CN109749440A - 氰酸酯树脂组合物及其用途 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

Description

氰酸酯树脂组合物及其用途

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物以及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。

背景技术

随着人工智能设备、电子和信息通讯设备小型化、高性能化、高功能化的发展，对封装基板材料也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压板具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等。

同时，由于半导体封装密度的提高，为了减少封装过程中产生的翘曲问题，近年来强烈要求降低层压板的平面方向热膨胀系数。并且随着高多层、高布线密度的发展需要，要求基板材料具有良好的介电性，降低层压板的介电常数(Dk)与介质损耗角正切值(Df)。

氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端封装基板材料用覆金属箔层压板中是一种常用的基体树脂。但氰酸酯树脂由于其固化后的耐湿热性较差，因此一般通过环氧树脂等对其改性之后再进行使用。

为了获得更好的性能例如耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，本领域中仍期望开发出新的具有优异性能的氰酸酯树脂组合物。

发明内容

从以上阐述的技术问题出发，本发明的目的是提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的Dk/Df，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

本发明人经过深入细致的研究，完成了本发明。

根据本发明的一个方面，提供了一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：

由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：

其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及

环氧树脂(B)。

根据本发明的某些实施方案，n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。

根据本发明的某些实施方案，所述氰酸酯树脂(A)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。

根据本发明的某些实施方案，所述环氧树脂(B)选自含有至少两个环氧基团的环氧树脂。

根据本发明的某些实施方案，所述环氧树脂(B)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。

根据本发明的某些实施方案，所述氰酸酯树脂组合物还包含共固化树脂化合物(C)。

根据本发明的某些实施方案，以所述氰酸酯树脂(A)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述共固化树脂化合物(C)的量为5～80重量份，优选10～70重量份。

根据本发明的某些实施方案，所述共固化树脂化合物包括聚苯醚化合物(C-1)、马来酰亚胺化合物(C-2)、活性酯化合物(C-3)、苯并噁嗪化合物(C-4)、酚醛化合物(C-5)、酸酐化合物(C-6)中的至少一种。

根据本发明的某些实施方案，所述氰酸酯树脂组合物还包含无机填料(D)。

根据本发明的某些实施方案，以所述氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量为100重量份或以所述氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述无机填料(D)的量为10～300重量份，优选30～270重量份，更优选50～250重量份。

根据本发明的另一个方面，提供了一种预浸料，所述预浸料包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的如上所述的氰酸酯树脂组合物。

根据本发明的再一个方面，提供了一种层压板，所述层压板包括至少一张如上所述的预浸料。

根据本发明的又一个方面，提供了一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张如上所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔。

根据本发明的又一个方面，提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括至少一张如上所述的预浸料。

与本领域中的现有技术相比，本发明的优点在于：

通过将具有式(I)结构的特定氰酸酯树脂(A)作为固化剂与环氧树脂(B)或与环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)一起使用，能够得到一种具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性、低的平面方向热膨胀系数和低的Dk/Df的树脂组合物，该树脂组合物能够用于制备具有期望性能的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。换言之，本发明提供的氰酸酯树脂组合物，具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数和低的Dk/Df。使用该氰酸脂树脂组合物制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板，也具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数和低的Dk/Df，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

具体实施方式

以下将结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。将会懂得，考虑了其他实施方式，且不脱离本发明的范围或精神，可以实施这些其他实施方式。因此，以下的详细描述是非限制性的。

除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物化特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。

本发明的发明人发现，具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)作为固化剂与环氧树脂(B)或与环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)一起使用，可以显著提高氰酸酯树脂组合物的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，降低平面方向热膨胀系数，降低Dk/Df。基于上述发现，发明人完成了本发明。

根据本发明的一个方面，提供了一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：

由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：

其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及

环氧树脂(B)。

对本发明的具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)没有特别的限制，其选自分子结构中含有至少2个氰酸酯基并且如式(I)结构的氰酸酯树脂或氰酸酯预聚物。所述氰酸酯树脂(A)可以单独使用，也可以根据需要将至少两种氰酸酯树脂(A)混合使用。

式(I)中，每个萘基团上的氰酸酯基(-OCN)的个数可以为1或2。对氰酸酯基在萘环上的位置没有特别的限制。当萘环上带有两个氰酸酯基时，优选两个氰酸酯基分别位于不同的苯环上。例如，本发明的氰酸酯树脂(A)可以具有下列式(I’)或(I”)表示的结构：

优选地，在由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)中，n为1至15的整数，并且n更优选为1至10的整数。分子量过大时，会由于氰酸酯基团过多而导致反应过快，使得流胶窗口变小，层压工艺困难。

