TWI617614B - Epoxy resin composition and prepreg and copper clad laminate prepared using same - Google Patents
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Abstract
一種環氧樹脂組合物以及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板，該環氧樹脂組合物包含組成成分如下：分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂，含磷無鹵阻燃劑化合物及活性酯固化劑；所述分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂的用量為100重量份，所述含磷無鹵阻燃劑化合物的用量為10~150重量份，所述活性酯固化劑的用量當量比，以環氧當量與活性酯當量比計算，為0.85~1.2。使用該環氧樹脂組合物製作的半固化片與覆銅箔層壓板具有優異的介電性能、耐濕熱性能，同時還具有高的玻璃化轉變溫度，更低的吸水率，同時實現無鹵阻燃，達到耐燃等級UL 94 V-0。
Description
本發明涉及印製電路板領域，尤其涉及一種無鹵環氧樹脂組合物以及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板。
隨著電子產品資訊處理的高速化和多功能化，應用頻率不斷提高，3-6GHz將成為主流，除了保持對層壓板材料的耐熱性有更高的要求外，對其介電常數和介質損耗值要求會越來越低。現有的傳統環氧玻璃纖維布層壓板(FR-4)很難滿足電子產品的高頻及高速發展的使用需求，同時基板材料不再是扮演傳統意義下的機械支撐角色，而將與電子元件一起成為印製電路板(P℃B)和終端廠商設計者提升產品性能的一個重要途徑。因為高介電常數(DK)會使信號傳遞速率變慢，高介質損耗值(Df)會使信號部分轉化為熱能損耗在基板材料中，因而降低介電常數與介質損耗值已成為基板業者的追逐熱點。傳統的環氧玻璃纖維布層壓板材料多採用雙氰胺作為固化劑，這種固化劑由於具有三級反應胺，具有良好工藝操作性，但是由於其碳-氮鍵較弱，在高溫下容易裂解，導致固化物的耐熱分解溫度較低，無法適應無鉛工藝的耐熱要求。在此背景下，隨著2006年無鉛工藝的大範圍實施，行業內開始採用酚醛樹脂作為環氧樹脂的固化劑，酚醛樹脂具有高密度的苯環耐熱結構，所以環氧固化後的體系的耐熱性非常優異，但是同時出現固化產物的介電性能被惡化的趨勢。
日本專利特開2002-012650，2003-082063提出了合成一系列含有苯環、萘環或聯苯結構的活性酯固化劑作為環氧樹脂的固化劑，如IAAN,IABN,TriABN和TAAN，得到的固化產物和傳統的酚醛樹脂相比，可以明顯的降低其介電常數和介質損耗值。
日本專利特開2003-252958提出了採用聯苯型環氧樹脂和活性酯作為固化劑，可以得到降低介電常數和介質損耗值固化產物，但是由於採用的環氧樹脂為雙官能及活性酯的固化交聯密度低，固化物的耐熱性較低，玻璃化溫度低。
日本專利特開2004-155990，採用芳香族羧酸與芳香族酚反應得到一種多官能度活性酯固化劑，使用該活性酯固化劑固化酚醛型環氧可以得到較高耐熱性、較低介電常數和介質損耗值的固化產物。
日本專利特開2009-235165提出了一種新的多官能度活性酯固化劑，固化一種含有脂肪族結構的環氧樹脂，可以得到同時具有較高玻璃化轉變溫度和較低介電常數和介質損耗值的固化產物。
日本專利特開2009-040919提出了一種介電常數穩定，導電層接著性優異的熱固性樹脂組合物，主要組分包括環氧樹脂、活性酯硬化劑、硬化促進劑、有機溶劑。其得到的固化產物具有很好的銅箔結著性，較低介電常數和介質損耗值，對環氧樹脂和活性酯的用量做了研究，對於環氧樹脂和活性酯結構和性能的關係並未做研究。
另外，日本專利特開2009-242559，特開2009-242560，特開2010-077344，特開2010-077343分別提出了採用烷基化苯酚或烷基化萘酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型酚醛環氧樹脂，以活性酯作為固化劑，可以得到低吸濕性、低介電常數和介質損耗正切值的固化產物。
