CN111454538B - 一种环氧树脂组合物及其制备毫米波电路基板的应用 - Google Patents

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Abstract

本发明属于有机树脂材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂组合物，并进一步公开其制备毫米波电路基板的应用。本发明所述环氧树脂材料，将氰酸酯树脂和纳米级中空二氧化硅填料引入环氧树脂体系中，有效降低环氧树脂材料体系的介质常数和介质损耗，并改善环氧树脂材料体系的耐热性能和阻燃性能，提高了所制备基板的综合性能。本发明以所述环氧树脂材料制备的毫米波电路基板，其在20‑43.5GHz范围内具有更低的介电常数和介电损耗性能，可满足毫米波电路基板的性能要求，适用于5G通讯下高频、高速PCB基板材料等应用领域。

Description

一种环氧树脂组合物及其制备毫米波电路基板的应用
技术领域
本发明属于有机树脂材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂组合物，并进一步公开其制备毫米波电路基板的应用。
背景技术
随着5G通讯技术的发展，对毫米波电路基板材料的综合性能也提出了更高的要求。特别是对树脂基体的诸如介质常数和介质损耗等关键性能，也提出了不同规格的需求。研究表明，在毫米波电路中，基板材料的介质常数越低，信号传播的速率越快，基板的损耗因数越小，信号传播的衰减越小。鉴于毫米波电路基板材料的介电特性主要取决于所用树脂种类，故而采用各种新型树脂也是各类覆铜板性能需求与发展的重要技术路线之一。目前，各大覆铜板生产商仍致力于开发具有低的介质常数和低的介质损耗的树脂基体。
环氧树脂由于具有成本低、可加工性好、耐热性能和力学性能优良等特点，在印刷电路板(PCB)中得到了广泛应用，其中用量最大的是FR-4型环氧覆铜板，但其存在耐热性不佳、玻璃化温度较低、耐湿性不好、介质损耗高、线膨胀系数偏高、阻燃性差等缺点。氰酸酯树脂具有优良的介电性能、耐热性能、低吸水率和可加工性，在热和催化剂作用下，-OCN官能团发生环化反应生成含有三嗪环的交联网络结构。因此，以氰酸酯改性以环氧树脂体系材料以提高其介电等性能，并可采用已有的覆铜板工业化生产工艺，是制备毫米波电路基板的有效途径之一。
此外，将纳米材料引入树脂基体中可以降低基板的介电常数并改善基板的力学性能，也是目前基板材料研发的重要方向之一。研究表明，添加具有孔结构的材料更有利于降低基体的介电常数，而纳米中空二氧化硅因自身比表面积大、与环氧树脂的相容性较好，在降低环氧树脂介电常数方面有很大潜力。但如何利用中空二氧化硅等纳米材料更好的改善材料的介电性能，也为研究人员提出了更大的挑战。
可见，开发一种具有较低介电常数和介电损耗的环氧树脂材料对于毫米波电路基板的开发具有积极的意义。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物具有低的介质常数和低的介质损耗，优异的耐热性能和力学性能，可用于制备毫米波电路基板材料；
本发明所要解决的第二个技术问题在于提供上述环氧树脂组合物制备毫米波电路基板的用途。
为解决上述技术问题，本发明所述的一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂基料及填料；
所述环氧树脂基料包括：环氧树脂45-100重量份、氰酸酯树脂20-45重量份；
所述填料包括：云母2-7重量份、氢氧化铝0-4重量份、聚磷酸铵5-11重量份、中空二氧化硅6-16重量份。
优选的，所述环氧树脂基料包括：环氧树脂73-90重量份、氰酸酯树脂27-42重量份；所述填料包括：云母3-5重量份、氢氧化铝1-1.5份、聚磷酸铵5.5-7重量份、中空二氧化硅5-9重量份。
优选的，所述云母、氢氧化铝和聚磷酸铵填料的粒径为微米级，优选5-20μm，微米级的填料可与基料更理想的混合，所得材料的耐热性能、阻燃性能更理想；
优选的，所述中空二氧化硅填料的粒径为纳米级，优选20-50nm，纳米级的中空二氧化硅使所得材料的介电性能更理想。
本发明还公开了由所述环氧树脂组合物制备的环氧树脂材料。
本发明还公开了一种制备所述环氧树脂材料的方法，包括如下步骤：
(1)取选定量的所述环氧树脂和氰酸酯树脂混合，并分别加入部分各所述填料，进行低速搅拌；
(2)将剩余的各所述填料全部加入到经低速搅拌的混合物料中，进行真空高速搅拌；
(3)搅拌完成后，在将样品静置并进行三辊研磨处理，即得所需环氧树脂材料。
具体的，所述步骤(1)中，所述低速搅拌步骤条件为：70-90℃温度下，先后于500-1000r/min搅拌1-1.5h，2000r/min搅拌2-2.5h。
具体的，所述步骤(1)中，各所述填料的加入量占各填料总量的20-70wt％。
具体的，所述步骤(2)中，所述高速搅拌步骤条件为：70-90℃温度下，先后于500-1000r/min搅拌1-1.5h、2000-2500r/min搅拌2-2.5h、3500-4000r/min搅拌2-3h。
具体的，所述步骤(2)中，所述高速搅拌步骤中优选控制真空度为-0.08～-0.1MPa。
具体的，所述步骤(3)中，所述静置步骤为室温下静置24-48h。
具体的，所述步骤(3)中，所述三辊研磨步骤中：
间距模式位：间距1为90-75μm，间距2为45-30μm，转速100-150r/min，循环次数5次；