对由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)的合成方法没有特别的限制，所属领域的技术人员可以根据已有技术结合自己的专业知识进行选择。具体而言，例如可通过如下方式获得由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：在存在碱性化合物的条件下，使如式(II)所示结构的酚醛树脂与卤化氰在惰性有机溶剂中反应，从而得到由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)。

其中，m、n与以上关于式(I)中的定义相同。

根据本发明的技术方案，对所述氰酸酯树脂(A)的用量没有特别的限制。为了实现氰酸酯树脂(A)在所述氰酸酯树脂组合物中的良好效果，其优选占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)总重量的10-90重量％，例如12％、15％、21％、26％、32％、36％、45％、52％、58％、63％、67％、72％、77％、85％、88％，进一步优选20-80重量％，特别优选30-70重量％。

对本发明所述的环氧树脂(B)并没有特别的限制，其选自分子结构中含有至少两个环氧基团的环氧树脂，例如，可以选自双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、茐型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、分子中含有亚芳基醚结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含硅环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂等。为了提高氰酸酯树脂组合物的耐热性、阻燃性，本发明所述的环氧树脂(B)进一步优选线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、分子中含有亚芳基醚结构的环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物，特别优选线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、分子中含有亚芳基醚结构的环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。为了提高氰酸酯树脂组合物的介电性能，特别优选双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、分子中含有亚芳基醚结构的环氧树脂等。环氧树脂(B)可以单独使用，也可以根据需要将至少两种环氧树脂(B)混合使用。

所述环氧树脂(B)的用量没有特别的限制，其优选占由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，例如12％、15％、21％、26％、32％、36％、45％、52％、58％、63％、67％、72％、77％、85％、88％，进一步优选20-80重量％，特别优选30-70重量％。

本发明的氰酸酯树脂组合物还可以包含至少一种共固化树脂化合物(C)。所述共固化树脂化合物可以包括聚苯醚化合物(C-1)、马来酰亚胺化合物(C-2)、活性酯化合物(C-3)、苯并噁嗪化合物(C-4)、酚醛化合物(C-5)、酸酐化合物(C-6)中的至少一种。

共固化树脂化合物(C)可以根据需要单独使用或多种组合使用。共固化树脂化合物(C)的用量没有特别的限制。优选地，以氰酸酯树脂(A)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述共固化树脂化合物(C)的量为5～80重量份，优选10～70重量份。

在氰酸酯树脂组合物中加入聚苯醚化合物(C-1)，可以得到耐热性、介电性能、吸水性更优异的树脂组合物。对本发明所述的聚苯醚化合物(C-1)没有特别的限定，可以选自数均分子量为500～5000(GPC凝胶渗透色谱法)的分子末端带有羟基或不饱和双键的聚苯醚化合物。

在氰酸酯树脂组合物中加入马来酰亚胺化合物(C-2)，可以得到力学性能、耐热性、平面方向热膨胀系数更为优异的树脂组合物。对本发明所述的马来酰亚胺化合物(C-2)没有特别的限定，选自分子结构中含有至少一个马来酰亚胺基团的化合物，优选分子结构中含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物。具体地，马来酰亚胺化合物(C)可以选自N-苯基马来酰亚胺、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(4-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2,6-二甲基苯基)马来酰亚胺、二(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(4-马来酰亚胺基苯基)醚、二(4-马来酰亚胺基苯基)砜、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、1,3-二(3-马来酰亚胺基苯氧基)苯、1,3-二(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯、2，2-二(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、二(3，5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、分子中含联苯结构的马来酰亚胺、聚苯基甲烷马来酰亚胺(Polyphenylmethane maleimide)、N-苯基马来酰亚胺预聚物、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺预聚物、N-(4-甲基苯基)马来酰亚胺预聚物、N-(2，6-二甲基苯基)马来酰亚胺预聚物、二(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷预聚物、二(4-马来酰亚胺基苯基)醚预聚物、二(4-马来酰亚胺基苯基)砜预聚物、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺预聚物、间亚苯基双马来酰亚胺预聚物、1,3-二(3-马来酰亚胺基苯氧基)苯预聚物、1,3-二(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯预聚物、2,2-二(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷预聚物、二(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷预聚物、二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷预聚物、二(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷预聚物、分子中含联苯结构的马来酰亚胺预聚物、聚苯基甲烷马来酰亚胺预聚物、N-苯基马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物、N-(4-甲基苯基)马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物、N-(2,6-二甲基苯基)马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物、二(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和胺类化合物的预聚物、二(4-马来酰亚胺基苯基)醚和胺类化合物的预聚物、二(4-马来酰亚胺基苯基)砜和胺类化合物的预聚物、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物、间亚苯基双马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物、1,3-二(3-马来酰亚胺基苯氧基)苯和胺类化合物的预聚物、1,3-二(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯和胺类化合物的预聚物、2,2-二(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷和胺类化合物的预聚物、二(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和胺类化合物的预聚物、二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和胺类化合物的预聚物、二(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和胺类化合物的预聚物、分子中含联苯结构的马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物或聚苯基甲烷马来酰亚胺和胺类化合物的预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物，优选二(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、间亚苯基双马来酰亚胺、二(3，5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3，5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2，2-二(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、分子中含联苯结构的马来酰亚胺或聚苯基甲烷马来酰亚胺及其预聚物或和胺类化合物的预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物。

