WO2024024620A1 - 表示装置用封止材、封止材、有機ｅｌディスプレイおよびｌｅｄディスプレイ - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a sealing material for a display device, a sealing material, an organic EL display, and an LED display.
- organic EL displays for example, have been known as image display devices equipped with optical elements.
- the optical element is sealed with a sealing layer in order to prevent the optical element from deteriorating due to moisture in the atmosphere.
- the sealing layer is formed, for example, by embedding the optical element in the display device sealing material and then curing the display device sealing material.
- image display devices are equipped with color filters to express colors on the screen, but from the perspective of miniaturization, phosphors are added to the display device encapsulant instead of color filters. This will be considered.
- a cured product of a sealing material for a display device containing a phosphor has a problem of discoloration under high temperature and high humidity conditions.
- the present invention relates to an encapsulant for a display device that suppresses discoloration under high temperature and high humidity, an encapsulant containing a cured product of the encapsulant for a display device, an organic EL display including the encapsulant, and an organic EL display including the encapsulant.
- An LED display including an encapsulant is provided.
- the present invention [1] is a sealing material for a display device, which contains an epoxy resin, a thermal acid initiator, and a phosphor, and the amount of fluorine ions measured by the following test is 100 ppm or less.
- a mixture is prepared by blending components other than the phosphor. Next, the mixture is applied to a polyethylene terephthalate film to a thickness of 100 ⁇ m and cured to obtain a cured product. Next, the cured product is peeled off from the polyethylene terephthalate film, and the cured product is added to a heat-resistant container made of polytetrafluoroethylene, 5 mL of ultrapure water is added, and the heat-resistant container is sealed.
- the heat-resistant container is placed in a dryer and heated at 100° C. for 20 hours to obtain extracted water from the cured product.
- the heat-resistant container is cooled to 25° C. and the extracted water is collected.
- fluorine ions are determined in the extracted water by ion chromatography.
- the present invention [2] includes the encapsulant for a display device according to the above [1], wherein the phosphor is a sulfur-containing phosphor.
- the present invention [3] includes the sealing material for a display device according to the above [1] or [2], wherein the thermal acid initiator contains a fluorine atom.
- the present invention [4] is described in any one of the above [1] to [3], wherein the thermal acid initiator is a quaternary ammonium salt having B(C 6 F 5 ) 4 - as a counter anion. Contains sealants for display devices.
- the present invention [5] further includes the sealing material for a display device according to any one of [1] to [4] above, which further contains an antioxidant.
- the present invention [6] includes the encapsulant for a display device according to the above [5], wherein the antioxidant includes a hindered phenol antioxidant and a phosphite antioxidant.
- the present invention [7] includes an epoxy resin, a thermal acid initiator, and a phosphor, and the thermal acid initiator is a quaternary ammonium salt having B(C 6 F 5 ) 4 - as a counter anion. , a sealing material for display devices.
- the present invention [8] further includes the sealing material for a display device according to the above [7], which further contains an antioxidant.
- the present invention includes the encapsulant for a display device according to any one of [1] to [8] above, which has a color difference of 1.1 or less in the following color difference test.
- Color difference test A sealing material for a display device is applied to a glass plate to form a coating film. Next, the coating film is heated at 120° C. for 60 minutes to cure the coating film to obtain a cured product having a thickness of 100 ⁇ m. Next, a* (initial) of the cured product is measured using a color difference meter. Next, the cured product is stored at 85° C. and 85% humidity for 7 days, and a* (after 7 days) is measured. Let (
- the present invention [10] includes a sealing material containing a cured product of the sealing material for a display device according to any one of [1] to [9] above.
- the present invention [11] includes an organic EL display including the sealing material described in [1] above.
- the present invention [12] includes an LED display comprising the sealing material described in [1] above.
- the amount of fluorine ions measured by a predetermined test is 100 ppm or less, or the thermal acid initiator has B(C 6 F 5 ) 4 - as a counter anion. It is a quaternary ammonium salt. Therefore, discoloration of the cured product can be suppressed under high temperature and high humidity conditions.
- the sealing material of the present invention includes a cured product of the sealing material for display devices of the present invention. Therefore, discoloration can be suppressed under high temperature and high humidity conditions.
- the organic EL display of the present invention includes the sealing material of the present invention. Therefore, discoloration can be suppressed under high temperature and high humidity conditions.
- the LED display of the present invention includes the sealing material of the present invention. Therefore, discoloration can be suppressed under high temperature and high humidity conditions.
- the sealing material for a display device includes an epoxy resin, a thermal acid initiator, and a phosphor. Further, in this sealing material for a display device, the amount of fluorine ions, which will be described later, is below a predetermined value.
- Epoxy resin examples include epoxy resins that do not contain a siloxane skeleton and epoxy resins that contain a siloxane skeleton.
- siloxane skeleton-free epoxy resin A siloxane skeleton-free epoxy resin does not contain a siloxane skeleton and has an epoxy group.
- siloxane skeleton-free epoxy resins examples include siloxane skeleton-free aromatic epoxy resins, siloxane skeleton-free alicyclic epoxy resins, and siloxane skeleton-free aliphatic epoxy resins.
- aromatic epoxy resins containing no siloxane skeleton include bisphenol type epoxy resins (e.g., bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins), novolac type epoxy resins (e.g., phenol novolac type epoxy resins, cresol novolak type Examples include epoxy resins, biphenyl novolak type), and modified products thereof (specifically, alkylene oxide adducts (preferably propylene oxide adducts)).
- siloxane skeleton-free aromatic epoxy resin examples include bisphenol-type epoxy resins and/or alkylene oxide adducts of bisphenol-type epoxy resins. More preferred examples of the aromatic epoxy resin without a siloxane skeleton include bisphenol F-type epoxy resins and/or propylene oxide adducts of bisphenol A-type epoxy resins. A more preferred example of the aromatic epoxy resin without a siloxane skeleton is a bisphenol F type epoxy resin.
- a commercially available aromatic epoxy resin without a siloxane skeleton can also be used.
- Commercially available aromatic epoxy resins containing no siloxane skeleton include YL983U (bisphenol F type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and EP-4010S (propylene oxide adduct of bisphenol A type epoxy resin, manufactured by ADEKA Corporation). ).
- siloxane skeleton-free alicyclic epoxy resin for example, a siloxane skeleton-free glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin, a siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin, and a siloxane skeleton-free epoxy cyclo structure-containing resin.
- examples include epoxy resins.
- siloxane skeleton-free glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin has, for example, a glycidyl group bonded to an aliphatic ring.
- siloxane skeleton-free glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin is represented by the following general formula (1), for example.
- R1 represents a monovalent organic group
- l represents the degree of polymerization.
- a substituent such as an alkyl group may be bonded to the carbon atom constituting the cyclohexane ring.
- siloxane skeleton-free glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin represented by the above general formula (1) 1,2-epoxy-4- of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol is used. (2-oxiranyl)cyclohexane adducts are mentioned.
- a commercially available product can also be used as the siloxane skeleton-free glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin represented by the above general formula (1).
- a commercial product of the glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin containing no siloxane skeleton represented by the above general formula (1) for example, EHPE3150 (epoxy equivalent: 170 to 190 g/eq., manufactured by Daicel Corporation) can be mentioned.
- siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin has a glycidyl ether unit bonded to an aliphatic ring.
- the siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin is a siloxane skeleton-free polyglycidyl ether-containing alicyclic epoxy resin having a plurality of glycidyl ether units bonded to an aliphatic ring.
- siloxane skeleton-free polyglycidyl ether-containing alicyclic epoxy resin examples include siloxane skeleton-free bifunctional glycidyl ether-containing alicyclic epoxy resins.
- siloxane skeleton-free bifunctional glycidyl ether-containing alicyclic epoxy resin examples include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, and hexahydrophthalic acid diglycidyl ester.
- Preferred examples of the bifunctional glycidyl ether-containing alicyclic epoxy resin containing no siloxane skeleton examples include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether.
- siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin Commercially available products can also be used as the siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin.
- siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin for example, YX8000 (hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) can be mentioned.
- Siloxane skeleton-free epoxycyclo structure-containing epoxy resin is an epoxy resin having an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming an aliphatic ring and one oxygen atom bonded to these two carbon atoms. It has a cyclo structure.
- siloxane skeleton-free epoxycyclo structure-containing epoxy resin examples include siloxane skeleton-free epoxycyclohexane structure-containing epoxy resins (hereinafter referred to as ECH structure-containing epoxy resins).
- ECH structure-containing epoxy resins include, for example, epoxy resins containing one ECH structure shown in the following chemical formula (2), epoxy resins containing one ECH structure shown in the following chemical formula (3), and the following general formula (4). ) and modified products thereof.
- X represents a linking group (a divalent group having one or more atoms).
- R2 represents one atom or substituent selected from the group consisting of a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group, a fluoroalkyl group, an aryl group, a furyl group, and a thienyl group.
