CN110452545B - 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 - Google Patents

树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 Download PDF

Info

Publication number
CN110452545B
CN110452545B CN201810429665.2A CN201810429665A CN110452545B CN 110452545 B CN110452545 B CN 110452545B CN 201810429665 A CN201810429665 A CN 201810429665A CN 110452545 B CN110452545 B CN 110452545B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
resin composition
metal
prepreg
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810429665.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110452545A (zh
Inventor
孟运东
方克洪
潘子洲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201810429665.2A priority Critical patent/CN110452545B/zh
Priority to PCT/CN2018/089250 priority patent/WO2019214001A1/zh
Priority to TW107130317A priority patent/TWI696666B/zh
Publication of CN110452545A publication Critical patent/CN110452545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110452545B publication Critical patent/CN110452545B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/16—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/16—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/16—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；和端羟基聚苯醚树脂。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。

Description

树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
技术领域
本公开涉及印制电路板技术领域。具体地，本公开涉及一种树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。
背景技术
覆金属层压板是将电子玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂液，一面或双面覆以金属箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆金属箔层压板，简称为覆金属层压板或覆金属板，例如覆铜层压板或覆铜板(Copper Clad Laminate，CCL)。覆金属层压板如覆铜板是制造印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的基层压板料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。覆金属层压板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
随着电子设备向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，要求印制电路板朝着高精度、高密度、高性能、微孔化和薄型化方向的发展越来越快。而CCL在很大程度上决定了PCB的性能。
印制电路板高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化的发展趋势要求覆铜板具有更高的热性能和力学性能。如电子产品中越来越多的应用到多层板，为保证多层电路板性能稳定可靠，这就需要层压有具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性。
发明内容
本公开的一个目的在于提供一种树脂组合物、通过用增强材料如玻璃纤维布(简称玻纤布)浸润所述树脂组合物得到的印刷电路用预浸片及以及包含所述印刷电路用预浸片的覆金属层压板，使得覆金属层压板至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
本公开的另一个目的在于提供一种包含所述印刷电路用预浸片的绝缘板和包含所述印刷电路用预浸片、所述绝缘板或所述覆金属层压板的印制电路板，其中所述绝缘板或覆金属层压板具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
因此，在一个方面，本公开提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
硅芳炔树脂；和
端羟基聚苯醚树脂，
其中所述硅芳炔树脂与所述端羟基聚苯醚树脂的重量比为(30-95)∶(5-70)；并且
所述端羟基聚苯醚树脂的数均分子量为15000至60000。
根据本公开的一个实施方案，所述硅芳炔树脂由下式表示：
Figure BDA0001652196700000021
其中
n为1至5之间的整数；并且
R1和R2各自独立地是选自由以下各项组成的组中的基团：氢、C1-6烷基或C3-6环烷基。
根据本公开的另一个实施方案，所述端羟基聚苯醚树脂由下式表示：
Figure BDA0001652196700000022
其中m是整数，使得所述端羟基聚苯醚树脂的数均分子量为15000至60000。
根据本公开的另一个实施方案，所述树脂组合物还包含促进剂，其中所述促进剂与所述硅芳炔树脂的重量比为(0.01-5)∶100。
根据本公开的另一个实施方案，所述促进剂选自：过氧化物、乙酰丙酮的金属盐、环烷酸的金属盐、五氧化钒、胺、季铵盐、咪唑、三苯基膦或其任何两种或更多种的混合物。