在氰酸酯树脂组合物中加入活性酯化合物(C-3)，可以得到Dk/Df更为优异的树脂组合物。对本发明所述的活性酯化合物(C-3)没有特别的限定，选自结构包括苯环、萘环、二环戊二烯基(DCPD)、苯乙烯基中的其中一种的活性酯化合物。

例如，活性酯化合物(C-3)可以为选自以下的至少一种：

(1)由一种通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性卤代物及一种单羟基化合物反应而得的活性酯，

优选地，所述活性酯(1)中二官能羧酸芳香族化合物或酸性卤化物用量为1mol，通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物用量为0.05～0.75mol，单羟基化合物用量为0.25～0.95mol；

优选地，所述活性酯(1)具有以下结构式：

X为苯基或者萘基，j为0或1，k为0或1，n表示重复单元为0.25～1.25；

(2)含苯乙烯结构的活性酯，

优选地，所述含苯乙烯结构的活性酯(2)具有如下结构：

其中A为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、C1-C8烷基，m和n为自然数，m/n＝0.8-19；

(3)酰亚胺改性活性酯，

优选地，所述酰亚胺改性活性酯(3)具有式(i)所示结构：

式(i)中，R为 Z为苯基、萘基、被C1-C4烷基取代的苯基或被C1-C4烷基取代的萘基；X为亚芳香基、被溴化合物取代的亚芳香基、被磷化合物取代的亚芳香基或C1-C10亚烷基；Y为亚苯基、亚萘基、被C1-C4烷基取代的亚苯基或被C1-C4烷基取代的亚萘基；n表示平均聚合度，为0.05-10；

优选地，所述酰亚胺改性活性酯具有式(ii)所示结构：

式(ii)中，Z为苯基、萘基、被C1-C4烷基取代的苯基或被C1-C4烷基取代的萘基；X为亚芳香基、被溴化合物取代的亚芳香基、被磷化合物取代的亚芳香基或C1-C10亚烷基；Y为亚苯基、亚萘基、被C1-C4烷基取代的亚苯基或被C1-C4烷基取代的亚萘基；n表示平均聚合度，为0.05-10；

优选地，所述酰亚胺改性活性酯具有式(iii)所示结构：

式(iii)中，R相同或不同，独立地为氢原子、卤素原子或取代或未取代的C1-C8烷基；n₁表示平均聚合度，为0.05-5.0；和

(4)含有PPO主链的双端基多官能活性酯，

优选地，所述含有PPO主链的双端基多官能活性酯(4)具有下式所示结构：

式中，R₁为 R₂为取代或未取代的C1-C3的直链烷基或支链烷基、烯丙基或异烯丙基；R₃为H、烯丙基或异烯丙基；R₄、R₅、R₆、R₇独立选自H、取代或未取代的C1-C3的直链烷基或支链烷基、烯丙基、异烯丙基或-O-R₈；R₈为取代或未取代的C1-C3的直链烷基或支链烷基或取代或未取代的苯基；n1、n2为大于0的正整数，且满足4≤n1+n2≤25；n3、n4相等或不等，独立地为1、2或3，优选独立地为2或3，更优选n3、n4相等且为2或3。

在氰酸酯树脂组合物中加入苯并噁嗪化合物(C-4)，可以得到耐热性、阻燃性、Dk/Df、力学性能更为优异的树脂组合物。对本发明所述的苯并噁嗪化合物(C-4)没有特别的限定，可以选自双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、4，4’二氨基二苯甲烷苯并噁嗪树脂、二氨基二苯醚苯并噁嗪树脂、二氨基二苯砜苯并噁嗪树脂、烯丙基双酚A苯并噁嗪树脂中的一种或几种。

在氰酸酯树脂组合物中加入酚醛化合物(C-5)，可以得到阻燃性、耐湿热性更为优异的树脂组合物。对本发明所述的酚醛化合物(C-5)没有特别的限定，可以选自线性酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、三官能酚醛树脂、四官能酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂等中的一种或两种酚醛树脂。

在氰酸酯树脂组合物中加入酸酐化合物(C-6)，可以得到介电性能更为优异的树脂组合物。对本发明所述的酸酐化合物(C-6)没有特别的限定，可以选自分子结构中带有至少一个酸酐基团的化合物。