以上現有專利技術中，雖然都提出了使用活性酯作為環氧樹脂可以改善固化產物的耐濕性，降低吸水率，降低固化產物的介電常數和介質損耗值，但是其缺點是很難在耐熱性和介電性能之間取得一個很好的平衡，使固化
產物同時具有高的玻璃化轉變溫度和低的介質損耗正切值，且使其介電性能隨頻率的變化比較穩定，吸水率更低。同時對如何實現固化產物的無鹵阻燃性並沒有做研究。
本發明的目的在於，提供一種環氧樹脂組合物，能夠提供覆銅箔層壓板所需的優良的介電性能、耐濕熱性能，並實現無鹵阻燃，達到UL 94 V-0。
本發明的另一目的在於，提供一種使用上述環氧樹脂組合物製作的半固化片及覆銅箔層壓板，具有優異的介電性能、耐濕熱性能，同時還具有高的玻璃化轉變溫度，更低的吸水率，同時實現無鹵阻燃，達到UL 94 V-0。
為實現上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組合物，包含組分如下：分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂，含磷無鹵阻燃劑化合物及活性酯固化劑；所述分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂的用量為100重量份，所述含磷無鹵阻燃劑化合物的用量為10~150重量份，所述活性酯固化劑的用量當量比，以環氧當量與活性酯當量比計算，為0.85~1.2。
所述分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂為具有下述結構式的環氧樹脂中的至少一種：
其中，n為1~3的整數值；Ar為：
所述活性酯固化劑是由一種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物及一種單羥基化合物反應而得。
所述二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物用量為1mol，該種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物用量為0.05~0.75mol，該種單羥基化合物用
量為0.25~0.95mol。
所述活性酯固化劑的結構式如下：
式中，X為苯環或萘環，j為0或1，k為0或1，n為0.25-2.5。
所述含磷無鹵阻燃劑化合物為磷酸酯化合物、磷酸酯鹽化合物、磷腈化合物、磷菲化合物及其衍生物、含磷酚醛樹脂、及磷化聚碳酸酯中的一種或幾種的混合物；所述含磷無鹵阻燃劑化合物的磷含量為5~30%重量比。
進一步所述環氧樹脂組合物還包含固化促進劑，所述固化促進劑為咪唑類及其衍生化合物、呱啶類化合物、路易士酸、及三苯基膦中的一種或多種混合物。
再進一步所述環氧樹脂組合物還包括有機填料、無機填料、或有機填料和無機填料的混合物，所述填料的用量相對於所述環氧樹脂、所述活性酯固化劑、及所述含磷無鹵阻燃劑化合物的合計100重量份計算，為5-500重量份。
所述無機填料選自結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、矽酸鈣、碳酸鈣、及雲母中的一種或多種；所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、及聚醚碸粉末中的一種或多種。
同時，本發明還提供一種使用上述環氧樹脂組合物製作的半固化片，包括增強材料及通過含浸乾燥後附著其上的環氧樹脂組合物。
進一步，本發明還提供一種使用上述半固化片製作的覆銅箔層壓板，包括數張疊合的半固化片、及壓覆在疊合的半固化片一側或兩側的銅箔。
本發明的有益效果：首先，本發明所述的環氧樹脂組合物採用分子鏈中含有氮元素的環氧樹脂，其具有較高的官能度，由於含有氮元素，可以和活性酯固化劑中的磷元素發揮協同阻燃作用，在提供高耐熱性的同時，可以在儘量少用磷阻燃劑的前提下達到阻燃要求；其次，本發明所述的環氧樹脂組合物以活性酯作為固化劑，充分發揮了活性酯和環氧反應不生成極性基團，從而介電性能優異耐濕熱性能好的優勢，採用特定結構的含磷阻燃劑在不犧牲原有固化產物的耐熱性、低吸水性、優異介電性能的同時，實現了無鹵阻燃，固化產物的阻燃性達到耐燃等級UL94 V-0級；最後，本發明使用上述環氧樹脂組合物製作的半固化片及其覆銅箔層壓板，具有優異的介電性能、耐濕熱性能，阻燃性達到耐燃等級UL94 V-0級。
