JP6952773B2 - 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート - Google Patents

Description

本発明は、画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートに関する。

光学素子を備える画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイや、有機ＥＬディスプレイなどが知られている。そのような画像表示装置では、光学素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、光学素子がシール部材により封止されている。

シール部材は、例えば、光学素子を封止用組成物に埋め込んだ後、封止用組成物を硬化させることにより形成される。そこで、シール部材に、各種用途に応じた要求性能を付与すべく、封止用組成物の組成が種々検討されている。

例えば、重量平均分子量が３×１０^３〜１×１０^４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、重量平均分子量が２００〜８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、シランカップリング剤とを含有する封止用組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

国際公開第２０１０／１１９７０６号

しかし、特許文献１に記載の封止用組成物から形成されるシール部材は、例えば、有機ＥＬディスプレイのタッチパネルなどに用いられると、誘電率が高いために、シール部材に起因するノイズにより、タッチパネルに誤作動が生じる場合がある。また、そのような用途では、シール部材に透明性が必要である。

本発明は、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートを提供する。

本発明［１］は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、前記樹脂成分は、重量平均分子量が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、を含有する、画像表示装置封止材を含んでいる。

本発明［２］は、前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、５質量％以上２５質量％以下である、上記［１］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。

本発明［３］は、前記スチレン系オリゴマーは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含んでいる、上記［１］または［２］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。

本発明［４］は、前記樹脂成分は、脂肪族炭化水素樹脂をさらに含有する、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。

本発明［５］は、前記スチレン系オリゴマーに対する、前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、０．３０以上４．０以下である、上記［４］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。

本発明［６］は、前記樹脂成分において、前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、２０質量％以下であり、かつ、前記スチレン系オリゴマーおよび前記脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合は、３０質量％以下である、上記［４］または［５］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。

本発明［７］は、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材からなる封止層を有する、画像表示装置封止シートを含んでいる。

本発明［８］は、前記画像表示装置が有機ＥＬディスプレイである、上記［７］に記載の画像表示装置封止シートを含んでいる。

本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートによれば、樹脂成分がビフェニル骨格含有エポキシ樹脂およびスチレン系オリゴマーを含有するので、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる。

図１は、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シートの側断面図である。 図２は、図１に示す封止層から形成されるシール部材を備える画像表示装置の一実施形態（インセル構造またはオンセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの側断面図である。 図３Ａは、図２に示すタッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの製造方法の一実施形態（ベースフィルム上の封止層を基板に貼り付ける態様）を説明するための説明図であって、素子搭載ユニットを準備する工程を示す。図３Ｂは、図３Ａに続いて、有機ＥＬ素子が封止層に埋め込まれるように、封止層を基板に貼り付ける工程を示す。図３Ｃは、図３Ｂに続いて、離型フィルムを封止層から剥離し、封止層にカバーガラスを貼り付ける工程を示す。 図４は、タッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの製造方法の他の実施形態（カバーガラスまたはバリアフィルム上の封止層を基板に貼り付ける態様）を説明するための説明図である。 図５は、画像表示装置の他の実施形態（アウトセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの側断面図である。

＜画像表示装置封止材＞
本発明の画像表示装置封止材（以下、封止材とする。）は、後述する画像表示装置が備える光学素子を封止するための封止樹脂組成物（画像表示装置用封止樹脂組成物）であって、硬化することにより後述するシール部材を形成する硬化性樹脂組成物である。封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有する。

（１）樹脂成分
樹脂成分は、必須成分として、重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーとを含有する。

（１−１）ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格およびエポキシ基を有する高分子量（Ｍ_ｗ：２００以上１００，０００以下）のエポキシ樹脂である。ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、常温固形である。なお、「常温固形」とは、常温（２３℃）において、流動性を有さない固体状態であることを示し、「常温液状」とは、常温（２３℃）において、流動性を有する液体状態であることを示す（以下同様）。

ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍ_ｗ）は、２００以上、好ましくは、２５０以上、より好ましくは、８００以上、さらに好ましくは、９００以上、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。重量平均分子量（Ｍ_ｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる（以下同様）。

ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１６，０００ｇ／ｅｑ．以下である。

このようなビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数のビフェニル骨格と、複数のエポキシ基とを有し（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）、好ましくは、複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。

ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、下記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂などが挙げられる。
式（１）

［式（１）中において、Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩは、構成単位であり、ＩおよびＩＩＩのそれぞれが末端単位、ＩＩが繰り返し単位を示す。Ｒは、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。ｎは、１以上の整数を示す。］
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、さらに好ましくは、上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂が単独使用される。

ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂が上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂を含むと、シール部材（後述）の透湿性の低減を図ることができる。

上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂は、ジヒドロキシビフェニル誘導体とエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する。

上記式（１）のＲとして示されるアルキル基として、例えば、炭素数１〜６の直鎖アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル）、炭素数３〜６の分岐アルキル基（例えば、イソプロピル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチルなど）などが挙げられる。

上記式（１）のＲのなかでは、好ましくは、水素原子とメチル基とが挙げられる。また、式（１）の複数のＲは、互いに同じであってもよく異なっていてもよい。

上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂として、例えば、エピクロロヒドリンと４，４’−ビフェノールとの反応物（共重合体）からなるエポキシ樹脂、エピクロロヒドリンと４，４’−（３，３’−５，５’−テトラメチル）ビフェノールとの反応物（共重合体）からなるエポキシ樹脂などが挙げられる。このようなビフェニル型フェノキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

