WO2021085009A1

WO2021085009A1 - 接着剤組成物及び接着シート

Info

Publication number: WO2021085009A1
Application number: PCT/JP2020/036883
Authority: WO
Inventors: 健太西嶋; 俊弥山▲崎▼
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2019-10-30
Filing date: 2020-09-29
Publication date: 2021-05-06
Also published as: JPWO2021085009A1; KR20220089694A; TW202124646A; CN114555744A; CN114555744B

Abstract

下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する接着剤組成物と、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シートである。この接着剤組成物は、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる硬化物を与えるものである。（Ａ）成分：変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）成分：ポリフェニレンエーテル骨格及び架橋性官能基を有する化合物

Description

接着剤組成物及び接着シート

　本発明は、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる硬化物を与える接着剤組成物と、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シートに関する。本明細書において、高周波領域とは、３００ＭＨｚ～３００ＧＨｚの領域を指すものとする。

　近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、配線部材としてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いることが多くなってきている。
　ＦＰＣは、例えば、ポリイミド等の絶縁樹脂フィルムに銅箔を貼合したもの（銅張積層板）の銅箔に対してエッチング処理を施して、電気回路を形成することにより得ることができる。
　また、通常、絶縁樹脂基材と接着剤層とを有するカバーレイフィルムを、電気回路が形成された銅箔に貼合し、電気回路を保護することが行われている。

　ところで、近年、スマートフォン等の通信機器に関しては、より大容量のデータを扱うために、電気信号の高周波化が進んでいる。
　しかしながら、高周波領域の電気信号は熱に変わりやすいため、電気信号を高周波化すると伝送損失が増大する傾向があった。

　高周波領域の電気信号を、高速で、かつ、伝送損失を抑えて伝送するために、配線部材を構成する絶縁体（基材や接着剤等）の誘電特性を改善（低誘電率化及び低誘電正接化）することが行われてきた。
　また、伝送損失をさらに低減化するために、銅箔表面の平坦化や、難接着性基材の使用も検討されており、これに対応するために、接着性により優れる接着剤の開発も行われてきた。

　特許文献１には、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の表面に接着剤層とを備える接着剤層付き積層体であって、前記接着剤層が特定の接着剤組成物からなるものである接着剤層付き積層体が記載されている。
　特許文献１には、その接着剤層付き積層体は、基材フィルムや銅箔に対する接着性や電気特性（低誘電率、低誘電正接）等に優れることも記載されている。

特開２０１８－１５０５４１号公報

　特許文献１に記載される接着剤組成物の硬化物は、十分な接着強度を有し、かつ、低誘電特性を有している（本明細書において、「低誘電特性を有する」とは「低誘電率及び低誘電正接を有する」ことをいう。）。
　しかしながら、今後予想される電気信号の更なる高周波化に対応するためには、高周波領域での低誘電特性や接着強度にさらに優れる硬化物を与える接着剤組成物が要望されていた。

　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる硬化物を与える接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シートを提供することを目的とする。

　本発明者らは上記課題を解決すべく、接着剤組成物について鋭意検討した。その結果、変性ポリオレフィン樹脂と、反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含有する接着剤組成物は、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる硬化物を与えることを見出し、本発明を完成するに至った。

　かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔７〕の接着剤組成物、及び、〔８〕の接着シートが提供される。

