WO2018235824A1 - 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート - Google Patents

画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート Download PDF

Info

Publication number
WO2018235824A1
WO2018235824A1 PCT/JP2018/023327 JP2018023327W WO2018235824A1 WO 2018235824 A1 WO2018235824 A1 WO 2018235824A1 JP 2018023327 W JP2018023327 W JP 2018023327W WO 2018235824 A1 WO2018235824 A1 WO 2018235824A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
less
image display
display device
skeleton
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/023327
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕介 富田
高木　正利
祐五 山本
Original Assignee
三井化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三井化学株式会社 filed Critical 三井化学株式会社
Priority to US16/615,157 priority Critical patent/US11264589B2/en
Priority to CN201880029613.4A priority patent/CN110603277B/zh
Priority to JP2019525633A priority patent/JP6952773B2/ja
Priority to KR1020197031432A priority patent/KR102161444B1/ko
Publication of WO2018235824A1 publication Critical patent/WO2018235824A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4261—Macromolecular compounds obtained by reactions involving only unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4284—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • the present invention relates to an image display device sealing material and an image display device sealing sheet.
  • an image display apparatus provided with an optical element
  • a liquid crystal display, an organic electroluminescent display, etc. are known, for example.
  • the optical element is sealed by a seal member in order to suppress the deterioration of the optical element due to moisture and the like in the air.
  • the sealing member is formed, for example, by embedding the optical element in the sealing composition and then curing the sealing composition. Therefore, in order to provide the sealing member with required performance according to various applications, various studies have been made on the composition of the sealing composition.
  • the sealing composition contains a bisphenol epoxy resin having a weight average molecular weight of 3 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 4 , a phenol epoxy resin having a weight average molecular weight of 200 to 800, a curing accelerator, and a silane coupling agent.
  • a sealing composition is proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • the sealing member formed from the composition for sealing of patent document 1 is used for the touch panel etc. of an organic EL display, for example, since the dielectric constant is high, the noise caused by the sealing member causes the touch panel May cause malfunction. Also, in such applications, the seal member needs to be transparent.
  • the present invention provides an image display device sealing material and an image display device sealing sheet capable of forming a sealing member having a relatively low dielectric constant and securing transparency.
  • the present invention [1] contains a resin component and a curing agent, and the resin component has a biphenyl skeleton-containing epoxy resin having a weight average molecular weight of 200 to 100,000, and a weight average molecular weight of 180 to 790.
  • the image display apparatus sealing material containing the alicyclic skeleton containing epoxy resin which is the following, and the styrene-type oligomer whose weight average molecular weight is 750-4000 is included.
  • the present invention [2] includes the image display device sealing material according to the above [1], wherein the content ratio of the styrene-based oligomer in the resin component is 5% by mass or more and 25% by mass or less.
  • the styrenic oligomer of the present invention [3] contains the image display device sealing material according to the above [1] or [2], which contains a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer.
  • the present invention [4] includes the image display device sealing material according to any one of the above [1] to [3], wherein the resin component further contains an aliphatic hydrocarbon resin.
  • the present invention [5] includes the image display device sealing material according to the above [4], wherein the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin to the styrene-based oligomer is 0.30 or more and 4.0 or less. It is.
  • the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin in the resin component of the present invention [6] is 20% by mass or less, and the content ratio of the total of the styrenic oligomer and the aliphatic hydrocarbon resin is The image display device sealing material according to the above [4] or [5], which is 30% by mass or less.
  • the present invention [7] includes an image display device sealing sheet having a sealing layer formed of the image display device sealing material according to any one of the above [1] to [6].
  • the present invention [8] includes the image display device sealing sheet according to the above [7], wherein the image display device is an organic EL display.
  • the resin component contains the biphenyl skeleton-containing epoxy resin and the styrenic oligomer, the dielectric constant is relatively low, and the transparency is ensured.
  • a sealing member can be formed.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a sealing sheet as an embodiment of the image display device sealing sheet of the present invention.
  • FIG. 2 is a side cross-sectional view of an organic EL display with a touch sensor as an embodiment (a mode having an in-cell structure or an on-cell structure) of an image display device including a seal member formed of the sealing layer shown in FIG. .
  • FIG. 3A is an explanatory view for explaining an embodiment (a mode in which the sealing layer on the base film is attached to the substrate) of the method for manufacturing the organic EL display with a touch sensor shown in FIG. Shows the process of preparing FIG. 3B shows the process of affixing a sealing layer to a board
  • FIG. 3A shows the process of peeling a release film from a sealing layer and sticking a cover glass to a sealing layer following FIG. 3B.
  • FIG. 4 is an explanatory view for explaining another embodiment (a mode in which a sealing layer on a cover glass or a barrier film is attached to a substrate) of a method for producing an organic EL display with a touch sensor.
  • FIG. 5 is a side sectional view of an organic EL display with a touch sensor as another embodiment (aspect having an outcell structure) of the image display device.
  • the image display device sealing material (hereinafter referred to as a sealing material) of the present invention is a sealing resin composition (sealing resin composition for an image display device) for sealing an optical element provided in the image display device described later. It is a curable resin composition which forms a seal member described later by curing.
  • the sealing material contains a resin component and a curing agent.
  • Resin component The resin component is a biphenyl skeleton-containing epoxy resin having a weight average molecular weight (M w ) of 200 or more and 100,000 or less as an essential component, and a weight average molecular weight (M w ) of 180 or more and 790 or less It contains an alicyclic skeleton-containing epoxy resin and a styrenic oligomer having a weight average molecular weight (M w ) of 750 or more and 4,000 or less.
  • the biphenyl skeleton-containing epoxy resin is a high molecular weight (M w : 200 or more and 100,000 or less) epoxy resin having a biphenyl skeleton and an epoxy group.
  • the biphenyl skeleton-containing epoxy resin is solid at normal temperature.
  • "normal temperature solid” shows that it is a solid state which does not have fluidity at normal temperature (23 ° C)
  • "normal temperature liquid” means a liquid state having fluidity at normal temperature (23 ° C)
  • the weight average molecular weight (M w ) of the biphenyl skeleton-containing epoxy resin is 200 or more, preferably 250 or more, more preferably 800 or more, still more preferably 900 or more, 100,000 or less, preferably 90,000 or less It is.
  • the weight average molecular weight (M w ) can be determined by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance (the same applies hereinafter).
  • the epoxy equivalent of the biphenyl skeleton-containing epoxy resin is, for example, 100 g / eq. Or more, preferably 150 g / eq. For example, 20,000 g / eq. Or less, preferably, 16,000 g / eq. It is below.
  • Such a biphenyl skeleton-containing epoxy resin has, for example, a plurality of biphenyl skeletons and a plurality of epoxy groups (a polyfunctional (difunctional) epoxy resin), and preferably, a molecular chain containing a plurality of biphenyl skeletons. And epoxy groups bonded to both ends of the molecular chain (bifunctional epoxy resin).
  • the biphenyl skeleton-containing epoxy resin preferably includes a biphenyl type phenoxy resin having the constitutional units I to III represented by the above formula (1), and more preferably the constitutional units I to III represented by the above formula (1) The biphenyl type phenoxy resin which it has is used independently.
  • the biphenyl skeleton-containing epoxy resin contains a biphenyl type phenoxy resin having the structural units I to III represented by the above formula (1), the moisture permeability of the seal member (described later) can be reduced.
  • the biphenyl type phenoxy resin having the constitutional units I to III represented by the above formula (1) is a copolymer of a dihydroxybiphenyl derivative and epichlorohydrin, and has a molecular chain containing a plurality of biphenyl skeletons, and a molecular chain And glycidyl ether units bonded to both ends of
  • alkyl group represented as R in the above formula (1) for example, a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (eg, methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl), branched alkyl having 3 to 6 carbon atoms Groups (eg, isopropyl, isobutyl, tert-butyl and the like) and the like.
  • a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms eg, methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl
  • branched alkyl having 3 to 6 carbon atoms Groups eg, isopropyl, isobutyl, tert-butyl and the like
  • R in the above formula (1) preferably, a hydrogen atom and a methyl group are mentioned. Moreover, several R of Formula (1) may mutually be same or different.
  • biphenyl type phenoxy resin represented by the above formula (1) for example, an epoxy resin comprising a reaction product (copolymer) of epichlorohydrin and 4,4′-biphenol, epichlorohydrin and 4,4 ′
  • the epoxy resin etc. which consist of a reaction product (copolymer) with-(3,3'-5,5'-tetramethyl) biphenol are mentioned.
  • Such biphenyl type phenoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the biphenyl type phenoxy resin represented by the above formula (1) can also contain other structural units.
  • a polyol unit derived from a polyol having a valence of 2 or more eg, glycol, benzenediol, etc.
  • bisphenol eg, 4,4 ′-(1-phenylethylidene) bisphenol
  • 4,4′- Examples include bisphenol units derived from (1-phenylpropylidene) bisphenol and the like.
  • bisphenol units are mentioned, and more preferably, units derived from 4,4 '-(1-phenylethylidene) bisphenol.
  • biphenyl type phenoxy resins preferably, a reaction product of 4,4 ′-(3,3′-5,5′-tetramethyl) biphenol, epichlorohydrin and bisphenol And epoxy resins comprising
  • the weight average molecular weight (M w ) of the biphenyl type phenoxy resin represented by the above formula (1) is, for example, 1,000 or more, preferably 2,000 or more, for example, 100,000 or less, preferably 90,000. It is below.
  • the epoxy equivalent in the biphenyl type phenoxy resin shown by the said Formula (1) is 500 g / eq. Or more, preferably 1,000 g / eq. For example, 20,000 g / eq. Or less, preferably, 16,000 g / eq. It is below.
  • a commercial item can also be used for the biphenyl type phenoxy resin shown by said Formula (1).
  • Examples of commercially available products of the biphenyl type phenoxy resin represented by the above formula (1) include YX 6954 BH 30 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 10,000 to 16,000 g / eq.).
  • biphenyl skeleton-containing epoxy resin having the constitutional units I and III represented by the above formula (1) and not having the constitutional unit II, for example, 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl, 4, 4′-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3′-5,5′-tetramethylbiphenyl and the like.
  • a commercial item can also be used for the biphenyl frame
  • skeleton containing epoxy resin (n 0) which has structural unit I and III shown by the said Formula (1), and does not have structural unit II.
  • the content ratio of the biphenyl skeleton-containing epoxy resin is, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, for example, 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less.
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is an epoxy resin of low molecular weight (M w : 180 or more and 790 or less) having at least an epoxy group and an aliphatic ring (alicyclic skeleton). is there.
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is a normal temperature liquid.
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin does not have a biphenyl skeleton.
  • the weight average molecular weight of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is 180 or more and 790 or less, preferably 500 or less.
  • the epoxy equivalent of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is, for example, 90 g / eq. Or more, preferably 100 g / eq. For example, 190 g / eq. Or less, preferably 200 g / eq. It is below.
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin has, for example, a plurality of aliphatic rings and a plurality of epoxy groups (polyfunctional (including bifunctional) epoxy resin).
  • an alicyclic skeleton-containing epoxy resin for example, an epoxy group-containing epoxy group having an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming an aliphatic ring and one oxygen atom bonded to the two carbon atoms
  • Alicyclic skeleton epoxy resin bifunctional epoxy resin
  • glycidyl ether containing alicyclic skeleton epoxy resin polyfunctional epoxy resin
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin can be used alone or in combination.
  • the resin component contains an alicyclic skeleton-containing epoxy resin
  • the haze value of the seal member can be reduced as compared to the case where the resin component contains an aromatic ring skeleton-containing epoxy resin, and the transparency of the seal member (described later) Can be improved.
  • Examples of the epoxy group-containing alicyclic epoxy resin include alicyclic epoxy compounds having a cycloalkene oxide structure.
  • the epoxy compound (It is set as the ECH structure containing epoxy compound hereafter) which has an epoxy cyclohexane structure shown by following formula (2), the modified material etc. are mentioned, for example Be Formula (2)
  • X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms.
  • a substituent such as an alkyl group is bonded to a carbon atom constituting a cyclohexane ring May be.
  • the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) has an epoxycyclohexane structure (epoxycyclohexyl group) at both ends of the molecule, and two epoxycyclohexyl groups are directly bonded by a single bond or a linking group is Join through.
  • the epoxycyclohexyl group is a functional group containing a cyclohexane ring, an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming a cyclohexane ring, and one oxygen atom bonded to the two carbon atoms. It is.
  • Examples of the linking group represented by X in the above formula (2) include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group, an ether group, a thioether group, an ester group, a carbonate group, an amide group, and a group in which these are linked.