压力模式为：
第一步：间距1为60-45μm，间距2为20-15μm，转速60-100r/min，循环次数5次；
第二步：间距1为30-25μm，间距2为10-5μm，转速60-100r/min，循环次数5次；
第三步：间距1为15-10μm，间距2为5-1μm，转速60-100r/min，循环次数5次。
采用本发明上述方法制备的环氧树脂材料各物质的混合均匀，性能理想，但所述环氧树脂材料体系呈液体状态，应用时无法直接进行固化胶粘，为了后续应用便于胶粘，本发明所述环氧树脂材料的制备方法，所述步骤(3)中，还包括在得到的所述环氧树脂材料中加入固化剂进行反应及固化的步骤，加入上述固化剂后可实现与纤维增强材料表面及内部理想的粘合。
具体的，所述固化剂包括甲基四氢苯酐和四氢苯酐，所述固化剂的加入量，以100重量份的环氧树脂材料计，加入15-25重量份的甲基四氢苯酐和15-25重量份的四氢苯酐。
具体的，环氧树脂材料的反应步骤具体包括：向得到的环氧树脂材料体系中加入选定量的甲基四氢苯酐和四氢苯酐，于110-125℃、在速度为500-800r/min的条件下搅拌20-30min，然后于110-125℃进行真空抽气至其中的气泡全部消失。
优选的，本发明制得所述环氧树脂材料在固化应用的过程中，优选其固化程序为：于110-125℃固化8-12h、于145-155℃固化12-18h、于155-160℃固化4-8h。
本发明还公开了由所述环氧树脂材料制备的预浸料，具体的，所述预浸料是在基材上涂覆所述环氧树脂材料后经干燥得到。
具体的，如现有技术已知方法，所述预浸料的制备方法包括如下步骤：
(1)将所述环氧树脂材料加入溶剂混合，于50-80℃回流条件下，搅拌30-40min，得到树脂胶液；
(2)将选定基材浸渍到上述树脂胶液中，于50-80℃进行真空抽气20-30min，直至样品内部气泡完全消失，得到预浸料；
(3)将所得预浸料于110-125℃下干燥20-40min，即得。本发明还公开了由所述预浸料经层压制备得到的毫米波电路基板。
具体的，如现有技术已知方法，所述毫米波电路基板的制备方法，包括如下步骤：
(1)取选定预浸料叠好，配以铜箔，经装模后置于热压机中，按照制定的层压流程进行压制；
(2)将压制后的基板于15-30MPa压力下经自然冷却到室温，脱模后于100-160℃静置2-3h，即得。
具体的，所述层压流程具体为：
(1)预热预压：于110-125℃温度、8-10MPa压力下进行熔化树脂100-150min，以除去挥发物；
(2)中温保压：于145-155℃温度、15-30MPa压力下，进行预固化树脂150-240min；
(3)高温保压：于155-160℃温度、15-30MPa压力下，进行充分固化树脂60-90min。
需要注意的，本发明所述“毫米波”意指频率在20-43.5GHz范围内。
本发明所述环氧树脂材料，将氰酸酯树脂引入环氧树脂体系中，借助于羟基对氰酸酯三嗪环化反应的催化作用，增强了氰酸酯树脂的交联反应活性，有助于降低环氧树脂体系的介电常数，更有利于其在高频、高速基板领域的应用；而进一步添加的纳米级中空二氧化硅填料，则由于其表面含有大量的羟基易于与氰酸酯树脂所含有的异氰酸酯基反应，进而将中空结构引入分子交联网络，同时改善纳米中空二氧化硅的分散性，进一步降低基料的介质常数和介质损耗，并改善基料的耐热性能和力学性能，提高了所制备基板的综合性能。
本发明以所述环氧树脂材料制备的毫米波电路基板，其在20-43.5GHz范围内介电常数(2.5-3.2)和介电损耗(0.002-0.004)较低，耐热性能(热分解温度380-430℃)和力学性能(弯曲强度375-450MPa)优良，具有更低的介电常数和介电损耗性能，可满足毫米波电路基板的性能要求，适用于5G通讯下高频、高速PCB基板材料等应用领域。
具体实施方式
本发明下述实施例中，所述云母、氢氧化铝和聚磷酸铵填料的粒径为5-20μm，所述中空二氧化硅填料的粒径为20-50nm，均为市售产品。
本发明下述实施例中，各所述填料在使用前置于真空烘箱中，于100℃进行充分干燥处理2h。
实施例1
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂100g，氰酸酯树脂20g；
填料：云母7g、氢氧化铝4g、聚磷酸铵11g、纳米中空二氧化硅16g。
本实施例所述环氧树脂材料的制备方法包括如下步骤：
(1)取选定量的所述环氧树脂和氰酸酯树脂充分混匀，并依次加入占各填料总质量50％的各种填料，在搅拌器中进行低速搅拌，控制搅拌程序为：于90℃温度下，先后于500r/min搅拌1h、2000r/min搅拌2h；
(2)将剩余的所有填料全部加入至在搅拌器的物料中混合，进行高速真空搅拌，真空度控制-0.08～-0.1MPa，控制搅拌程序为：于90℃温度下，先后于1000r/min搅拌1h、2000r/min搅拌2h、3500r/min搅拌2h；
(3)搅拌完成后，在室温下将样品静置36h，随后进行三辊研磨以使颗粒达到最佳的分散状态，控制三辊研磨工艺如下：
间距模式，间距1为90μm，间距2为30μm，转速100r/min，循环次数5次；
压力模式，第一步：间距1为60μm，间距2为15μm，转速60r/min，循环次数5次；第二步：间距1为30μm，间距2为10μm，转速60r/min，循环次数5次；第三步：间距1为15μm，间距2为5μm，转速60r/min，循环次数5次；得到所需环氧树脂材料；
