JP2011099031A - 接着性組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】エポキシ樹脂と硬化促進剤の両方が含まれている、室温で安定で硬化性に優れる接着性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に下記一般式で表される骨格を１以上と１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）３級アミンと、を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓである組成物。

（一般式において、Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
【選択図】なし

Description

本発明は、接着性組成物、シール剤および有機ＥＬディスプレイに関する。

エポキシ樹脂組成物は、その熱硬化性から熱硬化性接着剤として、広く用いられている。エポキシ樹脂組成物を接着剤として用いる際には、その硬化を迅速に行うため、アミン化合物などの硬化剤を用いるのが一般的である。しかし、エポキシ樹脂組成物に硬化剤を添加すると、常温でも前記組成物の硬化が進行してしまう。そこで、接着（硬化）直前に、エポキシ樹脂組成物に硬化剤を添加する、いわゆる２液型の接着剤が市販されている。

しかし２液型の場合、エポキシ樹脂組成物の硬化の際に、硬化剤を添加するという工程が必要であり、またエポキシ樹脂組成物と硬化剤を均一に攪拌と加熱を行わないと、硬化の状態が不均一になるため、前記添加工程の条件の精密な制御が必要になるなど、工程が複雑になるという問題があった。

そこでエポキシ樹脂組成物と硬化剤を混ぜた状態で保管できる（常温での保存安定性が良い）、いわゆる１液型の接着剤組成物が求められている。

このような背景から、常温では反応せず加熱することで硬化促進剤として機能する潜在性硬化促進剤の開発が進められている。代表的な潜在性硬化促進剤としては、アミンイミド化合物がある。しかしアミンイミド化合物を分解させるには、通常、１３０℃以上の温度が必要となるため、比較的低温で硬化させる必要がある接着剤や塗料、電子・電気材料用途のエポキシ樹脂組成物において、既存の潜在性硬化促進剤を使用することは難しい。そこで、エポキシ樹脂組成物をより低温で硬化させることができる（低温硬化性が高い）、アミンイミド化合物の開発が行われているが（例えば、特許文献１、２参照）、その低温硬化性はまだ十分でない。

特開２０００−２２９９２７号公報 特開２００３−０９６０６１号公報

このような背景から、本発明は、簡便に接着することができるエポキシ樹脂と硬化促進剤の両方が含まれている１液型で、室温での保存安定性と硬化性に優れる接着性組成物を提供することを目的とする。

本発明は、以下の接着性組成物に関する。
具体的には、
[１]（Ａ）１分子内に下記一般式（１）で表される骨格を１以上、かつ１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）３級アミンと、を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓである組成物。

（一般式（１）において、 Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）

[２]前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式（２）、下記一般式（３）または下記一般式（４）で表される骨格のいずれか１つを有する、[１]に記載の組成物。

（一般式（２）において、 Ｒ_２は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）

（一般式（３）において、ｎは１以上の整数を示し、Ｒ_３はそれぞれ独立に炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）

（一般式（４）において、 ｍは１以上の整数を示し、Ｒ_４はそれぞれ独立に炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
[３]前記エポキシ樹脂（Ａ）が1，1’-ビス〔p-(2，3-エポキシプロポキシ)フェニル〕エタンである、[１]に記載の組成物。
[４]前記３級アミンを、３級アミンの活性官能基／エポキシ基の当量比が０．００８〜０．１５２の範囲で含む請求項[１]ないし[３]のいずれか一項に記載の組成物。
[５]（Ｃ）酸無水物を、さらに含む、[１]ないし[４]のいずれか一項に記載の組成物。
[６]酸無水物を、酸無水基／エポキシ基の当量比が０．８〜１．２の範囲で含む、[５]に記載の組成物。
［７］［１］に記載の組成物を含む、シール剤。
［８］基板上に有機ＥＬ素子を形成する第１の工程と、前記有機ＥＬ素子に［７］に記載の組成物を密着させる第２の工程と、前記組成物を硬化させて封止部材を形成する第３の工程と、を含む、有機ＥＬデバイスの製造方法。
［９］有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬと接する請求項１に記載の組成物の硬化物と、
を含む有機ＥＬデバイス。
［１０］［９］に記載の有機ＥＬデバイスを具備する有機ＥＬディスプレイパネル。

