CN114395353A - 一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板 - Google Patents

一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板;本发明制备的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板,为进一步增强无机填料在环氧树脂胶液中的分散性,使用了硅烷偶联剂对无机填料进行了表面改性,同时本发明还在环氧树脂胶液中加入了超支化聚苯硫醚,利用超支化聚合物的链端分枝上具有着充足的端基与固有空穴,可以与环氧树脂发生交联反应,在高温下限制分子链端运动,从而对环氧树脂进行增韧与提高其热稳定性,同时本发明还对超支化聚苯硫醚进行改性,使用环氧氯丙烷将超支化聚苯硫醚的部分端基替换为环氧基,使其具有部分环氧树脂活性稀释剂的性质,降低环氧树脂粘度,进一步增强无机填料在环氧树脂中的分散性。

Description

一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域,具体为一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板。
背景技术
印刷电路板是由覆铜板经蚀刻线路后形成的一类电子元件,在此类电子元件中,覆铜板往往是由玻璃布负载环氧树脂胶液而构成,因此覆铜板的电学性质跟树脂胶液有着很大的关系。
目前人们对覆铜板的性能要求中,往往具有着阻燃能力、介电常数,耐热性等方面的相关要求,这就要求对树脂胶液进行调整,并添加无机填料使胶液制备的覆铜板达到相关性能指标,然而在树脂胶液中所添加的无机填料粒径较细,且往往具有较高的表面能,在胶液中不易分散,易团聚在胶液中,造成胶液组分不均一,从而导致胶液制备的覆铜板质量偏移较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种填料分散均匀的环氧树脂胶液及其制备的覆铜板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,具有以下特征:按重量份数计,所述填料分散均匀的环氧树脂胶液,包括以下组分:55-70份低溴环氧树脂、8-12份双氰胺溶液、18-25份改性无机填料、1-3份四官能团环氧树脂、3-5份改性超支化聚苯硫醚和0.01-0.3份2-甲基咪唑。
进一步的,所述低溴环氧树脂固含量为65%-80%,所述双氰胺溶液的固含量为8-15%,所述四官能团环氧树脂的固含量为65%-80%。
进一步的,所述改性无机填料为改性氢氧化铝与改性硫酸钡的混合物,其中,所述改性氢氧化铝与改性硫酸钡的粒径为0.1-3μm。。
进一步的,所述按重量份数计,所述改性氢氧化铝与改性硫酸钡的比例为(8-12):(12-15)。
进一步的,所述改性无机填料,其改性步骤如下:向30-60份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入18-25份无机填料,使用频率为20-30KHz的超声波震荡分散处理20-30min后,离心分离得到所述改性无机填料。
进一步的,所述改性超支化聚苯硫醚,其制备方法包括以下步骤:
a.按重量份数计,将1-1.5份:2,4-二氯苯硫酚与1-1.5份氢氧化钾加入含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,高纯氮气保护,油浴升温至180℃,反应240-360min;
b.反应结束后,过滤溶液,使用浓度为8-15%的盐酸溶液与丙酮交替对滤出物洗涤3-4次,得超支化聚苯硫醚;
c.将滤出物加入加入另一含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,加入0.3-0.5份对甲苯磺酸作为催化剂,油浴加热至50-80℃,搅拌并滴加4-8份环氧氯丙烷,反应2-3h后,旋转蒸发溶液中未反应的环氧氯丙烷,
d.向反应釜内滴加1-3份氢氧化钠溶液,继续反映2-4h后,旋转蒸发溶液内的六甲基磷酰三胺,即可得支链端环氧基改性的超支化聚苯硫醚。
超支化聚合物由于其独特的三维结构与众多的基团分枝,在环氧树脂体系中,可以与环氧树脂产生交联反应,从而对环氧树脂的热稳定性进行提升。本发明所使用的超支化聚苯硫醚,其链端分枝上具有着充足的端基与固有空穴,可以与环氧树脂充分互溶,并与环氧树脂中富含的环氧树脂交联,使环氧树脂的结构更为复杂,在高温下限制分子链段运动,从而提升其热稳定性,且本发明所使用的超支化聚苯硫醚中还含有苯环结构,在高温下热稳定性表现更为出色,可辅助环氧树脂体系,使其可耐受更高的工作温度。
同时为了提高环氧树脂中无机粒子的分散性,本发明还对超支化聚苯硫醚进行了改性,将超支化聚苯硫醚的部分端基使用环氧氯丙烷替换为环氧基团,使超支化聚苯硫醚具有部分环氧树脂活性稀释剂的性质,使得环氧树脂的粘度进一步降低,更好的使无机粒子在环氧树脂中分散,并在环氧树脂固化时可以参与环氧树脂的固化反应。
一种填料分散均匀的环氧树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
S1.在配胶缸内加入低溴环氧树脂、双氰胺溶液与改性超支化聚苯硫醚,以100-150rpm的速率搅拌10-15min;
S2.向配胶缸内加入改性无机填料、四官能团环氧树脂与2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化2-3h;