(4)向上述得到的环氧树脂材料中加入甲基四氢苯酐和四氢苯酐为固化剂，所述固化剂的加入量，以所述环氧树脂量100g计，分别加入20g甲基四氢苯酐和15g四氢苯酐；将上述混合料于125℃下，在800r/min的条件下低速搅拌30min，搅拌完成后，于125℃真空烘箱中抽气30min，直至样品内部气泡完全消失，得到所需环氧树脂材料。
本实施例所述的预浸料和毫米波电路基板，由如下原料制备而成：
环氧树脂材料100g；
氯仿溶剂35g；
玻璃纤维布80g。
其中，所述预浸料的制备方法包括如下步骤：
(1)将选定量的所述环氧树脂材料加入氯仿溶剂混合，于50℃回流条件下，进行搅拌40min，得到树脂胶液，备用；
(2)取玻璃纤维布浸渍到上述树脂胶液中，于50℃进行真空抽气30min，直至样品内部气泡完全消失，得到预浸料；
(3)将所得预浸料于90℃下进行干燥30min，即得所需预浸料。
其中，所述毫米波电路基板的制备方法包括如下步骤：
(1)将所得预浸料叠好，配以铜箔，装模后放入热压机中，按照制定的层压工艺(110℃、8MPa、120min；150℃、18MPa、180min；160℃、18MPa、80min)进行压制；
(2)所得基板经自然冷却到室温，脱模后于155℃下放置3h，即得。
实施例2
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂100g，氰酸酯树脂45g；
填料：云母7g、氢氧化铝4g、聚磷酸铵11g、纳米中空二氧化硅16g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例3
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂65g，氰酸酯树脂20g；
填料：云母3g、氢氧化铝1g、聚磷酸铵5g、纳米中空二氧化硅9g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例4
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂65g，氰酸酯树脂45g；
填料：云母3g、氢氧化铝1g、聚磷酸铵5g、纳米中空二氧化硅9g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例5
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂90g，氰酸酯树脂27g；
填料：云母5g、氢氧化铝4g、聚磷酸铵7g、纳米中空二氧化硅6g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例6
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂90g，氰酸酯树脂42g；
填料：云母5g、氢氧化铝4g、聚磷酸铵7g、纳米中空二氧化硅6g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例7
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂73g，氰酸酯树脂27g；
填料：云母3g、氢氧化铝1.5g、聚磷酸铵7g、纳米中空二氧化硅5g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例8
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂73g，氰酸酯树脂42g；
填料：云母3g、氢氧化铝1.5g、聚磷酸铵7g、纳米中空二氧化硅5g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例9
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂45g，氰酸酯树脂45g；
填料：云母2g、聚磷酸铵5.5g、纳米中空二氧化硅6g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
实施例10
本实施例所述热固性树脂组合物，包括如下原料：
环氧树脂基料：环氧树脂45g，氰酸酯树脂45g；
填料：云母2g、聚磷酸铵5.5g、纳米中空二氧化硅9g。
本实施例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本实施例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例1
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例1，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂和中空二氧化硅。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例2
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例3，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂和中空二氧化硅。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例3
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例5，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂和中空二氧化硅。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例4
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例7，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂和中空二氧化硅。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例5
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例9，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂和中空二氧化硅。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例6
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例9，其区别仅在于，不添加所述中空二氧化硅。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例7
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例9，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例8
本对比例所述环氧树脂组合物的原料成分同实施例10，其区别仅在于，不添加所述氰酸酯树脂。
本对比例所述环氧树脂的制备方法同实施例1。
本对比例所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例1。
对比例9
本对比例所述热固性树脂组合物的原料、以及所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例9，其区别仅在于，在所述环氧树脂材料的制备过程中不进行三辊研磨步骤。
对比例10
本对比例所述热固性树脂组合物的原料、以及所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例10，其区别仅在于，在所述环氧树脂材料的制备过程中不进行三辊研磨步骤。
对比例11
本对比例所述热固性树脂组合物的原料、以及所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例9，其区别仅在于，在所述环氧树脂材料的制备方法中，所述三辊研磨工艺中压力模式步骤的参数为：
第一步：间距1为60μm，间距2为15μm，转速150r/min，循环次数5次；第二步：间距1为30μm，间距2为10μm，转速150r/min，循环次数5次；第三步：间距1为15μm，间距2为5μm，转速150r/min，循环次数5次；得到所需环氧树脂材料。
对比例12
本对比例所述热固性树脂组合物的原料、以及所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例10，其区别仅在于，在所述环氧树脂材料的制备方法中，所述三辊研磨工艺中压力模式步骤的参数为：
第一步：间距1为60μm，间距2为15μm，转速150r/min，循环次数5次；第二步：间距1为30μm，间距2为10μm，转速150r/min，循环次数5次；第三步：间距1为15μm，间距2为5μm，转速150r/min，循环次数5次；得到所需环氧树脂材料。
对比例13
本对比例所述热固性树脂组合物的原料、以及所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例9，其区别仅在于，在所述环氧树脂材料的制备方法中，所述三辊研磨工艺中压力模式步骤的参数为：
第一步：间距1为70μm，间距2为35μm，转速60r/min，循环次数5次；第二步：间距1为40μm，间距2为20μm，转速60r/min，循环次数5次；第三步：间距1为20μm，间距2为10μm，转速60r/min，循环次数5次；得到所需环氧树脂材料。
对比例14
本对比例所述热固性树脂组合物的原料、以及所述预浸料和所述毫米波电路基板的材料及制备方法同实施例10，其区别仅在于，在所述环氧树脂材料的制备方法中，所述三辊研磨工艺中压力模式步骤的参数为：
第一步：间距1为70μm，间距2为35μm，转速60r/min，循环次数5次；第二步：间距1为40μm，间距2为20μm，转速60r/min，循环次数5次；第三步：间距1为20μm，间距2为10μm，转速60r/min，循环次数5次；得到所需环氧树脂材料。
实验例
分别对上述实施例1-10及对比例1-14制备的所述电路基板材料的介电常数和介电损耗性能进行测试，按照标准Q/0500SGC 001-2019进行测试，频率为40GHz。
分别对上述实施例1-10和对比例1-14制备所述电路基板材料进行热稳定性能测试，采用热重分析仪(美国，TAQ500型)进行测试，样品重量5-10mg，升温速率10℃/min，空气气氛。
分别对上述实施例1-10和对比例1-14制备所述电路基板材料的弯曲强度按照标准ASTM D7264进行测试。
