化學公司製造）。
作為二官能氧雜環丁烷化合物，例如可列舉：1,4-雙{〔(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基〕甲基}苯、3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷、1,4-雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基〕苯、1,3-雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基〕苯、3,7-雙(3-氧雜環丁基)-5-氧雜-壬烷、1,4-雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基〕苯、1,2-雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基〕乙烷、1,2-雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基〕丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚及二環戊烯基雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚。作為二官能氧雜環丁烷化合物，較佳為可列舉3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷。
二官能氧雜環丁烷化合物亦可使用市售品。作為二官能氧雜環丁烷化合物的市售品，例如可列舉：亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-221（3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷，東亞合成化學公司製造）。
作為三官能以上的氧雜環丁烷化合物，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、季戊四醇三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、季戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚及二季戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚。
作為氧雜環丁烷化合物較佳為可列舉單官能氧雜環丁烷化合物及二官能氧雜環丁烷化合物。作為氧雜環丁烷化合物，就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，更佳為可列舉二官能氧雜環丁烷化合物。即，就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，氧雜環丁烷化合物更佳為包含二官能氧雜環丁烷化合物。
氧雜環丁烷化合物可單獨使用或併用兩種以上。
相對於陽離子聚合性化合物，氧雜環丁烷化合物的含有比例例如為30質量%以上，較佳為40質量%以上，另外例如為70質量%以下，較佳為60質量%以下。
另外，相對於密封用組成物，陽離子聚合性化合物的含量例如為80質量%以上，較佳為90質量%以上，另外例如為98質量%以下。
＜＜陽離子聚合起始劑＞＞ 陽離子聚合起始劑例如是藉由光照射而產生酸的光酸產生劑。
陽離子聚合起始劑並無特別限制，可使用公知的陽離子聚合起始劑。具體而言，作為陽離子聚合起始劑，例如可列舉鋶鹽、鏻鹽、四級銨鹽、重氮鹽及碘鎓鹽。作為陽離子聚合起始劑，較佳為可列舉鋶鹽。
作為鋶鹽，例如可列舉三芳基鋶鹽。
另外，於該些陽離子聚合起始劑中，形成鹽的反陰離子例如包含中心原子及配位於中心原子的配位體。
作為中心原子，例如可列舉P、As及Sb。作為中心原子，較佳為可列舉P。
作為配位體，例如可列舉F -、Cl -及(CF 2CF 3) nF (6-n) -。
作為此種反陰離子，具體而言，可列舉PF 6 -、(CF 2CF 3) nPF (6-n) -、AsF 6 -、SbF 6 -、BF 4 -、SbCl 6 -、FG陰離子。
