CN103827038A - 钼化合物粉体、预浸料以及层叠板 - Google Patents

钼化合物粉体、预浸料以及层叠板 Download PDF

Info

Publication number
CN103827038A
CN103827038A CN201280046685.2A CN201280046685A CN103827038A CN 103827038 A CN103827038 A CN 103827038A CN 201280046685 A CN201280046685 A CN 201280046685A CN 103827038 A CN103827038 A CN 103827038A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
hydrogen atom
molybdenum compound
general formula
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280046685.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103827038B (zh
Inventor
宫平哲郎
加藤祯启
小柏尊明
高桥博史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Publication of CN103827038A publication Critical patent/CN103827038A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103827038B publication Critical patent/CN103827038B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G39/00—Compounds of molybdenum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G39/00—Compounds of molybdenum
    • C01G39/02—Oxides; Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/0003—Compounds of molybdenum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/80—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases
    • C01P2004/82—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases two phases having the same anion, e.g. both oxidic phases
    • C01P2004/84—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases two phases having the same anion, e.g. both oxidic phases one phase coated with the other
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2255—Oxides; Hydroxides of metals of molybdenum
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0224—Conductive particles having an insulating coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。

Description

钼化合物粉体、预浸料以及层叠板
技术领域
本发明涉及新的钼化合物粉体、使用其的树脂组合物以及预浸料、以及使用该预浸料的层叠板以及覆金属箔层叠板。
背景技术
近年来，广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体的高集成化/高功能化/高密度安装化越发加速。因此，与以前相比半导体塑料封装用层叠板中的热膨胀系数、钻孔加工性、耐热性以及阻燃性等高性能化的要求增高。
在此基础上，特别是近年来，强烈要求降低层叠板的面方向的热膨胀系数。这是由于，半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差大时，施加热冲击时由于其热膨胀系数之差而导致半导体塑料封装产生翘曲，半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板之间、半导体塑料封装与所安装的印刷电路板之间产生连接不良。
以往，为了满足层叠板中需要求的各种特性并且使热膨胀系数降低，已知在树脂组合物较多地配合无机填充材料的技术(例如，参照专利文献1以及2)。然而，这些技术中，树脂组合物的固化物变硬变脆，因此使用其而得到的层叠板的钻孔加工时，存在孔位置精度降低、钻孔机钻针的磨耗变快、钻孔机钻针的更换频率增加、钻孔机钻针的折损容易产生等使钻孔加工性恶化的问题。
另一方面，作为提高层叠板的钻孔加工性的技术，已知将钼酸锌、钼酸钙等钼化合物配合在树脂组合物中的技术(例如参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-059643号公报
专利文献2：日本特开2009-120702号公报
专利文献3：日本特开2011-137054号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，如专利文献3记载的那样，仅将钼化合物的颗粒配合于树脂组合物中，存在使该树脂组合物的固化物的耐热性降低的问题。
本发明鉴于上述问题而成的，其目的为提供例如作为树脂组合物的填充材料有用的新的表面处理钼化合物粉体以及使用其的树脂组合物、以及预浸料。
此外，本发明的其它的目的在于，提供面方向的热膨胀系数低、无论是否配合无机填充材料，钻孔加工性以及耐热性均较优异、进而阻燃性也优异的层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决所述问题而进行深入研究，结果发现通过使用发现表面的至少一部分被无机氧化物被覆的表面处理钼化合物粉体，从而解决上述问题，完成本发明。
即，本发明提供以下<1>～<21>。
<1>一种表面处理钼化合物粉体，其表面的至少一部分被无机氧化物被覆。
<2>根据上述<1>记载的表面处理钼化合物粉体，其具有由钼化合物形成的核颗粒、和在前述核颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
<3>根据上述<1>或<2>记载的表面处理钼化合物粉体，其中，前述钼化合物为选自由钼酸锌、三氧化钼、钼酸铵以及钼水合物组成的组中的至少1种。
<4>根据上述<1>～<3>中任一项记载的表面处理钼化合物粉体，其中，前述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝以及氧化锆组成的组中的至少1种。
<5>根据上述<1>～<4>中任一项记载的表面处理钼化合物粉体，其中，前述无机氧化物具有3～500nm的厚度。
<6>根据上述<2>～<5>中任一项记载的表面处理钼化合物粉体，其中，前述核颗粒具有0.1～30μm的平均粒径。
<7>一种填充材料，其包含上述<1>～<6>中任一项记载的表面处理钼化合物粉体。
<8>一种树脂组合物，其含有上述<1>～<6>中任一项记载的表面处理钼化合物粉体(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)以及无机填充材料(D)。
<9>根据上述<8>记载的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，前述表面处理钼化合物粉体(A)的含量为0.2～30质量份。
<10>根据上述<8>或<9>记载的树脂组合物，其中，前述固化剂(C)为选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂以及BT树脂组成的组中的至少1种。
<11>根据上述<10>记载的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物为由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物。
Figure BDA0000481826980000031
(式(8)中，R11分别独立地表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数。)
(式(9)中，R11分别独立地表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数。)
<12>根据上述<10>记载的树脂组合物，其中，前述酚醛树脂为选自由甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂以及由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂组成的组中的至少1种。
Figure BDA0000481826980000041
(式(10)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
Figure BDA0000481826980000042
(式(11)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
<13>根据上述<12>记载的树脂组合物，其中，前述酚醛树脂为由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂和/或由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂。
Figure BDA0000481826980000043
(式(10)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
Figure BDA0000481826980000044
(式(11)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