- the two R2's in formula (4) may be the same or different.
- the epoxy resin containing the two ECH structures shown in the above general formula (4) (hereinafter referred to as the ECH structure-containing epoxy resin shown in the general formula (4)) has an ECH structure (epoxycyclohexyl group) in the molecule. It has two epoxycyclohexyl groups at both ends and is bonded via a linking group. Note that the epoxycyclohexyl group is a functional group that includes a cyclohexane ring, an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming the cyclohexane ring, and one oxygen atom bonded to these two carbon atoms. It is.
- alkyl group represented by R2 in the above general formula (4) examples include linear or branched alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, and hexyl group).
- Examples of the fluoroalkyl group represented by R2 in the above general formula (4) include linear or branched fluoroalkyl groups having 1 to 6 carbon atoms (for example, perfluoromethyl group, perfluoroethyl group, and perfluoroethyl group). fluoropropyl group).
- Examples of the aryl group represented by R2 in the above general formula (4) include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms (eg, phenyl group and naphthyl group).
- Examples of the linking group represented by X in the above general formula (4) include oxygen atom, sulfur atom, divalent hydrocarbon group, polyoxyalkylene group, carbonyl group, ether group, thioether group, ester group, carbonate group, Examples include an amide group and a group in which these are linked.
- divalent hydrocarbon groups include linear or branched alkylene groups having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methylene group, methylmethylene group, dimethylmethylene group, ethylene group, propylene group, trimethylene group, and butylene group), a straight or branched unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (eg, propenylene group, methylpropenylene group, and butenylene group).
- polyoxyalkylene group examples include linear or branched polyoxyalkylene groups having 1 to 120 carbon atoms (eg, polyoxyethylene group and polyoxypropylene group).
- the ECH structure-containing epoxy resin represented by the general formula (4) includes (3,3',4,4'-diepoxy)bicyclohexyl, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)ether, 1, 2-bis(3,4-epoxycyclohexan-1-yl)ethane, 2,2-bis(3,4-epoxycyclohexan-1-yl)propane, 3',4'-epoxycyclohexylmethyl(3,4- epoxy) cyclohexane carboxylate, and ⁇ -caprolactone-modified 3',4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate.
- Preferable examples of the ECH structure-containing epoxy resin represented by general formula (4) include 3',4'-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy)cyclohexanecarboxylate.
- ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4) a commercially available product can also be used as the ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4).
- a commercial product of the ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4) for example, Celoxide 2021P (3',4'-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy)cyclohexanecarboxylate) (manufactured by Daicel) can be mentioned.
- the ECH structure-containing epoxy resin is an ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4).
- the siloxane skeleton-free alicyclic epoxy resin preferably includes a siloxane skeleton-free glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin and/or a siloxane skeleton-free epoxycyclo structure-containing epoxy resin.
- siloxane skeleton-free aliphatic epoxy resin examples include siloxane skeleton-free bifunctional aliphatic epoxy resins. Examples of the siloxane skeleton-free bifunctional aliphatic epoxy resin include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and neopentyl glycol diglycidyl ether.
- siloxane skeleton-free epoxy resin examples include siloxane skeleton-free aromatic epoxy resins and/or siloxane skeleton-free alicyclic epoxy resins.
- siloxane skeleton-containing epoxy resin has both a siloxane skeleton and an epoxy group.
- siloxane skeleton-containing epoxy resins examples include linear siloxane skeleton-containing epoxy resins, cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resins, and ladder-like siloxane skeleton-containing epoxy resins.
- the linear siloxane skeleton-containing epoxy resin is, for example, a compound represented by the following formula (5).
- m represents an integer of 1 or more and 20 or less.
- n represents an integer of 1 or more and 10 or less.
- o represents an integer of 1 or more and 10 or less.
- Y represents an epoxy group or an epoxycyclo group (for example, an epoxycyclohexane group).
- the two Y's are the same or different from each other.
- the linear siloxane skeleton-containing epoxy resin is preferably a compound represented by the following formula (6) (in the above formula (5), m represents 1, n represents 2, o represents 2, and two Y is an epoxycyclohexane group).
- a commercially available epoxy resin containing a linear siloxane skeleton can also be used.
- a commercially available epoxy resin containing a linear siloxane skeleton includes, for example, X-40-2669 (a compound represented by the above formula (6), manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
- the cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resin has a cyclic siloxane skeleton.
- cyclic siloxane skeleton examples include hexamethylcyclotrisiloxane skeleton (C 6 H 18 O 3 Si 3 ), octamethylcyclotetrasiloxane skeleton (C 8 H 24 O 4 Si 4 ), and decamethylcyclopentasiloxane skeleton. (C 10 H 30 O 5 Si 5 ).
- the cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resin preferably has an octamethylcyclotetrasiloxane skeleton.
- Such a cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resin is, for example, a compound represented by the following formula (7).
- Z represents a linking group (a divalent group having one or more atoms).
- the linking group include alkylene groups having 1 to 8 carbon atoms.
- the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, and octylene group.
- Y has the same meaning as Y in the above formula (5).
- R 3 represents a saturated hydrocarbon group or -ZY.
- the saturated hydrocarbon group include linear or branched alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms and cycloalkyl groups having 3 to 6 carbon atoms.
- the linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, and hexyl group.
- Examples of the cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
- six R 3 's are the same or different from each other.
- cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resin examples include a compound represented by the following formula (8) and/or a compound represented by the following formula (9).
- a commercially available epoxy resin containing a cyclic siloxane skeleton can also be used.
- Commercially available epoxy resins containing a cyclic siloxane skeleton include, for example, (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
- the ladder-shaped siloxane skeleton-containing epoxy resin includes a ladder-shaped siloxane skeleton.
- the ladder-like siloxane skeleton is a two-dimensional network structure in which siloxane bonds have a ladder-like skeleton, as shown in the following formula (10).
- ladder-like siloxane skeleton-containing epoxy resin examples include a compound represented by the following formula (11).
- a commercially available epoxy resin containing a ladder-like siloxane skeleton can also be used.
- a commercially available epoxy resin containing a ladder-like siloxane skeleton includes, for example, YL-9028 (compound represented by the above formula (10), manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
- the weight average molecular weight of the epoxy resin is, for example, 130 or more and, for example, 3000 or less.
- the weight average molecular weight (Mw) can be determined by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance.
- the epoxy equivalent in the epoxy resin is, for example, 100 g/eq. Above, for example, 1000g/eq. It is as follows. Epoxy equivalent can be measured in accordance with JIS K7236:2001.
- Epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
- the content of the epoxy resin is, for example, 20% by mass or more, preferably 30% by mass or more, and, for example, 60% by mass or less, based on the display device sealing material.
- a thermal acid initiator is a thermal acid generator that generates acid by heat.
- the thermal acid initiator contains a fluorine atom.
- the thermal acid initiator is selected so that the amount of fluorine ions, which will be described later, is below a predetermined value.
- thermal acid initiators examples include quaternary ammonium salts having B(C 6 F 5 ) 4 - as a counter anion.
- thermal acid initiator a commercially available product can also be used as the thermal acid initiator.
- thermal acid initiators include CXC-1821 (a quaternary ammonium salt having B(C 6 F 5 ) 4 - as a counteranion, manufactured by King Industry).
- Thermal acid initiators can be used alone or in combination of two or more.
- the content ratio of the thermal acid initiator is, for example, 1 part by mass or more and, for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the epoxy resin.
- the content of the thermal acid initiator is, for example, 0.5% by mass or more, and 5% by mass or less, preferably 2.5% by mass or less, based on the display device sealing material. .
- the phosphor has a wavelength conversion function. For example, the phosphor converts light from an optical element into light of a predetermined wavelength.
- Examples of the phosphor include sulfur-containing phosphors and sulfur-free phosphors.
- sulfur-containing phosphor examples include a sulfur-containing red phosphor, a sulfur-containing green phosphor, a sulfur-containing blue phosphor, and a sulfur-containing yellow phosphor.
- sulfur-containing red phosphor examples include (Ca, Sr)S:Eu, (Zn,Cd)(S,Se):Ag, Ba 2 ZnS 3 :Mn, (Ca 1-x Sr x )S:Eu, Examples include In (0 ⁇ x ⁇ 1) and La 2 O 2 S:Eu.
- sulfur-containing green phosphor examples include (Ca, Sr, Ba) (Al, Ga, In) 2 S 4 :Eu, SrS:Tb, and CaS:Ce.
- Sulfur-containing blue phosphors include, for example, SrS:Ce, (Sr, Ca)Ga 2 S 4 :Ce, BaAl 2 S 4 :Eu, Ba 2 SiS 4 :Ce, Ba 2 (Si 1-x Al x )S. 4 : Ce (0 ⁇ x ⁇ 1)
- sulfur-containing yellow phosphor examples include CaGa 2 S 4 :Eu, Sr 2 SiS 4 :Eu, and CaS:Ce, Eu.
