WO2011104997A1

WO2011104997A1 - 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ表示装置、有機ｅｌ照明装置及びシール剤用硬化性組成物

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Publication number: WO2011104997A1
Application number: PCT/JP2010/073811
Authority: WO
Inventors: 直征牧内; 康伸鈴木
Original assignee: Jsr株式会社
Priority date: 2010-02-23
Filing date: 2010-12-28
Publication date: 2011-09-01
Also published as: TW201141935A

Abstract

　本発明は、有機発光層を有し、シール剤用硬化性組成物によってシールされた有機ＥＬ素子であって、このシール剤用硬化性組成物が、［Ａ］エポキシ基を有する化合物、［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び［Ｃ］粒子径が３０μｍ以上で、粒子径分布の最頻値が３０μｍ以上１，０００μｍ以下の無機粒子を含有することを特徴とする有機ＥＬ素子である。また、本発明は当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置を含む。

Description

有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ照明装置及びシール剤用硬化性組成物

　本発明は、有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ照明装置及びシール剤用硬化性組成物に関する。

　有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自発光のデバイスであり、液晶ディスプレイのようにバックライトに相当する部分が不要なため、ディスプレイの薄膜化が可能である。また、有機ＥＬディスプレイは、省電力、高速応答性、色再現性等において液晶ディスプレイを超える性能発現も可能である。現在、有機ＥＬ素子は携帯電話等において商品化されており、次世代大型テレビ向け表示デバイスとして検討されている。また、有機ＥＬ素子は液晶表示装置のバックライト等、照明装置としての活用も検討されている（特開２００１－３１３１６３号公報及び特開２００７－２２７５２３号公報参照）。

　有機ＥＬ素子の一部を構成する有機発光材料は水分に弱く、有機ＥＬ素子を空気中で駆動させると空気中の水分の影響で発光特性が急激に劣化することから、今後広く有機ＥＬ素子の適用を進めるに際し、かかる不都合を抑制することが必要とされる。

　そこで、例えば有機ＥＬ素子の構造の一つとして、有機発光材料が配設されたガラス基板等とガラスや金属等からなる基板とを重ね合わせ、その周辺をシール剤で封止することで中空構造を形成し、この中空部分に乾燥窒素を封入する技術が提案されている（特開平９－１４８０６６号公報参照）。

　このような有機ＥＬ素子に用いられるシール剤用組成物には、十分な接着性に加えて良好な塗布性が求められる。また、有機ＥＬ素子の有機発光材料の耐熱性の観点から、液晶シール剤用として一般的に使用されている熱硬化型樹脂組成物の使用は困難なため、室温でも硬化可能な紫外線硬化型樹脂組成物の適用が検討されている（特開２００１－１３９９３３号公報参照）。

　さらに、シール剤用組成物には、基板間の間隔となる接着層の厚み（セルギャップ）を所望の厚みに精度よく保つための優れたセルギャップ制御性が求められる。この優れたセルギャップ制御性を確保するため、大粒径のプラスチックスペーサーを含有するシール剤用組成物も検討されている（特開２００５－３２０４０４号公報）。

　しかしながら、このような有機ＥＬ素子に用いられるシール剤用組成物は、ある程度の接着性及び塗布性を有するものの、硬化物の低透湿性においては改良の余地があり、依然として有機ＥＬ素子の空気中での駆動における発光特性劣化の解決には至っていない。また上述のプラスチックスペーサーを含有するシール剤用組成物においても、セルギャップ制御性を十分に満足しているとはいえない。

特開２００１－３１３１６３号公報特開２００７－２２７５２３号公報特開平９－１４８０６６号公報特開２００１－１３９９３３号公報特開２００５－３２０４０４号公報

　本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は優れた接着性及び塗布性を備え、かつ得られる硬化物が低透湿性及びセルギャップ制御性に優れるシール剤用硬化性組成物、当該シール剤用硬化性組成物によりシールされてなる有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置並びに有機ＥＬ照明装置を提供することである。

　上記課題を解決するためになされた発明は、
　有機発光層を有し、シール剤用硬化性組成物によってシールされた有機ＥＬ素子であって、このシール剤用硬化性組成物が、
　［Ａ］エポキシ基を有する化合物（以下、「［Ａ］化合物」とも称する）、
　［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
　［Ｃ］粒子径が３０μｍ以上で、粒子径分布の最頻値が３０μｍ以上１，０００μｍ以下の無機粒子（以下、「［Ｃ］無機粒子」とも称する）
を含有することを特徴とする有機ＥＬ素子である。

　本発明の有機ＥＬ素子に使用されるシール剤用硬化性組成物は、優れた低透湿性及びセルギャップ制御性を有する硬化物を形成できることから、当該有機ＥＬ素子中の有機発光層は大気中からの水分や酸素の混入を防止することができる。従って、当該有機ＥＬ素子は、従来の有機ＥＬ素子と比べ吸湿による発光特性の劣化が抑制されている。また、本発明の有機ＥＬ素子に使用されるシール剤用硬化性組成物は、室温付近での硬化性に優れていることから、硬化の際に高温の加熱を行う必要がなく、当該有機ＥＬ素子中の有機発光層は、加熱による劣化が誘発されない。

　本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置も好適に含まれる。当該有機ＥＬ素子は、上述のように従来の有機ＥＬ素子と比べて優れた効果を奏することから、当該有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ照明装置においても、当該有機ＥＬ素子同様に有機発光層の発光特性の維持に優れている。

　本発明のシール剤用硬化性組成物は、
　［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
　［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
　［Ｃ］粒子径が３０μｍ以上で、粒子径分布の最頻値が３０μｍ以上１，０００μｍ以下の無機粒子
　を含有する。

　当該シール剤用硬化性組成物は、［Ａ］化合物及び［Ｂ］光カチオン重合開始剤に加え、［Ｃ］無機粒子として比較的粒子径の大きい無機粒子を含有している。そのため、当該シール剤用硬化性組成物から形成される硬化物中において、この無機粒子が高い水蒸気バリア性を有し、優れた低透湿性を発揮することができる。また、当該シール剤用硬化性組成物において、［Ｃ］無機粒子がこの粒子径を調整することでスペーサーとして機能する。さらに、［Ｃ］無機粒子は、素子の製造プロセスにおける熱付加等による粒子径変動が小さく、セルギャップ制御性に優れる。即ち、基板間のセルギャップの厚みを所望する厚みに正確に調整、制御することができる。これらの効果に加えて、当該シール剤用硬化性組成物によれば、上述の各成分を有することで優れた接着性及び塗布性を発揮することができる。