本发明的氰酸酯树脂组合物还可以包含无机填料(D)。在氰酸酯树脂组合物中加入无机填料(D)，可以得到力学性能、耐湿热性、平面方向热膨胀系数更为优异的无卤阻燃的树脂组合物。具体地，可以为了实现不同的技术目的而加入不同类型的无机填料(D)。对本发明所述的无机填料(D)没有特别的限制，其选自二氧化硅、金属水合物、氧化钼、钼酸锌、氧化钛、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、硼酸锌、锡酸锌、粘土、高岭土、滑石、云母、复合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、Q玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纤维或空心玻璃中的任意一种或者至少两种的混合物，优选结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、氧化钛、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、硼酸锌、锡酸锌、粘土、高岭土、滑石、云母、复合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、Q玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纤维或空心玻璃中的任意一种或者至少两种的混合物，所述混合物例如结晶型二氧化硅和熔融二氧化硅的混合物，无定形二氧化硅和球形二氧化硅的混合物，空心二氧化硅和氢氧化铝的混合物，勃姆石和氢氧化镁的混合物，氧化钼和钼酸锌的混合物，氧化钛、氧化锌、钛酸锶和钛酸钡的混合物，硫酸钡、氮化硼和氮化铝的混合物，碳化硅、氧化铝、硼酸锌和锡酸锌的混合物，复合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉和M玻璃粉的混合物，S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉和石英玻璃粉的混合物，粘土、高岭土、滑石和云母的混合物，短玻璃纤维和空心玻璃的混合物，进一步优选熔融二氧化硅或/和勃姆石。其中，熔融二氧化硅具有低热膨胀系数的特性，勃姆石的阻燃性和耐热性优异，故优选之。无机填料(D)更优选为球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅具有低热膨胀系数和良好的介电性能等特性的同时，又具有良好的分散性、流动性，故优选之。

对无机填料(D)的平均粒径(d₅₀)没有特别的限定，但从分散性角度考虑，平均粒径(d₅₀)优选为0.1-10微米，例如0.2微米、0.8微米、1.5微米、2.1微米、2.6微米、3.5微米、4.5微米、5.2微米、5.5微米、6微米、6.5微米、7微米、7.5微米、8微米、8.5微米、9微米、9.5微米，更优选为0.2-5微米。可以根据需要单独使用或多种组合使用不同类型、不同颗粒大小分布或不同平均粒径的无机填料(D)。

本发明对无机填料(D)的用量没有特别的限制。以具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量为100重量份或以所述氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和马来酰亚胺化合物(C)的总重量为100重量份计，所述无机填料(D)的量可以为10-300重量份，例如20重量份、40重量份、60重量份、80重量份、100重量份、120重量份、140重量份、160重量份、180重量份、200重量份、220重量份、240重量份、260重量份、280重量份、290重量份，优选为30-270重量份，进一步优选为50-250重量份。

本发明的无机填料(D)可以结合表面处理剂或润湿剂、分散剂一起使用。对表面处理剂没有特别的限定，其可以选自无机物表面处理常用的表面处理剂。其具体为正硅酸乙酯类化合物、有机酸类化合物、铝酸酯类化合物、钛酸酯类化合物、有机硅低聚物、大分子处理剂、硅烷偶联剂等。对硅烷偶联剂没有特别的限制，其选自无机物表面处理常用的硅烷偶联剂，其具体为氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、苯基硅烷偶联剂、阳离子硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂等。对润湿剂、分散剂没有特别的限制，其选自常用于涂料的润湿剂、分散剂。本发明可以根据需要单独使用或适当组合使用不同类型的表面处理剂或润湿剂、分散剂。

本发明的氰酸酯树脂组合物还可以包括有机填料(E)。对有机填料(E)没有特别的限定，可以选自有机硅、液晶聚合物、热固性树脂、热塑性树脂、橡胶或核壳橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物，进一步优选有机硅粉末或/和核壳橡胶。所述有机填料(E)可以为粉末或颗粒。其中，有机硅粉末具有良好的阻燃特性，核壳橡胶具有良好的增韧效果，故优选之。

对有机填料(E)的用量没有特别的限制。以所述氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量为100重量份或以所述氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述有机填料(E)的量可以为1-30重量份，例如2重量份、5重量份、7重量份、9重量份、12重量份、15重量份、18重量份、21重量份、24重量份、27重量份、29重量份，优选为3-25重量份，进一步优选为5-20重量份。

本发明所述的“包括”，意指其除所述组份外，还可以包括其他组分，这些其他组分赋予所述树脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。