為使 貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構，特徵及其他目的，玆以如後之較佳實施例附以圖式詳細說明如後，以下結合本發明的優選實施例進行詳細描述，惟本圖例所說明之本發明及優選實施例係供說明之用，並非為專利申請上之唯一限制者。
本發明提供一種環氧樹脂組合物，包含組分如下：分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂，含磷無鹵阻燃劑化合物及活性酯固化劑。
所述分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂為具有下述結構式的環氧樹脂中的至少一種：式I
其中，n為1~3的整數值；Ar可以為：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體如下所示：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體還可以如下所示：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體還可以如下所示：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體還可以如下所示：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體還可以如下所示：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體還可以如下所示：
本發明中所述的含有氮元素的環氧樹脂的結構式具體還可以如下所示：
本發明所述的環氧樹脂組合物中，所述活性酯固化劑是由一種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物及一種單羥基化合物反應而得。該活性酯主要起到固化環氧樹脂的作用，由於其和環氧樹脂固化後沒有二次羥基的產生，所以固化產物中基本不存在羥基極性基團，具有良好的介電性能和低的吸水率，良好的耐濕熱性。
所述二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物用量為1mol，該種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物用量為0.05~0.75mol，該種單羥基化合物用量為0.25~0.95mol。
所述的二官能度羥羧基化合物可以為具有如下結構式的化合物：
所述一種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物的結構如下：
所述活性酯固化劑為如下結構式的活性酯：
式中，X為苯環或萘環，j為0或1，k為0或1，n為0.25-2.5。
所述活性酯固化劑的用量，以所述含有3個或3個以上的環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂100重量份計算，且根據環氧當量與活性酯當量比計算，該當量比為0.85~1.2，優選為0.9~1.1，最優選為0.95~1.05。
本發明所述的環氧樹脂組合物中，所述含磷無鹵阻燃劑化合物為磷酸酯化合物、磷酸酯鹽化合物、磷腈化合物、磷菲化合物及其衍生物、含磷酚醛樹脂、及磷化聚碳酸酯中的一種或幾種的混合物；所述含磷無鹵阻燃劑化合物的磷含量為5~30%重量比。
所述磷酸酯化合物可選為芳香族磷酸酯化合物，具體為間苯二酚-雙(磷酸二苯酯)、雙酚A-雙(磷酸二苯酯)、間苯二酚-雙(磷酸-2,6-二甲基苯酯)、或聯苯二酚-雙(磷酸-2,6-二甲基苯酯)。可用的商品化產品如CR-741，PX-200，PX-202等；所述磷腈化合物可選為三聚磷腈或四聚磷腈，可選商品化產品有SPB-100；所述磷菲化合物及其衍生物可以為9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羥基苯基)-9,10-
二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物；所述含磷酚醛樹脂可以為9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物(DOPO)改性酚醛，所述酚醛可選為線形酚醛、臨甲酚酚醛、雙酚A型酚醛、聯苯酚醛、芳烷基酚醛或多官能酚醛。可選商品化產品有XZ92741。