<14>根据上述<8>～<13>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)为由下述通式(1)和/或由下述通式(3a)表示的环氧树脂。
Figure BDA0000481826980000051
(式(1)中，Ar1以及Ar2分别独立地表示苯基、萘基、联苯基的单环或者多环的芳香族烃成为取代基的芳基，Ra分别独立地表示氢原子或甲基，Rx以及Ry分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，m表示1～5的整数、n表示1～50的整数，G表示缩水甘油基)
Figure BDA0000481826980000052
(式(3a)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，Ar3以及Ar4分别独立地表示亚萘基或亚苯基，Ar3和Ar4两基团可以分别具有碳数1～4的烷基或亚苯基作为取代基，R2分别独立地表示氢原子、碳数1～4的烷基或由下述通式(4)表示的芳烷基，m以及n分别独立地为0～4的整数，其中，m和n的任一者为1以上，R3分别独立地表示氢原子、由下述通式(4)表示的芳烷基或由下述通式(5)表示的含环氧基的芳香族烃基，其中，上述通式(3a)中与萘结构部位键合的位置可以为构成该萘结构部位的2个苯环的任意位置)
Figure BDA0000481826980000053
(式(4)中，R4以及R5分别独立地表示氢原子或甲基，Ar5表示亚苯基、1～3个氢原子被碳数1～4的烷基环上取代的亚苯基或者亚萘基或1～3个氢原子被碳数1～4的烷基环上取代的亚萘基，o为平均0.1～4的数)
Figure BDA0000481826980000061
(式(5)中，R6表示氢原子或甲基，Ar6表示亚萘基、或具有碳原子数1～4的烷基、芳烷基或者亚苯基作为取代基的亚萘基，p为1或2的整数)
<15>根据上述<8>～<14>中任一项记载的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(E)。
<16>根据上述<8>～<15>中任一项记载的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，前述环氧树脂(B)的含量为5～60质量份。
<17>根据上述<8>～<16>中任一项记载的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，前述固化剂(C)的含量为10～70质量份。
<18>一种预浸料，其是对基材浸渍或涂布上述<8>～<17>中任一项记载的树脂组合物而成的预浸料。
<19>一种层叠板，其是上述<18>记载的预浸料层叠成型而成的层叠板。
<20>一种覆金属箔层叠板，其是上述<18>记载的预浸料和金属箔层叠成型而成的覆金属箔层叠板。
<21>一种印刷电路板，其包含绝缘层合形成于前述绝缘层的表面的导体层，前述绝缘层包含上述<8>～<17>中任一项记载的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，例如能够实现作为树脂组合物的填充材料有用的新的表面处理钼化合物粉体以及使用其的树脂组合物以及预浸料。而且，将该表面处理钼化合物粉体用作树脂组合物的填充材料，从而较高地维持钻孔加工性以及耐热性，因此可以简单且再现性良好地实现面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性以及耐热性优异、进而阻燃性也优异的层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。
因此，根据本发明，无论是否配合无机填充材料，也能够提供高维度地兼具这些各种性能的层叠板等。此外，可以提供在要求这样的各种特性的半导体封装用途等中特别有用的新的并且高性能的材料。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的实施方式是用于说明本发明的例示，本发明并不仅限定于该实施方式。
(表面处理钼化合物粉体)
本实施方式的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆。更具体而言，其具有由钼化合物形成的核颗粒和在该核颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
本实施方式的表面处理钼化合物粉体是在表面存在无机氧化物的钼化合物颗粒的集合，由于颗粒表面上存在无机氧化物因而耐热性提高，而且核颗粒的钼化合物有效地对于钻孔加工等发挥作用。因此，通过将该表面处理钼化合物粉体用作例如层叠板等的填充材料，从而能够高维度地兼具钻孔加工性与耐热性的二个相反的特性，这是使用以往的填充材料所不能达到的。
作为核颗粒的钼化合物为在分子内包含钼的物质。作为钼化合物的具体的例子，例如，可以列举出钼酸锌(例如，ZnMoO4、Zn3Mo2O9等)、钼酸铵、钼酸钠、钼酸钙、钼酸钾、二硫化钼、三氧化钼以及钼水合物等钼化合物，它们没有特别限定。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。从用作填充材料的观点出发，优选不能作为有机金属催化剂起作用的物质，例如，钼酸化合物、钼氧化物或钼水合物，从上述的钻孔加工性以及耐热性兼具的观点出发，更优选为钼酸锌、钼酸铵、三氧化钼、钼水合物。
由钼化合物而成的核颗粒的平均粒径(D50)可以根据期望的性能而适宜设定，没有特别限定。考虑上述的钻孔加工性以及耐热性，以及分散性时，其平均粒径(D50)优选为0.1～30μm、更优选为0.5～20μm。在此，本说明书中，平均粒径(D50)意味着中值粒径(median diameter)，为将测定的粉体的粒度分布分为2部分的大粒径侧与小粒径侧等量的值。该平均粒径(D50)意味着利用激光衍射散射式的粒度分布测定装置测定在水分散介质中以规定量投入的粉体的粒度分布、从小颗粒开始进行体积累加达到总体积的50%时的值。
上述的由钼化合物形成的核颗粒可以利用粉碎法、造粒法等各种公知的方法来制造，其制造方法没有特别限定。此外，在商业上可以容易地获得其市售品。
在由钼化合物形成的核颗粒的表面、即核颗粒的外周存在无机氧化物。被覆钼化合物粉体的无机氧化物优选耐热性优异的物质，其种类没有特别限定，优选为金属氧化物。作为金属氧化物的具体的例子，例如，可以列举出SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、In2O3、SnO2、NiO、CoO、V2O5、CuO、MgO、ZrO2等，它们没有特别限定。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。它们之中，从耐热性、绝缘特性、成本等的观点出发，优选为二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锆，更优选为二氧化硅。
在此，无机氧化物存在于核颗粒的表面的至少一部分即可。即，无机氧化物可以局部存在于核颗粒的表面，也可以以包覆核颗粒的表面的整体的方式存在。另一方，从上述的钻孔加工性以及耐热性兼具的观点出发，优选无机氧化物以包覆核颗粒的表面的整体的方式大致均匀地存在，即在核颗粒的表面大致均匀地形成无机氧化物的被膜。
被覆由钼化合物形成的核颗粒的表面的无机氧化物的厚度可以根据期望的性能而适宜设定，没有特别限定。从形成均匀的无机氧化物的被膜的观点出发，进而从更显著发挥上述的钻孔加工性的改善效果并且赋予更高的耐热性的观点出发，其厚度优选为3～500nm、更优选为10～200nm、进一步优选为15～100nm。
本实施方式的表面处理钼化合物粉体的制造方法没有特别限定。例如适宜采用溶胶凝胶法、液相析出法、浸漬涂布法、喷涂法、印刷法、化学镀法、溅射法、蒸镀法、离子镀法、CVD法等各种公知的技术，使无机氧化物或其前体存在于由钼化合物形成的核颗粒的表面，从而可以得到本实施方式的表面处理钼化合物粉体。所以，使无机氧化物或其前体存在于由钼化合物形成的核颗粒的表面的方法可以为湿式法或干式法的任一种。
作为本实施方式的表面处理钼化合物粉体的优选的制造方法，例如，可以列举出在溶解有硅醇盐、铝醇盐等金属醇盐的醇溶液中，分散钼化合物粉体(核颗粒)，边搅拌边滴加水和醇以及催化剂的混合溶液，将醇盐水解，从而在粉体表面形成作为低折射率被膜的氧化硅或者氧化铝等被膜，然后，将粉体固液分离、真空干燥后，与前述同样地实施热处理的方法。作为其它的优选制造方法，例如，可以列举出在溶解有硅醇盐、铝醇盐等金属醇盐的醇溶液中，分散钼化合物粉体(核颗粒)，在高温低压下进行混合处理，在粉体表面形成氧化硅或者氧化铝等的被膜，然后，对粉体进行真空干燥、进行破碎处理的方法。通过这些方法，得到在粉体的表面具有二氧化硅、氧化铝等金属氧化物的被膜的钼化合物粉体。
对于本实施方式的表面处理钼化合物粉体，从形成均匀的无机氧化物的被膜，从而更高水平地兼具上述的钻孔加工性以及耐热性的观点出发，优选包含85.0～99.5质量%的上述的钼化合物，更优选为90.0～99.5质量%、进一步优选为95.0～99.0质量%。换言之，本实施方式的表面处理钼化合物粉体优选包含0.5～15质量%的上述无机氧化物、更优选为1.0～10.0质量%、进一步优选为1.0～5.0质量%。
(树脂组合物)
本实施方式的树脂组合物为至少含有上述的表面处理钼化合物粉体(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)以及无机填充材料(D)的物质。在此，所使用的环氧树脂(B)、固化剂(C)以及无机填充材料(D)可以根据作为目标的用途、性能而适宜地选择公知的物质，各材料的种类以及使用量没有特别限定。例如，在电气/电子材料用途、电气绝缘材料用途、工作机械材料用途、粘接剂用途的情况中，在各个技术领域中，可以从公知的各种材料中适宜选择。
本实施方式的树脂组合物中的表面处理钼化合物粉体(A)的含量可以根据作为目标的用途、性能而适宜设定，没有特别限定。从耐热性以及阻燃性的观点出发，相对于树脂固体成分的总计100质量份，表面处理钼化合物粉体(A)的含量优选为0.2～30质量份、更优选为1～10质量份。需要说明的是，在此所谓的树脂固体成分意味着环氧树脂(B)以及固化剂(C)，后述的马来酰亚胺化合物(E)、以及除此以外的热固性树脂、热塑性树脂以及它们的低聚物、弹性体类等高分子化合物包含于树脂组合物的情况下，则它们也全部包含在内。