本发明的氰酸酯树脂组合物还可以结合具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)以外的氰酸酯树脂一起使用，只要其不损害氰酸酯树脂组合物的固有性能即可，可以选自双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双酚P型氰酸酯树脂、双酚S型氰酸酯树脂、线性酚醛型氰酸酯树脂、甲酚酚醛型氰酸酯树脂、萘酚型氰酸酯树脂、萘酚酚醛型氰酸酯树脂、双酚A酚醛型氰酸酯树脂、三官能酚型氰酸酯树脂、四官能酚型氰酸酯树脂、蒽型氰酸酯树脂、茐型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、双环戊二烯酚醛型氰酸酯树脂、联苯型氰酸酯树脂、分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯树脂、酚酞型氰酸酯树脂、芳烷基型氰酸酯树脂、芳烷基酚醛型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯预聚物、双酚E型氰酸酯预聚物、双酚F型氰酸酯预聚物、四甲基双酚F型氰酸酯预聚物、双酚M型氰酸酯预聚物、双酚P型氰酸酯预聚物、双酚S型氰酸酯预聚物、线性酚醛型氰酸酯预聚物、甲酚酚醛型氰酸酯预聚物、萘酚型氰酸酯预聚物、萘酚酚醛型氰酸酯预聚物、双酚A酚醛型氰酸酯预聚物、三官能酚型氰酸酯预聚物、四官能酚型氰酸酯预聚物、蒽型氰酸酯预聚物、茐型氰酸酯预聚物、双环戊二烯型氰酸酯预聚物、双环戊二烯酚醛型氰酸酯预聚物、联苯型氰酸酯预聚物、分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯预聚物、酚酞型氰酸酯预聚物、芳烷基型氰酸酯预聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物，所述混合物例如双酚A型氰酸酯树脂和双酚F型氰酸酯树脂的混合物，四甲基双酚F型氰酸酯树脂和双酚M型氰酸酯树脂的混合物，双酚S型氰酸酯树脂和双酚E型氰酸酯树脂的混合物，双酚P型氰酸酯树脂和线性酚醛型氰酸酯树脂的混合物，甲酚酚醛型氰酸酯树脂和萘酚酚醛型氰酸酯树脂的混合物，双酚A酚醛型氰酸酯树脂和三官能酚型氰酸酯树脂的混合物，四官能酚型氰酸酯树脂和蒽型氰酸酯树脂的混合物，茐型氰酸酯树脂和双环戊二烯酚醛型氰酸酯树脂的混合物，联苯型氰酸酯树脂和分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯树脂的混合物，双环戊二烯型氰酸酯树脂和酚酞型氰酸酯树脂的混合物，芳烷基型氰酸酯树脂和芳烷基酚醛型氰酸酯树脂的混合物，线性酚醛型氰酸酯树脂和双酚A型氰酸酯预聚物的混合物，双酚A型氰酸酯预聚物和双酚F型氰酸酯预聚物的混合物，四甲基双酚F型氰酸酯预聚物和双酚M型氰酸酯预聚物的混合物，双酚S型氰酸酯预聚物和双酚E型氰酸酯预聚物的混合物，双酚P型氰酸酯预聚物和线性酚醛型氰酸酯预聚物的混合物，甲酚酚醛型氰酸酯预聚物和萘酚酚醛型氰酸酯预聚物的混合物，双酚A酚醛型氰酸酯预聚物和三官能酚型氰酸酯预聚物的混合物，四官能酚型氰酸酯预聚物和蒽型氰酸酯预聚物的混合物，茐型氰酸酯预聚物和双环戊二烯酚醛型氰酸酯预聚物的混合物，联苯型氰酸酯预聚物和分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯预聚物的混合物，双环戊二烯型氰酸酯预聚物、酚酞型氰酸酯预聚物、芳烷基型氰酸酯预聚物和芳烷基酚醛型氰酸酯预聚物的混合物，为了提高氰酸酯树脂组合物的耐热性、阻燃性，进一步优选线性酚醛型氰酸酯树脂、甲酚酚醛型氰酸酯树脂、萘酚型氰酸酯树脂、萘酚酚醛型氰酸酯树脂、酚酞型氰酸酯树脂、蒽型氰酸酯树脂、联苯型氰酸酯树脂、分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯树脂、芳烷基型氰酸酯树脂、芳烷基酚醛型氰酸酯树脂、线性酚醛型氰酸酯预聚物、甲酚酚醛型氰酸酯预聚物、萘酚型氰酸酯预聚物、萘酚酚醛型氰酸酯预聚物、酚酞型氰酸酯预聚物、蒽型氰酸酯预聚物、联苯型氰酸酯预聚物、分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯预聚物、芳烷基型氰酸酯预聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物，特别优选线性酚醛型氰酸酯树脂、萘酚酚醛型氰酸酯树脂、分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯树脂、芳烷基酚醛型氰酸酯树脂、线性酚醛型氰酸酯预聚物、萘酚酚醛型氰酸酯预聚物、分子中含有亚芳基醚结构的氰酸酯预聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物。这些氰酸酯树脂可以根据需要单独使用或多种组合使用。

本发明的氰酸酯树脂组合物还可以结合各种高聚物、橡胶、弹性体一起使用，只要其不损害氰酸酯树脂组合物的固有性能。具体例如可以为液晶聚合物、热固性树脂、热塑性树脂、不同的阻燃化合物或添加剂等。它们可以根据需要单独使用或多种组合使用。

本发明的氰酸酯树脂组合物还可以根据需要结合固化促进剂一起使用，以控制固化反应速率。所述固化促进剂没有特别的限制，其可选自常用于促进固化氰酸酯树脂、环氧树脂的固化促进剂，其具体为铜、锌、钴、镍、锰之类的金属的有机盐、咪唑及其衍生物、叔胺等，例如辛酸锌。

另外，所述的氰酸酯树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂等。

本发明树脂组合物的制备方法没有具体的限制，作为本发明树脂组合物之一的制备方法，可以通过公知的方法配合、预聚、预反应、搅拌、混合所述的具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)等来制备。

本发明的另一个目的是提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及封装基板材料，使用该预浸料制作的层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的Dk/Df，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

本发明提供了一种使用上述氰酸酯树脂组合物制备的预浸料，所述预浸料包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的如上所述的氰酸酯树脂组合物。本发明所述的基材没有特别的限制，其可以选自已知的用于制作各种印刷线路板材料的基材。具体为无机纤维(例如E玻璃、D玻璃、L玻璃、M玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃、Q玻璃、石英等玻璃纤维)、有机纤维(例如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚苯醚、液晶聚合物等)。基材的形式通常是纺织物、无纺布、粗纱、短纤维、纤维纸等。在上述基材中，本发明所述的基材优选玻璃纤维布。

对本发明所述预浸料的制备方法没有具体的限制，只要其是通过将本发明所述的氰酸酯树脂组合物与基材结合来制备预浸料的方法。

在上述制备预浸料的氰酸酯树脂组合物中可以根据需要使用有机溶剂。对有机溶剂没有特别的限定，只要是与具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的混合物相容的溶剂，所述溶剂，作为具体例，可以举出：甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用，也可以根据需要将两种或者两种以上混合使用。

本发明还提供了一种使用上述预浸料制备的层压板与覆金属箔层压板。所述层压板包括至少一张如上所述的预浸料，将叠合后的预浸料层压固化即得到层压板。所述覆金属箔层压板包括至少一张如上所述的预浸料，在叠合后的预浸料的一侧或两侧覆上金属箔，层压固化即得到覆金属箔层压板。使用该预浸料制备的层压板与覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的Dk/Df，因此适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

本发明的层压板的制备方式没有具体的限制，可以通过公知的方法来制备，例如：将一张上述预浸料放置或将两张或者两张以上预浸料堆叠，根据需要，在预浸料或堆叠预浸料的一侧或者两侧放置金属箔，并层压固化得到层压板或覆金属箔层压板。所述金属箔没有特别的限制，其可选自用于印刷线路板材料的金属箔。层压条件可以选用印刷线路板用的层压板和多层板的通用层压条件。

本发明还提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括至少一张如上所述的预浸料。本发明所述的印刷线路板的制备方法没有具体的限制，可以通过公知的方法来制备。

下面结合实施例对本发明进行更详细的描述。需要指出，这些描述和实施例都是为了使本发明便于理解，而非对本发明的限制。本发明的保护范围以所附的权利要求书为准。

实施例

在本发明中，除非另外指出，所采用的试剂均为商购产品，直接使用而没有进一步纯化处理。此外，所提及的“％”为“重量％”，并且所提及的“份”为“重量份”。

测试方法

根据下面列出的具体方法，对在实施例和比较例中制备的各种覆铜箔层压板关于玻璃化转变温度(Tg：℃)、耐浸焊性(S)、耐湿热性、弯曲模量(GPa)、平面方向热膨胀系数(CTE：ppm/℃)、Dk/Df进行测试。

玻璃化转变温度(Tg：℃)

将在实施例和比较例中制备的覆铜箔层压板试样蚀刻掉铜箔，制取为60mm×12mm的尺寸，采用动态热机械分析法(DMA)测量试样的玻璃化转变温度(Tg：℃)，将在升温速率为10℃/分钟的条件下从室温升温至350℃时的tanδ的峰值温度记为Tg，测试样品厚度为0.8mm，配本为8X2116。

耐浸焊性(S)

将在实施例和比较例中制备的覆铜箔层压板试样制取为50mm×50mm的尺寸，将样品浸入288℃的锡炉中，观测分层起泡情况并记录对应的时间，测试样品厚度为0.4mm，配本为4X2116。

耐湿热性

将在实施例和比较例中制备的覆铜箔层压板试样蚀刻掉铜箔，制取为100mm×100mm的尺寸。将该试样在105℃干燥2小时。然后，将样品用高压蒸煮试验机在121℃和两个大气压下处理2小时，然后将样品在260℃的锡炉中浸锡60秒，观测样品是否分层，如未分层鼓泡判定为“OK”，如分层鼓泡判定为“×”，测试样品厚度为0.4mm，配本为4X2116。

弯曲模量(GPa)

将在实施例和比较例中制备的覆铜箔层压板试样根据ASTM D882标准的测试方法要求，测试样品室温下的弯曲模量，测试样品厚度为0.8mm，配本为8X2116。

平面方向热膨胀系数(CTE：ppm/℃)

将在实施例和比较例中制备的覆铜箔层压板试样蚀刻掉铜箔，制取为4mm×60mm的尺寸，采用热机械分析法(TMA)测量样品的平面方向热膨胀系数，其中测试方向为沿玻纤布经纱方向，以10℃/min的升温速率从室温25℃升温到300℃，测定从50℃到130℃下的平面方向热膨胀系数，测试样品厚度为0.1mm，配本为1X2116。

介电常数(Dk)与介质损耗角正切值(Df)

将在实施例和比较例中制备的覆铜箔层压板试样蚀刻掉铜箔，制取为50mm×50mm的尺寸，使用Agilent 16453A型测量夹具固定样品在Agilent阻抗材料分析仪上，进行测试扫描，测定1GHz下的介电常数和介电损耗角正切值，测试样品厚度为1.0mm，配本为8X2116。

备例1

萘基双环戊二烯型氰酸酯树脂A1的合成：由萘基双环戊二烯型酚醛树脂与溴化氰反应制得萘基双环戊二烯型氰酸酯树脂A1。

制备例2

与制备例1类似，合成萘基双环戊二烯型氰酸酯树脂A2：

实施例1

将30重量份制备例1制备的氰酸酯树脂A1、70重量份苯酚联苯基芳烷基型环氧树脂(NC-3000-H，由日本化药株式会社提供)、0.02重量份辛酸锌溶于丁酮并混合均匀，之后加入200重量份球形熔融二氧化硅(SC2050，由Admatechs提供)、2重量份环氧基硅烷偶联剂(Z-6040，由道康宁提供)，并用丁酮调节至合适粘度，搅拌混合分散均匀，制得胶液。用厚度为0.1mm的2116E玻璃纤维布浸渍以上胶液，然后烘干去掉溶剂后制得预浸料。分别将1张、4张、8张的上述预浸料相叠合，并在其各自两侧压覆18μm厚度的电解铜箔，在压机中进行2小时固化，固化压力为45Kg/cm²，固化温度为220℃，获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

实施例2

将50重量份制备例1制备的氰酸酯树脂A1、50重量份苯酚联苯基芳烷基型环氧树脂(NC-3000H，由日本化药株式会社提供)、0.02重量份辛酸锌溶于丁酮并混合均匀，之后加入125重量份球形熔融二氧化硅(SC2050，由Admatechs提供)、5重量份勃姆石(APYRAL AOH30，由Nabaltec提供)、1重量份环氧基硅烷偶联剂(Z-6040，由道康宁提供)、1重量份分散剂(BYK-W903，由BYK提供)，并用丁酮调节至合适粘度，搅拌混合分散均匀，制得胶液。按照与实施例1相同的制作工艺，获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

实施例3

将70重量份制备例1制备的氰酸酯树脂A1、30重量份双酚A型环氧树脂(1055，由DIC株式会社提供)、0.02重量份辛酸锌溶于丁酮并混合均匀，之后加入150重量份球形熔融二氧化硅(SC2050，由Admatechs提供)、1.5重量份环氧基硅烷偶联剂(Z-6040，由道康宁提供)，并用丁酮调节至合适粘度，搅拌混合分散均匀，制得胶液。按照与实施例1相同的制作工艺，获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

实施例4

将30重量份制备例1制备的氰酸酯树脂A1、20重量份二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷(BMI-70，由KI Chemical Industry Co.,Ltd.提供)、50重量份苯酚联苯基芳烷基型环氧树脂(NC-3000H，由日本化药株式会社提供)、0.02重量份辛酸锌溶于DMF、丁酮并混合均匀，之后加入150重量份球形熔融二氧化硅(SC2050，由Admatechs提供)、1重量份环氧基硅烷偶联剂(Z-6040，由道康宁提供)，并用丁酮调节至合适粘度，搅拌混合分散均匀，制得胶液。按照与实施例1相同的制作工艺，获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