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
进一步的,所述填料分散均匀的环氧树脂胶液,制备过程中,胶液温度为10-50℃。
本发明所制备的环氧树脂胶液经过了较多的高速搅拌与研磨的工序,在外界物体的高速研磨下,混合胶液的内能会快速上升,使得胶液体系温度变大。本发明所制备的环氧树脂胶液所使用的固化体系是双氰胺固化体系,在60℃时,双氰胺即可与环氧树脂发生固化反应,导致胶液粘性下降,加工性能丧失,因此为避免出现此类状况,本发明在制备胶液过程中需对胶液温度进行控制。
进一步的,所述步骤S2中,乳化头转速为1200-1600rpm,流通电流为55-70A,乳化时长为2-3h。
进一步的,所述步骤S3中,剪切泵转速为3500-4500rpm,分散电流为55-70A,剪切时进料延时8-10s,出料延时12-15s。
进一步的,所述步骤S4中,砂磨机转速为900-1500rpm,研磨时长为8-12h。
本发明制备的环氧树脂胶液为使改性无机粒子能在环氧树脂体系中更好地分散,还增加了砂磨机研磨的工序,经过乳化、剪切后润湿处理的固-液相混合胶液经由砂磨机研磨,物料和筒体内的研磨介质一起被高速旋转的分散器搅动,从而使物料中的固体微粒和研磨介质相互间产生更加强烈的碰撞、摩擦。同时降低其流出流量,大大降低了胶液中无机填料团聚的几率;达到加快磨细微粒和分散聚集体的目的,更容易形成均相混合液。
一种填料分散均匀的环氧树脂胶液制备的覆铜板,具有以下特征:所述覆铜板包括7628M电子级玻璃布与包覆玻璃布的填料分散均匀的环氧树脂胶液组成。
一种覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
S1.对7628M电子级玻璃布使用填料分散均匀的环氧树脂胶液双重浸渍;
S2.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200±10℃,下热板200±10℃,风温190±10℃;二区温度设定:左热板220±10℃,中热板220±10℃,右热板220±10℃,风温200±10℃;车速25±3m/min;
S3.将6-8张半固化片叠配,在双面覆0.5-1安士铜箔,在200-230℃温度、2.0-2.5MPa面压、20-25Torr真空度下,热压120-140min;然后在1.2-1.5MPa面压下,冷压40-60min,即可得所述覆铜板。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:本发明制备的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,为进一步增强无机填料在环氧树脂胶液中的分散性,使用了硅烷偶联剂对无机填料进行了表面改性,同时本发明还在环氧树脂胶液中加入了超支化聚苯硫醚,利用超支化聚合物的链端分枝上具有着充足的端基与固有空穴,可以与环氧树脂发生交联反应,在高温下限制分子链端运动,从而对环氧树脂进行增韧与提高其热稳定性,同时本发明还对超支化聚苯硫醚进行改性,使用环氧氯丙烷将超支化聚苯硫醚的部分端基替换为环氧基,使其具有部分环氧树脂活性稀释剂的性质,降低环氧树脂粘度,进一步增强无机填料在环氧树脂中的分散性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明制备的覆铜板图;
图2是本发明制备的覆铜板切片图;
图3是本发明制备的覆铜板粒径分析图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
S1.按重量份数计,在配胶缸内加入65份固含量为70%的低溴环氧树脂、11份固含量为10%的双氰胺溶液与5份改性超支化聚苯硫醚,以150rpm的速率搅拌15min混合均匀;
其中,所述改性超支化聚苯硫醚的制备方法,包括以下步骤
a.将1.5份:2,4-二氯苯硫酚与1.5份氢氧化钾加入含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,高纯氮气保护,油浴升温至180℃,反应240min;
b.反应结束后,过滤溶液,使用浓度为15%的盐酸溶液与丙酮交替对滤出物洗涤4次,得超支化聚苯硫醚;
c.将滤出物加入加入另一含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,加入0.5份对甲苯磺酸作为催化剂,油浴加热至80℃,搅拌并滴加8份环氧氯丙烷,反应3h后,旋转蒸发溶液中未反应的环氧氯丙烷,
d.向反应釜内滴加1.5份氢氧化钠溶液,继续反映3h后,旋转蒸发溶液内的六甲基磷酰三胺,即可得支链端环氧基改性的超支化聚苯硫醚。
S2.向配胶缸内加入15份改性纳米硫酸钡与10份改性纳米氢氧化铝填料、2份固含量为75%的额四官能团环氧树脂与0.03份2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化头转速为1400rpm,流通电流为60A,乳化时长为2h;
其中,所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝的制备方法如下:
向340份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入15份纳米硫酸钡与10份纳米氢氧化铝,使用频率为20KHz的超声波震荡分散处理20min后,离心分离得到所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝。
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切,剪切机转速4000rmp,分散电流60A,剪切时胶液温度不超过50℃,进料延时10sec,出料延时15sec;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,砂磨机转速1000rmp,研磨时胶液温度不超过50℃,研磨10小时;研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
S5.使用7628M电子级玻璃布,将其置于填料分散均匀的环氧树脂胶液中双重浸渍;
S6.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200℃,下热板200℃,风温190℃;二区温度设定:左热板220℃,中热板220℃,右热板220℃,风温200℃;车速25m/min;
S7.将8张半固化片叠配,在双面覆0.5安士铜箔,在230℃温度、2.5MPa面压、20Torr真空度下,热压140min;然后在1.5MPa面压下,冷压60min,即可得所述覆铜板。
实施例2
与实施例1相比,本实施例减少了改性超支化聚苯硫醚的掺入量。
S1.按重量份数计,在配胶缸内加入65份固含量为70%的低溴环氧树脂、11份固含量为10%的双氰胺溶液与4份改性超支化聚苯硫醚,以150rpm的速率搅拌15min混合均匀;
其中,所述改性超支化聚苯硫醚的制备方法,包括以下步骤
a.将1.5份:2,4-二氯苯硫酚与1.5份氢氧化钾加入含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,高纯氮气保护,油浴升温至180℃,反应240min;
b.反应结束后,过滤溶液,使用浓度为15%的盐酸溶液与丙酮交替对滤出物洗涤4次,得超支化聚苯硫醚;
c.将滤出物加入加入另一含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,加入0.5份对甲苯磺酸作为催化剂,油浴加热至80℃,搅拌并滴加8份环氧氯丙烷,反应3h后,旋转蒸发溶液中未反应的环氧氯丙烷,
d.向反应釜内滴加1.5份氢氧化钠溶液,继续反映3h后,旋转蒸发溶液内的六甲基磷酰三胺,即可得支链端环氧基改性的超支化聚苯硫醚。
S2.向配胶缸内加入15份改性纳米硫酸钡与10份改性纳米氢氧化铝填料、2份固含量为75%的额四官能团环氧树脂与0.03份2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化头转速为1400rpm,流通电流为60A,乳化时长为2h;
其中,所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝的制备方法如下:
向340份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入15份纳米硫酸钡与10份纳米氢氧化铝,使用频率为20KHz的超声波震荡分散处理20min后,离心分离得到所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝。
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切,剪切机转速4000rmp,分散电流60A,剪切时胶液温度不超过50℃,进料延时10sec,出料延时15sec;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,砂磨机转速1000rmp,研磨时胶液温度不超过50℃,研磨10小时;研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
S5.使用7628M电子级玻璃布,将其置于填料分散均匀的环氧树脂胶液中双重浸渍;
S6.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200℃,下热板200℃,风温190℃;二区温度设定:左热板220℃,中热板220℃,右热板220℃,风温200℃;车速25m/min;
S7.将8张半固化片叠配,在双面覆0.5安士铜箔,在230℃温度、2.5MPa面压、20Torr真空度下,热压140min;然后在1.5MPa面压下,冷压60min,即可得所述覆铜板。
实施例3
与实施例1相比,本实施例减少了改性超支化聚苯硫醚的掺入量。
S1.按重量份数计,在配胶缸内加入65份固含量为70%的低溴环氧树脂、11份固含量为10%的双氰胺溶液与3份改性超支化聚苯硫醚,以150rpm的速率搅拌15min混合均匀;
其中,所述改性超支化聚苯硫醚的制备方法,包括以下步骤
a.将1.5份:2,4-二氯苯硫酚与1.5份氢氧化钾加入含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,高纯氮气保护,油浴升温至180℃,反应240min;
b.反应结束后,过滤溶液,使用浓度为15%的盐酸溶液与丙酮交替对滤出物洗涤4次,得超支化聚苯硫醚;
c.将滤出物加入加入另一含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,加入0.5份对甲苯磺酸作为催化剂,油浴加热至80℃,搅拌并滴加8份环氧氯丙烷,反应3h后,旋转蒸发溶液中未反应的环氧氯丙烷,
d.向反应釜内滴加1.5份氢氧化钠溶液,继续反映3h后,旋转蒸发溶液内的六甲基磷酰三胺,即可得支链端环氧基改性的超支化聚苯硫醚。
S2.向配胶缸内加入15份改性纳米硫酸钡与10份改性纳米氢氧化铝填料、2份固含量为75%的额四官能团环氧树脂与0.03份2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化头转速为1400rpm,流通电流为60A,乳化时长为2h;
其中,所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝的制备方法如下:
向340份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入15份纳米硫酸钡与10份纳米氢氧化铝,使用频率为20KHz的超声波震荡分散处理20min后,离心分离得到所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝。
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切,剪切机转速4000rmp,分散电流60A,剪切时胶液温度不超过50℃,进料延时10sec,出料延时15sec;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,砂磨机转速1000rmp,研磨时胶液温度不超过50℃,研磨10小时;研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
S5.使用7628M电子级玻璃布,将其置于填料分散均匀的环氧树脂胶液中双重浸渍;
S6.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200℃,下热板200℃,风温190℃;二区温度设定:左热板220℃,中热板220℃,右热板220℃,风温200℃;车速25m/min;
S7.将8张半固化片叠配,在双面覆0.5安士铜箔,在230℃温度、2.5MPa面压、20Torr真空度下,热压140min;然后在1.5MPa面压下,冷压60min,即可得所述覆铜板。
对比例1
与实施例1相比,本实施例未添加改性超支化聚苯硫醚。
S1.按重量份数计,在配胶缸内加入65份固含量为70%的低溴环氧树脂、11份固含量为10%的双氰胺溶液,以150rpm的速率搅拌15min混合均匀;
S2.向配胶缸内加入15份改性纳米硫酸钡与10份改性纳米氢氧化铝填料、2份固含量为75%的额四官能团环氧树脂与0.03份2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化头转速为1400rpm,流通电流为60A,乳化时长为2h;
其中,所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝的制备方法如下:
向340份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入15份纳米硫酸钡与10份纳米氢氧化铝,使用频率为20KHz的超声波震荡分散处理20min后,离心分离得到所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝。
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切,剪切机转速4000rmp,分散电流60A,剪切时胶液温度不超过50℃,进料延时10sec,出料延时15sec;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,砂磨机转速1000rmp,研磨时胶液温度不超过50℃,研磨10小时;研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
S5.使用7628M电子级玻璃布,将其置于填料分散均匀的环氧树脂胶液中双重浸渍;
S6.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200℃,下热板200℃,风温190℃;二区温度设定:左热板220℃,中热板220℃,右热板220℃,风温200℃;车速25m/min;
S7.将8张半固化片叠配,在双面覆0.5安士铜箔,在230℃温度、2.5MPa面压、20Torr真空度下,热压140min;然后在1.5MPa面压下,冷压60min,即可得所述覆铜板。
对比例2
与实施例1相比,本对比例增加了改性超支化聚苯硫醚的掺入量。
S1.按重量份数计,在配胶缸内加入65份固含量为70%的低溴环氧树脂、11份固含量为10%的双氰胺溶液与10份改性超支化聚苯硫醚,以150rpm的速率搅拌15min混合均匀;
其中,所述改性超支化聚苯硫醚的制备方法,包括以下步骤
a.将1.5份:2,4-二氯苯硫酚与1.5份氢氧化钾加入含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,高纯氮气保护,油浴升温至180℃,反应240min;
b.反应结束后,过滤溶液,使用浓度为15%的盐酸溶液与丙酮交替对滤出物洗涤4次,得超支化聚苯硫醚;