本实施方式的树脂组合物中所使用的环氧树脂(B)若为在1分子中具有2个以上的环氧基的物质，则可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。从近年的对环境问题的关注的提高出发，优选非卤系环氧树脂。作为其具体例子，例如，可以列举出双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、3官能苯酚型环氧树脂、4官能苯酚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、多元醇型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、将丁二烯等双键环氧化而得到的化合物、通过含羟基有机硅树脂类与表氯醇(epichlorohydrin)的反应而得到的化合物等，它们并没用特别限定。
它们之中，从提高阻燃性的观点出发，环氧树脂(B)优选为由下述通式(1)表示的芳烷基酚醛清漆型环氧树脂。
Figure BDA0000481826980000101
(式(1)中，Ar1以及Ar2分别独立地表示苯基、萘基、联苯基等单环或者多环的芳香族烃成为取代基的芳基，Ra分别独立地表示氢原子或甲基，Rx以及Ry分别独立地表示氢原子、烷基或芳基。m表示1～5的整数、n表示1～50的整数。此外，G表示缩水甘油基。)
此外，由上述通式(1)表示的芳烷基酚醛清漆型环氧树脂之中，优选由下述通式(2a)表示的苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、由下述通式(2b)表示的联苯芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、由下述通式(2c)表示的萘酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂。作为由下述通式(2b)表示的环氧树脂的产品的例子，例如，可以列举出日本化药股份有限公司制造NC-3000-FH。
Figure BDA0000481826980000111
(式(2a)中，Ra分别独立表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。)
Figure BDA0000481826980000112
(式(2b)中，Ra分别独立表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。)
Figure BDA0000481826980000113
(式(2c)中，Ra分别独立表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。)
另一方面，从降低热膨胀系数的观点出发，环氧树脂(B)优选由下述通式(3a)表示的具有萘骨架的环氧树脂、由下述通式(3b)表示的具有蒽骨架的环氧树脂、由下述通式(3c)表示的具有二氢蒽骨架的环氧树脂。此外，由下述通式(3a)表示的具有萘骨架的环氧树脂之中，更优选由下述通式(6)和/或下述通式(7)表示的具有萘骨架的环氧树脂。作为由下述通式(3a)表示的具有萘骨架的环氧树脂的产品的例子，例如，可以列举出DIC株式会社制造的HP-6000、DIC株式会社制造的EXA-7310、DIC株式会社制造的EXA-7311、DIC株式会社制造的EXA-7311-L、DIC株式会社制造的EXA-7311-G3、DIC株式会社制造的EXA-7311-G4等。
Figure BDA0000481826980000121
(式(3a)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，Ar3以及Ar4分别独立地表示亚萘基或亚苯基，Ar3和Ar4两基团可以分别具有碳数1～4的烷基或亚苯基作为取代基。R2分别独立地表示氢原子、碳数1～4的烷基或由下述通式(4)表示的芳烷基，m以及n分别独立为0～4的整数，其中，m与n任一者为1以上，R3分别独立地表示氢原子、由下述通式(4)表示的芳烷基或由下述通式(5)表示的含环氧基的芳香族烃基。其中，上述通式(3a)中与萘结构部位键合的位置可以为构成该萘结构部位的2个苯环的任意位置。)
Figure BDA0000481826980000122
(式(4)中，R4以及R5分别独立地表示氢原子或甲基，Ar5表示亚苯基、1～3的氢原子被碳数1～4的烷基环上取代的亚苯基或者亚萘基或1～3个氢原子被碳数1～4的烷基环上取代的亚萘基。o为平均0.1～4的数。)
(式(5)中，R6表示氢原子或甲基，Ar6表示亚萘基、或具有碳原子数1～4的烷基、芳烷基或者亚苯基作为取代基的亚萘基，p为1或2的整数。)
(式(3b)中，Rb分别独立表示氢原子或碳数1～7的烷基。n表示1以上的整数。)
Figure BDA0000481826980000133
(式(3c)中，Rb分别独立表示氢原子或碳数1～7的烷基。n表示1以上的整数。)
Figure BDA0000481826980000134
(式(6)中，R7分别独立地表示氢原子或甲基，R8分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或由上述通式(4)表示的芳烷基。)
Figure BDA0000481826980000141
(式(7)中、R9分别独立地表示氢原子或甲基，R10分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或由上述通式(4)表示的芳烷基。)
根据目的，这些环氧树脂可以单独使用1种或适宜组合使用2种以上。特别是，并用由上述的通式(2b)表示的联苯芳烷基型环氧树脂、由上述的通式(6)表示的环氧树脂和/或由上述的通式(7)表示的环氧树脂，从兼具阻燃性以及热膨胀系数的观点出发优选。
树脂组合物中的环氧树脂(B)的含量可以根据作为目标的用途、性能而适宜设定，没有特别限定。从树脂组合物的固化性、其固化物的耐热性以及热膨胀系数的观点出发，相对于树脂固体成分的总计100质量份，环氧树脂(B)的含量优选为5～60质量份、更优选为10～40质量份。
本实施方式的树脂组合物中所使用的固化剂(C)若为使上述的环氧树脂(B)固化的物质，则可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。例如在预浸料以及层叠板用途中，优选耐热性优异、介电常数、介电损耗角正切等电特性优异的物质，具体而言，优选选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂以及BT树脂(双马来酰亚胺/三嗪树脂)组成的组中的至少1种。
作为前述氰酸酯化合物，若为由通式R-O-CN表示的化合物(式中，R为有机基团)，则可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如，可以列举出由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、1,3-二氰酸根合苯、1,4-二氰酸根合苯、1,3,5-三氰酸根合苯、双(3,5-二甲基-4-氰酸根合苯基)甲烷、1,3-二氰酸根合萘、1,4-二氰酸根合萘、1,6-二氰酸根合萘、1,8-二氰酸根合萘、2,6-二氰酸根合萘、2,7-二氰酸根合萘、1,3,6-三氰酸根合萘、4,4’-二氰酸根合联苯、双(4-氰酸根合苯基)甲烷、2,2’-双(4-氰酸根合苯基)丙烷、双(4-氰酸根合苯基)醚、双(4-氰酸根合苯基)硫醚、双(4-氰酸根合苯基)砜、2,2’-双(4-氰酸根合苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-氰酸根合苯基)甲烷、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物等，它们没有特别限定。根据目的，它们可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。它们之中，从提高阻燃性的观点出发，优选由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物。
Figure BDA0000481826980000151
(式(8)中，R11分别独立地表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数。)
Figure BDA0000481826980000152
(式(9)中，R11分别独立地表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数。)
此外，作为前述酚醛树脂，若为在1分子中具有2个以上酚性羟基的树脂，则可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。作为其具体例，例如，可以列举出甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、双酚A型酚醛清漆树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、新酚(Xylok)型酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂、聚乙烯基苯酚类、由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂、由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂等，它们没有特别限定。根据目的，它们可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。其中，从吸水性以及耐热性的观点出发，优选甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂，更优选甲酚酚醛清漆型苯酚化合物、由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂、由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂。
Figure BDA0000481826980000161
(式(10)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
Figure BDA0000481826980000162
(式(11)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
