JP5696038B2 - 封止用組成物および封止用シート - Google Patents
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Description
[2] 前記(C)成分および前記(D)成分の分子量が、それぞれ80〜800である、[1]に記載の封止用組成物。
[3] 前記(A)成分のビスフェノール型エポキシ樹脂は、下記一般式(1)で表される繰り返し構造単位を含むオリゴマーである、[1]または[2]に記載の封止用組成物。
[4] 前記(A)成分の重量平均分子量が、3×103〜4×103である、[1]〜[3]のいずれかに記載の封止用組成物。
[5] (E)溶剤をさらに含む、[1]〜[4]のいずれかに記載の封止用組成物。
[6] 前記溶剤が、ケト基を有する化合物である、[5]に記載の封止用組成物。
[7] [1]〜[6]のいずれかに記載の封止用組成物からなる層を含む、封止用シート。
[8] 有機EL素子の封止に用いられる、[7]に記載の封止用シート。
[9] 前記封止用組成物を乾燥させたシートの含水率が0.1%以下である、[7]または[8]に記載の封止用シート。
[10] 前記封止用組成物からなる層の表層は、実質的に前記(A)成分からなる、[7]〜[9]のいずれかに記載の封止用シート。
[11] (a)[1]〜[6]のいずれかに記載の封止用組成物からなる層と、(b)前記封止用組成物からなる層の片面に積層されるガスバリア層と、を含む封止用シートであって、前記(a)封止用組成物からなる層の、前記(b)ガスバリア層と接しない側の表層が、実質的に前記(A)成分からなる、封止用シート。
[12] 基材フィルム上に、[1]〜[6]のいずれかに記載の封止用組成物を塗布する工程と、前記封止用組成物を乾燥する工程と、前記封止用組成物上に、離型フィルムを積層する工程と、を含む、封止用シートの製造方法。
[14] [7]〜[11]のいずれかに記載の封止用シートを、有機EL素子に接着させる工程と、前記接着させた前記封止用シートを硬化させる工程と、を含む、有機ELパネルの製造方法。
[15] [11]に記載の封止用シートの(a)封止用組成物からなる層が、有機EL素子と接触するように前記封止用シートを有機EL素子に接着させる工程と、前記接着させた前記封止用組成物からなる層を硬化させる工程と、を含む、有機ELパネルの製造方法。
本発明の封止用組成物は、(A)高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂と、(B)低分子量のフェノール型エポキシ樹脂と、(C)硬化促進剤と、(D)シランカップリング剤とを含む。本発明の封止用組成物は、前記(B)成分、(C)成分、および(D)成分の合計100質量部に対して、前記(A)成分を100〜2000質量部含むことを特徴とし、それにより特に塗工性が良好となる。塗工性が良いため、本発明の封止用組成物はシート状に形成し易い。
(A)高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとをモノマー成分として含む樹脂、好ましくはオリゴマーである。(A)高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂の重量平均分子量は、良好な塗工性を有し、かつシート状に形成し易い組成物を得るため、通常は1×103〜1×104であり;さらに良好な耐湿性と接着性とを組成物に付与するため、好ましくは3×103〜1×104であり;より好ましくは3×103〜6×103であり;さらに好ましくは3×103〜4×103である。重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定される。
(B)低分子量のフェノール型エポキシ樹脂は、重量平均分子量が200〜800であるフェノール型エポキシ樹脂であり;好ましくは重量平均分子量が300〜700であるフェノール型エポキシ樹脂であればよく、特に限定されない。重量平均分子量は、前述と同様に測定される。
本発明の封止用組成物に含まれる(C)硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化を開始させるとともに、硬化を促進させる機能を有する。(C)硬化促進剤の例には、イミダゾール化合物やアミン化合物が含まれる。イミダゾール化合物の例には、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどが含まれ;アミン化合物の例には、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどが含まれる。(C)硬化促進剤はルイス塩基化合物であってもよい。
本発明の封止用組成物は、前述の(A)〜(D)成分を均一に混合する点などから、(E)溶剤を含んでもよい。(E)溶剤は、特に(A)成分を均一に分散または溶解させる機能を有する。(E)溶剤は、各種有機溶剤であってもよく、トルエン、キシレン等の芳香族溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;エーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコ−ルモノアルキルエーテル、エチレングリコ−ルジアルキルエーテル、プロピレングリコールまたはジアルキルエーテル等のエーテル類;N−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルフォルムアルデヒド等の非プロトン性極性溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類等が含まれる。特に、(A)高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂を溶解し易い点から、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒(ケト基を有する溶媒)がより好ましい。
本発明の封止用組成物は、発明の効果を損なわない範囲で、その他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤などの任意成分をさらに含有することができる。他の樹脂成分の例には、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマーが含まれる。これらの1種単独を、または複数種の組み合わせを含有することができる。
本発明の封止用シートは、封止用組成物の塗膜を乾燥して得られるシート(封止用組成物からなる層)を含む。本発明の封止用シートは、好ましくは基材フィルム(または離型フィルム)と、該基材フィルム上に形成され、前記封止用組成物の塗膜を乾燥して得られる、封止用組成物からなる層と、必要に応じて該シート状の封止用組成物上に形成される離型フィルムと、を含む。
本発明の封止用シートは、硬化させることによりシール部材として用いられる。シールされる対象は特に限定されないが、例えば光デバイスが好ましい。光デバイスの例には、有機ELパネル、液晶ディスプレイ、LEDなどが含まれる。
具体的には、1)有機EL素子24が配置された表示基板、本発明の封止用シート、および対向基板(封止板)26の積層体を得る工程、2)得られた積層体の前記シートを熱圧着させる工程、3)熱圧着させた前記シートを硬化させる工程、を経て製造されうる。各工程は、公知の方法に準じて行えばよい。
<ビスフェノールF型エポキシ樹脂>
JER4005(ジャパンエポキシレジン社製):重量平均分子量3500〜3600、エポキシ当量1070g/eq
JER4010(ジャパンエポキシレジン社製):重量平均分子量45000、エポキシ当量4400g/eq
<ビスフェノールA型エポキシ樹脂>
JER1007(ジャパンエポキシレジン社製):重量平均分子量2900、エポキシ当量1750〜2200g/eq
<ビスフェノールF型エポキシ樹脂>
YL−983U(ジャパンエポキシレジン社製):分子量338、エポキシ当量169g/eq 当該化合物は室温で液体である。
2E4MZ(2−エチル−4−メチルイミダゾール 分子量110)(四国化成社製)
1B2PZ(1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール 分子量236)(四国化成社製)
1B2MZ(1−ベンジル−2−メチルイミダゾール 分子量172)(四国化成社製)
1.2DMZ(1,2−ジメチルイミダゾール 分子量96)(四国化成社製)
KBM−403(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 分子量236)(信越化学工業社製)
メチルエチルケトン
フラスコに、2質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに0.1質量部のYL−983Uと、0.9質量部のJER4005と、0.01質量部のKBM−403と、0.03質量部の2E4MZを添加して室温で攪拌し、封止用組成物を得た。、
表1に示されるような組成比率(重量比)で、実施例1と同様の条件下で混合して封止用組成物を得た後、封止用シートを得た。
フラスコに、2質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに0.5質量部のYL−983Uと、0.5質量部のJER4005と、0.01質量部のKBM−403と、0.06質量部の1.2DMZを添加して室温で攪拌し、封止用組成物(s1)を得た。
s1層:(A)成分の含有量は0.5(質量部)×15/20=0.375
(B)成分の含有量は0.5(質量部)×15/20=0.375
(C)成分の含有量は0.06(質量部)×15/20=0.045
(D)成分の含有量は0.01(質量部)×15/20=0.0075
s2層:(A)成分の含有量は1.0(質量部)×5/20=0.25
よって、封止用シート全体における、(B)〜(D)の合計100質量部に対する(A)成分の含有量は、[A/(B+C+D)]×100=[(0.375+0.25)/(0.375+0.045+0.0075)]×100=146(質量部)となる。
フラスコに、2質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに0.1質量部のYL−983Uと、0.9質量部のJER4010と、0.01質量部のKBM−403と、0.03質量部の2E4MZを添加して室温で攪拌し、封止用組成物を得た。得られた封止用組成物を用いて、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
フラスコに、2質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに0.1質量部のYL−983Uと、0.9質量部のJER1007と、0.01質量部のKBM−403と、0.03質量部の2E4MZを添加して室温で攪拌し、封止用組成物を得た。得られた封止用組成物を用いて、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
封止用組成物の組成を表2に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
ホットプレートにのせたガラス板上に、封止用シート(厚み100μm)を転写した。ホットプレートの加熱温度を上昇させながら、封止用シートの溶融の有無を目視観察した。そして、封止用シートが溶融し始めたときの温度を「溶解点」とした。
所定のサイズに切り出した封止用シート(厚み12μm)を5つ用意した。各封止用シートを、2枚のガラス板で挟んだ後、100℃で30分間熱硬化してそれぞれ接着させた。これらの2枚のガラス板を引張速度2mm/minで引き剥がした際の接着強度を測定し、これらの5つの平均値を「平均接着力」として求めた。
前記の通り調製された硬化物について、TMA(セイコーインスツルメンツ社製のTMA/SS6000)を用いて、昇温速度5℃/分の条件で線膨張係数を測定し、その変曲点からTgを求めた。
12 基材フィルム
14 ガスバリア層
16 封止用組成物からなる層
16a 実質的に(A)成分からなる層
18 離型フィルム
20 有機ELパネル
22 表示基板(透明基板)
24 有機EL素子
26 対向基板(封止基板)
28 シール部材
30 アノード透明電極層
32 有機EL層
34 カソード反射電極層
Claims (13)
- (A)重量平均分子量が3×103〜1×104であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、
(B)重量平均分子量が200〜800であるフェノール型エポキシ樹脂と、
(C)硬化促進剤と、
(D)エポキシ基またはエポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤と、を含み、
前記(B)成分、(C)成分、および(D)成分の合計100質量部に対して、前記(A)成分を100〜2000質量部含有する、封止用組成物。 - 前記(C)成分および前記(D)成分の分子量が、それぞれ80〜800である、請求項1に記載の封止用組成物。
- 前記(A)成分の重量平均分子量が、3×103〜4×103である、請求項1に記載の封止用組成物。
- (E)溶剤をさらに含む、請求項1に記載の封止用組成物。
- 前記溶剤が、ケト基を有する化合物である、請求項5に記載の封止用組成物。
- 請求項1に記載の封止用組成物からなる層を含む、封止用シート。
- 有機EL素子の封止に用いられる、請求項7に記載の封止用シート。
- 前記封止用組成物を乾燥させた層の含水率が0.1%以下である、請求項7に記載の封止用シート。
- ガスバリア層をさらに含む、請求項7に記載の封止用シート。
- 基材フィルム上に、請求項1に記載の封止用組成物を塗布する工程と、
前記封止用組成物を乾燥する工程と、
前記封止用組成物上に、離型フィルムを積層する工程と、
を含む、封止用シートの製造方法。 - 有機EL素子が配置された表示基板と、
前記表示基板と対になる対向基板と、
前記表示基板と前記対向基板との間に介在し、前記有機EL素子を封止するシール部材と、を含む有機ELパネルであって、
前記シール部材は、請求項7に記載の封止用シートの硬化物である、有機ELパネル。 - 請求項7に記載の封止用シートを、有機EL素子に接着させる工程と、
前記接着させた前記封止用シートを硬化させる工程と、
を含む、有機ELパネルの製造方法。
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KR101682781B1 (ko) * | 2012-02-10 | 2016-12-05 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 유기 el 소자용 면봉지제, 이것을 이용한 유기 el 디바이스, 및 그의 제조방법 |
KR102055869B1 (ko) * | 2012-07-05 | 2019-12-13 | 쓰리본드 화인 케미칼 가부시키가이샤 | 시트형상 접착제 및 이 시트형상 접착제를 사용한 유기 el 패널 |
WO2014097647A1 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 三井化学株式会社 | シート状エポキシ樹脂組成物、それを用いた有機elデバイスの製造方法、有機elデバイスおよび有機elディスプレイパネル |
KR101483268B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | 도레이첨단소재 주식회사 | 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름 |
US20180170022A1 (en) * | 2014-03-27 | 2018-06-21 | Lintec Corporation | Sealing sheet, and sealing structure and device |
JP2017186229A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 旭硝子株式会社 | 車両用合わせガラス |
JP6843664B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-03-17 | 三井化学株式会社 | 表示素子用シール材およびこれを含む有機el素子用面封止材、有機elデバイスおよびその製造方法、有機elディスプレイパネル、ならびに有機el照明 |
KR101891737B1 (ko) * | 2017-04-28 | 2018-09-28 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
CN110603277B (zh) * | 2017-06-23 | 2022-05-03 | 三井化学株式会社 | 图像显示装置密封材料及图像显示装置密封片 |
CN110741046B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-05-17 | 三井化学株式会社 | 图像显示装置密封材料及图像显示装置密封片 |
JP7109940B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-08-01 | 日東電工株式会社 | 封止用接着シート |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006179318A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP2007112956A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1326096C (en) * | 1988-08-19 | 1994-01-11 | Katugi Kitagawa | Epoxy resin powder coating composition with excellent adhesibility |
JPH02142820A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤー配線板用絶縁層 |
JP3104314B2 (ja) * | 1991-05-16 | 2000-10-30 | 日立化成工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2005035189A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Nitto Denko Corp | フィラー分散系樹脂シート、画像表示装置用基板および画像表示装置 |
JP2006089651A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Dainippon Printing Co Ltd | アンカー層形成用塗工液およびバリア性基板、ならびにそれらの製造方法 |
JP4398500B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2010-01-13 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物及び光学部材 |
JP2009019077A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Kyocera Chemical Corp | 硬化性組成物、表示素子用接着剤及び接着方法 |
JP2009235162A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toray Ind Inc | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
2010
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-
2012
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006179318A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP2007112956A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
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