WO2010119706A1 - 封止用組成物および封止用シート - Google Patents

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WO2010119706A1
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WO
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sealing
sheet
organic
sealing composition
component
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PCT/JP2010/002785
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高松靖
鈴木健司
山本祐五
伊東祐一
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三井化学株式会社
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    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • the present invention relates to a sealing composition and a sealing sheet, and particularly relates to a sealing composition and a sealing sheet suitable for optical devices such as organic EL elements.
  • an organic EL display is expected as a next-generation display or lighting device because of low power consumption and low viewing angle dependency.
  • the organic EL element has a problem that it is easily degraded by moisture and oxygen in the atmosphere. Therefore, the organic EL element is used after being sealed with a sealing member, but a sealing material for producing a sealing member with lower moisture permeability is desired.
  • a sealing material for optical elements or electronic components As a sealing material for optical elements or electronic components, a composition containing an epoxy resin containing a fluorene skeleton, a curing agent, a curing accelerator, a coupling agent and the like has been proposed (for example, see Patent Document 1).
  • the cured product of this composition is excellent in low moisture permeability.
  • the sealing process is complicated because the sealing material composition is heated and melted and sealed by injection molding or the like.
  • a sealing sheet obtained from a composition containing a low molecular weight epoxy resin, a high molecular weight epoxy resin, a latent imidazole compound and a silane coupling agent has been proposed (see, for example, Patent Documents 2 and 3). . After these sealing sheets are thermally transferred to the element, they can be easily sealed simply by heat curing.
  • JP-A-2005-41925 JP 2006-179318 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-112956
  • compositions of Patent Documents 2 and 3 contain an epoxy resin having an extremely large molecular weight, there is a problem that it is difficult to apply in a sheet form. Moreover, the cured product of the sealing sheet was hard to be cured and did not have sufficient low moisture permeability, adhesion and heat resistance.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is a sealing composition that can be easily formed into a sheet shape, and a sheet obtained from the sealing composition, to a device at the time of thermocompression bonding It aims at providing the sheet
  • the present inventors compared (A) high molecular weight epoxy resin by containing (A) high molecular weight epoxy resin whose weight average molecular weight was adjusted to a certain range and (B) low molecular weight epoxy resin in a balanced manner. It has been found that even when a large amount is included, the fluidity at the time of bonding to the element can be increased and the adhesion can be improved. Thereby, it discovered that the balance of moisture resistance and the adhesiveness with an element of the hardened
  • a sealing sheet comprising a layer made of the sealing composition according to any one of [1] to [6].
  • the sealing sheet according to [7] which is used for sealing an organic EL element.
  • An organic process comprising a step of adhering the sealing sheet according to any one of [7] to [11] to an organic EL element and a step of curing the adhered sealing sheet. Manufacturing method of EL panel.
  • a sealing composition that can be easily formed into a sheet shape, and a sheet obtained from the sealing composition, which is excellent in adhesion to an element during thermocompression bonding and has a low strength after curing.
  • a sealing sheet having excellent moisture permeability and heat resistance can be provided.
  • the sealing composition of the present invention comprises (A) a high molecular weight bisphenol type epoxy resin, (B) a low molecular weight phenol type epoxy resin, (C) a curing accelerator, and (D). And a silane coupling agent.
  • the sealing composition of the present invention comprises 100 to 2000 parts by mass of the component (A) with respect to 100 parts by mass in total of the components (B), (C), and (D). As a result, the coatability is particularly good. Since the coating property is good, the sealing composition of the present invention is easily formed into a sheet.
  • the high molecular weight bisphenol type epoxy resin is a resin, preferably an oligomer, containing bisphenol and epichlorohydrin as monomer components.
  • the weight average molecular weight of the high molecular weight bisphenol type epoxy resin is usually 1 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 4 in order to obtain a composition having good coatability and easy to form into a sheet. Yes; preferably 3 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 4 to give better moisture resistance and adhesion to the composition; more preferably 3 ⁇ 10 3 to 6 ⁇ 10 3 ; Is 3 ⁇ 10 3 to 4 ⁇ 10 3 .
  • the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance.
  • the high molecular weight bisphenol type epoxy resin is preferably an oligomer having bisphenol and epichlorohydrin as monomer components.
  • All of the monomer components of the high molecular weight bisphenol-type epoxy resin may be bisphenol and epichlorohydrin; some of the monomer components may be compounds (comonomer components) other than bisphenol and epichlorohydrin.
  • Examples of the comonomer component include dihydric or higher polyhydric alcohols (for example, divalent phenol and glycol).
  • a preferred example of the high molecular weight bisphenol type epoxy resin includes a resin having a repeating structural unit represented by the following general formula (1).
  • X represents a single bond, a methylene group, an isopropylidene group, —S—, or —SO 2 —.
  • the compound in which X is a methylene group is a bisphenol F type epoxy compound; the compound in which X is an isopropylidene group is a bisphenol A type epoxy compound.
  • a bisphenol F type epoxy compound is preferable.
  • n is the repeating number of the structural unit represented by the general formula (1), and is an integer of 2 or more.
  • p is the number of substitutions of the substituent R 1 and is an integer of 0 to 4. From the viewpoint of heat resistance and moisture permeability resistance, p is preferably 0.
  • Each R 1 is independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a methyl group.
  • the epoxy equivalent of the high molecular weight bisphenol type epoxy resin is preferably 500 to 10,000 g / eq.
  • the sealing composition of the present invention has a relatively high content of (A) a high molecular weight bisphenol type epoxy resin and the molecular weight thereof is appropriately controlled (the molecular weight is not excessively high), the resin composition The coating property is high, and the cured product is excellent in low moisture permeability and heat resistance. Furthermore, the smoothness of the coating film surface of the sealing composition can be improved by appropriately controlling the monomer component of the (A) high molecular weight bisphenol-type epoxy resin.
  • the low molecular weight phenolic epoxy resin is a phenolic epoxy resin having a weight average molecular weight of 200 to 800; preferably a phenol having a weight average molecular weight of 300 to 700 There is no particular limitation as long as it is a type epoxy resin. The weight average molecular weight is measured in the same manner as described above.
  • the phenol type epoxy resin is not particularly limited, but is preferably a divalent or higher phenol type epoxy compound or an oligomer containing a phenol derivative and epichlorohydrin as monomer components.
  • Examples of the bivalent or higher phenol type epoxy compound include a bisphenol type epoxy compound, a phenol novolac type epoxy compound, a cresol novolak type epoxy compound, and the like.
  • Examples of the bisphenol type epoxy compound include a compound represented by the general formula (2). X in following general formula (2), R 1 and p are the same as X, R 1 and P in the general formula (1).
  • oligomeric phenol derivatives containing a phenol derivative and epichlorohydrin as monomer components include bisphenol, hydrogenated bisphenol, phenol novolak, cresol novolak, and the like.
  • Preferred examples of the low molecular weight phenol type epoxy resin include a bisphenol type epoxy compound or an oligomer having bisphenol and epichlorohydrin as monomer components, and more preferably in the general formula (1), An oligomer having a repeating number n of 2 to 4. This is because (A) the affinity with the high molecular weight bisphenol type epoxy resin is high. (B) The repeating structural unit contained in the low molecular weight phenol type epoxy resin may be the same as or different from the repeating structural unit contained in the (A) high molecular weight bisphenol type epoxy resin.
  • the epoxy equivalent of the low molecular weight phenol type epoxy resin is preferably 100 to 800 g / eq.
  • the (B) low molecular weight phenol-type epoxy resin contained in the sealing composition of the present invention mainly improves the fluidity of the sealing sheet when thermocompression-bonded to the device, thereby improving the adhesion to the device. It has a function.
  • the (C) curing accelerator contained in the sealing composition of the present invention has a function of starting curing of the epoxy resin and promoting curing.
  • Examples of the curing accelerator include imidazole compounds and amine compounds. Examples of imidazole compounds include 2-ethyl-4-methylimidazole; examples of amine compounds include trisdimethylaminomethylphenol.
  • the curing accelerator may be a Lewis base compound.
  • the molecular weight of the curing accelerator is preferably 80 to 800, more preferably 100 to 500, and still more preferably 120 to 250.
  • the molecular weight of the curing accelerator is less than 80, the volatility increases.
  • the molecular weight is over 800, the fluidity of the sealing sheet when thermocompression bonding to the element is lowered, or the diffusibility in the sealing sheet is lowered, and it is difficult to obtain sufficient curability. It becomes.
  • the content of (C) curing accelerator is 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) high molecular weight bisphenol type epoxy resin and (B) low molecular weight phenol type epoxy resin. It is preferable.
  • the sealing composition of the present invention contains (D) a silane coupling agent.
  • (D) The sealing composition containing a silane coupling agent has high adhesion to the substrate when used as a sealing sheet for organic EL.
  • the silane coupling agent includes 1) a silane coupling agent having an epoxy group, 2) a silane coupling agent having a functional group capable of reacting with an epoxy group, and 3) other silane coupling agents. .
  • 1) a silane coupling agent having an epoxy group, and 2) an epoxy group it is preferable to use a silane coupling agent having a reactive functional group. Reacting with an epoxy group means an addition reaction with an epoxy group.
  • a silane coupling agent having an epoxy group is a silane coupling agent having an epoxy group such as a glycidyl group. Examples thereof include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxy). (Cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and the like.
  • Functional groups capable of reacting with epoxy groups include amino groups such as primary amino groups and secondary amino groups; carboxyl groups and the like, and groups that can be converted into functional groups capable of reacting with epoxy groups (for example, Methacryloyl group, isocyanate group, etc.).