实施例5

将30重量份制备例1制备的氰酸酯树脂A1、10重量份二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷(BMI-70，由KI Chemical Industry Co.,Ltd.提供)、10重量份活性酯树脂(HPC-8000-65T，由日本DIC株式会社提供)、50重量份苯酚联苯基芳烷基型环氧树脂(NC-3000H，由日本化药株式会社提供)、0.02重量份辛酸锌溶于DMF、丁酮并混合均匀，之后加入150重量份球形熔融二氧化硅(SC2050，由Admatechs提供)、1重量份环氧基硅烷偶联剂(Z-6040，由道康宁提供)，并用丁酮调节至合适粘度，搅拌混合分散均匀，制得胶液。按照与实施例1相同的制作工艺，获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

实施例6

用30重量制备例2制备的氰酸酯树脂A2代替实施例1中使用的30重量份制备例1制备的氰酸酯树脂A1，其他按照与实施例1相同的方法获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

比较例1

用30重量份苯基芳烷基型氰酸酯树脂(由新日铁提供的α-萘酚芳烷基树脂SN485与氯化氰反应制得)代替实施例1中使用的氰酸酯树脂A1，其他按照与实施例1相同的方法获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

所述苯基芳烷基型氰酸酯树脂具有以下所示的结构：

n为1-10的整数。

比较例2

用30重量份双环戊二烯酚醛型氰酸酯树脂(DT4000，由LONZA提供)代替实施例1中使用的30重量份氰酸酯树脂A1，其他按照与实施例1相同的方法获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

所述苯基双环戊二烯型氰酸酯树脂具有以下所示的结构：

比较例3

用30重量份双环戊二烯酚醛型氰酸酯树脂(制备参考CN102942684)代替实施例6中使用的30重量份氰酸酯树脂A2，其他按照与实施例6相同的方法获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

所述苯基芳烷基型氰酸酯树脂具有以下所示的结构：

n为1-10的整数。

比较例4

用50重量份苯基芳烷基型氰酸酯树脂(由新日铁提供的α-萘酚芳烷基树脂SN485与氯化氰反应制得)代替实施例2中使用的氰酸酯树脂A1，其他按照与实施例2相同的方法获得厚度为0.1、0.4、0.8、1.0mm的覆铜箔层压板。

所述苯基芳烷基型氰酸酯树脂具有以下所示的结构：

n为1-10的整数。

根据以上具体描述的测量方法对上述实施例1-6和比较例1-5制得的覆铜箔层压板关于玻璃化转变温度(Tg：℃)、耐浸焊性(S)、耐湿热性、弯曲模量(GPa)、平面方向热膨胀系数(CTE：ppm/℃)、介电常数与介质损耗角正切值进行测试，具体结果显示在以下表1中。

表1实施例1-6和比较例1-5中所制备的覆铜箔层压板的物性测试数据

由表1中所示的结果比较可知，当在本发明的范围内选取环氧树脂(B)和具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)时，可以得到具有优异性能的氰酸酯树脂组合物，使用该氰酸酯树脂组合物制得的覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

综上所述，本发明所述的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板与覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能(例如，弯曲模量)和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

本发明所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明的构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

Claims (13)

1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：

由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：

其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及

环氧树脂(B)。

2.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。

3.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂(A)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。

4.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述环氧树脂(B)选自含有至少两个环氧基团的环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂组合物还包含至少一种共固化树脂化合物(C)。

6.根据权利要求5所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述共固化树脂化合物包括聚苯醚化合物(C-1)、马来酰亚胺化合物(C-2)、活性酯化合物(C-3)、苯并噁嗪化合物(C-4)、酚醛化合物(C-5)、酸酐化合物(C-6)中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的氰酸酯树脂组合物，其中以所述氰酸酯树脂(A)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述共固化树脂化合物(C)的量为5～80重量份，优选10～70重量份。

8.根据权利要求1或5所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂组合物还包含无机填料(D)。

9.根据权利要求8所述的氰酸酯树脂组合物，其中以所述氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量为100重量份或以所述氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述无机填料(D)的量为10～300重量份，优选30～270重量份，更优选50～250重量份。

10.一种预浸料，所述预浸料包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的根据权利要求1-9中任一项所述的氰酸酯树脂组合物。

11.一种层压板，所述层压板包括至少一张根据权利要求10所述的预浸料。

12.一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张根据权利要求10所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔。

13.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括至少一张根据权利要求10所述的预浸料。