　［Ｃ］無機粒子は、粒子径分布の最頻値が、３００μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましい。［Ｃ］無機粒子の粒子径分布の最頻値を上記範囲とすることで、組成物中の無機粒子の均一分散性が高まり、接着性及び塗布性がより高まると共に、得られる硬化物の低透湿性をより向上させることができる。

　当該シール剤用硬化性組成物は、［Ｄ］粒子径が３０μｍ未満の板状金属酸化物粒子（以下、「［Ｄ］板状金属酸化物粒子」とも称する）をさらに含有することが好ましい。当該シール剤用硬化性組成物によれば、［Ｄ］板状金属酸化物粒子が重なり合うことで積層構造を形成し、この積層構造が水蒸気等の硬化物中の透過を防止することができる。従って、このシール剤用硬化性組成物によれば、さらに優れた低透湿性を有する硬化物を形成できる。

　［Ｂ］光カチオン重合開始剤は、アンチモン又はヒ素を含まないアニオンを有するオニウム塩であることが好ましい。このような光カチオン重合開始剤を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物の硬化性がより向上する。また、当該光カチオン重合開始剤は、アンチモン又はヒ素を含まないため、人体への有毒性が低く安全に使用することができる。

　［Ａ］化合物のエポキシ基を有する化合物は、
　（Ａ－１）分子量５００以下のエポキシ基を有する化合物（以下、「（Ａ－１）化合物」とも称する）と、
　（Ａ－２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５００を超え５，０００以下の重合体であるエポキシ基を有する化合物（以下、「（Ａ－２）化合物」とも称する）と
を含むことが好ましい。

　［Ａ］化合物として分子量の異なる２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物を硬化させる際に、高分子量のエポキシ化合物である（Ａ－２）化合物が形成する架橋網目構造の隙間に、低分子量のエポキシ化合物である（Ａ－１）化合物が、その隙間を埋めるように重合されるため、緻密な架橋構造が形成される。従って、当該シール剤用硬化性組成物から得られる硬化物の低透湿性が特に向上する。

　ここで、「粒子径分布」とは、粒子の粒子径と、その個数頻度との関係を示すヒストグラムをいう。また、「板状」の粒子とは、粒子表面が略平行な２面を有する扁平状の粒子をいう。但し、厳密にこの２面が平面により形成されることをいうのではなく、例えば表面に凹凸等があってもよい。

　本発明によれば、優れた接着性及び塗布性を備え、かつ得られる硬化物が低透湿性及びセルギャップ制御性に優れるシール剤用硬化性組成物、当該シール剤用硬化性組成物によりシールされてなる有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置並びに有機ＥＬ照明装置を提供することができる。

　本発明は、有機発光層を有する有機ＥＬ素子であって、シール剤用硬化性組成物によってシールされていることを特徴とする有機ＥＬ素子である。また、本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置も好適に含まれる。以下、当該シール剤用硬化性組成物、当該シール剤用硬化性組成物の各成分、有機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置の順に詳述する。

＜シール剤用硬化性組成物＞
　本発明のシール剤用硬化性組成物は、［Ａ］化合物、［Ｂ］光カチオン重合開始剤及び［Ｃ］無機粒子を含有する。また、好ましい成分として［Ｄ］板状金属酸化物粒子を含有する。さらに、本発明の効果を損なわない範囲においてその他の任意成分を含有してもよい。以下、各成分について詳述する。

＜［Ａ］エポキシ基を有する化合物＞
　［Ａ］化合物は、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物であり、公知のものを用いることができる。［Ａ］化合物は常温常圧において液状でも、固形でも構わない。なお、本発明においてエポキシ基とは、環状エーテル構造を有するものであり、環状エーテル構造としては、三員環、四員環、五員環等がある。本発明の組成物は、この［Ａ］化合物を含有することで光照射によって硬化される。

　本発明で使用されるは、分子量５００以下のエポキシ基を有する（Ａ－１）化合物、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定したＭｗが５００以上５，０００以下の重合体であるエポキシ基を有する（Ａ－２）化合物、及びＭｗが５，０００を超えるその他のエポキシ基を有する化合物に分けることができる。

　［Ａ］化合物としては、（Ａ－１）化合物、（Ａ－２）化合物及びその他のエポキシ基を有する化合物をそれぞれ単独で、又は２種組み合わせて用いることができるが、（Ａ－１）化合物と（Ａ－２）化合物とを含むことが好ましい。このように［Ａ］化合物として分子量の異なる２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物を硬化させる際に、高分子量のエポキシ化合物（Ａ－２）が形成する架橋網目構造の隙間に、低分子量のエポキシ化合物（Ａ－１）がその隙間を埋めるように重合されるため、緻密な架橋構造が形成される。従って、上記のように２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物による硬化物の低透湿性が向上する。このような２種類のエポキシ基を有する化合物を用いる効果は、分子運動が活発になる高温の場合に特に顕著に現れ、高温時における硬化物の低透湿性が特に効果的に向上する。なお（Ａ－２）化合物の配合割合としては硬化後の低透湿性の観点から［Ａ］化合物の総量１００質量部に対して、２０質量部～１００質量部が好ましく、３０質量部～６０質量部が特に好ましい。

　（Ａ－１）化合物としては、分子量５００以下の三員環エポキシ基（オキシラニル基）を有する化合物や、四員環エポキシ基（オキセタニル基）を有する化合物等が挙げられる。これらの成分は、使用対応に応じて適宜選択すればよく、反応性の観点からは三員環エポキシ基を有する化合物が好ましく、保存安定性の観点からは四員環エポキシ基（オキセタニル基）を有する化合物が好ましい。

　上記三員環エポキシ基を有する化合物としては例えば、三員環エポキシ基を有する脂肪族化合物、三員環エポキシ基を有する脂環式化合物、三員環エポキシ基を有する芳香族化合物等が挙げられる。

　上記三員環エポキシ基を有する脂肪族化合物としては、例えば１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する脂肪族化合物の市販品としては、例えばＳＲ－ＮＰＧ、ＳＲ－ＴＭＰ（以上、阪本薬品工業製）等が挙げられる。

　上記三員環エポキシ基を有する脂環式化合物としては、例えば３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタ－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシル－３’，４’－エポキシ－６’－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ε－カプロラクトン変性３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチルカプロラクトン変性３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、β－メチル－δ－バレロラクトン変性３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エチレングリコールのジ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシシクロへキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する脂環式化合物の市販品としては、例えばアデカレジンＥＰ－４０８５Ｓ、同ＥＰ－４０８８Ｓ（以上、ＡＤＥＫＡ製）、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、エポリードＧＴ－３００、エポリードＧＴ－３０１、エポリードＧＴ－３０２、エポリードＧＴ－４００、エポリード４０１、エポリード４０３（以上、ダイセル化学工業製）等が挙げられる。

　三員環エポキシ基を有する芳香族化合物としては、例えば骨格に芳香環構造を有し、三員環エポキシ基を２個以上有する化合物等が挙げられる。このような化合物の芳香環構造としては、例えばビスフェノールＡ型構造、ビスフェノールＦ型構造、ナフタレン骨格等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する芳香族化合物としては、例えばビス（４－グリシジルフェノキシ）メタン、ビス（４－グリシジルフェノキシ）エタン、ビス（４－グリシジルナフトキシ）メタン、ビス（４－グリシジルナフトキシ）エタン等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する芳香族化合物の市販品としては、例えばＹＬ９８０、ＹＬ９８３Ｕ（以上、ジャパンエポキシレジン製）等が挙げられる。

　四員環エポキシ基（オキセタニル基）を有する化合物としては、例えば分子中にオキセタニル基を１個又は２個以上有する化合物等が挙げられる。１個のオキセタニル基を有する化合物としては、例えば３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－（メタ）アリルオキシメチル－３－エチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４－フルオロ－［１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、４－メトキシ－［１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、［１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）エチル］フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－テトラブロモフェノキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－トリブロモフェノキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－ヒドロキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－ヒドロキシプロピル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。

　オキセタニル基を２個以上有する化合物としては、例えば３，７－ビス（３－オキセタニル）－５－オキサ－ノナン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，２－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，２－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、エチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ブタン、１，６－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ヘキサン、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン等が挙げられる。

　（Ａ－２）化合物としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定したＭｗが５００以上５，０００以下の重合体である三員環、四員環、五員環等のエポキシ基を有する化合物を用いることができるが、（Ａ－１）化合物と同様に反応性の観点からは三員環エポキシ基を有する化合物が好ましく、保存安定性の観点からは四員環エポキシ基を有する化合物が好ましい。

　Ｍｗが５００以上５，０００以下重合体である三員環エポキシ基を有する化合物としては、例えばポリエチレングリコールジグリシジルエーテル類；ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類；エポキシ化大豆油；エポキシステアリン酸ブチル；エポキシステアリン酸オクチル；エポキシ化アマニ油；エポキシ化ポリブタジエン；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ポリフェノール型エポキシ樹脂；環状脂肪族エポキシ樹脂；ビフェニル構造含有エポキシ樹脂；エポキシ化アマニ油等が挙げられる。これらの化合物のうち、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂及びビフェニル構造含有エポキシ樹脂が、高い硬化性を有する観点から好ましい。市販品としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として、エピコート１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（以上、ジャパンエポキシレジン製）；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてエピコート８０７（ジャパンエポキシレジン製）；フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等）としてエピコート１５２、同１５４、同１５７Ｓ６５（以上、ジャパンエポキシレジン製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（以上、日本化薬製）；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（以上、日本化薬製）、エピコート１８０Ｓ７５（ジャパンエポキシレジン製）；ポリフェノール型エポキシ樹脂として、エピコート１０３２Ｈ６０、同ＸＹ－４０００（以上、ジャパンエポキシレジン製）；環状脂肪族エポキシ樹脂としてＸＤ－１０００（日本化薬製）；ビフェニル構造含有エポキシ樹脂としてＮＣ－３０００、同３１００（以上、日本化薬製）等が挙げられる。

　また、Ｍｗが５００以上５，０００以下の重合体であるオキセタニル基を有する化合物としては、例えばポリエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルカーボネートビスオキセタン、キシレンビスオキセタン、アジペートビスオキセタン、テレフタレートビスオキセタン、シクロへキサンジカルボン酸ビスオキセタン等が挙げられる。これらの市販品としては、例えばＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１（以上、東亜合成製）、ＯＸＢＰ（宇部興産製）等が挙げられる。

＜［Ｂ］光カチオン重合開始剤＞
　［Ｂ］光カチオン重合開始剤としては、光照射により［Ａ］化合物のカチオン重合を開始させるものであれば特に限定はなく、例えばオニウム塩や、鉄－アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール－アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等、公知のものを使用することができるが、硬化性の観点からジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩等のオニウム塩が好適に用いられる。オニウム塩はオニウムカチオンとルイス酸由来のアニオンとから構成されている。

　オニウム塩のアニオンとしては、例えばテトラフルオロボレート、トリス（２，６－ジフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロホスホネート、フッ素化アルキルフルオロリン酸アニオン、トリフルオロメタンスルホナート、トリフルオロアセテート、ｐ－トルエンスルホナート、カンファースルホン酸、トリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート等が好ましい。

　ジフェニルヨードニウム塩としては、例えばジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウム－ｐ－トルエンスルホナート、ジフェニルヨードニウムブチルトリス（２，６－ジフルオロフェニル）ボレート、４－メトキシフェニルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロアセテート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム－ｐ－トルエンスルホナート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムカンファースルホン酸等が挙げられる。

　トリフェニルスルホニウム塩としては、例えばトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホン酸、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、トリフェニルスルホニウム－ｐ－トルエンスルホナート、トリフェニルスルホニウムブチルトリス（２、６－ジフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

　スルホニウム塩としては、例えばアルキルスルホニウム塩、ベンジルスルホニウム塩、ジベンジルスルホニウム塩、置換ベンジルスルホニウム塩等が挙げられる。

　アルキルスルホニウム塩としては、例えば４－アセトフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ジメチル－４－（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル－４－（ベンゾイルオキシ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル－４－（ベンゾイルオキシ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ジメチル－３－クロロ－４－アセトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　ベンジルスルホニウム塩としては、例えばベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メトキシベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。

　ジベンジルスルホニウム塩としては、例えばジベンジル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジベンジル－３－クロロ－４－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ベンジル－４－メトキシベンジル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。

　置換ベンジルスルホニウム塩としては、例えば４－クロロベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－ニトロベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－クロロベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４－ニトロベンジル－３－メチル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、３，５－ジクロロベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２－クロロベンジル－３－クロロ－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　ベンゾチアゾニウム塩としては、例えば３－ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、３－ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、３－ベンジルベンゾチアゾニウムテトラフルオロボレート、３－（４－メトキシベンジル）ベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、３－ベンジル－２－メチルチオベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、３－ベンジル－５－クロロベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　アンモニウム塩としては、例えばテトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　ホスホニウム塩としては、例えばエチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　テトラヒドロチオフェニウム塩としては、例えば１－（４－ｎ－ブトキシナフタレン－１－イル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－（４－ｎ－ブトキシナフタレン－１－イル）テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、１－（４－ｎ－ブトキシナフタレン－１－イル）テトラヒドロチオフェニウム－１，１，２，２－テトラフルオロ－２－（ノルボルナン－２－イル）エタンスルホネート、１－（４－ｎ－ブトキシナフタレン－１－イル）テトラヒドロチオフェニウム－２－（５－ｔ－ブトキシカルボニルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２－イル）－１，１，２，２－テトラフルオロエタンスルホネート、１－（４－ｎ－ブトキシナフタレン－１－イル）テトラヒドロチオフェニウム－２－（６－ｔ－ブトキシカルボニルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２－イル）－１，１，２，２－テトラフルオロエタンスルホネート、１－（４，７－ジブトキシ－１－ナフタレニル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナート等が挙げられる。

　ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩としては、例えばジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、フッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンを有するジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩（ＣＰＩ－２１０Ｓ、サンアプロ製）等が挙げられる。

　これらの光カチオン重合開始剤の中でも、硬化性の観点から、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホン酸、ベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（４，７－ジブトキシ－１－ナフタレニル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、フッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンを有するジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩（ＣＰＩ－２１０Ｓ、サンアプロ製）が好ましい。

　また、従来の熱硬化型樹脂組成物や光硬化組成物の感熱性又は感放射線性重合開始剤には、オニウム塩のアニオンとして、硬化特性の観点から、ヒ素又はアンチモンを含む化合物が用いられることが多い。しかしながら、ヒ素又はアンチモンを含む化合物は、人体への有毒性があるため使用しないことが望ましい。

　［Ｂ］光カチオン重合開始剤は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。［Ｂ］光カチオン重合開始剤の使用割合としては、［Ａ］化合物１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましく１～５質量部である。［Ｂ］光カチオン重合開始剤の使用割合を上記範囲とすることで、当該シール剤用硬化性組成物の硬化性を向上させることができる。

＜［Ｃ］無機粒子＞
　当該シール剤用硬化性組成物に含有される［Ｃ］無機粒子は、粒子径が３０μｍ以上で、粒子径分布の最頻値が３０μｍ以上１，０００μｍ以下の無機粒子である。当該シール剤用硬化性組成物には、［Ｃ］無機粒子として比較的大きい粒子径を有する無機粒子を含有するため、得られる硬化物中において、この無機粒子が高い水蒸気バリア性を有し、優れた低透湿性を発揮することができる。

　また、当該シール剤用硬化性組成物によれば［Ｃ］無機粒子として、無機粒子を含有するためこの無機粒子がシールされる基板間のスペーサーとなることができる。さらにこのスペーサーとしての［Ｃ］無機粒子は、無機物であるため、プラスチック製のスペーサーと比して素子の製造プロセスにおける熱付加等による粒子径変動が小さく、また、優れた強度を備えている。従って、当該シール剤用硬化性組成物によれば、基板間のシール剤として用いた際、所望のセルギャップの厚みとなるように正確にセルギャップの厚みを制御してシールすることができる。

　［Ｃ］無機粒子としては、例えば無機フィラーとして用いられるものを用いることができ、酸化物粒子、ガラス粒子、金属粒子等が挙げられる。

　上記酸化物粒子としては例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化セリウム、酸化亜鉛等の粒子が挙げられる。

　上記ガラス粒子としては、例えば（１）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＺｎＯ－Ｂ_２Ｏ_３系、（２）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３系、（３）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｌｉ_２Ｏ系、（４）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｎａ_２Ｏ系、（５）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｋ_２Ｏ系、（６）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｌｉ_２Ｏ系、（７）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｎａ_２Ｏ系、（８）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｋ_２Ｏ系、（９）Ｂｉ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｎＯ系、（１０）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｌｉ_２Ｏ系、（１１）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｎａ_２Ｏ系、（１２）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｋ_２Ｏ系、（１３）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－ＭｇＯ系、（１４）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－ＣａＯ系、（１５）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－ＭａＯ系、（１６）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－ＳｒＯ系、（１７）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－Ｌｉ_２Ｏ系、（１８）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－Ｎａ_２Ｏ系、（１９）ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＺｒＯ_２－Ｋ_２Ｏ系、（２０）Ａｌ_２Ｏ_３－Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－ＢａＯ－ＣａＯ－Ｌｉ_２Ｏ－ＭｇＯ－Ｎａ_２Ｏ－ＳｒＯ－ＴｉＯ_２－ＺｎＯ系、（２１）Ａｌ_２Ｏ_３－Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－ＢａＯ－ＣａＯ－Ｌｉ_２Ｏ－ＭｇＯ－Ｎａ_２Ｏ－ＴｉＯ_２－ＺｎＯ系、（２２）Ａｌ_２Ｏ_３－Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２－ＢａＯ－ＣａＯ－Ｌｉ_２Ｏ－ＭｇＯ－Ｎａ_２Ｏ－Ｆｅ_２Ｏ_３－ＴｉＯ_２－ＺｎＯ系等の粒子が挙げられる。

　上記金属粒子としては、例えば鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ等の粒子が挙げられる。

　これらの無機粒子のうち、当該シール剤用硬化性組成物の光硬化性の観点から透明な粒子が好ましい。また、低透湿性、取扱性、均一分散性等の観点から、酸化物粒子及びガラス粒子がより好ましく、ガラス粒子が特に好ましい。

　［Ｃ］無機粒子の粒子径分における下限としては、３０μｍであるが、１００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましく、４００μｍが特に好ましい。一方、この粒子径分布の最頻値としては、１，０００μｍであるが、８００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましく、５００μｍが特に好ましい。この粒子径分布の最頻値が上記下限より小さいと、十分な低透湿性が発揮されない不都合がある。一方、この粒子径分布の最頻値が上記上限を超えると接着性が低下する不都合がある。なお、この無機粒子の粒子径分布の最頻値は、所望のセルギャップの厚さに応じて適宜設定することができる。また、この［Ｃ］無機粒子の粒子径分布の最頻値は、所望すのセルギャップの厚さに応じて、所定範囲で分級したものを用いることができる。

　なお、無機粒子の粒子径の測定は電子顕微鏡用いて測定した値（フェレー径）である。また、粒子径分布は、無機粒子を含む感放射線性組成物をコールターカウンター法（ＢＥＣＫＭＡＮ　ＣＯＵＬＴＥＲ製、Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ４）により電解質にアセトン、アパチャー径１，０００μｍの条件で測定したものである。

　［Ｃ］無機粒子の形状としては、例えば球状、円柱状、立方状、針状、紡錘形状、板状、鱗片状、繊維状等が挙げられる。スペーサーとしてのセルギャップ制御性の観点から、所望するセルギャップ厚に調整し易い球状及び円柱状が好ましく、球状がより好ましい。

　［Ｃ］無機粒子は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。［Ｃ］無機粒子の使用割合は［Ａ］化合物１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましく０．３～５質量部である。［Ｃ］無機粒子の使用割合を上記範囲とすることで、優れた低透湿性及びセルギャップ制御性を発揮させることができる。

＜［Ｄ］板状金属酸化物粒子＞
　当該シール剤用硬化性組成物には、［Ａ］化合物、［Ｂ］光カチオン重合開始剤及び［Ｃ］無機粒子に加え、［Ｄ］板状金属酸化物粒子が含有されていることが好ましい。当該シール剤用硬化性組成物によれば、［Ｄ］板状金属酸化物粒子が重なり合うことで積層構造を形成し、この積層構造が水蒸気等の硬化物中の透過を防止することができる。従って、このシール剤用硬化性組成物によれば、さらに優れた低透湿性を有する硬化物を形成できる。

　［Ｄ］板状金属酸化物粒子としては、例えばケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、ゲルマニウム、ジルコニウム、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、セリウム等の金属の酸化物粒子が挙げられる。これらのうち、得られる硬化物の低透湿性及び板状への成形性の観点から二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化セリウムからなる群より選ばれる金属酸化物粒子が好ましい。［Ｄ］板状金属酸化物粒子としてこのような金属酸化物を用いることで、板状形状への成形が容易となり、当該シール剤用硬化性組成物から得られる硬化物の低透湿性をより向上させることができる。これらのうち、板状薄膜化の加工のし易さや、硬化物の透湿度低減効果の観点から、酸化アルミニウム系の板状金属酸化物粒子がより望ましい。市販品としては、例えばＡＬＦ０２０５０、ＡＬＦ０５０７０、ＡＬＦ１００３０（以上、キンセイマテック製）が挙げられる。

　［Ｄ］板状金属酸化物粒子の扁平度の下限としては、１．１が好ましく、１．５がより好ましく、５が特に好ましく、１０が最も好ましい。また、［Ｄ］板状金属酸化物粒子の扁平度の上限としては１，０００が好ましく、５００がより好ましい。このような扁平度を有する板状金属酸化物粒子を当該シール剤用硬化性組成物に適用で、形成される硬化物の低透湿性をより高めることが可能となる。

　扁平度が上記下限より大きいことによって、複数の当該粒子による積層構造が多重にかつ効果的に形成され、低透湿性が十分に発揮される。また、扁平度が上記上限より小さいことによって硬化の際の光等の放射線照射において、当該粒子の存在により放射線を遮断する範囲が広がることを抑え、未硬化部分を残すことなく均一に硬化させることができるため、高い硬化性及び低透湿性を維持することができる。

　なお、本発明における［Ｄ］板状金属酸化物粒子の扁平度とは、粒径の厚さに対する比をいう。［Ｄ］板状金属酸化物粒子においての粒径は、粒子を平面上において安定状態とした際の、この平面と垂直方面の投影による投影像を一定方向の平行線で挟んだときの測定による間隔（フェレー径）で定義する。また、厚さは、粒子を平面上において安定状態とした際の平面から最も高い部位までの高さで定義される。

　板状金属酸化物粒子の粒子径の上限としては、３０μｍ未満が好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、この粒子径の下限としては、０．５μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。板状金属酸化物粒子の平均粒径が０．５μｍより大きいことによって、硬化物において当該粒子による水蒸気等のバリア機能が十分に発揮され、十分な低透湿性を発揮することができる。逆に板状金属酸化物粒子の平均粒径が３０μｍより小さいことによって、硬化物の基板に対する接着性や基板に対する塗布性が維持されるとともに、粒子による照射光の遮断により未硬化部分が顕著に現れることを抑え、硬化性及び低透湿性を維持することができる。

　板状金属酸化物粒子の厚さとしては、好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．０８μｍ以上０．２μｍ以下である。板状金属酸化物粒子の厚さが上記下限より大きいことによって、当該シール剤用硬化性組成物中で当該粒子が均一分散されるために積層構造を形成し易く、当該粒子による水蒸気等のバリア機能が十分に発揮される。逆に、板状金属酸化物粒子の厚さが上記上限より小さくすることで、組成物の基板に対する塗布性を損なうことなく、均一な塗布が可能となるため、十分な透湿度低減効果を得ることができる。

　［Ｄ］板状金属酸化物粒子は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。［Ｄ］板状金属酸化物粒子の使用割合は、［Ａ］化合物１００質量部に対して、好ましくは１～９０質量部、より好ましくは３０～７０質量部である。［Ｄ］板状金属酸化物粒子の使用割合を上記範囲とすることで、硬化性組成物から得られる硬化物の透湿度を低減させることができる。

＜その他の任意成分＞
　当該シール剤用硬化性組成物は、［Ａ］～［Ｄ］成分に加え、本発明の効果を損なわない範囲で、表面改質剤、分散剤、充填剤等、その他の任意成分を含有することができる。以下、これらの任意成分について詳述する。かかるその他の任意成分は、それぞれを単独で使用してもよく２種以上を併用してもよい。また、その他の任意成分の配合量は、その目的に応じて適宜決定することができる。

［表面改質剤］
　表面改質剤は、［Ｃ］無機粒子及び好適成分である［Ｄ］板状金属酸化物粒子の表面を改質し、組成物中での分散性を向上させることができる。

　表面改質剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤を好ましく用いることができる。

　上記シランカップリング剤としては、例えば
　メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のアルコキシシラン；
　ヘキサメチルジシロキサン等のシロキサン；
　γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。

　上記アルコキシシランの市販品としては、例えばＫＢＭ－３１０３、ＫＢＭ－３０３、ＫＢＭ－８４６、ＫＢＭ－９００７（以上、信越化学製）、ＳＨ－６０４０（東レダウシリコーン製）等が挙げられる。

　チタンカップリング剤の市販品としては、例えばＴＴＳ、３８Ｓ、４１Ｂ、４６Ｂ、５５、１３８Ｓ、２３８Ｓ（味の素製）、Ａ－１、Ｂ－１、ＴＯＴ、ＴＳＴ、ＴＡＡ、ＴＡＴ、ＴＬＡ、ＴＯＧ、ＴＢＳＴＡ、Ａ－１０、ＴＢＴ、Ｂ－２、Ｂ－４、Ｂ－７、Ｂ－１０、ＴＢＳＴＡ－４００、ＴＴＳ、ＴＯＡ－３０、ＴＳＤＭＡ、ＴＴＡＢ、ＴＴＯＰ（日本曹達製）等が挙げられる。

　アルミニウムカップリング剤としては、例えばプレンアクトＡＬ－Ｍ（味の素製）等が挙げられる。

［分散剤］
　上記分散剤は、［Ｃ］無機粒子及び好適成分である［Ｄ］板状金属酸化物粒子の組成物中での分散性を向上させることができる。

　分散剤としては、例えばカチオン系、アニオン系、ノニオン系や両性等の適宜の分散剤を使用することができるが、アクリル系又はメタクリル系モノマーの重合体又は共重合体からなるアクリル系分散剤が好ましい。

　このアクリル系分散剤の市販品としては例えばフローレンＧ－６００、フローレンＧ－７００，フローレンＧ－８２０、フローレンＴＧ－７１０、フローレンＮＣ－５００、フローレンＤＯＰＡ－１５Ｂ、フローレンＤＯＰＡ－１７、フローレンＤＯＰＡ－２２、フローレンＤＯＰＡ－３３、フローレンＤＯＰＡ－４４（協栄社化学製）等が挙げられる。

［充填剤］
　上記充填剤としては、例えばスチレン系ポリマー粒子、ジビニルベンゼン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。

＜シール剤用硬化性組成物の調製方法＞
　当該シール剤用硬化性組成物は、例えば［Ａ］～［Ｃ］成分及び必要に応じその他の任意成分を容器に入れ、遊星式攪拌機等の攪拌機を用いて十分に混合した後、真空下で脱泡を行うことによって製造することができる。当該シール剤用硬化性組成物の粘度は特に限定されないが、シール剤として塗布した際の塗布性や形状保存性の観点から、０．０１Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。

＜有機ＥＬ素子＞
　本発明の有機ＥＬ素子に使用されるシール剤用硬化性組成物は、優れた低透湿性及びセルギャップ制御性を有する硬化物を形成できることから、当該有機ＥＬ素子中の有機発光層は大気中からの水分や酸素の混入を防止することができる。従って、当該有機ＥＬ素子は、従来の有機ＥＬ素子と比べ吸湿による発光特性の劣化が抑制されている。また、本発明の有機ＥＬ素子に使用されるシール剤用硬化性組成物は、室温付近での硬化性に優れていることから、硬化の際に高温の加熱を行う必要がなく、当該有機ＥＬ素子中の有機発光層は、加熱による劣化が誘発されない。

　本発明の有機ＥＬ素子は有機発光層を有する。有機発光層としては、発光層を必須とするものであればよく、１層であってもよいし、多層構造であってもよい。このような有機発光層としては、さらに電荷輸送層を積層して構成されることが好適であり、有機ＥＬ素子をより効率的に発光させることができる。また、さらに電荷注入層を積層することもできる。これらの有機層を積層する場合の順序は特に限定されない。なお、有機ＥＬ素子は公知のものを使用することもできる。

　当該有機ＥＬ素子の基板構成の態様としては以下のものが挙げられる。
（ｉ）　　　陽極／ホール輸送層／発光層／陰極
（ｉｉ）　　陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／陰極
（ｉｉｉ）　陽極／発光層／電子輸送層／陰極
（ｉｖ）　　陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖ）　　　陽極／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
（ｖｉ）　　陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
（ｖｉｉ）　陽極／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖｉｉｉ）陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極

　これらの有機ＥＬ素子は、基板上に上記に示される順に各層が積層された構造を有するものである。なお、表示装置とするために偏光板を備えた構成としてもよく、また水分や酸素の影響を遮断するために封止膜、封止基板により各層を封止した構成としてもよい。基板、電極、発光層に含有される発光材料、電子注入層及び電子輸送層を形成する材料としては、例えば、特開２００６－１２８３２５号公報等に開示されているものが挙げられる。

＜シール方法＞
　当該シール剤用硬化性組成物を有機ＥＬ素子用シール剤として使用する場合、当該シール剤用硬化性組成物は、有機発光層を保護すると共に大気中からの水分や酸素の混入を防止するために用いられる。当該シール剤用硬化性組成物は、良好な耐湿性及び接着性を有すると共に、室温付近での硬化性に優れている。従って、硬化の際に高温の加熱を行う必要がないために有機発光層の劣化を誘発することなく有機ＥＬ素子の製造に有用である。

　シール方法としては
（１）当該シール剤用硬化性組成物を被塗布物に塗布する工程、及び
（２）光照射をする工程
を有する。以下、各工程を詳述する。なお、被塗布物としては、液晶素子、有機ＥＬ素子等のフラットパネルからなるセルや、ＣＣＤ等半導体素子を収容するケースとリードからなる半導体装置等が挙げられる。

［工程（１）］
　本工程では、当該シール剤用硬化性組成物を一対の電極間に塗布し、シールする。被塗布物としては有機ＥＬ素子が該当する。塗布方法としては、均一に被封止物へ組成物が塗布できれば特に限定されず、公知の方法を用いることができるが、例えばバーコーターやディスペンサーを用いる方法や、スクリーン印刷にて塗布する方法が挙げられる。
　また、ガラス基板、金属基板等の封止基板を利用し、周囲をシールすることもできる。封止基板としては、通常、有機ＥＬ素子において封止に用いられる材料、封止方法を用いることが可能である。さらには、対向電極上に樹脂を直接スピンコートして覆うように封止してもよい。

［工程（２）］
　上記工程（１）で当該シール剤用硬化性組成物を塗布した後、光照射をすることで硬化物が得られる。光の波長としては特に限定されないが、３００ｎｍ以上７００ｎｍ以下が好ましい。また、照射線量としては、好ましくは１００Ｊ／ｍ^２以上５００，０００Ｊ／ｍ^２以下、より好ましくは１，０００Ｊ／ｍ^２以上２００，０００Ｊ／ｍ^２以下である。なお、光照射に続いてクリーンオーブン等で熱硬化することが好ましい。熱硬化の温度としては、好ましくは４０℃以上１５０℃以下、より好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。また、硬化時間としては、好ましくは１０分以上５時間以下、より好ましくは３０分以上２時間以下である。

＜有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明装置＞
　本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置も好適に含まれる。当該有機ＥＬ素子は、上述のように従来の有機ＥＬ素子と比べて優れた効果を奏することから、当該有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ照明装置においても、当該有機ＥＬ素子同様に有機発光層の発光特性の維持に優れている。

　本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置が好適に含まれる。この有機ＥＬ表示装置の駆動方法としては、通常の有機ＥＬ表示装置の駆動方法を用いることが可能であり、特に限定されるものではない。例えば、パッシブマトリックス駆動でもアクティブマトリックス駆動でもよい。また本実施形態の有機ＥＬ素子から発光光源としての各種照明装置を形成することができる。

　また本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置が好適に含まれる。当該有機ＥＬ照明装置は、例えば家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等の用いられる。

　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。

＜シール剤用硬化性組成物の調製＞
　実施例及び比較例で使用した各成分の詳細を下記に示す。

［Ａ］化合物
Ａ－１－１：ビス（４－グリシジルフェノキシ）メタン（Ｍｗ３１２）（ＹＬ９８３Ｕ、ジャパンエポキシレジン製）
Ａ－２－１：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｍｗ８００）（エピコート１５２、ジャパンエポキシレジン製）
Ａ－２－２：キシレンビスオキセタン（Ｍｗ５５０）（ＯＸＴ－１２１、東亜合成製）

［Ｂ］光カチオン重合開始剤
Ｂ－１：ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート
Ｂ－２：ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート

［Ｃ］無機粒子
Ｃ－１：ガラス粒子　粒子径５０μｍ（ＳＰＬ－５０、ユニチカ製）
　なお、粒子径とは、粒子径分布において最頻値をとる粒子径をいう。以下の［Ｃ］無機粒子、［Ｄ］板状金属酸化物粒子及び［Ｃ’］成分において同じ。
Ｃ－２：ガラス粒子　粒子径　３００μｍ（ＳＰＬ－３００、ユニチカ製）
Ｃ－３：ガラス粒子　粒子径　４００μｍ（ＳＰＬ－４００、ユニチカ製）
Ｃ－４：ガラス粒子　粒子径　５００μｍ（ＳＰＬ－５００、ユニチカ製）
Ｃ－５：ガラス粒子　粒子径　８００μｍ（ＳＰＬ－８００、ユニチカ製）

［Ｃ’］成分（比較例に用いた［Ｃ］無機粒子に対応する有機系樹脂粒子）
Ｃ’－１：有機系樹脂粒子　粒子径　３００μｍ（ミクロパール、積水化学製）
Ｃ’－２：有機系樹脂粒子　粒子径　５００μｍ（ミクロパール、積水化学製）

［Ｄ］板状金属酸化物粒子
Ｄ－１：板状酸化アルミニウム粒子（ＡＬＦ０２０５０、キンセイマテック製）
扁平度＝粒子径／平均厚さ
　　　＝２．０μｍ／０．０４μｍ＝５０

［Ｅ］成分（表面改質剤）
Ｅ－１：アルコキシシラン化合物（ＫＢＭ－３１０３、信越化学工業製）

［実施例１］
　［Ａ］化合物として、上述の（Ａ－２－１）１００質量部、［Ｂ］光カチオン重合開始剤として、上述の（Ｂ－１）２質量部、［Ｃ］無機粒子として、上述の（Ｃ－２）１質量部を容器に量り取り、遊星式攪拌機（あわとり練太郎、シンキー製）を用いて十分に混合した。その後真空下にて脱泡を行い、シール剤用硬化性組成物を製造した。

［実施例２～１３及び比較例１～３］
　各成分の種類及び配合量を表１に記載のとおりとした以外は、実施例１と同様に操作して実施例２～１３及び比較例１～３としてのシール剤用硬化性組成物を製造した。なお、表１中の「－」は、該当する成分を使用していないことを示す。

＜硬化物の形成＞
　実施例１～１３及び比較例１～３で調製したシール剤用硬化性組成物を、隙間寸法１３５μｍのバーコーター（Ｅ－７８９、ヨシミツ精機製）を用いてＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ、三菱化学ポリエステルフィルム製、Ｔ１００－５０）上に、塗布速度２ｃｍ／ｓｅｃにて塗布し、１００μｍの塗布膜を形成した。膜厚は、ミツトヨ製、デプスゲージ５４７－２５１にて測定した。得られた塗布膜に対し、超高圧水銀ランプ（キヤノン製、ＰＬＡ－５０１Ｆ露光機）を用い、積算照射量が３０，０００Ｊ／ｍ^２となるように露光を行った後、クリーンオーブン内にて８０℃で１時間加熱することにより、ＰＥＴフィルム上に硬化物を形成した。

＜評価＞
　上記実施例及び比較例で得られたシール剤用硬化性組成物及び硬化させた硬化物について下記の特性を評価した。得られた結果を表１にあわせて示す。

［粘度（Ｐａ・ｓ）］
　シール剤用硬化性組成物の粘度を、２５℃でＥ型粘度計（東機産業製、ＲＥ－８０）によって測定した。粘度が０．１Ｐａ・ｓ～５００Ｐａ・ｓの範囲になるとき、塗布性（ディスペンス性）の観点から粘度は良好であると判断した。

［透湿度（ｇ／ｍ^２・２４ｈ）］
　ＪＩＳ－Ｚ０２０８に準じて、湿度９０％、温度６０℃の条件下で硬化物（厚み１００μｍ）の透湿度を測定した。透湿度１０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下の場合、低透湿性は良好であると判断した。

［接着性（ＭＰａ）］
　ガラス基板を２５ｍｍ×７５ｍｍにカットし、十字状に交差させたガラス片の中央に実施例１～１３及び比較例１～３で調製したシール剤用硬化性組成物（一方のガラス片に膜厚１００μｍで塗布）を挟んだ。超高圧水銀ランプ（キヤノン製、ＰＬＡ－５０１Ｆ露光機）を用い、積算照射量が３０，０００Ｊ／ｍ^２となるように露光を行った後、クリーンオーブン内にて８０℃で１時間加熱することにより硬化させ、その後上下にはく離した。この時はく離速度は１５０ｍｍ／ｍｉｎとして、あらかじめ測定した接着剤塗布面積で最大荷重を除して接着力（単位：ＭＰａ）とした。接着力が０．８ＭＰａ以上の場合、接着性は良好であると判断した。

［セルギャップ制御性（μｍ）］
　ディスペンサーを用いてガラス基板上に樹脂組成物を吐出後、上部よりガラス基板で挟み、高圧水銀ランプで３０，０００Ｊ／ｍ^２の光照射を行い、続いて８０℃で１時間熱硬化させた。硬化後、ガラス基板を剥離し、シール剤部の膜厚を測定した。この時、用いた粒子の粒子径と実測セルギャップの差が１０μｍ以下の時、設計時のセルギャップ値と実測のセルギャップ値が近くセルギャップ制御性が良好と判断した。

＜有機ＥＬ素子の製造＞
　縦横２５ｍｍのガラスに膜厚１５ｎｍのＩＴＯが幅２ｍｍのパターンで形成されたガラス基板（旭硝子社）に、正孔注入材料としてポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含有する正孔注入層形成用塗液を３，０００ｒｐｍで５０秒間スピンコートを行い膜厚５０ｎｍの正孔注入層を形成した後、高純度窒素中、２００℃で１０分間加熱・乾燥を行った。ここで、正孔注入層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形分０．１質量％で溶解したものを用いた。正孔注入層を形成した後、発光材料ポリフルオレン誘導体の１．０質量％溶液を２，０００ｒｐｍで５０秒間スピンコートを行い、膜厚７０ｎｍの発光層を形成した後、６０℃で１０分間焼成した。次に、発光層上に１０－５Ｐａの圧力条件下、０．１ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＬｉＦを１０ｎｍ、０．１ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＣａを２０ｎｍ積層し、その上に２０ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＡｌを１００ｎｍ積層し陰極を形成して、有機ＥＬ素子を製造した。

　次いで、得られた成膜済みガラス基板周辺部に、実施例及び比較例で調製したシール剤用硬化性組成物を、塗布厚みがスペーサーの粒径よりも概ね５０μｍ～２５０μｍ大きくなるようにディスペンサー等で塗布した。次いで、成膜済みガラス基板へ対向ガラス基板を真空張り合わせ装置を用いて貼り合わせ、超高圧水銀灯（３６５ｎｍにおける強度が１００ｍＷ）を用いて３０秒間紫外光を照射後、８０℃で３０分間加熱し硬化した。以上のようにして、有機ＥＬ素子を作製した。

＜有機ＥＬ素子の評価＞
　これらの有機ＥＬ素子について以下の方法により耐湿性を評価した。評価結果を表１にあわせて示す。

［耐湿性試験（％）］
　得られた有機ＥＬ素子を８５℃、８５ＲＨ％の条件下にて５００時間通電したときに発生したダークスポットの有機ＥＬ素子の表面積に占める割合（％）を測定した。この割合が５％以下の場合、耐湿性が良好である（ダークスポットの発生が抑制されている）と判断した。

　表１の結果から明らかなように、当該有機ＥＬ素子は耐湿性に優れ、有機ＥＬ素子中の有機発光層に大気中からの水分や酸素の混入を抑制できることがわかった。また、当該シール剤用硬化性組成物は、［Ｃ］無機粒子を含まない比較例１～３のシール剤用硬化性組成物と比べて、硬化後の透湿度が低い、即ち低透湿性に優れていること分かった。さらに、当該シール剤用硬化性組成物は、［Ｃ］無機粒子の粒子径とセルギャップとの差が小さく、セルギャップ制御性が優れる、即ち所望の厚みを有するセルギャップを正確に形成することができることがわかった。また、当該シール剤用硬化性組成物は、十分な粘度を有しているため塗布性がよく、接着力も十分に有していることが示された。

Claims

　有機発光層を有し、シール剤用硬化性組成物によってシールされた有機ＥＬ素子であって、このシール剤用硬化性組成物が、
　［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
　［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
　［Ｃ］粒子径が３０μｍ以上で、粒子径分布の最頻値が３０μｍ以上１，０００μｍ以下の無機粒子
を含有することを特徴とする有機ＥＬ素子。
　請求項１に記載の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置。
　請求項１に記載の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置。
　［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
　［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
　［Ｃ］粒子径が３０μｍ以上で、粒子径分布の最頻値が３０μｍ以上１，０００μｍ以下の無機粒子
を含有するシール剤用硬化性組成物
　［Ｃ］無機粒子の粒子径分布の最頻値が、３００μｍ以上６００μｍ以下である請求項４に記載のシール剤用硬化性組成物。
　［Ｄ］粒子径が、３０μｍ未満の板状金属酸化物粒子
をさらに含有する請求項４又は請求項５に記載のシール剤用硬化性組成物。
　［Ｂ］光カチオン重合開始剤が、アンチモン又はヒ素を含まないアニオンを有するオニウム塩である請求項４、請求項５又は請求項６に記載のシール剤用硬化性組成物。
　［Ａ］エポキシ基を有する化合物が、
　（Ａ－１）分子量５００以下のエポキシ基を有する化合物と、
　（Ａ－２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００を超え５，０００以下の重合体であるエポキシ基を有する化合物と
を含む請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のシール剤用硬化性組成物。