进而，作为前述BT树脂，若为将马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物作为主要成分并预聚化而成的物质，则可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如，可以列举出将由上述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物与双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70：K.I Kasei Co.,Ltd.制造)加热熔融而使其聚合反应而成的物质；将2,2-双(4-氰酸根合苯基)丙烷(CX、三菱瓦斯化学株式会社製)与双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70：K.I Kasei Co.,Ltd.制造)加热熔融而使其聚合反应而成的物质；将酚醛清漆型氰酸酯树脂(Primaset PT-30、LONZA INCORPORATED制造、氰酸酯当量：124g/eq.)与双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70：K.I Kasei Co.,Ltd.制造)加热熔融而使其聚合反应之后、使其溶解于甲乙酮而成的物质等，它们没有特别限定。根据目的，它们可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。它们之中，包含萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的BT树脂由于树脂骨架为刚直的结构，因此具有可以维持耐热性、同时使反应障碍因素降低而提高固化性、进一步提高吸水性、耐热性的特性，因此可以优选使用。需要说明的是，作为BT树脂的原料的氰酸酯化合物可以单独使用1种或适宜地混合使用2种以上。
树脂组合物中的固化剂(C)的含量根据作为目标的用途、性能可以适宜设定，没有特别限定。从树脂组合物的固化性、其固化物的耐热性以及热膨胀系数的观点出发，相对于树脂固体成分的总计100质量份，固化剂(C)的含量优选为10～70质量份、更优选为20～50质量份。
需要说明的是，作为固化剂(C)配合上述酚醛树脂时，从维持耐热性以及阻燃性的观点出发，优选以酚醛树脂的羟基数与环氧树脂的缩水甘油基数之比为0.7～2.5的方式配合。
在本实施方式的树脂组合物中，作为使用的无机填充材料(D)，可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。通常而言，可以优选使用层叠板用或电气电路板用树脂组合物中所使用的物质。作为其具体的例子，例如，可以列举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅类、钼酸锌、钼酸铵、二硫化钼、三氧化钼等钼化合物、勃姆石、白碳(white carbon)、钛白、AEROSIL、有机硅复合粉末、有机硅树脂粉末、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、天然云母、合成云母、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氢氧化铝、氮化硼、硫酸钡、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纤维(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等的玻璃微粉末类)、中空玻璃、球状玻璃等。根据目的，它们可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。需要说明的是，无机填充材料(D)的平均粒径(D50)没有特别限定，考虑分散性以及钻孔加工性等时，优选为0.2～5μm。
对于树脂组合物中的无机填充材料(D)的含量，根据作为目标的用途、性能可以适宜设定，没有特别限定。从热膨胀系数以及成型性的观点出发，相对于树脂固体成分的总计100质量份，无机填充材料(D)的含量优选为40～600质量份、更优选为80～300质量份。需要说明的是，上述的表面处理钼化合物粉体(A)设为在该无机填充材料(D)中不含有的物质。
在此，根据需要，本实施方式的树脂组合物还可以含有硅烷偶联剂、润湿分散剂。通过含有硅烷偶联剂或润湿分散剂，从而可以使上述的表面处理钼化合物粉体(A)、无机填充材料(D)的分散性提高。作为硅烷偶联剂，通常而言，可以优选使用用于无机物的表面处理的物质，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如，可以列举出γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系、N-β-(N-乙烯基苄基氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷系、苯基硅烷系等，它们没有特别限定。硅烷偶联剂可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。此外，作为润湿分散剂，可以优选使用通常用于涂料用途的物质，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如可以列举出BYK-ChemieJapan K.K.制造的DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、DISPERBYK-180、DISPERBYK-161、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903、BYK-W161、BYK-W940等，它们没有特别限定。润湿分散剂可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。
此外，本实施方式的树脂组合物，根据需要，还可以含有马来酰亚胺化合物(E)。存在通过含有马来酰亚胺化合物(E)，从而更进一步提高耐热性的倾向。作为该马来酰亚胺化合物(E)，若为在1分子中具有1个以上的马来酰亚胺基的化合物，则可以适宜地使用公知的物质，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如，可以列举出N-苯基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基}丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、由下述通式(12)表示的马来酰亚胺化合物、这些马来酰亚胺化合物的预聚物或者马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等，它们没有特别限定。马来酰亚胺化合物(E)可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。作为更优选的物质，可以列举出双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、由下述通式(12)表示的马来酰亚胺化合物、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷。
Figure BDA0000481826980000191
(式(12)中，R13分别独立表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。)
根据作为目标的用途、性能，树脂组合物中的马来酰亚胺化合物(E)的含量可以适宜设定，没有特别限定。从而提高耐热性并且降低吸水性的观点出发，相对于树脂固体成分的总计100质量份，马来酰亚胺化合物(E)的含量优选为1～50质量份、更优选为5～30质量份。
进而，根据需要，本实施方式的树脂组合物还可以含有有机硅粉末。有机硅粉末可以用作延迟燃烧时间、提高阻燃效果的阻燃助剂。作为该有机硅粉末，可以优选使用通常公知的物质，其种类没有特别限定。作为有机硅粉末的通常的分类，可以例示出：将硅氧烷键交联成三维网眼状的聚甲基倍半硅氧烷微粉末化得到的有机硅粉末；将含乙烯基的二甲基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷的加聚物微粉末化得到的有机硅粉末；使硅氧烷键交联成三维网眼状的聚甲基倍半硅氧烷被覆由含乙烯基的二甲基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷的加聚物制成的微粉末的表面得到的有机硅粉末；使硅氧烷键交联成三维网眼状的聚甲基倍半硅氧烷被覆无机载体表面得到的有机硅粉末等。有机硅粉末可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。需要说明的是，有机硅粉末的平均粒径(D50)没有特别限定，考虑分散性时，优选为1～15μm。
树脂组合物中的有机硅粉末的含量根据作为目标的用途、性能可以适宜设定，没有特别限定。从成型性、分散性的观点出发，相对于树脂固体成分的总计配合量100质量份，优选为30质量份以下、更优选为20质量份以下。
此外，本实施方式的树脂组合物根据需要，也可以含有用于适宜地调节固化速度的固化促进剂。作为该固化促进剂，可以优选使用通常作为环氧树脂、氰酸酯化合物、酚醛树脂的固化促进剂来使用的固化促进剂，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如，可以列举出铜、锌、钴、镍等的有机金属盐类、咪唑类以及其衍生物、叔胺等，它们没有特别限定。固化促进剂可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。
进而，此外，本实施方式的树脂组合物在不损害期望的特性的范围中，可以含有除上述以外的成分。作为这样的任意的配合物，例如，可以列举出除上述以外的热固性树脂、热塑性树脂以及其低聚物、弹性体类等各种高分子化合物、阻燃性化合物、各种添加剂等。它们若为通常使用的物质，则没有特别限定。例如，作为阻燃性化合物，可以列举出4,4’-二溴联苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷环氧树脂、三聚氰胺、苯并胍胺等含氮化合物、含噁嗪环化合物、硅系化合物等。此外，作为各种添加剂，可以列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光泽剂、阻聚剂等，它们没有特别限定。这些任意的配合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