本發明中所述的含磷無鹵阻燃劑化合物的目的是阻燃，為了保證固化產物有更好的綜合性能，如耐熱性、耐水解性，所述含磷無鹵阻燃劑化合物的添加量，以所述環氧樹脂、所述活性酯固化劑、及所述含磷無鹵阻燃劑化合物的合計100重量份算，添加量為10~150重量份，進一步優選為20~120重量份。
所述固化促進劑DMAP，沒有特別限定，只要能催化環氧官能團反應、降低固化體系的反應溫度即可，優選為咪唑類化合物及其衍生化合物、呱啶類化合物、路易士酸、及三苯基膦中的一種或多種混合物。所述的咪唑類化合物可以列舉有2-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，所述的呱啶化合物可以列舉有2,3-二氨基呱啶，2,5-二氨基呱啶2,6-二氨基呱啶，2,5-二氨基，2-氨基-3-甲基呱啶，2-氨基-4-4甲基呱啶，2-氨基-3-硝基呱啶，2-氨基-5-硝基呱啶，4-二甲基氨基呱啶。促進劑用量，以所述環氧樹脂、所述活性酯固化劑、及所述含磷無鹵阻燃劑化合物的合計100重量份算，為0.05~1.0重量份。
如有需要，本發明中還可以進一步含有有機填料、無機填料、或有機填料和無機填料的混合物。對視需要而添加的填料並無特別限定，無機填料可選自結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、矽酸鈣、碳酸鈣、及雲母中的一種或多種；有機填料可以選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、及聚醚碸粉末中的一種或多種。另外，無機填料的形狀、粒徑等也無特別限定，通常粒徑為0.01-50μm，優選為0.01-20μm，特優選為0.1-10μm，這種粒徑範圍的無機填料
在樹脂液中更易分散。再者，所述填料的用量也無特別限定，相對於所述環氧樹脂、所述活性酯固化劑、及所述含磷無鹵阻燃劑化合物的合計100重量份計算，為5-500重量份，優選為5-300重量份，更優選為5-200重量份，特優選為15-100重量份。
使用上述環氧樹脂組合物製作的半固化片，包括增強材料及通過含浸乾燥後附著其上的環氧樹脂組合物，增強材料使用現有技術的增強材料，如玻璃纖維布等。
使用上述環氧樹脂組合物製作的覆銅箔層壓板，包括數張疊合的半固化片、及壓覆在疊合的半固化片一側或兩側的銅箔。
將本發明的環氧樹脂組合物製成一定濃度的膠液，通過浸漬增強材料，然後在一定的溫度下烘乾，揮發溶劑及使樹脂組合物進行半固化，得到半固化片。然後將上述所述的半固化片一張或多張按照一定順序疊合在一起，將銅箔分別壓覆在相互疊合的半固化片兩側，在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為150-250℃，固化壓力為25-60Kg/cm2。
針對上述製成的覆銅箔層壓板，測其介電常數和介電損耗因數、玻璃化轉變溫度及耐濕熱性能，如下述實施例進一步給予詳加說明與描述。
實施例1：
取一容器，加入100重量份4’4-二氨基二苯甲烷四縮水甘油氨樹脂KES-224(韓國KOLON公司，EEW為125g/mol，然後加入178.4重量份活性酯固化劑HPC-8000-65T(日本DIC公司，活性酯當量為223g/mol)，攪拌均勻，再加入阻燃劑磷酸酯鋁鹽OP935(Clariant公司，磷含量為23%)30重量份再加入適量4-二甲氨基吡啶DMAP，以及溶劑甲苯，繼續攪拌均勻即成膠液。用玻璃纖維布(型號為2116，厚度為0.08mm)浸漬上述膠液，並控制至合適厚度，然後烘乾除去溶劑制得半固化片。使用數張所制得的半固化片相互疊合，在其兩側上各壓覆一張銅箔，放進熱壓機中固化製成所述覆銅箔層壓板。在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為200℃，固化壓力為30Kg/cm2，固化時間為90min。
實施例2：
取一容器，加入100重量份對胺苯三縮水甘油氨樹脂MY0500(Hunstman公司，EEW為110g/mol，然後加入192.6重量份活性酯固化劑HPC-8000-65T(日本DIC公司，活性酯當量為223g/mol)，攪拌均勻，再加入阻燃劑DOPO改性酚醛樹脂XZ92741(DOW公司，磷含量為9%)87.5重量份，攪拌均勻後，再加入適量4-二甲氨基吡啶DMAP，以及溶劑甲苯，繼續攪拌均勻即成膠液。用玻璃纖維布(型號為2116，厚度為0.08mm)浸漬上述膠液，並控制至合適厚度，然後烘乾除去溶劑制得半固化片。使用數張所制得的半固化片相互疊合，在其兩側上各壓覆一張銅箔，放進熱壓機中固化製成所述覆銅箔層壓板。在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為200℃，固化壓力為30Kg/cm2，固化時間為90min。