また、上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂は、構成単位Ｉ〜ＩＩＩに加えて、他の構成単位を含むこともできる。他の構成単位として、例えば、２価以上のポリオール（例えば、グリコール、ベンゼンジオールなど）に由来するポリオールユニット、ビスフェノール（例えば、４，４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−フェニルプロピリデン）ビスフェノールなど）に由来するビスフェノールユニットなどが挙げられる。

他の構成単位のなかでは、好ましくは、ビスフェノールユニットが挙げられ、さらに好ましくは、４，４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノールに由来するユニットが挙げられる。

このようなビフェニル型フェノキシ樹脂のなかでは、好ましくは、４，４’−（３，３’−５，５’−テトラメチル）ビフェノールと、エピクロロヒドリンと、ビスフェノールとの反応物（共重合体）からなるエポキシ樹脂が挙げられる。

上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍ_ｗ）は、例えば、１，０００以上、好ましくは、２，０００以上、例えば、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１６，０００ｇ／ｅｑ．以下である。

上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂の市販品として、例えば、ＹＸ６９５４ＢＨ３０（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１０，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。

ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、上記したビフェニル型フェノキシ樹脂の他、例えば、上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（つまり、ｎ＝０のエポキシ樹脂）が挙げられる。

上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、４，４’−ビス（２,３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（２,３−エポキシプロポキシ）−３，３’−５，５’−テトラメチルビフェニルなどが挙げられる。

また、上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）は、構成単位ＩおよびＩＩＩを主成分として有すれば、上記の他の構成単位をさらに含むこともできる。

上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）の重量平均分子量（Ｍ_ｗ）は、２００以上、好ましくは、２５０以上、例えば、２０００以下、好ましくは、１０００以下、さらに好ましくは、１０００未満、とりわけ好ましくは、８００以下である。上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１２５ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．未満、とりわけ好ましくは、３００ｇ／ｅｑ．以下である。

上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）は、市販品を用いることもできる。上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）の市販品として、例えば、ＹＸ４０００（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１８０〜１９２ｇ／ｅｑ．）、ＹＸ４０００Ｈ（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１８７〜１９７ｇ／ｅｑ．）、ＹＬ６１２１Ｈ（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１７０〜１８０ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。

樹脂成分において、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。

（１−２）脂環骨格含有エポキシ樹脂
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、エポキシ基と、脂肪族環（脂環骨格）とを少なくとも有する低分子量（Ｍ_ｗ：１８０以上７９０以下）のエポキシ樹脂である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、常温液体である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有さない。

脂環骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量は、１８０以上、７９０以下、好ましくは、５００以下である。脂環骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、９０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１９０ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２００ｇ／ｅｑ．以下である。

脂環骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数の脂肪族環と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。

脂環骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、脂肪族環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシ基含有脂環骨格エポキシ樹脂（２官能型エポキシ樹脂）、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するグリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂（多官能型エポキシ樹脂）などが挙げられる。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または併用することができる。

樹脂成分が脂環骨格含有エポキシ樹脂を含むため、樹脂成分が芳香環骨格含有エポキシ樹脂を含む場合と比較して、シール部材（後述）のヘイズ値を低減でき、シール部材（後述）の透明性の向上を図ることができる。

エポキシ基含有脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物などが挙げられる。

シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物として、例えば、下記式（２）に示されるエポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ化合物（以下、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物とする。）や、その変性物などが挙げられる。
式（２）

［式（２）中において、Ｘは、単結合または連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。］
上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物は、エポキシシクロヘキサン構造（エポキシシクロヘキシル基）を分子の両末端に有し、２つのエポキシシクロヘキシル基が、単結合により直接結合するか、連結基を介して結合する。なお、エポキシシクロヘキシル基は、シクロヘキサン環と、シクロヘキサン環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とにより構成されるエポキシ基とを含む官能基である。

上記式（２）においてＸが単結合である場合、一方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子と、他方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子とが、直接結合している。

上記式（２）においてＸで示される連結基として、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、および、これらが連結した基が挙げられる。

２価の炭化水素基として、例えば、炭素数１〜１８の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基（例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基など）、シクロアルキレン基（例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基など）、シクロアルキリデン基（例えば、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基など）などが挙げられる。

上記式（２）においてＸで示される連結基のなかでは、シール部材（後述）の接着性の観点から好ましくは、酸素原子を含む連結基が挙げられ、さらに好ましくは、カルボニル基、エーテル基、エステル基、カーボネート基が挙げられ、とりわけ好ましくは、エステル基が挙げられる。

シクロヘキサン環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲと同様のアルキル基が挙げられる。また、シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず（無置換）、水素原子が結合している。

上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物として、例えば、（３，３’，４，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどが挙げられる。

上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物は、市販品を用いることもできる。上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の市販品として、例えば、セロキサイド８０００、セロキサイド２０２１Ｐ（エポキシ当量１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）、セロキサイド２０８１（いずれも商品名、ダイセル社製）などが挙げられる。

グリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂として、例えば、下記式（３）に示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（以下、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。
式（３）

［式（３）中において、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。］
上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環と、その脂肪族環に結合する２つのグリシジルエーテルユニットとを有する。

ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲと同様のアルキル基が挙げられる。また、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず（無置換）、水素原子が結合している。

上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。

このような脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用できるが、好ましくは、単独使用される。つまり、脂環骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物および上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂のいずれか一方が単独使用される。

脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の単独使用である場合、脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂の単独使用である場合と比較して、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。

樹脂成分において、脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。

脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であると、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を図ることができる。

（１−３）スチレン系オリゴマー
スチレン系オリゴマーは、複数のスチレン骨格が有するビニル基が互いに結合する重合体であって、複数のスチレン骨格に由来する複数のスチレンユニットを有している。スチレン系オリゴマーは、常温固体である。

スチレン系オリゴマーは、後述する比較例４に示すような、重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が１０，０００を超える高分子量のスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳゴム）を含まない。

スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍ_ｗ）は、７５０以上、好ましくは、９００以上、４０００以下、好ましくは、３８００以下である。スチレン系オリゴマーの数平均分子量（Ｍ_ｎ）は、例えば、５００以上、好ましくは、６００以上、さらに好ましくは、７００以上、例えば、２５００以下、好ましくは、２０００以下、さらに好ましくは、１５００以下である。

また、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２以上、さらに好ましくは、１．３以上、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下、さらに好ましくは、１．９以下である。

スチレン系オリゴマーとして、例えば、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体、スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体などが挙げられる。このようなスチレン系オリゴマーは、単独使用または２種類以上併用することができる。

スチレン骨格含有モノマーとして、例えば、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、イソプロぺニルトルエンなどが挙げられ、好ましくは、イソプロぺニルトルエンが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。

他の重合性モノマーは、スチレン骨格含有モノマーと重合可能なモノマーであって、例えば、エチレン性不飽和二重結合を有する。他の重合性モノマーとして、例えば、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系モノマー（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ブタジエン、ペンテン、ペンタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、メチルブテンなど）、炭素数５〜２０の不飽和脂環族系モノマー（例えば、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなど）、α、β−不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸など）、（メタ）アクリレート、石油の精製や分解などによって得られるＣ_５留分などが挙げられる。Ｃ５留分は、常圧下における沸点範囲が通常−１５℃〜＋４５℃の留分であって、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２−ペンテン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、シクロペンタジエンなどを含んでいる。他の重合性モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。

スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体において、スチレン骨格含有モノマーに由来する構成単位の含有割合は、例えば、５０質量％以上、好ましくは、８０質量％以上、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下である。

また、スチレン系オリゴマーのなかでは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が挙げられる。つまり、スチレン系オリゴマーは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含み、さらに好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される。

スチレン系オリゴマーが、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含む場合（とりわけ、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される場合）、シール部材（後述）の透湿性の低減を図ることができる。

樹脂成分において、スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下、さらに好ましくは、２０質量％以下、とりわけ好ましくは、１８質量％以下である。

スチレン系オリゴマーの含有割合が上記範囲内であると、シール部材（後述）の誘電率を低減できながら、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を図ることができる。

（１−４）脂肪族炭化水素樹脂などの任意の樹脂成分
樹脂成分は、任意成分として好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂を含有する。樹脂成分が脂肪族炭化水素樹脂を含有すれば、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができ、シール部材（後述）の透明性の向上を確実に図ることができる。

脂肪族炭化水素樹脂は、ナフサ分解によって得られるＣ５留分から抽出されるジシクロペンタジエンを主原料とする石油系炭化水素樹脂である。脂肪族炭化水素樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を有しており、エポキシ基を有していない。脂肪族炭化水素樹脂は、常温でフレーク状の固体である。

脂肪族炭化水素樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、４００以上、好ましくは、５００以上、例えば、１５００以下、好ましくは、１０００以下である。

また、脂肪族炭化水素樹脂の軟化点は、例えば、８０℃以上１２０℃以下である。なお、軟化点は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に記載の方法に準拠して測定できる。

また、脂肪族炭化水素樹脂の臭素価は、例えば、７０ｇ／１００ｇ以上９０ｇ／１００ｇ以下である。なお、臭素価は、ＪＩＳ Ｋ２５４３に記載の方法に準拠して測定できる。

脂肪族炭化水素樹脂として、例えば、ジシクロペンタジエンの単独重合体（以下、未変性脂環族樹脂とする。）、未変性脂環族樹脂にエステル基が導入されたエステル変性脂環族樹脂などが挙げられる。このような脂肪族炭化水素樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

脂肪族炭化水素樹脂のなかでは、相溶性の観点から好ましくは、エステル変性脂環族樹脂が挙げられる。つまり、脂肪族炭化水素樹脂は、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂を含み、さらに好ましくは、エステル変性脂環族樹脂を含み、とりわけ好ましくは、エステル変性脂環族樹脂が単独使用される。

エステル変性脂環族樹脂のケン化価は、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。なお、ケン化価は、ＪＩＳ Ｋ００７０に記載の方法に準拠して測定できる。

このようなエステル変性脂環族樹脂は、市販品を用いることもできる。エステル変性脂環族樹脂の市販品として、例えば、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００（日本ゼオン社製）、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５２５Ｌ（日本ゼオン社製）などが挙げられる。

樹脂成分において、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。

樹脂成分において、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合は、例えば、２質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。

脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記下限以上であり、かつ、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合が上記下限以上であれば、シール部材（後述）において、誘電率の低減を確実に図ることができながら、高い透明性を安定して確保することができる。脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記上限以下であり、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合が上記上限以下であれば、封止材の成形性を好適に調整でき、封止材をシート状に安定して成形することができる。

また、スチレン系オリゴマーに対する、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合（質量比）は、例えば、０．２以上、好ましくは、０．３０以上、例えば、５．０以下、好ましくは、４．０以下である。

スチレン系オリゴマーに対する脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記下限以上あれば、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができ、シール部材（後述）の透明性の向上を確実に図ることができる。スチレン系オリゴマーに対する脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記上限以下あれば、シール部材（後述）において、誘電率の低減をより確実に図ることができながら、高い透明性をより一層安定して確保することができる。

また、樹脂成分は、任意成分として、重量平均分子量が８００以上１００，０００以下であるビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有することができる。

ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、複数のビスフェノール骨格と、複数のエポキシ基とを有し（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）、常温固形である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を含まず、上記の脂環骨格含有エポキシ樹脂よりも高分子量である。

具体的には、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８００以上、好ましくは、９００以上、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。

ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１５，０００ｇ／ｅｑ．以下である。

ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する（２官能型エポキシ樹脂）。ビスフェノールとして、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられ、好ましくは、ビスフェノールＦが挙げられる。

ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、シール部材（後述）の成形性を目的とした樹脂成分における含有割合の調整として含有される。後述する実施例では、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、他の樹脂成分の含有割合が変更された場合に、樹脂成分の総和が１００質量部となる含有割合（つまり、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合＝１００−他の樹脂成分の含有割合の総和）に調整されている。

具体的には、樹脂成分において、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が、上記の範囲内であると、シール部材（後述）の成形性が向上する。

なお、樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定の樹脂成分（ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、スチレン系オリゴマー、脂肪族炭化水素樹脂、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂）以外の他の樹脂成分を含有することができる。

他の樹脂成分として、例えば、他のエポキシ樹脂（例えば、重量平均分子量が８００未満のビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリブタジエンなど）、ポリクロロプレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、シリコーン樹脂などが挙げられる。これら他の樹脂成分は、単独使用または２種以上併用することができる。樹脂成分において、他の樹脂成分の含有割合は、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。

（２）硬化剤
硬化剤は、樹脂成分を重合させて封止材を硬化させる。硬化剤は、封止材を硬化できれば特に制限されない。硬化剤として、例えば、アミン系硬化剤（例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ（ジメチルアミノメチル）フェノールなど）、イミダゾール系硬化剤（例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなど）、酸無水物系硬化剤（例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など）、熱カチオン系硬化剤などが挙げられる。このような硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

硬化剤のなかでは、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が挙げられる。つまり、硬化剤は、好ましくは、熱カチオン系硬化剤を含み、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が単独使用される。硬化剤が熱カチオン系硬化剤を含有すれば、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。

熱カチオン系硬化剤は、加熱により酸を発生する熱酸発生剤である。熱カチオン系硬化剤は、加熱によりカチオンを生成し、上述の（１−１）ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂および（１−２）脂環骨格含有エポキシ樹脂の重合を開始させることが可能な化合物であれば特に制限されないが、表示素子（例えば、有機ＥＬ素子など）などの耐熱温度である１２０℃以下で重合を開始させることが可能な化合物であることが好ましい。熱カチオン系硬化剤としては、公知のカチオン重合開始剤を用いることができる。熱カチオン重合開始剤として、例えば、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＢＦ_４ ⁻、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ⁻、ＣＦ_３ＳＯ_３ ⁻などを対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。

スルホニウム塩として、例えば、フッ化ホウ素系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素など）、フッ化ヒ素系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素など）、フッ化アンチモン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化リン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ホスフェートなど）などが挙げられる。

ホスホニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ホスホニウム塩（例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモンなど）などが挙げられる。

４級アンモニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化ホウ素系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素など）、有機酸系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸など）などが挙げられる。

ヨードニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化リン系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化ホスフェートなど）、フッ化ホウ素系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム四フッ化ホウ素など）などが挙げられる。

このような熱カチオン系硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

熱カチオン系硬化剤のなかでは、好ましくは、４級アンモニウム塩が挙げられ、さらに好ましくは、フッ化アンチモン系４級アンモニウム塩が挙げられる。

このような熱カチオン系硬化剤は、市販品を用いることもできる。熱カチオン系硬化剤の市販品として、例えば、ＣＸＣ−１６１２、ＣＸＣ−１７３３、ＣＸＣ１８２１（いずれもＫｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＴＡ−１００（サンアプロ社製）などが挙げられる。

硬化剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１質量部以上、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

（３）他の添加剤
封止材は、必要に応じて、他の添加剤として、有機溶媒、シランカップリング剤、レベリング剤などを含有することができる。

封止材が有機溶媒を含有すれば、封止材をワニスとして調製できる。有機溶媒は、樹脂成分および硬化剤を均一に分散または溶解できれば特に制限されない。有機溶媒として、例えば、芳香族炭化水素類（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど）、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（例えば、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノールなど）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、含窒素化合物類（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルホルムアルデヒドなど）などが挙げられる。このような有機溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。