上述参数测试结果见下表1所示。
表1电路基板性能测试结果
Figure BDA0002455917680000141
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Figure BDA0002455917680000151
从上表数据可知，以实施例3-4与对比例2、实施例5-6与对比例3、实施例7-8与对比例4以及实施例9-10与对比例5的方案及参数对照可见，本发明方案采用含有氰酸酯树脂和中空二氧化硅树脂体系所制备的基板，其介电常数和介电损耗更低，热分解温度更高，弯曲强度更高。
以实施例9-10与对比例6-8方案及参数对照可见，中空二氧化硅和氰酸酯树脂对降低所制备基板介电常数的降低、热分解温度和弯曲强度的提高具有协同作用。其原因主要包括：首先，羟基对氰酸酯三嗪环化反应起到催化作用，增强了氰酸酯树脂的交联反应活性；其次，由于中空二氧化硅表面含有大量的羟基易于与氰酸酯树脂所含有的异氰酸酯基反应，进而将中空结构引入分子交联网络，同时改善纳米中空二氧化硅的分散性，进一步提高所制备基板的综合性能。
以实施例1与实施例2、实施例3与实施例4、实施例5与实施例6、实施例7与实施例8方案及参数对照可见，采用含有更高比例的氰酸酯树脂体系所制备的基板，其介电常数更低，热分解温度更高，弯曲强度更高。
以实施例9-10与对比例9-10方案及参数对照可见，采用不经三辊研磨的树脂体系制备的基板综合性能变差。这主要是因为，填料在基材中的分散性不好，分散尺寸大、分布不匀均，进而形成大量的缺陷，导致填料达不到理想的分散效果，甚至会损害材料的本体性能。可见，经过本发明的三辊工艺处理后，填料达到了较好的分散效果，与氰酸酯树脂的协同作用也得以体现。
以实施例9-10与对比例11-12方案及参数对照可见，增加三辊工艺中压力模式步骤中滚轮的转速，也会损害材料的综合性能。这主要是因为，当滚轮的转速增加时，树脂在滚轮间停留时间缩短，尚未达到最佳的分散状态，原始颗粒中较大尺寸的团聚体未能充分打开，同时已打开的团聚体也会随着压力的消失而重新聚集，即引发二次团聚；由于团聚体所形成的局部缺陷导致树脂体系的性能不够理想，所制备基板的综合性能也有所降低。
以实施例9-10与对比例13-14方案及参数对照可见，增加三辊工艺中压力模式步骤中滚轮间的间距，也会损害材料的综合性能。这主要是因为，随着滚轮间间距的增加，由纳米级颗粒所形成的微米级团聚体，在较大的间距下，不易于被充分地研磨和破碎，所形成的小尺寸团聚体不够稳定，在后续真空搅拌步骤中会熟化长大，导致分散相尺寸变大、分布不够匀均，进而不利于树脂性能的优化改性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括环氧树脂基料及填料；
所述环氧树脂基料包括：环氧树脂45-100重量份、氰酸酯树脂20-45重量份；
所述填料包括：云母2-7重量份、氢氧化铝0-4重量份、聚磷酸铵5-11重量份、中空二氧化硅6-16重量份；其中，所述云母、氢氧化铝和聚磷酸铵的粒径为微米级，所述中空二氧化硅的粒径为纳米级。
2.由权利要求1所述环氧树脂组合物制备的环氧树脂材料。
3.一种制备权利要求2所述环氧树脂材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)取选定量的所述环氧树脂和氰酸酯树脂混合，并分别加入部分各所述填料，进行低速搅拌；
(2)将剩余的各所述填料全部加入到经低速搅拌的混合物料中，进行真空高速搅拌；
(3)搅拌完成后，在将样品静置并进行三辊研磨处理，即得所需环氧树脂材料。
4.根据权利要求3所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述低速搅拌步骤条件为：70-90℃温度下，先后于500-1000r/min搅拌1-1.5h，2000r/min搅拌2-2.5h。
5.根据权利要求3所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述高速搅拌步骤条件为：70-90℃温度下，先后于500-1000r/min搅拌1-1.5h、2000-2500r/min搅拌2-2.5h、3500-4000r/min搅拌2-3h。
6.根据权利要求3-5任一项所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述三辊研磨步骤中：
间距模式位：间距1为90-75μm，间距2为45-30μm，转速100-150r/min，循环次数5次；
压力模式为：
第一步：间距1为60-45μm，间距2为20-15μm，转速60-100r/min，循环次数5次；
第二步：间距1为30-25μm，间距2为10-5μm，转速60-100r/min，循环次数5次；
第三步：间距1为15-10μm，间距2为5-1μm，转速60-100r/min，循环次数5次。
7.根据权利要求3-6任一项所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，还包括在得到的所述环氧树脂材料中加入固化剂进行反应及固化的步骤。
8.由权利要求2所述环氧树脂材料制备的预浸料，其特征在于，所述预浸料是在基材上涂覆如权利要求2所述环氧树脂材料后经干燥得到。
9.由权利要求8所述预浸料经层压制备得到的毫米波电路基板。
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