實施例3：
取一容器，加入100重量份4’4-二氨基二苯甲烷四縮水甘油氨樹脂KES-224(韓國KOLON公司，EEW為125g/mol，然後加入178.4重量份活性酯固化劑HPC-8000-65T(日本DIC公司，活性酯當量為223g/mol)，攪拌均勻，再加入阻燃劑苯氧磷腈化合物SPB-100(日本大塚公司，磷含量為12%)69.6重量份，攪拌均勻後，再加入適量4-二甲氨基吡啶DMAP，以及溶劑甲苯，繼續攪拌均勻即成膠液。用玻璃纖維布(型號為2116，厚度為0.08mm)浸漬上述膠液，並控制至合適厚度，然後烘乾除去溶劑制得半固化片。使用數張所制得的半固化片相互疊合，在其兩側上各壓覆一張銅箔，放進熱壓機中固化製成所述覆銅箔層壓板。在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為200℃，固化壓力為30Kg/cm2，固化時間為90min。
實施例4：
取一容器，加入100重量份4’4-二氨基二苯甲烷四縮水甘油氨樹脂KES-224(韓國KOLON公司，EEW為125g/mol，然後加入178.4重量份活性酯固化劑HPC-8000-65T(日本DIC公司，活性酯當量為223g/mol)，攪拌均勻，再加入磷酸酯阻燃劑化合物PX-202(日本DAIHACHI，磷含量為8%)
119.3重量份，攪拌均勻後，再加入適量4-二甲氨基吡啶DMAP，以及溶劑甲苯，繼續攪拌均勻即成膠液。用玻璃纖維布(型號為2116，厚度為0.08mm)浸漬上述膠液，並控制至合適厚度，然後烘乾除去溶劑制得半固化片。使用數張所制得的半固化片相互疊合，在其兩側上各壓覆一張銅箔，放進熱壓機中固化製成所述覆銅箔層壓板。在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為200℃，固化壓力為30Kg/cm2，固化時間為90min。
比較例1：
取一容器，加入100重量份臨甲酚酚醛環氧樹脂N690(日本DIC公司，EEW為205g/mol，然後加入108.8重量份活性酯固化劑HPC-8000-65T(日本DIC公司，活性酯當量為223g/mol)，攪拌均勻，再加入阻燃劑磷酸酯鋁鹽OP930(Clariant公司，磷含量為23%)32.5重量份，攪拌均勻後，再加入適量4-二甲氨基吡啶DMAP，以及溶劑甲苯，繼續攪拌均勻即成膠液。用玻璃纖維布(型號為2116，厚度為0.08mm)浸漬上述膠液，並控制至合適厚度，然後烘乾除去溶劑制得半固化片。使用數張所制得的半固化片相互疊合，在其兩側上各壓覆一張銅箔，放進熱壓機中固化製成所述覆銅箔層壓板。在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為200℃，固化壓力為30Kg/cm2，固化時間為90min。
比較例2：
取一容器，加入100重量份4’4-二氨基二苯甲烷四縮水甘油氨樹脂KES-224(韓國KOLON公司，EEW為125g/mol，然後加入178.4重量份活性酯固化劑HPC-8000-65T(日本DIC公司，活性酯當量為223g/mol)，攪拌均勻，再加入乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺BT-93W(雅寶化工，溴含量：67.2%)69.6重量份再加入適量4-二甲氨基吡啶DMAP，以及溶劑甲苯，繼續攪拌均勻即成膠液。用玻璃纖維布(型號為2116，厚度為0.08mm)浸漬上述膠液，並控制至合適厚度，然後烘乾除去溶劑制得半固化片。使用數張所制得的半固化片相互疊合，在其兩側上各壓覆一張銅箔，放進熱壓機中固化製成所述覆銅箔層壓板。在熱壓機中固化制得覆銅箔層壓板，其固化溫度為200
℃，固化壓力為30Kg/cm2，固化時間為90min。
上述實施例和比較例製成的覆銅板的各種物性資料如表1所示。
以上特性的測試方法如下：
(1)玻璃化轉變溫度(Tg)：使用DMA測試，按照IPC-TM-650 2.4.24所規定的DMA測試方法進行測定。
(2)介電常數和介電損耗因數：按照SPDR方法測試。
(3)耐濕熱性評價：將覆銅板表面的銅箔蝕刻後，評價基板；將基板放置壓力鍋中，在120℃、105KPa條件下處理2h；後浸漬在288℃的錫爐中，當基板分層爆板時記錄相應時間；當基板在錫爐中超過5分鐘(min)還沒出現氣泡或分層時即可結束評價。
(4)阻燃性：按照UL 94標準方法進行。
物性分析
從表1的物性資料可知，實施例1-4，相較於比較例1中使用線性酚醛環氧樹脂和活性酯固化而言，由於使用含氮多官能環氧樹脂活性酯共同固化，氮元素的存在可以和磷阻燃劑發揮協同阻燃，阻燃性良好，同時得到的層壓板材料的吸水率低，介電性能和耐濕熱性能優異，且玻璃化轉變溫度高。
綜上所述，本發明所述的環氧樹脂組合物包括分子鏈中含氮的環氧樹脂、活性酯固化劑、及含磷無鹵阻燃劑化合物；與一般的銅箔基板相比，
使用本發明所述的環氧樹脂組合物制得的覆銅箔層壓板擁有更加優異的介電性能、高的玻璃化轉變溫度，同時耐濕熱性能好，實現無鹵阻燃V-0級，適用無鹵高頻領域。
以上實施例，並非對本發明的組合物的含量作任何限制，凡是依據本發明的技術實質或組合物成份或含量對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
綜上所述，本發明確實可達到上述諸項功能及目的，故本發明應符合專利申請要件，爰依法提出申請。
Claims (4)
- 一種環氧樹脂組合物，包含組分如下：分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂，含磷無鹵阻燃劑化合物及活性酯固化劑；所述分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂的用量為100重量份，所述含磷無鹵阻燃劑化合物的用量為10~150重量份，所述活性酯固化劑的用量當量比，以環氧當量與活性酯當量比計算，為0.85~1.2；其中，所述分子鏈中含有3個或3個以上環氧基、且含有氮元素的環氧樹脂為具有下述結構式的環氧樹脂中的至少一種：其中，n為1~3的整數值；Ar為： 其中，所述含磷無鹵阻燃劑化合物為磷酸酯化合物、磷酸酯鹽化合物、磷腈化合物、磷菲化合物及其衍生物、含磷酚醛樹脂、及磷化聚碳酸酯中的一種或幾種的混合物；所述含磷無鹵阻燃劑化合物的磷含量為5~30%重量比；其中，所述活性酯固化劑是由一種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物及一種單羥基化合物反應而制得；其中，所述二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物用量為1mol，該種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物用量為0.05~0.75mol，該種單羥基化合物用量為0.25~0.95mol；其中，所述活性酯固化劑的結構式如下：式III式中，X為苯環或萘環，j為0或1，k為0或1，n為0.25-2.5；所述環氧樹脂組合物還包括固化促進劑4-二甲氨基吡啶DMAP。
- 如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂組合物，還包括有機填料、無機填料或有機填料和無機填料的混合物，所述填料的用量，相對於所述環氧樹脂、所述活性酯固化劑、及所述含磷無鹵阻燃劑化合物的合計100重量份計算，為5-500重量份；所述無機填料選自結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、矽酸鈣、碳酸鈣、及雲母中的一種或多種；所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、及聚醚碸粉末中的一種或多種。
- 一種如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂組合物製作的半固化片，包括增強材料及通過含浸乾燥後附著其上的環氧樹脂組合物。
- 一種如申請專利範圍第3項所述的環氧樹脂組合物製作的半固化片製作的覆銅箔層壓板，包括數張疊合的半固化片、及壓覆在疊合的半固化片一側或兩側的銅箔。
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