c.将滤出物加入加入另一含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,加入0.5份对甲苯磺酸作为催化剂,油浴加热至80℃,搅拌并滴加8份环氧氯丙烷,反应3h后,旋转蒸发溶液中未反应的环氧氯丙烷,
d.向反应釜内滴加1.5份氢氧化钠溶液,继续反映3h后,旋转蒸发溶液内的六甲基磷酰三胺,即可得支链端环氧基改性的超支化聚苯硫醚。
S2.向配胶缸内加入15份改性纳米硫酸钡与10份改性纳米氢氧化铝填料、2份固含量为75%的额四官能团环氧树脂与0.03份2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化头转速为1400rpm,流通电流为60A,乳化时长为2h;
其中,所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝的制备方法如下:
向340份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入15份纳米硫酸钡与10份纳米氢氧化铝,使用频率为20KHz的超声波震荡分散处理20min后,离心分离得到所述改性纳米硫酸钡与改性纳米氢氧化铝。
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切,剪切机转速4000rmp,分散电流60A,剪切时胶液温度不超过50℃,进料延时10sec,出料延时15sec;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,砂磨机转速1000rmp,研磨时胶液温度不超过50℃,研磨10小时;研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
S5.使用7628M电子级玻璃布,将其置于填料分散均匀的环氧树脂胶液中双重浸渍;
S6.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200℃,下热板200℃,风温190℃;二区温度设定:左热板220℃,中热板220℃,右热板220℃,风温200℃;车速25m/min;
S7.将8张半固化片叠配,在双面覆0.5安士铜箔,在230℃温度、2.5MPa面压、20Torr真空度下,热压140min;然后在1.5MPa面压下,冷压60min,即可得所述覆铜板。
根据IPC标准方法对实施例1-3与对比例1-2进行性能检测,结果见下表
Figure BDA0003452501130000101
Figure BDA0003452501130000111
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,其特征在于:按重量份数计,所述填料分散均匀的环氧树脂胶液,包括以下组分:55-70份低溴环氧树脂、8-12份双氰胺溶液、18-25份改性无机填料、1-3份四官能团环氧树脂、3-5份改性超支化聚苯硫醚和0.01-0.3份2-甲基咪唑。
2.根据权利要求1所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,其特征在于:所述低溴环氧树脂固含量为65%-80%,所述双氰胺溶液的固含量为8-15%,所述四官能团环氧树脂的固含量为65%-80%。
3.根据权利要求1所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,其特征在于:所述改性无机填料为改性氢氧化铝与改性硫酸钡的混合物,其中,所述改性氢氧化铝与改性硫酸钡的粒径为0.1-3μm。
4.根据权利要求3所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,其特征在于:按重量份数计,所述改性氢氧化铝与改性硫酸钡的比例为(8-12):(12-15)。
5.根据权利要求3所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,其特征在于:所述改性无机填料,其改性步骤如下:向30-60份的KBM-403型硅烷偶联剂内加入18-25份无机填料,使用频率为20-30KHz的超声波震荡分散处理20-30min后,离心分离得到所述改性无机填料。
6.根据权利要求1所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液,其特征在于:所述改性超支化聚苯硫醚,其制备方法包括以下步骤:
a.按重量份数计,将1-1.5份:2,4-二氯苯硫酚与1-1.5份氢氧化钾加入含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,高纯氮气保护,油浴升温至180℃,反应240-360min;
b.反应结束后,过滤溶液,使用的盐酸溶液与丙酮交替对滤出物洗涤3-4次,得超支化聚苯硫醚;
c.将滤出物加入另一含有六甲基磷酰三胺的反应釜内,加入0.3-0.5份对甲苯磺酸作为催化剂,油浴加热至50-80℃,搅拌并滴加4-8份环氧氯丙烷,反应2-3h后,旋转蒸发溶液中未反应的环氧氯丙烷,
d.向反应釜内滴加1-3份氢氧化钠溶液,继续反应2-4h后,旋转蒸发溶液内的六甲基磷酰三胺,即可得支链端环氧基改性的超支化聚苯硫醚。
7.一种填料分散均匀的环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.在配胶缸内加入低溴环氧树脂、双氰胺溶液与改性超支化聚苯硫醚,以100-150rpm的速率搅拌10-15min;
S2.向配胶缸内加入改性无机填料、四官能团环氧树脂与2-甲基咪唑,启动高速乳化头,乳化2-3h;
S3.乳化完毕后,胶液继续搅拌并经超细管道剪切泵剪切;
S4.剪切完毕后,将胶液回胶至另一干净的搅拌缸中使用纳米级砂磨机进行研磨,研磨完毕后,胶液流入上胶缸中,即可得填料分散均匀的环氧树脂胶液。
8.根据权利要求7所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:所述填料分散均匀的环氧树脂胶液,制备过程中,胶液温度为10-50℃。
9.根据权利要求7所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中,乳化头转速为1200-1600rpm,流通电流为55-70A,乳化时长为2-3h;所述步骤S3中,剪切泵转速为3500-4500rpm,分散电流为55-70A,剪切时进料延时8-10s,出料延时12-15s;所述步骤S4中,砂磨机转速为900-1500rpm,研磨时长为8-12h。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种填料分散均匀的环氧树脂胶液制备的覆铜板,其特征在于:所述覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
S1.对7628M电子级玻璃布使用填料分散均匀的环氧树脂胶液双重浸渍;
S2.将浸渍后的玻璃布移入立式干燥机中,分区烘烤干燥制成半固化片;
其中,一区温度设定为上热板200±10℃,下热板200±10℃,风温190±10℃;二区温度设定:左热板220±10℃,中热板220±10℃,右热板220±10℃,风温200±10℃;车速25±3m/min;
S3.将6-8张S2中制备的半固化片叠配,在双面覆0.5-1安士铜箔,在200-230℃温度、2.0-2.5MPa面压、20-25Torr真空度下,热压120-140min;然后在1.2-1.5MPa面压下,冷压40-60min,即可得所述覆铜板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117025149A (zh) * 2023-10-09 2023-11-10 烟台中品环保科技有限公司 一种不粘钢板用无醛粘合剂及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101125924A (zh) * 2007-10-09 2008-02-20 东华大学 改性聚苯硫醚及其制备方法
CN101153075A (zh) * 2007-10-09 2008-04-02 东华大学 超支化聚苯硫醚及其制备方法
CN102051022A (zh) * 2010-12-09 2011-05-11 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
CN110256686A (zh) * 2019-06-10 2019-09-20 宜宾天原集团股份有限公司 一种超支化聚苯硫醚的制备方法
CN113263798A (zh) * 2021-05-06 2021-08-17 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种耐高温覆铜板及其制备工艺
CN113263796A (zh) * 2021-04-27 2021-08-17 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101125924A (zh) * 2007-10-09 2008-02-20 东华大学 改性聚苯硫醚及其制备方法
CN101153075A (zh) * 2007-10-09 2008-04-02 东华大学 超支化聚苯硫醚及其制备方法
CN102051022A (zh) * 2010-12-09 2011-05-11 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
CN110256686A (zh) * 2019-06-10 2019-09-20 宜宾天原集团股份有限公司 一种超支化聚苯硫醚的制备方法
CN113263796A (zh) * 2021-04-27 2021-08-17 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备工艺
CN113263798A (zh) * 2021-05-06 2021-08-17 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种耐高温覆铜板及其制备工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117025149A (zh) * 2023-10-09 2023-11-10 烟台中品环保科技有限公司 一种不粘钢板用无醛粘合剂及其制备方法
CN117025149B (zh) * 2023-10-09 2023-12-12 烟台中品环保科技有限公司 一种不粘钢板用无醛粘合剂及其制备方法

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