  • silane coupling agent having a functional group capable of reacting with such an epoxy group examples include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3- Aminopropylmethyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- ( 1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane or 3- (4-methylpiperazino) propyltrimethoxysilane, trimethoxysilylbenzoic acid, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, And ⁇ -isocyanatopropyl
  • silane coupling agents examples include vinyltriacetoxysilane and vinyltrimethoxysilane. These (D) silane coupling agents may be used singly or in combination of two or more.
  • the molecular weight of the silane coupling agent is preferably 80 to 800.
  • seat for sealing at the time of thermocompression bonding to an element may fall, or adhesiveness may fall.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.05 to 30 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the sealing composition. More preferably, it is 0.3 to 10 parts by mass.
  • the content of the component (A) is 100 to 2000 parts by mass, preferably 210 to 2000 parts by mass, more preferably 100 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (B), (C) and (D). 250 to 1200 parts by mass. Since the components (B) to (D) have a relatively small molecular weight, fluidity can be improved. Therefore, by setting the ratio of the component (A) to the total of the components (B) to (D) within the above range, the fluidity when the sealing sheet is thermocompression bonded to the element or the like is made appropriate, and the element Adhesion with can be improved.
  • the content of the component (A) is preferably 100 to 2000 parts by mass, more preferably 200 to 1800 parts by mass, and further preferably 240 to 1800 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (B). Part. If the content ratio of the component (A) is too high, the fluidity when thermocompression bonding to the element or the like is lowered, and therefore a gap is easily formed between the element and the element. When the content ratio of the component (A) is too low, not only the sheet formability (shape retention) of the resin composition containing the component is low, but also the moisture resistance of the cured product is low.
  • the sheet formability of the resin composition is improved without decreasing the fluidity when thermocompression bonding to the element or the like, and low moisture permeability A cured product can be provided.
  • the sealing composition of the present invention may contain (E) a solvent from the viewpoint of uniformly mixing the aforementioned components (A) to (D).
  • the solvent particularly has a function of uniformly dispersing or dissolving the component (A).
  • the solvent may be various organic solvents, aromatic solvents such as toluene and xylene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol mono Ethers such as alkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol or dialkyl ether; aprotic polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylimidazolidinone and dimethylformaldehyde; esters such as ethyl acetate and butyl acetate Etc. are included.
  • a ketone solvent a solvent having a keto group
  • methyl ethyl ketone is more preferable because it easily dissolves the high molecular weight bisphenol type epoxy resin.
  • the sealing composition of the present invention may further contain optional components such as other resin components, fillers, modifiers, stabilizers and the like within a range not impairing the effects of the invention.
  • optional components include polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, polychloroprene, polyether, polyester, styrene-butadiene-styrene block copolymer, petroleum resin, xylene resin, ketone resin, cellulose resin, fluorine series Oligomer, silicon oligomer and polysulfide oligomer are included. These 1 type can be contained individually or in combination of multiple types.
  • the filler examples include glass beads, styrene polymer particles, methacrylate polymer particles, ethylene polymer particles, and propylene polymer particles.
  • the filler may be a combination of a plurality of types.
  • modifiers include polymerization initiation aids, anti-aging agents, leveling agents, wettability improvers, surfactants, plasticizers, and the like. You may use these in combination of multiple types.
  • stabilizer include ultraviolet absorbers, preservatives, and antibacterial agents.
  • the modifier may be a combination of a plurality of types.
  • the curing rate of the sealing composition of the present invention is preferably higher to some extent. This is to improve workability when sealing a sealing material such as an organic EL element. “Cure quickly” means, for example, curing within 120 minutes under heating conditions (80 to 100 ° C.).
  • Whether or not the sealing composition has been cured may be determined by checking with a finger whether the cured product has been cured on a hot plate and gelled. Whether the sealing composition is cured may be determined from the conversion rate of the epoxy group. The conversion rate of the epoxy group can be determined from the absorption reduction rate of the epoxy group by measuring the IR spectrum of the sealing composition before the curing reaction and after the curing reaction, respectively. The curability of the sealing composition is controlled by adjusting the content of the curing accelerator.
  • the viscosity at 25 ° C. of the sealing composition of the present invention is preferably 0.01 to 100 Pa ⁇ s. By making the viscosity of the composition for sealing into the above range, it is possible to improve the coating property and to easily form the sheet.
  • the viscosity is measured with an E-type viscometer (RC-500 manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at a measurement temperature of 25 ° C.
  • the sealing composition of the present invention can be produced by any method as long as the effects of the invention are not impaired. For example, 1) a step of preparing components (A) to (E), and 2) a step of dissolving components (A) to (D) in component (E) and mixing at 30 ° C. or lower. Manufactured.
  • the components (A) to (E) may be mixed at once, or after the component (A) is dissolved and mixed in the component (E), other components are added and mixed. Also good.
  • Mixing includes a method in which these components are charged into a flask and agitated, and a method in which the components are kneaded with three rolls.
  • seat for sealing of this invention contains the sheet
  • the sealing sheet of the present invention is preferably a base film (or release film) and a sealing film which is formed on the base film and obtained by drying the coating film of the sealing composition.
  • the layer which consists of a composition, and the release film formed on this sheet-like sealing composition as needed are included.
  • the moisture content of the layer made of the sealing composition of the present invention is preferably 0.1% or less and 0.06% or less from the viewpoint of suppressing the influence of moisture on the material to be sealed. Is more preferable.
  • the organic EL element is easily degraded by moisture, when the organic EL element is sealed with the sealing sheet of the present invention, it is preferable to reduce the moisture content as much as possible.
  • the moisture content of the sealing sheet can be reduced by, for example, vacuum drying the sealing sheet.
  • the moisture content of the sealing sheet of the present invention is measured by weighing about 0.1 g of the sample piece of the sheet, heating it to 150 ° C. using a Karl Fischer moisture meter, and measuring the amount of water generated at that time. Can be obtained (solid vaporization method).
  • the thickness of the layer made of the sealing composition of the present invention is, for example, 1 to 100 ⁇ m, preferably 10 to 30 ⁇ m, and more preferably 20 to 30 ⁇ m, depending on the type of the material to be sealed.
  • the thickness of the layer made of the sealing composition is a dry thickness after the sealing composition containing the solvent is applied and dried to remove the solvent.
  • the layer made of the sealing composition of the present invention preferably has appropriate fluidity at the thermocompression bonding temperature. This is because when the organic EL device is sealed, the sheet fluidized by heating is smoothly filled into the unevenness of the device surface to eliminate the gap.
  • the fluidity at the time of thermocompression bonding can be judged from the melting point.
  • the melting point is a temperature at which fluidity is developed when the layer made of the sealing composition is heated, and is preferably 30 to 100 ° C.
  • the melting point is to measure the temperature at which the sheet starts to melt when the sheet (thickness 100 ⁇ m) is transferred onto the glass plate placed on the hot plate and the heating temperature of the hot plate is raised. It is calculated by.
  • the melting point (flowing temperature) is less than 30 ° C.
  • the layer of the sealing composition is too fluid to be sagged when thermally transferred or thermally cured and sealed, and the cured product tends to sag. It may be difficult to manage the film thickness.
  • the melting point (flowing temperature) exceeds 100 ° C., workability at the time of thermal transfer is deteriorated, so that a gap is easily formed, or the organic EL element is adversely affected by heating.
  • Such a layer made of the sealing composition of the present invention has appropriate fluidity when bonded to a device and thermocompression bonded. For this reason, it can suppress that a clearance gap is formed between the layer which consists of a composition for sealing of this invention, and an element, and can obtain favorable adhesiveness.
  • the layer made of the sealing composition of the present invention has an appropriate fluidity at the time of bonding, but cannot completely exclude air contamination, or has a low molecular weight such as (B) to (D).
  • a crack may be formed due to generation of cracked gas from the components. If a gap is formed between the elements, the gap may not be eliminated even if vacuuming is performed, resulting in “surface roughness”.
  • the sealing composition of the present invention is used to easily fill the gap and suppress surface roughness.
  • the surface layer on the side in contact with the element is defined as “a layer whose Tm (melting temperature) is equal to or higher than the working temperature at the time of bonding (about 30 ° C.) and is substantially made of component (A)”.
  • the layer substantially composed of the component (A) may further include the components (B) to (D), preferably the component (D), as long as the layer is substantially composed of the component (A).
  • the tack (stickiness) is likely to increase, and the gap formed between the sealing sheet and the element may be difficult to fill. .
  • surface roughness can be suppressed by making the surface layer of the encapsulating sheet a layer having a small amount of the components (B) to (D); that is, a layer substantially composed of the component (A).
  • the layers other than the surface layer (B)-(D) can diffuse from the layer containing the component) to the surface in contact with the element.
  • the “substantially composed of the component (A) (layer (a))” has an appropriate tack and appropriate fluidity during thermocompression bonding.
  • the thickness may be adjusted within the range, and may be, for example, 20 to 40% with respect to the total thickness.
  • the sealing sheet may include a layer made of the sealing composition of the present invention, a base film, and a release film.
  • the base film and the release film include known release films, preferably films having moisture barrier properties or gas barrier properties, and more preferably polyethylene terephthalate.
  • the thickness of the base film or the release film depends on the film material, it is, for example, about 50 ⁇ m from the point of having the ability to follow a material to be sealed such as an organic EL element.
  • the sealing sheet of the present invention may further have a gas barrier layer as necessary.
  • the gas barrier layer can suppress permeation of moisture and gas that deteriorates the organic EL element, such as moisture in the outside air, into the organic EL panel.
  • Such a gas barrier layer may be disposed anywhere as long as the surface is not in contact with the organic EL element, but is preferably disposed between the base film and the layer made of the sealing composition of the present invention. .
  • the material constituting the gas barrier layer is not particularly limited, and examples thereof include Al, Cr, Ni, Cu, Zn, Si, Fe, Ti, Ag, Au, Co; oxides of these metals; nitrides of these metals These metal oxynitrides are included. These materials may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the gas barrier layer of the sealing sheet used for sealing the bottom emission type organic EL element is preferably a material having high light reflectance, such as Al, Cu, and the like.
  • the gas barrier layer of the sealing sheet used for sealing the top emission type organic EL element is preferably a material having high light transmittance, such as polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • the thickness of the gas barrier layer can be about 100 to 3000 ⁇ m.
  • a sealing sheet having a gas barrier layer can be produced by forming a gas barrier layer on a substrate film and then forming a layer made of the sealing composition of the present invention.
  • the formation method of the gas barrier layer is not particularly limited, and the dry process includes various PVD methods such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating, and the CVD method such as plasma CVD.
  • the wet process includes a plating method. , Coating methods and the like are included.
  • FIG. 1 is a view showing a preferred example of the configuration of the sealing sheet.
  • the sealing sheet 10 includes a base film 12, a gas barrier layer 14 formed on the base film 12, and a sealing composition formed on the gas barrier layer 14. And a release film 18 disposed on the layer 16 made of the sealing composition.
  • the surface layer of the layer 16 composed of the sealing composition is substantially a layer 16a composed of the component (A); the layer 16a composed substantially of the component (A) is in contact with the release film 18. ing.
  • Such a sealing sheet 10 is, for example, disposed so that the layer 16a substantially consisting of the component (A) exposed after peeling off the release film 18 is in contact with the display substrate on which the organic EL element is disposed. Can be used.
  • the sealing sheet of the present invention is obtained by drying a coating film of the sealing composition formed on a base film (or a release film).
  • the thickness of the coating film may be set to a desired thickness (for example, 10 to 30 ⁇ m) after drying.
  • the application method is not particularly limited, and examples include screen printing, a dispenser, and a method using various application rolls.
  • the sealing sheet of the present invention can have high film thickness uniformity because of the good coating properties of the sealing composition.
  • the drying temperature and drying time are set such that (A) the high molecular weight bisphenol type epoxy resin and (B) the low molecular weight phenol type epoxy resin contained in the sheet are not cured, and (E) the solvent can be removed by evaporation. It only has to be done.
  • the drying temperature is, for example, 20 to 70 ° C.
  • the drying time is, for example, about 10 minutes to 3 hours.
  • an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere at 40 to 60 ° C. for about 10 minutes and then vacuum dry for about 2 hours.
  • the drying method is not particularly limited, and examples thereof include hot air drying and vacuum drying.
  • the “layer substantially composed of the component (A)” may be formed by coating on a coating film; or a sheet-shaped composition prepared in advance. You may laminate.
  • a release film on the sheet.
  • Lamination is preferably performed at about 60 ° C. using a laminator, for example.
  • the thickness of the release film is, for example, about 20 ⁇ m.
  • the sealing sheet of the present invention is preferably stored together with a desiccant such as silica gel in order to keep the moisture content below a certain level.
  • a desiccant such as silica gel
  • sealing sheet of the present invention is used as a sealing member by curing.
  • the object to be sealed is not particularly limited, for example, an optical device is preferable.
  • the optical device include an organic EL panel, a liquid crystal display, and an LED.
  • the sealing sheet of the present invention is particularly preferably used as a sealing member for an organic EL panel. Since the organic light emitting element easily deteriorates due to moisture, the sealing member is particularly required to have low moisture permeability.
  • the cured product of the sealing sheet of the present invention is particularly effective as a sealing member for an organic EL panel because it is excellent in low moisture permeability and can be in close contact with a material to be sealed.
  • the sealing sheet of the present invention can suitably provide a sealing member for an organic EL panel having a bottom emission structure, among other organic EL panels.
  • the moisture permeability of the cured product of the sealing sheet of the present invention is preferably 40 (g / m 2 ⁇ 24 h) or less, and more preferably 24 (g / m 2 ⁇ 24 h) or less.
  • the moisture permeability is determined by measuring a cured product of a 100 ⁇ m sheet-shaped sealing composition under conditions of 60 ° C. and 90% RH according to JIS Z0208.
  • cured material of the sealing sheet of this invention and a to-be-sealed material is 25 Mpa or more, and it is further more preferable that it is 30 Mpa or more.
  • the adhesive force between the cured product and the material to be sealed is such that the sealing sheet (thickness 12 ⁇ m) is sandwiched between two glass plates, and then thermally cured at 100 ° C. for 30 minutes to be bonded to each other. It can be determined by measuring the adhesive strength when two glass plates are peeled off at a tensile speed of 2 mm / min. Moreover, it is preferable that Tg of the hardened
  • TMA TMA
  • the organic EL panel includes: a display substrate on which organic EL elements are arranged; a counter substrate that is paired with the display substrate; and a sealing member that is interposed between the display substrate and the counter substrate and seals the organic EL element.
  • a sealing member filled in the space formed between the organic EL element and the counter substrate is referred to as a surface-sealing type organic EL panel.
  • the sealing sheet of the present invention is particularly suitable for producing a surface sealing type sealing member of an organic EL panel having a bottom emission structure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a bottom-sealed organic EL panel having a bottom emission structure.
  • the organic EL panel 20 includes a display substrate (transparent substrate) 22, an organic EL element 24, and a counter substrate (sealing substrate) 26 stacked in this order. And a counter substrate (sealing substrate) 26 are filled with a sealing member 28.
  • the sealing member 28 in FIG. 2 is a cured product of the above-described sealing sheet of the present invention.
  • the display substrate 22 and the counter substrate 26 are usually glass substrates or resin films, and at least one of the display substrate 22 and the counter substrate 26 is a transparent glass substrate or a transparent resin film.
  • transparent resin films include aromatic polyester resins such as polyethylene terephthalate.
  • the organic EL element 24 has an anode transparent electrode layer 30 (made of ITO, IZO, etc.), an organic EL layer 32, and a cathode reflective electrode layer 34 (made of aluminum, silver, etc.) laminated from the display substrate 22 side.
  • the anode transparent electrode layer 30, the organic EL layer 32, and the cathode reflective electrode layer 34 may be formed by vacuum deposition, sputtering, or the like.
  • the organic EL panel using the cured product of the sealing sheet of the present invention as a sealing member can be produced by any method.
  • the organic EL panel 20 can be manufactured by bonding (for example, thermocompression bonding) the sealing sheet of the present invention to a display substrate; and curing the bonded sheet.
  • bonding for example, thermocompression bonding
  • the sheet may be manufactured through a step of thermocompression bonding the sheet, and 3) a step of curing the sheet subjected to thermocompression bonding. Each step may be performed according to a known method.
  • step 1) after the sealing sheet is placed (or transferred) on the display substrate 22 on which the organic EL element 24 is disposed; on the display substrate 22 on which the sheet is placed (or transferred)
  • a counter body (sealing plate) 26 to be paired may be overlapped to obtain a laminated body (method (i)).
  • the other release film (base film) is peeled off and transferred.
  • the sheet having no release film may be directly placed on the organic EL element by a roll laminator or the like.
  • a layer in which a layer made of the sealing composition of the present invention is disposed in advance on the counter substrate 26 is prepared; and a laminate is obtained by bonding to a display substrate on which the organic EL element 24 is formed.
  • Good (method (ii)). This method is effective, for example, when the substrate (or substrate film) of the sealing sheet is incorporated into the organic EL panel as it is without being peeled off.
  • the layer composed essentially of the component (A) may be bonded so as to be in contact with the organic EL element 24.
  • the layer consisting essentially of the component (A) has reduced tack, it can suppress surface roughness that occurs when it is bonded to the organic EL element.
  • the sheet is thermocompression-bonded at, for example, 50 to 100 ° C. using a vacuum laminator device to bond the organic EL element and the sheet, and temporarily connect the display substrate 22 and the counter substrate 26. Fix it.
  • step 3 the sheet is completely cured at a curing temperature of 80 to 100 ° C., for example.
  • Heat curing is preferably performed at a temperature of 80 to 100 ° C. for about 0.1 to 2 hours.
  • the temperature at the time of heat-curing shall be 100 degrees C or less in order not to give a damage to an organic EL element.
  • the sealing sheet of the present invention exhibits good fluidity at a relatively low temperature. For this reason, it can be made to adhere
  • the surface layer of the layer made of the sealing composition of the present invention substantially a layer made of the component (A)
  • tackiness of the surface layer of the layer made of the sealing composition can be reduced.
  • the gap can be eliminated under vacuum and surface roughness can be suppressed. For this reason, adhesiveness and moisture resistance can be further improved.
  • Curing accelerator 2E4MZ (2-ethyl-4-methylimidazole molecular weight 110) (manufactured by Shikoku Chemicals)
  • 1B2PZ (1-benzyl-2-phenylimidazole, molecular weight 236) (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.)
  • 1B2MZ (1-benzyl-2-methylimidazole molecular weight 172) (manufactured by Shikoku Chemicals)
  • 1.2 DMZ (1,2-dimethylimidazole molecular weight 96) (manufactured by Shikoku Chemicals)
  • Silane coupling agent KBM-403 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane molecular weight 236) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • Example 1 The flask was charged with 2 parts by weight of methyl ethyl ketone, 0.1 parts by weight of YL-983U, 0.9 parts by weight of JER4005, 0.01 parts by weight of KBM-403, and 0.03 parts by weight. Part of 2E4MZ was added and stirred at room temperature to obtain a sealing composition. ,
  • the obtained sealing composition was applied onto a PET film (Purex manufactured by Teijin DuPont, 38 ⁇ m) which had been subjected to mold release using a coating machine so that the dry thickness was about 20 ⁇ m. It dried at 40 degreeC for 2 hours, and obtained the solid sealing sheet in normal temperature range (about 25 degreeC).
  • Examples 2 to 6 After the composition ratio (weight ratio) as shown in Table 1 was mixed under the same conditions as in Example 1 to obtain a sealing composition, a sealing sheet was obtained.
  • Example 7 The flask was charged with 2 parts by weight of methyl ethyl ketone, 0.5 parts by weight of YL-983U, 0.5 parts by weight of JER4005, 0.01 parts by weight of KBM-403, and 0.06 parts by weight. Part of 1.2DMZ was added and stirred at room temperature to obtain a sealing composition (s1).
  • the obtained sealing composition (s1) was coated on a PET film (Purex manufactured by Teijin DuPont, 38 ⁇ m), which was release-treated using a coating machine, so that the dry thickness was about 15 ⁇ m. After drying at 40 ° C. for 20 minutes to form a coating film, the sealing composition (s2) was applied on the coating film so that the dry thickness was about 5 ⁇ m. The obtained coating film was dried at 40 ° C. under vacuum for 2 hours to obtain a sealing sheet having a surface layer substantially composed of the component (A).
  • the content of the component (A) with respect to the total of 100 parts by mass of (B) to (D) in the entire sealing sheet obtained in Example 7 can be determined as follows.
  • S1 layer: content of component (A) is 0.5 (parts by mass) ⁇ 15/20 0.375
  • Table 1 shows the compositions of the sealing sheets of Examples 1 to 7.
  • Table 2 shows the compositions of the sealing compositions of Comparative Examples 1 to 6.
  • Melting point A sealing sheet (thickness: 100 ⁇ m) was transferred onto a glass plate placed on a hot plate. While raising the heating temperature of the hot plate, the presence or absence of melting of the sealing sheet was visually observed. The temperature at which the sealing sheet began to melt was defined as the “melting point”.
  • Moisture permeability A cured product having a thickness of 100 ⁇ m was prepared as described above, and the moisture permeability under conditions of 60 ° C. and 90% RH was measured according to JIS Z0208.
  • the sealing compositions of Examples 1 to 7 had an appropriate viscosity, were easily formed into a sheet with a uniform film thickness, and had good coatability. Also, as shown in Table 3, the melting points of the sealing sheets of Examples 1 to 7 are all low at 39 to 44 ° C., so that the sealing material is excellent against the material to be sealed even at a relatively low thermocompression bonding temperature. It turns out that it can adhere. Moreover, it turns out that the hardened
  • the composition for sealing of Comparative Example 1 contains a large amount of the component (A) having a weight average molecular weight exceeding 10,000, the viscosity is too high to be applied in a uniform film thickness, The coatability was low.
  • Table 3 shows, since the sheet
  • Comparative Examples 3 to 6 suggest that when the content of the component (C) is large, the moisture permeability of the cured product of the sealing composition increases and the moisture resistance decreases.
  • the sealing composition of the present invention is easy to form into a sheet, the resulting sealing sheet has excellent adhesion to the element during thermocompression bonding, and has low moisture permeability and heat resistance after curing. Excellent. For this reason, it can be preferably used as a sealing material in other devices such as an organic EL display and a liquid crystal display.

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Abstract

　本発明の目的は、シート状に形成し易い封止用組成物、および該封止用組成物により得られるシートであって、熱圧着時の素子への密着性に優れ、かつ硬化後の低透湿性および耐熱性に優れた封止用シートを提供することである。　本発明の封止用組成物は、(Ａ)重量平均分子量が３×１０３～１×１０４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、(Ｂ)重量平均分子量が２００～８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、(Ｃ)硬化促進剤と、(Ｄ)エポキシ基またはエポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤と、を含み、前記(Ｂ)成分、(Ｃ)成分、および(Ｄ)成分の合計１００質量部に対して、前記(Ａ)成分を１００～２０００質量部含有する。

Description

封止用組成物および封止用シート
　本発明は、封止用組成物および封止用シートに関し、特に有機ＥＬ素子等の光学デバイスに好適な封止用組成物および封止用シートに関する。
　光学機器の中でも、有機ＥＬディスプレイは、消費電力が少なく、かつ視野角依存性が低いことから、次世代のディスプレイまたは照明装置として期待されている。しかし、有機ＥＬ素子は、大気中の水分や酸素によって劣化しやすいという問題がある。そのため、有機ＥＬ素子はシール部材で封止されて使用されるが、より低透湿なシール部材を作製するための封止材料が切望されている。
　光学素子または電子部品の封止材料として、フルオレン骨格を含むエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびカップリング剤等を含む組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この組成物の硬化物は、低透湿性に優れている。しかしながら、封止材組成物を加熱溶融させて射出成形等して封止するため、封止工程が複雑であった。
　これに対して、低分子量エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、潜在性イミダゾール化合物およびシランカップリング剤を含む組成物から得られる封止用シートが提案されている（例えば、特許文献２および３参照）。これらの封止用シートを素子に熱転写させた後、加熱硬化させるだけで、簡単に封止することができる。
特開２００５－４１９２５号公報 特開２００６－１７９３１８号公報 特開２００７－１１２９５６号公報
　しかしながら、特許文献２および３の組成物は、極めて分子量の大きいエポキシ樹脂を含むため、シート状に塗工し難いという問題があった。また、封止用シートの硬化物は、硬化しにくく、十分な低透湿性、密着性および耐熱性を有するものでもなかった。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、シート状に形成し易い封止用組成物、および該封止用組成物により得られるシートであって、熱圧着時の素子への密着性に優れ、かつ硬化後の低透湿性および耐熱性に優れた封止用シートを提供することを目的とする。
　本発明者らは、重量平均分子量が一定の範囲に調整された（Ａ）高分子量エポキシ樹脂と、（Ｂ）低分子量エポキシ樹脂とをバランスよく含むことで、（Ａ）高分子量エポキシ樹脂を比較的多く含んでも、素子と貼り合わせる際の流動性を高くすることができ、密着性を高められることを見出した。これにより、封止用組成物から得られる硬化物の、耐湿性と素子との接着性とのバランスを良好にできることを見出した。
　［１］　（Ａ）重量平均分子量が３×１０３～１×１０４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）重量平均分子量が２００～８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エポキシ基またはエポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤と、を含み、前記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ａ）成分を１００～２０００質量部含有する、封止用組成物。
　［２］　前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の分子量が、それぞれ８０～８００である、［１］に記載の封止用組成物。
　［３］　前記（Ａ）成分のビスフェノール型エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表される繰り返し構造単位を含むオリゴマーである、［１］または［２］に記載の封止用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 〔一般式（１）において、Ｘは、単結合、メチレン基、イソプロピリデン基、－Ｓ－または－ＳＯ２－を表わし、Ｒ１は、それぞれ独立して炭素数が１～５のアルキル基を表わし、ｎは、２以上の繰り返し数を表わし、ｐは、０～４の整数を表わす。〕
　［４］　前記（Ａ）成分の重量平均分子量が、３×１０３～４×１０３である、［１］～［３］のいずれかに記載の封止用組成物。
　［５］　（Ｅ）溶剤をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の封止用組成物。
　［６］　前記溶剤が、ケト基を有する化合物である、［５］に記載の封止用組成物。
　［７］　［１］～［６］のいずれかに記載の封止用組成物からなる層を含む、封止用シート。
　［８］　有機ＥＬ素子の封止に用いられる、［７］に記載の封止用シート。
　［９］　前記封止用組成物を乾燥させたシートの含水率が０．１％以下である、［７］または［８］に記載の封止用シート。
　［１０］　前記封止用組成物からなる層の表層は、実質的に前記（Ａ）成分からなる、［７］～［９］のいずれかに記載の封止用シート。
　［１１］　（ａ）［１］～［６］のいずれかに記載の封止用組成物からなる層と、（ｂ）前記封止用組成物からなる層の片面に積層されるガスバリア層と、を含む封止用シートであって、前記（ａ）封止用組成物からなる層の、前記（ｂ）ガスバリア層と接しない側の表層が、実質的に前記（Ａ）成分からなる、封止用シート。
　［１２］　基材フィルム上に、［１］～［６］のいずれかに記載の封止用組成物を塗布する工程と、前記封止用組成物を乾燥する工程と、前記封止用組成物上に、離型フィルムを積層する工程と、を含む、封止用シートの製造方法。
　［１３］　有機ＥＬ素子が配置された表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板と、前記表示基板と前記対向基板との間に介在し、前記有機ＥＬ素子を封止するシール部材と、を含む有機ＥＬパネルであって、前記シール部材は、［７］～［１０］のいずれかに記載の封止用シートの硬化物である、有機ＥＬパネル。
　［１４］　［７］～［１１］のいずれかに記載の封止用シートを、有機ＥＬ素子に接着させる工程と、前記接着させた前記封止用シートを硬化させる工程と、を含む、有機ＥＬパネルの製造方法。
　［１５］　［１１］に記載の封止用シートの（ａ）封止用組成物からなる層が、有機ＥＬ素子と接触するように前記封止用シートを有機ＥＬ素子に接着させる工程と、前記接着させた前記封止用組成物からなる層を硬化させる工程と、を含む、有機ＥＬパネルの製造方法。
　本発明によれば、シート状に形成し易い封止用組成物、および該封止用組成物により得られるシートであって、熱圧着時の素子への密着性に優れ、かつ硬化後の低透湿性および耐熱性に優れた封止用シートを提供できる。
本発明の封止用シートの一例を示す図である。 本発明の有機ＥＬパネルの一例を示す図である。
　１．封止用組成物
　本発明の封止用組成物は、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）シランカップリング剤とを含む。本発明の封止用組成物は、前記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ａ）成分を１００～２０００質量部含むことを特徴とし、それにより特に塗工性が良好となる。塗工性が良いため、本発明の封止用組成物はシート状に形成し易い。
　（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂
　（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとをモノマー成分として含む樹脂、好ましくはオリゴマーである。（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂の重量平均分子量は、良好な塗工性を有し、かつシート状に形成し易い組成物を得るため、通常は１×１０３～１×１０４であり；さらに良好な耐湿性と接着性とを組成物に付与するため、好ましくは３×１０３～１×１０４であり；より好ましくは３×１０３～６×１０３であり；さらに好ましくは３×１０３～４×１０３である。重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される。
　（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールとエピクロロヒドリンをモノマー成分とするオリゴマーであることが好ましい。（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂のモノマー成分の全てをビスフェノールとエピクロロヒドリンとしてもよいが；モノマー成分の一部をビスフェノールとエピクロロヒドリン以外の化合物（コモノマー成分）としてもよい。前記コモノマー成分の例には、２価以上の多価アルコール（例えば、２価のフェノールやグリコールなど）が含まれる。モノマー成分の一部をビスフェノールとエピクロロヒドリン以外の化合物（コモノマー成分）とすることで、分子量を所望の値に制御することができる。
　（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂の好ましい例には、下記一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有する樹脂が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　一般式（１）において、Ｘは単結合、メチレン基、イソプロピリデン基、－Ｓ－、または－ＳＯ２－を表す。一般式（１）において、Ｘがメチレン基である化合物はビスフェノールＦ型エポキシ化合物であり；Ｘがイソプロピリデン基である化合物はビスフェノールＡ型エポキシ化合物である。特に、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物が好ましい。ｎは、一般式（１）で表される構造単位の繰り返し数であり、２以上の整数である。
　一般式（１）において、ｐは置換基Ｒ１の置換数であり、０～４の整数である。耐熱性や耐透湿性の観点から、ｐは０であることが好ましい。Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数が１～５のアルキル基であり、メチル基であることが好ましい。
　（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５００～１００００ｇ／ｅｑが好ましい。
　本発明の封止用組成物は、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂の含量が比較的多く、かつその分子量が適切に制御されている（過剰に分子量が高くない）ので、樹脂組成物の塗工性が高く、かつ硬化物の低透湿性および耐熱性に優れる。さらに、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂のモノマー成分を適切に制御することにより、封止用組成物の塗膜表面の平滑性を向上させることができる。
　（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂
　（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂は、重量平均分子量が２００～８００であるフェノール型エポキシ樹脂であり；好ましくは重量平均分子量が３００～７００であるフェノール型エポキシ樹脂であればよく、特に限定されない。重量平均分子量は、前述と同様に測定される。
　フェノール型エポキシ樹脂は、特に限定されないが、２価以上のフェノール型エポキシ化合物、またはフェノール誘導体とエピクロロヒドリンとをモノマー成分として含むオリゴマーであることが好ましい。
　２価以上のフェノール型エポキシ化合物の例には、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物などが含まれる。ビスフェノール型エポキシ化合物の例には、一般式（２）で表される化合物が含まれる。下記一般式（２）におけるＸ、Ｒ１およびｐは、一般式（１）におけるＸ、Ｒ１およびＰと同様である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　フェノール誘導体とエピクロロヒドリンとをモノマー成分として含むオリゴマーのフェノール誘導体の例には、ビスフェノール、水素化ビスフェノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等が含まれる。
　（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂の好ましい例には、ビスフェノール型エポキシ化合物、またはビスフェノールとエピクロロヒドリンとをモノマー成分とするオリゴマーが含まれ、より好ましくは前記一般式（１）において、繰り返し数ｎが２～４であるオリゴマーである。（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂との親和性が高いからである。（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂に含まれる繰り返し構造単位は、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂に含まれる繰り返し構造単位と同じであっても、異なってもよい。
　（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００～８００ｇ／ｅｑであることが好ましい。
　本発明の封止用組成物に含まれる（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂は、主に、素子に熱圧着する際の封止用シートの流動性を高めて素子への密着性を高める機能を有する。
　（Ｃ）硬化促進剤
　本発明の封止用組成物に含まれる（Ｃ）硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化を開始させるとともに、硬化を促進させる機能を有する。（Ｃ）硬化促進剤の例には、イミダゾール化合物やアミン化合物が含まれる。イミダゾール化合物の例には、２-エチル-４-メチルイミダゾールなどが含まれ；アミン化合物の例には、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどが含まれる。（Ｃ）硬化促進剤はルイス塩基化合物であってもよい。
　（Ｃ）硬化促進剤の分子量は、８０～８００であることが好ましく、１００～５００であることがより好ましく、１２０～２５０であることがさらに好ましい。（Ｃ）硬化促進剤の分子量が８０未満であると、揮発性が高くなる。一方、分子量が８００超であると、素子に熱圧着する際の封止用シートの流動性が低下したり、封止用シート中での拡散性が低下し、十分な硬化性が得られ難くなったりする。
　（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、０．１～５質量部であることが好ましい。
　本発明の封止用組成物には、（Ｄ）シランカップリング剤が含まれる。（Ｄ）シランカップリング剤を含む封止用組成物は、有機ＥＬ用の封止用シートとしたときに基板との密着性が高い。
　（Ｄ）シランカップリング剤には、１）エポキシ基を有するシランカップリング剤、２）エポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤、および３）その他のシランカップリング剤が含まれる。なかでも、封止用組成物のエポキシ樹脂と反応させて、硬化物中に低分子量成分を残さないようにするためには、１）エポキシ基を有するシランカップリング剤、および２）エポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。エポキシ基と反応するとは、エポキシ基と付加反応すること等をいう。
　１）エポキシ基を有するシランカップリング剤は、グリシジル基等のエポキシ基を含むシランカップリング剤であり、その例には、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β-（３,４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどが含まれる。
　２）エポキシ基と反応可能な官能基には、１級アミノ基、２級アミノ基等のアミノ基；カルボキシル基等が含まれるほか、エポキシ基と反応可能な官能基に変換される基（例えば、メタクリロイル基、イソシアネート基など）も含まれる。このようなエポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤の例には、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン又は３－（４－メチルピペラジノ）プロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリル安息香酸、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、およびγ-イソシアナトプロピルトリエトキシシランなどが含まれる。
　３）その他のシランカップリング剤の例には、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどが含まれる。これらの（Ｄ）シランカップリング剤は、１種単独であっても、２種以上の組み合わせであってもよい。
　（Ｄ）シランカップリング剤の分子量は、８０～８００であることが好ましい。（Ｄ）シランカップリング剤の分子量が８００を超えると、素子に熱圧着する際の封止用シートの流動性が低下したり、密着性が低下したりすることがある。
　（Ｄ）シランカップリング剤の含有量は、封止用組成物１００質量部に対して、０．０５～３０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、０．３～１０質量部であることがさらに好ましい。
　（Ａ）成分の含有量は、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して１００～２０００質量部であり、好ましくは２１０～２０００質量部、より好ましくは２５０～１２００質量部である。（Ｂ）～（Ｄ）成分は、比較的分子量が小さいため、流動性を高めうる。このため、（Ａ）成分と、（Ｂ）～（Ｄ）成分の合計との比率を上記範囲とすることで、封止用シートを素子等に熱圧着する際の流動性を適度にし、素子との密着性を高めうる。
　また、（Ａ）成分の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは１００～２０００質量部であり、より好ましくは２００～１８００質量部であり、さらに好ましくは２４０～１８００質量部である。（Ａ）成分の含有比率が高すぎると、素子などに熱圧着させる際の流動性が低くなるため、素子との間に隙間が形成され易い。（Ａ）成分の含有比率が低すぎると、それを含む樹脂組成物のシート形成性（形状保持性）が低いだけでなく、その硬化物の耐湿性が低くなる。（Ｂ）成分と（Ａ）成分との含有比率を上記範囲にすることで、素子等に熱圧着させる際の流動性を低下させることなく、樹脂組成物のシート形成性を高め、低透湿な硬化物を与えることができる。
　（Ｅ）溶剤
　本発明の封止用組成物は、前述の（Ａ）～（Ｄ）成分を均一に混合する点などから、（Ｅ）溶剤を含んでもよい。（Ｅ）溶剤は、特に（Ａ）成分を均一に分散または溶解させる機能を有する。（Ｅ）溶剤は、各種有機溶剤であってもよく、トルエン、キシレン等の芳香族溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；エーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコ－ルモノアルキルエーテル、エチレングリコ－ルジアルキルエーテル、プロピレングリコールまたはジアルキルエーテル等のエーテル類；Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルフォルムアルデヒド等の非プロトン性極性溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類等が含まれる。特に、（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂を溶解し易い点から、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒（ケト基を有する溶媒）がより好ましい。
　（Ｆ）その他任意成分
　本発明の封止用組成物は、発明の効果を損なわない範囲で、その他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤などの任意成分をさらに含有することができる。他の樹脂成分の例には、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマーが含まれる。これらの１種単独を、または複数種の組み合わせを含有することができる。
　充填剤の例には、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子が含まれる。充填剤は、複数種の組み合わせであってもよい。
　改質剤の例には、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤などが含まれる。これらは、複数種を組み合わせて使用してもよい。安定剤の例には、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤が含まれる。改質剤は、複数種の組み合わせであってもよい。
　本発明の封止用組成物の硬化速度は、ある程度高いほうが好ましい。有機ＥＬ素子などの被封止材を封止するときの作業性を高めるためである。速やかに硬化できるとは、例えば、加熱条件下（８０～１００℃）において、１２０分以内に硬化することをいう。
　封止用組成物が硬化したかどうかは、硬化物をホットプレート上で硬化させ、ゲル化したかどうかを指触にて確認して判断すればよい。封止用組成物が硬化したかどうかはエポキシ基の転化率から求めてもよい。エポキシ基の転化率は、硬化反応させる前と硬化反応させた後の封止用組成物のＩＲスペクトルをそれぞれ測定し、該ＩＲスペクトルの、エポキシ基の吸収減少率から求めることができる。封止用組成物の硬化性は、硬化促進剤の含有量を調節することによって制御される。
　本発明の封止用組成物の、２５℃での粘度は、０．０１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。封止用組成物の粘度を上記範囲にすることで、塗工性を高め、シートへの成形を容易にすることができる。粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業製　ＲＣ－５００）によって、２５℃の測定温度で測定される。
　本発明の封止用組成物は、発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造されうる。例えば、１）（Ａ）～（Ｅ）成分を準備する工程と、２）（Ａ）～（Ｄ）成分を（Ｅ）成分に溶解させて３０℃以下で混合する工程と、を含む方法で製造される。１）の工程では、（Ａ）～（Ｅ）成分を一度に混合してもよいし、（Ｅ）成分に（Ａ）成分を溶解および混合した後、他の成分を添加して混合してもよい。混合は、これらの成分をフラスコに装入して攪拌する方法や、三本ロールで混練する方法が含まれる。
　２．封止用シート
　本発明の封止用シートは、封止用組成物の塗膜を乾燥して得られるシート（封止用組成物からなる層）を含む。本発明の封止用シートは、好ましくは基材フィルム（または離型フィルム）と、該基材フィルム上に形成され、前記封止用組成物の塗膜を乾燥して得られる、封止用組成物からなる層と、必要に応じて該シート状の封止用組成物上に形成される離型フィルムと、を含む。
　本発明の封止用組成物からなる層の含水率は、被封止材への水分の影響を抑制する点から、０．１％以下であることが好ましく、０．０６％以下であることがより好ましい。特に、有機ＥＬ素子は水分により劣化しやすいので、本発明の封止用シートで有機ＥＬ素子をシールする場合には、できるだけ前記含水率を低減することが好ましい。封止用シートの含水率は、例えば封止用シートを真空乾燥等することにより低減することができる。
　本発明の封止用シートの含水率は、前記シートの試料片を約０．１ｇ計量し、カールフィッシャー水分計を用いて１５０℃に加熱し、その際に発生する水分量を測定することにより求めることができる（固体気化法）。
　本発明の封止用組成物からなる層の厚みは、被封止材の種類にもよるが、例えば１～１００μｍであり、好ましくは１０～３０μｍであり、さらに好ましくは２０～３０μｍである。この封止用組成物からなる層の厚みは、溶媒を含む封止用組成物を塗布・乾燥して、溶媒を除去した後の乾燥厚みである。
　本発明の封止用組成物からなる層は、熱圧着温度において適度な流動性を有することが好ましい。有機ＥＬ素子を封止する際に、加熱により流動化したシートを素子表面の凹凸に円滑に充填して隙間を排除するためである。熱圧着時の流動性は、溶解点で判断されうる。溶解点とは、前記封止用組成物からなる層を加熱した際に流動性を発現する温度であり、好ましくは３０～１００℃である。
　溶解点は、ホットプレートにのせたガラス板上に、前記シート（厚み１００μｍ）を転写し、ホットプレートの加熱温度を上昇させた際に、前記シートが溶融し始めたときの温度を測定することにより求められる。
　溶解点（流動温度）が３０℃未満では、熱転写する際または熱硬化して封止する際に、封止用組成物からなる層の流動性が大き過ぎて垂れが生じ易くなり、硬化物の膜厚の管理が困難になる場合がある。一方、溶解点（流動温度）が１００℃を超えると、熱転写する際の作業性が悪くなるため隙間が形成され易くなったり、加熱により有機ＥＬ素子に悪影響を与えたりする。
　このような本発明の封止用組成物からなる層は、素子と貼り合わせて熱圧着する際に、適度な流動性を有する。このため、本発明の封止用組成物からなる層と素子との間に隙間が形成されるのを抑制し、良好な密着性を得ることができる。
　このように、本発明の封止用組成物からなる層は、貼り合わせ時に適度な流動性を有するものの、空気の混入を排除しきれなかったり、（Ｂ）～（Ｄ）のような低分子量成分からの分解ガスが生成したりして隙間が形成される場合がある。素子との間に隙間が形成されると、真空引きしても隙間を排除することができず「面荒れ」となる場合がある。
　このように、本発明の封止用組成物からなる層と素子との間に隙間が形成された場合でも、隙間を埋め易くして面荒れを抑制するために、本発明の封止用組成物からなる層は、素子と接する側の表層を、「Ｔｍ（融解温度）が貼り合わせ時の作業温度（約３０℃）以上であり、かつ実質的に（Ａ）成分からなる層」とすることもできる。このように、本発明の封止用組成物からなる層の表層を、実質的に（Ａ）成分からなる層とすることで、シート表面のタック（べたつき）を低減でき、隙間を埋め易くすることができる。
　実質的に（Ａ）成分からなる層は、実質的に（Ａ）成分からなるものであれば、（Ｂ）～（Ｄ）成分、好ましくは（Ｄ）成分をさらに含んでもよい。
　すなわち、（Ｂ）～（Ｄ）成分は、いずれも低分子量であるため、タック（べたつき）を増加させ易く、封止用シートと素子との間に形成された隙間を埋まり難くすることがある。このため、封止用シートの表層を、（Ｂ）～（Ｄ）成分の少ない層；即ち実質的に（Ａ）成分からなる層とすることで、面荒れを抑制することができる。
　このように、封止用組成物からなる層の表層を「実質的に（Ａ）成分からなる層」としても、素子と貼り合わせて加熱圧着する際に、表層以外の（Ｂ）～（Ｄ）成分を含む層から（Ｂ）～（Ｄ）成分が素子と接する面に拡散しうる。
　封止用組成物からなる層のうち、「実質的に（Ａ）成分からなる層（（ａ）層）」の厚さは、適度なタックと、熱圧着時に適度な流動性とが得られる範囲に調整されればよく、全体の厚さに対して例えば２０～４０％とすることができる。
　前記の通り封止用シートは、本発明の封止用組成物からなる層と、基材フィルムや離型フィルムを含みうる。基材フィルムや離型フィルムの例には、公知の離型フィルムが含まれ、好ましくは水分バリア性、あるいはガスバリア性を有するフィルム等であり、より好ましくはポリエチレンテレフタレートである。基材フィルムまたは離型フィルムの厚さは、フィルム材質にもよるが、有機ＥＬ素子等の被封止材への追従性を有する点などから、例えば５０μｍ程度である。
　本発明の封止用シートは、必要に応じて、ガスバリア層をさらに有してもよい。ガスバリア層は、外気中の水分等、有機ＥＬ素子を劣化させる水分やガスの、有機ＥＬパネル内への透過を抑制しうる。このようなガスバリア層は、有機ＥＬ素子と接する面以外であれば、どこに配置されてもよいが、好ましくは基材フィルムと本発明の封止用組成物からなる層との間に配置される。
　ガスバリア層を構成する材料は、特に制限されず、その例にはＡｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｏ；これら金属の酸化物；これら金属の窒化物；これら金属の酸化窒化物等が含まれる。これらの材料は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、ボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子の封止に用いられる封止シートのガスバリア層は、光反射率の高い材料であることが好ましく、例えばＡｌ、Ｃｕ等である。トップエミッション方式の有機ＥＬ素子の封止に用いられる封止シートのガスバリア層は、光透過率の高い材料であることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等である。ガスバリア層の厚みは、１００～３０００μｍ程度とすることができる。
　ガスバリア層を有する封止用シートは、基材フィルム上にガスバリア層を形成した後、本発明の封止用組成物からなる層を形成して製造することができる。ガスバリア層の形成方法は、特に制限されず、ドライプロセスとしては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の各種ＰＶＤ法と、プラズマＣＶＤ等のＣＶＤ法とが含まれ、ウエットプロセスとしては、めっき法、塗布法等が含まれる。
　図１は、封止用シートの構成の好ましい一例を示す図である。図１に示されるように、封止用シート１０は、基材フィルム１２と、該基材フィルム１２上に形成されるガスバリア層１４と、ガスバリア層１４上に形成される封止用組成物からなる層１６と、封止用組成物からなる層１６上に配置される離型フィルム１８とを有する。そして、封止用組成物からなる層１６の表層は、実質的に（Ａ）成分からなる層１６ａとなっており；実質的に（Ａ）成分からなる層１６ａが、離型フィルム１８と接している。
　このような封止用シート１０は、例えば、離型フィルム１８を剥がした後、露出する実質的に（Ａ）成分からなる層１６ａを、有機ＥＬ素子が配置された表示基板と接するように配置して用いることができる。
　本発明の封止用シートは、基材フィルム（または離型フィルム）上に形成した、前記封止用組成物の塗膜を乾燥させることにより得られる。塗膜の厚さは、乾燥後に、所望の厚さ（例えば、１０～３０μｍ）となるように設定されればよい。塗布方法は、特に限定されず、例えばスクリーン印刷、ディスペンサー、各種塗布ロールを使用する方法等がある。本発明の封止用シートは、封止用組成物の塗工性がよいため高い膜厚均一性を有しうる。
　乾燥温度および乾燥時間は、前記シートに含まれる（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂や（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂が硬化せずに、（Ｅ）溶剤を蒸発除去できる程度に設定されればよい。乾燥温度は、例えば２０～７０℃であり、乾燥時間は、例えば１０分～３時間程度である。具体的には、塗膜を、窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、４０～６０℃で１０分間程度乾燥した後、さらに２時間程度真空乾燥することが好ましい。このように、真空乾燥をさらに行うことで、比較的低い乾燥温度で、前記シートに含まれる溶剤や水分を除去できる。乾燥方法は、特に限定されず、例えば熱風乾燥、真空乾燥等がある。
　本発明の封止用組成物からなる層のうち、「実質的に（Ａ）成分からなる層」は、塗膜上に塗布形成されてもよいし；予め作製されたシート状の組成物をラミネートしてもよい。
　前記シート上に、さらに離型フィルムをラミネートすることが好ましい。ラミネートは、例えばラミネータを用いて６０℃程度で行うことが好ましい。離型フィルムの厚さは、例えば２０μｍ程度である。
　本発明の封止用シートは、含水率を一定以下に維持するため、シリカゲル等の乾燥剤とともに保管することが好ましい。
　３．封止用シートの用途
　本発明の封止用シートは、硬化させることによりシール部材として用いられる。シールされる対象は特に限定されないが、例えば光デバイスが好ましい。光デバイスの例には、有機ＥＬパネル、液晶ディスプレイ、ＬＥＤなどが含まれる。
　本発明の封止用シートは、特に有機ＥＬパネルのシール部材として用いられることが好ましい。有機発光素子は水分によって容易に劣化するため、そのシール部材には特に低透湿性が求められる。本発明の封止用シートの硬化物は、低透湿性に優れ、かつ被封止材に密着することができるので、有機ＥＬパネルのシール部材として特に有効である。本発明の封止用シートは、有機ＥＬパネルのなかでも、特にボトムエミッション構造の有機ＥＬパネルのシール部材を好適に提供することができる。
　本発明の封止用シートの硬化物の透湿度は、４０（ｇ／ｍ２・２４ｈ）以下であることが好ましく、２４（ｇ／ｍ２・２４ｈ）以下であることがより好ましい。透湿度は、１００μｍのシート状の封止用組成物の硬化物を、ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて６０℃９０％ＲＨ条件で測定することにより求められる。また、本発明の封止用シートの硬化物と被封止材との接着力は、２５ＭＰａ以上であることが好ましく、３０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。硬化物と被封止材との接着力は、封止用シート（厚み１２μｍ）を、２枚のガラス板で挟んだ後、１００℃で３０分間熱硬化してそれぞれ接着させた後、これらの２枚のガラス板を引張速度２ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がした際の接着強度を測定することにより求められる。また、本発明の封止用シートの硬化物のＴｇは、８０℃以上であることが好ましい。硬化物のＴｇは、ＴＭＡ（セイコーインスツルメンツ社製のＴＭＡ／ＳＳ６０００）を用いて、昇温速度５℃／分の条件で線膨張係数を測定し、その変曲点から求められる。
　有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子が配置された表示基板と；表示基板と対になる対向基板と；表示基板と対向基板との間に介在し、前記有機ＥＬ素子を封止するシール部材とを有する。前述の通り、シール部材が有機ＥＬ素子と対向基板との間に形成される空間に充填されているものを、面封止型の有機ＥＬパネルという。本発明の封止用シートは、特にボトムエミッション構造の有機ＥＬパネルの、面封止型のシール部材の作製に適する。
　図２は、ボトムエミッション構造であって、面封止型の有機ＥＬパネルを模式的に示す断面図である。図２に示されるように、有機ＥＬパネル２０は、表示基板（透明基板）２２、有機ＥＬ素子２４、および対向基板（封止基板）２６がこの順に積層されており、有機ＥＬ素子２４の周囲と対向基板（封止基板）２６との間にシール部材２８が充填されている。本発明の有機ＥＬパネルでは、図２におけるシール部材２８が、前述の本発明の封止用シートの硬化物となる。
　表示基板２２および対向基板２６は、通常、ガラス基板または樹脂フィルムなどであり、表示基板２２と対向基板２６の少なくとも一方は、透明なガラス基板または透明な樹脂フィルムである。このような透明な樹脂フィルムの例には、ポリエチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル樹脂等が含まれる。
　有機ＥＬ素子２４は、表示基板２２側から、アノード透明電極層３０（ＩＴＯやＩＺＯなどからなる）、有機ＥＬ層３２およびカソード反射電極層３４（アルミニウムや銀などからなる）が積層されている。アノード透明電極層３０、有機ＥＬ層３２およびカソード反射電極層３４は、真空蒸着及びスパッタ等により成膜されてもよい。
　本発明の封止用シートの硬化物をシール部材とする有機ＥＬパネルは、任意の方法で製造されうる。例えば、前記有機ＥＬパネル２０は、本発明の封止用シートを、表示基板に接着（例えば熱圧着）させた後；接着させた前記シートを硬化させることにより製造されうる。
　具体的には、１）有機ＥＬ素子２４が配置された表示基板、本発明の封止用シート、および対向基板（封止板）２６の積層体を得る工程、２）得られた積層体の前記シートを熱圧着させる工程、３）熱圧着させた前記シートを硬化させる工程、を経て製造されうる。各工程は、公知の方法に準じて行えばよい。
　１）の工程では、有機ＥＬ素子２４が配置された表示基板２２上に、封止用シートを載置（または転写）した後；前記シートが載置（または転写）された表示基板２２の上に、対になる対向基板（封止板）２６を重ね合わせて積層体を得てもよい（（i）の方法）。
　この場合、離型フィルムを有する封止用シートの一方の離型フィルムを剥がして露出した前記シートを有機ＥＬ素子上に載せた後、他方の離型フィルム（基材フィルム）を剥がして転写してもよいし；離型フィルムを有しない前記シートを直接、有機ＥＬ素子上にロールラミネータ等により載せてもよい。
　あるいは、予め対向基板２６上に、本発明の封止用組成物からなる層を配置したものを用意しておき；有機ＥＬ素子２４が形成された表示基板に貼り合わせて積層体を得てもよい（（ii）の方法）。この方法は、例えば封止用シートの基材（または基材フィルム）を剥ぎ取らずに、そのまま有機ＥＬパネルに組み込む場合に有効である。
　本発明の封止用組成物からなる層の表層が、実質的に（Ａ）成分からなる場合、実質的に（Ａ）成分からなる層が、有機ＥＬ素子２４と接するように貼り合わせることが好ましい。実質的に（Ａ）成分からなる層は、タックが低減されているため、有機ＥＬ素子と貼り合わせる際に生じる面荒れを抑制できる。
　２）の工程では、前記シートを、真空ラミネータ装置を用いて、例えば５０～１００℃で熱圧着させることにより、有機ＥＬ素子と前記シートとの接着、および表示基板２２と対向基板２６との仮固着を行う。
　３）の工程では、例えば８０～１００℃の硬化温度で前記シートを完全硬化させる。加熱硬化は、８０～１００℃の温度で０．１～２時間程度行うことが好ましい。なお、加熱硬化させる際の温度を１００℃以下とするのは、有機ＥＬ素子にダメージを与えないためである。
　このように、本発明の封止用シートは、比較的低い温度で良好な流動性を発現する。このため、素子等の被封止材との間に隙間が形成されたりすることなく、良好に密着させることができる。さらに、本発明の封止用シートの硬化物は、優れた耐透湿性を有する。このため、比較的簡易な方法で、素子をシールすることができ、水分の混入による素子の劣化を顕著に抑制できる。
　さらに、本発明の封止用組成物からなる層の表層を、実質的に（Ａ）成分からなる層とすることにより、封止用組成物からなる層の表層のタックを低減することができる。このため、有機ＥＬ素子と本発明の封止用組成物からなる層とを貼りあわせる際に、隙間が形成されたとしても、真空下において隙間を排除し、面荒れを抑制することができる。このため、接着性、耐湿性を一層高めることができる。
　以下において、実施例および比較例を参照してさらに本発明を説明する。本発明の技術的範囲は、これらによって限定して解釈されない。まず、実施例および比較例で使用した各成分を示す。
　（Ａ）高分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂
　＜ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂＞
　ＪＥＲ４００５（ジャパンエポキシレジン社製）：重量平均分子量３５００～３６００、エポキシ当量１０７０ｇ／ｅｑ
　ＪＥＲ４０１０（ジャパンエポキシレジン社製）：重量平均分子量４５０００、エポキシ当量４４００ｇ／ｅｑ
　＜ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂＞
　ＪＥＲ１００７（ジャパンエポキシレジン社製）：重量平均分子量２９００、エポキシ当量１７５０～２２００ｇ／ｅｑ
　（Ｂ）低分子量のフェノール型エポキシ樹脂
　＜ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂＞
　ＹＬ－９８３Ｕ（ジャパンエポキシレジン社製）：分子量３３８、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ　当該化合物は室温で液体である。
　（Ｃ）硬化促進剤
　２Ｅ４ＭＺ（２－エチル－４－メチルイミダゾール　分子量１１０）（四国化成社製）
　１Ｂ２ＰＺ（１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール　分子量２３６）（四国化成社製）
　１Ｂ２ＭＺ（１－ベンジル－２－メチルイミダゾール　分子量１７２）（四国化成社製）
　１．２ＤＭＺ（１，２－ジメチルイミダゾール　分子量９６）（四国化成社製）
　（Ｄ）シランカップリング剤
　ＫＢＭ－４０３（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン　分子量２３６）（信越化学工業社製）
　（Ｅ）溶剤
　メチルエチルケトン
　［実施例１］
　フラスコに、２質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに０．１質量部のＹＬ－９８３Ｕと、０．９質量部のＪＥＲ４００５と、０．０１質量部のＫＢＭ－４０３と、０．０３質量部の２Ｅ４ＭＺを添加して室温で攪拌し、封止用組成物を得た。、
　得られた封止用組成物を、塗工機を用いて離型処理したＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製ピューレックス、３８μｍ）上に、乾燥厚みが約２０μｍになるように塗工し、真空下４０℃で２時間乾燥させて常温域（約２５℃）で固形の封止用シートを得た。
　［実施例２～６］
　表１に示されるような組成比率（重量比）で、実施例１と同様の条件下で混合して封止用組成物を得た後、封止用シートを得た。
　［実施例７］
　フラスコに、２質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに０．５質量部のＹＬ－９８３Ｕと、０．５質量部のＪＥＲ４００５と、０．０１質量部のＫＢＭ－４０３と、０．０６質量部の１．２ＤＭＺを添加して室温で攪拌し、封止用組成物（ｓ１）を得た。
　フラスコに、２質量部のメチルエチルケトンと、１．０質量部のＪＥＲ４００５とを添加して封止用組成物（ｓ２）を得た。
　得られた封止用組成物（ｓ１）を、塗工機を用いて離型処理したＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製ピューレックス、３８μｍ）上に、乾燥厚みが約１５μｍとなるように塗工し、４０℃で２０分間乾燥させて塗膜を形成後；該塗膜上に、封止用組成物（ｓ２）を、乾燥厚みが約５μｍになるように塗工した。得られた塗膜を、真空下４０℃で２時間乾燥させて、表層に実質的に（Ａ）成分からなる層を有する封止用シートを得た。
　実施例７で得られた封止用シート全体における、（Ｂ）～（Ｄ）の合計１００質量部に対する（Ａ）成分の含有量は、以下のようにして求めることができる。
　ｓ１層:(Ａ)成分の含有量は０．５(質量部)×１５/２０＝０．３７５
　　　　 (Ｂ)成分の含有量は０．５(質量部)×１５/２０＝０．３７５
　　　　 (Ｃ)成分の含有量は０．０６(質量部)×１５/２０＝０．０４５
　　　　 (Ｄ)成分の含有量は０．０１(質量部)×１５/２０＝０．００７５
　ｓ２層:(Ａ)成分の含有量は１．０(質量部)×５/２０＝０．２５
　よって、封止用シート全体における、（Ｂ）～（Ｄ）の合計１００質量部に対する（Ａ）成分の含有量は、［Ａ/（Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）］×１００＝［（０．３７５＋０．２５）/（０．３７５＋０．０４５＋０．００７５）］×１００＝１４６（質量部）となる。
　実施例１～７の封止用シートの組成を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　［比較例１］
　フラスコに、２質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに０．１質量部のＹＬ－９８３Ｕと、０．９質量部のＪＥＲ４０１０と、０．０１質量部のＫＢＭ－４０３と、０．０３質量部の２Ｅ４ＭＺを添加して室温で攪拌し、封止用組成物を得た。得られた封止用組成物を用いて、実施例１と同様にして封止用シートを得た。
　［比較例２］
　フラスコに、２質量部のメチルエチルケトンを装入し、これに０．１質量部のＹＬ－９８３Ｕと、０．９質量部のＪＥＲ１００７と、０．０１質量部のＫＢＭ－４０３と、０．０３質量部の２Ｅ４ＭＺを添加して室温で攪拌し、封止用組成物を得た。得られた封止用組成物を用いて、実施例１と同様にして封止用シートを得た。
　［比較例３～６］
　封止用組成物の組成を表２に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にして封止用シートを得た。
　比較例１～６の封止用組成物の組成を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１～７および比較例１～６で得られた封止用シートの溶解点、（被封止材との）接着力、硬化物のＴｇおよび透湿度を以下の方法で評価した。その結果を表３に示す。
　（１）溶解点
　ホットプレートにのせたガラス板上に、封止用シート（厚み１００μｍ）を転写した。ホットプレートの加熱温度を上昇させながら、封止用シートの溶融の有無を目視観察した。そして、封止用シートが溶融し始めたときの温度を「溶解点」とした。
　（２）平均接着力
　所定のサイズに切り出した封止用シート（厚み１２μｍ）を５つ用意した。各封止用シートを、２枚のガラス板で挟んだ後、１００℃で３０分間熱硬化してそれぞれ接着させた。これらの２枚のガラス板を引張速度２ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がした際の接着強度を測定し、これらの５つの平均値を「平均接着力」として求めた。
　（３）ガラス転移温度Ｔｇ
　前記の通り調製された硬化物について、ＴＭＡ（セイコーインスツルメンツ社製のＴＭＡ／ＳＳ６０００）を用いて、昇温速度５℃／分の条件で線膨張係数を測定し、その変曲点からＴｇを求めた。
　（４）透湿度
　前記の通りに厚み１００μｍの硬化物を調製して、ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて、６０℃９０％ＲＨ条件での透湿量を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１～７の封止用組成物は、適度な粘度を有しており、膜厚の均一なシート状に形成し易く、塗工性が良好であった。また表３に示されるように、実施例１～７の封止用シートの溶解点は、いずれも３９～４４℃と低いため、比較的低い熱圧着温度でも被封止材に対して良好に密着できることがわかる。また、封止用シートの硬化物は、概ね低透湿であることがわかる。また、２枚のガラスに実施例７の封止用シートを挟んで硬化させた硬化物では、面荒れが低減されていることが確認された。
　これに対して、比較例１の封止用組成物は、重量平均分子量が１００００を越える（Ａ）成分を多く含むことから、粘度が高すぎて均一な膜厚のシート状に塗布し難く、塗工性が低かった。また表３に示されるように、得られた比較例１の封止用シートは、溶解点が高いことから、熱圧着温度を高くしなければ被封止材に対して密着できないことがわかる。また、（Ａ）成分の重量平均分子量が３×１０３よりも低い比較例２の封止用組成物の硬化物は、透湿度が高く、耐湿性が低いことがわかる。
　また、比較例３～６から、（Ｃ）成分の含有量が多いと、封止用組成物の硬化物の透湿度が高くなり、耐湿性が低下することが示唆される。
　また、（Ｄ）シランカップリング剤の含有量が増えると、平均接着力が向上することがわかる（実施例１と４参照）。
　本出願は、２００９年４月１７日出願の特願２００９－１０１１８７に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明の封止用組成物は、シート状に形成し易いため、これにより得られる封止用シートは、熱圧着時の素子への密着性に優れ、かつ硬化後の低透湿性および耐熱性に優れる。このため、有機ＥＬディスプレイをはじめ、液晶ディスプレイ等の他のデバイスにおける封止材として好ましく用いることができる。
　１０　封止用シート
　１２　基材フィルム
　１４　ガスバリア層
　１６　封止用組成物からなる層
　１６ａ　実質的に（Ａ）成分からなる層
　１８　離型フィルム
　２０　有機ＥＬパネル
　２２　表示基板（透明基板）
　２４　有機ＥＬ素子
　２６　対向基板（封止基板）
　２８　シール部材
　３０　アノード透明電極層
　３２　有機ＥＬ層
　３４　カソード反射電極層

Claims (15)

  1. 　（Ａ）重量平均分子量が３×１０３～１×１０４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、
    　（Ｂ）重量平均分子量が２００～８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、
    　（Ｃ）硬化促進剤と、
    　（Ｄ）エポキシ基またはエポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤と、を含み、
    　前記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ａ）成分を１００～２０００質量部含有する、封止用組成物。
  2. 　前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の分子量が、それぞれ８０～８００である、請求項１に記載の封止用組成物。
  3. 　前記（Ａ）成分のビスフェノール型エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表される繰り返し構造単位を含むオリゴマーである、請求項１に記載の封止用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     〔一般式（１）において、
    　Ｘは、単結合、メチレン基、イソプロピリデン基、－Ｓ－または－ＳＯ２－を表わし、
    　Ｒ１は、それぞれ独立して炭素数が１～５のアルキル基を表わし、
    　ｎは、２以上の繰り返し数を表わし、
    　ｐは、０～４の整数を表わす。〕
  4. 　前記（Ａ）成分の重量平均分子量が、３×１０３～４×１０３である、請求項１に記載の封止用組成物。
  5. 　（Ｅ）溶剤をさらに含む、請求項１に記載の封止用組成物。
  6. 　前記溶剤が、ケト基を有する化合物である、請求項５に記載の封止用組成物。
  7. 　請求項１に記載の封止用組成物からなる層を含む、封止用シート。
  8. 　有機ＥＬ素子の封止に用いられる、請求項７に記載の封止用シート。
  9. 　前記封止用組成物を乾燥させた層の含水率が０．１％以下である、請求項７に記載の封止用シート。
  10. 　前記封止用組成物からなる層の表層は、実質的に前記（Ａ）成分からなる、請求項７に記載の封止用シート。
  11. 　（ａ）請求項１に記載の封止用組成物からなる層と、
    　（ｂ）前記封止用組成物からなる層の片面に積層されるガスバリア層と、を含む封止用シートであって、
    　前記（ａ）封止用組成物からなる層の、前記（ｂ）ガスバリア層と接しない側の表層が、実質的に前記（Ａ）成分からなる、封止用シート。
  12. 　基材フィルム上に、請求項１に記載の封止用組成物を塗布する工程と、
    　前記封止用組成物を乾燥する工程と、
    　前記封止用組成物上に、離型フィルムを積層する工程と、を含む、封止用シートの製造方法。
  13. 　有機ＥＬ素子が配置された表示基板と、
    　前記表示基板と対になる対向基板と、
    　前記表示基板と前記対向基板との間に介在し、前記有機ＥＬ素子を封止するシール部材と、を含む有機ＥＬパネルであって、
    　前記シール部材は、請求項７に記載の封止用シートの硬化物である、有機ＥＬパネル。
  14. 　請求項７に記載の封止用シートを、有機ＥＬ素子に接着させる工程と、
    　前記接着させた前記封止用シートを硬化させる工程と、を含む、有機ＥＬパネルの製造方法。
  15. 　請求項１１に記載の封止用シートの（ａ）封止用組成物からなる層が、有機ＥＬ素子と接触するように前記封止用シートを有機ＥＬ素子に接着させる工程と、
    　前記接着させた前記封止用組成物からなる層を硬化させる工程と、を含む、有機ＥＬパネルの製造方法。
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