JP3366047B2 - マルチワイヤ配線板用絶縁電線およびこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板 - Google Patents
マルチワイヤ配線板用絶縁電線およびこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁被覆された金属電
線を回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用いる絶縁
電線及びこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板に関
する。
線を回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用いる絶縁
電線及びこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】マルチワイヤ配線板は、内層回路を形成
した絶縁基板上に接着剤塗膜を設け、数値制御布線機に
より導体回路形成のための絶縁電線を這わせると同時に
超音波振動により加熱溶融することにより接着（以下布
線と略）した後、プリプレグをラミネートして固定し、
スルーホールによって層間を接続したものである。これ
に用いる従来の絶縁電線（以下ワイヤと略）は、直径
０．１０〜０．１６ｍｍの銅線にポリイミド樹脂を被服
した後、布線時の接着力を高めるための接着層としてナ
イロン系の樹脂を塗布した２重構造になっている。
した絶縁基板上に接着剤塗膜を設け、数値制御布線機に
より導体回路形成のための絶縁電線を這わせると同時に
超音波振動により加熱溶融することにより接着（以下布
線と略）した後、プリプレグをラミネートして固定し、
スルーホールによって層間を接続したものである。これ
に用いる従来の絶縁電線（以下ワイヤと略）は、直径
０．１０〜０．１６ｍｍの銅線にポリイミド樹脂を被服
した後、布線時の接着力を高めるための接着層としてナ
イロン系の樹脂を塗布した２重構造になっている。
【０００３】近年、ますます高密度化している電子機器
にマルチワイヤ配線板を適用するためには従来より高密
度の配線を行う必要が出てきた。上記ナイロン系接着層
を持つワイヤを高密度に布線した場合、後から布線され
るワイヤは基板上に形成された接着剤塗膜との接触面積
が減少するため剥がれ易くなり、配線不良（以下、布線
性が悪いと表現する）になりやすいことがわかってい
る。
にマルチワイヤ配線板を適用するためには従来より高密
度の配線を行う必要が出てきた。上記ナイロン系接着層
を持つワイヤを高密度に布線した場合、後から布線され
るワイヤは基板上に形成された接着剤塗膜との接触面積
が減少するため剥がれ易くなり、配線不良（以下、布線
性が悪いと表現する）になりやすいことがわかってい
る。
【０００４】また、高密度に布線したマルチワイヤ配線
板は、従来の配線密度のものと比較して、水分を吸湿さ
せた時の耐熱性が低下することがわかってきた。これ
は、乾燥して水分を除去した状態では問題ないが、高湿
度雰囲気下で長期放置した後はんだフロート試験を行う
と基板にふくれが生じる現象である。ふくれ部分を詳細
に観察した結果、高密度に布線されたワイヤ交差部分で
密集しているワイヤの接着層部分が起点となっているこ
とがわかった。このため、ふくれの原因はワイヤの接着
層が吸湿により脆弱となったためと推察する。本発明
は、以上の様な欠点を解決し高密度布線が可能なワイヤ
及び耐熱性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供
するものである。
板は、従来の配線密度のものと比較して、水分を吸湿さ
せた時の耐熱性が低下することがわかってきた。これ
は、乾燥して水分を除去した状態では問題ないが、高湿
度雰囲気下で長期放置した後はんだフロート試験を行う
と基板にふくれが生じる現象である。ふくれ部分を詳細
に観察した結果、高密度に布線されたワイヤ交差部分で
密集しているワイヤの接着層部分が起点となっているこ
とがわかった。このため、ふくれの原因はワイヤの接着
層が吸湿により脆弱となったためと推察する。本発明
は、以上の様な欠点を解決し高密度布線が可能なワイヤ
及び耐熱性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供
するものである。
【０００５】
本発明は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線
の絶縁層表面に接着層を塗工した絶縁電線において、前
記接着層はＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範
囲にあり、かつ、前記接着層の硬化物の軟化点は１１０
℃以上であり、前記接着層は（ア）光散乱法による平均
分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液の還元
粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合
体を含む組成物から形成されることに特徴がある。Ｂス
テージ状態で軟化点の範囲を規定した理由は、８５℃よ
り高い場合、ワイヤを布線すると剥がれによる配線不良
が発生するためであり、３５℃より低い場合、ボビン等
に巻き付けたワイヤ同志がくっつきあって使用できなく
なるからである。さらに、この接着層の硬化物の軟化点
が１１０℃以上であることにより、このワイヤを用いて
作製したマルチワイヤ配線板の水分を吸湿させた時の耐
熱性が向上する。
の絶縁層表面に接着層を塗工した絶縁電線において、前
記接着層はＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範
囲にあり、かつ、前記接着層の硬化物の軟化点は１１０
℃以上であり、前記接着層は（ア）光散乱法による平均
分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液の還元
粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合
体を含む組成物から形成されることに特徴がある。Ｂス
テージ状態で軟化点の範囲を規定した理由は、８５℃よ
り高い場合、ワイヤを布線すると剥がれによる配線不良
が発生するためであり、３５℃より低い場合、ボビン等
に巻き付けたワイヤ同志がくっつきあって使用できなく
なるからである。さらに、この接着層の硬化物の軟化点
が１１０℃以上であることにより、このワイヤを用いて
作製したマルチワイヤ配線板の水分を吸湿させた時の耐
熱性が向上する。
【０００６】
また、本発明は、前記接着層を形成する組
成物はさらに（イ）前記（ア）の高分子量エポキシ重合
体の架橋剤を含むことに特徴がある。
成物はさらに（イ）前記（ア）の高分子量エポキシ重合
体の架橋剤を含むことに特徴がある。
【０００７】（ア）の光散乱法による平均分子量が３０
０００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３
ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体としては、
特開平４−１２０１２４号公報、特開平４−１２２７１
４号公報、特開平４−３３９８５２号公報等に記載のあ
るものであり、現在市販されているフェノキシ樹脂等と
は異なる。具体的に言えば２官能エポキシ樹脂と２官能
フェノール類をケトン系、アミド系等の溶剤中でアルカ
リ金属触媒の存在下で直鎖状に高分子量化したものであ
り、フェノキシ樹脂では不可能である１００μｍ以下の
膜厚でフィルム形成可能な重合体である。このため、線
形が細いワイヤの表面に均一にコーティングでき、ま
た、ワイヤを布線するときに接着層が剥がれ落ちたりす
ることもない。
０００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３
ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体としては、
特開平４−１２０１２４号公報、特開平４−１２２７１
４号公報、特開平４−３３９８５２号公報等に記載のあ
るものであり、現在市販されているフェノキシ樹脂等と
は異なる。具体的に言えば２官能エポキシ樹脂と２官能
フェノール類をケトン系、アミド系等の溶剤中でアルカ
リ金属触媒の存在下で直鎖状に高分子量化したものであ
り、フェノキシ樹脂では不可能である１００μｍ以下の
膜厚でフィルム形成可能な重合体である。このため、線
形が細いワイヤの表面に均一にコーティングでき、ま
た、ワイヤを布線するときに接着層が剥がれ落ちたりす
ることもない。
【０００８】（イ）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤
としては、ブロックイソシアネート、アルキル化メラミ
ン樹脂等がある。ブロックイソシアネートとしては、コ
ロネート２５０３、コロネート２５０７、コロネート２
５１５（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名）、デ
スモジュールＡＰステーブル、デスモジュールＢＬ１２
６５、デスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレ
タン株式会社、商品名）等がある。また、アルキル化メ
ラミン樹脂としては、メラン２０、２２、２５、Ｘ６
５、５２０、５２１、５２２、５２３（日立化成工業株
式会社、商品名）等がある。
としては、ブロックイソシアネート、アルキル化メラミ
ン樹脂等がある。ブロックイソシアネートとしては、コ
ロネート２５０３、コロネート２５０７、コロネート２
５１５（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名）、デ
スモジュールＡＰステーブル、デスモジュールＢＬ１２
６５、デスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレ
タン株式会社、商品名）等がある。また、アルキル化メ
ラミン樹脂としては、メラン２０、２２、２５、Ｘ６
５、５２０、５２１、５２２、５２３（日立化成工業株
式会社、商品名）等がある。
【０００９】また、本発明は、上記接着層が（ア）光散
乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、
希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子
量エポキシ重合体と、（ウ）室温で液状のエポキシ樹脂
を前記（ア）１００重量部に対し５０重量部以下と、
（エ）前記（ウ）のエポキシ樹脂硬化剤とから成ること
に特徴がある。ここで、成分（ア）は、上述と同じであ
る。
乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、
希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子
量エポキシ重合体と、（ウ）室温で液状のエポキシ樹脂
を前記（ア）１００重量部に対し５０重量部以下と、
（エ）前記（ウ）のエポキシ樹脂硬化剤とから成ること
に特徴がある。ここで、成分（ア）は、上述と同じであ
る。
【００１０】（ウ）の室温で液状のエポキシ樹脂を５０
重量部以下とした理由は、このエポキシ樹脂を添加する
ことによりＢステージの軟化点の制御が容易になり、か
つ、硬化することができるため硬化物の軟化点を高く維
持できるためである。また、添加量を５０重量部以下と
した理由は、これ以上添加した場合ワイヤへ塗工する
と、膜厚が布均一となるためである。このような室温で
液状のエポキシ樹脂としては、エピコート828、エピコ
ート827、エピコート825（油化シェルエポキシ株式会社
製、商品名）、などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
や、これに、さらに反応性希釈剤を加えたエピコート80
1、エピコート802、エピコート815（油化シェルエポキ
シ株式会社製、商品名）などが使用できる。また、エピ
コート807（油化シェルエポキシ株式会社製、商品
名）、YDF170（東都化成株式会社製、商品名）などのビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂や、エピコート152（油
化シェルエポキシ株式会社、商品名）、DEN431、DEN438
（ダウケミカル社、商品名）等ノボラック型エポキシ樹
脂やデナコールEX-821、EX-512、EX-313（ナガセ化成株
式会社、商品名）、などが使用できる。
重量部以下とした理由は、このエポキシ樹脂を添加する
ことによりＢステージの軟化点の制御が容易になり、か
つ、硬化することができるため硬化物の軟化点を高く維
持できるためである。また、添加量を５０重量部以下と
した理由は、これ以上添加した場合ワイヤへ塗工する
と、膜厚が布均一となるためである。このような室温で
液状のエポキシ樹脂としては、エピコート828、エピコ
ート827、エピコート825（油化シェルエポキシ株式会社
製、商品名）、などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
や、これに、さらに反応性希釈剤を加えたエピコート80
1、エピコート802、エピコート815（油化シェルエポキ
シ株式会社製、商品名）などが使用できる。また、エピ
コート807（油化シェルエポキシ株式会社製、商品
名）、YDF170（東都化成株式会社製、商品名）などのビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂や、エピコート152（油
化シェルエポキシ株式会社、商品名）、DEN431、DEN438
（ダウケミカル社、商品名）等ノボラック型エポキシ樹
脂やデナコールEX-821、EX-512、EX-313（ナガセ化成株
式会社、商品名）、などが使用できる。
【００１１】（エ）のエポキシ樹脂硬化剤としては、ア
ミン類、イミダゾール類、フェノール類、酸無水物等が
使用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、イミ
ダゾール類としては、アルキル基置換イミダゾール、ベ
ンズイミダゾール等があり、フェノール類としては、ヒ
ドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよび
そのハロゲン化物、さらにこれらとアルデヒドとの縮合
物であるノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水物
としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。
ミン類、イミダゾール類、フェノール類、酸無水物等が
使用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、イミ
ダゾール類としては、アルキル基置換イミダゾール、ベ
ンズイミダゾール等があり、フェノール類としては、ヒ
ドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよび
そのハロゲン化物、さらにこれらとアルデヒドとの縮合
物であるノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水物
としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。
【００１２】また、本発明は、上記接着層が（ア）光散
乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、
希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子
量エポキシ重合体と、（イ）前記（ア）の高分子量エポ
キシ重合体の架橋剤と、（ウ）室温で液状のエポキシ樹
脂が前記（ア）１００重量部に対し５０重量部以下とか
ら成ることを特徴とする。また、本発明は、前記接着層
を形成する組成物はさらに（エ）前記（ウ）のエポキシ
樹脂硬化剤を含むことを特徴とする。
乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、
希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子
量エポキシ重合体と、（イ）前記（ア）の高分子量エポ
キシ重合体の架橋剤と、（ウ）室温で液状のエポキシ樹
脂が前記（ア）１００重量部に対し５０重量部以下とか
ら成ることを特徴とする。また、本発明は、前記接着層
を形成する組成物はさらに（エ）前記（ウ）のエポキシ
樹脂硬化剤を含むことを特徴とする。
【００１３】ここで（ア）の高分子量エポキシ重合体
は、上述と同じものであり、（ウ）の室温で液状のエポ
キシ樹脂を共に硬化させることにより、硬化物の軟化点
を高くできる。
は、上述と同じものであり、（ウ）の室温で液状のエポ
キシ樹脂を共に硬化させることにより、硬化物の軟化点
を高くできる。
【００１４】さらに、多官能フェノール類、イミダゾー
ル類等でブロック化したブロックイソシアネートを
（イ）、すなわち、前記（ア）の高分子量エポキシ重合
体の架橋剤として選択することにより、架橋反応時に解
離したブロック化剤を（エ）のエポキシ硬化剤として消
費させることができる。このような、ブロックイソシア
ネートは既に公知のものであり、その合成法も良く知ら
れている。
ル類等でブロック化したブロックイソシアネートを
（イ）、すなわち、前記（ア）の高分子量エポキシ重合
体の架橋剤として選択することにより、架橋反応時に解
離したブロック化剤を（エ）のエポキシ硬化剤として消
費させることができる。このような、ブロックイソシア
ネートは既に公知のものであり、その合成法も良く知ら
れている。
【００１５】この他に、必要に応じてスルーホール内壁
等のめっき密着性を上げること、および、アディティブ
法で配線板を製造するために無電解めっき用触媒を加え
ることができる。
等のめっき密着性を上げること、および、アディティブ
法で配線板を製造するために無電解めっき用触媒を加え
ることができる。
【００１６】本発明ではこれらの組成物を有機溶剤中で
混合して接着剤ワニスとする。有機溶剤としては、シク
ロヘキサノン等のケトン系、あるいはジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルフォルムアミド
等のアミド系溶剤の内から選ばれたものおよびそれらの
組み合せたものを用いる。
混合して接着剤ワニスとする。有機溶剤としては、シク
ロヘキサノン等のケトン系、あるいはジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルフォルムアミド
等のアミド系溶剤の内から選ばれたものおよびそれらの
組み合せたものを用いる。
【００１７】この、有機溶剤中で混合されたワニスを絶
縁電線に被覆しマルチワイヤ配線板用のワイヤとするの
であるが、ここで用いることのできる絶縁電線として
は、銅または銅の表面に錫、銀、ニッケル等で被覆した
直径０．０６〜０．１６ｍｍの電線に絶縁層としてポリ
イミド樹脂をコーティングしたものであるが、この絶縁
層は特に限定するものではない。また、本発明は、上記
に述べた接着層を持つワイヤを用いたマルチワイヤ配線
板であるところに特徴がある。即ち、本発明によるマル
チワイヤ配線板は、予め導体回路を形成した基板もしく
は絶縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着
層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇
所に設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設
けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板におい
て、前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の
絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接
着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、前記接着
層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００００以上
であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以
上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前記（ア）
の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含む組成物から
形成されることを特徴とする。また、本発明によるマル
チワイヤ配線板は、予め導体回路を形成した基板もしく
は絶縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着
層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇
所に設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設
けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板におい
て、前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の
絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接
着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、前記接着
層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００００以上
であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以
上である高分子量エポキシ重合体と、（ウ）室温で液状
のエポキシ樹脂を前記（ア）１００重量部に対し５０重
量部以下含み、さらに（エ）前記（ウ）のエポキシ樹脂
硬化剤を含むことを特徴とする。さらに、本発明による
マルチワイヤ配線板は、予め導体回路を形成した基板も
しくは絶縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その
接着層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要
な箇所に設けたスルーホールと、必要な場合にその表面
に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板にお
いて、前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線
の絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃
の範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この
接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、前記接
着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００００以
上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ
以上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前記
（ア）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含み、さ
らに（ウ）室温で液状のエポキシ樹脂を前記（ア）１０
０重量部に対し５０重量部以下含む組成物から形成され
ることを特徴とする。本発明によるワイヤを用いたマル
チワイヤ配線板は水分を吸湿させた時の耐熱性が従来の
物に比較して良好である。
縁電線に被覆しマルチワイヤ配線板用のワイヤとするの
であるが、ここで用いることのできる絶縁電線として
は、銅または銅の表面に錫、銀、ニッケル等で被覆した
直径０．０６〜０．１６ｍｍの電線に絶縁層としてポリ
イミド樹脂をコーティングしたものであるが、この絶縁
層は特に限定するものではない。また、本発明は、上記
に述べた接着層を持つワイヤを用いたマルチワイヤ配線
板であるところに特徴がある。即ち、本発明によるマル
チワイヤ配線板は、予め導体回路を形成した基板もしく
は絶縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着
層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇
所に設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設
けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板におい
て、前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の
絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接
着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、前記接着
層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００００以上
であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以
上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前記（ア）
の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含む組成物から
形成されることを特徴とする。また、本発明によるマル
チワイヤ配線板は、予め導体回路を形成した基板もしく
は絶縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着
層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇
所に設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設
けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板におい
て、前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の
絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接
着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、前記接着
層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００００以上
であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以
上である高分子量エポキシ重合体と、（ウ）室温で液状
のエポキシ樹脂を前記（ア）１００重量部に対し５０重
量部以下含み、さらに（エ）前記（ウ）のエポキシ樹脂
硬化剤を含むことを特徴とする。さらに、本発明による
マルチワイヤ配線板は、予め導体回路を形成した基板も
しくは絶縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その
接着層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要
な箇所に設けたスルーホールと、必要な場合にその表面
に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板にお
いて、前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線
の絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃
の範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この
接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、前記接
着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００００以
上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ
以上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前記
（ア）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含み、さ
らに（ウ）室温で液状のエポキシ樹脂を前記（ア）１０
０重量部に対し５０重量部以下含む組成物から形成され
ることを特徴とする。本発明によるワイヤを用いたマル
チワイヤ配線板は水分を吸湿させた時の耐熱性が従来の
物に比較して良好である。
【００１８】
【作用】ワイヤの接着層が、Ｂステージ状態で軟化点が
３５〜８５℃とすることで、高密度に布線する時のワイ
ヤと基板上に設けた接着剤塗膜間及びワイヤとワイヤ間
の接着力を保持できるため布線性が良好で、かつ、保存
性（ボビン等に巻かれた状態でワイヤ同志がくっつかな
い）も良好とすることができる。詳細な原因は不明であ
るが、ワイヤの接着層が硬化したときの軟化点を１１０
℃以上とすることで、このワイヤを用いたマルチワイヤ
配線板の吸湿状態での耐熱性が向上する。ワイヤの接着
層に前記（ア）の光散乱法による平均分子量が３０００
０以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ
／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体を用いること
で、布線性、耐熱性共に良好なマルチワイヤ配線板を作
製できる。ワイヤの接着層に前記（ア）の光散乱法によ
る平均分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液
の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキ
シ重合体１００重量部に対し（イ）の室温で液状のエポ
キシ樹脂が５０重量部以下と、（ウ）のエポキシ樹脂硬
化剤より成る組成物を用いることで、上記（ウ）の室温
で液状のエポキシ樹脂が可塑剤と同様の効果を発揮し、
接着層のＢステージ状態の軟化点を容易に制御可能とす
ることができ、かつ、硬化後の接着層の軟化点を１１０
℃以上とすることができる。また、上記の（ア）（イ）
（ウ）からなる組成に加え、さらに（エ）の高分子量エ
ポキシ重合体の架橋剤を含む組成物を上記接着層として
用いることで、さらに軟化点を向上することができる。
３５〜８５℃とすることで、高密度に布線する時のワイ
ヤと基板上に設けた接着剤塗膜間及びワイヤとワイヤ間
の接着力を保持できるため布線性が良好で、かつ、保存
性（ボビン等に巻かれた状態でワイヤ同志がくっつかな
い）も良好とすることができる。詳細な原因は不明であ
るが、ワイヤの接着層が硬化したときの軟化点を１１０
℃以上とすることで、このワイヤを用いたマルチワイヤ
配線板の吸湿状態での耐熱性が向上する。ワイヤの接着
層に前記（ア）の光散乱法による平均分子量が３０００
０以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ
／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体を用いること
で、布線性、耐熱性共に良好なマルチワイヤ配線板を作
製できる。ワイヤの接着層に前記（ア）の光散乱法によ
る平均分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液
の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキ
シ重合体１００重量部に対し（イ）の室温で液状のエポ
キシ樹脂が５０重量部以下と、（ウ）のエポキシ樹脂硬
化剤より成る組成物を用いることで、上記（ウ）の室温
で液状のエポキシ樹脂が可塑剤と同様の効果を発揮し、
接着層のＢステージ状態の軟化点を容易に制御可能とす
ることができ、かつ、硬化後の接着層の軟化点を１１０
℃以上とすることができる。また、上記の（ア）（イ）
（ウ）からなる組成に加え、さらに（エ）の高分子量エ
ポキシ重合体の架橋剤を含む組成物を上記接着層として
用いることで、さらに軟化点を向上することができる。
【００１９】
【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７１．５）１７１．５
ｇすなわち１当量と、テトラブロムビスフェノールＡ
（水酸基当量：２７１．９）２７１．９ｇすなわち１当
量、および水酸化ナトリウム１．２０ｇをＮ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１０３７ｇに溶解させ、撹拌しながら
温度を１２０℃に保ち、６時間保持した。その結果、光
散乱法による分子量が１２１０００、希薄溶液の還元粘
度が０．８９ｄｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体溶液が
得られた。これに、架橋剤として、イソシアネート基
１．０当量に対し、１．２当量のフェノールでブロック
したトリエチレンジイソシアネートを高分子量エポキシ
重合体中のアルコール性水酸基０．３当量となるように
配合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）直径０．１０ｍｍの電気用軟銅線にトレニ
ース＃２０００（東レ株式会社、商品名）を炉長３ｍの
焼付け炉で、炉温３００℃、焼付け速度２０ｍ／分、焼
付け回数１１回で約１０μｍの厚さに塗布した。さら
に、この絶縁電線に炉長１ｍの焼付け炉でワイヤ接着層
用ワニスを、炉温１４０℃、焼付け速度５ｍ／分の条件
で、焼付け回数１１回で約１０μｍの厚さに塗布した。
作製したワイヤを熱機械分析機（ＴＭＡ）を用いて圧縮
モードで軟化点を測定した結果、５７℃であった。この
絶縁層をさらに１７０℃で１時間加熱硬化させると、そ
の軟化点は１２３℃であった。
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７１．５）１７１．５
ｇすなわち１当量と、テトラブロムビスフェノールＡ
（水酸基当量：２７１．９）２７１．９ｇすなわち１当
量、および水酸化ナトリウム１．２０ｇをＮ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１０３７ｇに溶解させ、撹拌しながら
温度を１２０℃に保ち、６時間保持した。その結果、光
散乱法による分子量が１２１０００、希薄溶液の還元粘
度が０．８９ｄｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体溶液が
得られた。これに、架橋剤として、イソシアネート基
１．０当量に対し、１．２当量のフェノールでブロック
したトリエチレンジイソシアネートを高分子量エポキシ
重合体中のアルコール性水酸基０．３当量となるように
配合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）直径０．１０ｍｍの電気用軟銅線にトレニ
ース＃２０００（東レ株式会社、商品名）を炉長３ｍの
焼付け炉で、炉温３００℃、焼付け速度２０ｍ／分、焼
付け回数１１回で約１０μｍの厚さに塗布した。さら
に、この絶縁電線に炉長１ｍの焼付け炉でワイヤ接着層
用ワニスを、炉温１４０℃、焼付け速度５ｍ／分の条件
で、焼付け回数１１回で約１０μｍの厚さに塗布した。
作製したワイヤを熱機械分析機（ＴＭＡ）を用いて圧縮
モードで軟化点を測定した結果、５７℃であった。この
絶縁層をさらに１７０℃で１時間加熱硬化させると、そ
の軟化点は１２３℃であった。
【００２０】上記の半硬化した接着剤層を有するワイヤ
を用いて以下に示す方法で、マルチワイヤ配線板を作製
した。 （接着剤塗膜付き基板）ガラス布エポキシ樹脂両面銅張
積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社会
製、商品名）に通常のエッチング法により回路を形成し
た。次いで、ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＧＥＡ−
１６８（日立化成工業株式会社製、商品名）を該基板の
両面にプレス、硬化してアンダーレイ層を形成した。次
いで、接着剤塗膜として、合成ゴム系のシートであるＧ
ＥＡ−０５ＮＡＳ１５０（日立化成工業株式会社、商品
名）を該基板の両面にプレスによりラミネートした。 （布線）続いて、該基板に４）で作製したワイヤを布線
機により超音波加熱を加えながら布線した。 （オーバーレイ層形成）次にガラス布エポキシ樹脂プリ
プレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−１６８）を
両面に適用し、プレス、硬化させてオーバーレイ層を形
成した。 （穴あけ／スルーホール形成）続いて、オーバーレイ層
表面にポリエチレンフィルムをラミネートして、必要箇
所に穴をあけ後、ホールクリーニングなとの前処理を行
い、さらに、無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚
さにスルーホールめっきを行った後、上記ポリエチレン
フィルムを剥離し、マルチワイヤ配線板を製造した。 （強制吸湿耐熱性試験）上記マルチワイヤ配線板を１３
０℃で２時間乾燥して水分を除去した後、８５℃、８５
％湿度下で３２時間吸湿させた。その直後に、２６０℃
のはんだ浴上に２０秒浮かべた後、観察した。その結
果、試料は異常なく良好な耐熱性を示した。
を用いて以下に示す方法で、マルチワイヤ配線板を作製
した。 （接着剤塗膜付き基板）ガラス布エポキシ樹脂両面銅張
積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社会
製、商品名）に通常のエッチング法により回路を形成し
た。次いで、ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＧＥＡ−
１６８（日立化成工業株式会社製、商品名）を該基板の
両面にプレス、硬化してアンダーレイ層を形成した。次
いで、接着剤塗膜として、合成ゴム系のシートであるＧ
ＥＡ−０５ＮＡＳ１５０（日立化成工業株式会社、商品
名）を該基板の両面にプレスによりラミネートした。 （布線）続いて、該基板に４）で作製したワイヤを布線
機により超音波加熱を加えながら布線した。 （オーバーレイ層形成）次にガラス布エポキシ樹脂プリ
プレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−１６８）を
両面に適用し、プレス、硬化させてオーバーレイ層を形
成した。 （穴あけ／スルーホール形成）続いて、オーバーレイ層
表面にポリエチレンフィルムをラミネートして、必要箇
所に穴をあけ後、ホールクリーニングなとの前処理を行
い、さらに、無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚
さにスルーホールめっきを行った後、上記ポリエチレン
フィルムを剥離し、マルチワイヤ配線板を製造した。 （強制吸湿耐熱性試験）上記マルチワイヤ配線板を１３
０℃で２時間乾燥して水分を除去した後、８５℃、８５
％湿度下で３２時間吸湿させた。その直後に、２６０℃
のはんだ浴上に２０秒浮かべた後、観察した。その結
果、試料は異常なく良好な耐熱性を示した。
【００２１】実施例２（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、２、７−ナフタレ
ンジオール１当量を原料とし、光散乱法による分子量が
２３９０００、希薄溶液の還元粘度が１．４１ｄｌ／ｇ
の高分子量エポキシ重合体のシクロヘキサン溶液を作製
した。これに、架橋剤として、イソシアネート基１．０
当量に対し、１．０当量のクレゾールでブロックしたト
リレンジイソシアネートを、高分子量エポキシ重合体中
のアルコール性水酸基に対し０．３当量となるように配
合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例１と同様に行った。そ
の結果、軟化点は６０℃であり、布線性は良好であっ
た。また、接着層を硬化させたときの軟化点は１３１℃
となった。さらに、この絶縁電線を用いたマルチワイヤ
配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好であった。
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、２、７−ナフタレ
ンジオール１当量を原料とし、光散乱法による分子量が
２３９０００、希薄溶液の還元粘度が１．４１ｄｌ／ｇ
の高分子量エポキシ重合体のシクロヘキサン溶液を作製
した。これに、架橋剤として、イソシアネート基１．０
当量に対し、１．０当量のクレゾールでブロックしたト
リレンジイソシアネートを、高分子量エポキシ重合体中
のアルコール性水酸基に対し０．３当量となるように配
合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例１と同様に行った。そ
の結果、軟化点は６０℃であり、布線性は良好であっ
た。また、接着層を硬化させたときの軟化点は１３１℃
となった。さらに、この絶縁電線を用いたマルチワイヤ
配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好であった。
【００２２】実施例３（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、テトラブロムビス
フェノールＡ１当量を原料とし、光散乱法による分子量
が１２１０００、希薄溶液の還元粘度が０．８９ｄｌ／
ｇの高分子量エポキシ重合体のＮ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド溶液を作製した。この溶液の樹脂分１００重量部
に対し、液状エポキシ樹脂として、エピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）を３０重量
部、エポキシ硬化剤としてイミダゾール２重量部混合
し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。（絶縁電線）接着剤
に用いたワイヤ接着層用ワニスに上記のものを使用した
他は、実施例１と同様に行った。その結果、軟化点は５
１℃であり、布線性は良好であった。また、接着層を硬
化させたときの軟化点は１２１℃となった。さらに、こ
の絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板は、実施例１と
同様、耐熱性が良好であった。
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、テトラブロムビス
フェノールＡ１当量を原料とし、光散乱法による分子量
が１２１０００、希薄溶液の還元粘度が０．８９ｄｌ／
ｇの高分子量エポキシ重合体のＮ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド溶液を作製した。この溶液の樹脂分１００重量部
に対し、液状エポキシ樹脂として、エピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）を３０重量
部、エポキシ硬化剤としてイミダゾール２重量部混合
し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。（絶縁電線）接着剤
に用いたワイヤ接着層用ワニスに上記のものを使用した
他は、実施例１と同様に行った。その結果、軟化点は５
１℃であり、布線性は良好であった。また、接着層を硬
化させたときの軟化点は１２１℃となった。さらに、こ
の絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板は、実施例１と
同様、耐熱性が良好であった。
【００２３】実施例４ワイヤ接着層用ワニスを塗布する
ときの条件を、炉温１６５℃とした以外は実施例３と同
様に行った。その結果、軟化点は６８℃であり、布線性
は良好であった。また、接着層を硬化させたときの軟化
点は１２１℃となった。さらに、この絶縁電線を用いた
マルチワイヤ配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好
であった。
ときの条件を、炉温１６５℃とした以外は実施例３と同
様に行った。その結果、軟化点は６８℃であり、布線性
は良好であった。また、接着層を硬化させたときの軟化
点は１２１℃となった。さらに、この絶縁電線を用いた
マルチワイヤ配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好
であった。
【００２４】実施例５（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、テトラブロムビス
フェノールＡ１当量を原料とし、光散乱法による分子量
が４５０００、希薄溶液の還元粘度が０．３７ｄｌ／ｇ
の高分子量エポキシ重合体のシクロヘキサン溶液を作製
した。この溶液の樹脂分１００重量部に対し、液状エポ
キシ樹脂として、エピコート８２８（油化シェルエポキ
シ株式会社製、商品名）を３０重量部、架僑剤兼エポキ
シ硬化剤として、イソシアネート基１．０当量に対しフ
ェノールノボラック樹脂２．０当量でブロックしたトリ
レンジイソシアネートを高分子量エポキシ重合体中のア
ルコール性水酸基に対し０．３当量となるように配合
し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。（絶縁電線）接着剤
に用いたワイヤ接着層用ワニスに上記のものを使用した
他は、実施例４と同様に行った。その結果、軟化点は６
５℃であり、布線性は良好であった。また、接着層を硬
化させたときの軟化点は１２０℃となった。さらに、こ
の絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板は、実施例１と
同様、耐熱性が良好であった。
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、テトラブロムビス
フェノールＡ１当量を原料とし、光散乱法による分子量
が４５０００、希薄溶液の還元粘度が０．３７ｄｌ／ｇ
の高分子量エポキシ重合体のシクロヘキサン溶液を作製
した。この溶液の樹脂分１００重量部に対し、液状エポ
キシ樹脂として、エピコート８２８（油化シェルエポキ
シ株式会社製、商品名）を３０重量部、架僑剤兼エポキ
シ硬化剤として、イソシアネート基１．０当量に対しフ
ェノールノボラック樹脂２．０当量でブロックしたトリ
レンジイソシアネートを高分子量エポキシ重合体中のア
ルコール性水酸基に対し０．３当量となるように配合
し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。（絶縁電線）接着剤
に用いたワイヤ接着層用ワニスに上記のものを使用した
他は、実施例４と同様に行った。その結果、軟化点は６
５℃であり、布線性は良好であった。また、接着層を硬
化させたときの軟化点は１２０℃となった。さらに、こ
の絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板は、実施例１と
同様、耐熱性が良好であった。
【００２５】実施例６（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、ビスフェノールＡ
１当量を原料とし、光散乱法による分子量が１７４００
０、希薄溶液の還元粘度が１．２２ｄｌ／ｇの高分子量
エポキシ重合体のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を
作製した。この溶液の樹脂分１００重量部に対し、液状
エポキシ樹脂として、エピコート８２８（油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名）を３０重量部、架僑剤兼エ
ポキシ硬化剤として、イソシアネート基１．０当量に対
しイミダゾール１．１当量でブロックしたヘキサメチレ
ンジイソシアネートを高分子量エポキシ重合体中のアル
コール性水酸基に対し０．５当量となるように配合し、
ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例１と同様に行った。そ
の結果、軟化点は４５℃であり、布線性は良好であっ
た。また、接着層を硬化させたときの軟化点は１１８℃
となった。さらに、この絶縁電線を用いたマルチワイヤ
配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好であった。
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量と、ビスフェノールＡ
１当量を原料とし、光散乱法による分子量が１７４００
０、希薄溶液の還元粘度が１．２２ｄｌ／ｇの高分子量
エポキシ重合体のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を
作製した。この溶液の樹脂分１００重量部に対し、液状
エポキシ樹脂として、エピコート８２８（油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名）を３０重量部、架僑剤兼エ
ポキシ硬化剤として、イソシアネート基１．０当量に対
しイミダゾール１．１当量でブロックしたヘキサメチレ
ンジイソシアネートを高分子量エポキシ重合体中のアル
コール性水酸基に対し０．５当量となるように配合し、
ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例１と同様に行った。そ
の結果、軟化点は４５℃であり、布線性は良好であっ
た。また、接着層を硬化させたときの軟化点は１１８℃
となった。さらに、この絶縁電線を用いたマルチワイヤ
配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好であった。
【００２６】実施例７ワイヤ接着層用ワニスを塗布する
ときの条件を、炉温１６５℃とした以外は実施例６と同
様に行った。その結果、軟化点は６０℃であり、布線性
は良好であった。また、接着層を硬化させたときの軟化
点は１１８℃となった。さらに、この絶縁電線を用いた
マルチワイヤ配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好
であった。
ときの条件を、炉温１６５℃とした以外は実施例６と同
様に行った。その結果、軟化点は６０℃であり、布線性
は良好であった。また、接着層を硬化させたときの軟化
点は１１８℃となった。さらに、この絶縁電線を用いた
マルチワイヤ配線板は、実施例１と同様、耐熱性が良好
であった。
【００２７】比較例１ワイヤ接着層用ワニスを塗布する
ときの条件を、炉温１６５℃とした以外は実施例６と同
様に行った。その結果、軟化点は８６℃となった。この
絶縁電線を布線した結果、高密度な布線部分でワイヤが
剥がれてしまった。
ときの条件を、炉温１６５℃とした以外は実施例６と同
様に行った。その結果、軟化点は８６℃となった。この
絶縁電線を布線した結果、高密度な布線部分でワイヤが
剥がれてしまった。
【００２８】比較例２（ワイヤ接着層用ワニス）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を１当量と、テトラブロムビ
スフェノールＡを１当量を原料とし、光散乱法による分
子量が１２１０００、希薄溶液の還元粘度が０．８９ｄ
ｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体のＮ、Ｎ−ジメチルア
セトアミド溶液を作製した。この溶液の樹脂分１００重
量部に対し、液状エポキシ樹脂として、エピコート８２
８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）を６０重
量部、エポキシ硬化剤としてイミダゾール４重量部混合
し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した以外は実施例１と同様に行った。そ
の結果、実施例１と同じ条件で塗布したときには、軟化
点は３４℃となり、電線を巻いたボビンから巻き戻しが
できなかった。また、実施例４と同じ条件で塗布したと
きには、軟化点は４０℃であるが、塗布にむらが生じ、
ワイヤが布線機内のワイヤの経路途中で詰ったため布線
ができなかった。
ェノールＡ型エポキシ樹脂を１当量と、テトラブロムビ
スフェノールＡを１当量を原料とし、光散乱法による分
子量が１２１０００、希薄溶液の還元粘度が０．８９ｄ
ｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体のＮ、Ｎ−ジメチルア
セトアミド溶液を作製した。この溶液の樹脂分１００重
量部に対し、液状エポキシ樹脂として、エピコート８２
８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）を６０重
量部、エポキシ硬化剤としてイミダゾール４重量部混合
し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した以外は実施例１と同様に行った。そ
の結果、実施例１と同じ条件で塗布したときには、軟化
点は３４℃となり、電線を巻いたボビンから巻き戻しが
できなかった。また、実施例４と同じ条件で塗布したと
きには、軟化点は４０℃であるが、塗布にむらが生じ、
ワイヤが布線機内のワイヤの経路途中で詰ったため布線
ができなかった。
【００２９】比較例３（ワイヤ接着層用ワニス）フェノ
キシ樹脂であるＹＰ−５０（東都化成株式会社製、商品
名）のシクロヘキサノン溶液に、架橋剤として、イソシ
アネート基１．０当量に対し、１．２当量のフェノール
でブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートをフェ
ノキシ樹脂中のアルコール性水酸基に対し０．３当量と
なるように配合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例４と同様に行った。そ
の結果、軟化点は５７℃であり布線性は良好であり、接
着層の硬化物の軟化点は９５℃であった。この絶縁電線
を用いたマルチワイヤ配線板は、耐熱性が低下してしま
った。
キシ樹脂であるＹＰ−５０（東都化成株式会社製、商品
名）のシクロヘキサノン溶液に、架橋剤として、イソシ
アネート基１．０当量に対し、１．２当量のフェノール
でブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートをフェ
ノキシ樹脂中のアルコール性水酸基に対し０．３当量と
なるように配合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例４と同様に行った。そ
の結果、軟化点は５７℃であり布線性は良好であり、接
着層の硬化物の軟化点は９５℃であった。この絶縁電線
を用いたマルチワイヤ配線板は、耐熱性が低下してしま
った。
【００３０】比較例４（ワイヤ接着層用ワニス）フェノ
キシ樹脂であるＹＰ−５０（東都化成株式会社製、商品
名）のシクロヘキサノン溶液に、架橋剤として、イソシ
アネート基１．０当量に対し、１．２当量のイミダゾー
ルでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートをフ
ェノキシ樹脂中のアルコール性水酸基０．３当量となる
ように配合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。これに、
フェノキシ樹脂１００重量部に対し、液状エポキシ樹脂
として、エピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会
社製、商品名）を３０重量部混入し、ワイヤ接着層用ワ
ニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例２と同様に行った。そ
の結果、実施例４と同じ条件で塗布したときには、軟化
点は４５℃であり布線性は良好であった。また、接着層
の硬化物の軟化点は１００℃であった。この絶縁電線を
用いたマルチワイヤ配線板は、耐熱性が低下してしまっ
た。
キシ樹脂であるＹＰ−５０（東都化成株式会社製、商品
名）のシクロヘキサノン溶液に、架橋剤として、イソシ
アネート基１．０当量に対し、１．２当量のイミダゾー
ルでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートをフ
ェノキシ樹脂中のアルコール性水酸基０．３当量となる
ように配合し、ワイヤ接着層用ワニスを得た。これに、
フェノキシ樹脂１００重量部に対し、液状エポキシ樹脂
として、エピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会
社製、商品名）を３０重量部混入し、ワイヤ接着層用ワ
ニスを得た。 （絶縁電線）接着剤に用いたワイヤ接着層用ワニスに上
記のものを使用した他は、実施例２と同様に行った。そ
の結果、実施例４と同じ条件で塗布したときには、軟化
点は４５℃であり布線性は良好であった。また、接着層
の硬化物の軟化点は１００℃であった。この絶縁電線を
用いたマルチワイヤ配線板は、耐熱性が低下してしまっ
た。
【００３１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、高密度布線が可能なワイヤ及び耐熱性に優れた高密
度なマルチワイヤ配線板を提供することができる。
て、高密度布線が可能なワイヤ及び耐熱性に優れた高密
度なマルチワイヤ配線板を提供することができる。
フロントページの続き
(72)発明者 中里 裕一
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化
成工業株式会社 下館工場内
(72)発明者 河田 健一
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化
成工業株式会社 下館工場内
(72)発明者 柴田 勝司
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化
成工業株式会社 下館研究所内
(56)参考文献 特開 平１−160088（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 7/02
C08L 63/00
H05K 3/10
H05K 3/46
Claims (7)
- 【請求項１】 芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層
表面に接着層を塗工した絶縁電線において、 前記接着層はＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲にあり、かつ、前記接着層の硬化物の軟化点は１１
０℃以上であり、 前記接着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００
００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄ
ｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前
記（ア）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含む組
成物から形成されることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項２】 芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層
表面に接着層を塗工した絶縁電線において、 前記接着層はＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲にあり、かつ、前記接着層の硬化物の軟化点は１１
０℃以上であり、 前記接着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００
００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄ
ｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、（ウ）室
温で液状のエポキシ樹脂を前記（ア）１００重量部に対
し５０重量部以下含み、さらに（エ）前記（ウ）のエポ
キシ樹脂硬化剤を含むことを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項３】 芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層
表面に接着層を塗工した絶縁電線において、 前記接着層はＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の
範囲にあり、かつ、前記接着層の硬化物の軟化点は１１
０℃以上であり、 前記接着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００
００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄ
ｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前
記（ア）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含み、
さらに（ウ）室温で液状のエポキシ樹脂を前記（ア）１
００重量部に対し５０重量部以下含む組成物から形成さ
れることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項４】 前記接着層を形成する組成物はさらに
（エ）前記（ウ）のエポキシ樹脂硬化剤を含むことを特
徴とする請求項３に記載の絶縁電線。 - 【請求項５】 予め導体回路を形成した基板もしくは絶
縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着層に
より固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇所に
設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設けら
れた導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、 前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁
層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲
に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層
の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、 前記接着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００
００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄ
ｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前
記（ア）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含む組
成物から形成されることを特徴とするマルチワイヤ配線
板。 - 【請求項６】 予め導体回路を形成した基板もしくは絶
縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着層に
より固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇所に
設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設けら
れた導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、 前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁
層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲
に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層
の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、 前記接着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００
００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄ
ｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、（ウ）室
温で液状のエポキシ樹脂を前記（ア）１００重量部に対
し５０重量部以下含み、さらに（エ）前記（ウ）のエポ
キシ樹脂硬化剤を含むことを特徴とするマルチワイヤ配
線板。 - 【請求項７】 予め導体回路を形成した基板もしくは絶
縁基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着層に
より固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇所に
設けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設けら
れた導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、 前記絶縁電線は、芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁
層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲
に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層
の硬化物の軟化点が１１０℃以上であり、 前記接着層は（ア）光散乱法による平均分子量が３００
００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄ
ｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、（イ）前
記（ア）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤とを含み、
さらに（ウ）室温で液状のエポキシ樹脂を前記（ア）１
００重量部に対し５０重量部以下含む組成物から形成さ
れることを特徴とするマルチワイヤ配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772993A JP3366047B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | マルチワイヤ配線板用絶縁電線およびこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772993A JP3366047B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | マルチワイヤ配線板用絶縁電線およびこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06309936A JPH06309936A (ja) | 1994-11-04 |
| JP3366047B2 true JP3366047B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=14199984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9772993A Expired - Fee Related JP3366047B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | マルチワイヤ配線板用絶縁電線およびこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366047B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6226169B2 (ja) | 2013-06-11 | 2017-11-08 | 日立化成株式会社 | 絶縁被覆ワイヤ及びマルチワイヤ配線板 |
| JP6492758B2 (ja) | 2014-02-27 | 2019-04-03 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板 |
| JP7420260B2 (ja) * | 2020-07-28 | 2024-01-23 | 三菱電機株式会社 | 絶縁電線及び電機機器 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9772993A patent/JP3366047B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06309936A (ja) | 1994-11-04 |
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