〔１〕下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する接着剤組成物。
（Ａ）成分：変性ポリオレフィン樹脂
（Ｂ）成分：反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
〔２〕前記変性ポリオレフィン樹脂の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中５０質量％超である、〔１〕に記載の接着剤組成物。
〔３〕前記反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の反応性基がエチレン性不飽和結合を有する基である、〔１〕又は〔２〕に記載の接着剤組成物。
〔４〕さらに、下記（Ｃ）成分を含有する、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の接着剤組成物。
（Ｃ）成分：脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物
〔５〕前記脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中１０質量％以下である、〔４〕に記載の接着剤組成物。
〔６〕前記脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物の少なくとも１種が、２５℃で液体の化合物であって、２５℃で液体の脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中１０質量％以下である、〔４〕又は〔５〕に記載の接着剤組成物。
〔７〕さらに、下記（Ｄ）成分を含有する、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の接着剤組成物。
（Ｄ）成分：硬化剤
〔８〕前記硬化剤が、カチオン重合開始剤を含むものである、〔７〕に記載の接着剤組成物。
〔９〕さらに、下記（Ｅ）成分を含有する、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の接着剤組成物。
（Ｅ）成分：シランカップリング剤
〔１０〕前記〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート。

　本発明によれば、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる硬化物を与える接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シートが提供される。

　以下、本発明を、１）接着剤組成物、及び、２）接着シート、に項分けして詳細に説明する。

１）接着剤組成物
　本発明の接着剤組成物は、下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する。
（Ａ）成分：変性ポリオレフィン樹脂
（Ｂ）成分：反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂

〔（Ａ）成分：変性ポリオレフィン樹脂〕
　本発明の接着剤組成物は、（Ａ）成分として、変性ポリオレフィン樹脂を含有する。
　変性ポリオレフィン樹脂は、前駆体としてのオレフィン系樹脂に、変性剤を用いて変性処理を施して得られる、官能基が導入されたオレフィン系樹脂である。
　変性ポリオレフィン樹脂はポリオレフィン骨格を有することから、変性ポリオレフィン樹脂を含有する本発明の接着剤組成物の硬化物は低誘電特性を有する。
　また、変性ポリオレフィン樹脂は官能基を有することから、変性ポリオレフィン樹脂を含有する本発明の接着剤組成物の硬化物は接着強度に優れる。

　オレフィン系樹脂とは、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位を含む重合体をいう。オレフィン系樹脂は、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる重合体であってもよいし、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位と、オレフィン系単量体と共重合可能な単量体由来の繰り返し単位とからなる重合体であってもよい。低誘電特性に優れる硬化物が得られ易いという観点からは、オレフィン系樹脂は、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる重合体であることが好ましい。

　オレフィン系単量体としては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、又は１－ヘキセンがより好ましく、エチレン又はプロピレンがさらに好ましい。これらのオレフィン系単量体は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　オレフィン系単量体と共重合可能な単量体としては、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸又はメタクリル酸の意味である（以下にて同じ。）。
　これらのオレフィン系単量体と共重合可能な単量体は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　オレフィン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。

　オレフィン系樹脂の変性処理に用いる変性剤は、分子内に、官能基を有する化合物である。
　官能基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、アンモニウム基、ニトリル基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基、アセチル基、チオール基、エーテル基、チオエーテル基、スルホン基、ホスホン基、ニトロ基、ウレタン基、アルコキシシリル基、シラノール基、ハロゲン原子等が挙げられる。官能基を有する化合物は、分子内に２種以上の官能基を有していてもよい。

　変性ポリオレフィン樹脂は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　変性ポリオレフィン樹脂の数平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは１０，０００～１５０，０００、より好ましくは、３０，０００～１００，０００である。
　変性ポリオレフィン樹脂の数平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

　変性ポリオレフィン樹脂の含有量は、接着剤組成物の有効成分の全量中、好ましくは５０質量％超、より好ましくは５０質量％超９０質量以下、さらに好ましくは５５質量％以上８５質量％以下である。
　変性ポリオレフィン樹脂の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中５０質量％超であることで、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる硬化物を与える接着剤組成物が得られ易くなる。
　本明細書において「有効成分」とは、接着剤組成物を構成する成分の中で溶媒を除いたものをいう。

　変性ポリオレフィン樹脂としては、接着強度により優れる硬化物が形成されることから、酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。
　酸変性ポリオレフィン樹脂とは、オレフィン系樹脂を酸又は酸無水物でグラフト変性したものをいう。例えば、オレフィン樹脂に、不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物（以下、「不飽和カルボン酸等」ということがある。）を反応させて、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。

　オレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸等としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸等の不飽和カルボン酸；無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等の不飽和カルボン酸無水物；が挙げられる。
　これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、接着強度により優れる硬化物が得られ易いことから、無水マレイン酸が好ましい。

　オレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸等の量は、オレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～５質量部、より好ましくは０．２～３質量部、さらに好ましくは０．２～１質量部である。このようにして得られた酸変性ポリオレフィン樹脂を含有する接着剤組成物を硬化させることで、接着強度により優れる硬化物を形成することができる。

　不飽和カルボン酸単位又は不飽和カルボン酸無水物単位をオレフィン系樹脂へ導入する方法は、特に限定されない。例えば、有機過酸化物類又はアゾニトリル類等のラジカル発生剤の存在下で、オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸等とを、オレフィン系樹脂の融点以上に加熱溶融して反応させる方法、あるいは、オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸等とを有機溶剤に溶解させた後、ラジカル発生剤の存在下で加熱、攪拌して反応させる方法等により、オレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸等をグラフト共重合する方法が挙げられる。

　酸変性ポリオレフィン樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ユニストール（登録商標）（三井化学社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。

〔（Ｂ）成分：反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂〕
　本発明の接着剤組成物は、（Ｂ）成分として、反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂（以下、「ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）」ということがある。）を含有する。
　ポリフェニレンエーテル樹脂とは、主鎖にポリフェニレン骨格を有する樹脂をいう。
　ポリフェニレン骨格とは、下記式

で表される繰り返し単位、又は、上記式中の水素原子が置換されてなる繰り返し単位を有する骨格をいう。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、ポリフェニレンエーテル骨格と、反応性基を有する化合物である。
　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）はポリフェニレンエーテル骨格を有することから、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）を含有する本発明の接着剤組成物の硬化物は低誘電特性を有する。
　また、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は反応性基を有することから、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）を含有する本発明の接着剤組成物の硬化物は耐熱性に優れる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）中のポリフェニレンエーテル骨格としては、下記式（１）で表されるものが挙げられる。

　式（１）中、Ｘは、下記式（２）又は式（３）で表される２価の基であり、Ｙは、それぞれ独立して、下記式（４）で表される２価の基であり、ａ及びｂは、０～１００の整数であり、ａとｂの少なくともいずれか一方が１以上である。＊は結合手を表す（以下、同じ）。

　式（２）中、Ｒ^１～Ｒ^８は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数６以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基である。

　式（３）中、Ｒ^９～Ｒ^１６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数６以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基である。Ａは、炭素数２０以下の、直鎖状、分岐状、又は環状の２価の炭化水素基を表す。

　式（４）中、Ｒ^１７～Ｒ^２０は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数６以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基である。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）中のポリフェニレンエーテル骨格としては、下記式（５）で表されるものが挙げられる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）中の反応性基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、シクロペンテニル基、ビニルベンジル基、ビニルナフチル基等のエチレン性不飽和結合を有する基；エポキシ基；水酸基；等が挙げられる。
　これらの中でも、低誘電特性を有する硬化物が得られ易いことから、反応性基は、エチレン性不飽和結合を有する基が好ましく、ビニルベンジル基がより好ましい。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）としては、低誘電特性を有する硬化物が得られ易いことから、ポリフェニレンエーテル骨格の両末端に反応性基を有するものが好ましい。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、ポリフェニレンエーテル骨格を形成した後、末端に反応性基を導入することにより得ることができる。
　例えば、反応性基として両末端にビニルベンジル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物を反応させて、両末端にフェノール性水酸基を有する重合体を得た後、４－（クロロメチル）スチレンを用いて末端フェノール性水酸基をビニルベンジルエーテル化することで得ることができる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）としては、下記式（６）で表されるものが挙げられる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、ＯＰＥ－２Ｓｔ（両末端にビニルベンジル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂）、ＯＰＥ－２Ｇｌｙ（両末端にエポキシ基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂）、ＯＰＥ－２ＥＡ（両末端にアクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、以上、三菱ガス化学社製）、Ｎｏｒｙｌ　ＳＡ９０００（両末端にメタクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ＳＡＢＩＣ社製）等が挙げられる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは、５００～５，０００、より好ましくは５００～３，０００である。
　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）の含有量は、接着剤組成物の有効成分の全量中、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０～５０質量％、さらに好ましくは１５～４０質量％である。
　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中１質量％以上であることで、低誘電特性を有する硬化物が得られ易くなる。

〔（Ｃ）成分：脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物〕
　本発明の接着剤組成物は、（Ｃ）成分として、脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物を含有してもよい。
　脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物（以下、「環状エーテル基含有化合物（Ｃ）」ということがある。）とは、分子内に脂環式骨格を有し、さらに、分子内に少なくとも１個、好ましくは２個以上の環状エーテル基を有する化合物をいう。
　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）は環状エーテル基を有することから、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物の硬化物は、接着強度に優れる。

　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）が分子内に有する環状エーテル基の数は、２～６であることが好ましく、２～４であることがより好ましく、２であることがさらに好ましい。環状エーテル基含有化合物（Ｃ）が、環状エーテル基を２つ有する化合物であることで、硬化性を発揮しつつ、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の配合量が多い場合であっても、硬化性接着剤層の硬化収縮を抑えることができる。そのため、例えば、接着剤組成物を回路基板等の板状部材の接着に用いた場合に、板状部材の反りを低減することができる。

　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の分子量は、通常、１００～５，０００、好ましくは２００～３，０００である。
　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の環状エーテル当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下である。
　環状エーテル当量が上記範囲にある環状エーテル基含有化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物を硬化させることで、接着強度により優れる硬化物をより効率よく形成することができる。
　本発明における環状エーテル当量とは、分子量を環状エーテル基数で除した値を意味する。

　環状エーテル基としては、オキシラン基（エポキシ基）、オキセタン基（オキセタニル基）、テトラヒドロフリル基、テトラヒドロピラニル基等が挙げられる。
　これらの中でも、環状エーテル基としては、オキシラン基が好ましい。
　なお、本明細書において、オキシラン基には、グリシジル基、グリシジルエーテル基、エポキシシクロヘキシル基等のオキシラン構造を有する基が含まれる。

　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）としては、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物や、シクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物等のシクロアルケンオキサイド化合物が挙げられる。

　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の代表的な化合物としては、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－１－メチルヘキサンカルボキシレート、６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、プロパン－２，２－ジイル－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１－エポキシエチル－３，４－エポキシシクロヘキサン、１，２－エポキシ－２－エポキシエチルシクロヘキサン、α－ピネンオキシド、リモネンジオキシド等が挙げられる。

　また、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）として、市販品を用いることもできる。市販品としては、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、セロキサイド８０１０（以上、ダイセル社製）；エポライト４０００（共栄社化学社製）；ＹＸ８０００、ＹＸ８０３４（以上、三菱ケミカル社製）；アデカレジンＥＰ－４０８８Ｓ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｌ、アデカレジンＥＰ－４０８０Ｅ（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；等が挙げられる。

　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　本発明の接着剤組成物が環状エーテル基含有化合物（Ｃ）を含有するとき、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の含有量は、接着剤組成物の有効成分の全量中、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２～１５質量％である。
　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中、１質量％以上であることで、タック性を付与しやすくなり、接着性に優れる接着剤組成物になるとともに、接着強度により優れる硬化物が得られ易くなる。
　また、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の含有量は、低誘電特性を有する硬化物が得られ易くなるという観点から、接着剤組成物の有効成分の全量中１０質量％以下とすることが好ましく、２～１０質量％とすることがより好ましい。

　環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の少なくとも１種は、２５℃で液体の化合物が好ましい。
　「２５℃で液体」とは、２５℃において流動性を有することを意味する。環状エーテル基含有化合物（Ｂ）は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１．０ｒｐｍにて測定した粘度が、２～１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。

　上記のように、本発明の接着剤組成物はポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）を含有する。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は比較的剛直な分子構造を有するため、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）を含有する接着剤組成物は、塗工性に劣ったり、接着性に劣ったりするおそれがある。
　この点、接着剤組成物に２５℃で液体の環状エーテル基含有化合物（Ｃ）を含ませることで、塗工性、接着性やタック性を効率よく改善することができる。

　接着剤組成物が、２５℃で液体の環状エーテル基含有化合物（Ｃ）を含有するとき、その含有量は、接着剤組成物の有効成分の全量中、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは、２～１０質量％である。本発明の接着剤組成物を接着剤層とした場合の貼付適性を向上させる観点から、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の含有量は、接着剤組成物の有効成分の全量中、３～１０質量％であることが好ましい。
　２５℃で液体の環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の含有量を、接着剤組成物の有効成分の全量中１５質量％以下にすることで、低誘電特性を有する硬化物が得られ易くなる。

　硬化性接着剤層には、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）以外の環状エーテル基を有する化合物、すなわち、脂環式骨格を有さず、環状エーテル基を有する化合物が含まれていてもよいが、接着剤組成物の硬化物の誘電率および誘電正接をより低下させるためには、その使用量を低減することが好ましい。このような観点から、接着剤組成物に含まれる環状エーテル基を有する化合物の質量に占める、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）の質量の割合が、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。

〔（Ｄ）成分：硬化剤〕
　本発明の接着剤組成物は、（Ｄ）成分として、硬化剤を含有してもよい。
　硬化剤を含有する接着剤組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。
　硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）および環状エーテル基含有化合物（Ｃ）を効率よく反応させ、高い弾性率を有する硬化物が得られ易い観点から、硬化剤としては、カチオン重合開始剤が好ましく用いられる。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。
　加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。熱カチオン重合開始剤を用いる場合、熱硬化工程において、加熱を伴うため、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）および環状エーテル基含有化合物（Ｃ）が流動しやすくなる。その結果、光カチオン重合と比べて反応性の官能基が会合しやすくなり、より効率よく反応が進行するため好ましい。

　熱カチオン重合開始剤は、加熱によって重合を開始させるカチオン種を発生しうる化合物である。
　熱カチオン重合開始剤としては、スルニホウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。

　スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。

　スルホニウム塩として、市販品を用いることもできる。市販品としては、アデカオプトンＳＰ－１５０、アデカオプトンＳＰ－１７０、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（以上、アデカ社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ、サンエイドＳＩ－Ｂ２Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３（以上、三新化学社製）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ　ＵＶＩ－６９７４、ＣＹＲＡＣＵＲＥ　ＵＶＩ－６９９０（以上、ユニオン・カーバイド社製）、ＵＶＩ－５０８、ＵＶＩ－５０９（以上、ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５０９（以上、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１（以上、サーストマー社製）、ＣＩシリーズの製品（日本曹達社製）等が挙げられる。

　第四級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　ジアゾニウム塩としては、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲＡＳＥＴ（アデカ社製）等が挙げられる。

　ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－ブロモフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４－メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。また、市販品として、ＵＶ－９３１０Ｃ（東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＥシリーズの製品（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズの製品（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）なども用いることができる。

　熱カチオン重合開始剤以外の熱反応性硬化剤としては、ベンジルメチルアミン、２，４，６－トリスジメチルアミノメチルフェノール等のアミン化合物；２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；三フッ化ホウ素・モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素・ピペラジン錯体などのルイス酸；等が挙げられる。

　硬化剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の接着剤組成物が硬化剤を含有するとき、硬化剤の含有量は、環状エーテル基含有化合物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは１～１０質量部、より好ましくは２～９質量部、さらに好ましくは３～８質量部である。

〔（Ｅ）成分：シランカップリング剤〕
　本発明の接着剤組成物は、（Ｅ）成分として、シランカップリング剤を含有してもよい。
　シランカップリング剤を用いることで、接着強度により優れる硬化物が得られ易くなる。

　シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
　シランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；
ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン等のスチリル基を有するシランカップリング剤；

Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル・ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤；
３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するシランカップリング剤；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン原子を有するシランカップリング剤；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；
ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するシランカップリング剤；
３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシランカップリング剤；
アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアリル基を有するシランカップリング剤；
３－ヒドキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基を有するシランカップリング剤；等が挙げられる。
　これらのシランカップリング剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　本発明の接着剤組成物がシランカップリング剤を含有するとき、シランカップリング剤の含有量は、接着剤組成物の有効成分の全量中、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０５～１質量％である。

〔溶媒〕
　本発明の接着剤組成物は、溶媒を含有してもよい。
　溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
　これらの溶媒は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の接着剤組成物が溶媒を含有するとき、溶媒の含有量は、塗工性等を考慮して適宜決定することができる。

〔その他の成分〕
　本発明の接着剤組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
　その他の成分としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
　これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の接着剤組成物がこれらの添加剤を含有するとき、その含有量は、目的に合わせて適宜決定することができる。

〔接着剤組成物〕
　本発明の接着剤組成物は、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分と、その他の任意成分を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。

　本発明の接着剤組成物の硬化物は、高周波領域での低誘電特性を有する。
　接着剤組成物の硬化物の、２３℃、周波数１ＧＨｚにおける比誘電率（以下、この比誘電率を「比誘電率（α）」と記載することがある。）は、好ましくは２．６６以下、より好ましくは２．５０以下、特に好ましくは２．４５以下である。
　比誘電率（α）の下限は特にないが、通常２．００以上である。
　比誘電率（α）が２．６６以下の硬化物を形成し得る接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板関連用の接着剤として好適に用いられる。

　比誘電率（α）の測定試料は、接着剤組成物を十分に硬化させたものであれば特に限定されない。
　例えば、接着剤組成物が硬化性を有するものである場合は、比誘電率（α）は硬化後の接着剤が測定試料として用いられる。測定される接着剤組成物に推奨硬化条件が存在する場合は、その推奨条件で硬化された接着剤硬化物が比誘電率（α）の測定試料として用いられる。接着剤組成物に推奨硬化条件がない、または不明の場合は、たとえば１６０℃１時間の硬化条件で得られた硬化物を比誘電率（α）の測定試料としてもよい。
　比誘電率（α）は、実施例に記載の方法に従って測定することができる。

　接着剤組成物の硬化物の、２３℃、周波数１ＧＨｚにおける誘電正接（以下、この誘電正接を「誘電正接（β）」と記載することがある。）は、好ましくは０．０１００以下であり、より好ましくは０．００７５以下、さらに好ましくは０．００５０以下である。
　誘電正接（β）の下限は特にないが、通常０．０００１以上である。
　誘電正接（β）が０．０１００以下の硬化物を形成し得る接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板関連用の接着剤として好適に用いられる。
　誘電正接（β）は、実施例に記載の方法に従って測定することができる。

　本発明の接着剤組成物の硬化物は、接着強度に優れる。
　実施例に記載の方法で剥離接着強度を測定した場合、通常、８Ｎ／ｃｍ以上である。なお、上限は特に設けられないが、通常、５０Ｎ／ｃｍ以下である。

　本発明の接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板関連用の接着剤として好適に用いられる。フレキシブルプリント配線板関連用の接着剤としては、銅箔付き接着フィルムやカバーレイフィルムを構成する接着剤層の形成用の接着剤組成物が挙げられる。

２）接着シート
　本発明の接着シートは、本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有するものである。

　接着剤層の厚みは特に限定されないが、通常１～５０μｍであり、好ましくは１～２５μｍ、より好ましくは５～２５μｍである。厚みが上記範囲内にある接着剤層は、フレキシブルプリント配線板関連製品の形成材料として好適に用いられる。
　接着剤層の厚みは、公知の厚み計を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３０（１９９９）に準じて測定することができる。

　本発明の接着シートは、接着剤層の他に、基材を有していてもよい。
　基材としては、通常、樹脂フィルムを利用することができる。
　樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー、液晶ポリマーフィルム等が挙げられる。
　基材の厚みは、特に制限はないが、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１０～３００μｍ、さらに好ましくは１５～２００μｍである。

　本発明の接着シートは、接着剤層の他に、剥離シートを有していてもよい。
　剥離シートは、接着シートを使用するまでの間は、接着剤層の保護シートとして機能する。また、接着シートが基材を有しないものである場合、剥離シートは、接着シートの製造工程においては支持体として機能する。
　なお、本発明の接着シートを使用する際は、通常、剥離シートは剥離除去される。

　剥離シートとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離シート用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
　剥離シート用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。

　剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
　剥離シートの厚みは、特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。

　本発明の接着シートが剥離シートを有するものである場合、接着剤層の両側にそれぞれ１枚、合計２枚の剥離シートを有していてもよいし、接着剤層の片側にのみ剥離シートを有していてもよい。

　接着シートの製造方法は特に限定されない。例えば、キャスト法を用いて、接着シートを製造することができる。
　接着シートをキャスト法により製造する場合、公知の方法を用いて、本発明の接着剤組成物を、基材又は剥離シートの剥離処理された剥離層面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、接着シートを製造することができる。

　接着剤組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

　塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。
　塗膜を乾燥するときの条件としては、例えば、８０～１５０℃で３０秒から５分間である。

　接着剤層が熱硬化性を有するものである場合、接着剤層を加熱することにより、接着剤層が硬化する。

　接着剤層を熱硬化させる際の条件は特に限定されない。
　加熱温度は、通常、８０～２００℃、好ましくは９０～１５０℃である。
　加熱時間は、通常、３０分から１２時間、好ましくは１～６時間である。

　本発明の接着剤層の硬化物は、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、接着強度に優れる。
　したがって、本発明の接着剤層の硬化物は、フレキシブルプリント配線板を構成する接着剤硬化物層として好ましく用いられる。

　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。

〔実施例又は比較例で使用した化合物〕
・変性ポリオレフィン樹脂（Ａ１）：酸変性α－オレフィン重合体〔三井化学社製、商品名：ユニストールＨ－２００、数平均分子量：４７，０００〕
・ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ１）：ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル〔三菱ガス化学社製、商品名：ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００、数平均分子量：１２００〕
・ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ２）：ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル〔三菱ガス化学社製、商品名：ＯＰＥ－２Ｓｔ　２２００、数平均分子量：２２００〕
・環状エーテル基含有化合物（Ｃ１）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０００、エポキシ当量：２０５ｇ／ｅｑ、２５℃で液体〕
・環状エーテル基含有化合物（Ｃ２）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０３４、エポキシ当量：２７０ｇ／ｅｑ、２５℃で液体〕
・硬化剤（Ｄ１）：熱カチオン重合開始剤〔三新化学社製、商品名：サンエイドＳＩ－Ｂ３〕
・シランカップリング剤（Ｅ１）：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン〔信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ４８０３〕

〔実施例１〕
　変性ポリオレフィン樹脂（Ａ１）１００質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ１）５０質量部、環状エーテル基含有化合物（Ｃ１）３質量部、硬化剤（Ｄ１）０．１５質量部、シランカップリング剤（Ｅ１）０．２質量部をトルエンに溶解し、接着剤組成物を調製した。
　この接着剤組成物を剥離シート（第１剥離シート、リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚みが１５μｍの接着剤層を形成した。この接着剤層上に、もう１枚の剥離シート（第２剥離シート、リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０）の剥離処理面を貼り合わせて接着シートを得た。

〔実施例２～１６、比較例１〕
　接着剤組成物を構成する各有効成分の種類及び量を第１表、第２表に記載のものに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、接着剤組成物及び接着シートを得た。

　実施例１～１６、比較例１で得た接着シートについて、以下の試験を行った。結果を第１表、第２表に示す。

〔比誘電率、誘電正接〕
　実施例又は比較例で得た接着シートの接着剤層を、１００℃に加熱した熱ラミネーターを用いて、総厚が１ｍｍになるように複数枚積層し、剥離シート／１ｍｍの厚さの接着剤層／剥離シート、の構造の積層体を得た。この積層体を１６０℃で１時間加熱して、１ｍｍの厚さの接着剤層を硬化させた後、両側の剥離シートを剥離して、測定用試料を得た。
　得られた測定用試料について、ＲＦインピーダンス・マテリアルアナライザ（キーサイト社製、Ｅ４９９１Ａ）を用いて、２３℃、１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接を測定した。実施例又は比較例では、高周波領域の一例として１ＧＨｚを採用した。

〔接着強度〕
　実施例又は比較例で得た接着剤シートの一方の剥離シートを１枚剥離した。熱ラミネーターを用いて、露出した接着剤層と銅箔とを１００℃の温度条件で貼合した。その後、銅箔と剥離シート付きの接着剤層が貼り合わされた試料を、１０ｍｍ×１００ｍｍに加工した。
　次いで、残りの剥離シートを剥離し、露出した接着剤層と、ポリイミドフィルムとをラミネーターを用いて１００℃の温度条件で貼合し、銅箔／接着剤層／ポリイミドフィルムの層構造の積層体を得た。
　この積層体に対して、１６０℃、５ＭＰａの条件で、１時間熱プレスによる熱硬化処理を行い、測定用サンプルを得た。
　精密万能試験機（島津製作所社製、製品名：オートグラフＡＧ－ＩＳ）を用いて、得られた測定用サンプルの剥離接着強度を剥離角度９０°、剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定した。剥離試験は、銅箔を、測定用サンプルに対して９０°の方向に引っ張りながら剥離することで行った。

　第１表、第２表から以下のことが分かる。
　実施例１～１６で得られた接着剤組成物の硬化物は、高周波領域での低誘電特性を有し、かつ、十分な接着強度を有している。
　特に、実施例１～１６で得られた接着剤組成物の硬化物は誘電正接が低いため、実施例１～１６で得られた接着剤組成物を用いて形成された、高周波信号伝送用の配線部材は伝送損失が小さい。

Claims

　下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する接着剤組成物。
（Ａ）成分：変性ポリオレフィン樹脂
（Ｂ）成分：反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
　前記変性ポリオレフィン樹脂の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中５０質量％超である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の反応性基がエチレン性不飽和結合を有する基である、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
　さらに、下記（Ｃ）成分を含有する、請求項１～３のいずれかに記載の接着剤組成物。
（Ｃ）成分：脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物
　前記脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中１０質量％以下である、請求項４に記載の接着剤組成物。
　前記脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物の少なくとも１種が、２５℃で液体の化合物であって、２５℃で液体の脂環式骨格及び環状エーテル基を有する化合物の含有量が、接着剤組成物の有効成分の全量中１０質量％以下である、請求項４又は５に記載の接着剤組成物。
　さらに、下記（Ｄ）成分を含有する、請求項１～６のいずれかに記載の接着剤組成物。
（Ｄ）成分：硬化剤
　前記硬化剤が、カチオン重合開始剤を含むものである、請求項７に記載の接着剤組成物。
　さらに、下記（Ｅ）成分を含有する、請求項１～８のいずれかに記載の接着剤組成物。
（Ｅ）成分：シランカップリング剤
　請求項１～９のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート。