JP2001298275A - 易接着性樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビルドアップ方式の多層配線板に用いられる
硬化性の樹脂フィルムであって、かつ無電解めっき膜を
信頼性よく形成し得る、導体との接着性の高い、電気特
性に優れる硬化性樹脂フィルム、およびこれらの硬化体
を提供しようとするものである。 【解決手段】 多層プリント配線板における絶縁層形成
に用いる硬化性樹脂フィルムが、（ａ）ポリフェニレン
エーテル樹脂とトリアリルイソシアヌレートおよび／ま
たはトリアリルシアヌレートとを含む樹脂組成物から形
成される層、並びに（ｂ）ガラス転移温度が２００℃以
下であって、かつ酸素原子、窒素原子および硫黄原子か
ら選ばれる少なくとも１種の原子と芳香環とを含有する
化合物または高分子化合物から形成される層の二層を少
なくとも有し、かつ該フィルムの少なくとも片方の最外
層が上記（ｂ）の層で形成されている硬化性樹脂フィル
ムと該樹脂フィルムを硬化して得られる硬化フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板、例え
ば、半導体素子収納用パッケージなどに適した多層プリ
ント配線板の絶縁層となる硬化性樹脂フィルムに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、高密度な
回路を有する多層プリント配線板が求められるようにな
っている。このような要求に対し、所定の基板表面に絶
縁層と配線回路層を交互にコーティング及びメッキ等、
あるいはビアホール形成等を施して多層化するビルドア
ップ工法が開発されている。ビルドアップ工法の一手法
として、未硬化又は半硬化の絶縁用樹脂フィルムを回路
に直接積層し、該絶縁用樹脂フィルムを硬化し、その後
この硬化フィルム上に無電解めっきで回路を形成するア
ディティブ法が知られている。

【０００３】従来、絶縁層に用いられる樹脂としては、
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求されてい
る。また、上記アディティブ法においては、無電解めっ
きにて回路を形成する際の導体との高接着性が要求され
ている。これまでに、優れた耐熱性、寸法安定性、電気
特性の問題を解決する材料としてポリフェニレンエーテ
ルが近年注目をあびており、特公平７−３７５６７号公
報には、優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、
かつ耐薬品性、フィルムの成膜性に優れた樹脂組成物が
開示されている。しかしながら、上記樹脂組成物では、
アディティブ法における無電解めっき膜を信頼性よく形
成させることが困難であり、回路を形成する無電解めっ
き膜との接着性の高いフィルムを製造することが困難で
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ビルドアッ
プ方式の多層配線板に用いられる硬化性の樹脂フィルム
であって、かつ無電解めっき膜を信頼性よく形成し得
る、導体との接着性の高い、電気特性に優れる硬化性樹
脂フィルム、およびこれらの硬化体を提供しようとする
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述のような課題を解決
するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁用樹脂層を硬化
性ポリフェニレン樹脂組成物から形成される層と、２０
０℃以下のガラス転移温度を有し、かつ酸素、窒素およ
び／または硫黄と、芳香環とを含有する高分子化合物か
ら形成される層の二層構成のフィルムを使用すると、無
電解メッキ膜を信頼性良く形成できることを見出し、本
発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、［１］ 多層プリン
ト配線板における絶縁層形成に用いる硬化性樹脂フィル
ムが、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂とトリアリル
イソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレー
トとを含む樹脂組成物から形成される層、並びに（ｂ）
ガラス転移温度が２００℃以下であって、かつ酸素原
子、窒素原子および硫黄原子から選ばれる少なくとも１
種の原子と芳香環とを含有する化合物または高分子化合
物から形成される層の二層を少なくとも有し、かつ該フ
ィルムの少なくとも片方の最外層が上記（ｂ）の層で形
成されていることを特徴とする硬化性樹脂フィルム、
［２］ ガラス転移温度が２００℃以下であって、かつ
酸素原子、窒素原子および硫黄原子から選ばれる少なく
とも１種の原子と芳香環とを含有する高分子化合物が、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂であることを特徴とする
［１］記載の硬化性樹脂フィルム、［３］ ［１］又は
［２］記載の硬化性樹脂フィルムを硬化してなる硬化樹
脂フィルム、である。本発明について、以下に詳しく説
明する。本発明で用いられるポリフェニレンエーテル樹
脂は、下記一般式（１）で表される。

【０００７】

【化１】

【０００８】一般式ＡにおけるＲ₁〜Ｒ₄の低級アルキル
基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基等が
挙げられる。アリール基の例としては、フェニル基等が
挙げられる。ハロゲン原子の例としては臭素、塩素等が
挙げられる。上記一般式（１）のＱの代表的な例として
は、次の４種の構造単位群が挙げられる。

【０００９】

【化２】

【００１０】具体例として、下記化３および化４に示さ
れる構造単位が挙げられる。

【００１１】

【化３】

【００１２】

【化４】

【００１３】上記一般式（１）のＪで表されるポリフェ
ニレンエーテル鎖中には、一般式（Ａ）で表される単位
の他、次の化５に示される一般式（Ｂ）で表される単位
が含まれていてもよい。

【００１４】

【化５】

【００１５】この他、上記式（Ａ）（Ｂ）の単位に対し
て、スチレン、メタクリル酸メチルなどの不飽和結合を
持つ重合性モノマーをグラフト重合させて得られる単位
や酸無水物または不飽和カルボン酸と反応させ、これら
に起因する重合性の二重結合を実質的に含まない単位が
含まれていてもよい。本発明で用いられる不飽和カルボ
ン酸および酸無水物の例としては、アクリル酸、メタク
リル酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水
イタコン酸、無水グルタル酸、無水シトラコン酸等が挙
げられ、特に無水マレイン酸、フマル酸が最も良好に使
用できる。反応は、ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽
和カルボン酸または酸無水物を１００〜３９０℃の温度
範囲で加熱することによって行われる。この際ラジカル
開始剤を共存させてもよい。溶液法と溶融混合法の両方
が使用できるが、押出し機等を用いる溶融混合法の方が
簡便に行うことができ、本発明の目的に適している。不
飽和カルボン酸または酸無水物の使用割合は、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂１００重量部に対し０．０１〜５．
０重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部である。

【００１６】本発明に用いられる一般式（１）で表され
るポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、
２，６−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）のスチレングラフト共重合体、２，６−ジメチルフ
ェノールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合
体、２，６−ジメチルフェノールと２，６−ジメチル−
３−フェニルフェノールの共重合体、２，６−ジメチル
フェノールを下記化６に示す多官能性フェノール化合物
の存在下で重合して得られる多官能ポリフェニレンエー
テル樹脂、例えば、特開昭６３−３０１２２２号公報、
特開平１−２９７４２８号公報に開示されているような
一般式（Ａ）および（Ｂ）の単位を含む共重合体等が挙
げられる。

【００１７】

【化６】

【００１８】（式中、ｍ≧２であり、Ｑは、一分子中に
２〜６個のフェノール性水酸基を持ち、フェノール性水
酸基のオルト位およびパラ位に重合不活性な置換基を有
する多官能フェノール化合物残基である。） 以上述べたポリフェニレンエーテル樹脂の分子量につい
ては、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液で測
定した粘度数ηｓｐ／Ｃが０．１〜１．０の範囲にある
ものが良好に使用できる。

【００１９】本発明の硬化性樹脂フィルムを構成する
（ａ）樹脂組成物の成分として用いられるトリアリルイ
ソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートは、それ
ぞれ構造式（２）、構造式（３）で表される三官能性モ
ノマーである。

【００２０】

【化７】

【００２１】本発明を実施する上においては、トリアリ
ルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそ
れぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合
で混合して用いることが可能である。本発明において、
トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレ
ートは、可塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮す
る。すなわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の
向上をもたらす。次に本発明の（ｂ）成分として用いら
れる化合物または高分子化合物について説明する。ここ
で用いられる化合物または高分子化合物は、ガラス転移
温度が２００℃以下であり、化合物中に少なくとも１つ
以上の芳香環を含み、かつ酸素、窒素および硫黄原子か
ら選ばれる少なくとも１種の原子を含む化合物または高
分子化合物のことである。この化合物または高分子化合
物のガラス転移温度は、好ましくは−８０℃〜１８０℃
の範囲である。ガラス転移温度が２００℃より高い化合
物は、（ａ）樹脂組成物との相溶性が低下し、層間の密
着性が悪くなり、フィルムの加工性も低下することから
好ましくない。

【００２２】（ｂ）成分として用いられる化合物または
高分子化合物の具体例としては、フェノール化合物、エ
ポキシ化合物、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シ
アネートエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂な
どが挙げられる。この中でもエポキシ樹脂、フェノール
樹脂などが（ａ）層を形成するポリフェニレンエーテル
樹脂組成物との相溶性や無電解めっき膜形成や導体との
接着性の観点から好ましい。エポキシ樹脂については、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂やクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂が、フェノール樹脂については、ノボ
ラック樹脂、ベンゾオキサジン樹脂があげられる。これ
らの化合物を単独で用いても数種類を併用して用いても
よい。

【００２３】本発明においては、その性能を損なわない
範囲において（ｂ）成分として用いられる化合物または
高分子化合物に、熱硬化性樹脂の硬化剤および硬化促進
剤を添加して用いることが可能である。例えばエポキシ
樹脂には、ジシアンジアミド、イミダゾール類、フェノ
ール樹脂などが好ましく、フェノール樹脂には、ヘキサ
ミン類、カルボン酸類が好ましい。これらの硬化剤およ
び硬化促進剤の添加量は（ｂ）成分として用いられる化
合物または高分子化合物１００重量部に対して０．０１
〜３０重量部の範囲にあるのが好ましい。０．０１重量
部未満では、硬化剤として作用することができず、また
３０重量部を超えると反応速度を制御できず成形性が低
下するため好ましくない。また、（ａ）成分との相溶性
をより向上させる目的で、ポリフェニレンエーテル樹脂
を（ｂ）成分に配合して用いてもよい。ただし、このと
きポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、上記芳香環を
有する化合物または高分子化合物とポリフェニレンエー
テル樹脂の合計量１００重量部を基準として９９重量部
以下の範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは８
０重量部以下である。（ｂ）成分として用いられる芳香
環を有する化合物または高分子化合物が１重量部未満で
は、無電解めっき膜を信頼性よく形成することが困難に
なるばかりでなく、導体との接着性が低くなるため好ま
しくない。

【００２４】本発明の硬化性樹脂フィルムは、（ａ）組
成物から形成される層と（ｂ）成分から形成される層の
少なくとも二層を有する構造である。さらに該フィルム
の少なくとも片方の最外層は（ｂ）層であることが必要
である。これらのフィルムの中で（ａ）層−（ｂ）層の
二層構造のフィルムが好ましい。本発明の硬化性樹脂フ
ィルムを用いてビルドアップ方式により多層配線板を製
造する際に、無電解めっき工程にて、めっき膜を安定に
形成させるためには、（ｂ）層がめっき工程時の表面に
あることが好ましい。

【００２５】本発明の硬化性樹脂フィルムの厚みは、１
μｍ〜５ｍｍであり、好ましくは５μｍ〜１ｍｍ、より
好ましくは１０μｍ〜１ｍｍである。また、（ａ）層と
（ｂ）層を有する本発明の硬化性樹脂フィルムもしくは
硬化樹脂フィルムにおいて、（ａ）層と（ｂ）層の割合
は、両者の和１００体積％を基準として、（ａ）層が５
０〜９９．９体積％、（ｂ）層が０．１〜５０体積％が
好ましく、さらに好ましくは（ａ）層が７０〜９９体積
％、（ｂ）層が１〜３０体積％であることが好ましい。
（ｂ）層が０．１体積％未満では、無電解めっき膜の形
成を信頼性よく行うことが困難であり、導体との接着性
が低く、５０体積％より多いと該絶縁用樹脂の電気性能
が低下するので好ましくない。

【００２６】また、（ａ）層に用いられる樹脂組成物中
に（ｂ）層に用いられる化合物または高分子化合物を配
合して用いると、（ａ）組成物中のトリアリルイソシア
ネートおよび／またはトリアリルイソシアネートの架橋
反応性を低下させることによる耐熱性の低下がみられる
とともに、無電解めっき膜形成の信頼性及び導体との接
着性の向上がみられない。（ｂ）層が単独に形成されて
いなければ、性能が向上しない。従って、（ａ）層の組
成物（特にトリアリルイソシアネートおよび／またはト
リアリルイソシアネート化合物）に（ｂ）成分の化合物
を混ぜて、（ａ）層を形成させた場合、そのもの単独品
では、無電解めっき膜形成の信頼性及び導体との接着性
の向上がみられない。

【００２７】本発明においては、無機あるいは有機のフ
ィラーを、絶縁樹脂層の強度向上、熱膨張係数の低減、
および絶縁樹脂層に良好な熱伝導性を付与するために
（ａ）樹脂組成物および（ｂ）成分に含有させて用いる
ことも可能である。具体的には、無機フィラーとして
は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＡｌＮ、
ＳｉＣなどが、有機フィラーとしては、アラミド、炭素
繊維などが挙げられる。

【００２８】また、公知慣用の添加剤を使用することも
可能である。例えば、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、
チタン酸バリウム、酸化ケイ素紛、無定形シリカ、タル
ク、クレー、雲母紛などの無機充填剤、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモンなどの難燃助剤、シリコンパウダ
ー、ナイロンパウダー、フッ素パウダーなどの有機充填
剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、
シランカップリング剤等の密着性付与剤のような添加剤
を使用できる。また、必要に応じて、フタロシアニンブ
ルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、
ジスアゾイエロー、酸化チタン、カーボンブラックなど
の公知慣用の着色剤を用いることができる。また難燃性
の一層の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系、窒
素系、シリコン系の難燃剤や難燃助剤を併用することも
可能である。

【００２９】次に本発明の硬化性樹脂フィルムの製造方
法について説明する。本発明の硬化性樹脂フィルムは、
本発明の（ｂ）層となるフィルムを自己支持性フィルム
や銅箔の上に作成した後に該フィルム上に、（ａ）層の
フィルムを作成し二層構造のフィルムを形成させた後、
自己支持性フィルムや銅箔を剥離することにより得られ
る。自己支持性フィルムや銅箔の上にフィルムを作成す
る方法は任意であるが、その一例としてトルエン、キシ
レンなどの芳香族系炭化水素等の溶剤に（ａ）成分、
（ｂ）成分を各々溶解しワニス化して、ドクターブレー
ド法等によってフィルム化する方法や、あるいはＴ−ダ
イを装着した押出機による押出成形などあげられる。

【００３０】なお、ここであげる自己支持性フィルムと
は、絶縁用樹脂フィルムの形状を保持するための補強材
として用いられるものであり、任意のフィルムを重ね合
わせたものである。具体例としてポリエチレンテレフタ
レートフィルム、ポリイミドフィルム、、アラミドフィ
ルムなどがあげられる。本発明において硬化樹脂フィル
ムとは、上述の硬化性樹脂フィルムを硬化して得られる
フィルムである。硬化性樹脂フィルムを硬化する方法と
しては、一般的に用いられる方法を使用することが可能
であり、加熱や活性光線の照射など公知の手段による硬
化を行うことができる。加熱による硬化は、硬化剤の有
無やその種類によっても異なるが、加熱温度は８０〜３
００℃、好ましくは１００〜２８０℃、より好ましく
は、１２０〜２２０℃の範囲内で選択され、加熱時間は
１５秒〜１０時間、好ましくは３０秒〜５時間の範囲内
で選択される。

【００３１】次に本発明のビルドアップ基板について説
明する。本発明に用いられる基板は特に限定されない
が、例えば両面銅張積層板、片面銅張積層板、アルミ
板、鉄板等が挙げられる。両面銅張積層板、片面銅張積
層板を用いる場合にはあらかじめ回路パターンを基板上
に作成しておいてもよい。これらの基板に本発明の硬化
性樹脂フィルムを積層し加熱加圧接着して多層積層板を
製造できる。加熱及び加圧接着する際の加熱条件につい
ては、常温〜２２０℃であることが好ましく、さらに好
ましくは１００〜２００℃さらに好ましくは１２０〜１
８０℃である。また加圧条件については、加圧条件につ
いてはフィルムの面圧において常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ
²であることが好ましく、さらに好ましくは常圧〜３０
ｋｇ／ｃｍ²であることが好ましく、さらに好ましく
は、常圧〜１０ｋｇ／ｃｍ²である。

【００３２】本発明の硬化性樹脂フィルムを加熱加圧接
着後に、必要に応じてめっき工程を経て回路パターンを
形成した後、その上にさらに本発明の硬化性樹脂フィル
ムを加熱加圧接着する事を繰り返して逐次多層積層板が
製造される。硬化性樹脂フィルムの積層および熱硬化は
自己支持性フィルムや銅箔存在下で行い、熱硬化後に剥
離してもよいし、自己支持性フィルムや銅箔の剥離後に
行ってもよい。また樹脂の熱硬化は逐次積層の際に行っ
てもよいし、逐次積層の際は完全硬化させずに全ての積
層工程を終了した後に、一括して加熱硬化させても良
い。

【００３３】本発明のフィルムは、電気特性に優れた層
とピール強度の高い層から構成されるものであり、該フ
ィルムから形成される多層配線板の絶縁層は、電気特性
に優れると共に、無電解めっき膜を信頼性よく形成し導
体との接着性の高い材料を得ることを可能とするもので
ある。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的にするため
に実施例を挙げて説明する。 ＜変性ポリフェニレンエーテル樹脂＞数平均分子量２０
０００のポリ（２，６−ジメチル―１，４−フェニレン
エーテル）１００重量部と、無水マレイン酸１．５重量
部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度３０
０℃、スクリュー温度３００℃、スクリュー回転数２３
０ｒｐｍの条件で２軸押し出し機により押出しした。こ
の反応生成物を変性ポリフェニレンエーテル樹脂とす
る。 ＜開始剤＞ ・２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３（日本油脂製 ＰＨ２５Ｂ） ＜芳香環を有する化合物または高分子化合物＞ ・ベンゾオキサジン樹脂 ３，４−ジヒドロ−３−フェニル−２Ｈ−１，３−ベン
ゾオキサジン（四国化成工業製Ｐｈ−ａ）：ガラス転移
温度 硬化前−３４℃ 硬化後１４０℃ ・エポキシ樹脂 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ製ＡＥＲ２６
０）：ガラス転移温度 硬化前−１１℃ 硬化後 １５０℃ ＜硬化促進剤＞ ・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業
製 ２Ｅ４ＭＺ） ＜難燃剤＞ ・臭素系難燃剤（エチルコーポレーション製サイテック
ス８０１０） ＜無機フィラー＞ ・破砕型シリカ（龍森（株）社製 ヒューズレックスＥ
２ 平均粒径７μｍ ）

【００３５】

【実施例１〜３】（硬化性樹脂フィルム、硬化体の作
成）表１に示した組成割合で（ａ）成分及び（ｂ）成分
の各々の成分を８０℃のトルエン中に加え、１時間攪拌
して（ａ）成分からなるワニス及び（ｂ）成分からなる
ワニスを作成した。その後、厚さ１００μｍのＰＥＴフ
ィルム上にブレードコータにて、まず（ｂ）成分からな
るワニスを塗布し、１５０℃で３分加熱乾燥して厚み１
０μｍの（ｂ）層からなるフィルムを得た。同様にし
て、（ｂ）層フィルム上に上記（ａ）成分からなるワニ
スを塗布し、８０℃で３分加熱乾燥して２層構成の約５
０μｍ厚の硬化性樹脂フィルムを作成した。 （誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性、ガラス転移温度及
び熱膨張率評価用硬化体作成）得られた硬化性樹脂フィ
ルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、銅箔（古河電気
工業（株）製 Ｆ２−ＷＳ １２μｍ）のマット面上に
てはさみこみ、５０℃で３０分エアーオーブンで乾燥し
て樹脂付き金属箔を得た。 （めっきピール強度評価用硬化体作成）得られた硬化性
樹脂フィルムをＰＥＴフィルムが着いた状態でガラスエ
ポキシ絶縁基板上に、真空プレス機にて面圧は５ｋｇ／
ｃｍ²、１４０℃１０分、積層硬化して約１２０μｍ厚
みの硬化体を作成した。その後、真空オーブンにて１８
０℃１時間加熱硬化させた。その後ＰＥＴフィルムを剥
離した。剥離性は良好であり、取り扱いも良好であっ
た。このようにして得られた硬化体を以下の工程でめっ
きを行った。

