TW202222979A - 密封片 - Google Patents

Abstract

本發明為，一種具有硬化性的密封劑層的密封片，其特徵在於，滿足下列要件（I）、要件（II）、及要件（III）為特徵之密封片。 要件（I）：該密封劑層含有玻璃轉移溫度（Tg）90℃以上的苯氧基樹脂。 要件（II）：該密封劑層含有1種或2種以上的具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物。 要件（III）：該密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的相對介電常數為3.5以下。 根據本發明，提供具有成為具低介電特性、且透明性優良的硬化物的密封劑層之密封片。

Description

密封片

本發明關於具有硬化性的密封劑層的密封片。

近年來，有機EL元件作為因低電壓直流驅動而可高亮度發光的發光元件受到注目。 但是，有機EL元件有發光亮度、發光效率、發光均一性等的發光特性容易經時降低的問題。 此發光特性降低問題的原因，判斷是因為氧或水份等浸入有機EL元件的內部，使電極或有機層劣化，因此使用密封材密封有機EL元件，可防止氧或水份的浸入。

例如，專利文獻1記載，含有樹脂成分和硬化劑，上述樹脂成分含有重量平均分子量在特定範圍內的含聯苯骨架的環氧樹脂、重量平均分子量在特定範圍內的含脂環骨架的環氧樹脂、以及重量平均分子量在特定範圍內的苯乙烯類寡聚物為特徵之影像顯示裝置密封材。 專利文獻1也記載，該影像顯示裝置密封材由於含有含聯苯骨架的樹脂及苯乙烯類寡聚物，因此介電常數較低，透過將該影像顯示裝置密封材作為觸控面板中的密封材，起因於密封材的觸控面板的誤作動就難以發生。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］WO2018／235824號

［發明所欲解決之課題］

如專利文獻1所記載，硬化性的片狀接著劑可適合用於作為密封材的形成材料（以下稱「密封材形成用的片狀接著劑」為「密封劑層」）。 特別是，提供具有低介電特性的硬化物的密封劑層，做為用於觸控面板等的密封材的形成材料是有用的。

本發明以提供更適合做為用於觸控面板等的密封材的形成材料之密封片（亦即，具有成為具低介電特性、且透明性優良的硬化物的密封劑層之密封片）為目的。 ［為解決課題之手段］

本發明人等應該解決上述課題，對於硬化性的密封劑層潛心研究。結果了解，含有玻璃轉移溫度（Tg）為90℃以上的苯氧基樹脂（phenoxy resin）、及具有脂環式骨架和環狀醚基的化合物之接著劑層的硬化物，具有低介電特性且透明性優良，遂完成本發明。

如此，根據本發明，提供下列［1］～［7］之密封片。

［1］一種密封片，為具有硬化性的密封劑層的密封片，其特徵在於，滿足下列要件（I）、要件（II）、及要件（III）。 要件（I）：該密封劑層含有玻璃轉移溫度（Tg）90℃以上的苯氧基樹脂（phenoxy resin）。 要件（II）：該密封劑層含有1種或2種以上的具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物。 要件（III）：該密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的相對介電常數（relative permittivity）為3.5以下。 ［2］如［1］記載之密封片，其中，該密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的介質損耗因數（dielectric dissipation factor）為0.05以下。 ［3］如［1］或［2］記載之密封片，其中，該具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物的至少1種為，在25℃為液體的化合物。 ［4］如［1］～［3］任一項記載之密封片，其中，該具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物的至少1種為，具有環氧丙基醚基（glycidyl ether group）作為環狀醚基的化合物。 ［5］如［1］～［4］任一項記載之密封片，其中，該密封劑層的硬化物的全光線透過率為90%以上。 ［6］如［1］～［5］任一項記載之密封片，其中，該密封劑層的硬化物的霧度值為1%以下。 ［7］如［1］～［6］任一項記載之密封片，其中，該密封劑層的硬化物在CIE 1976 L*a*b*色彩空間的b*為－1以上、＋1以下。 ［發明效果］

根據本發明，提供具有成為具低介電特性、且透明性優良的硬化物的密封劑層之密封片。

［為實施發明之形態］

本發明之密封片，為具有硬化性的密封劑層的密封片，滿足下列要件（I）、要件（II）、及要件（III）為特徵。 要件（I）：該密封劑層含有玻璃轉移溫度（Tg）90℃以上的苯氧基樹脂。 要件（II）：該密封劑層含有1種或2種以上的具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物。 要件（III）：該密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的相對介電常數為3.5以下。

本發明中，「密封劑層」表示「密封材料形成用的片狀接著劑」。密封劑層的硬化物作為密封材使用。 密封劑層為常溫下顯示非流動性的層。密封劑層可為薄長方形，也可為長條狀（帶狀）。

［要件（I）］ 密封劑層含有玻璃轉移溫度（Tg）90℃以上的苯氧基樹脂（以下記為「苯氧基樹脂（A）」）。

苯氧基樹脂為主鏈是芳香族二醇和芳香族二環氧丙基醚的加成聚合（ polyaddition）結構之高分子。苯氧基樹脂通常相當於高分子量的環氧樹脂，聚合度約100以上程度。

苯氧基樹脂（A）在充分發揮具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物（以下記為「含環狀醚基化合物（B）」）的特性上是重要的。 亦即，如後述，為了使密封劑層的硬化物的介電常數下降、且使密封劑層的硬化物的透明性提高，以密封劑層中大量含有含環狀醚基化合物（B）者為佳。 但是，大量含有含環狀醚基化合物（B）的密封劑層恐會使硬化前的形狀保持性差。 關於此點，本發明之密封片的密封劑層由於含有苯氧基樹脂（A），所以即使在大量含有含環狀醚基化合物（B）的情形時，經過長時間也可使硬化前的形狀維持一定的形狀。

苯氧基樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）為90℃以上，較佳為95～150℃，更佳為100～150℃。 透過苯氧基樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）為90℃以上，該密封劑層的硬化物成為在高溫條件下的形狀保持性優良者。 苯氧基樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）可使用示差掃描熱量分析儀來測量。

苯氧基樹脂（A）的重量平均分子量（Mw）通常為10,000～200,000，較佳為20,000～100,000，更佳為30,000～80,000。 當苯氧基樹脂（A）的重量平均分子量（Mw）過小，則有密封劑層難以維持一定形狀的傾向。當苯氧基樹脂（A）的重量平均分子量（Mw）過大，則有密封劑層操作性變差的傾向。 苯氧基樹脂（A）的重量平均分子量（Mw）可使用四氫呋喃（THF）作為溶劑，進行凝膠滲透層析法（GPC），以標準聚苯乙烯換算值來求得。

苯氧基樹脂（A）的環氧當量較佳為5,000g／eq以上，更佳為6,500g／eq以上。環氧當量可根據JIS K7236來測量。

苯氧基樹脂（A），例如為雙酚A型苯氧基樹脂、雙酚F型苯氧基樹脂、雙酚S型苯氧基樹脂、雙酚A型和雙酚F型的共聚合型苯氧基樹脂、雙酚E型苯氧基樹脂、萘型苯氧基樹脂、酚醛（novolac）型苯氧基樹脂、聯苯型苯氧基樹脂、環戊二烯（cyclopentadiene）型苯氧基樹脂等。 苯氧基樹脂（A）可單獨1種、或組合2種以上使用。

苯氧基樹脂（A）可經由使二官能酚類和環氧鹵丙烷（epihalohydrin）反應至高分子量的方法、或經由使二官能環氧樹脂和二官能酚類加成聚合反應的方法來獲得。 例如，可使二官能酚類和環氧鹵丙烷在鹼金屬氫氧化物存在下，在惰性溶劑中、40～120℃的溫度反應而獲得。又，也可使二官能環氧樹脂和二官能酚類在鹼金屬化合物、有機磷類化合物、環狀胺類化合物等的觸媒的存在下，在沸點120℃以上的醯胺類溶劑、醚類溶劑、酮類溶劑、內酯類溶劑、醇類溶劑等的有機溶劑中，使反應固形分濃度在50重量%以下加熱至50～200℃，使進行加成聚合反應而獲得。

二官能酚類只要是具有2個酚性羥基的化合物，沒有特別限定。例如，氫醌、2－溴氫醌、間苯二酚、鄰苯二酚  等的單環二官能酚類；雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等的雙酚類；4,4’－二羥基聯苯等的二羥基聯苯類；雙（4－羥基苯基）醚等的二羥基苯基醚類；以及在此等的酚骨架的芳香環導入直鏈烷基、支鏈烷基、芳基、羥甲基、烯丙基、環狀脂肪族基、鹵素（四溴雙酚A等）、硝基等者；在此等的雙酚骨架的中央的碳原子導入直鏈烷基、支鏈烷基、烯丙基、帶有取代基的烯丙基、環狀脂肪族基、烷氧羰基（carbalkoxy）等的多環二官能酚類；等。

環氧鹵丙烷，例如為環氧氯丙烷、環氧溴丙烷、環氧碘丙烷等。

又，本發明中，苯氧基樹脂（A）也可使用市售品。市售品例如為YX7200（玻璃轉移溫度：150℃）、YX6954（含雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂，玻璃轉移溫度：130℃）、jER1256（玻璃轉移溫度：98℃）（上列為三菱化學社製）；等。

苯氧基樹脂（A）的含量，相對於密封劑層全體，較佳為30～55質量%，更佳為35～50質量%。 透過苯氧基樹脂（A）的含量在上述範圍，容易獲得密封劑層的形狀保持性提高、及成為具有低介電特性且透明性優良的硬化物之密封劑層。 本發明中，「具有低介電特性」是指滿足要件（III）者。

［要件（II）］ 密封劑層含有1種或2種以上的具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物［含環狀醚基化合物（B）］。 具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物為，分子內具有脂環式骨架，而且分子內具有至少1個、較佳2個以上的環狀醚基的化合物。又，本發明中，具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物不包含苯氧基樹脂（A）。 透過密封劑層含有含環狀醚基化合物（B），該密封劑層的硬化物成為具有低介電特性、透明性更優良者。

含環狀醚基化合物（B）的分子量通常為100～5,000，較佳為200～3,000。 含環狀醚基化合物（B）的環狀醚當量較佳為50g／eq以上、1000g／eq以下，更佳為100g／eq以上、800g／eq以下。 透過使含環狀醚基化合物（B）的環狀醚當量在上述範圍的密封劑層硬化，可以更佳效率形成接著強度高的密封材。 本發明之環狀醚當量是指分子量除以環狀醚基數的值。

環狀醚基，例如為環氧乙烷基（oxiranyl group）（環氧基）、氧環丁烷基（oxetane group）（氧雜環丁烷基（oxetanyl group））、四氫呋喃基、四氫吡喃基等。 這些之中，環狀醚基以環氧乙烷基為佳。 又，本說明書中，環氧乙烷基包含環氧丙基（glycidyl group）、環氧丙基醚基、環氧基環己基等的具有環氧乙烷結構的基。

含環狀醚基化合物（B），例如經由具有至少1個以上的脂環式結構的多元醇的聚環氧丙基醚化物、或含環己烯或環戊烯環的化合物以氧化劑環氧化而得的含環氧環己烷（cyclohexene oxide）或環氧環戊烷（cyclopentene oxide）的化合物等的環氧環烯化合物。

含環狀醚基化合物（B）的代表化合物，例如為氫化雙酚A二環氧丙基醚、3,4－環氧基環己基甲基－3,4－環氧基環己烷羧酸酯、3,4－環氧基－1－甲基環己基－3,4－環氧基－1－甲基己烷羧酸酯、6－甲基－3,4－環氧基環己基甲基－6－甲基－3,4－環氧基環己烷羧酸酯、3,4－環氧基－3－甲基環己基甲基－3,4－環氧基－3－甲基環己烷羧酸酯、3,4－環氧基－5－甲基環己基甲基－3,4－環氧基－5－甲基環己烷羧酸酯、雙（3,4－環氧基環己基甲基）己二酸酯、3,4－環氧基－6－甲基環己烷羧酸酯、亞甲基雙（3,4－環氧基環己烷）（methylene bis（3,4－epoxy cyclohexane））、丙烷－2,2－二基－雙（3,4－環氧基環己烷）（propan－2,2－diyl－bis（3,4－epoxycyclohexane））、2,2－雙（3,4－環氧基環己基）丙烷、二環戊二烯二環氧化物、亞乙基雙（3,4－環氧基環己烷羧酸酯）（ethylene bis（3,4－epoxycyclohexane carboxylate））、環氧基六氫酞酸二辛酯、環氧基六氫酞酸二－2－乙基己酯、1－環氧基乙基－3,4－環氧基環己烷、1,2－環氧基－2－環氧基乙基環己烷、α－氧化蒎烯（α－pinene oxide）、氧化檸檬烯（limonene oxide）等。

又，含環狀醚基化合物（B）也可使用市售品。市售品例如Celloxide 2021P、Celloxide 2081、Celloxide 2000、Celloxide 3000（上列為Daicel社製）；Epolight 4000（共榮化學社製）；YX8000、YX8034（上列為三菱化學社製）；ADEKARESIN EP－4088S、ADEKARESIN EP－4088L、ADEKARESIN EP－4080E（上列為ADEKA社製）；等。

含環狀醚基化合物（B）可單獨1種也可組合2種以上使用。

含環狀醚基化合物（B）的含量，相對於密封劑層全體，較佳為45質量%以上，更佳為55～70質量%。 透過含環狀醚基化合物（B）的含量相對於密封劑層全體為50質量%以上，可容易獲得介電常數更低、且透明性更優良的密封劑層的硬化物。

含環狀醚基化合物（B）的至少1種，較佳為在25℃為液體的化合物。 「在25℃為液體」是指在25℃具有流動性。使用E型黏度計測量含環狀醚基化合物（B）在25℃、1.0 rpm的黏度為2～10000mPa‧s者為佳。 透過使用在25℃為液體的含環狀醚基化合物（B），可容易形成在室溫（即25℃。以下相同）的貼附性更優良的密封劑層。

當密封劑層含有在25℃為液體的含環狀醚基化合物（B）時，其含量，相對於密封劑層全體，較佳為55質量%以上，更佳為55～70質量%。 透過在25℃為液體的環氧化合物的含量相對於密封劑層全體為55質量%以上，容易形成在室溫的貼附性更優良的密封劑層。

含環狀醚基化合物（B）的至少1種為具有環氧丙基醚基作為環狀醚基的化合物為佳。 環氧丙基醚基，和環氧基環己基等相比，反應性沒有那麼高，因此使用具有環氧丙基醚基的含環狀醚基化合物（B），容易獲得保存安定性更優良的密封片。

當密封劑層含有具有環氧丙基醚基的含環狀醚基化合物（B）時，其含量相對於密封劑層全體，較佳為55質量%以上，更佳為55～70質量%。 透過具有環氧丙基醚基的含環狀醚基化合物（B）的含量相對於密封劑層全體為55質量%以上，容易獲得保存安定性更優良的密封片。

［要件（III）］ 密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的相對介電常數（以下將此相對介電常數記為「相對介電常數（α）」）為3.5以下。 透過使用相對介電常數（α）為3.5以下的硬化物作為具有觸控面板等的觸控感測器的電子裝置中的密封材，可抑制起因於密封材的電子裝置的誤作動。 相對介電常數（α）較佳為3.48以下，更佳為3.47以下。 相對介電常數（α）的下限值沒有特別，通常為2.00以上。

相對介電常數（α）的測試材料只要是使密封劑層充分硬化者，沒有特別限定。 例如，在密封劑層具有熱硬化性的情形，可使用在110℃、1小時的硬化條件所獲得的硬化物作為相對介電常數（α）的測量樣本。 相對介電常數（α）可根據實施例記載之方法進行測量。

大量含有含環狀醚基化合物（B）的密封劑層的硬化物，有相對介電常數（α）變小的傾向。 因此，滿足要件（III）的密封劑層，可經由調整含環狀醚基化合物（B）的含量而更佳效率的形成。

［硬化劑］ 密封劑層也可含有硬化劑。透過使用硬化劑，可獲得以較佳效率進行硬化反應的密封劑層。 硬化劑只要是至少使含環狀醚基化合物（B）的硬化反應起始者，沒有特別限定。由於可使硬化反應在較短時間結束，因此硬化劑較佳使用經加熱而使硬化反應起始者。 經加熱而使硬化反應起始的硬化劑，例如為陽離子熱聚合起始劑、或此等以外的熱反應性硬化劑。

陽離子熱聚合起始劑為經加熱而可能產生使聚合起始的陽離子種的化合物。 陽離子熱聚合起始劑，例如為鋶鹽（sulfonium salt）、四級銨鹽（quaternary ammonium salt）、鏻鹽（phosphonium salt）、重氮鹽（diazonium salt）、錪鹽（iodonium salt）等。

鋶鹽，例如為三苯基四氟硼酸鋶、三苯基六氟銻酸鋶、三苯基六氟砷酸鋶、參（4－甲氧基苯基）六氟砷酸鋶、二苯基（4－苯基硫苯基）六氟砷酸鋶等。

鋶鹽也可使用市售品。市售品例如為ADEKAOPTON SP－150、ADEKAOPTON SP－170、ADEKAOPTON CP－66、ADEKAOPTON CP－77（上列為旭電化社製）、SAN－AID SI－60L、SAN－AID SI－80L、SAN－AID SI－100L、SAN－AID SI－B2A、SAN－AID SI－B3（上列為三新化學社製）、CYRACURE UVI－6974、CYRACURE UVI－6990（上列為Union Carbide社製）、UVI－508、UVI－509（上列為General Electric社製）、FC－508、FC－509（上列為Minnesota Mining & Manufacturing社製）、CD－1010、CD－1011（上列為Thurstomer社製）、CI系列的製品（日本曹達社製）等。

四級銨鹽，例如為四丁基四氟硼酸銨、四丁基六氟磷酸銨、四丁基硫酸氫銨、四乙基四氟硼酸銨、四乙基p－甲苯磺酸銨、N,N－二甲基－N－苄基六氟銻酸苯銨（N,N－dimethyl－N－benzylanilinium hexafluoroantimonate）、N,N－二甲基－N－苄基四氟硼酸苯銨（N,N－dimethyl－N－benzylanilinium tetrafluoroborate）、N,N－二甲基－N－苄基六氟銻酸吡啶鎓（N,N－dimethyl－N－benzylpyridinium hexafluoroantimonate）、N,N－二乙基－N－苄基三氟甲烷磺酸鹽、N,N－二甲基－N－（4－甲氧基苄基）六氟銻酸吡啶鎓（N,N－dimethyl－N－（4－methoxybenzyl）pyridinium hexafluoroantimonate）、N,N－二乙基－N－（4－甲氧基苄基）六氟銻酸甲苯銨（N,N－diethyl－N－（4－methoxybenzyl） toluidinium hexafluoroantimonate）等。

鏻鹽，例如為乙基三苯基六氟銻酸鏻、四丁基六氟銻酸鏻等。

重氮鹽，例如為AMERICURE（America Can社製）、ULTRASET（旭電化社製）等。

錪鹽，例如為二苯基六氟砷酸錪、雙（4－氯苯基）六氟砷酸錪、雙（4－溴苯基）六氟砷酸錪、苯基（4－甲氧基苯基）六氟砷酸錪等。又，也可使用市售品UV－9310C（東芝Silicone社製）、Photoinitiator 2074（Rhône－Poulenc社製）、UVE系列的製品（General Electric社製）、FC系列的製品（Minnesota Mining & Manufacturing 社製）等。

作為陽離子熱聚合起始劑以外的熱反應性硬化劑，例如為苄基甲基胺、2,4,6－參二甲基胺基甲基酚等的胺化合物；2－甲基咪唑、3－乙基－4－甲基咪唑、2－十七基咪唑等的咪唑化合物；三氟化硼‧單乙基胺錯合物、三氟化硼‧哌嗪錯合物等的路易士酸；等。

硬化劑可單獨1種或組合2種以上使用。 硬化劑的含量沒有特別限制，但相對於含環狀醚基化合物（B） 100質量份，較佳為0.1～15質量份，更佳為1～10質量份，再更佳為1～5質量份。

［矽烷偶合劑］ 密封劑層也可含有矽烷偶合劑。透過使用矽烷偶合劑，容易獲得濕熱耐久性更優良的密封劑層。

矽烷偶合劑可使用公知的矽烷偶合劑。其中，以分子內具有至少1個烷氧基矽基的有機矽化合物為佳。 矽烷偶合劑，例如為3－甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3－甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3－甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3－甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3－丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的具有（甲基）丙烯醯基的矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、三氯乙烯基矽烷、乙烯基參（2－甲氧基乙氧基）矽烷等的具有乙烯基的矽烷偶合劑； 2－（3,4－環氧基環己基）乙基三甲氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、8－環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷等的具有環氧基的矽烷偶合劑； p－苯乙烯基三甲氧基矽烷、p－苯乙烯基三乙氧基矽烷等的具有苯乙烯基的矽烷偶合劑；

N－（2－胺基乙基）－3－胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N－（2－胺基乙基）－3－胺基丙基三甲氧基矽烷、N－（2－胺基乙基）－3－胺基丙基三乙氧基矽烷、3－胺基丙基三甲氧基矽烷、3－胺基丙基三乙氧基矽烷、3－三乙氧基矽基－N－（1,3－二甲基亞丁基）丙基胺、N－苯基－3－胺基丙基三甲氧基矽烷、N－（乙烯基苄基）－2－胺基乙基－3－胺基丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽等的具有胺基的矽烷偶合劑； 3－脲基丙基三甲氧基矽烷、3－脲基丙基三乙氧基矽烷等的具有脲基的矽烷偶合劑； 3－氯丙基三甲氧基矽烷、3－氯丙基三乙氧基矽烷等的具有鹵素原子的矽烷偶合劑； 3－巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3－巰基丙基三甲氧基矽烷等的具有巰基的矽烷偶合劑； 雙（三甲氧基矽基丙基）四硫化物（bis（trimethoxysilylpropyl） tetrasulfide）、雙（三乙氧基矽基丙基）四硫化物（bis（triethoxysilylpropyl） tetrasulfide）等的具有硫醚基的矽烷偶合劑； 3－異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3－異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等的具有異氰酸基的矽烷偶合劑； 烯丙基三氯矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷等的具有烯丙基的矽烷偶合劑； 3－羥丙基三甲氧基矽烷、3－羥丙基三乙氧基矽烷等的具有羥基的矽烷偶合劑；等。 這些的矽烷偶合劑可單獨1種或組合2種以上使用。

當密封劑層含有矽烷偶合劑時，矽烷偶合劑的含量在密封劑層全體中，較佳為0.01～5質量%，更佳為0.05～1質量%。

［其他成分］ 密封劑層在不妨礙本發明之效果的範圍，也可含有其他成分。 其他成分，例如為紫外線吸收劑、抗靜電劑、光安定劑、抗氧化劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑。 這些可單獨1種或組合2種以上使用。 當密封劑層含有此等添加劑的情形時，其含量可依目的適當決定。

［密封劑層］ 密封劑層的厚度通常為1～50μm，較佳為1～25μm，更佳為5～25μm。厚度在上述範圍的密封劑層，適合用作為密封材的形成材料。 密封劑層的厚度可使用公知的厚度計，根據JIS K 7130（1999）測量。

密封劑層的形成方法沒有特別限定。例如可使用鑄製法（casting process）形成密封劑層。 在以鑄製法製造密封劑層時，可調製含有構成密封劑層的成分的密封劑組合物，使用公知方法，將所得的密封劑組合物塗布在基材或剝離膜的經剝離處理的剝離層面，使所得塗膜乾燥，形成密封劑層。

密封劑組合物也可含有溶劑。 溶劑，例如為苯、甲苯等的芳香族烴類溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯類溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮類溶劑；n－戊烷、n－己烷、n－庚烷等的脂肪族烴類溶劑；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等的脂環式烴類溶劑；等。 這些溶劑可單獨1種或組合2種以上使用。 溶劑的含量可考慮塗佈性等適當決定。

塗佈密封劑組合物的方法，例如為旋轉塗佈法、噴塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗佈法、刮塗法、噴嘴塗佈法、凹版塗佈法等。

使塗膜乾燥的方法，例如為熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射等之習知的乾燥方法。 使塗膜乾燥時的條件，例如80～150℃、30秒到5分鐘。

在密封劑層具有熱硬化性的情形時，經由加熱密封劑層，至少使含環狀醚基化合物（B）的環狀醚基反應，使密封劑層硬化。

使密封劑層熱硬化時的條件沒有特別限制。 加熱溫度通常為80～200℃，較佳為90～150℃。 加熱時間通常為30分鐘至12小時，較佳為1～6小時。

密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的介質損耗因數（以下將此介質損耗因數記為「介質損耗因數（β）」）較佳為0.05以下，更佳為0.045以下，再更佳為0.040以下。 介質損耗因數（β）的下限值沒有特別，但通常為0.0001以上。 透過介質損耗因數（β）為0.05以下，可抑制發熱或訊號的衰減。 介質損耗因數（β）可根據實施例所記載之方法測量。 本發明之密封片的密封劑層由於含有含環狀醚基化合物（B），該硬化物有介質損耗因數降低的傾向。

密封劑層的硬化物的全光線透過率較佳為90%以上，更佳為91%以上。 全光線透過率的上限值沒有特別，通常為100%以下。 透過使用全光線透過率90%以上的硬化物作為觸控面板等的顯示用裝置中的密封材，可獲得視認性更優良的電子裝置。 全光線透過率可根據實施例所記載之方法測量。 本發明之密封片的密封劑層由於含有含環狀醚基化合物（B），該硬化物有全光線透過率增加的傾向。

密封劑層的硬化物的霧度值較佳為1%以下，更佳為0.9%以下，特佳為0.4%以下。 霧度值的下限值沒有特別，通常為0%以上。 透過使用霧度值1%以下的硬化物作為觸控面板等的顯示用裝置中的密封材，可獲得視認性更優良的電子裝置。 霧度值可根據實施例所記載之方法測量。 本發明之密封片的密封劑層由於含有含環狀醚基化合物（B），該硬化物有霧度值減少的傾向。

密封劑層的硬化物在CIE 1976 L*a*b*色彩空間的b*值，較佳為－1以上、＋1以下。 透過使用硬化物的b*值在上述範圍內的硬化物作為觸控面板等的顯示用裝置中的密封材，可獲得視認性更優良的電子裝置。 b*值可根據實施例所記載之方法測量。 本發明之密封片的密封劑層由於含有含環狀醚基化合物（B），b*值有成為接近0的值的傾向。

［密封片］ 本發明之密封片為具有上述密封劑層者。 本發明之密封片除具有密封劑層外，也可具有基材、剝離膜、機能性膜等。

通常可利用樹脂膜作為基材。 樹脂膜的樹脂成分，例如為聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸（polysulfone）、聚醚碸（polyether sulfone）、聚苯硫醚、聚丙烯酸酯、丙烯酸類樹脂、環烯烴類聚合物、芳香族類聚合物、聚氨酯類聚合物、液晶聚合物薄膜等。 基材的厚度沒有特別限制，較佳為10～500μm，更佳為10～300μm，再更佳為15～200μm。

剝離膜在密封片的製造步驟中作為支持體作用，以及在直到使用密封片的期間作為密封劑層的保護片作用。 又，在使用本發明之密封片時，通常剝離去除剝離膜。

可利用公知者作為剝離膜。例如，在剝離膜用的基材上具有經剝離劑剝離處理的剝離層者。 剝離膜用的基材，例如為玻璃紙、銅版紙、上質紙等的紙基材；在這些紙基材層積聚乙烯等的熱塑性樹脂之層壓紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠薄膜；等。

剝離劑，例如為聚矽氧類樹脂、烯烴類樹脂、異戊二烯類樹脂、丁二烯類樹脂等的橡膠類彈性體、長鏈烷基類樹脂、醇酸類樹脂、氟類樹脂等。 剝離膜的厚度沒有特別限制，通常為約20～250μm。

在本發明之密封片具有剝離膜的情形，也可以在密封劑層的兩側各有1片、共2片的剝離膜，也可以只在密封劑層的單側有剝離膜。

機能性膜，例如為導電性膜、氣體阻障膜、抗反射膜、相位差膜、視角提高膜、亮度增強膜等。這些之中，例如氣體阻障膜為以具有金屬或無機化合物的膜之薄膜等。 機能性膜的厚度沒有特別限定，通常為5～200μm，較佳為10～100μm。

本發明之密封片的密封劑層適合使用作為電子裝置的密封材的形成材料。 本發明之密封片的密封劑層提供具有低介電特性的硬化物。由於產生此特性，作為電子裝置，以具有觸控面板等的觸控感測器者為佳。 又，本發明之密封片的密封劑層提供透明性優良的硬化物。由於產生此特性，作為電子裝置，以要求光透過性的電子裝置為佳。 要求光透過性的電子裝置，例如為有機EL顯示器、有機EL照明等的有機EL元件；液晶顯示器等的液晶元件；電子書元件；太陽能電池元件；發光二極體；等。

使用本發明之密封片密封電子裝置的方法沒有特別限定。例如，在對像的電子裝置貼附本發明之密封片的密封劑層，之後經由上述方法使密封劑層硬化，可密封電子裝置。 ［實施例］

以下列舉實施例更詳細說明本發明。但是本發明不受下列實施例任何限定。

［實施例或比較例所使用的化合物］ ‧苯氧基樹脂（A1）：（三菱化學社製，商品名：YX6954BH30，玻璃轉移溫度 （Tg）：130℃，環氧當量：10,000～16,000g／eq） ‧苯氧基樹脂（A2）：（三菱化學社製，商品名：1256B40，玻璃轉移溫度（Tg）：98℃，環氧當量：6,700～8,000g／eq） ‧苯氧基樹脂（A3）：（三菱化學社製，商品名：YX8100BH30，玻璃轉移溫度（Tg）：150℃） ‧具環狀醚基的化合物（B1）：氫化雙酚Ａ型環氧樹脂〔三菱化學社製，商品名：YX8034，環狀醚當量：270g／eq，具有脂環式骨架和環氧丙基醚基，在25℃為液體的化合物〕 ‧具環狀醚基的化合物（B2）：氫化雙酚Ａ型環氧樹脂〔三菱化學社製，商品名：YX8000，環狀醚當量：205g／eq，具有脂環式骨架和環氧丙基醚基，在25℃為液體的化合物〕 ‧具環狀醚基的化合物（BX1）：雙酚Ａ型環氧樹脂〔三菱化學社製，商品名：jER828，環狀醚當量：189g／eq，具有芳香族骨架和環氧丙基醚基，在25℃為液體的化合物〕 ‧陽離子熱聚合起始劑（C1）：（三新化學社製，商品名：SAN－AID SI－B3） ‧矽烷偶合劑（D1）：8－環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷（信越化學工業社製，商品名：KBM4803）

［實施例1］ 將苯氧基樹脂（A1）100質量份、具環狀醚基的化合物（B1）150質量份、陽離子熱聚合起始劑（C1）3.3質量份、矽烷偶合劑（D1）0.2質量份溶解於甲基乙基酮，調製塗佈液。 將此塗佈液塗佈於剝離膜（第1剝離膜，Lintech社製，商品名：SP－PET752150）的剝離處理面上，所得的塗膜在100℃乾燥2分鐘，形成厚度15μm的密封劑層。在此密封劑層上再貼合1片剝離膜（第2剝離膜，Lintech社製，商品名：SP－PET381130）的剝離處理面，獲得密封片。

［實施例2～3、比較例1、2］ 除了將構成密封劑層的各成分的種類及量變更為表1所記載者外，其餘同實施例1，獲得密封片。

對於實施例1～3、比較例1、2所得的密封片，進行下列試驗。結果如表1所示。

［相對介電常數、介質損耗因數］ 將實施例或比較例所得的密封片在110℃加熱1小時，使密封劑層硬化。從硬化處理後的密封片剝離去除剝離膜，獲得測試用樣本。 對於所得的測試用樣本，使用LF阻抗分析儀（Agilent Technologies社製，HP4192A）經由自動平衡電橋（automatic balancing bridge）法，測量在23℃、100kHz的相對介電常數及介質損耗因數。

［全光線透過率］ 將實施例或比較例所得的密封片的剝離膜剝離去除1片，使密封劑層露出。使用層壓機，在23℃將露出的密封劑層和無鹼玻璃貼合，獲得層積體。將所得層積體在110℃加熱1小時，使密封劑硬化後，再剝離去除1片剝離膜，獲得測試用樣本。 對於所得的測試用樣本，根據JIS K7361：1997，使用霧度計（日本電色工業社製，NDH－2000）測量全光線透過率（%）。

［霧度值］ 調製在全光線透過率所使用的相同的測試用樣本。 對於所得的測試用樣本，根據JIS K7136：2000，使用霧度計（日本電色工業社製，NDH－2000），測量霧度值（%）。

［測色］ 調製在全光線透過率所使用的相同的測試用樣本。 對於所得的測試用樣本，根據JIS Z 8729－1994，使用分光光度計（島津製作所社製，UV－3200），測量根據CIE 1976 L*a*b*表色系所規定的色彩值b*。

［表1］

	實施例	比較例
1	2	3	1	2
組成 （質量份）	苯氧基樹脂（A1）	100	－	－	－	－
苯氧基樹脂（A2）	－	100	100	100	－
苯氧基樹脂（A3）	－	－	－	－	100
具環狀醚基的化合物（B1）	－	－	150	－	－
具環狀醚基的化合物（B2）	150	150	－	－	－
具環狀醚基的化合物（BX1）	－	－	－	150	150
陽離子熱聚合起始劑（C1）	3.3	3.3	3.3	3.3	3.3
矽烷偶合劑（D1）	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
相對介電常數	3.47	3.46	3.50	3.77	3.89
介質損耗因數	0.032	0.038	0.039	0.042	0.030
全光線透過率（%）	91	91	91	91	91
霧度值（%）	0.4	0.4	0.4	0.5	0.5
b*值	0.3	0.2	0.2	0.2	0.3

從表1可知下列之事。 實施例1～3所得的密封片的密封劑層，由於大量含有具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物［含環狀醚基化合物（B）］，因此其硬化物具有低介電特性，且透明性優良。 另一方面，使用具有芳香族骨架及環狀醚基的化合物取代含環狀醚基化合物（B）之比較例1、2，所得的密封片的密封劑層的硬化物，介電常數增加。

無。

無。

Claims (7)

1. 一種密封片，其為具有硬化性的密封劑層的密封片，其滿足下列要件（I）、要件（II）、及要件（III）， 要件（I）：該密封劑層含有玻璃轉移溫度（Tg）90℃以上的苯氧基樹脂， 要件（II）：該密封劑層含有1種或2種以上的具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物， 要件（III）：該密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的相對介電常數為3.5以下。
2. 如請求項1所述之密封片，其中，該密封劑層的硬化物在23℃、頻率100kHz的介質損耗因數為0.05以下。
3. 如請求項1或2所述之密封片，其中，該具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物的至少1種為，在25℃為液體的化合物。
4. 如請求項1或2所述之密封片，其中，該具有脂環式骨架及環狀醚基的化合物的至少1種為，具有環氧丙基醚基作為環狀醚基的化合物。
5. 如請求項1或2所述之密封片，其中，該密封劑層的硬化物的全光線透過率為90%以上。
6. 如請求項1或2所述之密封片，其中，該密封劑層的硬化物的霧度值為1%以下。
7. 如請求項1或2所述之密封片，其中，該密封劑層的硬化物在CIE 1976 L*a*b*色彩空間的b*為－1以上、＋1以下。