有機溶媒のなかでは、好ましくは、ケトン類が挙げられ、さらに好ましくは、メチルエチルケトンが挙げられる。有機溶媒がケトン類を含む場合、樹脂成分（特に、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂）を均一に溶解することができる。

有機溶媒の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、５０質量部以上、好ましくは、６０質量部以上、例えば、９０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下である。

封止材がシランカップリング剤を含有すれば、基板（後述）に対するシール部材（後述）の密着性の向上を図ることができる。

シランカップリング剤として、例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤（例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなど）、アミノ基含有シランカップリング剤（例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランなど）、メタクリロイル基含有シランカップリング剤（例えば、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなど）などが挙げられる。このようなシランカップリング剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

シランカップリング剤のなかでは、好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられ、さらに好ましくは、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。

シランカップリング剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、例えば、３０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

封止材がレベリング剤を含有すれば、封止材を塗工したときに、封止材の表面を平滑にすることができる。レベリング剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、例えば、５．０質量部以下、好ましくは、１．０質量部以下である。

また、封止材は、さらに必要に応じて、他の添加剤として、充填剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などを、適宜の割合で含有してもよい。

＜画像表示装置封止シート＞
上記した封止材は、そのまま単独で流通可能であり、産業上利用可能な製品であるが、取扱性の観点から好ましくは、画像表示装置封止シートとして流通する。

図１を参照して、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シート１について説明する。

図１に示すように、封止シート１は、上記した封止材からなる封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備える。なお、封止シート１は、画像表示装置を作製するための部品であり、表示素子および表示素子を搭載する基板を含まず、具体的には、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

封止層２に異物が付着することなどを防ぐため、封止シート１の保管時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とで封止層２が保護されていることが好ましい。なお、封止シート１の使用時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とは剥離される。

封止層２は、上記した封止材の乾燥物であって、フィルム形状（平板形状）を有する。具体的には、封止層２は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。

封止層２では、上記したエポキシ成分（ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂）は反応しておらず、封止層２は、それらエポキシ成分を未硬化の状態で含有する。

封止層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

ベースフィルム３は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を支持および保護するために、封止層２の裏面に剥離可能に貼着されている。つまり、ベースフィルム３は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の裏面を被覆するように、封止層２の裏面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の裏面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。

ベースフィルム３は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。ベースフィルム３の貼着面（表面）は、必要により剥離処理されている。

ベースフィルム３の材料として、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの樹脂材料が挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。

ベースフィルム３のなかでは、好ましくは、水分バリア性あるいはガスバリア性を有するフィルムが挙げられ、さらに好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが挙げられる。ベースフィルム３の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。

離型フィルム４は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を保護するために、封止層２の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、離型フィルム４は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の表面を被覆するように、封止層２の表面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の表面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。

離型フィルム４は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、離型フィルム４の貼着面（裏面）は、必要により剥離処理されている。離型フィルム４の材料として、例えば、ベースフィルム３と同様の樹脂材料が挙げられる。離型フィルム４の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。

＜画像表示装置封止シートの製造方法＞
次に、封止シート１の製造方法について説明する。

封止シート１を製造するには、例えば、上記した封止材（好ましくは、有機溶媒を含有するワニス）を準備して、封止材をベースフィルム３の表面に公知の方法により塗工する。

封止材は、上記した樹脂成分、硬化剤および添加剤（好ましくは、上記した有機溶媒）を、上記の割合で混合することにより準備される。各成分は、例えば、ボールミルで分散したり、フラスコに装入して攪拌したり、三本ロールで混練することで、混合することができる。

また、封止材の塗工方法として、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー、塗布ロールなどが挙げられる。

次いで、封止材を乾燥して、必要に応じて有機溶媒を揮発させることで、塗膜を形成する。

加熱温度は、封止材が硬化することなく乾燥する温度であって、例えば、２０℃以上、好ましくは、９０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃未満である。加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、２分以上、例えば、３０分以下、好ましくは、１５分以下である。

これにより、塗膜が乾燥して、封止材から形成される封止層２が調製される。次いで、封止層２の表面に、離型フィルム４を貼り付ける。

以上によって、封止シート１が製造される。

＜画像表示装置の製造＞
次に、図２、図３Ａ〜図３Ｃ、図４を参照して、画像表示装置の製造方法の一実施形態としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイ１０とする。）の製造方法について説明する。

なお、本実施形態では、画像表示装置としてタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを挙げるが、画像表示装置は、特に制限されない。画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ（タッチセンサ付き液晶ディスプレイを含む）、有機ＥＬディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）などが挙げられる。このような画像表示装置のなかでは、好ましくは、有機ＥＬディスプレイ、さらに好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ、とりわけ好ましくは、静電容量方式のタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイが挙げられる。つまり、封止材は、好ましくは、有機ＥＬディスプレイの封止材であり、さらに好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの封止材であり、封止シートは、好ましくは、有機ＥＬディスプレイの封止シートであり、さらに好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの封止シートである。

有機ＥＬディスプレイ１０の製造方法は、素子搭載ユニット１１を準備する工程（図３Ａ参照）と、封止シート１が有する封止層２を、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように、基板１３に貼り付ける工程（図３Ｂ参照）と、封止層２にカバーガラスまたはバリアフィルム１５を貼り付ける工程（図３Ｃ参照）と、封止層２を硬化させてシール部材１４を形成する工程（図２参照）とを含む。

有機ＥＬディスプレイ１０の製造方法では、まず、図３Ａに示すように、素子搭載ユニット１１を準備する。素子搭載ユニット１１は、基板１３と、光学素子（表示素子）の一例としての有機ＥＬ素子１２と、バリア層１６と、電極（図示せず）とを備える。

基板１３は、有機ＥＬ素子１２を支持している。基板１３は、好ましくは、可撓性を有する。

有機ＥＬ素子１２は、公知の有機ＥＬ素子であり、基板１３に搭載されている。有機ＥＬ素子１２は、図示しないが、カソード反射電極と、有機ＥＬ層と、アノード透明電極とを備えている。

バリア層１６は、有機ＥＬ素子１２を被覆しており、大気中の水分が有機ＥＬ素子１２に接触することを抑制する。バリア層１６は、第１無機バリア層１７と、平坦化層１９と、第２無機バリア層１８とを備える。

第１無機バリア層１７は、有機ＥＬ素子１２を囲むように、有機ＥＬ素子１２の上面および側面に配置されている。第１無機バリア層１７の材料として、例えば、金属酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化銅など）、金属窒化物（例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など）などが挙げられる。このような第１無機バリア層１７の材料は、単独使用または２種以上併用することができる。第１無機バリア層１７の材料のなかでは、好ましくは、金属窒化物、さらに好ましくは、窒化ケイ素が挙げられる。

平坦化層１９は、第１無機バリア層１７の上面に配置されている。平坦化層１９の材料として、公知の樹脂材料が挙げられる。

第２無機バリア層１８は、平坦化層１９を囲むように、平坦化層１９の上面および側面に配置されている。第２無機バリア層１８の材料として、例えば、第１無機バリア層１７と同様の材料が挙げられる。

電極（図示せず）は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する。電極（図示せず）は、基板１３からシール部材１４（後述）の間に位置する。例えば、電極（図示せず）は、基板１３内に位置してもよく、有機ＥＬ素子１２上に位置してもよい。

次いで、図１に仮想線で示すように、封止シート１から離型フィルム４を剥離して除去する。そして、図３Ｂに示すように、封止シート１を貼付温度に加熱した後、封止層２がバリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように、封止層２を基板１３に貼り付ける。

貼付温度は、封止層２が硬化することなく軟化する温度であって、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃以下である。

次いで、図３Ｂに仮想線で示すように、封止層２からベースフィルム３を剥離して除去する。そして、図３Ｃに示すように、封止層２の上面にカバーガラスまたはバリアフィルム１５を貼り付ける。カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、図示しないが、ガラス板と、ガラス板の下面に設けられ、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。

また、図４に示すように、カバーガラスまたはバリアフィルム１５に封止層２を貼り付けた後、封止層２を素子搭載ユニット１１に貼り付けてもよい。

次いで、図２に示すように、封止層２を硬化温度に加熱して、封止層２を硬化させてシール部材１４を形成する。

硬化温度は、上記した乾燥温度よりも高い。硬化温度は、例えば、７０℃以上、好ましくは、８０℃以上、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１２０℃以下である。硬化時間は、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上、例えば、２時間以下、好ましくは、６０分以下である。

以上によって、素子搭載ユニット１１と、シール部材１４と、カバーガラスまたはバリアフィルム１５とを備える有機ＥＬディスプレイ１０が製造される。このような有機ＥＬディスプレイ１０は、静電容量方式のタッチパネルである。また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２がセンサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、センサを構成する２つの電極のうち１つが有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有している。

シール部材１４は、封止層２（封止材）の硬化物であって、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を封止している。

シール部材１４の誘電率は、例えば、３．０以上、好ましくは、３．２以上、例えば、３．８０未満、好ましくは、３．７０以下である。なお、誘電率は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。

シール部材１４の誘電率が上記下限以上であれば、材料選択の自由度の向上を図ることができる。シール部材１４の誘電率が上記上限以下であれば、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイなどにおいて、誤作動が生じることを抑制できる。

シール部材１４のヘイズ値は、例えば、０．１％以上、例えば、５．０％未満、好ましくは、４．０％以下、さらに好ましくは、３．０％以下、とりわけ好ましくは、２．０％以下、特に好ましくは、１．０％未満である。ヘイズ値は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。

シール部材１４のヘイズ値が上記上限以下であれば、ディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）の視認性の向上を図ることができる。

シール部材１４の透湿度は、例えば、２０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上、例えば、５０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下、好ましくは、４５ｇ／ｍ^２・２４ｈ未満、さらに好ましくは、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下である。なお、透湿度は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。

シール部材１４の透湿度が上記上限以下であれば、シール部材１４が封止する光学素子の劣化を抑制することができる。

＜作用効果＞
しかるに、液晶ディスプレイのシール部材は、例えば、基材とガラス板との間に配置される液晶の周囲を囲むように枠状に設けられる。これに対して、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、図２に示すように、その内部に有機ＥＬ素子が埋め込まれるように設けられる。そのため、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、液晶ディスプレイのシール部材よりも、誘電率の影響が大きく、誘電率の低減を図ることが望まれる。

一方、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、通常の半導体部品のシール部材に要求されるほどの低誘電率を要求されるものではない。

本発明者らは、封止材の樹脂成分に、通常、粘着付与剤などとして使用されるスチレン系オリゴマーを添加することにより、その封止材から形成されるシール部材の誘電率を、画像表示装置、とりわけ有機ＥＬディスプレイに要求される範囲に調整できることを見出した。

しかし、樹脂成分にスチレン系オリゴマーを添加すると、シール部材にくもりが生じて、シール部材の透明性が低下し、画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）のシール部材に要求される高い透明性を確保できないという不具合が生じた。

そこで、本発明者らは、樹脂成分の組成を種々検討し、樹脂成分が、スチレン系オリゴマーとともにビフェニル骨格含有エポキシ樹脂を含有することにより、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる知見を見出し、本発明を完成した。

上記した封止材では、樹脂成分がビフェニル骨格含有エポキシ樹脂およびスチレン系オリゴマーを含有するので、シール部材において、誘電率を画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される範囲まで低減できながら、画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される高い透明性を確保することができる。

また、樹脂成分におけるスチレン系オリゴマーの含有割合は、好ましくは、上記の範囲である。そのため、シール部材の透明性の向上を図ることができる。

また、スチレン系オリゴマーは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される。そのため、シール部材の透湿性の低減を図ることができ、シール部材が封止する表示素子（例えば、有機ＥＬ素子など）の劣化を抑制できる。

また、樹脂成分は、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂を含有する。そのため、シール部材の透明性の向上をより確実に図ることができる。

また、スチレン系オリゴマーに対する脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、好ましくは、上記の範囲である。そのため、シール部材の透明性の向上をより一層確実に図ることができる。

また、樹脂成分において、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記上限以下であり、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合が上記上限以下である。そのため、封止材の成形性を好適に調整でき、封止材をシート状に安定して成形することができる。

また、図１に示すように、封止シート１は、封止材からなる封止層２を有する。そのため、封止材の取扱性の向上を図ることができる。また、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる。

＜変形例＞
変形例において、上記の実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１に示すように、封止シート１は、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備えるが、本発明の画像表示装置封止シートは、これに限定されない。画像表示装置封止シートは、封止層２を備えていれば、ベースフィルム３および／または離型フィルム４を備えなくてもよい。つまり、画像表示装置封止シートは、封止層２のみから構成されてもよく、また、封止層２と、ベースフィルム３および離型フィルム４のいずれか一方とを備えてもよい。

図２に示すように、有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えるが、これに限定されない。有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えなくてもよい。

また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２が、センサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、２つの電極のうちの１つが、有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有するが、これに限定されない。

例えば、図５に示すように、有機ＥＬディスプレイ２０は、センサを構成する２つの電極がシール部材１４よりも上側に配置されるアウトセル構造を有してもよい。有機ＥＬディスプレイ２０は、上記した素子搭載ユニット１１と、上記したシール部材１４と、センサユニット２５とを備える。

センサユニット２５は、ガラス基板２３と、接着剤層２１と、カバーガラス２２とを備える。ガラス基板２３は、シール部材１４の上面に配置されている。ガラス基板２３は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する透明電極を備えている。接着剤層２１は、ガラス基板２３とカバーガラス２２との間に配置され、ガラス基板２３とカバーガラス２２とを接着している。カバーガラス２２は、接着剤層２１の上側に配置されている。カバーガラス２２は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。なお、有機ＥＬディスプレイ２０では、基板１３は、電極を備えていない。

上記した各変形例についても、上記の一実施形態と同様の作用効果を奏する。上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。

実施例１〜３
ビフェニル型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ−４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：６，２００、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ（ＣＥＬ２０２１Ｐ）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１２００、数平均分子量：８００）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。

実施例４
ＩＰＴの単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー）を、ＩＰＴとＣ５留分との共重合体（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１６００、数平均分子量：１１００）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例５
ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−４０８８Ｓ、ＡＤＥＫＡ社製、重量平均分子量：３０８．２、エポキシ当量：１７０ｇ／ｅｑ．）に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例６〜９
封止材のワニスにさらに脂肪族炭化水素樹脂（商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）を添加したこと、および、ＩＰＴの単独重合体Ａの含有割合を表１に示す割合に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例１０〜１２
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合を表１に示す割合に変更したこと、および、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合を表１に示す割合に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例１３
ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂に変更したこと以外は、実施例９と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例１４
ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例１５
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂を用いず、ビフェニル型フェノキシ樹脂およびＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の含有割合を表１に示す割合に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例１６〜１８
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ４０００Ｈ、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、ｎ＝０、重量平均分子量：３５４．２、エポキシ当量：１８７〜１９７ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）（商品名：ｊＥＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１２００、数平均分子量：８００）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表２に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。

実施例１９〜２５
ビフェニル型フェノキシ樹脂の含有割合を表２に示す割合に変更したこと、ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂の含有割合を表２に示す割合に変更したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合を表２に示す割合に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。

実施例２６〜３２
ビフェニル型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）（商品名：ｊＥＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ｂ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１４２０、数平均分子量：９２０）と、脂肪族炭化水素樹脂（商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表２に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。

実施例３３
ビフェニル型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ−４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：６，２００、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ｂ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１４２０、数平均分子量：９２０）と、スチレンとα―メチルスチレンとの共重合体（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：３２４０、数平均分子量：１９００）と、脂肪族炭化水素樹脂（商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表２に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。

比較例１
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）（商品名：ｊＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、芳香環骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ−９８３Ｕ、三菱ケミカル社製、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：３２６．２）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。

比較例２
封止材のワニスにＩＰＴの単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー）を添加したこと、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合を表１に示す割合に変更したこと、および、芳香環骨格含有エポキシ樹脂をＥＣＨ構造含有エポキシ化合物に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。

比較例３
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）をビフェニル型フェノキシ樹脂に変更したこと、および、芳香環骨格含有エポキシ樹脂をＥＣＨ構造含有エポキシ化合物に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。

比較例４
ＩＰＴの単独重合体（スチレン系オリゴマー）に代えて、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ樹脂、商品名：タフプレン１２５、旭化成社製、重量平均分子量８０，０００）を添加したこと以外は、実施例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。この封止材のワニスでは、樹脂成分が有機溶媒に溶解しなかった。

＜評価＞
・シート成形性
各実施例および各比較例の封止材のワニスを、塗工機によりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、ベースフィルム）上に塗工した後、窒素パージオーブンにて、９０℃で３分間乾燥させて、厚さ１５μｍの封止層を形成した。

次いで、封止層に、熱ラミネーターによりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、離型フィルム）を８０℃で貼り合せた。

以上によって、ベースフィルムと、封止層と、離型フィルムとを備える封止シートを調製した。そして、封止層の成形性を目視により評価した。

実施例１〜１１、１３〜３３と比較例１〜３とでは、封止層が良好にシート状に成形されていた。一方、実施例１２では、封止層がもろく、封止層の一部が欠けていた。

・誘電率
上記のシート成形性の評価と同様にして、封止シートを、各実施例および各比較例毎に、２つずつ調製した。そして、同じ実施例または比較例に対応する２つの封止シートのそれぞれにおいて、離型フィルムを封止層から剥離した後、２つの封止層を厚み方向に互いに貼り合わせて、それらの厚さを３０μｍとした。

次いで、互いに貼り合わされた２つの封止層を、片面のベースフィルムを剥離して１００℃で１時間硬化させた後、もう片面のベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの１００ｋＨｚにおける誘電率を、ＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレント・テクノロジー社製）を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定した。

そして、誘電率を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：３．８０未満
×：３．８０以上。

・ヘイズ値
上記のシート成形性の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルのヘイズ値を、日本電色工業社製のヘーズメーターＮＤＨ２０００を用いて測定した。

そして、ヘイズ値を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：１．０％未満
△：１．０％以上５．０％未満
×：５．０％以上。

・透湿度
上記のシート成形性の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの透湿度（透湿量）を、ＪＩＳ Ｚ０２０８に準拠して、６０℃９０％ＲＨ条件で測定した。その後、測定に使用したサンプルの膜厚から、サンプルの厚みが１００μｍである場合の値に換算した。

そして、透湿度を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：４５ｇ／ｍ^２・２４ｈ未満
△：４５ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上。

なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。

本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、各種画像表示装置の封止材、具体的には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの封止材として、好適に用いられる。

１ 封止シート
２ 封止層

Claims (8)

1. 樹脂成分（ポリシロキサンを除く）と、硬化剤と、を含有し、
   前記樹脂成分は、
   重量平均分子量が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ
   樹脂と、
   重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、
   重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、を含有し、
   前記樹脂成分において、前記ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、５質量％以上５０質量％以下であり、
   前記樹脂成分において、前記脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、１０質量％以上５０質量％以下であり、
   前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、１質量％以上４０質量％以下であり、
   前記ポリシロキサンは、エポキシ当量が８００〜２０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサンである
   ことを特徴とする、画像表示装置封止材。
   （Ｒ ^１ Ｒ ^２ Ｒ ^３ ＳｉＯ _１／２ ） _ａ （Ｒ ^４ Ｒ ^５ ＳｉＯ _２／２ ） _ｂ （Ｒ ^６ ＳｉＯ _３／２ ） _ｃ （ＳｉＯ _４／２ ） _ｄ （Ｏ _１／２ Ｒ ^７ ） _ｅ ・・・（１）
   （式（１）において、Ｒ ^１ 、Ｒ ^２ 、Ｒ ^３ 、Ｒ ^４ 、Ｒ ^５ 、Ｒ ^６ 、Ｒ ^７ のうち少なくとも１つ以上がエポキシ含有基であり、エポキシ含有基以外の官能基はそれぞれ独立して１価の酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、かつ、そのうちの１０ｍｏｌ％以上は炭素数１〜８の置換されていてもよい芳香族基である。ａは０〜０．３、ｂは０．２〜１．０、ｃは０．１〜０．７、ｄは０〜０．２、ｅはｅ＞０の数を示し、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０である。）
2. 前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
3. 前記スチレン系オリゴマーは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の画像表示装置封止材。
4. 前記樹脂成分は、脂肪族炭化水素樹脂をさらに含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材。
5. 前記スチレン系オリゴマーに対する、前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、０．３０以上４．０以下であることを特徴とする、請求項４に記載の画像表示装置封止材。
6. 前記樹脂成分において、
   前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、２０質量％以下であり、かつ、
   前記スチレン系オリゴマーおよび前記脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合は、３０質量％以下であることを特徴とする、請求項４または５に記載の画像表示装置封止材。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材からなることを特徴とする、画像表示装置封止シート。
8. 前記画像表示装置が有機ＥＬディスプレイであることを特徴とする、請求項７に記載の
   画像表示装置封止シート。

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