【００３６】（粗化工程）膨潤液（日本マクダミッド
（株）製 マキュタイザー９２０４）中に、３５℃にて
３分間、過マンガン酸カリウム溶液に８０℃ １０分間
浸漬して硬化体の表面を粗化し、その後中和液（日本マ
クダミッド株式会社製 マキュタイザー９２７９）に浸
漬して水洗、乾燥した。 （無電解銅めっき工程）粗化された樹脂絶縁層上にパラ
ジウム触媒（シプレイ社製）を付与し、アクセラレータ
（シプレイ社製）により表面を活性化させた後、無電解
銅めっき液（日本マクダミッド株式会社製）に２０分間
浸漬して水洗、乾燥させた。 （硫酸銅めっき工程）無電解めっき処理後の硬化体を、
さらに電解めっき液（硫酸−硫酸銅）に１Ａ／ｄｍ²の
電流を流しながら１時間浸漬した後、１５０℃６０分に
てベーキングを行い２５μｍ厚の導体層を形成した。

【００３７】

【比較例１、２】表１に示した組成で８０℃のトルエン
中にて、１時間攪拌し各々（ａ）組成物からなるワニス
を作成した。その後、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム
を上にブレードコータにて、（ａ）組成物からなるワニ
スを塗布し、５０℃で３分加熱乾燥して厚み５０μｍの
（ａ）層フィルムを得た。

【００３８】

【比較例３，４】表１に示した組成割合で８０℃のトル
エン中に加え、１時間攪拌し各々（ｂ）成分からなるワ
ニスを作成した。その後、厚さ１００μｍのＰＥＴフィ
ルムを上にブレードコータにて、（ｂ）成分からなるワ
ニスを塗布し、１５０℃で３分加熱乾燥して厚み５０μ
ｍの（ｂ）層フィルムを得た。評価方法は次のとおりで
ある。 １．めっきピール強度：上記の方法で得られた硬化体と
銅めっき層との接着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法
で測定した。 ２．誘電率、誘電正接：１ＭＨｚで測定を行った。測定
装置は、インピーダンスアナライザー ４１９２ＡＬＦ
（横河・ヒューレットパッカード（株）製）を用いた。 ３．はんだ耐熱性：銅箔を半分除去した硬化体を６０ｍ
ｍに切り出し、２６０℃のはんだ浴中に１２０秒間浮か
べ、外観の変化を目視により観察した。 ４．ガラス転移温度及び熱膨張率：銅箔を除去した硬化
体から切り出した試料をＴＭＡ法にて測定した。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【発明の効果】本発明によって、電気特性に優れ、かつ
無電解めっき膜を信頼性よく形成し導体との接着性の高
い樹脂フィルムを提供することができた。微細な配線回
路形成が必要な半導体素子収納用パッケージ等に好適に
使用できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AK02B AK33B AK51A AK53B AK54A AL05A BA02 GB43 JA05B JB12A JB12B JG04 JK06 JL11 YY00B 4J002 CH071 EU186 GF00 GQ01 5E346 AA12 CC02 CC08 CC09 CC13 DD23 DD33 EE39 HH11

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線板における絶縁層形成
   に用いる硬化性樹脂フィルムが、（ａ）ポリフェニレン
   エーテル樹脂とトリアリルイソシアヌレートおよび／ま
   たはトリアリルシアヌレートとを含む樹脂組成物から形
   成される層、並びに（ｂ）ガラス転移温度が２００℃以
   下であって、かつ酸素原子、窒素原子および硫黄原子か
   ら選ばれる少なくとも１種の原子と芳香環とを含有する
   化合物または高分子化合物から形成される層の二層を少
   なくとも有し、かつ該フィルムの少なくとも片方の最外
   層が上記（ｂ）の層で形成されていることを特徴とする
   硬化性樹脂フィルム。
2. 【請求項２】 ガラス転移温度が２００℃以下であっ
   て、かつ酸素原子、窒素原子および硫黄原子から選ばれ
   る少なくとも１種の原子と芳香環とを含有する高分子化
   合物が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂であることを特
   徴とする請求項１記載の硬化性樹脂フィルム。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の硬化性樹脂フィル
   ムを硬化してなる硬化樹脂フィルム。