本实施方式的树脂组合物可以根据常规方法来制备，其制备方法没有特别限定。通过搅拌/混合上述的表面处理钼化合物粉体(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充材料(D)等，从而可以容易地制备本实施方式的树脂组合物。需要说明的是，在制备该树脂组合物时，可以进行用于均匀地混合各成分的公知的处理(搅拌、混合、混炼处理等)。上述的搅拌、混合、混炼处理，例如可以使用球磨机、珠磨机等以混合为目的的装置、或者公转/自转型的混合装置等公知的装置来适宜地进行。具体而言，例如，可以列举出在环氧树脂(B)中配合表面处理钼化合物粉体(A)以及无机填充材料(D)，用均质混合器等使其分散，进一步向其中配合固化剂(C)的方法等。在此，在制备树脂组合物时，为了降低粘度、提高处理性并且提高与玻璃布的浸渍性，期望添加有机溶剂。
需要说明的是，本实施方式的树脂组合物根据需要，也可以含有有机溶剂。即，本实施方式的树脂组合物能够以上述的各成分的至少一部分、优选全部为溶解或相溶于有机溶剂的状态(树脂清漆)来使用。作为有机溶剂，若为可以溶解或相溶环氧树脂(B)、固化剂(C)的至少一部分、优选全部的物质，则可以适宜地使用公知的有机溶剂，其种类没有特别限定。作为其具体的例子，例如，可以列举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类、苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺类等，它们没有特别限定。有机溶剂可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。
(预浸料)
另一方面，本实施方式的预浸料为组合上述的树脂组合物和基材而成的物质，具体而言为使上述的树脂组合物浸渍或者涂布于基材而成的物质。该预浸料可以根据常规方法来制作，其制作方法没有特别限定。例如，使在上述树脂组合物中加入有机溶剂而成的树脂清漆对基材进行浸渍或涂布之后，在100～200℃的干燥机中使其加热1～60分钟等使其半固化(B阶化)，从而可以制作本实施方式的预浸料。此时，相对于基材的树脂组合物的附着量、即相对于半固化后的预浸料的总量的树脂组合物量(包含表面处理钼化合物粉体(A)以及无机填充材料(D))优选为20～90质量%的范围。
在本实施方式的预浸料中所使用的基材没有特别限定，例如可以根据作为目标的用途、性能而适宜选择用于各种印刷电路板材料的公知的基材来使用。作为其具体的例子，例如，可以列举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、球状玻璃等玻璃纤维、或者玻璃以外的无机纤维、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等有机纤维、液晶聚酯等织物等，它们没有特别限定。基材可以单独使用1种或适宜地组合使用2种以上。作为基材的形状，已知有织物、无纺布、粗砂、短玻璃丝毡、表面毡(surfacing mat)等，作为织物的编织方式，已知平纹组织、方平组织、斜纹组织等，可以根据作为目标的用途、性能而适宜选择这些公知的基材形状来使用。此外，基材的厚度没有特别限制，通常为0.01～0.3mm左右，例如若为层叠板用途则优选0.01～0.2mm的范围。这些基材之中，在层叠板用途中，从面方向的膨胀系数与钻孔加工性的平衡出发，特别优选使用E玻璃的玻璃纤维。
(层叠板以及覆金属箔层叠板以及印刷电路板)
此外，本实施方式的层叠板是层叠成型上述的预浸料而成的。此外，本实施方式的覆金属箔层叠板是层叠成型上述的预浸料与金属箔而成的。本实施方式的覆金属箔层叠板可以将前述的预浸料重叠1枚或者多枚以上，根据期望在其单面或者双面配置铜、铝等金属箔，进行层叠成型来制作。在此，使用的金属箔为用于印刷电路板材料的物质，则没有特别限定，优选压延铜箔、电解铜箔等铜箔。考虑高频区域中的导体损失时，更优选为粗糙面的粗糙度小的电解铜箔。此外，金属箔的厚度没有特别限定，优选为2～70μm，更优选为2～35μm。作为成型条件，可以应用通常的印刷电路板用层叠板以及多层板的技术，没有特别限定，例如通常使用多级压制机、多级真空压制机、连续成型机、高压釜成型机等，在温度为100～300℃、压力为表面压力2～100kgf/cm2、加热时间为0.05～5小时的范围下进行。需要说明的是，例如，也可以在1枚上述的预浸料的双面配置35μm的铜箔，在上述条件下进行层叠形成之后，形成内层电路，对该电路实施黑化处理，形成内层电路板，然后，交替地一枚一枚地配置该内层电路板与上述的预浸料，进而在最外层配置铜箔，在上述条件下优选在真空下进行层叠成型，从而制成多层板。此外，也可以组合上述的预浸料与另行制作的内层用的电路板进行层叠成型，从而制成多层板。
上述的本实施方式的覆金属箔层叠板通过形成规定的布线图案从而能够优选用作印刷电路板。本实施方式的覆金属箔层叠板具有低热膨胀系数、高阻燃性、良好的成型性以及钻孔加工性，因此可以特别有效地用作要求这样的性能的半导体封装用印刷电路板。
上述的印刷电路板，例如，可以通过以下的方法来制造。首先，准备上述的覆铜层叠板等覆金属箔层叠板。接着，对覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理进行内层电路的形成，制作内层基板。在该内层基板的内层电路表面，根据需要进行用于提高粘接强度的表面处理，接着在该内层电路表面重叠需要枚数的上述预浸料，进而在其外侧层叠外层电路用的金属箔，进行加热加压并一体成型。如此操作，制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成基材以及由热固性树脂组合物的固化物形成的绝缘层的多层的层叠板。接着，在该多层的层叠板上实施通孔、导通孔用途的开孔加工之后，在该孔的壁面形成使内层电路与外层电路用途的金属箔导通的镀覆金属皮膜，进而在外层电路用的金属箔上实施蚀刻处理形成外层电路，制造印刷电路板。
如此，在包含绝缘层和形成于该绝缘层的表面的导体层的印刷电路板中，可以使用上述的本实施方式的树脂组合物而构成绝缘层。具体表示时，例如在上述的制造例中表示的印刷电路板中，上述的本实施方式的预浸料(基材以及对其浸渍或涂布的本实施方式的树脂组合物)、上述的本实施方式的覆金属箔层叠板的树脂组合物层(由本实施方式的树脂组合物形成的层)由包含本实施方式的树脂组合物的绝缘层构成。
如以上所述，说明了本实施方式的树脂组合物优选的利用方法，但本实施方式的树脂组合物并不限定于上述的利用方法，例如，在电气绝缘材料、封装材料、粘接剂、抗蚀材料等中也可以有效地利用，其用途没有特别限定。
实施例
以下，表示实施例以及比较例，进一步详细地说明本发明，本发明并不限定于这些。需要说明的是，在以下无特殊说明时“份”表示“质量份”。
制备例1α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的合成
预先通过盐水将装有温度计、搅拌器、滴液漏斗以及回流冷却器的反应器冷却至0～5℃，向其中投入7.47g(0.122mol)氯化氰、9.75g(0.0935mol)35%盐酸、76ml水以及44ml二氯甲烷。边将该反应器内的温度保持在-5～+5℃、将pH保持在1以下，边在搅拌下利用滴液漏斗经过1小时滴加将20g(0.0935mol)α-萘酚芳烷基树脂(SN485、羟基当量：214g/eq.、软化点：86℃、新日铁化学公司制造)以及14.16g(0.14mol)三乙基胺溶解到92ml二氯甲烷中而成的溶液。滴加终止后，进一步经过15分钟滴加4.72g(0.047mol)三乙基胺。
滴加终止后，在相同温度下搅拌15分钟，然后，将反应液分液，分取有机层。用100ml水对所得到的有机层进行2次清洗之后，利用蒸发器在减压下蒸馏去除二氯甲烷，最终，在80℃下使其浓缩干燥固化1小时，从而得到23.5g由上述通式(8)表示的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(式中的R11全部为氢原子)。
用液相色谱以及IR光谱分析分析所得到的氰酸酯化合物，结果未检测出原料峰。此外，通过13C-NMR以及1H-NMR鉴定结构。从羟基转化为氰酸酯基的转化率为99%以上。
实施例1制造表面被覆有15nm二氧化硅的钼酸锌
在容器中使33g钼酸锌(平均粒径3μm，日本无机化学工业制造)分散于100ml乙醇，通过用油浴加热容器而将所得到的分散液的液温保持在55℃。边在其中添加6g四乙氧基硅烷和6g氨水(29%浓度)、边搅拌边使其反应2小时，干燥以及加热处理后，以被膜厚为15nm的方式调节。反应后，用乙醇进行稀释清洗、过滤，使用真空干燥机在110℃干燥3小时。干燥后，使用旋转式管式炉在650℃下实施30分钟的加热处理，从而得到二氧化硅被覆钼酸锌粉体。所得到的二氧化硅被覆钼酸锌粉体的分散状态非常良好。
实施例2制造表面被覆有50nm二氧化硅的钼酸锌
在容器中使10g钼酸锌(平均粒径3μm、日本无机化学工业制造)分散于100ml乙醇中，通过用油浴加热容器而将所得到的分散液的液温保持在55℃。边在其中添加6g四乙氧基硅烷(silicon tetraethoxide)和6g氨水(29%浓度)并搅拌边使其反应2小时，干燥以及加热处理后，以被膜厚为50nm的方式调节。反应后，用乙醇进行稀释清洗、过滤，使用真空干燥机在110℃干燥3小时。干燥后，使用旋转式管式炉在650℃下实施30分钟的加热处理，从而得到二氧化硅被覆钼酸锌粉体。所得到的二氧化硅被覆钼酸锌粉体的分散状态非常良好。
实施例3制造表面被覆有30nm二氧化硅的钼酸锌
首先，在容器中混合1g3-缩水甘油醚基丙基甲基二甲氧基硅烷(KBM-403、Shin-Etsu Silicone制造)和3.5g四乙氧基硅烷，制备表面处理剂。接着，在容器中混合26ml水、10.4g2-丙烷和0.011g磷酸，调整反应溶剂。接着，在处理槽中投入上述的表面处理剂，进而加入上述的反应溶剂与10g钼酸锌(平均粒径3μm，日本无机化学工业制造)之后，将处理槽中的分散液的液温设为60℃，将处理槽内压力设为0.05～0.06MPa，在处理槽内边流入每分钟2L的氮气边搅拌。充分搅拌之后，用真空干燥机进行干燥，进而进行破碎处理之后，在120℃下干燥2小时，从而得到二氧化硅被覆钼酸锌粉体。所得到的二氧化硅被覆钼酸锌粉体的分散状态非常良好。
实施例4
<预浸料的制作>
混合25质量份萘酚芳烷基型酚醛树脂(SN-495、新日铁化学公司制造，羟基当量：236g/eq.)、25质量份联苯芳烷基型酚醛树脂(KAYAHARDGPH-103、日本化药公司制造，羟基当量：231g/eq.)、50质量份苯酚联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH、环氧当量：320g/eq.，日本化药公司制造)、120质量份勃姆石(APYRAL AOH60、Nabaltec制造)、1质量份润湿分散剂(BYK-W903、BYK-Chemie Japan K.K.制造)、3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体(二氧化硅被膜厚15nm)、0.03质量份咪唑(2E4MZ、四国化成工业株式会社制造)，制备树脂组合物。用甲乙酮稀释所得到的树脂组合物，制成固体成分浓度为65wt%的树脂清漆，将该树脂清漆浸渍涂布于厚度0.1mm的E玻璃织物，在160℃下加热干燥4分钟，从而制作树脂含量为50质量%的预浸料。