本発明によれば、接着直前に硬化促進剤を添加する工程が不要な１液型であり、室温での保存安定性と硬化性に優れる接着性組成物を提供することができる。

本発明の有機ＥＬパネルの一例を示す図である。

次に、本発明を詳細に説明する。また、以下の説明では、「〜」を使用して数値範囲を規定するが、本発明の「〜」は、境界値を含む。例えば、「１０〜１００」とは、１０以上１００以下である。

１．組成物
本発明の組成物は、（Ａ）１分子内に所定の骨格を１以上、かつ１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）３級アミンと、を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓであり、さらに（Ｃ）酸無水物を含んでも良い。

(Ａ)エポキシ樹脂
本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ａ）は１分子内に下記一般式（１）で表される骨格を１以上、かつ１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。

一般式（１）において、 Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、具体的には炭素数が１〜６のアルキル基、ビニル基、アリール基などである。メカニズムは明確ではないが、２つの芳香環をつなぐメチレン基に１つ炭化水素基が置換することで、メチレン基の水素基が硬化促進剤である３級アミンと、立体的、電子的に緩やかに相互作用しやすくなると考えられる。これにより、エポキシ樹脂と硬化促進剤（３級アミン）とを含む組成物（１液型）であっても、常温での保存安定性が高く、かつ緩やかな相互作用であるため、１００℃付近の低温でも十分な硬化性を発揮すると考えられる。

一般式（１）におけるアリール基は、上述したように３級アミンとの相互作用に寄与すると推定されるが、本発明の組成物の硬化物の耐熱性を向上させる効果もある。

一般式（１）において、アリール基は炭化水素基、エポキシ基、ビニル基、アリール基などの官能基を置換基として有していても良い。エポキシ樹脂(Ａ)は、一般式（１）で表される骨格を１つだけ有していても、複数有していてもよい。

一般式（１）で表される骨格を１つだけ有しているエポキシ樹脂（Ａ）の例として、具体的には、下記一般式（２）で表される骨格を有しているものが挙げられる。

一般式（２）において、 Ｒ_２は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、具体的には炭素数が１〜６のアルキル基、ビニル基、アリール基などが挙げられる。また一般式（２）において、アリール基は炭化水素基、エポキシ基、ビニル基、アリール基などの官能基を置換基として有していても良い。さらに一般式（２）で表される化合物としては、具体的には、1，1’-ビス〔p-(2，3-エポキシプロポキシ)フェニル〕エタン、1，1’-ビス〔p-(2，3-エポキシプロポキシ)フェニル〕プロパンなどが挙げられる。

また一般式（１）で表される骨格を複数有しているエポキシ樹脂（Ａ）の例として、具体的には、下記一般式（３）や下記一般式（４）で表される骨格を有しているものを挙げられる。

一般式（３）において、ｎは１以上の整数を示し、Ｒ_３はそれぞれ独立に炭素数１〜６の炭化水素基を示し、具体的には炭素数が１〜６のアルキル基、ビニル基、アリール基などである。また一般式（３）において、アリール基は炭化水素基、エポキシ基、ビニル基、アリール基などの官能基を置換基として有していても良い。さらに具体的には、メチル基、エチル基などが挙げられる。

一般式（４）において、ｍは１以上の整数を示し、 Ｒ_４はそれぞれ独立に炭素数１〜６の炭化水素基であり、具体的にはアルキル基、ビニル基、アリール基などである。また一般式（３）において、アリール基は炭化水素基、エポキシ基、ビニル基、アリール基などの官能基を置換基として有していても良い。

本発明のエポキシ樹脂（Ａ）は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有する。これは、熱硬化により架橋反応を進め、本発明の組成物を硬化させるためである。

本発明のエポキシ樹脂（Ａ）の分子量は、分子量が２００〜５０００であり、２００〜２０００であることが好ましい。分子量が上記範囲だと、組成物の塗工性が良いからである。また分子量は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される。

（Ａ‘）エポキシ樹脂
本発明の組成物は、本発明の効果を損ねない範囲で、上記エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ａ‘）を含むことができる。

エポキシ樹脂（Ａ‘）は特に限定されないが、本発明の組成物を硬化した硬化物の耐熱性を向上させるためには、フェノール型エポキシ樹脂が好ましい。フェノール型エポキシ樹脂は特に限定されないが、２価以上のフェノール型エポキシ化合物またはその２〜４当量体であることが好ましい。フェノール型エポキシの例には、ビスフェノール型エポキシ、水素化ビスフェノール型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシなどが含まれる。

（Ｂ）３級アミン（硬化促進剤）
本発明の組成物に含まれる硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化を開始させるとともに、硬化を促進させる機能を有する３級アミンが用いられ、特に限定されないが、具体的には、トリスジメチルアミノメチルフェノール、イミダゾール化合物などが挙げられる。

本発明の組成物に含まれる３級アミン量は、３級アミンの活性官能基と、本発明の組成物に含まれるエポキシ基の当量比が０．００８〜０．１５２であることが好ましく、０．０２〜０．１００であることがより好ましい。３級アミンの量が上記の範囲より多いと、組成物の常温での安定性が損なわれ、上記の範囲より少ないと硬化性が損なわれるからである。なお本発明でいう活性官能基とは、３級アミン構造を含む化合物１分子内に存在する３級アミン構造の数のことをいう。具体的には、トリスジメチルアミノメチルフェノールの場合、１分子中に３個の３級アミン構造を有しているので、活性官能基は３となる。

（Ｃ）酸無水物
本発明の組成物には、酸無水物を含んでも良い。酸無水物を添加することで組成物の硬化性や、硬化物の透明性を高めることができる。特に、発光素子の光取り出し側の封止剤、具体的には有機ＥＬ素子の面封止剤として用いる際には、酸無水物を添加するのが好ましい。

本発明の組成物に含んでも良い酸無水物は、特に限定されないが、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸が挙げられる。中でも、透明度および硬化性が高いエポキシ樹脂組成物を得る上で、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸であることがより好ましい。酸無水物は、４-（２,５-ジオキソテトラヒドロフラン-３-イル）-１,２,３,４-テトラヒドロナフタレン-１,２-ジカルボン酸無水物または５-（２,５-ジオキソテトラヒドロ-３-シクロヘキセン-１,２-ジカルボン酸無水物のような２官能以上の化合物であってもよい。室温で液状である酸無水物を用いると、均一なエポキシ樹脂組成物が得られる。（Ｃ）酸無水物の含有量は、酸無水物基と、本発明の組成物に含まれるエポキシ基との当量比が、０．８〜１．２であることが好ましい。

（Ｄ）シランカップリング剤
本発明の組成物は、（Ｄ）シランカップリング剤を含んでいてもよい。（Ｄ）シランカップリング剤を含む組成物は、無機材料、特に表面に親水性の官能基があるシリカガラスなどとの接着性が高くなる。具体的には有機ＥＬ素子の封止剤としたときに基板との密着性が高くなり、好ましい。シランカップリング剤の例には、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基などの反応性基を有するシラン化合物が含まれる。シラン化合物の具体例には、トリメトキシシリル安息香酸、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β-（３,４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどが含まれる。（Ｄ）シランカップリング剤は、１種単独であっても、２種以上の組み合わせであってもよい。（Ｄ）シランカップリング剤の含有量は、組成物１００質量部に対して、０．０５〜３０質量部であることが好ましく、０．３〜２０質量部であることがより好ましく、０．１〜１０質量部であることがさらに好ましい。

（Ｅ）溶剤
本発明の組成物は、前述の（Ａ）〜（Ｄ）成分を均一に混合する点などから、（Ｅ）溶剤を含んでもよい。（Ｅ）溶剤は、特に（Ａ）成分を均一に分散または溶解させる機能を有する。（Ｅ）溶剤は、各種有機溶剤であってもよく、トルエン、キシレン等の芳香族溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；エーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコ−ルモノアルキルエーテル、エチレングリコ−ルジアルキルエーテル、プロピレングリコールまたはジアルキルエーテル等のエーテル類；Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルフォルムアルデヒド等の非プロトン性極性溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類等が含まれる。特に、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂を溶解し易い点から、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒（ケト基を有する溶媒）がより好ましい。

（Ｆ）その他任意成分
本発明の組成物は、発明の効果を損なわない範囲で、その他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤などの任意成分をさらに含有することができる。他の樹脂成分の例には、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマーが含まれる。これらの１種単独を、または複数種の組み合わせを含有することができる。

後述するように、本組成物を接着シートとして用いる場合は、熱可塑性樹脂を本発明の組成物に添加するのが好ましい。これは本発明の組成物を乾燥させて、接着シートを作成する際に、前記熱可塑性樹脂を所定量添加することで、シート形状を保ちやすくすることができるからである。また上記接着シートを、封止剤として用いる際に、シート形状を有する熱可塑性樹脂が適度に軟化し、封止性を向上させることができるからである。

充填剤の例には、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子が含まれる。充填剤は、複数種の組み合わせであってもよい。

改質剤の例には、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤などが含まれる。これらは、複数種を組み合わせて使用してもよい。安定剤の例には、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤が含まれる。改質剤は、複数種の組み合わせであってもよい。

本発明の組成物の硬化速度は、ある程度高いほうが好ましい。有機ＥＬ素子などの被封止材を封止するときの作業性を高めるためである。速やかに硬化できるとは、例えば、加熱条件下（８０〜１００℃）において、１２０分以内に硬化することをいう。

組成物が硬化したかどうかは、硬化物をホットプレート上で硬化させ、ゲル化したかどうかを指触にて確認して判断すればよい。封止用組成物が硬化したかどうかはエポキシ基の転化率から求めてもよい。エポキシ基の転化率は、硬化反応させる前と硬化反応させた後の封止用組成物をＤＳＣで熱分析して、未硬化の発熱ピークの熱量から算出できる。指触によりゲル化したかどうかを確認するほうが簡便である。封止用組成物の硬化性は、硬化促進剤の含有量を調節することによって制御される。

本発明の組成物の、２５℃での粘度は、１００〜１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。組成物の粘度を上記範囲にすることで、塗工性を高めつつ、塗工後の組成物の形状を保持し、接着作業を容易にすることができる。粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業製 ＲＣ−５００）によって、２５℃、１ｐｒｍの条件で測定される。

本発明の封止用組成物は、発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造されうる。例えば、１）（Ａ）〜（Ｅ）成分を準備する工程と、２）（Ａ）〜（Ｄ）成分を（Ｅ）成分に溶解させて３０℃以下で混合する工程と、を含む方法で製造される。１）の工程では、（Ａ）〜（Ｅ）成分を一度に混合してもよいし、（Ｅ）成分に（Ａ）成分を溶解および混合した後、他の成分を添加して混合してもよい。混合は、これらの成分をフラスコに装入して攪拌する方法や、三本ロールで混練する方法が含まれる。

２．接着シート
上記の本発明の組成物をシート状にして接着シートとして用いることもできる。前記接着シートは本発明の組成物の塗膜を乾燥して得られるシートを含む。本発明の接着シートは、好ましくは基材フィルム（または離型フィルム）と、該基材フィルム上に形成され、前記組成物の塗膜を乾燥して得られるシート（以下、「本発明の接着シート」ともいう）と、必要に応じて該シート状の組成物上に形成される離型フィルムと、を含む。

本発明の接着シートの厚みは、封止剤として用いる場合は、被封止材の種類にもよるが、例えば１〜１００μｍであり、好ましくは１０〜３０μｍであり、さらに好ましくは２０〜３０μｍである。

本発明の接着シートは、熱圧着温度において適度な流動性を有することが好ましい。有機ＥＬ素子を封止する際に、加熱により流動化したシートを素子表面の凹凸に円滑に充填して気泡を排除するためである。熱圧着時の流動性は、溶解点で判断されうる。溶解点とは、前記シートを加熱した際に流動性を発現する温度であり、好ましくは５０〜１００℃である。

溶解点（流動温度）が５０℃未満では、熱転写する際または熱硬化して封止する際に、シートの流動性が大き過ぎて垂れが生じ易くなり、硬化物の膜厚の管理が困難になる場合がある。一方、溶解点（流動温度）が１００℃を超えると、熱転写する際の作業性が悪くなるため気泡を含み易くなったり、加熱により有機ＥＬ素子に悪影響を与える可能性がある。

前記の通り接着シートは、本発明のシートと、基材フィルムや離型フィルムを含みうる。基材フィルムや離型フィルムの例には、公知の離型フィルムが含まれ、好ましくはポリエチレンテレフタレートである。基材フィルムまたは離型フィルムの厚さは、フィルム材質にもよるが、有機ＥＬ素子等の被封止材への追従性を有する点などから、例えば５０μｍ程度である。

本発明の接着シートは、基材フィルム（または離型フィルム）上に形成した、前記組成物の塗膜を乾燥させることにより得られる。塗膜の厚さは、乾燥後に、所望の厚さ（例えば、１０〜３０μｍ）となるように設定されればよい。塗布方法は、特に限定されず、例えばスクリーン印刷、ディスペンサー、各種塗布ロールを使用する方法等がある。本発明の封止用シートは、封止用組成物の塗工性がよいため高い膜厚均一性を有する。

乾燥温度および乾燥時間は、前記シートに含まれるエポキシ樹脂（Ａ）やエポキシ樹脂（Ａ‘）が硬化せずに、（Ｅ）溶剤を蒸発除去できる程度に設定されればよい。乾燥温度は、例えば２０〜７０℃であり、乾燥時間は、例えば１０分〜３時間程度である。具体的には、塗膜を、窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、５０℃で１０分間程度乾燥した後、さらに２時間程度真空乾燥することが好ましい。このように、真空乾燥をさらに行うことで、比較的低い乾燥温度で、前記シートに含まれる溶剤や水分を除去できる。乾燥方法は、特に限定されず、例えば熱風乾燥、真空乾燥等がある。

前記シート上に、さらに離型フィルムをラミネートすることが好ましい。ラミネートは、例えばラミネータを用いて６０℃程度で行うことが好ましい。離型フィルムの厚さは、例えば２０μｍ程度である。

本発明の接着シートは、含水率を一定以下に維持するため、シリカゲル等の乾燥剤とともに保管することが好ましい。

３．組成物と接着シートの用途
本発明の組成物や接着シートは、硬化されることによりシール部材として用いられる。シールされる対象は特に限定されないが、例えば光デバイスが好ましい。光デバイスの例には、有機ＥＬパネル、液晶ディスプレイ、ＬＥＤなどが含まれる。

本発明の組成物や接着シートは、特に有機ＥＬパネルのシール部材として用いられることが好ましい。有機発光素子は水分によって容易に劣化するため、そのシール部材には特に低透湿性が求められる。本発明の組成物と接着シートの硬化物は、低透湿性に優れ、かつ被封止材に密着することができるので、有機ＥＬパネルのシール部材として特に有効である。本発明の組成物ないし接着シートは、有機ＥＬパネルのなかでも、特にボトムエミッション構造の有機ＥＬパネルのシール部材を提供することができる。

有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子が配置された表示基板と；表示基板と対になる対向基板と；表示基板と対向基板との間に介在し、前記有機ＥＬ素子を封止するシール部材とを有する。前述の通り、シール部材が有機ＥＬ素子と対向基板との間に形成される空間に充填されているものを、面封止型の有機ＥＬパネルという。本発明の組成物ないし接着シートは、特にボトムエミッション構造の有機ＥＬパネルの、面封止型のシール部材の作製に適する。

図１は、ボトムエミッション構造であって、面封止型の有機ＥＬパネルを模式的に示す断面図である。図１に示されるように、有機ＥＬパネル１０は、表示基板（透明基板）１２、有機ＥＬ素子１４、および対向基板（封止基板）１６がこの順に積層されており、有機ＥＬ素子１４の周囲と対向基板（封止基板）１６との間にシール部材１８が充填されている。本発明の有機ＥＬパネルでは、図１におけるシール部材１８が、前述の封止用シートの硬化物となる。表示基板１２は、通常ガラスからなる。

有機ＥＬ素子１４は、表示基板１２側から、アノード透明電極層２０（ＩＴＯやＩＺＯなどからなる）、有機ＥＬ層２２およびカソード反射電極層２４（アルミニウムや銀などからなる）が積層されている。アノード透明電極層２０、有機ＥＬ層２２およびカソード反射電極層２４は、真空蒸着及びスパッタ等により成膜されてもよい。

本発明の組成物または接着シートの硬化物をシール部材とする有機ＥＬパネルは、任意の方法で製造されうる。例えば、前記有機ＥＬパネル１０は、１）有機ＥＬ素子１４が配置された表示基板に封止用組成物を乾燥して得られるシートを載置（または転写）する工程、２）前記組成物または接着シートが載置（または転写）された表示基板１２の上に、対になる対向基板（封止板）１６を重ね合わせて積層体を得る工程、３）得られた積層体の前記シートを熱圧着させる工程、４）熱圧着させた前記シートを硬化させる工程、を含む方法で製造されうる。各工程は、公知の方法に準じて行えばよい。

１）の工程では、接着シートを封止部材として用いる場合は、離型フィルムを有する接着シートの一方の離型フィルムを剥がして露出した前記シートを有機ＥＬ素子上に載せた後、他方の離型フィルム（基材フィルム）を剥がして転写してもよいし；離型フィルムを有しない前記シートを直接、有機ＥＬ素子上にロールラミネータ等により載せてもよい。

３）の工程では、前記シートを、真空ラミネータ装置を用いて、例えば５０〜１００℃で熱圧着させることにより、有機ＥＬ素子と前記シートとの接着、および表示基板１２と対向基板１６との仮固着を行う。

４）の工程では、例えば８０〜１００℃の硬化温度で前記シートを完全硬化させる。加熱硬化は、８０〜１００℃の温度で０．１〜２時間程度行うことが好ましい。なお、加熱硬化させる際の温度を１００℃以下とするのは、有機ＥＬ素子にダメージを与えないためである。

以下において、実施例および比較例を参照してさらに本発明を説明する。本発明の技術的範囲は、これらによって限定して解釈されない。まず、実施例および比較例で使用した各成分を示す。

＜ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂＞
Ｒ７１０（株式会社プリンテック社製）：エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ
＜ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂＞
エピクロン８３０Ｓ（大日本インキ化学工業株式会社製）：エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ
＜ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂＞
ＹＬ９８０（ジャパンエポキシレジン株式会社製）：エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ
＜酸無水物＞
リカシッドＭＨ−７００（新日本理化株式会社製）：酸無水物当量１６３ｇ／ｅｑ
＜３級アミン＞
ＪＥＲキュア３０１０（トリスジメチルアミノメチルフェノール）（ジャパンエポキシレジン株式会社製）：活性官能基当量９０ｇ／ｅｑ

［実施例１］
攪拌容器にビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（Ｒ７１０）を添加し、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して、酸無水物（リカシッドＭＨ−７００）を９９重量部添加した。さらに３級アミン化合物（ＪＥＲキュア３０１０）を、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して３重量部となるように添加し、２５℃で１時間、撹拌混合することにより、各原料を溶解させ、エポキシ樹脂組成物（接着性組成物）を調製した。次に上記接着性組成物について、後述する方法で（１）硬化性、（２）室温での保存安定性、（３）初期粘度の評価を行った。結果を表１に示す。

（１）硬化性
接着性組成物を、２枚のＮａＣｌ結晶板（厚み５ｍｍ）の間に挟んだサンプルを用意した。このサンプルを、所定の温度（９０℃）で２時間熱処理した前後の赤外線透過スペクトルを、ＦＴ−ＩＲ測定装置によって測定した。本測定で得られたスペクトルに基づき、エポキシ基の逆対称環伸縮に由来する吸収ピーク高さ（９１０ｃｍ−１付近）を、ベンゼン環の環内Ｃ−Ｃ伸縮に由来する吸収ピーク高さ（１６００ｃｍ−１付近）で除して規格化した。そして、熱処理によるエポキシ基由来のピークの減少度合いからエポキシ基の反応率を算出した。上記熱処理前の接着性組成物のエポキシ基由来ピークの規格値をｘ１、所定の温度で２時間加熱した後に測定されるエポキシ樹脂組成物のエポキシ基由来ピークの規格値をｘ２とした場合、｛（ｘ１−ｘ２）／ｘ１｝×１００（％）で算出される値を、エポキシ転化率として算出した。

このエポキシ転化率は１００％に近づくほど、エポキシ基が消費されて硬化が進んだことを意味する。そして、以下の３段階で評価した。当該エポキシ転化率が９０〜１００％の場合、硬化性が高く極めて良好である（○）とし、当該エポキシ転化率が５０〜９０％未満の場合、硬化性が良好である（△）とし、当該エポキシ転化率が０〜５０％未満の場合、硬化性が劣る（×）とした。

（２）室温での保存安定性
接着性組成物の、室温での粘度をη１、室温に２４時間放置した後の当該エポキシ樹脂組成物の粘度をη２とした場合、η２／η１で算出される値を粘度変化として求めた。そして、以下の３段階で評価した。当該η２／η１が、１．５未満である場合を保存安定性が極めて良好である（○）とし、当該η２／η１が１．５以上から２．０未満の間にある場合を保存安定性が良好である（△）とし、当該η２／η１が２．０以上である場合を、保安安定性が劣る（×）、とした。

（３）初期粘度
接着性組成物の粘度を、Ｅ型粘度計（東機産業製 ＲＣ−５００）により２５℃、３分の条件で測定し、この測定値を、接着性組成物の初期粘度（ｍＰａ・ｓ）とした。

［実施例２、比較例１〜４］
実施例２、比較例１〜４は、表１に示されるような組成比率（重量比）で、実施例１と同様の条件下で混合して、接着性組成物を得た。前記組成物について、実施例１と同様に上記（１）〜（３）の方法で評価を行った。評価結果を表１に示す。

表１に示されるように、実施例および比較例の接着性組成物は、有機ＥＬ素子などの精密機器の破損が起こりにくい比較的低い温度（１００℃）で十分な硬化性があることがわかる。一方、実施例と比較例で硬化性に大きな差異がないにもかかわらず、室温での保存安定性については、実施例１、２の接着性組成物は良好であり、比較例１〜４の接着性組成物は２４時間放置しただけで粘度が２倍〜３倍近く上昇し、安定性が悪いことがわかる。以上のことから、実施例１、２に記載の接着性組成物は、低温での硬化性を維持しつつ、常温での保存安定性が優れていることがわかる。

本発明の接着性組成物は、１液型で室温での保存安定性と硬化性に優れるため、接着直前に硬化促進剤を添加するなどの工程が不要であり、接着剤として広範に用いることができる。特に精密な接着剤の塗工パターンの形成が必要な、ディスプレイ等の他のデバイスにおける封止材として好ましく用いることができる。

１０ 有機ＥＬパネル
１２ 表示基板（透明基板）
１４ 有機ＥＬ素子
１６ 対向基板（封止基板）
１８ シール部材
２０ アノード透明電極層
２２ 有機ＥＬ層
２４ カソード反射電極層

Claims (10)

1. （Ａ）１分子内に下記一般式（１）で表される骨格を１以上、かつ１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、
   （Ｂ）３級アミンと、
   を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓである組成物。
   

   

   
   （一般式（１）において、 Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
2. 前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式（２）、下記一般式（３）または下記一般式（４）で表される骨格のいずれか１つを有する、請求項１に記載の組成物。
   

   

   
   （一般式（２）において、 Ｒ_２は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
   

   

   
   （一般式（３）において、ｎは１以上の整数を示し、Ｒ_３はそれぞれ独立に炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
   

   

   
   （一般式（４）において、 ｍは１以上の整数を示し、Ｒ_４はそれぞれ独立に炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
3. 前記エポキシ樹脂（Ａ）が1，1’-ビス〔p-(2，3-エポキシプロポキシ)フェニル〕エタンである、請求項１に記載の組成物。
4. 前記３級アミンを、３級アミンの活性官能基／エポキシ基の当量比が０．００８〜０．１５２の範囲で含む請求項１ないし３のいずれか一項に記載の組成物。
5. （Ｃ）酸無水物を、さらに含む、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の組成物。
6. 酸無水物を、酸無水基／エポキシ基の当量比が０．８〜１．２の範囲で含む、請求項５に記載の組成物。
7. 請求項１に記載の組成物を含む、シール剤。
8. 基板上に有機ＥＬ素子を形成する第１の工程と、
   前記有機ＥＬ素子に請求項７に記載の組成物を密着させる第２の工程と、
   前記組成物を硬化させて封止部材を形成する第３の工程と、
   を含む、有機ＥＬデバイスの製造方法。
9. 有機ＥＬ素子と、
   前記有機ＥＬと接する請求項１に記載の組成物の硬化物と、
   を含む有機ＥＬデバイス。
10. 請求項９に記載の有機ＥＬデバイスを具備する有機ＥＬディスプレイパネル。

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