  • a divalent hydrocarbon group for example, a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms (eg, methylene, methylmethylene, dimethylmethylene, ethylene, propylene, trimethylene, etc.), A cycloalkylene group (eg, 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, etc.), And cycloalkylidene groups (eg, cyclopentylidene group, cyclohexylidene group, etc.) and the like.
  • a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms eg, methylene, methylmethylene, dimethylmethylene, ethylene, propylene, trimethylene, etc.
  • a cycloalkylene group eg, 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, 1,2-
  • a linking group containing an oxygen atom is preferably mentioned from the viewpoint of adhesion of the seal member (described later), more preferably a carbonyl group, an ether group, An ester group and a carbonate group are mentioned, Especially preferably, an ester group is mentioned.
  • alkyl group which can be bonded to a carbon atom which constitutes a cyclohexane ring for example, the same alkyl group as R in the above formula (1) can be mentioned.
  • no substituent is attached to the carbon atom constituting the cyclohexane ring (unsubstituted), and a hydrogen atom is attached.
  • ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) for example, (3,3 ′, 4,4′-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxy) Cyclohexane-1-yl) propane, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, ⁇ -caprolactone modified 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboarylate, etc. It can be mentioned.
  • a commercial item can also be used for the ECH structure containing epoxy compound shown by the said Formula (2).
  • Commercially available products of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) include, for example, Celoxide 8000, Celoxide 2021 P (epoxy equivalent 128 to 145 g / eq.), Celoxide 2081 (all trade names, manufactured by Daicel) It can be mentioned.
  • a substituent such as an alkyl group may be bonded to a carbon atom constituting an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene.
  • the DCPD epoxy resin represented by the above formula (3) has an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene and two glycidyl ether units bonded to the aliphatic ring.
  • alkyl group which can be bonded to a carbon atom constituting an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene for example, the same alkyl group as R in the above formula (1) can be mentioned. Further, preferably, no substituent is bonded (unsubstituted) and a hydrogen atom is bonded to a carbon atom constituting an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene.
  • a commercial item can also be used for DCPD type epoxy resin shown by said Formula (3).
  • As a commercial product of the DCPD-type epoxy resin represented by the above formula (3) for example, EP-4088S (manufactured by ADEKA, epoxy equivalent 170 g / eq.) And the like can be mentioned.
  • Such an alicyclic skeleton-containing epoxy resin can be used alone or in combination of two or more, but is preferably used alone. That is, as the alicyclic skeleton-containing epoxy resin, preferably, either one of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) and the DCPD epoxy resin represented by the above formula (3) is used alone.
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is the sole use of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2)
  • the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is the single use of the DCPD epoxy resin represented by the above formula (3)
  • the curing speed of the sealing material can be improved as compared to the case where it is present.
  • the content ratio of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, for example, 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less.
  • the haze value of the seal member (described later) can be reduced.
  • the styrenic oligomer is a polymer in which vinyl groups of a plurality of styrene skeletons are bonded to each other, and has a plurality of styrene units derived from a plurality of styrene skeletons.
  • the styrenic oligomer is a solid at normal temperature.
  • the styrene-based oligomer does not contain a high molecular weight styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS rubber) having a weight average molecular weight (M w ) of more than 10,000 as shown in Comparative Example 4 described later.
  • SBS rubber high molecular weight styrene-butadiene-styrene block copolymer having a weight average molecular weight (M w ) of more than 10,000 as shown in Comparative Example 4 described later.
  • the weight average molecular weight (M w ) of the styrene-based oligomer is 750 or more, preferably 900 or more and 4000 or less, preferably 3800 or less.
  • the number average molecular weight ( Mn ) of the styrene-based oligomer is, for example, 500 or more, preferably 600 or more, more preferably 700 or more, for example, 2500 or less, preferably 2000 or less, more preferably 1500 or less .
  • the weight average molecular weight / number average molecular weight (M w / M n ) is, for example, 1.1 or more, preferably 1.2 or more, more preferably 1.3 or more, for example, 2.5 or less, preferably Is 2.0 or less, more preferably 1.9 or less.
  • styrene-type oligomer the homopolymer of a styrene frame
  • Such styrenic oligomers can be used alone or in combination of two or more.
  • styrene skeleton-containing monomer examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyl toluene, isopropenyl toluene and the like, preferably isopropenyl toluene.
  • the styrene skeleton-containing monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • Another polymerizable monomer is a monomer which can be polymerized with a styrene skeleton-containing monomer, and has, for example, an ethylenically unsaturated double bond.
  • polymerizable monomers for example, unsaturated aliphatic monomers having 2 to 10 carbon atoms (for example, ethylene, propylene, butene, isobutene, butadiene, pentene, pentadiene, isoprene, hexadiene, methyl butene, etc.), 5 to carbon atoms Purification and decomposition of 20 unsaturated alicyclic monomers (eg, cyclopentadiene, dicyclopentadiene etc.), ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids (eg, acrylic acid, methacrylic acid etc.), (meth) acrylates, petroleum like C 5 fraction obtained by such.
  • unsaturated aliphatic monomers having 2 to 10 carbon atoms (for example
  • the C5 fraction is a fraction having a boiling point range of -15 ° C to + 45 ° C under normal pressure and is 1-pentene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 2-pentene, isoprene , 1,3-pentadiene, cyclopentadiene and the like.
  • Other polymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the structural unit derived from the styrene skeleton-containing monomer is, for example, 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, for example, 99% % Or less, preferably 95% by mass or less.
  • the styrene-based oligomer preferably includes a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer, and more preferably, a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer is used alone.
  • the moisture permeability of the seal member (described later) can be reduced.
  • the content ratio of the styrene-based oligomer is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, for example, 40% by mass or less, preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less Especially preferably, it is at most 18% by mass.
  • the haze value of the seal member (described later) can be reduced while the dielectric constant of the seal member (described later) can be reduced when the content ratio of the styrene-based oligomer is within the above range.
  • Optional Resin Component such as Aliphatic Hydrocarbon Resin
  • the resin component preferably contains an aliphatic hydrocarbon resin as an optional component.
  • the resin component contains an aliphatic hydrocarbon resin, the haze value of the seal member (described later) can be reliably reduced, and the transparency of the seal member (described later) can be reliably improved.
  • the aliphatic hydrocarbon resin is a petroleum-based hydrocarbon resin whose main raw material is dicyclopentadiene extracted from a C5 fraction obtained by naphtha decomposition.
  • the aliphatic hydrocarbon resin has an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene and does not have an epoxy group.
  • Aliphatic hydrocarbon resins are flake-like solids at normal temperature.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the aliphatic hydrocarbon resin is, for example, 400 or more, preferably 500 or more, for example, 1500 or less, preferably 1000 or less.
  • the softening point of the aliphatic hydrocarbon resin is, for example, 80 ° C. or more and 120 ° C. or less.
  • the softening point can be measured in accordance with the method described in JIS K2207.
  • the bromine number of the aliphatic hydrocarbon resin is, for example, 70 g / 100 g or more and 90 g / 100 g or less.
  • the softening point can be measured in accordance with the method described in JIS K2543.
  • aliphatic hydrocarbon resin for example, homopolymer of dicyclopentadiene (hereinafter, referred to as unmodified alicyclic resin), ester-modified alicyclic resin in which ester group is introduced to unmodified alicyclic resin, etc. Can be mentioned.
  • Such aliphatic hydrocarbon resins can be used alone or in combination of two or more.
  • ester-modified alicyclic resins are preferably mentioned from the viewpoint of compatibility. That is, the aliphatic hydrocarbon resin preferably comprises an aliphatic hydrocarbon resin, more preferably an ester-modified alicyclic resin, and particularly preferably an ester-modified alicyclic resin alone.
  • the Ken number of the ester-modified alicyclic resin is, for example, 100 mg KOH / g or more and 200 mg KOH / g.
  • the softening point can be measured in accordance with the method described in JIS K 0070.
  • a commercial item can also be used for such ester modified
  • ester denaturation alicyclic resin Quintone 1500 (made by Nippon Zeon), Quintone 1525L (made by Nippon Zeon) etc. are mentioned, for example.
  • the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.
  • the content ratio of the total of the styrenic oligomer and the aliphatic hydrocarbon resin is, for example, 2% by mass or more, preferably 10% by mass or more, for example, 40% by mass or less, preferably 30% by mass or less is there.
  • the dielectric constant is reduced in the seal member (described later) High transparency can be stably ensured while the If the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin is not more than the above upper limit and the content ratio of the total of the styrene-based oligomer and the aliphatic hydrocarbon resin is not more than the above upper limit, the moldability of the sealing material can be suitably adjusted.
  • the stopper can be stably formed into a sheet.
  • the content ratio (mass ratio) of the aliphatic hydrocarbon resin to the styrene-based oligomer is, for example, 0.2 or more, preferably 0.30 or more, for example, 5.0 or less, preferably 4.0 or less It is.
  • the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin to the styrene-based oligomer is the above lower limit or more, the haze value of the seal member (described later) can be reliably reduced, and the transparency of the seal member (described later) can be reliably improved.
  • the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin to the styrenic oligomer is not more than the above upper limit, in the seal member (described later), high transparency can be ensured more stably while reduction of the dielectric constant can be more reliably achieved. can do.
  • the resin component can further contain a bisphenol skeleton-containing epoxy resin having a weight average molecular weight of 800 or more and 100,000 or less as an optional component.
  • the bisphenol skeleton-containing epoxy resin has a plurality of bisphenol skeletons and a plurality of epoxy groups (a multifunctional (bifunctional) epoxy resin) and is solid at normal temperature.
  • the bisphenol skeleton-containing epoxy resin does not contain a biphenyl skeleton and has a higher molecular weight than the above-mentioned alicyclic skeleton-containing epoxy resin.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is 800 or more, preferably 900 or more and 100,000 or less, preferably 90,000 or less.
  • the epoxy equivalent of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, 100 g / eq. Or more, preferably 150 g / eq. For example, 20,000 g / eq. Or less, preferably, 15,000 g / eq. It is below.
  • the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, a copolymer of bisphenol and epichlorohydrin, and has a molecular chain containing a plurality of bisphenol skeletons and glycidyl ether units bonded to both ends of the molecular chain (2 Functional epoxy resin).
  • bisphenol for example, bisphenol A, bisphenol F and the like can be mentioned, and preferably, bisphenol F can be mentioned.
  • the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is contained as adjustment of the content ratio in the resin component aiming at the moldability of the seal member (described later).
  • the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, 5% by mass or more, preferably 15% by mass or more, for example, 40% by mass or less, preferably 30% by mass or less .
  • the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is within the above range, the moldability of the seal member (described later) is improved.
  • the resin component is a range which does not inhibit the effect of the present invention, and the above-mentioned specific resin component (biphenyl skeleton-containing epoxy resin, alicyclic skeleton-containing epoxy resin, styrenic oligomer, aliphatic hydrocarbon resin, bisphenol skeleton-containing epoxy) Resin components other than resin can be contained.
  • resin components include, for example, other epoxy resins (for example, bisphenol skeleton-containing epoxy resins having a weight average molecular weight of less than 800), polyolefins (for example, polyethylene, polybutadiene etc.), polychloroprene, polyamide, polyamideimide, polyurethane, Polyethers, polyesters, silicone resins and the like can be mentioned. These other resin components can be used alone or in combination of two or more. In the resin component, the content ratio of the other resin component is, for example, 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less.
  • the curing agent polymerizes the resin component to cure the sealing material.
  • the curing agent is not particularly limited as long as the sealant can be cured.
  • a curing agent for example, an amine-based curing agent (eg, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tri (dimethylaminomethyl) phenol etc.), an imidazole-based curing agent (eg, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole etc.) And acid anhydride curing agents (eg, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride etc.), thermal cationic curing agents and the like.
  • Such curing agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent preferably contains a thermal cationic curing agent, and preferably a thermal cationic curing agent is used alone.
  • the curing agent contains a thermal cationic curing agent, the curing speed of the sealing material can be improved.
  • the thermal cationic curing agent is a thermal acid generator that generates an acid upon heating.
  • the thermal cationic curing agent may be a compound capable of generating a cation by heating and initiating polymerization of the (1-1) biphenyl skeleton-containing epoxy resin and the (1-2) alicyclic skeleton-containing epoxy resin described above.
  • the compound is preferably a compound capable of initiating polymerization at 120 ° C. or less which is a heat resistant temperature of a display element (eg, an organic EL element).
  • a display element eg, an organic EL element
  • thermal cationic polymerization initiator for example, a sulfonium salt having, as a counter anion, AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , PF 6 ⁇ , BF 4 ⁇ , B (C 6 F 5 ) 4 ⁇ , CF 3 SO 3 ⁇ and the like Phosphonium salts, quaternary ammonium salts, diazonium salts, iodonium salts and the like can be mentioned.
  • a sulfonium salt for example, a boron fluoride-based sulfonium salt (eg, triphenylsulfonium tetrafluoride etc.), an arsenic fluoride-based sulfonium salt (eg, triphenylsulfonium hexafluoride arsenic, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium Arsenic hexafluoride, diphenyl (4-phenylthiophenyl) sulfonium arsenic hexafluoride, etc., antimony fluoride-based sulfonium salt (eg, triphenylsulfonium antimony hexafluoride etc.), phosphorus fluoride-based sulfonium salt (eg, triphenylsulfone, etc.) And phenyl sulfonium hexafluorophosphate and the like.
  • the phosphonium salt examples include antimony fluoride-based phosphonium salts (eg, ethyl triphenyl phosphonium antimony hexafluoride, tetrabutyl phosphonium antimony hexafluoride, etc.).
  • antimony fluoride-based phosphonium salts eg, ethyl triphenyl phosphonium antimony hexafluoride, tetrabutyl phosphonium antimony hexafluoride, etc.
  • quaternary ammonium salts include antimony fluoride quaternary ammonium salts (eg, N, N-dimethyl-N-benzylanilinium antimony pentafluoride, N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium antimony pentafluoride) N, N-Dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium antimony hexafluoride, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium antimony hexafluoride, N, N-diethyl-N- (4 -Methoxybenzyl) toluidinium antimony hexafluoride, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) toluidinium antimony hexafluoride, etc., boron fluoride quaternary ammonium salt (eg, N, N-diethyl-N) -Benzylan
  • iodonium salt for example, antimony fluoride-based iodonium salt (for example, diphenyliodonium hexafluoride antimony fluoride), phosphorus fluoride-based iodonium salt (for example, diphenyliodonium hexafluoride phosphate), boron fluoride-based iodonium salt (for example, And diphenyl iodonium boron tetrafluoride etc.).
  • antimony fluoride-based iodonium salt for example, diphenyliodonium hexafluoride antimony fluoride
  • phosphorus fluoride-based iodonium salt for example, diphenyliodonium hexafluoride phosphate
  • boron fluoride-based iodonium salt for example, And diphenyl iodonium boron tetrafluoride etc.
  • thermal cationic curing agents can be used alone or in combination of two or more.
  • thermal cationic curing agents preferably, quaternary ammonium salts are mentioned, and more preferably, antimony fluoride-based quaternary ammonium salts are mentioned.
  • thermal cationic curing agents include, for example, CXC-1612, CXC-1733, CXC 1821 (all manufactured by King Industries), SunAid SI-60, SunAid SI-80, SunAid SI-B3, SunAid SI-B3A, San-Aid SI-B4 (all manufactured by Sanshin Chemical Industries, Ltd.), TA-100 (manufactured by San-Apro Co., Ltd.), etc. may be mentioned.
  • the content ratio of the curing agent is, for example, 0.5 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or more, for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the sealing material can contain an organic solvent, a silane coupling agent, a leveling agent, and the like as other additives as needed.
  • the sealing material can be prepared as a varnish.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as the resin component and the curing agent can be uniformly dispersed or dissolved.
  • an organic solvent for example, aromatic hydrocarbons (eg, benzene, toluene, xylene etc.), ketones (eg, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone etc.), ethers (eg, dibutyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene) Glycol monoalkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, 1-methoxy-2-propanol etc., esters (eg, ethyl acetate, butyl acetate etc.), nitrogen-containing compounds (eg, N-methyl pyrrolidone, dimethyl imidazolidinone, And dimethyl formaldehyde and the like.
  • organic solvents can be used alone or in
  • the organic solvents preferred are ketones, and more preferred is methyl ethyl ketone.
  • the resin component particularly, a biphenyl skeleton-containing epoxy resin
  • the resin component can be uniformly dissolved.
  • the content ratio of the organic solvent is, for example, 50 parts by mass or more, preferably 60 parts by mass or more, for example, 90 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the adhesion of the seal member (described later) to the substrate (described later) can be improved.
  • silane coupling agent for example, an epoxy group-containing silane coupling agent (eg, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl tri
  • An amino group-containing silane coupling agent eg, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, etc.
  • methacryloyl group-containing silane coupling agent eg, ⁇ -methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -methacrylic acid
  • silane coupling agents preferably, epoxy group-containing silane coupling agents are mentioned, and more preferably, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane is mentioned.
  • the content ratio of the silane coupling agent is, for example, 0.05 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, for example, 30 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is below.
  • the surface of the sealing material can be smoothed when the sealing material is applied.
  • the content ratio of the leveling agent is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, for example, 5.0 parts by mass or less, preferably 1.0, with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is below a mass part.
  • the sealing material may further contain, as necessary, other additives such as a filler, a polymerization initiator, an antiaging agent, a wettability improver, a surfactant, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antiseptic, You may contain an antibacterial agent etc. in a suitable ratio.
  • additives such as a filler, a polymerization initiator, an antiaging agent, a wettability improver, a surfactant, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antiseptic, You may contain an antibacterial agent etc. in a suitable ratio.
  • the above-mentioned sealing material is a product that can be distributed as it is and can be used industrially, but preferably is distributed as an image display device sealing sheet from the viewpoint of handleability.
  • the sealing sheet 1 as one Embodiment of the image display apparatus sealing sheet of this invention is demonstrated.
  • the sealing sheet 1 includes a sealing layer 2 made of the above-described sealing material, a base film 3, and a release film 4.
  • the sealing sheet 1 is a component for producing an image display apparatus, does not contain a display element and the board
  • the sealing layer 2 be protected by the base film 3 and the release film 4 when the sealing sheet 1 is stored. In addition, when using the sealing sheet 1, the base film 3 and the release film 4 peel.
  • the sealing layer 2 is a dried product of the above-described sealing material, and has a film shape (flat plate shape). Specifically, the sealing layer 2 has a predetermined thickness, extends in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat surface and a flat back surface.
  • the above-mentioned epoxy components (biphenyl skeleton-containing epoxy resin, alicyclic skeleton-containing epoxy resin, bisphenol skeleton-containing epoxy resin) do not react, and the sealing layer 2 has uncured those epoxy components. Contain in the state.
  • the thickness of the sealing layer 2 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m or less.
  • the base film 3 is peelably attached to the back surface of the sealing layer 2 to support and protect the sealing layer 2 until the sealing sheet 1 is used to form a sealing member (described later). There is. That is, the base film 3 is laminated on the back surface of the sealing layer 2 so as to cover the back surface of the sealing layer 2 at the time of shipment, transportation, and storage of the sealing sheet 1. It is a flexible film that can be peeled off from the back surface of the sealing layer 2 so as to be curved in a substantially U-shape.
  • the base film 3 has a flat plate shape, specifically, has a predetermined thickness, extends in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat front surface and a flat back surface.
  • the adhesion surface (surface) of the base film 3 is subjected to release treatment as necessary.
  • Examples of the material of the base film 3 include resin materials such as polyester (for example, polyethylene terephthalate (PET) and the like) and polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene and the like), and preferably, polyethylene terephthalate is mentioned.
  • resin materials such as polyester (for example, polyethylene terephthalate (PET) and the like) and polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene and the like), and preferably, polyethylene terephthalate is mentioned.
  • the base films 3 preferably, films having moisture barrier properties or gas barrier properties are mentioned, and more preferably, films consisting of polyethylene terephthalate are mentioned.
  • the thickness of the base film 3 is appropriately selected depending on the material of the film, but can be, for example, about 25 ⁇ m to 150 ⁇ m from the viewpoint of having the ability to follow a material to be sealed such as a display element.
  • the release film 4 is peelably attached to the surface of the sealing layer 2 in order to protect the sealing layer 2 until the sealing sheet 1 is used for forming a sealing member (described later). . That is, the release film 4 is laminated on the surface of the sealing layer 2 so as to cover the surface of the sealing layer 2 at the time of shipment, transportation and storage of the sealing sheet 1, and immediately before use of the sealing sheet 1.
  • the flexible film can be peeled off from the surface of the sealing layer 2 so as to be curved in a substantially U-shape.
  • the release film 4 has a flat plate shape, specifically, has a predetermined thickness, extends in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat surface and a flat back surface. Moreover, the adhesion surface (back surface) of the release film 4 is exfoliated as needed.
  • the material of the release film 4 include resin materials similar to those of the base film 3.
  • the thickness of the release film 4 is appropriately selected depending on the material of the film, but can be, for example, about 25 ⁇ m to 150 ⁇ m, from the viewpoint of having the ability to follow a material to be sealed such as a display element.
  • the above-described sealing material preferably, a varnish containing an organic solvent
  • the sealing material is applied to the surface of the base film 3 by a known method .
  • the sealing material is prepared by mixing the above-described resin component, curing agent and additive (preferably, the above-described organic solvent) in the above proportions.
  • Each component can be mixed, for example, by dispersing with a ball mill, charging into a flask and stirring, or kneading with a three-roll mill.
  • a coating method of a sealing material screen printing, a dispenser, an application roll etc. are mentioned, for example.
  • the sealing material is dried, and the organic solvent is volatilized as necessary to form a coating film.
  • the heating temperature is a temperature at which the sealing material is dried without curing, and is, for example, 20 ° C. or more, preferably 90 ° C. or more, for example, 120 ° C. or less, preferably less than 100 ° C.
  • the heating time is, for example, 1 minute or more, preferably 2 minutes or more, for example, 30 minutes or less, preferably 15 minutes or less.
  • a coating film dries and the sealing layer 2 formed from a sealing material is prepared.
  • the release film 4 is attached to the surface of the sealing layer 2.
  • the sealing sheet 1 is manufactured by the above.
  • an organic EL display with a touch sensor is mentioned as an image display apparatus, an image display apparatus in particular is not restrict
  • the image display device include a liquid crystal display (including a liquid crystal display with a touch sensor) and an organic EL display (including an organic EL display with a touch sensor).
  • an organic EL display more preferably an organic EL display with a touch sensor, and particularly preferably an organic EL display with a capacitive type touch sensor.
  • the sealing material is preferably a sealing material for an organic EL display, more preferably a sealing material for an organic EL display with a touch sensor
  • the sealing sheet is preferably a sealing for an organic EL display It is a stop sheet, More preferably, it is a sealing sheet of the organic electroluminescent display with a touch sensor.
  • the step of preparing the element mounting unit 11 (see FIG. 3A), and the sealing layer 2 of the sealing sheet 1 is embedded in the organic EL element 12 covered with the barrier layer 16.
  • Forming the sealing member 14 by curing the sealing layer 2 (see FIG. 3C), bonding the cover glass or the barrier film 15 to the sealing layer 2 (see FIG. 3C), and And (see FIG. 2).
  • the element mounting unit 11 includes a substrate 13, an organic EL element 12 as an example of an optical element (display element), a barrier layer 16, and an electrode (not shown).
  • the substrate 13 supports the organic EL element 12.
  • the substrate 13 is preferably flexible.
  • the organic EL element 12 is a known organic EL element and is mounted on the substrate 13. Although not shown, the organic EL element 12 includes a cathode reflection electrode, an organic EL layer, and an anode transparent electrode.
  • the barrier layer 16 covers the organic EL element 12 and suppresses contact of moisture in the air with the organic EL element 12.
  • the barrier layer 16 includes a first inorganic barrier layer 17, a planarization layer 19, and a second inorganic barrier layer 18.
  • the first inorganic barrier layer 17 is disposed on the upper surface and the side surface of the organic EL element 12 so as to surround the organic EL element 12.
  • the material of the first inorganic barrier layer 17 include metal oxides (for example, aluminum oxide, silicon oxide, copper oxide and the like), metal nitrides (for example, aluminum nitride, silicon nitride and the like) and the like.
  • Such materials of the first inorganic barrier layer 17 can be used singly or in combination of two or more.
  • a metal nitride, more preferably, silicon nitride can be mentioned.
  • the planarization layer 19 is disposed on the top surface of the first inorganic barrier layer 17.
  • Examples of the material of the planarization layer 19 include known resin materials.
  • the second inorganic barrier layer 18 is disposed on the top and side surfaces of the planarization layer 19 so as to surround the planarization layer 19.
  • a material of the 2nd inorganic barrier layer 18 the material similar to the 1st inorganic barrier layer 17 is mentioned, for example.
  • the electrodes (not shown) constitute a sensor of the organic EL display with a touch sensor.
  • An electrode (not shown) is located between the substrate 13 and the seal member 14 (described later).
  • an electrode (not shown) may be located in the substrate 13 or may be located on the organic EL element 12.
  • the release film 4 is peeled off and removed from the sealing sheet 1.
  • the sealing layer 2 is made to the board
  • the sticking temperature is a temperature at which the sealing layer 2 is softened without curing, and is, for example, 40 ° C. or more, preferably 60 ° C. or more, for example, 120 ° C. or less, preferably 100 ° C. or less.
  • the base film 3 is peeled and removed from the sealing layer 2.
  • a cover glass or barrier film 15 is attached to the upper surface of the sealing layer 2.
  • the cover glass or barrier film 15 is provided with a glass plate, and electrodes provided on the lower surface of the glass plate to constitute a sensor of the touch sensor-attached organic EL display.
  • the sealing layer 2 may be attached to the element mounting unit 11.
  • the sealing layer 2 is heated to a curing temperature to cure the sealing layer 2 to form a sealing member 14.
  • the curing temperature is higher than the drying temperature described above.
  • the curing temperature is, for example, 70 ° C. or more, preferably 80 ° C. or more, for example, 150 ° C. or less, preferably 120 ° C. or less.
  • the curing time is, for example, 10 minutes or more, preferably 30 minutes or more, for example, 2 hours or less, preferably 60 minutes or less.
  • the organic EL display 10 including the element mounting unit 11, the seal member 14, and the cover glass or the barrier film 15 is manufactured.
  • Such an organic EL display 10 is a capacitive touch panel.
  • an in-cell structure in which the organic EL element 12 is disposed between two electrodes constituting a sensor, or one of two electrodes constituting a sensor is disposed on the organic EL element 12 Have an on-cell structure.
  • the sealing member 14 is a cured product of the sealing layer 2 (sealing material), and seals the organic EL element 12 coated with the barrier layer 16.
  • the dielectric constant of the seal member 14 is, for example, 3.0 or more, preferably 3.2 or more, for example, less than 3.80, preferably 3.70 or less.
  • the dielectric constant can be measured in accordance with the method described in the examples described later.
  • the dielectric constant of the seal member 14 is equal to or more than the above lower limit, the degree of freedom of material selection can be improved. If the dielectric constant of the seal member 14 is equal to or less than the above-described upper limit, it is possible to suppress occurrence of malfunction in an organic EL display with a touch sensor or the like.
  • the haze value of the sealing member 14 is, for example, 0.1 or more, for example, less than 5.0%, preferably 4.0% or less, more preferably 3.0% or less, particularly preferably 2.0% or less Or less, particularly preferably less than 1.0.
  • the haze value can be measured according to the method described in the examples described later.
  • the haze value of the seal member 14 is less than or equal to the above upper limit, the visibility of the display (including the organic EL display with a touch sensor) can be improved.
  • the moisture permeability of the sealing member 14 is, for example, 20 g / m 2 ⁇ 24 h or more, for example 50 g / m 2 ⁇ 24 h or less, preferably less than 45 g / m 2 ⁇ 24 h, more preferably 40 g / m 2 ⁇ 24 h or less It is.
  • moisture permeability can be measured based on the method as described in the Example mentioned later.
  • the moisture permeability of the seal member 14 is equal to or less than the above-described upper limit, deterioration of the optical element sealed by the seal member 14 can be suppressed.
  • the seal member of the liquid crystal display is, for example, provided in a frame shape so as to surround the periphery of the liquid crystal disposed between the substrate and the glass plate.
  • the seal member of the organic EL display is provided so that the organic EL element is embedded therein. Therefore, the seal member of the organic EL display is more affected by the dielectric constant than the seal member of the liquid crystal display, and it is desirable to reduce the dielectric constant.
  • the seal member of the organic EL display is not required to have a dielectric constant as low as that required for a seal member of a normal semiconductor component.
  • the present inventors add a styrenic oligomer, which is usually used as a tackifier, to the resin component of the sealing material to display the dielectric constant of the sealing member formed from the sealing material as an image display. It has been found that it can be adjusted to the range required for the device, especially the organic EL display.
  • the present inventors variously study the composition of the resin component, and by containing the biphenyl skeleton-containing epoxy resin together with the styrene-based oligomer, the resin component can reduce the dielectric constant in the seal member.
  • the present invention has been accomplished by finding a finding that can ensure high transparency.
  • the dielectric constant can be reduced to the range required for the image display device (particularly, organic EL display). It is possible to ensure high transparency required for an image display device (particularly, an organic EL display).
  • the content ratio of the styrene-based oligomer in the resin component is preferably in the above range. Therefore, the transparency of the seal member can be improved.
  • the styrene-based oligomer preferably, a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer is used alone. Therefore, the moisture permeability of the seal member can be reduced, and the deterioration of the display element (eg, an organic EL element or the like) sealed by the seal member can be suppressed.
  • the display element eg, an organic EL element or the like
  • the resin component preferably contains an aliphatic hydrocarbon resin. Therefore, the transparency of the seal member can be more reliably improved.
  • the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin to the styrenic oligomer is preferably in the above range. Therefore, the transparency of the seal member can be more reliably improved.
  • the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin is less than or equal to the above upper limit, and the content ratio of the total of the styrene-based oligomer and the aliphatic hydrocarbon resin is less than or equal to the above upper limit. Therefore, the moldability of a sealing material can be adjusted suitably, and a sealing material can be stably shape
  • the sealing sheet 1 has the sealing layer 2 which consists of sealing materials. Therefore, the handleability of the sealing material can be improved. Further, in the sealing member, high transparency can be ensured while the dielectric constant can be reduced.
  • the sealing sheet 1 is provided with the sealing layer 2, the base film 3, and the release film 4 as shown in FIG. 1, the image display device sealing sheet of this invention is not limited to this.
  • the image display device sealing sheet may not have the base film 3 and / or the release film 4 if it has the sealing layer 2. That is, the image display device sealing sheet may be constituted only by the sealing layer 2, or may be provided with the sealing layer 2 and any one of the base film 3 and the release film 4.
  • the organic EL display 10 includes the barrier layer 16, but is not limited thereto.
  • the organic EL display 10 may not include the barrier layer 16.
  • an in-cell structure in which the organic EL element 12 is disposed between two electrodes constituting a sensor, or one of the two electrodes is disposed on the organic EL element 12 Although it has an on-cell structure, it is not limited to this.
  • the organic EL display 20 may have an out-cell structure in which two electrodes constituting a sensor are disposed above the seal member 14.
  • the organic EL display 20 includes the element mounting unit 11 described above, the seal member 14 described above, and the sensor unit 25.
  • the sensor unit 25 includes a glass substrate 23, an adhesive layer 21, and a cover glass 22.
  • the glass substrate 23 is disposed on the top surface of the seal member 14.
  • the glass substrate 23 is provided with a transparent electrode that constitutes a sensor of the organic EL display with a touch sensor.
  • the adhesive layer 21 is disposed between the glass substrate 23 and the cover glass 22 and bonds the glass substrate 23 and the cover glass 22.
  • the cover glass 22 is disposed on the upper side of the adhesive layer 21.
  • the cover glass 22 includes an electrode that constitutes a sensor of the touch sensor-attached organic EL display. In the organic EL display 20, the substrate 13 does not have an electrode.
  • blending ratios content ratios
  • physical property values parameters, etc.
  • blending ratios content ratios
  • Physical property values, parameters, etc. may be substituted for the upper limit (numerical values defined as “below”, “less than”) or lower limit (numerical values defined as “above”, “exceed”), etc. it can.
  • “part” and “%” are mass references
  • Examples 1 to 3 Biphenyl type phenoxy resin (trade name: YX6954BH30, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, in the above formula (1), R is a hydrogen atom and a methyl group, weight average molecular weight: 39,000, epoxy equivalent: 10,000 to 16,000 g / eq.
  • Example 4 Example 1 except that the homopolymer A of the IPT (styrene-based oligomer) was changed to a copolymer of the IPT and the C5 fraction (styrene-based oligomer, weight-average molecular weight: 1600, number-average molecular weight: 1100) In the same manner as in the above, a varnish of a sealing material was prepared.
  • the homopolymer A of the IPT styrene-based oligomer
  • the C5 fraction styrene-based oligomer, weight-average molecular weight: 1600, number-average molecular weight: 1100
  • Example 5 is the same as Example 2 except that the ECH structure-containing epoxy compound is changed to a DCPD type epoxy resin (trade name: EP-4088S, manufactured by Adeka, weight average molecular weight: 308.2, epoxy equivalent: 170 g / eq.). Similarly, a varnish of a sealing material was prepared.
  • a DCPD type epoxy resin (trade name: EP-4088S, manufactured by Adeka, weight average molecular weight: 308.2, epoxy equivalent: 170 g / eq.).
  • Table 1 shows that an aliphatic hydrocarbon resin (trade name: Quintone 1500, manufactured by Nippon Zeon, weight average molecular weight: 750) was further added to the varnish of the sealing material, and the content ratio of homopolymer A of IPT is shown in Table 1.
  • a varnish of a sealing material was prepared in the same manner as in Example 2 except that the proportion was changed.
  • Example 8 is the same as Example 8 except that the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is changed to the ratio shown in Table 1, and the content ratio of the aliphatic hydrocarbon resin is changed to the ratio shown in Table 1.
  • a varnish of the encapsulant was prepared.
  • Example 13 A varnish of a sealing material was prepared in the same manner as in Example 9, except that the ECH structure-containing epoxy compound was changed to a DCPD-type epoxy resin.
  • Example 14 A varnish of a sealing material was prepared in the same manner as in Example 8 except that the ECH structure-containing epoxy compound was changed to a DCPD-type epoxy resin.
  • Example 15 A varnish of a sealing material is prepared in the same manner as in Example 8 except that the content ratio of the biphenyl type phenoxy resin and the ECH structure-containing epoxy compound is changed to the ratio shown in Table 1 without using the bisphenol skeleton-containing epoxy resin. did.
  • Examples 19 to 25 Changing the content ratio of the biphenyl type phenoxy resin to the ratio shown in Table 2, changing the content ratio of the ECH structure-containing epoxy resin to the ratio shown in Table 2, and the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin Table 2 A varnish of a sealing material was prepared in the same manner as in Example 8 except that the ratio was changed to that shown in Table 2.
  • Examples 26-32 Biphenyl type phenoxy resin (trade name: YX6954BH30, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, in the above formula (1), R is a hydrogen atom and a methyl group, weight average molecular weight: 39,000, epoxy equivalent: 10,000 to 16,000 g / eq.
  • Example 33 Biphenyl type phenoxy resin (trade name: YX6954BH30, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, in the above formula (1), R is a hydrogen atom and a methyl group, weight average molecular weight: 39,000, epoxy equivalent: 10,000 to 16,000 g / eq.
  • Comparative example 2 The addition of homopolymer A (styrene-based oligomer) of IPT to the varnish of the sealing material, the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin was changed to the ratio shown in Table 1, and the aromatic ring skeleton-containing epoxy resin A varnish of a sealing material was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the ECH structure-containing epoxy compound was changed.
  • homopolymer A styrene-based oligomer
  • Comparative example 3 Sealing was carried out in the same manner as Comparative Example 1 except that the bisphenol skeleton-containing epoxy resin (phenoxy type) was changed to a biphenyl type phenoxy resin, and the aromatic ring skeleton-containing epoxy resin was changed to an ECH structure-containing epoxy compound. A wood varnish was prepared.
  • Comparative example 4 A styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS resin, trade name: TAFUPREN 125, manufactured by Asahi Kasei Corp., weight average molecular weight 80,000) is added in place of the homopolymer (styrene-based oligomer) of IPT.
  • SBS resin trade name: TAFUPREN 125, manufactured by Asahi Kasei Corp., weight average molecular weight 80,000
  • the varnish of the sealing material of each Example and each comparative example is a PET film (PET film (brand name: Purex A53, manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness: manufactured by Teijin Limited) using a coating machine.
  • PET film brand name: Purex A53, manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness: manufactured by Teijin Limited
  • the composition was coated on a 38 ⁇ m base film and then dried at 90 ° C. for 3 minutes in a nitrogen purge oven to form a 15 ⁇ m thick sealing layer.
  • a PET film (a release-treated PET film (trade name: Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films, thickness: 38 ⁇ m, release film) was laminated at 80 ° C. to the sealing layer using a thermal laminator .
  • the sealing sheet provided with a base film, a sealing layer, and a mold release film was prepared. And the moldability of the sealing layer was evaluated by visual observation.
  • Example 1 the sealing layer was favorably formed in a sheet shape.
  • Example 12 the sealing layer was fragile and a part of the sealing layer was missing.
  • the base film on the other side is peeled off from the sealing layer after curing and for measurement I got a sample.
  • the dielectric constant at 100 kHz of the obtained sample was measured by an automatic balance bridge method using an LCR meter HP4284A (manufactured by Agilent Technologies).
  • Moisture Permeability Sealing sheets of Examples and Comparative Examples were prepared in the same manner as the evaluation of sheet formability described above. And after peeling a release film from a sealing layer, the sealing layer was hardened at 100 degreeC for 1 hour. Next, the base film was peeled off from the cured sealing layer to obtain a measurement sample. The moisture permeability (moisture permeability) of the obtained sample was measured under the conditions of 60 ° C. and 90% RH in accordance with JIS Z0208. Then, it converted into the value in case the thickness of a sample is 100 micrometers from the film thickness of the sample used for measurement.
  • the image display device sealing material and the image display device sealing sheet of the present invention are suitably used as a sealing material of various image display devices, specifically, a sealing material of a liquid crystal display, an organic EL display and the like.

Abstract

画像表示装置封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、前記樹脂成分は、重量平均分子量が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、を含有する。

Description

画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート
　本発明は、画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートに関する。
　光学素子を備える画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイや、有機ＥＬディスプレイなどが知られている。そのような画像表示装置では、光学素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、光学素子がシール部材により封止されている。
　シール部材は、例えば、光学素子を封止用組成物に埋め込んだ後、封止用組成物を硬化させることにより形成される。そこで、シール部材に、各種用途に応じた要求性能を付与すべく、封止用組成物の組成が種々検討されている。
　例えば、重量平均分子量が３×１０３～１×１０４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、重量平均分子量が２００～８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、シランカップリング剤とを含有する封止用組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
国際公開第２０１０／１１９７０６号
　しかし、特許文献１に記載の封止用組成物から形成されるシール部材は、例えば、有機ＥＬディスプレイのタッチパネルなどに用いられると、誘電率が高いために、シール部材に起因するノイズにより、タッチパネルに誤作動が生じる場合がある。また、そのような用途では、シール部材に透明性が必要である。
　本発明は、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートを提供する。
　本発明［１］は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、前記樹脂成分は、重量平均分子量が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、を含有する、画像表示装置封止材を含んでいる。
　本発明［２］は、前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、５質量％以上２５質量％以下である、上記［１］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
　本発明［３］は、前記スチレン系オリゴマーは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含んでいる、上記［１］または［２］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
　本発明［４］は、前記樹脂成分は、脂肪族炭化水素樹脂をさらに含有する、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
　本発明［５］は、前記スチレン系オリゴマーに対する、前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、０．３０以上４．０以下である、上記［４］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
　本発明［６］は、前記樹脂成分において、前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、２０質量％以下であり、かつ、前記スチレン系オリゴマーおよび前記脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合は、３０質量％以下である、上記［４］または［５］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
　本発明［７］は、上記［１］～［６］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材からなる封止層を有する、画像表示装置封止シートを含んでいる。
　本発明［８］は、前記画像表示装置が有機ＥＬディスプレイである、上記［７］に記載の画像表示装置封止シートを含んでいる。
　本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートによれば、樹脂成分がビフェニル骨格含有エポキシ樹脂およびスチレン系オリゴマーを含有するので、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる。
図１は、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シートの側断面図である。 図２は、図１に示す封止層から形成されるシール部材を備える画像表示装置の一実施形態（インセル構造またはオンセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの側断面図である。 図３Ａは、図２に示すタッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの製造方法の一実施形態（ベースフィルム上の封止層を基板に貼り付ける態様）を説明するための説明図であって、素子搭載ユニットを準備する工程を示す。図３Ｂは、図３Ａに続いて、有機ＥＬ素子が封止層に埋め込まれるように、封止層を基板に貼り付ける工程を示す。図３Ｃは、図３Ｂに続いて、離型フィルムを封止層から剥離し、封止層にカバーガラスを貼り付ける工程を示す。 図４は、タッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの製造方法の他の実施形態（カバーガラスまたはバリアフィルム上の封止層を基板に貼り付ける態様）を説明するための説明図である。 図５は、画像表示装置の他の実施形態（アウトセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
　＜画像表示装置封止材＞
　本発明の画像表示装置封止材（以下、封止材とする。）は、後述する画像表示装置が備える光学素子を封止するための封止樹脂組成物（画像表示装置用封止樹脂組成物）であって、硬化することにより後述するシール部材を形成する硬化性樹脂組成物である。封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有する。
　（１）樹脂成分
　樹脂成分は、必須成分として、重量平均分子量（Ｍｗ）が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量（Ｍｗ）が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量（Ｍｗ）が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーとを含有する。
　（１－１）ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格およびエポキシ基を有する高分子量（Ｍｗ：２００以上１００，０００以下）のエポキシ樹脂である。ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、常温固形である。なお、「常温固形」とは、常温（２３℃）において、流動性を有さない固体状態であることを示し、「常温液状」とは、常温（２３℃）において、流動性を有する液体状態であることを示す（以下同様）。
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００以上、好ましくは、２５０以上、より好ましくは、８００以上、さらに好ましくは、９００以上、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる（以下同様）。
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１６，０００ｇ／ｅｑ．以下である。
　このようなビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数のビフェニル骨格と、複数のエポキシ基とを有し（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）、好ましくは、複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、下記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂などが挙げられる。
式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［式（１）中において、Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩは、構成単位であり、ＩおよびＩＩＩのそれぞれが末端単位、ＩＩが繰り返し単位を示す。Ｒは、水素原子または炭素数１～６のアルキル基を示す。ｎは、１以上の整数を示す。］
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、上記式（１）に示される構成単位Ｉ～ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、さらに好ましくは、上記式（１）に示される構成単位Ｉ～ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂が単独使用される。
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂が上記式（１）に示される構成単位Ｉ～ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂を含むと、シール部材（後述）の透湿性の低減を図ることができる。
　上記式（１）に示される構成単位Ｉ～ＩＩＩを有するビフェニル型フェノキシ樹脂は、ジヒドロキシビフェニル誘導体とエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する。
　上記式（１）のＲとして示されるアルキル基として、例えば、炭素数１～６の直鎖アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル）、炭素数３～６の分岐アルキル基（例えば、イソプロピル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチルなど）などが挙げられる。
　上記式（１）のＲのなかでは、好ましくは、水素原子とメチル基とが挙げられる。また、式（１）の複数のＲは、互いに同じであってもよく異なっていてもよい。
　上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂として、例えば、エピクロロヒドリンと４，４’－ビフェノールとの反応物（共重合体）からなるエポキシ樹脂、エピクロロヒドリンと４，４’－（３，３’－５，５’－テトラメチル）ビフェノールとの反応物（共重合体）からなるエポキシ樹脂などが挙げられる。このようなビフェニル型フェノキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
　また、上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂は、構成単位Ｉ～ＩＩＩに加えて、他の構成単位を含むこともできる。他の構成単位として、例えば、２価以上のポリオール（例えば、グリコール、ベンゼンジオールなど）に由来するポリオールユニット、ビスフェノール（例えば、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール、４，４’－（１－フェニルプロピリデン）ビスフェノールなど）に由来するビスフェノールユニットなどが挙げられる。
　他の構成単位のなかでは、好ましくは、ビスフェノールユニットが挙げられ、さらに好ましくは、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノールに由来するユニットが挙げられる。
　このようなビフェニル型フェノキシ樹脂のなかでは、好ましくは、４，４’－（３，３’－５，５’－テトラメチル）ビフェノールと、エピクロロヒドリンと、ビスフェノールとの反応物（共重合体）からなるエポキシ樹脂が挙げられる。
　上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１，０００以上、好ましくは、２，０００以上、例えば、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１６，０００ｇ／ｅｑ．以下である。
　上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式（１）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂の市販品として、例えば、ＹＸ６９５４ＢＨ３０（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１０，０００～１６，０００ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、上記したビフェニル型フェノキシ樹脂の他、例えば、上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（つまり、ｎ＝０のエポキシ樹脂）が挙げられる。
　上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、４，４’－ビス（２,３－エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（２,３－エポキシプロポキシ）－３，３’－５，５’－テトラメチルビフェニルなどが挙げられる。
　また、上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）は、構成単位ＩおよびＩＩを主成分として有すれば、上記の他の構成単位をさらに含むこともできる。
　上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００以上、好ましくは、２５０以上、例えば、２０００以下、好ましくは、１０００以下、さらに好ましくは、１０００未満、とりわけ好ましくは、８００以下である。上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１２５ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．未満、とりわけ好ましくは、３００ｇ／ｅｑ．以下である。
　上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）は、市販品を用いることもできる。上記式（１）に示される構成単位ＩおよびＩＩＩを有し、構成単位ＩＩを有しないビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（ｎ＝０）の市販品として、例えば、ＹＸ４０００（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１８０～１９２ｇ／ｅｑ．）、ＹＸ４０００Ｈ（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１８７～１９７ｇ／ｅｑ．）、ＹＬ６１２１Ｈ（三菱ケミカル社製、エポキシ当量１７０～１８０ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。
　樹脂成分において、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。
　（１－２）脂環骨格含有エポキシ樹脂
　脂環骨格含有エポキシ樹脂は、エポキシ基と、脂肪族環（脂環骨格）とを少なくとも有する低分子量（Ｍｗ：１８０以上７９０以下）のエポキシ樹脂である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、常温液体である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有さない。
　脂環骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量は、１８０以上、７９０以下、好ましくは、５００以下である。脂環骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、９０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１９０ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２００ｇ／ｅｑ．以下である。
　脂環骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数の脂肪族環と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。
　脂環骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、脂肪族環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシ基含有脂環骨格エポキシ樹脂（２官能型エポキシ樹脂）、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するグリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂（多官能型エポキシ樹脂）などが挙げられる。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または併用することができる。
　樹脂成分が脂環骨格含有エポキシ樹脂を含むため、樹脂成分が芳香環骨格含有エポキシ樹脂を含む場合と比較して、シール部材（後述）のヘイズ値を低減でき、シール部材（後述）の透明性の向上を図ることができる。
　エポキシ基含有脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物などが挙げられる。
　シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物として、例えば、下記式（２）に示されるエポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ化合物（以下、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物とする。）や、その変性物などが挙げられる。
式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
［式（２）中において、Ｘは、単結合または連結基（１以上の原子を有する２価の基を示す。シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。］
　上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物は、エポキシシクロヘキサン構造（エポキシシクロヘキシル基）を分子の両末端に有し、２つのエポキシシクロヘキシル基が、単結合により直接結合するか、連結基を介して結合する。なお、エポキシシクロヘキシル基は、シクロヘキサン環と、シクロヘキサン環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とにより構成されるエポキシ基とを含む官能基である。
　上記式（２）においてＸが単結合である場合、一方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子と、他方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子とが、直接結合している。
　上記式（２）においてＸで示される連結基として、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、および、これらが連結した基が挙げられる。
　２価の炭化水素基として、例えば、炭素数１～１８の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基（例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基など）、シクロアルキレン基（例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基など）、シクロアルキリデン基（例えば、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基など）などが挙げられる。
　上記式（２）においてＸで示される連結基のなかでは、シール部材（後述）の接着性の観点から好ましくは、酸素原子を含む連結基が挙げられ、さらに好ましくは、カルボニル基、エーテル基、エステル基、カーボネート基が挙げられ、とりわけ好ましくは、エステル基が挙げられる。
　シクロヘキサン環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲと同様のアルキル基が挙げられる。また、シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず（無置換）、水素原子が結合している。
　上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物として、例えば、（３，３’，４，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキリレートなどが挙げられる。
　上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物は、市販品を用いることもできる。上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の市販品として、例えば、セロキサイド８０００、セロキサイド２０２１Ｐ（エポキシ当量１２８～１４５ｇ／ｅｑ．）、セロキサイド２０８１（いずれも商品名、ダイセル社製）などが挙げられる。
　グリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂として、例えば、下記式（３）に示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（以下、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。
式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
［式（３）中において、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。］
　上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環と、その脂肪族環に結合する２つのグリシジルエーテルユニットとを有する。
　ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲと同様のアルキル基が挙げられる。また、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず（無置換）、水素原子が結合している。
　上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＥＰ－４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。
　このような脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用できるが、好ましくは、単独使用される。つまり、脂環骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物および上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂のいずれか一方が単独使用される。
　脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の単独使用である場合、脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂の単独使用である場合と比較して、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。
　樹脂成分において、脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。
　脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であると、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を図ることができる。
　（１－３）スチレン系オリゴマー
　スチレン系オリゴマーは、複数のスチレン骨格が有するビニル基が互いに結合する重合体であって、複数のスチレン骨格に由来する複数のスチレンユニットを有している。スチレン系オリゴマーは、常温固体である。
　スチレン系オリゴマーは、後述する比較例４に示すような、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００を超える高分子量のスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳゴム）を含まない。
　スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、７５０以上、好ましくは、９００以上、４０００以下、好ましくは、３８００以下である。スチレン系オリゴマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、５００以上、好ましくは、６００以上、さらに好ましくは、７００以上、例えば、２５００以下、好ましくは、２０００以下、さらに好ましくは、１５００以下である。
　また、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２以上、さらに好ましくは、１．３以上、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下、さらに好ましくは、１．９以下である。
　スチレン系オリゴマーとして、例えば、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体、スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体などが挙げられる。このようなスチレン系オリゴマーは、単独使用または２種類以上併用することができる。
　スチレン骨格含有モノマーとして、例えば、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、イソプロぺニルトルエンなどが挙げられ、好ましくは、イソプロぺニルトルエンが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
　他の重合性モノマーは、スチレン骨格含有モノマーと重合可能なモノマーであって、例えば、エチレン性不飽和二重結合を有する。他の重合性モノマーとして、例えば、炭素数２～１０の不飽和脂肪族系モノマー（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ブタジエン、ペンテン、ペンタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、メチルブテンなど）、炭素数５～２０の不飽和脂環族系モノマー（例えば、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなど）、α、β－不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸など）、（メタ）アクリレート、石油の精製や分解などによって得られるＣ５留分などが挙げられる。Ｃ５留分は、常圧下における沸点範囲が通常－１５℃～＋４５℃の留分であって、１－ペンテン、２－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、２－ペンテン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、シクロペンタジエンなどを含んでいる。他の重合性モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
　スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体において、スチレン骨格含有モノマーに由来する構成単位の含有割合は、例えば、５０質量％以上、好ましくは、８０質量％以上、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下である。
　また、スチレン系オリゴマーのなかでは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が挙げられる。つまり、スチレン系オリゴマーは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含み、さらに好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される。
　スチレン系オリゴマーが、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含む場合（とりわけ、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される場合）、シール部材（後述）の透湿性の低減を図ることができる。
　樹脂成分において、スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下、さらに好ましくは、２０質量％以下、とりわけ好ましくは、１８質量％以下である。
　スチレン系オリゴマーの含有割合が上記範囲内であると、シール部材（後述）の誘電率を低減できながら、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を図ることができる。
　（１－４）脂肪族炭化水素樹脂などの任意の樹脂成分
　樹脂成分は、任意成分として好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂を含有する。樹脂成分が脂肪族炭化水素樹脂を含有すれば、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができ、シール部材（後述）の透明性の向上を確実に図ることができる。
　脂肪族炭化水素樹脂は、ナフサ分解によって得られるＣ５留分から抽出されるジシクロペンタジエンを主原料とする石油系炭化水素樹脂である。脂肪族炭化水素樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を有しており、エポキシ基を有していない。脂肪族炭化水素樹脂は、常温でフレーク状の固体である。
　脂肪族炭化水素樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、４００以上、好ましくは、５００以上、例えば、１５００以下、好ましくは、１０００以下である。
　また、脂肪族炭化水素樹脂の軟化点は、例えば、８０℃以上１２０℃以下である。なお、軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ２２０７に記載の方法に準拠して測定できる。
　また、脂肪族炭化水素樹脂の臭素価は、例えば、７０ｇ／１００ｇ以上９０ｇ／１００ｇ以下である。なお、軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ２５４３に記載の方法に準拠して測定できる。
　脂肪族炭化水素樹脂として、例えば、ジシクロペンタジエンの単独重合体（以下、未変性脂環族樹脂とする。）、未変性脂環族樹脂にエステル基が導入されたエステル変性脂環族樹脂などが挙げられる。このような脂肪族炭化水素樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
　脂肪族炭化水素樹脂のなかでは、相溶性の観点から好ましくは、エステル変性脂環族樹脂が挙げられる。つまり、脂肪族炭化水素樹脂は、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂を含み、さらに好ましくは、エステル変性脂環族樹脂を含み、とりわけ好ましくは、エステル変性脂環族樹脂が単独使用される。
　エステル変性脂環族樹脂のケン価は、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。なお、軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ００７０に記載の方法に準拠して測定できる。
　このようなエステル変性脂環族樹脂は、市販品を用いることもできる。エステル変性脂環族樹脂の市販品として、例えば、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００（日本ゼオン社製）、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５２５Ｌ（日本ゼオン社製）などが挙げられる。
　樹脂成分において、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
　樹脂成分において、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合は、例えば、２質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。
　脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記下限以上であり、かつ、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合が上記下限以上であれば、シール部材（後述）において、誘電率の低減を確実に図ることができながら、高い透明性を安定して確保することができる。脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記上限以下であり、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合が上記上限以下であれば、封止材の成形性を好適に調整でき、封止材をシート状に安定して成形することができる。
　また、スチレン系オリゴマーに対する、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合（質量比）は、例えば、０．２以上、好ましくは、０．３０以上、例えば、５．０以下、好ましくは、４．０以下である。
　スチレン系オリゴマーに対する脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記下限以上あれば、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができ、シール部材（後述）の透明性の向上を確実に図ることができる。スチレン系オリゴマーに対する脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記上限以下あれば、シール部材（後述）において、誘電率の低減をより確実に図ることができながら、高い透明性をより一層安定して確保することができる。
　また、樹脂成分は、任意成分として、重量平均分子量が８００以上１００，０００以下であるビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有することができる。
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、複数のビスフェノール骨格と、複数のエポキシ基とを有し（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）、常温固形である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を含まず、上記の脂環骨格含有エポキシ樹脂よりも高分子量である。
　具体的には、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８００以上、好ましくは、９００以上、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１５，０００ｇ／ｅｑ．以下である。
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する（２官能型エポキシ樹脂）。ビスフェノールとして、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられ、好ましくは、ビスフェノールＦが挙げられる。
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、シール部材（後述）の成形性を目的とした樹脂成分における含有割合の調整として含有される。後述する実施例では、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、他の樹脂成分の含有割合が変更された場合に、樹脂成分の総和が１００質量部となる含有割合（つまり、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合＝１００－他の樹脂成分の含有割合の総和）に調整されている。
　具体的には、樹脂成分において、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が、上記の範囲内であると、シール部材（後述）の成形性が向上する。
　なお、樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定の樹脂成分（ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、スチレン系オリゴマー、脂肪族炭化水素樹脂、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂）以外の他の樹脂成分を含有することができる。
　他の樹脂成分として、例えば、他のエポキシ樹脂（例えば、重量平均分子量が８００未満のビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリブタジエンなど）、ポリクロロプレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、シリコーン樹脂などが挙げられる。これら他の樹脂成分は、単独使用または２種以上併用することができる。樹脂成分において、他の樹脂成分の含有割合は、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。
　（２）硬化剤
　硬化剤は、樹脂成分を重合させて封止材を硬化させる。硬化剤は、封止材を硬化できれば特に制限されない。硬化剤として、例えば、アミン系硬化剤（例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ（ジメチルアミノメチル）フェノールなど）、イミダゾール系硬化剤（例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾールなど）、酸無水物系硬化剤（例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など）、熱カチオン系硬化剤などが挙げられる。このような硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
　硬化剤のなかでは、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が挙げられる。つまり、硬化剤は、好ましくは、熱カチオン系硬化剤を含み、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が単独使用される。硬化剤が熱カチオン系硬化剤を含有すれば、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。
　熱カチオン系硬化剤は、加熱により酸を発生する熱酸発生剤である。熱カチオン系硬化剤は、加熱によりカチオンを生成し、上述の（１－１）ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂および（１－２）脂環骨格含有エポキシ樹脂の重合を開始させることが可能な化合物であれば特に制限されないが、表示素子（例えば、有機ＥＬ素子など）などの耐熱温度である１２０℃以下で重合を開始させることが可能な化合物であることが好ましい。熱カチオン系硬化剤としては、公知のカチオン重合開始剤を用いることができる。熱カチオン重合開始剤として、例えば、ＡｓＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＰＦ６ －、ＢＦ４ －、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －、ＣＦ３ＳＯ３ －などを対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。
　スルホニウム塩として、例えば、フッ化ホウ素系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素など）、フッ化ヒ素系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４－メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素など）、フッ化アンチモン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化リン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ホスフェートなど）などが挙げられる。
　ホスホニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ホスホニウム塩（例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモンなど）などが挙げられる。
　４級アンモニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化ホウ素系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素など）、有機酸系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸など）などが挙げられる。
　ヨードニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化リン系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化ホスフェートなど）、フッ化ホウ素系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム四フッ化ホウ素など）などが挙げられる。
　このような熱カチオン系硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
　熱カチオン系硬化剤のなかでは、好ましくは、４級アンモニウム塩が挙げられ、さらに好ましくは、フッ化アンチモン系４級アンモニウム塩が挙げられる。
　このような熱カチオン系硬化剤は、市販品を用いることもできる。熱カチオン系硬化剤の市販品として、例えば、ＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１７３３、ＣＸＣ１８２１（いずれもＫｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＴＡ－１００（サンアプロ社製）などが挙げられる。
　硬化剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１質量部以上、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
　（３）他の添加剤
　封止材は、必要に応じて、他の添加剤として、有機溶媒、シランカップリング剤、レベリング剤などを含有することができる。
　封止材が有機溶媒を含有すれば、封止材をワニスとして調製できる。有機溶媒は、樹脂成分および硬化剤を均一に分散または溶解できれば特に制限されない。有機溶媒として、例えば、芳香族炭化水素類（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど）、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（例えば、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、１－メトキシ－２－プロパノールなど）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、含窒素化合物類（例えば、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルホルムアルデヒドなど）などが挙げられる。このような有機溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　有機溶媒のなかでは、好ましくは、ケトン類が挙げられ、さらに好ましくは、メチルエチルケトンが挙げられる。有機溶媒がケトン類を含む場合、樹脂成分（特に、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂）を均一に溶解することができる。
　有機溶媒の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、５０質量部以上、好ましくは、６０質量部以上、例えば、９０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下である。
　封止材がシランカップリング剤を含有すれば、基板（後述）に対するシール部材（後述）の密着性の向上を図ることができる。
　シランカップリング剤として、例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなど）、アミノ基含有シランカップリング剤（例えば、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシランなど）、メタクリロイル基含有シランカップリング剤（例えば、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなど）などが挙げられる。このようなシランカップリング剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
　シランカップリング剤のなかでは、好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられ、さらに好ましくは、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
　シランカップリング剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、例えば、３０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
　封止材がレベリング剤を含有すれば、封止材を塗工したときに、封止材の表面を平滑にすることができる。レベリング剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、例えば、５．０質量部以下、好ましくは、１．０質量部以下である。
　また、封止材は、さらに必要に応じて、他の添加剤として、充填剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などを、適宜の割合で含有してもよい。
　＜画像表示装置封止シート＞
　上記した封止材は、そのまま単独で流通可能であり、産業上利用可能な製品であるが、取扱性の観点から好ましくは、画像表示装置封止シートとして流通する。
　図１を参照して、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シート１について説明する。
　図１に示すように、封止シート１は、上記した封止材からなる封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備える。なお、封止シート１は、画像表示装置を作製するための部品であり、表示素子および表示素子を搭載する基板を含まず、具体的には、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
　封止層２に異物が付着することなどを防ぐため、封止シート１の保管時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とで封止層２が保護されていることが好ましい。なお、封止シート１の使用時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とは剥離される。
　封止層２は、上記した封止材の乾燥物であって、フィルム形状（平板形状）を有する。具体的には、封止層２は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。
　封止層２では、上記したエポキシ成分（ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂）は反応しておらず、封止層２は、それらエポキシ成分を未硬化の状態で含有する。
　封止層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
　ベースフィルム３は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を支持および保護するために、封止層２の裏面に剥離可能に貼着されている。つまり、ベースフィルム３は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の裏面を被覆するように、封止層２の裏面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の裏面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
　ベースフィルム３は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。ベースフィルム３の貼着面（表面）は、必要により剥離処理されている。
　ベースフィルム３の材料として、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの樹脂材料が挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
　ベースフィルム３のなかでは、好ましくは、水分バリア性あるいはガスバリア性を有するフィルムが挙げられ、さらに好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが挙げられる。ベースフィルム３の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ～１５０μｍ程度とすることができる。
　離型フィルム４は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を保護するために、封止層２の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、離型フィルム４は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の表面を被覆するように、封止層２の表面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の表面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
　離型フィルム４は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、離型フィルム４の貼着面（裏面）は、必要により剥離処理されている。離型フィルム４の材料として、例えば、ベースフィルム３と同様の樹脂材料が挙げられる。離型フィルム４の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ～１５０μｍ程度とすることができる。
　＜画像表示装置封止シートの製造方法＞
　次に、封止シート１の製造方法について説明する。
　封止シート１を製造するには、例えば、上記した封止材（好ましくは、有機溶媒を含有するワニス）を準備して、封止材をベースフィルム３の表面に公知の方法により塗工する。
　封止材は、上記した樹脂成分、硬化剤および添加剤（好ましくは、上記した有機溶媒）を、上記の割合で混合することにより準備される。各成分は、例えば、ボールミルで分散したり、フラスコに装入して攪拌したり、三本ロールで混練することで、混合することができる。
　また、封止材の塗工方法として、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー、塗布ロールなどが挙げられる。
　次いで、封止材を乾燥して、必要に応じて有機溶媒を揮発させることで、塗膜を形成する。
　加熱温度は、封止材が硬化することなく乾燥する温度であって、例えば、２０℃以上、好ましくは、９０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃未満である。加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、２分以上、例えば、３０分以下、好ましくは、１５分以下である。
　これにより、塗膜が乾燥して、封止材から形成される封止層２が調製される。次いで、封止層２の表面に、離型フィルム４を貼り付ける。
　以上によって、封止シート１が製造される。
　＜画像表示装置の製造＞
　次に、図２、図３Ａ～図３Ｃ、図４を参照して、画像表示装置の製造方法の一実施形態としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイ１０とする。）の製造方法について説明する。
　なお、本実施形態では、画像表示装置としてタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを挙げるが、画像表示装置は、特に制限されない。画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ（タッチセンサ付き液晶ディスプレイを含む）、有機ＥＬディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）などが挙げられる。このような画像表示装置のなかでは、好ましくは、有機ＥＬディスプレイ、さらに好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ、とりわけ好ましくは、静電容量方式のタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイが挙げられる。つまり、封止材は、好ましくは、有機ＥＬディスプレイの封止材であり、さらに好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの封止材であり、封止シートは、好ましくは、有機ＥＬディスプレイの封止シートであり、さらに好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの封止シートである。
　有機ＥＬディスプレイ１０の製造方法は、素子搭載ユニット１１を準備する工程（図３Ａ参照）と、封止シート１が有する封止層２を、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように、基板１３に貼り付ける工程（図３Ｂ参照）と、封止層２にカバーガラスまたはバリアフィルム１５を貼り付ける工程（図３Ｃ参照）と、封止層２を硬化させてシール部材１４を形成する工程（図２参照）とを含む。
　有機ＥＬディスプレイ１０の製造方法では、まず、図３Ａに示すように、素子搭載ユニット１１を準備する。素子搭載ユニット１１は、基板１３と、光学素子（表示素子）の一例としての有機ＥＬ素子１２と、バリア層１６と、電極（図示せず）とを備える。
　基板１３は、有機ＥＬ素子１２を支持している。基板１３は、好ましくは、可撓性を有する。
　有機ＥＬ素子１２は、公知の有機ＥＬ素子であり、基板１３に搭載されている。有機ＥＬ素子１２は、図示しないが、カソード反射電極と、有機ＥＬ層と、アノード透明電極とを備えている。
　バリア層１６は、有機ＥＬ素子１２を被覆しており、大気中の水分が有機ＥＬ素子１２に接触することを抑制する。バリア層１６は、第１無機バリア層１７と、平坦化層１９と、第２無機バリア層１８とを備える。
　第１無機バリア層１７は、有機ＥＬ素子１２を囲むように、有機ＥＬ素子１２の上面および側面に配置されている。第１無機バリア層１７の材料として、例えば、金属酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化銅など）、金属窒化物（例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など）などが挙げられる。このような第１無機バリア層１７の材料は、単独使用または２種以上併用することができる。第１無機バリア層１７の材料のなかでは、好ましくは、金属窒化物、さらに好ましくは、窒化ケイ素が挙げられる。
　平坦化層１９は、第１無機バリア層１７の上面に配置されている。平坦化層１９の材料として、公知の樹脂材料が挙げられる。
　第２無機バリア層１８は、平坦化層１９を囲むように、平坦化層１９の上面および側面に配置されている。第２無機バリア層１８の材料として、例えば、第１無機バリア層１７と同様の材料が挙げられる。
　電極（図示せず）は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する。電極（図示せず）は、基板１３からシール部材１４（後述）の間に位置する。例えば、電極（図示せず）は、基板１３内に位置してもよく、有機ＥＬ素子１２上に位置してもよい。
　次いで、図１に仮想線で示すように、封止シート１から離型フィルム４を剥離して除去する。そして、図３Ｂに示すように、封止シート１を貼付温度に加熱した後、封止層２がバリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように、封止層２を基板１３に貼り付ける。
　貼付温度は、封止層２が硬化することなく軟化する温度であって、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃以下である。
　次いで、図３Ｂに仮想線で示すように、封止層２からベースフィルム３を剥離して除去する。そして、図３Ｃに示すように、封止層２の上面にカバーガラスまたはバリアフィルム１５を貼り付ける。カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、図示しないが、ガラス板と、ガラス板の下面に設けられ、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。
　また、図４に示すように、カバーガラスまたはバリアフィルム１５に封止層２を貼り付けた後、封止層２を素子搭載ユニット１１に貼り付けてもよい。
　次いで、図２に示すように、封止層２を硬化温度に加熱して、封止層２を硬化させてシール部材１４を形成する。
　硬化温度は、上記した乾燥温度よりも高い。硬化温度は、例えば、７０℃以上、好ましくは、８０℃以上、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１２０℃以下である。硬化時間は、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上、例えば、２時間以下、好ましくは、６０分以下である。
　以上によって、素子搭載ユニット１１と、シール部材１４と、カバーガラスまたはバリアフィルム１５とを備える有機ＥＬディスプレイ１０が製造される。このような有機ＥＬディスプレイ１０は、静電容量方式のタッチパネルである。また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２がセンサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、センサを構成する２つの電極のうち１つが有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有している。
　シール部材１４は、封止層２（封止材）の硬化物であって、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を封止している。
　シール部材１４の誘電率は、例えば、３．０以上、好ましくは、３．２以上、例えば、３．８０未満、好ましくは、３．７０以下である。なお、誘電率は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
　シール部材１４の誘電率が上記下限以上であれば、材料選択の自由度の向上を図ることができる。シール部材１４の誘電率が上記上限以下であれば、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイなどにおいて、誤作動が生じることを抑制できる。
　シール部材１４のヘイズ値は、例えば、０．１以上、例えば、５．０％未満、好ましくは、４．０％以下、さらに好ましくは、３．０％以下、とりわけ好ましくは、２．０％以下、特に好ましくは、１．０未満である。ヘイズ値は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
　シール部材１４のヘイズ値が上記上限以下であれば、ディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）の視認性の向上を図ることができる。
　シール部材１４の透湿度は、例えば、２０ｇ／ｍ２・２４ｈ以上、例えば、５０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、好ましくは、４５ｇ／ｍ２・２４ｈ未満、さらに好ましくは、４０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である。なお、透湿度は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
　シール部材１４の透湿度が上記上限以下であれば、シール部材１４が封止する光学素子の劣化を抑制することができる。
　＜作用効果＞
　しかるに、液晶ディスプレイのシール部材は、例えば、基材とガラス板との間に配置される液晶の周囲を囲むように枠状に設けられる。これに対して、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、図２に示すように、その内部に有機ＥＬ素子が埋め込まれるように設けられる。そのため、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、液晶ディスプレイのシール部材よりも、誘電率の影響が大きく、誘電率の低減を図ることが望まれる。
　一方、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、通常の半導体部品のシール部材に要求されるほどの低誘電率を要求されるものではない。
　本発明者らは、封止材の樹脂成分に、通常、粘着付与剤などとして使用されるスチレン系オリゴマーを添加することにより、その封止材から形成されるシール部材の誘電率を、画像表示装置、とりわけ有機ＥＬディスプレイに要求される範囲に調整できることを見出した。
　しかし、樹脂成分にスチレン系オリゴマーを添加すると、シール部材にくもりが生じて、シール部材の透明性が低下し、画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）のシール部材に要求される高い透明性を確保できないという不具合が生じた。
　そこで、本発明者らは、樹脂成分の組成を種々検討し、樹脂成分が、スチレン系オリゴマーとともにビフェニル骨格含有エポキシ樹脂を含有することにより、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる知見を見出し、本発明を完成した。
　上記した封止材では、樹脂成分がビフェニル骨格含有エポキシ樹脂およびスチレン系オリゴマーを含有するので、シール部材において、誘電率を画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される範囲まで低減できながら、画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される高い透明性を確保することができる。
　また、樹脂成分におけるスチレン系オリゴマーの含有割合は、好ましくは、上記の範囲である。そのため、シール部材の透明性の向上を図ることができる。
　また、スチレン系オリゴマーは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される。そのため、シール部材の透湿性の低減を図ることができ、シール部材が封止する表示素子（例えば、有機ＥＬ素子など）の劣化を抑制できる。
　また、樹脂成分は、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂を含有する。そのため、シール部材の透明性の向上をより確実に図ることができる。
　また、スチレン系オリゴマーに対する脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、好ましくは、上記の範囲である。そのため、シール部材の透明性の向上をより一層確実に図ることができる。
　また、樹脂成分において、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合が上記上限以下であり、スチレン系オリゴマーおよび脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合が上記上限以下である。そのため、封止材の成形性を好適に調整でき、封止材をシート状に安定して成形することができる。
　また、図１に示すように、封止シート１は、封止材からなる封止層２を有する。そのため、封止材の取扱性の向上を図ることができる。また、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる。
　＜変形例＞
　変形例において、上記の実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図１に示すように、封止シート１は、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備えるが、本発明の画像表示装置封止シートは、これに限定されない。画像表示装置封止シートは、封止層２を備えていれば、ベースフィルム３および／または離型フィルム４を備えなくてもよい。つまり、画像表示装置封止シートは、封止層２のみから構成されてもよく、また、封止層２と、ベースフィルム３および離型フィルム４のいずれか一方とを備えてもよい。
　図２に示すように、有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えるが、これに限定されない。有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えなくてもよい。
　また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２が、センサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、２つの電極のうちの１つが、有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有するが、これに限定されない。
　例えば、図５に示すように、有機ＥＬディスプレイ２０は、センサを構成する２つの電極がシール部材１４よりも上側に配置されるアウトセル構造を有してもよい。有機ＥＬディスプレイ２０は、上記した素子搭載ユニット１１と、上記したシール部材１４と、センサユニット２５とを備える。
　センサユニット２５は、ガラス基板２３と、接着剤層２１と、カバーガラス２２とを備える。ガラス基板２３は、シール部材１４の上面に配置されている。ガラス基板２３は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する透明電極を備えている。接着剤層２１は、ガラス基板２３とカバーガラス２２との間に配置され、ガラス基板２３とカバーガラス２２とを接着している。カバーガラス２２は、接着剤層２１の上側に配置されている。カバーガラス２２は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。なお、有機ＥＬディスプレイ２０では、基板１３は、電極を備えていない。
　上記した各変形例についても、上記の一実施形態と同様の作用効果を奏する。上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
　以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。
　実施例１～３
　ビフェニル型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００～１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ－４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：６，２００、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ（ＣＥＬ２０２１Ｐ）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１２００、数平均分子量：８００）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ－１６１２、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
　実施例４
　ＩＰＴの単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー）を、ＩＰＴとＣ５留分との共重合体（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１６００、数平均分子量：１１００）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例５
　ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ－４０８８Ｓ、ＡＤＥＫＡ社製、重量平均分子量：３０８．２、エポキシ当量：１７０ｇ／ｅｑ．）に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例６～９
　封止材のワニスにさらに脂肪族炭化水素樹脂（商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）を添加したこと、および、ＩＰＴの単独重合体Ａの含有割合を表１に示す割合に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例１０～１２
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合を表１に示す割合に変更したこと、および、脂肪族炭化水素樹脂の含有割合を表１に示す割合に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例１３
　ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂に変更したこと以外は、実施例９と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例１４
　ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例１５
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂を用いず、ビフェニル型フェノキシ樹脂およびＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の含有割合を表１に示す割合に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例１６～１８
　ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ４０００Ｈ、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、ｎ＝０、重量平均分子量：３５４．２、エポキシ当量：１８７～１９７ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）（商品名：ｊＥＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００～９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１２００、数平均分子量：８００）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ－１６１２、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表２に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
　実施例１９～２５
　ビフェニル型フェノキシ樹脂の含有割合を表２に示す割合に変更したこと、ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂の含有割合を表２に示す割合に変更したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合を表２に示す割合に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　実施例２６～３２
　ビフェニル型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００～１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）（商品名：ｊＥＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００～９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ｂ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１４２０、数平均分子量：９２０）と、脂肪族炭化水素樹脂（商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ－１６１２、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表２に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
　実施例３３
　ビフェニル型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（１）においてＲが水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００～１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ－４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：６，２００、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．）と、イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体Ｂ（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：１４２０、数平均分子量：９２０）と、スチレンとα―メチルスチレンとの共重合体（スチレン系オリゴマー、重量平均分子量：３２４０、数平均分子量：１９００）と、脂肪族炭化水素樹脂（商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ－１６１２、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表２に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
　比較例１
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）（商品名：ｊＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００～９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、芳香環骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ－９８３Ｕ、三菱ケミカル社製、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：３２６．２）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ－１６１２、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
　比較例２
　封止材のワニスにＩＰＴの単独重合体Ａ（スチレン系オリゴマー）を添加したこと、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合を表１に示す割合に変更したこと、および、芳香環骨格含有エポキシ樹脂をＥＣＨ構造含有エポキシ化合物に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　比較例３
　ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）をビフェニル型フェノキシ樹脂に変更したこと、および、芳香環骨格含有エポキシ樹脂をＥＣＨ構造含有エポキシ化合物に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。
　比較例４
　ＩＰＴの単独重合体（スチレン系オリゴマー）に代えて、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ樹脂、商品名：タフプレン１２５、旭化成社製、重量平均分子量８０，０００）を添加したこと以外は、実施例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。この封止材のワニスでは、樹脂成分が有機溶媒に溶解しなかった。
　＜評価＞
　・シート成形性
　各実施例および各比較例の封止材のワニスを、塗工機によりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、ベースフィルム）上に塗工した後、窒素パージオーブンにて、９０℃で３分間乾燥させて、厚さ１５μｍの封止層を形成した。
　次いで、封止層に、熱ラミネーターによりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、離型フィルム）を８０℃で貼り合せた。
　以上によって、ベースフィルムと、封止層と、離型フィルムとを備える封止シートを調製した。そして、封止層の成形性を目視により評価した。
　実施例１～１１、１３～３３と比較例１～３とでは、封止層が良好にシート状に成形されていた。一方、実施例１２では、封止層がもろく、封止層の一部が欠けていた。
　・誘電率
　上記のシート成形性の評価と同様にして、封止シートを、各実施例および各比較例毎に、２つずつ調製した。そして、同じ実施例または比較例に対応する２つの封止シートのそれぞれにおいて、離型フィルムを封止層から剥離した後、２つの封止層を厚み方向に互いに貼り合わせて、それらの厚さを３０μｍとした。
　次いで、互いに貼り合わされた２つの封止層を、片面のベースフィルムを剥離して１００℃で１時間硬化させた後、もう片面のベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの１００ｋＨｚにおける誘電率を、ＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレント・テクノロジー社製）を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定した。
　そして、誘電率を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：３．８０未満
×：３．８０以上。
　・ヘイズ値
　上記のシート成形性の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルのヘイズ値を、日本電色工業社製のヘーズメーターＮＤＨ２０００を用いて測定した。
　そして、ヘイズ値を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：１．０％未満
△：１．０％以上５．０％未満
×：５．０％以上。
　・透湿度
　上記のシート成形性の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの透湿度（透湿量）を、ＪＩＳ　Ｚ０２０８に準拠して、６０℃９０％ＲＨ条件で測定した。その後、測定に使用したサンプルの膜厚から、サンプルの厚みが１００μｍである場合の値に換算した。
　そして、透湿度を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：４５ｇ／ｍ２・２４ｈ未満
△：４５ｇ／ｍ２・２４ｈ以上。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、各種画像表示装置の封止材、具体的には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの封止材として、好適に用いられる。
１    封止シート
２    封止層

Claims (8)

  1. 　樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、
    　前記樹脂成分は、
    　　重量平均分子量が２００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、
    　　重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、
    　　重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、を含有することを特徴とする、画像表示装置封止材。
  2. 　前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
  3. 　前記スチレン系オリゴマーは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含むことを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
  4. 　前記樹脂成分は、脂肪族炭化水素樹脂をさらに含有することを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
  5. 　前記スチレン系オリゴマーに対する、前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、０．３０以上４．０以下であることを特徴とする、請求項４に記載の画像表示装置封止材。
  6. 　前記樹脂成分において、
    　　前記脂肪族炭化水素樹脂の含有割合は、２０質量％以下であり、かつ、
    　　前記スチレン系オリゴマーおよび前記脂肪族炭化水素樹脂の総和の含有割合は、３０質量％以下であることを特徴とする、請求項４に記載の画像表示装置封止材。
  7. 　請求項１に記載の画像表示装置封止材からなることを特徴とする、画像表示装置封止シート。
  8. 　前記画像表示装置が有機ＥＬディスプレイであることを特徴とする、請求項７に記載の画像表示装置封止シート。
PCT/JP2018/023327 2017-06-23 2018-06-19 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート WO2018235824A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/615,157 US11264589B2 (en) 2017-06-23 2018-06-19 Image display device sealing material and image display device sealing sheet
CN201880029613.4A CN110603277B (zh) 2017-06-23 2018-06-19 图像显示装置密封材料及图像显示装置密封片
JP2019525633A JP6952773B2 (ja) 2017-06-23 2018-06-19 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート
KR1020197031432A KR102161444B1 (ko) 2017-06-23 2018-06-19 화상 표시 장치 밀봉재 및 화상 표시 장치 밀봉 시트

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017123586 2017-06-23
JP2017-123586 2017-06-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018235824A1 true WO2018235824A1 (ja) 2018-12-27

Family

ID=64735621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/023327 WO2018235824A1 (ja) 2017-06-23 2018-06-19 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11264589B2 (ja)
JP (1) JP6952773B2 (ja)
KR (1) KR102161444B1 (ja)
CN (1) CN110603277B (ja)
TW (1) TWI778086B (ja)
WO (1) WO2018235824A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2357211B1 (de) 2010-02-17 2018-11-21 Continental Reifen Deutschland GmbH Schwefelvernetzbare kautschukmischung
WO2019194041A1 (ja) * 2018-04-02 2019-10-10 三井化学株式会社 シート状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、ならびに封止用シート
JPWO2020196240A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01
JP2021084998A (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 リンテック株式会社 封止シート
JPWO2021117597A1 (ja) * 2019-12-10 2021-06-17
KR20220021453A (ko) 2019-06-14 2022-02-22 린텍 가부시키가이샤 봉지 시트
WO2022130447A1 (ja) * 2020-12-14 2022-06-23 リンテック株式会社 封止シート
WO2023190191A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 三井化学株式会社 エポキシ樹脂組成物、封止材および画像表示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230021827A (ko) * 2021-08-06 2023-02-14 (주)이녹스첨단소재 유기발광소자의 봉지재용 열경화성 액상 조성물

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007046035A (ja) * 2005-01-26 2007-02-22 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置
WO2008111640A1 (ja) * 2007-03-15 2008-09-18 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. オキセタン樹脂組成物
WO2010119706A1 (ja) * 2009-04-17 2010-10-21 三井化学株式会社 封止用組成物および封止用シート
JP2013057001A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Mitsubishi Chemicals Corp 熱硬化性樹脂組成物、半導体デバイス用部材、及びそれを用いた半導体デバイス
US20130161080A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Yu-Te Lin Halogen-free resin composition and its application for copper clad laminate and printed circuit board
JP2013166941A (ja) * 2013-03-07 2013-08-29 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品用樹脂材料
JP2013166949A (ja) * 2011-06-23 2013-08-29 Mitsui Chemicals Inc 光半導体用の面封止剤、それを用いた有機ｅｌデバイスの製造方法、有機ｅｌデバイスおよび有機ｅｌディスプレイパネル
JP2015189959A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 株式会社クラレ 架橋体およびその製造方法
US20160005995A1 (en) * 2013-03-26 2016-01-07 Cheil Industries Inc. Thermosetting composition for organic light-emitting element filler and organic light-emitting element display device comprising same
WO2016074290A1 (zh) * 2014-11-11 2016-05-19 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
WO2016074288A1 (zh) * 2014-11-11 2016-05-19 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111640A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Toshiba Corp 冷蔵庫
JP5698453B2 (ja) * 2009-11-10 2015-04-08 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPWO2015140900A1 (ja) 2014-03-17 2017-04-06 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着シート、それを用いた画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
WO2016200180A1 (ko) * 2015-06-09 2016-12-15 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007046035A (ja) * 2005-01-26 2007-02-22 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置
WO2008111640A1 (ja) * 2007-03-15 2008-09-18 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. オキセタン樹脂組成物
WO2010119706A1 (ja) * 2009-04-17 2010-10-21 三井化学株式会社 封止用組成物および封止用シート
JP2013166949A (ja) * 2011-06-23 2013-08-29 Mitsui Chemicals Inc 光半導体用の面封止剤、それを用いた有機ｅｌデバイスの製造方法、有機ｅｌデバイスおよび有機ｅｌディスプレイパネル
JP2013057001A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Mitsubishi Chemicals Corp 熱硬化性樹脂組成物、半導体デバイス用部材、及びそれを用いた半導体デバイス
US20130161080A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Yu-Te Lin Halogen-free resin composition and its application for copper clad laminate and printed circuit board
JP2013166941A (ja) * 2013-03-07 2013-08-29 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品用樹脂材料
US20160005995A1 (en) * 2013-03-26 2016-01-07 Cheil Industries Inc. Thermosetting composition for organic light-emitting element filler and organic light-emitting element display device comprising same
JP2015189959A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 株式会社クラレ 架橋体およびその製造方法
WO2016074290A1 (zh) * 2014-11-11 2016-05-19 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
WO2016074288A1 (zh) * 2014-11-11 2016-05-19 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2357211B1 (de) 2010-02-17 2018-11-21 Continental Reifen Deutschland GmbH Schwefelvernetzbare kautschukmischung
WO2019194041A1 (ja) * 2018-04-02 2019-10-10 三井化学株式会社 シート状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、ならびに封止用シート
JPWO2019194041A1 (ja) * 2018-04-02 2021-02-12 三井化学株式会社 シート状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、ならびに封止用シート
JP7084472B2 (ja) 2018-04-02 2022-06-14 三井化学株式会社 シート状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、ならびに封止用シート
JPWO2020196240A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01
WO2020196240A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 シート状接着剤、封止シート、電子デバイスの封止体、及び、電子デバイスの封止体の製造方法
KR20220021453A (ko) 2019-06-14 2022-02-22 린텍 가부시키가이샤 봉지 시트
JP7368202B2 (ja) 2019-11-29 2023-10-24 リンテック株式会社 封止シート
JP2021084998A (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 リンテック株式会社 封止シート
JPWO2021117597A1 (ja) * 2019-12-10 2021-06-17
KR20220093333A (ko) 2019-12-10 2022-07-05 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 광확산성 열경화형 시트
JP7411686B2 (ja) 2019-12-10 2024-01-11 三井化学株式会社 光拡散性熱硬化型シート
KR20230119106A (ko) 2020-12-14 2023-08-16 린텍 가부시키가이샤 봉지 시트
WO2022130447A1 (ja) * 2020-12-14 2022-06-23 リンテック株式会社 封止シート
WO2023190191A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 三井化学株式会社 エポキシ樹脂組成物、封止材および画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201905026A (zh) 2019-02-01
TWI778086B (zh) 2022-09-21
CN110603277A (zh) 2019-12-20
JP6952773B2 (ja) 2021-10-20
US11264589B2 (en) 2022-03-01
KR102161444B1 (ko) 2020-10-06
CN110603277B (zh) 2022-05-03
US20200176706A1 (en) 2020-06-04
KR20190125509A (ko) 2019-11-06
JPWO2018235824A1 (ja) 2020-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6952773B2 (ja) 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート
WO2013125235A1 (ja) 光デバイス面封止用組成物、光デバイス面封止用シート、ディスプレイ、およびディスプレイの製造方法
WO2013118509A1 (ja) 有機ｅｌ素子用の面封止剤、これを用いた有機ｅｌデバイス、及びその製造方法
JP6746777B2 (ja) 接着剤組成物
KR102452783B1 (ko) 화상 표시 장치 봉지재
JP6840257B2 (ja) 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート
JPWO2013027389A1 (ja) シート状エポキシ樹脂組成物、及びこれを含む封止用シート
WO2019240261A1 (ja) デバイス封止用接着シート、及びデバイス封止体を製造する方法
JP2013157228A (ja) 有機ｅｌデバイス、および有機ｅｌデバイスの製造方法
JP7462408B2 (ja) 接着剤組成物、接着フィルム及び接続構造体
JP7372916B2 (ja) 硬化性フィルム状接着剤及びデバイスの製造方法
WO2022080372A1 (ja) 表示素子封止材、有機ｅｌ素子封止材および表示素子封止シート
CN113924341A (zh) 密封片
WO2024005037A1 (ja) 表示装置
JP2019178208A (ja) 光学結像装置用接着剤およびその硬化物
JP7445086B2 (ja) フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤、フレキシブルデバイス用接着シート、及びフレキシブルデバイスの製造方法
JP2011099031A (ja) 接着性組成物
TW200403322A (en) Method for bonding DVD layers
TW202330695A (zh) 可撓式裝置用基材/接著劑層一體型片材、及可撓式裝置之製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18821200

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019525633

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197031432

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18821200

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1