作為陽離子聚合起始劑，較佳為可列舉以(CF 2CF 3) nPF (6-n) -為反陰離子的鋶鹽（較佳為三芳基鋶鹽）及以FG陰離子為反離子的鋶鹽（較佳為三芳基鋶鹽）。
另外，作為陽離子聚合起始劑，亦可使用日本專利特開2022-80366號公報中記載的酸產生劑（具體而言，反陰離子的中心金屬為鎵的陽離子聚合起始劑）。
陽離子聚合起始劑亦可使用市售品。作為陽離子聚合起始劑的市售品，例如可列舉CPI-210S（以(CF 2CF 3) nPF (6-n) -為反陰離子的鋶鹽（具體而言為三芳基鋶鹽），三亞普羅（San-Apro）公司製造）、及CPI-310FG（以FG陰離子為反離子的鋶鹽（具體而言為三芳基鋶鹽），三亞普羅（San-Apro）公司製造）。
陽離子聚合起始劑可單獨使用或併用兩種以上。
相對於陽離子聚合性化合物100質量份，例如就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，陽離子聚合起始劑的含有比例為0.2質量份以上，較佳為0.3質量份以上，另外，例如就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，為0.8質量份以下，較佳為0.7質量份以下。
另外，相對於密封用組成物，例如就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，陽離子聚合起始劑的含有比例為0.2質量%以上，較佳為0.3質量%以上，另外，例如就進一步抑制偏光板7的脫色的觀點而言，為0.8質量%以下，較佳為0.7質量%以下。
＜＜添加劑＞＞ 密封用組成物視需要亦可以適宜的比例包含添加劑。
作為添加劑，例如可列舉：黏著賦予劑、光增感劑、調平劑、偶合劑、抗氧化劑、聚合起始助劑、抗老化劑、潤濕性改良劑、界面活性劑、塑化劑、紫外線吸收劑、防腐劑及抗菌劑。作為添加劑，較佳為可列舉黏著賦予劑、光增感劑、調平劑及偶合劑。
[黏著賦予劑] 黏著賦予劑是用於對第二密封層6賦予黏著性的成分。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：脂肪族系黏著賦予劑、脂環族系黏著賦予劑、芳香族系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑及該些的氫化物。作為黏著賦予劑，較佳為可列舉芳香族系黏著賦予劑及萜烯系黏著賦予劑。
作為芳香族系黏著賦予劑，例如可列舉苯乙烯系寡聚物。
作為苯乙烯系寡聚物，例如可列舉含苯乙烯骨架的單體的均聚物、以及含苯乙烯骨架的單體與其他聚合性單體的共聚物。
作為含苯乙烯骨架的單體，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基甲苯。作為含苯乙烯骨架的單體，較佳為可列舉異丙烯基甲苯。
含苯乙烯骨架的單體可單獨使用或併用兩種以上。
其他聚合性單體是能夠與含苯乙烯骨架的單體聚合的單體，例如具有乙烯性不飽和雙鍵。
作為其他聚合性單體，例如可列舉：碳數2～10的不飽和脂肪族系單體（例如乙烯、丙烯及丁烯）、碳數5～20的不飽和脂環族系單體（例如環戊二烯及二環戊二烯）、α,β-不飽和羧酸（例如丙烯酸及甲基丙烯酸）、(甲基)丙烯酸烷基酯及C5餾分。C5餾分例如藉由石油的精製及分解而獲得，具體而言為常壓下的沸點範圍通常為-15℃～+45℃的餾分，包含1-戊烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、2-戊烯、異戊二烯、1,3-戊二烯及環戊二烯。
其他聚合性單體可單獨使用或併用兩種以上。
作為苯乙烯系寡聚物，較佳為可列舉含苯乙烯骨架的單體的均聚物。作為苯乙烯系寡聚物，更佳為可列舉異丙烯基甲苯的均聚物。
作為萜烯系黏著賦予劑，例如可列舉萜烯苯酚樹脂。
黏著賦予劑可單獨使用或併用兩種以上。
相對於陽離子聚合性化合物100質量份，黏著賦予劑的含有比例例如為1質量份以上，較佳為3質量份以上，另外例如為20質量份以下，較佳為15質量份以下。
另外，相對於密封用組成物，黏著賦予劑的含有比例例如為1質量%以上，較佳為3質量%以上，另外例如為20質量%以下，較佳為15質量%以下。
[光增感劑] 光增感劑是用於進一步促進密封用組成物的硬化反應的成分。
作為光增感劑，例如可列舉噻噸酮化合物及蒽化合物。
作為噻噸酮化合物，例如可列舉2,4-二乙基噻噸酮。
作為蒽化合物，例如可列舉9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-雙(辛醯基氧基)蒽。
作為光增感劑，較佳為可列舉蒽化合物。作為光增感劑，更佳為可列舉9,10-二丁氧基蒽及9,10-雙(辛醯基氧基)蒽。
光增感劑可單獨使用或併用兩種以上。
相對於陽離子聚合性化合物100質量份，光增感劑的含有比例例如為0.1質量份以上，較佳為0.3質量份以上，另外例如為5質量份以下，較佳為1質量份以下。
另外，相對於密封用組成物，光增感劑的含有比例例如為0.1質量%以上，較佳為0.3質量%以上，另外例如為5質量%以下，較佳為1質量%以下。
[調平劑] 調平劑是用於提高第二密封層6的平坦性的成分。
作為調平劑，例如可列舉：矽酮系調平劑、丙烯酸系調平劑及氟系調平劑。作為調平劑，較佳為可列舉矽酮系調平劑。
調平劑可單獨使用或併用兩種以上。
相對於陽離子聚合性化合物100質量份，調平劑的含有比例例如為0.1質量份以上，較佳為0.3質量份以上，另外例如為5質量份以下，較佳為1質量份以下。
另外，相對於密封用組成物，調平劑的含有比例例如為0.1質量%以上，較佳為0.3質量%以上，另外例如為5質量%以下，較佳為1質量%以下。
[偶合劑] 偶合劑是用於提高第二密封層6的接著性的成分。
作為偶合劑，例如可列舉：含環氧基的矽烷偶合劑、含胺基的矽烷偶合劑及含(甲基)丙烯醯基的矽烷偶合劑。作為偶合劑，較佳為可列舉含環氧基的矽烷偶合劑。
作為含環氧基的矽烷偶合劑，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷及3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。作為含環氧基的矽烷偶合劑，較佳為可列舉3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。
偶合劑可單獨使用或併用兩種以上。
相對於陽離子聚合性化合物100質量份，偶合劑的含有比例例如為1質量份以上，較佳為3質量份以上，另外例如為20質量份以下，較佳為10質量份以下。
另外，相對於密封用組成物，偶合劑的含有比例例如為1質量%以上，較佳為3質量%以上，另外例如為20質量%以下，較佳為10質量%以下。
[密封用組成物的製備] 為了製備密封用組成物，將陽離子聚合性化合物、陽離子聚合起始劑及視需要調配的添加劑混合。藉此，製備密封用組成物。
密封用組成物亦可利用公知的溶劑進行稀釋而製成清漆。於此種情況下，密封用組成物的清漆的固體成分濃度例如為10質量%以上，另外例如為70質量%以下。
然後，詳情將後述，藉由將密封用組成物硬化，而形成第二密封層6。
第二密封層6的提取水的導電率為100 μm/S以下，較佳為85 μm/S以下，更佳為75 μm/S以下，進而佳為50 μm/S以下，特佳為38 μm/S以下，另外例如為1 μm/S以上。
若所述導電率為所述上限以下，則可抑制偏光板7的脫色。
另一方面，若所述導電率小於所述上限，則無法抑制偏光板7的脫色。
例如藉由調整陽離子聚合起始劑的含有比例，將所述導電率調整為所述範圍。
再者，所述導電率的測定方法於後述的實施例中詳述。
第二密封層6的厚度例如為0.2 μm以上，另外例如為200 μm以下，較佳為100 μm以下，更佳為30 μm以下。
＜偏光板＞ 偏光板7是用於防止對外光的反射的層。
偏光板7配置於第二密封層6的厚度方向其中一面的整個面。詳細而言，偏光板7經由公知的光學用黏著帶（後述）而配置於第二密封層6的厚度方向其中一面的整個面。
作為偏光板7，可使用公知的偏光板。作為偏光板7，例如可列舉藉由對親水性高分子膜（例如聚乙烯醇膜）染色碘後進行拉伸而獲得的偏光板。即，偏光板7包含碘。
偏光板7的厚度例如為50 μm以上，另外例如為200 μm以下。
＜顯示裝置的製造方法＞ 參照圖2A～圖2G對顯示裝置10的製造方法的一實施形態進行說明。
顯示裝置10的製造方法包括：第一步驟，準備基板1；第二步驟，於基板1的厚度方向其中一面安裝光學元件2；第三步驟，以被覆光學元件2的表面的方式於基板1上配置第一無機層3；第四步驟，以對光學元件2進行密封的方式於第一無機層3上配置第一密封層4；第五步驟，以被覆第一密封層4的表面的方式配置第二無機層5；第六步驟，以對光學元件2進行密封的方式於第二無機層5上配置第二密封層6；以及第七步驟，於第二密封層6的厚度方向其中一面配置偏光板7。
[第一步驟] 於第一步驟中，如圖2A所示，準備基板1。
[第二步驟] 於第二步驟中，如圖2B所示，於基板1的厚度方向其中一面安裝光學元件2。
作為安裝光學元件2的方法，例如可列舉蒸鍍法（真空蒸鍍法）、濺鍍法、離子鍍法及電漿氣相成長法（化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法）。
[第三步驟] 於第三步驟中，如圖2C所示，以被覆光學元件2的表面的方式於基板1上配置第一無機層3。詳細而言，第一無機層3被覆光學元件2的上表面及側面，並且被覆基板1的上表面。
作為配置第一無機層3的方法，例如可列舉與安裝所述光學元件2的方法相同的方法。
[第四步驟] 於第四步驟中，如圖2D所示，以對光學元件2進行密封的方式於第一無機層3上配置第一密封層4。
作為配置第一密封層4的方法，例如可列舉噴墨法。具體而言，藉由噴墨法來塗佈第一密封層4的材料，然後使第一密封層4的材料硬化。藉此，配置第一密封層4。
[第五步驟] 於第五步驟中，如圖2E所示，以被覆第一密封層4的表面的方式配置第二無機層5。詳細而言，以被覆第一密封層4的表面（上表面及側面）的方式配置第二無機層5。
作為配置第二無機層5的方法，例如可列舉與安裝所述光學元件2的方法相同的方法。
[第六步驟] 於第六步驟中，如圖2F所示，以對光學元件2進行密封的方式於第二無機層5上配置第二密封層6。詳細而言，以對光學元件2進行密封的方式被覆第二無機層5的表面（上表面及側面）。
作為配置第二密封層6的方法，例如可列舉噴墨法。具體而言，藉由噴墨法塗佈密封用組成物，然後對密封用組成物照射光，使其硬化。藉此，配置第二密封層6。
[第七步驟] 於第七步驟中，如圖2G所示，於第二密封層6的厚度方向其中一面配置偏光板7。具體而言，例如，經由公知的光學用黏著帶，於第二密封層6的厚度方向其中一面配置偏光板7。藉由以上來製造顯示裝置10。
＜作用效果＞ 於顯示裝置10中，第二密封層6的提取水的導電率為100 μm/S以下。因此，可抑制偏光板7的脫色。
詳細而言，於顯示裝置10中，第二無機層5包含金屬氮化物。於水浸入此種第二無機層5時，有時水中的離子成分與氮發生反應而產生NH 3 +離子。而且，此種NH 3 +離子存在使偏光板7脫色的不良情況。
另一方面，於顯示裝置10中，第二密封層6的提取水的導電率為100 μm/S以下。因此，即便水浸入第二無機層5，亦可抑制水中的離子成分與氮發生反應而產生NH 3 +離子。因此，於第二無機層5中，可抑制水與氮發生反應而產生NH 3 +離子。其結果，可抑制偏光板7的脫色。
另外，於顯示裝置10中，第二密封層6的提取水的導電率若為100 μm/S以下，則可抑制偏光板7的脫色，並不限定於第二密封層6的組成及厚度。
＜變形例＞ 於變形例中，關於與一實施形態相同的構件及步驟，標註相同的參照符號，並省略其詳細說明。另外，變形例除了特別記載以外，可起到與一實施形態相同的作用效果。進而，可適宜組合一實施形態及變形例。
於所述說明中，顯示裝置10包括基板1、光學元件2、第一無機層3、第一密封層4、第二無機層5、第二密封層6、以及偏光板7，但顯示裝置10亦可不包括第一無機層3及第一密封層4。於此種情況下，顯示裝置10包括基板1、光學元件2、第二無機層5、第二密封層6、以及偏光板7。
於所述說明中，偏光板7配置於第二密封層6的厚度方向其中一面的整個面，但並不限定於此，偏光板7只要配置於第二密封層6的厚度方向其中一面的至少一部分即可。 [實施例]
接著，基於實施例及比較例對本發明進行說明，但本發明並不由下述實施例限定。再者，只要未特別提及，則「份」及「%」是質量基準。另外，以下記載中所使用的調配比例（含有比例）、物性值、參數等具體數值可替代為所述「實施形態」中記載的與該些對應的調配比例（含有比例）、物性值、參數等相符記載的上限值（定義為「以下」、「小於」的數值）或下限值（定義為「以上」、「超過」的數值）。
＜成分的詳情＞ 對各實施例及各比較例中使用的成分的商品名及縮略語進行詳述。CEL8010：(3,3',4,4'-二環氧基)雙環己基，商品名「賽羅西德（Celloxide）8010」，大賽璐（Daicel）公司製造 CEL2021P：3',4'-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯，所述通式（4）所示的含ECH結構的環氧樹脂，商品名「賽羅西德（Celloxide）2021P」，分子量：252.3，環氧當量：128 g/eq.～145 g/eq.，大賽璐（Daicel）公司製造 NPG（D）：新戊二醇二縮水甘油醚，阪本藥品工業公司製造 OXT221：3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷，商品名「亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-221」，東亞合成化學公司製造 OXT212：2-乙基己基氧雜環丁烷，商品名「亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-212」，東亞合成化學公司製造 CPI-210S：以(CF 2CF 3) nPF (6-n) -為反陰離子的鋶鹽（具體而言為三芳基鋶鹽），三亞普羅（San-Apro）公司製造 CPI-310FG：以FG陰離子為反離子的鋶鹽（具體而言為三芳基鋶鹽），三亞普羅（San-Apro）公司製造 苯乙烯系寡聚物：異丙烯基甲苯的均聚物 K-125：萜烯苯酚樹脂，商品名「YS波利斯他（Polystar）K-125」，安原化學（Yasuhara Chemical）公司製造 UVS-1331：9,10-二丁氧基蒽 UVS-581：9,10-雙(辛醯基氧基)蒽 BYK-378：矽酮系調平劑 KBM-403：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 HALS：癸二酸雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯，商品名「帝奴彬（Tinuvin）123」，巴斯夫（BASF）公司製造
＜顯示裝置的製造＞ [密封用組成物的製備] 實施例1～實施例6及比較例1～比較例4 基於表1中記載的調配處方，將陽離子聚合性化合物、陽離子聚合起始劑及添加劑利用磁力攪拌器混合，並使該些溶解。藉此，製備密封用組成物。再者，於表1中，各成分的單位為「質量份」。
[顯示裝置的製造] 參照圖2A～圖2G來對顯示裝置的製造進行說明。 （第一步驟） 如圖2A所示，作為基板1，準備玻璃基板。
（第二步驟） 如圖2B所示，藉由電漿氣相成長法（CVD法），於基板1的厚度方向其中一面安裝光學元件2。再者，作為光學元件2，使用有機EL元件。
（第三步驟） 如圖2C所示，以被覆光學元件2的表面的方式於基板1上配置第一無機層3。具體而言，藉由電漿氣相成長法（CVD法）配置第一無機層3（厚度1.0 μm）。另外，作為第一無機層3的材料，使用氮化矽。
（第四步驟） 如圖2D所示，以對光學元件2進行密封的方式於第一無機層3上配置第一密封層4。具體而言，藉由噴墨法塗佈第一密封層4的材料（紫外線硬化型環氧樹脂），然後使其硬化。藉此，配置第一密封層4（厚度10 μm）。
（第五步驟） 如圖2E所示，以被覆第一密封層4的表面（上表面及側面）的方式配置第二無機層5。具體而言，藉由電漿氣相成長法（CVD法）配置第二無機層5（厚度1.0 μm）。另外，作為第二無機層5的材料，使用氮化矽。
（第六步驟） 如圖2F所示，以對光學元件2進行密封的方式於第二無機層5上配置第二密封層6。具體而言，藉由噴墨法塗佈各實施例及各比較例的密封用組成物，然後，對其照射紫外線（1 W/cm 2、4 J/cm 2）並使其硬化。藉此，配置第二密封層6（厚度10 μm）。
（第七步驟） 如圖2G所示，經由光學用黏著帶（日東電工公司製造HJ-9150W），於第二密封層6的厚度方向其中一面配置偏光板7（肯尼斯（Kenis）公司製造的偏光膜，碘系偏光板，厚度200 μm）。藉由以上來製造顯示裝置10。
＜評價＞ [第二密封層的提取水的導電率] 於聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膜（100 μm）的厚度方向其中一面塗佈各實施例及各比較例的密封用組成物，以使塗佈後的厚度成為10 μm，而形成密封用組成物的塗佈膜。繼而，於塗佈膜的厚度方向其中一面經由框材配置PET膜（100 μm）。
繼而，對所述塗佈膜照射紫外線（1 W/cm 2、4 J/cm 2），而獲得密封用組成物的硬化物。然後，將PET膜剝離。藉此，製造包含密封用組成物的硬化物的導電率測定用樣品。
將導電率測定用樣品切斷為20 mm×20 mm×10 μm。繼而，將導電率測定用樣品0.5 g放入清洗完畢的帶蓋的聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTEF）容器中。
繼而，將預先已知導電率的超純水17.5 g加入所述容器中，使導電率測定用樣品浸漬於超純水中並蓋上蓋。
然後，於85℃85%RH的恆溫槽中放置24小時後，冷卻至室溫為止，而獲得超純水測定溶液。
對於超純水測定溶液，使用導電率計SC-72（橫河電機公司製造）測定導電率。然後，將減去空白（超純水）的導電率而得的數值作為第二密封層的提取水的導電率。將其結果示於表1中。
再者，若第二密封層6（密封用組成物的硬化物）的厚度為100 μm以下，則厚度對所述導電率並無影響。另外，藉由所述試驗方法，對於顯示裝置中的「厚度10 μm」的密封層的導電率，可獲得與測定相同的結果。換言之，依照上述的所述試驗方法，準備「厚度X μm」的密封用組成物的硬化物，若測定導電率，則對於顯示裝置中的「厚度X μm」的密封層的導電率，可獲得與測定相同的結果。
[偏光板脫色試驗] （偏光板脫色試驗用樣品的製作） 於玻璃板的厚度方向其中一面藉由電漿氣相成長法（CVD法）配置作為無機層的氮化矽膜。
繼而，於無機層的厚度方向其中一面使用塗敷器塗佈（塗佈厚度10 μm）各實施例及各比較例的密封用組成物後，照射紫外線（1 W/cm 2、4 J/cm 2），而獲得密封層（密封用組成物的硬化物）。
繼而，經由光學用黏著帶（日東電工公司製造 HJ-9150W），於密封層的厚度方向其中一面配置偏光板（肯尼斯（Kenis）公司製造的偏光膜，碘系偏光板）。藉由以上來製作偏光板脫色試驗用樣品。
（偏光板脫色試驗） 將偏光板脫色試驗用樣品於85℃85%RH的恆溫槽中放置24小時，藉由目視來觀察偏光板的顏色變化。
關於偏光板的脫色，藉由以下的基準進行評價。將其結果示於表1中。 {基準} ○：偏光板的顏色並無變化。 ×：偏光板的顏色變淡。
[表1]
實施例/比較例No. 比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6
密封用組成物 陽離子聚合性化合物 環氧化合物 脂環式環氧樹脂 CEL8010 15 15 30 30 15 30 30 15 - -
CEL2021P - - - - - - - - 15 15
脂肪族環氧樹脂 NPG（D） 35 35 - - 35 - - 35 35 35
氧雜環丁烷化合物 二官能氧雜環丁烷化合物 OXT-221 50 50 - - 50 - - 50 50 50
單官能氧雜環丁烷化合物 OXT-212 - - 60 55 - 60 55 - - -
陽離子聚合起始劑 CPI-210S 1 1 1 1 0.5 0.5 0.5 - 0.5 0.5
CPI-310FG - - - - - - - 0.5 - -
添加劑 黏著賦予劑 苯乙烯系寡聚物 - - 10 - - 10 - - - -
K-125 - - - 5 - - 5 - - -
光增感劑 UVS-1331 1 1 0.5 0.5 1 0.5 0.5 0.5 0.5 -
UVS-581 - - - - - - - - - 0.5
調平劑 BYK-378 0.5 0.5 - - 0.5 - - 0.5 0.5 0.5
偶合劑 KBM-403 5 5 - - 5 - - 5 5 5
受阻胺 HALS - 0.5 - - - - - - - -
第二密封層（密封層）的提取水的導電率（μm/S） 120 103 208 220 35 90 90 30 80 40
評價 偏光板脫色試驗 × × × × ○ ○ ○ ○ ○ ○
再者，所述發明是作為本發明的例示的實施形態而提供，其僅僅為例示，不得限定性地加以解釋。由該技術領域的技術人員所明確的本發明的變形例包含於後述申請專利範圍中。 [產業上之可利用性]
本發明的顯示裝置例如可適宜地用於有機EL顯示器。
1:基板 2:光學元件 3:第一無機層 4:第一密封層 5:第二無機層 6:第二密封層 7:偏光板 10:顯示裝置
圖1表示本發明的顯示裝置的一實施形態的剖面圖。 圖2A～圖2G是表示顯示裝置的製造方法的一實施形態的概略圖。圖2A表示準備基板的第一步驟。圖2B表示於基板的厚度方向其中一面安裝光學元件的第二步驟。圖2C表示以被覆光學元件的表面的方式於基板上配置第一無機層的第三步驟。圖2D表示以對光學元件進行密封的方式於第一無機層上配置第一密封層的第四步驟。圖2E表示以被覆第一密封層的表面的方式配置第二無機層的第五步驟。圖2F表示以對光學元件進行密封的方式於第二無機層上配置第二密封層的第六步驟。圖2G表示於第二密封層的厚度方向其中一面配置偏光板的第七步驟。
1:基板
2:光學元件
3:第一無機層
4:第一密封層
5:第二無機層
6:第二密封層
7:偏光板

Claims (7)

  1. 一種顯示裝置，包括： 基板； 光學元件，安裝於所述基板的厚度方向其中一面； 密封層，對所述光學元件進行密封； 無機層，介隔存在於所述光學元件及所述密封層之間且包含金屬氮化物；以及 偏光板，配置於所述密封層的厚度方向其中一面的至少一部分， 所述密封層的提取水的導電率為100 μm/S以下。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中， 所述密封層包含密封用組成物的硬化物， 所述密封用組成物包含陽離子聚合性化合物及陽離子聚合起始劑， 相對於陽離子聚合性化合物100質量份，所述陽離子聚合起始劑的含有比例為0.2質量份以上且0.8質量份以下。
  3. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，所述陽離子聚合性化合物包含選自環氧化合物及氧雜環丁烷化合物中的至少一者。
  4. 如請求項3所述的顯示裝置，其中，所述環氧化合物包含脂環式環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂。
  5. 如請求項3所述的顯示裝置，其中，氧雜環丁烷化合物包含二官能氧雜環丁烷化合物。
  6. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，所述密封用組成物包含調平劑。
  7. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，所述密封用組成物包含偶合劑。
TW112124076A 2022-07-01 2023-06-28 顯示裝置 TW202405128A (zh)

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JP4392096B2 (ja) * 1999-01-12 2009-12-24 ナミックス株式会社 カチオン重合性樹脂組成物
KR102294307B1 (ko) * 2015-08-17 2021-08-26 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 반도체 장치 및 반도체 소자 보호용 재료
JP2019183048A (ja) * 2018-04-13 2019-10-24 日本化薬株式会社 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物
JP7170245B2 (ja) * 2018-12-27 2022-11-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置

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