<覆金属箔层叠板的制作>
分别重叠4枚所得到的预浸料，在所得到的层叠体的双面配置12μm厚的电解铜箔(3EC-III、三井金属矿业株式会社制造)，在压力30kgf/cm2、220℃下进行120分钟的真空压制、进行层叠成型，从而制作绝缘层厚度0.4mm的覆金属箔层叠板(双面覆铜层叠板)。
使用所得到的覆金属箔层叠板，进行阻燃性、耐热性、热膨胀系数、钻孔加工性的评价。在表1以及表2中示出它们的评价结果。
使用通过蚀刻去除了覆金属箔层叠板的铜箔的板厚为0.4mm的层叠板，用下述方法来进行阻燃性以及热膨胀系数的评价。
阻燃性：以UL94垂直燃烧试验法为基准进行评价。
热膨胀系数：使用热机械分析装置(TA Instruments Japan Inc.制造)，以每分钟10℃从40℃升温至340℃，测定在60℃至120℃下的面方向的线膨胀系数。需要说明的是，测定方向设为层叠板的玻璃布的纵方向(Warp)。
用下述方法对覆金属箔层叠板进行耐热性的评价。
耐热性：使用用切割锯对覆金属箔层叠板裁切为50×50mm而得到的样品，使该样品在300℃焊锡槽中漂浮30分钟，测定至产生分层为止的时间。在表1以及2中将即便经过30分钟也未产生分层的情况表示为>30min。
钻孔加工性(孔位置精度)的评价在下述的钻孔加工条件下进行。
重叠4枚覆金属箔层叠板，进行钻孔加工，测定钻孔加工孔的位置偏移量。该位置偏移量是测定重叠4枚进行加工后的覆金属箔层叠板中最下面的层叠板的内侧的位置偏移量。需要说明的是，位置偏移量是对每1根钻头的加工孔进行全数测定，表1以及2的测定结果表示位置偏移量的平均值+3σ(σ表示标准偏差值)。
加工机：Hitachi Via Mechanics,Ltd.制造ND-1V212
重叠数：覆金属箔层叠板4枚
盖板(Entry sheet)：三菱瓦斯化学株式会社制造LE450
垫板(Back-up Board)：利昌工业株式会社制造PS-1160D
钻孔机钻针：UNION TOOL CO.制造MD MC0.18x3.3L508A)
转速：160krpm
输送速度：0.8m/min
冲击数：10000
实施例5
使用3质量份实施例2的表面处理钼化合物粉体代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例4同样进行。
实施例6
使用3质量份实施例3的表面处理钼化合物粉体代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例4同样进行。
实施例7
分别将萘酚芳烷基型酚醛树脂(SN-495、新日铁化学公司制造，羟基当量：236g/eq.)的配合量变更为20质量份、将联苯芳烷基型酚醛树脂(KAYAHARD GPH-103)的配合量变更为20质量份，进而配合10质量份双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70、K.I Kasei Co.,Ltd.制造)，除此以外与实施例4同样进行。
实施例8
使用10质量份由上述通式(12)表示的马来酰亚胺化合物(BMI-2300、大和化成工业株式会社制造)代替10质量份双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70、K.I Kasei Co.,Ltd.制造)，除此以外与实施例7同样地进行。
实施例9
使用混合下述物质而得到的树脂组合物代替实施例4的树脂组合物，除此以外与实施例4同样进行，所述物质为：30质量份萘骨架型酚醛树脂(EPICLON HPC-9500、DIC Corporation制造，羟基当量：153g/eq.)、30质量份联苯芳烷基型酚醛树脂(KAYAHARD GPH-103)、20质量份苯酚联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH)、20质量份聚氧亚萘基型环氧树脂(HP-6000、环氧当量：277g/eq.)、1质量份润湿分散剂(DISPERBYK-161、BYK-Chemie JapanK.K.制造)、20质量份有机硅粉末(KMP-605、Shin-Etsu Silicone制造)、150质量份球状二氧化硅(SFP-130MC、电气化学工业株式会社制造)、3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体(二氧化硅被膜厚15nm)、0.03质量份咪唑(2E4MZ、四国化成工业株式会社制造)。
实施例10
使用3质量份实施例2的表面处理钼化合物粉体代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例9同样进行。
实施例11
使用混合下述物质而得到的树脂组合物代替实施例4的树脂组合物，除此以外与实施例4同样进行，所述物质为：20质量份双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70、K.I Kasei Co.,Ltd.制造)、40质量份制备例1的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(氰酸酯当量：261g/eq.)、40质量份苯酚联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH)、5质量份润湿分散剂(DISPERBYK-161)、120质量份球状二氧化硅(SFP-130MC)、3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体(二氧化硅被膜厚15nm)、0.012质量份辛酸锌。
实施例12
使用3质量份实施例2的表面处理钼化合物粉体代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例11同样进行。
实施例13
省略双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基二苯基)甲烷(BMI-70)的配合，分别将制备例1的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(氰酸酯当量：261g/eq.)的配合量变更为50质量份、将苯酚联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH)的配合量变更为50质量份，除此以外与实施例11同样地进行。
比较例1
省略实施例1的表面处理钼化合物粉体的配合，除此以外与实施例4同样进行。确认到与实施例4相比，孔位置精度劣化。
比较例2
使用3质量份钼酸锌代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例4同样进行。确认到与实施例4相比，耐热性劣化。
比较例3
省略实施例1的表面处理钼化合物粉体的配合，除此以外与实施例9同样进行。确认到与实施例9相比，孔位置精度劣化。
比较例4
使用3质量份钼酸锌代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例9同样进行。确认到与实施例9相比，耐热性劣化。
比较例5
省略实施例1的表面处理钼化合物粉体的配合，除此以外与实施例11同样进行。确认到与实施例11相比，孔位置精度劣化。
比较例6
使用3质量份钼酸锌代替3质量份实施例1的表面处理钼化合物粉体，除此以外与实施例11同样地进行。确认到与实施例11相比，耐热性劣化。
比较例7
省略实施例1的表面处理钼化合物粉体以及勃姆石的配合，将润湿分散剂(BYK-W903、BYK-Chemie Japan K.K.制造)的配合量变更为1.5质量份，除此以外与实施例4同样进行。确认到与实施例4相比，孔位置精度、热膨胀系数、阻燃性劣化。
Figure BDA0000481826980000291
单位热膨胀系数:ppm/℃孔位置精度:mm
Figure BDA0000481826980000292
单位热膨胀系数:ppm/℃孔位置精度:mm
由表1以及表2表明，确认到实施例4～13的层叠板的耐热性高、热膨胀系数小且钻孔加工性优异并且即便不使用卤系阻燃剂、磷化合物作为阻燃剂也具有高阻燃性。并且，确认到实施例4～13的层叠板与比较例1～7的层叠板相比，高度兼具全部这些性能。
需要说明的是，本申请主张基于2011年9月26日向日本国专利局申请的日本专利申请(日本特愿2011-208981号)的优先权，借鉴其内容作为本申请的参照。
产业上的可利用性
如以上说明的那样，本发明可以在电气/电子材料、工作机械材料、航空材料等要求高绝缘性、低热膨胀系数或高耐热性等的各种用途，例如电气绝缘材料、半导体塑料封装、封装材料、粘接剂、层叠材料、抗蚀剂、积层层叠板材料等中广泛且有效地利用，可以在伴随钻孔加工、研磨加工或研削加工等的机械加工的用途中特别有效地利用。

Claims (21)

1.一种表面处理钼化合物粉体，其表面的至少一部分被无机氧化物被覆。
2.根据权利要求1所述的表面处理钼化合物粉体，其具有由钼化合物形成的核颗粒、和
在所述核颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理钼化合物粉体，其中，所述钼化合物为选自由钼酸锌、三氧化钼、钼酸铵以及钼水合物组成的组中的至少1种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面处理钼化合物粉体，其中，所述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝以及氧化锆组成的组中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的表面处理钼化合物粉体，其中，所述无机氧化物具有3～500nm的厚度。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的表面处理钼化合物粉体，其中，所述核颗粒具有0.1～30μm的平均粒径。
7.一种填充材料，其包含权利要求1～6中任一项所述的表面处理钼化合物粉体。
8.一种树脂组合物，其含有权利要求1～6中任一项所述的表面处理钼化合物粉体(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)以及无机填充材料(D)。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，所述表面处理钼化合物粉体(A)的含量为0.2～30质量份。