- sulfur-free phosphor examples include a sulfur-free yellow phosphor and a sulfur-free red phosphor.
- sulfur-free yellow phosphor examples include Y 3 Al 5 O 12 :Ce and Tb 3 Al 3 O 12 :Ce.
- sulfur-free red phosphor examples include CaAlSiN 3 :Eu and CaSiN 2 :Eu.
- the phosphor is preferably a sulfur-containing phosphor from the viewpoint of increasing color purity. More preferred examples of the phosphor include sulfur-containing green phosphors.
- the phosphors can be used alone or in combination of two or more types.
- the content ratio of the phosphor is, for example, 60 parts by mass or more with respect to components other than the phosphor (specifically, epoxy resin, thermal acid initiator, and other components added as necessary (described later)). , preferably 80 parts by mass or more, and, for example, 150 parts by mass or less, preferably 120 parts by mass or less.
- the content ratio of the phosphor is, for example, 40 parts by mass or more, preferably 80 parts by mass or more, and, for example, 250 parts by mass or less, preferably 180 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the epoxy resin. More preferably, it is 130 parts by mass or less.
- the content of the phosphor is, for example, 40% by mass or more and, for example, 60% by mass or less, based on the display device sealing material.
- the display device sealing material contains other components as necessary.
- Examples of other components include other cationic polymerizable compounds and additives.
- cationic polymerizable compounds are cationic polymerizable compounds other than epoxy resins, and include, for example, oxetane compounds.
- the oxetane compound contains, for example, 1 or more and 5 or less oxetane rings.
- oxetane compounds include monofunctional oxetane compounds having one oxetane ring, bifunctional oxetane compounds having two oxetane rings, and trifunctional or higher functional oxetane compounds having three or more oxetane rings.
- Examples of monofunctional oxetane compounds include 2-ethylhexyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-(meth)allyloxymethyl-3-ethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methylbenzene, Examples include 2-ethylhexyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, ethyldiethylene glycol (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, and 3-cyclohexylmethyl-3-ethyl-oxetane.
- bifunctional oxetane compounds include 1,4-bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]methyl ⁇ benzene, 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl ⁇ Oxetane, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]benzene, 1,3-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]benzene, 3,7-bis(3-oxetanyl) )-5-oxanonan, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, 1,2-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]ethane, 1, 2-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]propane, ethylene glyco
- bifunctional oxetane compounds include, for example, aronoxetane OXT-221 (3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl ⁇ oxetane, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.).
- trifunctional or higher-functional oxetane compounds include trimethylolpropane tris(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, pentaerythritol tris(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, and pentaerythritol tetrakis(3-ethyl-3 -oxetanylmethyl) ether, and dipentaerythritol pentakis(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether.
- the oxetane compound is a bifunctional oxetane compound.
- cationic polymerizable compounds can be used alone or in combination of two or more.
- the content ratio of other cationic polymerizable compounds is, for example, 60 parts by mass or more, preferably 80 parts by mass or more, and, for example, 150 parts by mass or less, preferably 120 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the epoxy resin. It is.
- the content of the other cationically polymerized compounds is, for example, 10% by mass or more and, for example, 30% by mass or less, based on the sealing material for a display device.
- additives include tackifiers, photosensitizers, leveling agents, coupling agents, light stabilizers, antioxidants, polymerization initiation aids, antiaging agents, wettability improvers, surfactants, and plasticizers. agents, ultraviolet absorbers, preservatives, and antibacterial agents.
- the additives include a light stabilizer and/or an antioxidant from the viewpoint of further suppressing discoloration of the cured product under high temperature and high humidity conditions.
- the additives can be used alone or in combination of two or more.
- Examples of the light stabilizer include hindered amine light stabilizers.
- Examples of hindered amine light stabilizers include tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butanetetracarboxylate, tetrakis(2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butane tetracarboxylate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) carbonate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate, and 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate.
- Preferable examples of the light stabilizer include bis(1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethyl
- ADEKA STAB LA-81 bis(1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) carbonate, manufactured by ADEKA.
- the light stabilizers can be used alone or in combination of two or more.
- the content ratio of the light stabilizer is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, and, for example, 5 parts by mass or less, preferably 2 parts by mass, based on 100 parts by mass of the epoxy resin. below.
- the content of the light stabilizer is, for example, 0.05% by mass or more, preferably 0.25% by mass or more, and, for example, 2.5% by mass or less, with respect to the display device sealing material. Preferably, it is 1% by mass or less.
- antioxidants examples include hindered phenol antioxidants and phosphite antioxidants.
- hindered phenol antioxidants examples include 1,3,5-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H ,3H,5H)-trione, 1,1,3-tris-(2'-methyl-4'-hydroxy-5'-t-butylphenyl)-butane, 3-(3,5-di-t-butyl) Stearyl -4-hydroxyphenyl)propionate, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, and 3,9-bis[2-[3-(3- Examples include t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane.
- the hindered phenol antioxidant includes pentaerythr
- Phosphite antioxidants include tris(2-ethylhexyl) phosphite, isodecyl diphenyl phosphite, trilauryl phosphite, tris(tridecyl) phosphite, and tri(stearyl) phosphite.
- the phosphite antioxidant includes isodecyl diphenyl phosphite.
- the content of the antioxidant is, for example, 1 part by mass or more, and 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the epoxy resin.
- the content of the antioxidant is, for example, 0.5% by mass or more, and 5% by mass or less, preferably 2.5% by mass or less, based on the display device sealing material.
- the antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
- a hindered phenol antioxidant and a phosphite antioxidant are used together in order to further suppress discoloration of the cured product under high temperature and high humidity conditions.
- the content ratio of the hindered phenol antioxidant is 100% of the total amount of the hindered phenol antioxidant and the phosphite antioxidant. Based on parts by mass, the amount is, for example, 30 parts by mass or more, preferably 40 parts by mass or more, and, for example, 70 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass or less. Further, the content ratio of the phosphite antioxidant is, for example, 30 parts by mass or more, preferably 40 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the hindered phenol antioxidant and the phosphite antioxidant. For example, it is 70 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass or less.
- an epoxy resin, a thermal acid initiator, and other components blended as necessary are mixed to prepare a mixture.
- the sealing material for display devices can also be diluted with a known solvent to form a varnish.
- the solid content concentration of the varnish of the display device sealing material is, for example, 10% by mass or more and, for example, 70% by mass or less.
- the amount of fluorine ions in the display device sealing material measured by the test described below is 100 ppm or less, preferably 50 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, and usually 1 ppm or more.
- components other than the phosphor are mixed to prepare a mixture.
- the mixture is applied to a thickness of 100 ⁇ m on a polyethylene terephthalate film using an applicator and cured to obtain a cured product.
- the cured product is peeled off from the polyethylene terephthalate film, and the cured product is added to a heat-resistant container made of polytetrafluoroethylene, 5 mL of ultrapure water is added, and the heat-resistant container is sealed.
- the heat-resistant container is placed in a dryer and heated at 100° C. for 20 hours to obtain extracted water from the cured product.
- the heat-resistant container is cooled to 25° C. and the extracted water is collected.
- fluorine ions are determined in the extracted water by ion chromatography.
- the color difference measured by the color difference test described below is, for example, 5.0 or less, preferably 4.0 or less, more preferably 3.0 or less, and even more preferably 2. From the viewpoint of further suppressing discoloration of the cured product, it is particularly preferably 1.1 or less.
- Such a sealing material for display devices can suppress discoloration of the cured product under high temperature and high humidity conditions, and therefore can be suitably used as a sealing material for sealing optical elements.
- the sealing material includes a cured product of the above-mentioned display device sealing material.
- the display device sealant is heated.
- the heating temperature is, for example, 60°C or higher, preferably 100°C or higher, and, for example, 150°C or lower.
- the heating time is, for example, 1 minute or more, preferably 30 minutes or more, and, for example, 120 minutes or less.
- the display device sealing material is cured, and a cured product of the display device sealing material is obtained.
- the cured product of the display device sealing material preferably has transparency.
- the total light transmittance (according to JIS K 7361-1) of the cured product of the sealing material for display devices is, for example, 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more. , more preferably 95% or more, and, for example, 100% or less.
- Such a sealing material can be suitably used for manufacturing organic EL displays and LED displays.
- an organic EL display includes an organic EL element and a sealing material.
- an organic EL display includes an organic EL element and a sealing material that covers the surface of the organic EL element.
- the LED display includes an LED and a sealing material.
- an LED display includes an LED and a sealing material that covers the surface of the LED.
- the sealing material for a display device includes an epoxy resin, a thermal acid initiator, and a phosphor.
- the thermal acid initiator is a quaternary ammonium salt having B(C 6 F 5 ) 4 - as a counter anion.
- the encapsulant for display devices contains a thermal acid initiator that is a quaternary ammonium salt with B(C 6 F 5 ) 4 - as a counteranion, discoloration of the cured product can be suppressed under high temperature and high humidity conditions. Can be done. Further, the content ratio of the thermal acid initiator is the same as the content ratio of the thermal acid initiator of the first invention.
- the epoxy resin and the phosphor are the same as the epoxy resin and the thermal acid initiator exemplified in the first invention. Moreover, these content ratios are the same as the content ratios illustrated in the above-mentioned first invention.
- the display device sealing material may contain other components exemplified in the first invention above, if necessary. Further, its content ratio is the same as the content ratio exemplified in the above-mentioned first invention.
- the display device sealing material can be prepared by the same method as the first invention. Further, by curing the sealing material for a display device by the same method as in the first invention, a cured product (sealing material) of the same sealing material for a display device as in the first invention can be manufactured. can. Further, using this sealing material, organic EL displays and LED displays similar to those of the first invention can be manufactured.
- the amount of fluorine ions measured by a predetermined test is 100 ppm or less, or in the sealing material for display devices, the thermal acid initiator is B(C 6 F 5 ). It is a quaternary ammonium salt with 4 - as the counter anion. Therefore, discoloration of the cured product can be suppressed under high temperature and high humidity conditions.
- a cured product of a display device encapsulant containing a phosphor has the problem of discoloration due to fluorine ions generated from a hot acid initiator under high temperature and high humidity conditions.
- epoxy resins are selected over silicone resins, but when epoxy resins are selected, the above-mentioned discoloration is more likely to occur.
- the amount of fluorine ions measured by a predetermined test is 100 ppm or less, or the thermal acid initiator in the encapsulant for a display device is B(C 6 F 5 ). Since it is a quaternary ammonium salt with 4 - as the counter anion, the amount of fluorine ions generated from the hot acid initiator is suppressed. Therefore, even if the cured product contains an epoxy resin, discoloration of the cured product can be suppressed under high temperature and high humidity conditions.
- Daicel Corporation X-40-2669 Linear siloxane skeleton-containing epoxy resin (compound represented by the above formula (6)), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. X-40-2678: Cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resin (the above formula (8)), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KR-470: Cyclic siloxane skeleton-containing epoxy resin (compound represented by formula (9) above), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- YL-9028 Ladder-shaped siloxane Skeleton-containing epoxy resin (compound represented by formula (10) above), CXC-1821 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: Quaternary ammonium salt having B(C 6 F 5 ) 4 - as a counter anion, CXC-1733 manufactured by King Industry : Quaternary ammonium salt with SbF 6 - as a counter-anion, manufactured by King Industry
- OXT-221 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl ⁇ oxetane, trade name "Aronoxetane"OXT-221'', manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.
- LA-81 Bis(1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) carbonate, trade name ⁇ ADEKASTAB LA-81'', manufactured by ADEKA Co., Ltd.
- AO-60 Hindered phenol antioxidant (pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
- ADEKA 135A Phosphite antioxidant (isodecyl diphenyl) Phosphite), manufactured by ADEKA
- a mixture consisting of components other than the phosphor was prepared based on the formulations of each Example and each Comparative Example. Next, the above mixture (mixture consisting of components other than the phosphor) was applied to a polyethylene terephthalate film to a thickness of 100 ⁇ m using an applicator and cured to obtain a cured product. Next, the cured product was peeled off from the polyethylene terephthalate film, and the cured product was added to a heat-resistant container made of polytetrafluoroethylene, and 5 mL of ultrapure water was added, and the heat-resistant container was sealed. Next, the heat-resistant container was placed in a dryer and heated at 100° C.
- a * (initial) of the cured product was measured using a color difference meter (SE2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). Then, the cured product was stored at 85° C. and 85% humidity for 2 days. Then, a * (after 2 days) was measured based on the same procedure. Then, the cured product was further stored at 85° C. and 85% humidity for 5 days. A * (after 7 days) was then measured based on a similar procedure. It can be seen that the smaller the color difference (
- the display device encapsulant and encapsulant of the present invention are suitably used in, for example, organic EL displays and LED displays.
- the organic EL display and LED display of the present invention are suitably used for manufacturing display devices.
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Abstract
表示装置用封止材は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含む。所定の試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であるか、または、熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である。
Description
本発明は、表示装置用封止材、封止材、有機ＥＬディスプレイおよびＬＥＤディスプレイに関する。
近年、光学素子を備える画像表示装置として、例えば、有機ＥＬディスプレイが知られている。このような画像表示装置では、光学素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、光学素子が封止層によって封止されている。
封止層は、例えば、光学素子を表示装置用封止材に埋め込んだ後、表示装置用封止材を硬化させることにより形成される。
このような表示装置用封止材として、例えば、エポキシ樹脂と、熱カチオン系硬化剤とを含む画像表示装置封止材が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
一方、画像表示装置には、画面上に色彩を表現するために、カラーフィルターが設けられるが、小型化の観点から、カラーフィルターに代えて、表示装置用封止材に、蛍光体を配合することが検討される。
しかし、蛍光体を含む表示装置用封止材の硬化物は、高温高湿下において、変色するという不具合がある。
本発明は、高温高湿下において、変色を抑制する表示装置用封止材、その表示装置用封止材の硬化物を含む封止材、その封止材を備える有機ＥＬディスプレイ、および、その封止材を備えるＬＥＤディスプレイを提供する。
本発明［１］は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含み、下記試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下である、表示装置用封止材である。
＜試験＞
蛍光体以外の成分を配合して、混合物を調製する。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムに、厚み１００μｍの混合物を塗布し、硬化させ、硬化物を得る。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムから、硬化物を剥離し、その硬化物をポリテトラフルオロエチレン製の耐熱容器に加えるとともに、超純水５ｍＬを加え、耐熱容器を密閉する。次いで、その耐熱容器を、乾燥機に入れ、１００℃２０時間加熱し、硬化物から抽出された抽出水を得る。次いで、耐熱容器を、２５℃まで冷却して、抽出水を回収する。次いで、抽出水を希釈した後、その抽出水に対して、イオンクロマトグラフ法にて、フッ素イオンを定量する。
＜試験＞
蛍光体以外の成分を配合して、混合物を調製する。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムに、厚み１００μｍの混合物を塗布し、硬化させ、硬化物を得る。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムから、硬化物を剥離し、その硬化物をポリテトラフルオロエチレン製の耐熱容器に加えるとともに、超純水５ｍＬを加え、耐熱容器を密閉する。次いで、その耐熱容器を、乾燥機に入れ、１００℃２０時間加熱し、硬化物から抽出された抽出水を得る。次いで、耐熱容器を、２５℃まで冷却して、抽出水を回収する。次いで、抽出水を希釈した後、その抽出水に対して、イオンクロマトグラフ法にて、フッ素イオンを定量する。
本発明［２］は、前記蛍光体が、硫黄含有蛍光体である、上記［１］に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
本発明［３］は、前記熱酸開始剤が、フッ素原子を含む、上記［１］または［２］に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
本発明［４］は、前記熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩である、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
本発明［５］は、さらに、酸化防止剤を含む、上記［１］～［４］のいずれか一項に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
本発明［６］は、前記酸化防止剤が、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびホスファイト酸化防止剤を含む、上記［５］に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
本発明［７］は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含み、前記熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩である、表示装置用封止材である。
本発明［８］は、さらに、酸化防止剤を含む、上記［７］に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
本発明［９］は、下記色差試験における色差が１．１以下である、上記［１］～［８］のいずれか一項に記載の表示装置用封止材を含んでいる。
色差試験：表示装置用封止材を、ガラス板に塗布し、塗膜を形成する。次いで、塗膜を、１２０℃６０分で加熱し、塗膜を硬化させ、厚み１００μｍの硬化物
を得る。次いで、硬化物について、色差計を用いて、ａ＊（初期）を測定する。次いで、その硬化物を、８５℃、湿度８５％で、７日保存しａ＊（７日後）を測定する。（｜ａ＊（初期）｜－｜ａ＊（７日後）｜）を色差とする。
色差試験：表示装置用封止材を、ガラス板に塗布し、塗膜を形成する。次いで、塗膜を、１２０℃６０分で加熱し、塗膜を硬化させ、厚み１００μｍの硬化物
を得る。次いで、硬化物について、色差計を用いて、ａ＊（初期）を測定する。次いで、その硬化物を、８５℃、湿度８５％で、７日保存しａ＊（７日後）を測定する。（｜ａ＊（初期）｜－｜ａ＊（７日後）｜）を色差とする。
本発明［１０］は、上記［１］～［９］のいずれか一項に記載の表示装置用封止材の硬化物を含む、封止材を含んでいる。
本発明［１１］は、上記［１］に記載の封止材を備える、有機ＥＬディスプレイを含んでいる。
本発明［１２］は、上記［１］に記載の封止材を備える、ＬＥＤディスプレイを含んでいる。
本発明の表示装置用封止材において、所定の試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であるか、または、熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩である。そのため、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができる。
本発明の封止材は、本発明の表示装置用封止材の硬化物を含む。そのため、高温高湿下において、変色を抑制することができる。
本発明の有機ＥＬディスプレイは、本発明の封止材を備える。そのため、高温高湿下において、変色を抑制することができる。
本発明のＬＥＤディスプレイは、本発明の封止材を備える。そのため、高温高湿下において、変色を抑制することができる。
１．第１発明
第１発明では、表示装置用封止材は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含む。また、この表示装置用封止材において、後述するフッ素イオンの量が所定の値以下である。
第１発明では、表示装置用封止材は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含む。また、この表示装置用封止材において、後述するフッ素イオンの量が所定の値以下である。
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、例えば、シロキサン骨格不含エポキシ樹脂およびシロキサン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、例えば、シロキサン骨格不含エポキシ樹脂およびシロキサン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。
［シロキサン骨格不含エポキシ樹脂］
シロキサン骨格不含エポキシ樹脂は、シロキサン骨格を含まず、エポキシ基を有する。
シロキサン骨格不含エポキシ樹脂は、シロキサン骨格を含まず、エポキシ基を有する。
シロキサン骨格不含エポキシ樹脂として、例えば、シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂、シロキサン骨格不含脂環式エポキシ樹脂、および、シロキサン骨格不含脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。
（シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂）
シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型）、および、これらの変性物（具体的には、アルキレンオキサイド付加物（好ましくは、プロピレンオキサイド付加物））が挙げられる。
シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型）、および、これらの変性物（具体的には、アルキレンオキサイド付加物（好ましくは、プロピレンオキサイド付加物））が挙げられる。
シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂として、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、および／または、ビスフェノール型エポキシ樹脂のアルキレンオキサイド付加物が挙げられる。シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂として、より好ましくは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、および／または、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のプロピレンオキサイド付加物が挙げられる。シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂として、さらに好ましくは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。
シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＹＬ９８３Ｕ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）、および、ＥＰ－４０１０Ｓ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のプロピレンオキサイド付加物、株式会社ＡＤＥＫＡ社製）が挙げられる。
（シロキサン骨格不含脂環式エポキシ樹脂）
シロキサン骨格不含脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂、シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂、および、シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
シロキサン骨格不含脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂、シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂、および、シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
（（シロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂））
シロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、例えば、脂肪族環に結合するグリシジル基を有する。このようなシロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式（１）で示される。
シロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、例えば、脂肪族環に結合するグリシジル基を有する。このようなシロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式（１）で示される。
式（１）において、Ｒ１は、一価の有機基を示し、ｌは重合度を示す。また、シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。
上記一般式（１）で示されるシロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂として、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物が挙げられる。
上記一般式（１）で示されるシロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記一般式（１）で示されるシロキサン骨格不含グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＥＨＰＥ３１５０（エポキシ当量１７０～１９０ｇ／ｅｑ．、ダイセル社製）が挙げられる。
（（シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂））
シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、脂肪族環に結合するグリシジルエーテルユニットを有する。好ましくは、シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するシロキサン骨格不含ポリグリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂である。
シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、脂肪族環に結合するグリシジルエーテルユニットを有する。好ましくは、シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するシロキサン骨格不含ポリグリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂である。
シロキサン骨格不含ポリグリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シロキサン骨格不含二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。
シロキサン骨格不含二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、および、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルが挙げられる。シロキサン骨格不含二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂として、好ましくは、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが挙げられる。
シロキサン骨格不含二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、および、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルが挙げられる。シロキサン骨格不含二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂として、好ましくは、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが挙げられる。
シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＹＸ８０００（水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、三菱ケミカル社製）が挙げられる。
（（シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂））
シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂は、脂肪族環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシシクロ構造を有する。
シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂は、脂肪族環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシシクロ構造を有する。
シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂として、例えば、シロキサン骨格不含エポキシシクロヘキサン構造含有エポキシ樹脂（以下、ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。
ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、例えば、下記化学式（２）に示される１つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂、下記化学式（３）に示される１つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂、下記一般式（４）に示される２つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂、および、それらの変性物が挙げられる。
式（４）中において、Ｘは、連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。Ｒ２は、水素原子、フッ素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、アリール基、フリル基およびチエニル基からなる群から選択される１つの原子または置換基を示す。式（４）中における２つのＲ２は、互いに同一であってもよく互いに異なっていてもよい。
上記一般式（４）に示される２つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂（以下、一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂とする。）は、ＥＣＨ構造（エポキシシクロヘキシル基）を分子の両末端に有し、２つのエポキシシクロヘキシル基が連結基を介して結合する。なお、エポキシシクロヘキシル基は、シクロヘキサン環と、シクロヘキサン環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とにより構成されるエポキシ基とを含む官能基である。
上記一般式（４）においてＲ２で示されるアルキル基として、例えば、炭素数１～６の直鎖または分岐鎖状のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、および、ヘキシル基）が挙げられる。
上記一般式（４）においてＲ２で示されるフルオロアルキル基として、例えば、炭素数１～６の直鎖または分岐鎖状のフルオロアルキル基（例えば、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、および、パーフルオロプロピル基）が挙げられる。
上記一般式（４）においてＲ２で示されるアリール基として、例えば、炭素数６～１８のアリール基（例えば、フェニル基、および、ナフチル基）が挙げられる。
上記一般式（４）においてＸで示される連結基として、例えば、酸素原子、硫黄原子、２価の炭化水素基、ポリオキシアルキレン基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、および、これらが連結した基が挙げられる。
２価の炭化水素基として、例えば、炭素数１～２０の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基（例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、および、ブチレン基）、炭素数１～２０の直鎖または分岐鎖状の不飽和炭化水素基（例えば、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、および、ブテニレン基）が挙げられる。
ポリオキシアルキレン基として、例えば、炭素数１～１２０の直鎖または分岐鎖状のポリオキシアルキレン基（例えば、ポリオキシエチレン基、および、ポリオキシプロピレン基）が挙げられる。
一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、具体的には、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、および、ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキリレートが挙げられる。一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、好ましくは、３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートが挙げられる。
また、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂の市販品として、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ（３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート）（以上ダイセル社製）が挙げられる。
ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、好ましくは、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
そして、シロキサン骨格不含脂環式エポキシ樹脂として、好ましくは、シロキサン骨格不含グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂、および／または、シロキサン骨格不含エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
（シロキサン骨格不含脂肪族エポキシ樹脂）
シロキサン骨格不含脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、シロキサン骨格不含二官能性脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。シロキサン骨格不含二官能性脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、および、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。
シロキサン骨格不含脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、シロキサン骨格不含二官能性脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。シロキサン骨格不含二官能性脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、および、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。
シロキサン骨格不含エポキシ樹脂として、好ましくは、シロキサン骨格不含芳香族エポキシ樹脂、および／または、シロキサン骨格不含脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。
［シロキサン骨格含有エポキシ樹脂］
シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、シロキサン骨格およびエポキシ基を併有する。
シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、シロキサン骨格およびエポキシ基を併有する。
シロキサン骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂、環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂、および、ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。
（直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂）
直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、下記式（５）で示される化合物である。
直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、下記式（５）で示される化合物である。
上記式（５）において、ｍは、１以上２０以下の整数を示す。また、上記式（５）において、ｎは、１以上１０以下の整数を示す。また、上記式（５）において、ｏは、１以上１０以下の整数を示す。上記式（５）において、Ｙは、エポキシ基またはエポキシシクロ基（例えば、エポキシシクロヘキサン基）を示す。なお、上記式（５）において、２つのＹは、同一または互い相異なる。
直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂として、好ましくは、下記式（６）で示される化合物（上記式（５）において、ｍが１を示し、ｎが２を示し、ｏが２を示し、２つのＹがエポキシシクロヘキサン基を示す化合物）が挙げられる。
また、直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂の市販品として、例えば、Ｘ－４０－２６６９（上記式（６）で示される化合物、信越化学工業株式会社製）が挙げられる。
（環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂）
環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、環状シロキサン骨格を有する。
環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、環状シロキサン骨格を有する。
環状シロキサン骨格としては、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン骨格（Ｃ６Ｈ１８Ｏ３Ｓｉ３）、オクタメチルシクロテトラシロキサン骨格（Ｃ８Ｈ２４Ｏ４Ｓｉ４）、および、デカメチルシクロペンタシロキサン骨格（Ｃ１０Ｈ３０Ｏ５Ｓｉ５）が挙げられる。
環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、オクタメチルシクロテトラシロキサン骨格を有する。
このような環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、下記式（７）で示される化合物である。
上記式（７）において、Ｚは、連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。連結基としては、例えば、炭素数１～８のアルキレン基が挙げられる。炭素数１～８のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、および、オクチレン基が挙げられる。
また、上記式（７）において、Ｙは、上記式（５）におけるＹと同義である。
また、上記式（７）において、Ｒ３は、飽和炭化水素基または－Ｚ－Ｙを示す。飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数１～６の直鎖状または分岐状のアルキル基、および、炭素数３～６のシクロアルキル基が挙げられる。炭素数１～６の直鎖状または分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、および、ヘキシル基が挙げられる。炭素数３～６のシクロアルキル基として、例えば、シクロペンチル基、および、シクロヘキシル基が挙げられる。なお、上記式（７）において、６つのＲ３は、同一または互い相異なる。
環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂として、好ましくは、下記式（８）で示される化合物、および／または、下記式（９）で示される化合物が挙げられる。
また、環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂の市販品として、例えば、Ｘ－４０－２６７８（上記式（８）で示される化合物、信越化学工業株式会社製）、および、ＫＲ－４７０（上記式（９）で示される化合物、信越化学工業株式会社製）が挙げられる。
（ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂）
ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、ラダー状シロキサン骨格を含む。
ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、ラダー状シロキサン骨格を含む。
ラダー状シロキサン骨格は、下記式（１０）に示すように、シロキサン結合が梯子状骨格を有する２次元の網目構造である。
ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、下記式（１１）で示される化合物が挙げられる。
また、ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＹＬ－９０２８（上記式（１０）で示される化合物、三菱化学社製）が挙げられる。
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、１３０以上、例えば、３０００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる。
また、エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１０００ｇ／ｅｑ．以下である。エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６：２００１に準拠して測定できる。
エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
エポキシ樹脂の含有割合は、表示装置用封止材に対して、例えば、２０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、また、例えば、６０質量％以下である。
＜熱酸開始剤＞
熱酸開始剤は、熱により酸を発生する熱酸発生剤である。
熱酸開始剤は、熱により酸を発生する熱酸発生剤である。
熱酸開始剤は、フッ素原子を含む。熱酸開始剤は、後述するフッ素イオンの量を、所定の値以下にするように選択される。
このような熱酸開始剤として、例えば、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩が挙げられる。
また、熱酸開始剤は、市販品を用いることもできる。熱酸開始剤の市販品として、例えば、ＣＸＣ－１８２１（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩、Ｋｉｎｇ ｉｎｄｕｓｔｒｙ社製）が挙げられる。
熱酸開始剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
熱酸開始剤の含有割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
また、熱酸開始剤の含有割合は、表示装置用封止材に対して、例えば、０．５質量％以上、また、例えば、５質量％以下、好ましくは、２．５質量％以下である。
＜蛍光体＞
蛍光体は、波長変換機能を有する。蛍光体は、例えば、光学素子からの光を、所定の波長の光に変換する。
蛍光体は、波長変換機能を有する。蛍光体は、例えば、光学素子からの光を、所定の波長の光に変換する。
蛍光体として、硫黄含有蛍光体および硫黄不含蛍光体が挙げられる。
硫黄含有蛍光体としては、例えば、硫黄含有赤色蛍光体、硫黄含有緑色蛍光体、硫黄含有青色蛍光体および硫黄含有黄色蛍光体が挙げられる。
硫黄含有赤色蛍光体としては、例えば（Ｃａ、Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｚｎ、Ｃｄ）（Ｓ、Ｓｅ）：Ａｇ、Ｂａ２ＺｎＳ３：Ｍｎ、（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）Ｓ：Ｅｕ，Ｉｎ（０＜ｘ＜１）、および、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕが挙げられる。
硫黄含有緑色蛍光体としては、例えば、（Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）２Ｓ４：Ｅｕ、ＳｒＳ:Ｔｂ、および、ＣａＳ：Ｃｅが挙げられる。
硫黄含有青色蛍光体として、例えば、ＳｒＳ：Ｃｅ、（Ｓｒ、Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｃｅ、ＢａＡｌ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｂａ２ＳｉＳ４：Ｃｅ、Ｂａ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｓ４：Ｃｅ（０＜ｘ＜１）
硫黄含有黄色蛍光体として、例えば、ＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｓｒ２ＳｉＳ４：Ｅｕ、および、ＣａＳ：Ｃｅ，Ｅｕが挙げられる。
硫黄不含蛍光体としては、硫黄不含黄色蛍光体および硫黄不含赤色蛍光体が挙げられる。
硫黄不含黄色蛍光体として、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、および、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅが挙げられる。
硫黄不含赤色蛍光体として、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、および、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕが挙げられる。
蛍光体として、好ましくは、色純度を高くする観点から、硫黄含有蛍光体が挙げられる。蛍光体として、より好ましくは、硫黄含有緑色蛍光体が挙げられる。
蛍光体は、単独使用または２種類以上併用することができる。
蛍光体の含有割合は、蛍光体以外の成分（具体的には、エポキシ樹脂、熱酸開始剤、および、必要により配合される他の成分（後述））に対して、例えば、６０質量部以上、好ましくは、８０質量部以上、また、例えば、１５０質量部以下、好ましくは、１２０質量部以下である。
また、蛍光体の含有割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、４０質量部以上、好ましくは、８０質量部以上、また、例えば、２５０質量部以下、好ましくは、１８０質量部以下、より好ましくは、１３０質量部以下である。
また、蛍光体の含有割合は、表示装置用封止材に対して、例えば、４０質量％以上、また、例えば、６０質量％以下である。
＜その他の成分＞
表示装置用封止材は、必要により、その他の成分を含む。
表示装置用封止材は、必要により、その他の成分を含む。
その他の成分として、例えば、その他のカチオン重合化合物、および、添加剤が挙げられる。
［その他のカチオン重合化合物］
その他のカチオン重合化合物は、エポキシ樹脂以外のカチオン重合化合物であって、例えば、オキセタン化合物が挙げられる。
その他のカチオン重合化合物は、エポキシ樹脂以外のカチオン重合化合物であって、例えば、オキセタン化合物が挙げられる。
オキセタン化合物は、例えば、１以上５以下のオキセタン環を含有する。
オキセタン化合物として、例えば、１つのオキセタン環を有する単官能オキセタン化合物、２つのオキセタン環を有する二官能オキセタン化合物、および、３つ以上のオキセタン環を有する三官能以上のオキセタン化合物が挙げられる。
単官能オキセタン化合物として、例えば、２－エチルヘキシルオキセタン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－（メタ）アリルオキシメチル－３－エチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、および、３－シクロヘキシルメチルー３－エチル－オキセタンが挙げられる。
二官能オキセタン化合物として、例えば、１，４－ビス｛〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、３，７－ビス（３－オキセタニル）－５－オキサ－ノナン、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、および、ジシクロペンテニルビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルが挙げられる。二官能オキセタン化合物として、好ましくは、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタンが挙げられる。
二官能オキセタン化合物は、市販品を用いることもできる。二官能オキセタン化合物の市販品として、例えば、アロンオキセタン ＯＸＴ－２２１（３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、東亜合成化学社製）が挙げられる。
三官能以上のオキセタン化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、および、ジペンタエリスリトールペンタキス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルが挙げられる。
オキセタン化合物として、好ましくは、二官能オキセタン化合物が挙げられる。
その他のカチオン重合化合物は、単独使用または２種類以上併用することができる。
その他のカチオン重合化合物の含有割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、６０質量部以上、好ましくは、８０質量部以上、また、例えば、１５０質量部以下、好ましくは、１２０質量部以下である。
また、その他のカチオン重合化合物の含有割合は、表示装置用封止材に対して、例えば、１０質量％以上、また、例えば、３０質量％以下である。
［添加剤］
添加剤としては、例えば、粘着付与剤、光増感剤、レベリング剤、カップリング剤、光安定剤、酸化防止剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、および、抗菌剤が挙げられる。添加剤として、好ましくは、高温高湿下において、硬化物の変色を、より一層抑制する観点から、光安定剤、および／または、酸化防止剤が挙げられる。添加剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
添加剤としては、例えば、粘着付与剤、光増感剤、レベリング剤、カップリング剤、光安定剤、酸化防止剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、および、抗菌剤が挙げられる。添加剤として、好ましくは、高温高湿下において、硬化物の変色を、より一層抑制する観点から、光安定剤、および／または、酸化防止剤が挙げられる。添加剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤が挙げられる。ヒンダードアミン系光安定剤として、例えば、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カルボネート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルメタクリレート、および、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルメタクリレートが挙げられる。光安定剤として、好ましくは、ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カルボネートが挙げられる。
光安定剤は、市販品を用いることもできる。光安定剤の市販品として、例えば、アデカスタブ ＬＡ－８１（ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カルボネート、ＡＤＥＫＡ社製）が挙げられる。
光安定剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
光安定剤の含有割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下である。
また、光安定剤の含有割合は、表示装置用封止材に対して、例えば、０．０５質量％以上、好ましくは、０．２５質量％以上、また、例えば、２．５質量％以下、好ましくは、１質量％以下である。
酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール酸化防止剤、および、ホスファイト酸化防止剤が挙げられる。
ヒンダードフェノール酸化防止剤としては、例えば、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、１，１，３－トリス－（２’－メチル－４’－ヒドロキシ－５’－ｔ－ブチルフェニル）－ブタン、３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸ステアリル、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、および、３，９－ビス［２－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５ －メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンが挙げられる。ヒンダードフェノール酸化防止剤として、好ましくは、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートが挙げられる。
ホスファイト酸化防止剤として、トリス（２－エチルヘキシル）ホスファイト、イソデシルジフェニルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、および、トリ（ステアリル）ホスファイトが挙げられる。ホスファイト酸化防止剤として、好ましくは、イソデシルジフェニルホスファイトが挙げられる。
酸化防止剤の含有割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
また、酸化防止剤の含有割合は、表示装置用封止材に対して、例えば、０．５質量％以上、また、例えば、５質量％以下、好ましくは、２．５質量％以下である。
酸化防止剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。好ましくは、高温高湿下において、硬化物の変色を、さらに一層抑制する観点から、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびホスファイト酸化防止剤を併用する。
酸化防止剤として、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびホスファイト酸化防止剤を併用する場合には、ヒンダードフェノール酸化防止剤の含有割合は、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびホスファイト酸化防止剤の総量１００質量部に対して、例えば、３０質量部以上、好ましくは、４０質量部以上、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、６０質量部以下である。また、ホスファイト酸化防止剤の含有割合は、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびホスファイト酸化防止剤の総量１００質量部に対して、例えば、３０質量部以上、好ましくは、４０質量部以上、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、６０質量部以下である。
＜表示装置用封止材の調製＞
表示装置用封止材を調製するには、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体と、必要により配合されるその他の成分とを混合する。
表示装置用封止材を調製するには、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体と、必要により配合されるその他の成分とを混合する。
具体的には、まず、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、必要により配合されるその他の成分とを混合して、混合物を調製する。
次いで、この混合物と、蛍光体とを混合する。これにより、表示装置用封止材を調製する。
表示装置用封止材は、公知の溶剤で希釈して、ワニスにすることもできる。このような場合には、表示装置用封止材のワニスの固形分濃度は、例えば、１０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下である。
そして、表示装置用封止材は、後述する試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下、好ましくは、５０ｐｐｍ以下、より好ましくは、２０ｐｐｍ以下、また、通常、１ｐｐｍ以上である。
詳しくは、試験では、蛍光体以外の成分を配合して、混合物を調製する。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムに、アプリケーターを用いて、厚み１００μｍの混合物を塗布し、硬化させ、硬化物を得る。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムから、硬化物を剥離し、その硬化物をポリテトラフルオロエチレン製の耐熱容器に加えるとともに、超純水５ｍＬを加え、耐熱容器を密閉する。次いで、その耐熱容器を、乾燥機に入れ、１００℃２０時間加熱し、硬化物から抽出された抽出水を得る。次いで、耐熱容器を、２５℃まで冷却して、抽出水を回収する。次いで、抽出水を希釈した後、その抽出水に対して、イオンクロマトグラフ法にて、フッ素イオンを定量する。
上記フッ素イオンの量が、上記上限以下であれば、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができる。
上記フッ素イオンの量が、上記上限を超過すると、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができない。
また、表示装置用封止材において、後述する色差試験により測定される色差が、例えば、５．０以下、好ましくは、４．０以下、より好ましくは、３．０以下、さらに好ましくは、２．０以下、硬化物の変色をより一層抑制する観点から、とりわけ好ましくは、１．１以下である。
そして、このような表示装置用封止材は、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができるため、光学素子を封止する封止材として、好適に用いることができる。
＜封止材＞
封止材は、上記の表示装置用封止材の硬化物を含む。
封止材は、上記の表示装置用封止材の硬化物を含む。
表示装置用封止材を硬化させるには、表示装置用封止材を加熱する。
加熱条件として、加熱温度は、例えば、６０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、１５０℃以下である。また、加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、３０分以上、また、例えば、１２０分以下である。
これにより、表示装置用封止材が硬化して、表示装置用封止材の硬化物を得る。
表示装置用封止材の硬化物は、好ましくは、透明性を有する。具体的には、表示装置用封止材の硬化物の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１に準拠）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上、さらに好ましくは、９５％以上、また、例えば、１００％以下である。
そして、このような封止材は、有機ＥＬディスプレイおよびＬＥＤディスプレイの製造に好適に用いることができる。
つまり、有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ素子と、封止材とを備える。詳しくは、有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子の表面を被覆する封止材とを備える。また、ＬＥＤディスプレイは、ＬＥＤと封止材とを備える。詳しくは、ＬＥＤディスプレイは、ＬＥＤと、ＬＥＤの表面を被覆する封止材とを備える。
２．第２発明
第２発明では、表示装置用封止材は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含む。また、熱酸開始剤は、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である。
第２発明では、表示装置用封止材は、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含む。また、熱酸開始剤は、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である。
表示装置用封止材は、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩である熱酸開始剤を含むため、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができる。
また、熱酸開始剤の含有割合は、上記第１発明の熱酸開始剤の含有割合と同様である。
また、熱酸開始剤の含有割合は、上記第１発明の熱酸開始剤の含有割合と同様である。
また、エポキシ樹脂および蛍光体は、上記第１発明で例示したエポキシ樹脂と、熱酸開始剤と同様である。また、これらの含有割合は、上記第１発明で例示した含有割合と同様である。
また、表示装置用封止材は、必要により、上記第１発明で例示したその他の成分を含む。また、その含有割合は、上記第１発明で例示した含有割合と同様である。
そして、表示装置用封止材は、上記第１発明と同様の方法により、調製できる。また、上記第１発明と同様の方法により、表示装置用封止材を硬化させることによって、上記第１発明と同様の表示装置用封止材の硬化物（封止材）を製造することができる。また、この封止材を用いて、上記第１発明と同様の有機ＥＬディスプレイおよびＬＥＤディスプレイを製造することができる。
３．作用効果
表示装置用封止材において、所定の試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であるか、表示装置用封止材において、熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である。そのため、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができる。
表示装置用封止材において、所定の試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であるか、表示装置用封止材において、熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である。そのため、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができる。
詳しくは、蛍光体を含む表示装置用封止材の硬化物は、高温高湿下において、熱酸開始剤から発生するフッ素イオンによって、変色するという不具合がある。
とりわけ、耐熱性、耐水性、接着性を向上させる観点から、シリコーン樹脂よりも、エポキシ樹脂が選択されるが、エポキシ樹脂を選択すると、上記変色が発生しやすくなる。
一方、表示装置用封止材において、所定の試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であるか、表示装置用封止材において、熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－を対アニオンとする４級アンモニウム塩であるため、熱酸開始剤から発生するフッ素イオンの量が抑制されている。そのため、エポキシ樹脂を含んでいても、高温高湿下において、硬化物の変色を抑制することができる。
次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、下記の実施例によって限定されるものではない。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
＜成分の詳細＞
各実施例、および、各比較例で用いた成分の、商品名および略語について、詳述する。
ＹＬ９８３Ｕ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製
ＥＰ－４０１０Ｓ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のプロピレンオキサイド付加物、株式会社ＡＤＥＫＡ社製
ＹＸ８０００：水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、三菱ケミカル社製
ＣＥＬ２０２１Ｐ：３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．、ダイセル社製
Ｘ－４０－２６６９：直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（６）で示される化合物）、信越化学工業株式会社製
Ｘ－４０－２６７８：環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（８）で示される化合物）、信越化学工業株式会社製
ＫＲ－４７０：環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（９）で示される化合物）、信越化学工業株式会社製
ＹＬ－９０２８：ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（１０）で示される化合物）、三菱化学社製
ＣＸＣ－１８２１：Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩、Ｋｉｎｇ ｉｎｄｕｓｔｒｙ社製
ＣＸＣ－１７３３：ＳｂＦ６ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩、Ｋｉｎｇ ｉｎｄｕｓｔｒｙ社製
ＯＸＴ－２２１：３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ－２２１」、東亜合成化学社製ＬＡ－８１：ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カルボネート、商品名「アデカスタブ ＬＡ－８１」、ＡＤＥＫＡ社製
ＡＯ－６０：ヒンダードフェノール酸化防止剤（ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＡＤＥＫＡ社製
１３５Ａ：ホスファイト酸化防止剤（イソデシルジフェニルホスファイト）、ＡＤＥＫＡ社製
各実施例、および、各比較例で用いた成分の、商品名および略語について、詳述する。
ＹＬ９８３Ｕ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製
ＥＰ－４０１０Ｓ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のプロピレンオキサイド付加物、株式会社ＡＤＥＫＡ社製
ＹＸ８０００：水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、三菱ケミカル社製
ＣＥＬ２０２１Ｐ：３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．、ダイセル社製
Ｘ－４０－２６６９：直鎖シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（６）で示される化合物）、信越化学工業株式会社製
Ｘ－４０－２６７８：環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（８）で示される化合物）、信越化学工業株式会社製
ＫＲ－４７０：環状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（９）で示される化合物）、信越化学工業株式会社製
ＹＬ－９０２８：ラダー状シロキサン骨格含有エポキシ樹脂（上記式（１０）で示される化合物）、三菱化学社製
ＣＸＣ－１８２１：Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩、Ｋｉｎｇ ｉｎｄｕｓｔｒｙ社製
ＣＸＣ－１７３３：ＳｂＦ６ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩、Ｋｉｎｇ ｉｎｄｕｓｔｒｙ社製
ＯＸＴ－２２１：３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ－２２１」、東亜合成化学社製ＬＡ－８１：ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カルボネート、商品名「アデカスタブ ＬＡ－８１」、ＡＤＥＫＡ社製
ＡＯ－６０：ヒンダードフェノール酸化防止剤（ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＡＤＥＫＡ社製
１３５Ａ：ホスファイト酸化防止剤（イソデシルジフェニルホスファイト）、ＡＤＥＫＡ社製
＜表示装置用封止材の調製＞
実施例１～実施例１３、および、比較例１～比較例５
表１および表２の記載の配合処方に基づいて、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、その他の成分とを、マグネチックスターラー混合した。これにより、混合物を調製した。
実施例１～実施例１３、および、比較例１～比較例５
表１および表２の記載の配合処方に基づいて、エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、その他の成分とを、マグネチックスターラー混合した。これにより、混合物を調製した。
次いで、この混合物と蛍光体（硫黄含有蛍光体）とを、混合物／蛍光体＝１／１（質量比）となるように配合し、ＥＭＥ社製Ｖ－Ｍｉｎｉ３００で、１６００回転１分間混合した。これにより、表示装置用封止材を調製した。なお、表１および表２に記載の各成分の数値の単位は、質量部である。
＜評価＞
［フッ素イオンの量］
各実施例および各比較例の配合処方に基づいて、蛍光体以外の成分からなる混合物を調製した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムに、アプリケーターを用いて、厚み１００μｍの上記混合物（蛍光体以外の成分からなる混合物）を塗布し、硬化させ、硬化物を得た。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムから、硬化物を剥離し、その硬化物をポリテトラフルオロエチレン製の耐熱容器に加えるとともに、超純水５ｍＬを加え、耐熱容器を密閉した。次いで、その耐熱容器を、乾燥機に入れ、１００℃２０時間加熱し、硬化物から抽出された抽出水を得た。次いで、耐熱容器を、２５℃まで冷却して、抽出水を回収した。次いで、抽出水を希釈した後、その抽出水に対して、イオンクロマトグラフ法（測定装置：ＩＣＳ－３０００（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製））にて、フッ素イオンを定量した。その結果を表１および表２に示す。
［フッ素イオンの量］
各実施例および各比較例の配合処方に基づいて、蛍光体以外の成分からなる混合物を調製した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムに、アプリケーターを用いて、厚み１００μｍの上記混合物（蛍光体以外の成分からなる混合物）を塗布し、硬化させ、硬化物を得た。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムから、硬化物を剥離し、その硬化物をポリテトラフルオロエチレン製の耐熱容器に加えるとともに、超純水５ｍＬを加え、耐熱容器を密閉した。次いで、その耐熱容器を、乾燥機に入れ、１００℃２０時間加熱し、硬化物から抽出された抽出水を得た。次いで、耐熱容器を、２５℃まで冷却して、抽出水を回収した。次いで、抽出水を希釈した後、その抽出水に対して、イオンクロマトグラフ法（測定装置：ＩＣＳ－３０００（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製））にて、フッ素イオンを定量した。その結果を表１および表２に示す。
［色差試験］
各実施例および各比較例の表示装置用封止材を、ガラス板に塗布し、塗膜を形成した。次いで、塗膜を、１２０℃６０分で加熱し、塗膜を硬化させ、硬化物（厚み１００μｍ）を得た。
各実施例および各比較例の表示装置用封止材を、ガラス板に塗布し、塗膜を形成した。次いで、塗膜を、１２０℃６０分で加熱し、塗膜を硬化させ、硬化物（厚み１００μｍ）を得た。
次いで、硬化物について、色差計（ＳＥ２０００、日本電色工業株式会社製）を用いて、ａ＊（初期）を測定した。次いで、その硬化物を、８５℃、湿度８５％で、２日保存した。次いで、同様の手順に基づいて、ａ＊（２日後）を測定した。次いで、その硬化物を、８５℃、湿度８５％で、さらに、５日保存した。次いで、同様の手順に基づいて、ａ＊（７日後）を測定した。色差（｜ａ＊（初期）｜－｜ａ＊（７日後）｜）が小さいほど、高温高湿下において、変色を抑制できるとわかる。その結果を表１および表２に示す。
＜考察＞
上記フッ素イオンの量が、フッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下である実施例１～実施例１３は、フッ素イオンの量が、１００ｐｐｍを超過する比較例１～比較例５よりも、色差が小さい。このことから、フッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であれば、高温高湿下において、変色を抑制できるとわかる。
上記フッ素イオンの量が、フッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下である実施例１～実施例１３は、フッ素イオンの量が、１００ｐｐｍを超過する比較例１～比較例５よりも、色差が小さい。このことから、フッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下であれば、高温高湿下において、変色を抑制できるとわかる。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
本発明の表示装置用封止材および封止材は、例えば、有機ＥＬディスプレイおよびＬＥＤディスプレイに好適に用いられる。本発明の有機ＥＬディスプレイおよびＬＥＤディスプレイは、表示装置の製造に好適に用いられる。
Claims (12)
- エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含み、
下記試験により測定されるフッ素イオンの量が、１００ｐｐｍ以下である、表示装置用封止材。
＜試験＞
蛍光体以外の成分を配合して、混合物を調製する。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムに、厚み１００μｍの混合物を塗布し、硬化させ、硬化物を得る。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムから、硬化物を剥離し、その硬化物をポリテトラフルオロエチレン製の耐熱容器に加えるとともに、超純水５ｍＬを加え、耐熱容器を密閉する。次いで、その耐熱容器を、乾燥機に入れ、１００℃２０時間加熱し、硬化物から抽出された抽出水を得る。次いで、耐熱容器を、２５℃まで冷却して、抽出水を回収する。次いで、抽出水を希釈した後、その抽出水に対して、イオンクロマトグラフ法にて、フッ素イオンを定量する。 - 前記蛍光体が、硫黄含有蛍光体である、請求項１に記載の表示装置用封止材。
- 前記熱酸開始剤が、フッ素原子を含む、請求項１に記載の表示装置用封止材。
- 前記熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である、請求項１に記載の表示装置用封止材。
- さらに、酸化防止剤を含む、請求項１に記載の表示装置用封止材。
- 前記酸化防止剤が、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびホスファイト酸化防止剤を含む、請求項５に記載の表示装置用封止材。
- エポキシ樹脂と、熱酸開始剤と、蛍光体とを含み、
前記熱酸開始剤が、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －を対アニオンとする４級アンモニウム塩である、表示装置用封止材。 - さらに、酸化防止剤を含む、請求項７に記載の表示装置用封止材。
- 下記色差試験における色差が１．１以下である、請求項１に記載の表示装置用封止材。
色差試験：表示装置用封止材を、ガラス板に塗布し、塗膜を形成する。次いで、塗膜を、１２０℃６０分で加熱し、塗膜を硬化させ、厚み１００μｍの硬化物
を得る。次いで、硬化物について、色差計を用いて、ａ＊（初期）を測定する。次いで、その硬化物を、８５℃、湿度８５％で、７日保存しａ＊（７日後）を測定する。（｜ａ＊（初期）｜－｜ａ＊（７日後）｜）を色差とする。 - 請求項１に記載の表示装置用封止材の硬化物を含む、封止材。
- 請求項１に記載の封止材を備える、有機ＥＬディスプレイ。
- 請求項１に記載の封止材を備える、ＬＥＤディスプレイ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022-118463 | 2022-07-26 | ||
| JP2022118463 | 2022-07-26 |
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|---|---|
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ID=89706395
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/026579 WO2024024620A1 (ja) | 2022-07-26 | 2023-07-20 | 表示装置用封止材、封止材、有機ｅｌディスプレイおよびｌｅｄディスプレイ |
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|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013183736A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物、並びに、硬化性樹脂組成物 |
| WO2021010226A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 積水化学工業株式会社 | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 |
-
2023
- 2023-07-20 WO PCT/JP2023/026579 patent/WO2024024620A1/ja unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013183736A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物、並びに、硬化性樹脂組成物 |
| WO2021010226A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 積水化学工業株式会社 | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 |
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