JPH02142820A

JPH02142820A - マルチワイヤー配線板用絶縁層

Info

Publication number: JPH02142820A
Application number: JP29573388A
Authority: JP
Inventors: Toshibumi Sasaki; 俊文佐々木; Shigeharu Ariga; 茂晴有家
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-11-22
Filing date: 1988-11-22
Publication date: 1990-05-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配
線板（以下マルチワイヤー配線板と呼ぶ）用の絶縁層に
関する。

（従来の技術］マルチワイヤー配線板は、内層回路を形成した絶縁基板
に積層又は塗布により接着剤塗膜を形成し、その上に数
値制御布線機により絶縁電線を這わせると同時に超音波
振動で塗膜を加熱溶融させることにより電線を接着（以
後布線という）した後、さらにプリプレグをラミネート
して絶縁電線（以後ワイヤという）を固定し、次いでこ
れを横切る貫通孔をあけ、その内壁に無電解めっきの金
属層を形成して製造している。

このマルチワイヤー配線板は絶縁電線を使用するため、
同一平面での電線同志の交差が可能で、一般の印刷配線
板に比べ、−層あたり約２倍位の配線収容量がある。ま
た、ワイヤを直接基板上に設置することから一般の印刷
配線板のようなアートワークを必要とせず、設計変更も
容易である。

また、内層回路をグランド層、ワイヤを信号層として用
いることにより、信号ラインを一定のインピーダンスに
保つことができる。さらに、内層回路と接着剤塗膜の間
にガラス布基材エポキシ樹脂の絶縁層を設は信号層のイ
ンピーダンスを制御することができるようにしている。

〔発明が解決しようとする課題］従来のマルチワイヤー配線板においては、スルーホール
内壁に無電解めっきの金属層を形成する時に、絶縁層に
ガラス布基材エポキシ樹脂を用いているので基材である
ガラス布に沿ってスルーホールから内層回路に向かって
無電解めっきのしみ込みが発生し、スルーホールと内層
回路間の絶縁性を低下さゼる問題がある。

本発明は絶縁層への無電解めっきのしみ込みを無くすこ
とで、スルーホールと内層回路間の絶縁性の向上を可能
とした配線板用絶縁層を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、絶縁基板に絶縁層及び接着剤塗膜を順次形成
し、これに絶縁電線を這わせると同時に接着して所望の
配線パターンを形成する配線板において、絶縁層を分子
量５，０００以上のエポキシ樹脂と分子量５，０００未
満のエポキシ樹脂の重量比が１０：９０から９０：１０
の範囲にあるエポキシ樹脂と架橋剤とからなる組成物で
形成したことを特徴とする。

本発明に用いることのできる絶縁基板としては、従来の
マルチワイヤ配線板に用いることのできる絶縁基板が全
て用いられる。例えば、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層
板、ガラス布ポリイミド樹脂銅張積層板等に、公知のエ
ツチング法等によって電源層やグランド層を形成し、ガ
ラス布エボキノ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂等のプリ
プレグをラミネートし、加熱硬化させたもの等である。

本発明による絶縁層の成分の内、分子量５，０００以上
のエポキシ樹脂としては、エピコート０Ｌ−５３−Ｌ−
３２，０Ｌ−５３−ＢＨ−３５［分子量５５，０００］
、０Ｌ−５５−Ｌ−３２，１２５５−ＨＸ−３０（分子
量７０．０００以上〕　（油化シェルエポキシ株式会社
、商品名）、又は、フェノトートＹＰ−４０（分子量２
０．０００）、ＹＰ−５０Ｍ　（分子量３０，０００）
、ＹＰ−５０（分子量４０．０００：ｌ　　（東部化成
株式会社、商品名）、又はＰＫＨＨ，ＰＡＨＪ　Ｃ分子
！４０，０００）（ユニオンカーバイト社、商品名等が
使用できる。なお、これらの高分子エポキシ樹脂は、通
常フェノキシ樹脂と呼ばれるものである。

また、分子量５．０００未満のエポキシ樹脂としては、
エピニ１−１−８２８．８３４．８７１．８７２．１０
０１．１００２．１００３．１００４．１００７　（油
化シェルエポキシ株式会社、商品名）、Ｄ、　Ｅ、　Ｒ
，３１７，３３０，３３１，３６１，６６１，６６２，
６６４，６６７，７３２，７３６、Ｄ、Ｅ、Ｎ、４３１
．４３８．４３９．４８５（ダウケミカル社、商品名）
等がある。その他にり、Ｅ、Ｒ，５１１，５４２（ダウ
ケミカル社、商品名）等の臭素化エポキシ樹脂を、難燃
性の付与のために用いることもできる。

架橋剤としては、ブロックイソシアネートとエポキシ硬
化剤の組み合わ−ｌ、又はアルキル化メラミンとエポキ
シ硬化剤の組み合わせ等が使用でき、このうち前者の組
み合わせのうちのブロックイソシアネートとしては、コ
ロネート２５０３．２５０７．２５１５、コロネートＡ
Ｐステーブル、ミリオネートＭＳ−５０（日本ポリウレ
タン工業株式会社、商品名）、フレランＵｌ、ＵＴ、デ
スモジュールＡＰステーブル、ＣＴステーブル、Ｂ　Ｉ
−１１００、ＢＬ１２６５、ＢＬ３１７５（住友）＼イ
ニルウレタン株式会社、商品名）等があり、このときの
エポキシ硬化剤としては、酸無水物、ジシアンジアミド
等を用いることができる。また、後者の組み合わせのう
ちのアルキル化メラミンとしては、メチル化メラミン樹
脂のメラン５２０．５２１．５２２．５２３（日立化成
工業株式会社、商品名）あるいは、ブチル化メラミン樹
脂のメラン２０．２２．２３．２５．２６、Ｘ６５、Ｘ
６６（日立化成工業株式会社、商品名）等が使用でき、
このときのエポキシ硬化剤としては、イミダゾール誘導
体と酸性を示す有機化合物の混合物が好ましく、市販品
としては、２ＰＺ−ＣＮＳ　［１シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール・トリメリテート）、２Ｅ４ＭＺ−
ＣＮＳ　（１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダヅール・トリメリテート〕（四国化成工業株式会
社、商品名）等がある。架橋剤の配合割合はエポキシ樹
脂１００重量部に対し２０〜５０重量部とすることが好
ましい。

本発明では、これらの分子量５，０００未満のエポキシ
樹脂と分子量５，０００以上のエポキシ樹脂を重量比で
ｉｏ：９ｏから９０：１０に混合したエポキシ樹脂と、
架橋剤を加えた組成物を用いて絶縁層を形成する。この
絶縁層を形成する方法としては、例えば前記組成物を有
機溶媒中で混合し、絶縁層用ワニスとし、これをフィル
ム上に塗布し、乾燥して、絶縁シートとしこれを絶縁基
板上に積層成形して絶縁層を形成する。本発明の組成物
には、この他に、必要に応じて絶縁層のフロー特性の調
整に有効であるマイカ、微粉末シリカ、ケイ酸ジルコニ
ウム、ケイ酸マグネシウム、チタン白等の充填剤を適宜
加える。また、スルーホール内壁等のめっき密着性を上
げるために、無電解めっき用触媒を加えることもできる
。

用いる有機溶媒としては、メチルエチルケトン、アセト
ン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢
酸エチル、メチルセロソルブ、酢酸セロソルブ、ジメチ
ルホルムアミド等の内から選ばれたもの及びそれらを組
み合わせたものが好ましく用いられる。

〔作用〕

内層回路を形成した絶縁基板表面に、ガラス布のない特
定の樹脂組成の絶縁層を形成することにより、スルーホ
ール内壁に無電解めっきの金属層形成時、ガラス布に沿
ってスルーホールより内層回路パターンに向かっての無
電解めっきのしみ込みが防止でき、絶縁性の向上が可能
となる。

また、分子量５，０００以上のエポキシ樹脂と、分子量
５．０００未満のエポキシ樹脂の比率を１０：９０から
９０　：　１０とした理由は、この範囲より分子量５，
０００以上のエポキシ樹脂が少ない場合は、加熱加圧プ
レス時に流れやすく、所望の絶縁層の厚みが得られない
からであり、多い場合には、加熱加圧プレス時流れにく
く、絶縁基板との界面にボイドが発生ずるためである。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１（１）以下に示す組成のワニスを作成し、乾燥後の膜厚
が１００μｍになるように転写用基材であるＰＥＴフィ
ルム（東セロ化学株式会社製）に塗布し、１２０　’Ｃ
で１０分間乾燥して絶縁シトを作成した。

絶縁ワニスの組成エポキシ樹脂１００重量部の内分子量５，０００以上；ＰＫＨＨ（ユニオンカーバイト社、商品名）を４０重量
部分子量５，０００未満；・エピコート１ＯＯ１（油化シェルエポキシ株式会社、
商品名）を５０重量部・ＤＥＮ４３Ｂ　（ダウケミカル社、商品名）を１０重
量部とし、これに対して、架橋剤；ブロックイソシアネートデスモジュールＢＬ１２６５（住友バイエルウレタン株
式会社、商品名）を２０重量部エポキシ硬化剤ジシアンジアミド（和光純薬株式会社製）を３重量部充填剤；クリスタライ１−ＶＸ−Ｘ（龍森株式会社、商品名）を
２０重量部めっき用触媒；Ｃａｔ”ｌＯ（日立化成工業株式会社、商品名）を３重
量部としたものを、有機溶媒；酢酸セロソルブ（和光純薬株式会社製）１５０重量部の中で混合した。

（２）ガラス布ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式
会社、商品名）をエツチングで内層回路を形成し、さら
に、（１）で作成した絶縁シートを重ねて１５０°Ｃ・
１５ｋｇ／ａ品・６０分の条件の加熱加圧プレスによっ
て絶縁層を積層成形した。

（３）厚さ１５０ａｍの接着剤シー１−ＧＥＡ−０５Ｎ
　　ＡＳ１５０（日立化成工業株式会社、商品名）を、
絶縁基板の両面に配し、１６０°Ｃ・２０　ｋｇ　／　
ｃｌ・１５分の条件で加熱加圧プレスし、接着した。

（４）布線機によって、ワイヤ０ＨＢＨ−１１ＭＷ（日
立電線株式会社、商品名）を絶縁基板のにに布線した。

（５）ガラス布エポキシ樹脂のプリプＬ／グＧＥＡ１６
８Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）を（４）の構成
物に重ね、加熱加圧して積層成形した。

（６）めっきマスクとして粘着剤付ポリエチレンフィル
ムのヒタレソクスＳ−５００Ｘ−９（日立化成工業株式
会社、商品名）を（５）の構成物にラミネートし、スル
ーホールとなるべきところに穴をあけた後、無電解銅め
っき液の１１ｉｄ−４１０（日立化成工業株式会社、商
品名）に浸漬して、穴内壁に約４０μｍの銅層を形成し
た。

（７）めっきマスクを剥離して、マルチワイヤー配線板
を得た。

実施例２（１）以下に示す組成のワニスを作成し、乾燥後の膜厚
が１００μｍになるように転写用基材であるＰＥＴフィ
ルム（東セロ化学株式会社製）に塗布し、１２０°Ｃで
１０分間乾燥して絶縁シトを作成した。

絶縁ワニスの組成エポキシ樹脂１００重量部の内分子量５，０００以上；フェノ）−）ＹＰ−５０（東部化成株式会社、商品名）
を５０重量部分子量５，０００未満；・エピコー）１００１　　（油化シェルエポキシ株式会
社、商品名）を５０重量部とし、これに対して、架橋剤；アルキル化メラミンメラン５２３（日立化成工業株式会社、商品名）を２０
重量部エポキシ硬化剤２ＰＺ−ＣＮＳ　（四国化成工業株式会社、商品名）を
２０重量部めっき用触媒；Ｃａｔ″　１０（日立化成工業株式会社、商品名）を３
重量部としたものを、有機溶媒；酢酸セロソルブ（和光純薬株式会社製）を１５０重量部の中で混合した。

（２）以下は実施例１と同様にして配線板を得た。

実施例３（１）以下に示す組成のワニスを作成し、乾燥後の膜厚
が１００μｍになるように転写用基材であるＰＥＴフィ
ルム（東セロ化学株式会社製）に塗布し、１２０°Ｃで
１０分間乾燥して絶縁シートを作成した。

絶縁ワニスの組成エポキシ樹脂１００重量部の内分子量５．０００以上；フェノトートＹＰ−５０（東部化成株式会社、商品名）
を７０重量部分子量５，０００未満；・エピコート８２８（油化シヱルエボキシ株式会社、商
品名）を２０重量部・ＤＥＮ４３Ｂ（ダウケミカル社、商品名）を１０重量
部とし、これに対して、架橋剤；アルキル化メラミン；メラン５２３（日立化成株式会社、商品名）を２０重量
部エポキシ硬化剤；２ＰＺ−ＣＮＳ　（四国化成工業株式会社、商品名）を
２重量部充填剤；クリスタライ）ＶＸ−Ｘ　（龍森株式会社、商品名）を
２０重量部めっき用触媒；Ｃａｔ”　　１０　（日立化成工業株式会社、商品名）
を３重量部としたものを、有機溶媒：酢酸セロソルブ（和光純薬株式会社製）を２゜０重量部の中で混合した。

（２）以下は実施例１と同様にして配線板を得た。

スルーホール部絶縁層における、無電解めっきのしみ込
みは、スルーホール断面観察の結果５　／／　ｒｎ以下
であった。

〔発明の効果〕

本発明の配線板の絶縁層は、ガラス布を使用せず、分子
量５，０００以上のエポキシ樹脂と分子量５，０００未
満のエポキシ樹脂の比が１０：９０から９０：１０の範
囲にあるエポキシ樹脂と、そのエポキシ樹脂１００重量
部に対しての架橋剤となる絶縁層を用いることにより、
スルーポールより内層回路に向かって無電解めっきのし
み込みを小さくすることができ、スルーボールと内層回
路間の絶縁性の向上させることができ、その工業的価値
は極めて大である。

Claims

【特許請求の範囲】

１．分子量５，０００以上のエポキシ樹脂と分子量５，
０００未満のエポキシ樹脂の重量比が１０：９０から９
０：１０の範囲にあるエポキシ樹脂と架橋剤とからなる
組成物から形成されたマルチワイヤー配線板用絶縁層。