10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，所述固化剂(C)为选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂以及BT树脂组成的组中的至少1种。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物为由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物，
Figure FDA0000481826970000021
式(8)中，R11分别独立地表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数，
Figure FDA0000481826970000022
式(9)中，R11分别独立地表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂为选自由甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂以及由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂组成的组中的至少1种，
Figure FDA0000481826970000023
式(10)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，
Figure FDA0000481826970000024
式(11)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。
13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂为由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂和/或由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂，
式(10)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，
Figure FDA0000481826970000032
式(11)中，R12分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。
14.根据权利要求8～13中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)为由下述通式(1)和/或下述通式(3a)表示的环氧树脂，
Figure FDA0000481826970000033
式(1)中，Ar1以及Ar2分别独立地表示苯基、萘基、联苯基的单环或者多环的芳香族烃成为取代基的芳基，Ra分别独立地表示氢原子或甲基，Rx以及Ry分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，m表示1～5的整数、n表示1～50的整数，G表示缩水甘油基，
Figure FDA0000481826970000041
式(3a)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，Ar3以及Ar4分别独立地表示亚萘基或亚苯基，Ar3和Ar4两基团可以分别具有碳数1～4的烷基或亚苯基作为取代基，R2分别独立地表示氢原子、碳数1～4的烷基或由下述通式(4)表示的芳烷基，m以及n分别独立地为0～4的整数，其中，m和n的任一者为1以上，R3分别独立地表示氢原子、由下述通式(4)表示的芳烷基或由下述通式(5)表示的含环氧基的芳香族烃基，其中，所述通式(3a)中与萘结构部位键合的位置可以为构成该萘结构部位的2个苯环的任意位置，
Figure FDA0000481826970000042
式(4)中，R4以及R5分别独立地表示氢原子或甲基，Ar5表示亚苯基、1～3个氢原子被碳数1～4的烷基环上取代的亚苯基或者亚萘基或1～3个氢原子被碳数1～4的烷基环上取代的亚萘基，o为平均0.1～4的数，
Figure FDA0000481826970000043
式(5)中，R6表示氢原子或甲基，Ar6表示亚萘基、或具有碳原子数1～4的烷基、芳烷基或者亚苯基作为取代基的亚萘基，p为1或2的整数。
15.根据权利要求8～14中任一项所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(E)。
16.根据权利要求8～15中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，所述环氧树脂(B)的含量为5～60质量份。
17.根据权利要求8～16中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，所述固化剂(C)的含量为10～70质量份。
18.一种预浸料，其是对基材浸渍或涂布权利要求8～17中任一项所述的树脂组合物而成的预浸料。
19.一种层叠板，其是权利要求18所述的预浸料层叠成型而成的层叠板。
20.一种覆金属箔层叠板，其是权利要求18所述的预浸料和金属箔层叠成型而成的覆金属箔层叠板。
21.一种印刷电路板，其包含绝缘层和形成于所述绝缘层的表面的导体层，
所述绝缘层包含权利要求8～17中任一项所述的树脂组合物。
CN201280046685.2A 2011-09-26 2012-09-12 钼化合物粉体、预浸料以及层叠板 Active CN103827038B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-208981 2011-09-26
JP2011208981 2011-09-26
PCT/JP2012/073313 WO2013047203A1 (ja) 2011-09-26 2012-09-12 モリブデン化合物粉体、プリプレグ及び積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103827038A true CN103827038A (zh) 2014-05-28
CN103827038B CN103827038B (zh) 2016-05-11

Family

ID=47995237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280046685.2A Active CN103827038B (zh) 2011-09-26 2012-09-12 钼化合物粉体、预浸料以及层叠板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9232648B2 (zh)
EP (1) EP2762451B1 (zh)
JP (1) JP5397717B2 (zh)
KR (1) KR101921366B1 (zh)
CN (1) CN103827038B (zh)
TW (1) TWI551648B (zh)
WO (1) WO2013047203A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107207855A (zh) * 2015-03-31 2017-09-26 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101996113B1 (ko) * 2012-03-30 2019-07-03 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판
JP2014240456A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 住友ベークライト株式会社 プライマー層付きプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および半導体パッケージ
KR20160017034A (ko) * 2013-07-11 2016-02-15 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 태양전지의 제조 방법
JP2015048423A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 信越化学工業株式会社 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置
JP5951569B2 (ja) * 2013-08-30 2016-07-13 信越化学工業株式会社 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置
JP5944356B2 (ja) * 2013-08-28 2016-07-05 信越化学工業株式会社 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置
KR102267654B1 (ko) * 2013-08-28 2021-06-21 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 반도체 밀봉용 수지조성물 및 그 경화물을 구비한 반도체 장치
WO2015051541A1 (zh) 2013-10-11 2015-04-16 广东生益科技股份有限公司 热固性树脂组合物及其用途
KR102318631B1 (ko) * 2013-10-24 2021-10-29 디아이씨 가부시끼가이샤 수지 조성물, 방열 재료 및 방열 부재
JP6528597B2 (ja) * 2015-08-20 2019-06-12 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、および導電性基板の製造方法
JP6203303B2 (ja) * 2016-02-18 2017-09-27 エア・ウォーター株式会社 熱硬化性樹脂組成物、その製造方法および用途
JP7082496B2 (ja) * 2017-02-27 2022-06-08 株式会社Adeka 繊維強化プラスチック用樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含有する繊維強化プラスチック
JPWO2023013709A1 (zh) 2021-08-05 2023-02-09
JP2023112353A (ja) * 2022-02-01 2023-08-14 株式会社アドマテックス 複合酸化物粒子材料及びその製造方法、フィラー、フィラー含有スラリー組成物、並びにフィラー含有樹脂組成物

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57190080A (en) * 1981-05-16 1982-11-22 Chiyoda Chem Eng & Constr Co Ltd Hydrogenation of hydrocarbon in presence of fine particle
CN1236378A (zh) * 1997-07-02 1999-11-24 住友电木株式会社 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
JP2000154320A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Mitsubishi Chem Mkv Co 抗菌性樹脂組成物及び抗菌性透明シート
JP2007138075A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
CN101240111A (zh) * 2007-02-07 2008-08-13 三菱瓦斯化学株式会社 预浸料坯和层压板
JP2011105911A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3871894A (en) * 1972-05-18 1975-03-18 Nippon Chemical Ind Coated chromate pigment compositions and process for producing the same
US3942998A (en) * 1974-11-06 1976-03-09 E. I. Du Pont De Nemours & Company Molybdate orange pigment with improved thermal stability
DE3135281A1 (de) 1981-09-05 1983-03-24 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Wismutvanadat enthaltendes gelbpigment der zusammensetzung biv0(pfeil abwaerts)4(pfeil abwaerts) . xbi(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts)mo0(pfeil abwaerts)6(pfeil abwaerts) . ybi(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts)wo(pfeil abwaerts)6(pfeil abwaerts) und verfahren zu seiner herstellung
EP0239526B1 (de) 1986-02-19 1990-09-12 Ciba-Geigy Ag Anorganische Verbindungen auf der Basis von Wismuthvanadat
JP3389095B2 (ja) * 1998-04-22 2003-03-24 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4911814B2 (ja) 2000-11-22 2012-04-04 日揮触媒化成株式会社 球状多孔質粒子およびその製造方法
US20020160194A1 (en) 2001-04-27 2002-10-31 Flex Products, Inc. Multi-layered magnetic pigments and foils
JP2004059643A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
FR2898519B1 (fr) 2006-03-20 2009-01-09 Commissariat Energie Atomique Nanoparticules notamment a structure coeur coquilles, enrobees
KR100814880B1 (ko) * 2006-11-22 2008-03-18 삼성에스디아이 주식회사 리튬 이차 전지용 음극 활물질, 이의 제조 방법 및 이를포함하는 리튬 이차 전지
EP1961554B1 (en) 2007-02-07 2010-01-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg and laminate
JP2009120702A (ja) 2007-11-14 2009-06-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板
WO2011010672A1 (ja) 2009-07-24 2011-01-27 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置
JP5682110B2 (ja) * 2009-12-25 2015-03-11 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57190080A (en) * 1981-05-16 1982-11-22 Chiyoda Chem Eng & Constr Co Ltd Hydrogenation of hydrocarbon in presence of fine particle
CN1236378A (zh) * 1997-07-02 1999-11-24 住友电木株式会社 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
JP2000154320A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Mitsubishi Chem Mkv Co 抗菌性樹脂組成物及び抗菌性透明シート
JP2007138075A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
CN101240111A (zh) * 2007-02-07 2008-08-13 三菱瓦斯化学株式会社 预浸料坯和层压板
JP2011105911A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107207855A (zh) * 2015-03-31 2017-09-26 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013047203A1 (ja) 2013-04-04
KR20140068981A (ko) 2014-06-09
EP2762451A4 (en) 2015-04-08
JP5397717B2 (ja) 2014-01-22
EP2762451A1 (en) 2014-08-06
EP2762451B1 (en) 2019-09-04
JPWO2013047203A1 (ja) 2015-03-26
CN103827038B (zh) 2016-05-11
US9232648B2 (en) 2016-01-05
KR101921366B1 (ko) 2018-11-22
TW201317295A (zh) 2013-05-01
TWI551648B (zh) 2016-10-01
US20140308489A1 (en) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103827038A (zh) 钼化合物粉体、预浸料以及层叠板
CN102844350B (zh) 树脂组合物、预浸料及层压板
CN105860436B (zh) 树脂组合物、预浸料及层叠板
CN103582664B (zh) 树脂组合物、预浸料、以及层压板
CN107254144B (zh) 树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板
CN104364312B (zh) 树脂组合物、预浸料以及层叠板
CN103347930B (zh) 固化性树脂组合物及其固化物
CN103443200B (zh) 树脂组合物、预浸料以及层叠板
CN103748140B (zh) 固化性树脂组合物以及使用其的固化物的制造方法
CN103917596A (zh) 树脂组合物、使用了其的预浸料和层压板
KR20140047581A (ko) 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 프리프레그 및 적층판
TWI565752B (zh) 樹脂組成物、預浸體及疊層板
CN103443159A (zh) 树脂组合物、预浸料及树脂片以及覆金属箔层压板
CN102558759B (zh) 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料
CN105900535A (zh) 印刷线路板用绝缘层以及印刷线路板
CN103724999A (zh) 一种氰酸酯树脂组合物及其用途
CN102532801B (zh) 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料
AU2013202047A1 (en) Cyanate Ester Resin Composition, and a Prepreg, a Laminated Material and a Metal Clad Laminated Material Made Therefrom
CN100369964C (zh) 树脂组合物及使用该组合物的预成型料和层合板
TWI617614B (zh) Epoxy resin composition and prepreg and copper clad laminate prepared using same
CN109825039A (zh) 氰酸酯树脂组合物及其用途
CN109971130A (zh) 氰酸酯树脂组合物及其用途
WO2014059654A1 (zh) 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant