TWI500651B - 光半導體封裝用樹脂組成物及使用其之光半導體裝置 - Google Patents

光半導體封裝用樹脂組成物及使用其之光半導體裝置 Download PDF

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Description

光半導體封裝用樹脂組成物及使用其之光半導體裝置
本發明係關於光半導體封裝用樹脂組成物、將其硬化而成之硬化物、及使用其之半導體裝置。
就光半導體封裝用樹脂組成物而言，由環氧樹脂、硬化劑及硬化促進劑所組成之環氧樹脂組成物已有多數的報告。例如在專利文獻1中揭示含有對有機溶劑的溶解性優異、容易與環氧樹脂混合之環氧改性酯化合物作為環氧樹脂硬化物，且低吸濕性及低介電常數、低介電損耗等之電特性優異的含有在1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂(A)、環氧樹脂硬化劑(B)及硬化促進劑(C)之環氧樹脂組成物。
又，在專利文獻2中揭示一種樹脂組成物，其係以提供低彎曲彈性模數、高彎曲強度，強韌性優異，且高玻璃轉移溫度及透明性之光半導體封裝用樹脂組成物做為目的，該樹脂組成物含有熱硬化性環氧樹脂組成物(A)、硬化劑(B)及硬化促進劑(C)，其中熱硬化性環氧樹脂組成物(A)含有在分子內具有環狀脂肪族骨架與2個以上之環氧基之脂環式環氧化合物(a)所組成的溶劑、及具有脂環環氧基之(甲基)丙烯酸酯單體及/或以該單體做成單體成分之聚合物(b)。
又，專利文獻3之目的為提供顯示優異的透光性及耐紫外線性、即使在長時間加熱也不會變色，且具有低吸濕性之環氧樹脂組成物，揭示一種環氧樹脂組成物，其含有氫化環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑，該硬化劑的活性氫當量為環氧樹脂成分的環氧當量的0.7至13倍，且硬化促進劑在環氧樹脂組成物中含有0.01至5重量%之量。
一方面，在LED的可靠性評估之一的亮度安定性的評估，係指出以往封裝材在通電試驗中可看見亮度提升或降低之現象、有亮度安定性不佳之問題。然而，到目前為止還未獲得亮度變動小且亮度安定性優異的環氧樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]特開2004-217869號公報
[專利文獻2]特開2007-320974號公報
[專利文獻3]特開2005-126662號公報
本發明的目的係提供一種可獲得在維持高耐熱性及透明性的同時，具有優異的亮度安定性之硬化物之半導體封裝用樹脂組成物。
又，本發明的其他目的係提供硬化上述光半導體封裝用樹脂組成物而成之，在維持高耐熱性及透明性之同時，並具有優異亮度安定性之硬化物。
此外，本發明的其他目的係提供使用上述光半導體封裝用樹脂組成物來封裝光半導體元件之光半導體裝置。
本發明者為解決上述課題而熱切地檢討之結果，發現下列事項，而完成了本發明：具有特定的構造之脂環式環氧樹脂且使用特定的硬化促進劑之樹脂組成物，可用來作為其硬化物具有高耐熱性及透明性，且在使用該硬化物之光半導體裝置之可靠性試驗中，亮度變動小及亮度安定性優異的光半導體封裝用樹脂組成物，又，亮度安定性與封裝樹脂與框架之間的密合性具有因果關係。
即，本發明提供一種半導體封裝用樹脂組成物，其特徵為其係含有環氧樹脂、硬化劑(B)及硬化促進劑(C)之半導體封裝用樹脂組成物，其中相對於環氧樹脂的全量而言，含有55至100wt%之脂環式環氧樹脂(A)，其係選自由(A1)以下式(I) [式(I)中，X表示連結基、單鍵、2價的烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、及其複述個連結基]所示之化合物，(A2)直接以單鍵將環氧基鍵結於脂環上之化合物及(A3)具有3個以上以構成脂環的相鄰之2個碳原子及氧原子而構成之環氧基之化合物所構成之群組中至少一種化合物，硬化劑(B)為酸酐系硬化劑，而且，就硬化促進劑(C)而言，含有以下述式(1)
[式(1)中之R1 、R2 、R3 及R4 分別表示碳數1至20的烴基，可以為相同的也可以為相異的]所示之鏻離子及可與該鏻離子形成離子對之鹵素陰離子的離子結合體。
該鹵素陰離子較佳為溴離子或碘離子。
又，本發明提供將上述光半導體封裝用樹脂組成物硬化而成之硬化物。
此外，本發明提供經由上述光半導體封裝用樹脂組成物來封裝光半導體元件之光半導體裝置。
根據本發明，可提供該硬化物具有高耐熱性及透明性，且在使用該硬化物之光半導體裝置的可靠性試驗中，可獲得亮度變動小及亮度安定性優異的光半體裝置之光半導體封裝用樹脂組成物。又，本發明的將上述光半導體封裝用樹脂組成物硬化物成之硬化物具有高耐熱性及透明性，且在使用該硬化物之光半導體裝置的可靠性試驗中，亮度變動小及亮度安定性優異。此外，根據本發明，可獲得具有高耐熱性及透明性，亮度變動小及優異的亮度安定性之光半導體裝置。
 [用以實施發明之型態] <光半導體封裝用樹脂組成物>
本發明的光半導體封裝用樹脂組成物之特徵為其係含有環氧樹脂、硬化劑(B)及硬化促進劑(C)之半導體封裝用樹脂組成物，其中相對於環氧樹脂的全量而言，含有55至100wt%之脂環式環氧樹脂(A)，其係選自由(A1)以下式(I) [式(I)中，X表示連結基、單鍵、2價的烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、及其複述個連結基]所示之化合物，(A2)直接以單鍵將環氧基鍵結於脂環上之化合物及(A3)具有3個以上以構成脂環的相鄰之2個碳原子及氧原子而構成之環氧基之化合物所構成之群組中至少一種化合物，硬化劑(B)為酸酐系硬化劑，而且，就硬化促進劑(C)而言，含有以下述式(1) [式(1)中之R1 、R2 、R3 及R4 分別表示碳數1至20的烴基，可以為相同的也可以為相異的]所示之鏻離子及可與該鏻離子形成離子對之鹵素陰離子的離子結合體。本發明的光半導體封裝用樹脂組成物由於具有環氧樹脂，因此具有高耐熱性及透明性。
<環氧樹脂>
在本發明的光半導體封裝用樹脂組成物中含有的環氧樹酯，其係相對於環氧樹脂的全量而言，含有55至100wt%之脂環式環氧樹脂(A)，係選自由(A1)以下式(I) [式(I)中，X表示連結基、單鍵、2價的烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、及將這些複數個連結之基]所示之化合物，(A2)直接以單鍵將環氧基鍵結於脂環上之化合物及(A3)具有3個以上以構成脂環的相鄰之2個碳原子及氧原子而構成之環氧基之化合物所構成之群組中至少一種化合物。
<脂環式環氧樹脂(A)>
在本發明的光半導體封裝用樹脂組成物含有脂環式環氧樹酯(A)，其係選自由(A1)以下式(I) [式(I)中，X表示連結基、單鍵、2價的烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、及其複述個連結基]所示之化合物，(A2)直接以單鍵將環氧基鍵結於脂環上之化合物及(A3)具有3個以上以構成脂環的相鄰之2個碳原子及氧原子而構成之環氧基之化合物所構成之群組中至少一種化合物。
(A1)在以上述式(I)所示之化合物中，就做為連結基所表示之2價烴基而言，較佳為列舉碳數1至18之直鏈狀或分枝狀之伸烷基、2價的脂環式烴基(尤其2價的伸環烷基)等。就碳數1至18之直鏈狀或分枝狀之伸烷基而言，可列舉例如亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。2價的脂環式烴基可列舉例如1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等之2價的伸環烷基(包含亞環烷基)等。
以上述式(I)所示的脂環式環氧化合物之代表例，可列舉以下述式(I-1)至(I-7)所示之化合物等。例如可使用CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE2081(DAICEL化學工業股份有限公司製)等之市售品。再者，下述式中，m表示為1至30的整數。
(A2)直接以單鍵將環氧基鍵結於脂環上之化合物可列舉例如以下述式(I-8)、(I-9)所表示之化合物。又，就(A3)具有3個以上以構成脂環的相鄰之2個碳原子及氧原子而構成之環氧基之化合物而言，可列舉例如以下述式(I-10)、(I-11)所示之化合物。
上述式(I-8)中，R表示為從q元的醇除去q個-OH之基之碳數2至18左右之烷烴基(從烷烴除去q個氫原子之基)，可以是直鏈也可以是分枝鏈，又也可以含有環狀骨架。q、p表示為自然數。就q元的醇[R-(OH)q ]而言，可列舉2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇等之多元醇等(碳數1至15之醇等)。q較佳為1至6，p較佳為1至30。q為2以上時，在各( )內的基，p可為相同也可以是相異。具體而言，上述化合物(I-8)可列舉2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物、EHPE3150(DAICEL化學工業股份有限公司製)等。又，上述式(I-10)、(I-11)中，a、b、c、d、e、f為0至30之整數。
就上述脂環式環氧樹脂(A)而言，所使用的化合物(A1)至(A3)可單獨或組合2種以上來使用，例如可使用CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE2081、EHPE3150、EHPE3150CE(DAICEL化學工業股份有限公司製)等之市售品。
在本發明的光半導體封裝用樹脂組成物中含有的環氧樹脂，其係可含有上述脂環式環氧樹脂(A)以外之其它的環氧樹脂。就其它環氧樹脂而言，可列舉液狀且具有之芳香環之雙酚A型、F型等之縮水甘油型環氧樹脂或以下述式所示之縮水甘油型環氧樹脂等。
相對於光半導體封裝用組成物中之環氧樹脂的全量(全部具有環氧基之化合物)，上述脂環式環氧樹脂(A)的含量可為55至100重量%，較佳為60至100重量%，更佳為70至100重量%。相對於環氧樹脂的全量，脂環式環氧樹脂(A)的含量小於55%時，不能得到本案的效果。尤其，若具有芳香環之縮水甘油型環氧樹脂的摻合量超過全部具有環氧基之化合物的30重量%時，則不能獲得期望性質。
本發明的光半導體封裝用樹脂組成物中的環氧樹脂的含量較佳為30至99.9wt%。
＜硬化劑(B)＞
在本發明的光半導體封裝用樹脂組成物中所含有的硬化劑(B)為酸酐系硬化劑。就酸酐系硬化劑而言，可使用自慣用者中任選之一般環氧樹脂用硬化劑。尤其，較佳為在常溫時為液狀者，具體而言，可例舉例如甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基橋亞甲基四氫酞酸酐等。又，例如酞酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基環己烯二羧酸酐等之在常溫下為固體的酸酐，可使用在常溫時以溶解於液狀的酸酐之液狀混合物做為本發明的硬化劑。
又，在本發明中，硬化劑(B)亦可使用RIKACID MH-700(新日本理化股份有限公司製)、HN-5500(日立化成工業股份有限公司製)等之市售品。
相對於在光半導體封裝用樹脂組成物中含有100之重量份全部具有環氧樹脂基之化合物而言，硬化劑(B)的使用量為50至200重量份，較佳為100至145重量份，更具體而言，在上述光半導體封裝用樹脂組成物中所含有的全部具有環氧基之化合物每1當量，以使用0.5至1.5當量之比率為較佳。硬化劑(B)的使用量小於50重量份時，其效果並不完全，有降低硬化物(B)的強韌性的傾向，另一方面，硬化劑(B)的使用量大於200重量份時，硬化劑著色而有惡化色相的情況。
＜硬化促進剤(C)＞
本發明的光半導體封裝用樹脂組成物中所含有的硬化促進劑(C)含有以下式(1)
[式(1)中的R1 、R2 、R3 及R4 分別表示為碳數1至20的烴基，可以是相同的也可以是相異的]所表示之鏻離子及可與該鏻離子形成離子對之鹵素陰離子的離子結合體。以上述式(1)所表示之鏻離子及鹵素陰離子的離子結合體(第4級有機鏻鹽)，其係形成鏻離子及鹵素陰離子至少一個的離子對者。該硬化促進劑在高溫進一步硬化時，該離子結合體係快速地解離，且鏻離子具有促進硬化之作用。因此，製造光半導體裝置時，可考慮由於封裝材中的鹵素陰離子降低與引線架的密合性而有提高亮度安定性之作用。
以式(1)中碳數1至20的烴基所表示之R1 、R2 、R3 及R4 中，就碳數1至20的烴基而言，可列舉例如碳數1至20的烷基、碳數7至20的芳烷基、碳數6至20的芳基。就碳數1至20的烷基而言，可列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、s-丁基、戊基、異戊基、己基、異己基、環己基、甲基環己基、庚基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基等之直鏈狀、分枝鏈狀或環狀的烷基。就碳數7至20的芳烷基而言，苯甲基、甲基苯甲基、乙基苯甲基、二甲基苯甲基、二乙基苯甲基、苯乙基、甲基苯乙基、乙基苯乙基、甲基苯乙基、乙基苯乙基，就碳數6至20的芳基而言，可列舉例如苯基、甲基苯基、二甲基苯基、乙基苯基等之取代之苯基、萘基等。其中，乙基、丙基、丁基等之碳數2至4之烷基，苯甲基、乙基苯甲基、苯乙基、乙基苯乙基等之碳數7至10之芳烷基，苯基、甲基苯基等之碳數6至8的芳基等為較佳，苯基、丁基、乙基為特佳。
就可與以上述式(1)所表示之鏻離子形成離子對之鹵素陰離子而言，可列舉氯離子、溴離子、碘離子等。其中，溴離子、碘離子為較佳。
以上述式(1)所表示之鏻離子及可與該鏻離子形成離子對之鹵素陰離子的離子結合體的鏻化合物的具體例而言，可例舉例如氯化四丁基鏻、溴化四丁基鏻、碘化四丁基鏻、氯化四苯基鏻、溴化四苯基鏻、碘化四苯基鏻、氯化乙基三苯基鏻、溴化乙基三苯基鏻、碘化乙基三苯基鏻、氯化丙基三苯基鏻、溴化丙基三苯基鏻、碘化丙基三苯基鏻、氯化丁基三苯基鏻、溴化丁基三苯基鏻、碘化丁基三苯基鏻、溴化甲基三苯基鏻、碘化甲基三苯基鏻、碘化四甲基鏻、溴化四乙基鏻。其中，較佳為溴化四苯基鏻、溴化四丁基鏻、碘化四苯基鏻、碘化乙基三苯基鏻。
又，本發明中，硬化促進劑(C)可使用U-CAT 5003(Sanapro股份有限公司製)等之市售品。
該等鏻化合物的摻合量較佳為調製成在光半導體封裝用樹脂組成物中所含有的溴或碘含量為200mg/kg以上(例如200至8000mg/kg)，較佳為200至5000 mg/kg，更佳為300至4000 mg/kg。溴或碘含量小於200mg/kg時，不易獲得亮度安定性。
硬化促進劑可單獨使用鏻化合物，也可為與慣用之胺系硬化促進劑或磷系硬化促進劑等之混合物。就胺系硬化促進劑而言，可列舉苯甲基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基胺甲基)苯酚、N,N-二甲基環己基胺等之三級胺。又，就磷系硬化促進劑而言，可列舉磷酸酯、三苯基膦等之膦類。
例如相對於在100重量份光半導體封裝用樹脂組成物中含有之全部具有環氧基之化合物，硬化促進劑(C)的使用量為0.05至5重量份，較佳為0.1至3重量份，特佳為0.2至3重量份，最佳為0.25至2.5重量份左右。硬化促進劑(C)的使用量低於0.05重量份時，硬化促進劑效果有變得不完全的情況，另一方面，硬化促進劑(C)的使用量大於5重量份時，將硬化物著色而有惡化色相的情況。
＜溶劑＞
本發明的光半導體封裝用樹脂組成物可以含有溶劑。溶劑可列舉例如醇(乙二醇、聚伸烷基二醇、新戊二醇等)、醚(二乙基醚、乙二醇單或二烷基醚、二甘醇單或二烷基醚、二甘醇單或二烷基醚、丙二醇單或二烷基醚、丙二醇單或二芳基醚、二丙二醇單或二烷基醚、三伸丙二醇單或二烷基醚、1,3-丙二醇單或二烷基醚、1,3-丁二醇單或二烷基醚、1,4-丁二醇單或二烷基醚、甘油單、二或三烷基醚等之乙二醇醚類的鏈狀醚，四氫呋喃、二烷等環狀醚等)、酯(醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異戊酯、乳酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、C5-6 環烷二醇單或二醋酸酯、C5-6 環烷二甲醇單或二醋酸酯等之羧酸酯類，乙二醇單烷基醚醋酸酯、乙二醇單或二醋酸酯、二乙二醇單烷基醚醋酸酯、二乙二醇單或二醋酸酯、丙二醇單烷基醚醋酸酯、丙二醇單或二醋酸酯、二丙二醇單烷基醚醋酸酯、二丙二醇單或二醋酸酯、1,3-丙二醇單烷基醚醋酸酯、1,3-丙二醇單或二醋酸酯、1,3-丁二醇單烷基醚醋酸酯、1,3-丁二醇單或二醋酸酯、1,4-丁二醇單烷基醚醋酸酯、1,4-丁二醇單或二醋酸酯、甘油單、二或三醋酸酯、甘油單或二C1-4 烷基醚或單醋酸酯、三丙二醇單烷基醚醋酸酯、三丙二醇單或二醋酸酯等之乙二醇醋酸酯類或乙二醇醚醋酸酯等)、酮(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、3,5,5-三甲基-2-環己烯-1-酮等)、醯胺(N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺等)、亞碸(二甲基亞碸等)、醇(甲醇、乙醇、丙醇、3-甲氧基-1-丁醇、C5-6 環烷二醇、C5-6 環烷二甲醇等)、烴基(苯、甲苯、二甲苯等之芳香族烴、己烷等的脂肪族烴、環己烷等之脂環式烴等)、這些的混合溶劑等。
<添加劑>
除了上述之外，本發明中光半導體封裝用樹脂組成物可在不破壞本發明的效果範圍內使用各種添加劑。添加劑可使用例如乙二醇、二甘醇、丙二醇、甘油等之具有羥基之化合物時，可延緩反應的進行。此外，在不破壞黏度及透明性的範圍，可使用聚矽氧烷系或氟系消泡劑、調平劑、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等之矽烷偶合劑、界面活性劑、二氧化矽、氧化鋁等之無機充填劑、有機系的橡膠粒子、難燃劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、離子吸附體、顏料、螢光體、脫模劑等之慣用的添加劑。
<硬化物>
本發明的光半導體封裝用樹脂組成物可在溫度為45至200℃，較佳為100至190℃，進一步較佳為100至180℃，其硬化時間為30至600分鐘，較佳為45至540分鐘，進一步較佳為60至480分鐘使之硬化。硬化溫度及硬化時間較上述範圍下限值低時，硬化會不完全，相反地較上述範圍上限值高時，會引起樹脂成分的分解，因此無論是哪一個都不好。硬化條件係與各種條件相關，硬化溫度高時，硬化時間短，硬化溫度低時，硬化時間長，可適當的調整。經由硬化本發明的光半導封裝用樹脂組成物，可獲得亮度安定性、耐熱性、透明性等之各種物性優異的硬化物。
<光半導體裝置>
本發明的光半導體裝置係經由以本發明的光半導體封裝用樹脂組成物封裝光半導元件而獲得。光半導體的封裝係將利用前述之方法所調製之光半導體封裝用樹脂組成物注入至特定的成形模內，在特定的條件，進行加熱硬化。因此，經由光半導體封裝用樹脂組成物，可封裝光半導體元件，可獲得亮度安定性、耐熱性、透明性等的各種物性優異的光半導體裝置。硬化溫度及硬化時間可與上述相同。
[實施例]
以下，根據實施例更詳細說明本發明，但這些實施例不是用來限定本發明。
實施例1
使用50重量份之DAICEL化學工業股份有限公司製造的商品名「CELLOXIDE2021P」，50重量份之DAICEL化學工業股份有限公司製造的商品名「EHPE3150CE」之脂環式環氧樹脂。
硬化劑係使用100重量份之甲基六氫酞酸酐(新日本理化股份有限公司製造之商品名「RIKACIDMH-700」)，硬化劑促進劑係使用1重量份之溴化四苯基鏻(和光純藥股份有限公司製造)。進一步，使用1.5重量份之乙二醇(和光純藥股份有限公司製造)。
使用THINKY股份有限公司製造「THINKY MIXER」，均勻混合(2000rpm、5分鐘)此等而獲得光半導體封裝用樹脂組成物。
實施例2
除了使用0.5重量份碘化乙基三苯基鏻(和光純藥工業股份有限公司製)及0.5重量份三苯基膦(Kishida化學股份有限公司製)作為硬化促進劑以外，與實施例1相同，而獲得光半導體封裝用樹脂組成物。
實施例3
除了使用70重量份之DAICEL化學工業股份有限公司製造的商品名「EHPE3150CE」及30重量份之東都化成公司製造之商品名「YD-128」作為環氧樹脂以外，與實施例1相同，而獲得光半導體封裝用樹脂組成物。
比較例1
除了使用四丁基鏻二乙基磷二硫醯(日本化學工業股份有限公司製造)之商品名「Hishicolin PX-4ET」之硬化促進劑以外，與實施例1相同，而獲得光半導體封裝用樹脂組成物。
比較例2
除了使用50重量份DAICEL化學工業股份有限公司製造之商品名「EHPE3150CE」及50重量份東都化成公司製之商品名「YD-128」作為環氧樹脂以外，與實施例1相同，而獲得光半導體封裝用樹脂組成物。
比較例3
除了使用100重量份東都化成公司製造之商品名「YD-128」作為環氧樹脂以外，與實施例1相同，而獲得光半導體封裝用樹脂組成物。
摻合係如表1所示(數值為重量份)。
利用實施例及比較例而獲得之光半導體封裝用樹脂組成物，其係在110℃加熱2小時，接著，在130℃加熱3小時而獲得硬化物。
藉由下述之方法來評估所獲得的光半導體封裝用樹脂組成物。在以下之評估試驗中，在與上述相同之條件下進行光半導體封裝用樹脂組成物的硬化。
[亮度安定性]
在具有光半導體元件(InGaN)之引線架上，將所獲得的光半導體封裝用樹脂組成物注模並加熱硬化來製作光半導體裝置。
針對所製作的光半導體裝置，進行低溫通電(-40℃/20mA)及常溫通電(23℃/60mA)，使用下述的測定裝置來測定各條件中通電亮度安定性。
測定裝置：OPTRONIC LABORATORIES公司製造OL771
在低溫通電，分別測定150、300、500、1000小時後之亮度，算出從初期(100%)的亮度保持率。亮度保持率的變動率從初期的最大寬度來表示。又，在常溫通電，測定300小時後之亮度並算出從初期(100%)之亮度保持率。結果顯示於表2。
低溫通電特性係亮度保持率的變動率為±3%以上時評估為×，小於3%時評估為○。又，常溫通電特性係亮度的劣化率(從初期的亮度的降低率)為20%以上時評估為×，小於20%時評估為○。低溫通電特性及常溫通電特性兩者為○時，綜合判定為○，其餘為×。結果顯示於表1
[黏合強度]
在鍍銀的銅板上使用所獲得光半導體封裝用樹脂組成物，硬化、黏合1.25mm×1.25mm×1mm的矽晶圓。將該硬化物提供至晶粒剪切測試機(die shear teater)，矽晶圓從鍍銀銅板剝離時測定黏合強度。結果顯示於表1。
測定條件：測試速度300μm/s、測試高度500μm
測定裝置：Dage股份有限公司製Dage 4000
以下顯示本案所使用的化合物。
環氧樹脂
CELLOXIDE2021P：3,4-環氧環己烯基甲基-3’,4’-環氧環己烯羧酸酯、DAICEL化學工業股份有限公司製造
EHPE3150CE：2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇之1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物與3,4-環氧環己烯基甲基-3’,4’-環氧環己烯羧酸酯、DAICEL化學工業股份有限公司製造
YD-128：雙酚A型環氧樹脂、東都化成股份有限公司製造
硬化劑(B)
RIKACIDMH-700：4-甲基六氫酞酸酐/六氫酞酸酐=70/30、新日本理化股份有限公司製造
硬化促進劑(C)
溴化四苯基鏻：和光純藥工業股份有限公司製造
碘化乙基三苯基鏻：和光純藥工業股份有限公司製
Hishicolin PX-4ET：四丁基鏻二乙基磷二硫醯、日本化學工業股份有限公司製造
三苯基膦：Kishida化學股份有限公司製造
乙二醇：和光純藥工業股份有限公司製造
就亮度安定性之觀點，較佳為本發明光半導體封裝用樹脂組成物的硬化物與引線架的黏合性低，更佳為黏合強度為18N/mm2 以下(例如0~18N/mm2 )，尤其，更佳為15N/mm2 以下(例如0~15N/mm2 )，進一步更佳為7N/mm2 以下(例如0~7N/mm2 )。再者，關於黏合強度即使為0也沒有問題。
[產業上利用可能性]
根據本發明，可提供其硬化物具有高耐熱性、透明性，且使用該硬化物之光半導體裝置之可靠性試驗中，可獲得亮度變動小之亮度安定性優異之光半導體裝置的半導體封裝用樹脂組成物。又，根據本發明，可提供具有高耐熱性、透明性，且在光半導裝置的可靠性試驗中，亮度變動小、亮度安定性優異的硬化物。此外，根據本發明，可提供具有高耐熱性、透明性，且亮度變動小、亮度安定性優異的光半導體裝置。

Claims (4)

  1. 一種光半導體封裝用樹脂組成物，其特徵為其係含有環氧樹脂、硬化劑(B)、及硬化促進劑(C)之光半導體封裝用樹脂組成物，係相對於該環氧樹脂的總量而言，含有55至100wt%之(A1)以下述式(I)所示之化合物及以下述式(I-8)所示之化合物作為脂環式環氧樹脂(A)，硬化劑(B)為酸酐系硬化劑，而且，含有以下述式(1)所示之鏻離子及可與該鏻離子形成離子對之鹵素陰離子的離子結合體作為硬化促進劑(C)之光半導體封裝用樹脂組成物，其中相對於在光半導體封裝用樹脂組成物中含有之全部具有環氧基之化合物100重量份而言，硬化劑(B)為50至200重量份，相對於在光半導體封裝用樹脂組成物中含有之全部具有環氧基之化合物100重量份而言，硬化促進劑(C)的使用量為0.05至5重量份， [式(I)中，X表示連結基，且為單鍵、2價的烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、及將此等連結複數個而成之基]， [式(I-8)中，R表示從q元的醇除去q個-OH之基之碳數2至18之烷烴基，可以是直鏈也可以是分枝鏈，又也可以含有環狀骨架；q、p表示自然數]， [式(1)中的R1 、R2 、R3 及R4 分別表示碳數1至20之烴基，可以相互為相同也可以相異]。
  2. 如申請專利範圍第1項之光半導體封裝用樹脂組成物，其中前述鹵素陰離子為溴離子或碘離子。
  3. 一種硬化物，其係硬化如申請專利範圍第1或2項之光半導體封裝用樹脂組成物而成。
  4. 一種光半導體裝置，其係經由如申請專利範圍第1或2項之光半導體封裝用樹脂組成物來封裝光半導體元件而成。
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