根据本公开的另一个实施方案，所述树脂组合物还包含填料。
根据本公开的另一个实施方案，所述填料选自：球形硅微粉、熔融硅微粉、氢氧化铝、勃姆石、滑石粉、空心玻璃珠、钛酸钡、氧化铝、氮化硼或其任何两种或更多种的混合物。
根据本公开的另一个实施方案，所述树脂组合物还包含分散剂、消泡剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂或其任何两种或更多种的混合物。
根据本公开的另一个实施方案，所述树脂组合物还包含溶剂。优选地，所述溶剂选自甲苯、二甲苯、环己烷、四氢呋喃、丁酮或其任何两种或更多种的混合物。
在另一个方面，本公开提供一种印刷电路用预浸片，所述印刷电路用预浸片包括增强材料及通过浸润干燥后附着在其上的如上面中任何一项所述的树脂组合物。
在再一个方面，本公开提供一种绝缘板，所述绝缘板含有至少一张如上面所述的印刷电路用预浸片。
在又一个方面，本公开提供一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括至少一张如上面所述的印刷电路用预浸片和金属箔。
在再一个方面，本公开提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：至少一张如上面所述的印刷电路用预浸片，或至少一张如上面所述的绝缘板，或至少一张如上面所述的覆金属层压板。
根据本公开，可以提供一种树脂组合物、通过用增强材料浸润所述树脂组合物得到的印刷电路用预浸片及包含所述印刷电路用预浸片的覆金属层压板或绝缘板，以及包含所述印刷电路用预浸片、所述绝缘板或所述覆金属层压板的印制电路板，使得覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
具体实施方式
下面将结合本公开的具体实施方案，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
在下面的描述中，层和膜可以互换地使用。树脂组合物在下文中有时也称作胶粘剂。
本公开中，所有数值特征都指在测量的误差范围之内，例如在所限定的数值的±10％之内，或±5％之内，或±1％之内。
本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述组份外，还可以具有其他组份，这些其他组份赋予所述预浸片不同的特性。除此之外，本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，还可以包括“基本上由......组成”，并且可以替换为“为”或“由......组成”。
在本公开中，如果没有具体指明，量、比例等是按重量计的。
对于本公开而言，术语“无卤无磷阻燃”表示本公开的组合物不含有有意添加的含卤素阻燃剂或含磷阻燃剂。
在本公开的组合物中，优选卤素元素的含量不超过1重量％，更优选不超过0.1重量％，再更优选不超过0.01重量％，并且进一步优选不超过0.001重量％，或者为0。
在本公开的组合物中，优选磷元素的含量不超过1重量％，更优选不超过0.1重量％，再更优选不超过0.01重量％，并且进一步优选不超过0.001重量％，或者为0。
在本公开中，包含溶剂的树脂组合物也可以称为树脂胶液。
如上所述，本公开可以提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
硅芳炔树脂；和
端羟基聚苯醚树脂，
其中所述硅芳炔树脂与所述端羟基聚苯醚树脂的重量比为(30-95)∶(5-70)；并且
所述端羟基聚苯醚树脂的数均分子量为15000至60000。
硅芳炔树脂
硅芳炔树脂可以是分子主链含有硅元素、苯环和炔烃结构的树脂。
硅芳炔树脂可以由下式表示：
Figure BDA0001652196700000051
其中
n为1至5之间的整数；
R’和R”各自独立地是选自由以下各项组成的组中的基团：氢、C1-6烷基或C3-6环烷基。
优选地，硅芳炔树脂可以由下式表示
Figure BDA0001652196700000052
其中
n为1至5之间的整数；并且
R1和R2各自独立地是选自由以下各项组成的组中的基团：氢、C1-6烷基或C3-6环烷基。
在上述式中，在苯环上的两个炔基可以处于邻位、间位或对位。硅芳炔树脂可以二乙炔基苯与二氯硅烷聚合得到。例如，可以通过二乙炔基苯与二氯硅烷通过格氏反应聚合得到。
二乙炔基苯的实例可以包括1，2-二乙炔基苯、1，3-二乙炔基苯和1，4-二乙炔基苯。
二氯硅烷的实例可以包括R’R”SiCl2，或R1R2SiCl2，其中R’、R”、R1和R2各自独立地是选自由以下各项组成的组中的基团：氢、C1-6烷基或C3-6环烷基。
二氯硅烷的具体实例可以包括甲基二氯硅烷和二氯二甲基硅烷。
C1-6烷基的实例可以包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、各种戊基和各种己基。C3-6环烷基的实例可以包括环丙基、环丁基、环戊基和环己基。
硅芳炔树脂的数均分子量可以为约250至10000，优选500至2000。低分子量的硅芳炔树脂在溶剂中更易溶解，而且与聚苯醚树脂的相容性更好，可以降低树脂析出分相的风险，有利于更好地形成互穿网络结构。但是，过低分子量的硅芳炔树脂的反应时间太久，不利于树脂体系的固化加工。
端羟基聚苯醚树脂
端羟基聚苯醚树脂由下式表示：
Figure BDA0001652196700000061
其中m是整数，使得所述端羟基聚苯醚树脂的数均分子量为15000至60000，优选15000至40000。
在本公开中，端羟基聚苯醚树脂有时也称为聚苯醚树脂，并且端羟基聚苯醚有时也称为聚苯醚。在本公开中，有时将数均分子量为15000至60000的端羟基聚苯醚树脂称为高分子量的聚苯醚树脂。
端羟基聚苯醚树脂作为热塑性高分子材料，高分子量可以保证材料本身的耐热性，减少端基官能团含量，减少官能团的负面影响。但过高的分子量也会提高材料的熔融温度和增加溶解难度，即增加材料本身的加工难度。
数均分子量为15000以上的聚苯醚树脂具有稳定的玻璃化转变温度(Tg＞220℃)，而且其端羟基含量相对较低，在高速高频的应用中表现的介电损耗会更低，有利于信号的传输。另外高分子量的聚苯醚树脂的阻燃性更优，因此对板材的阻燃有一定的好处。
当数均分子量超过60000时，聚苯醚树脂的溶解难度过大，不利于树脂胶液的混制，所得树脂胶液的粘度很高，不利于增强材料如玻璃纤维布(简称玻纤布)在所述树脂组合物中的浸润。即过高分子量的聚苯醚会给覆铜板的生产和加工带来极高的难度。
根据目前覆铜板厂家的加工能力，优选聚苯醚的数均分子量为15000至40000。
含有高分子量的聚苯醚树脂并且含有硅芳炔树脂的组合物是一种符合覆铜板等复合材料加工要求的，具有具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、阻燃等特性的树脂组合物。高分子量的聚苯醚树脂和硅芳炔树脂二者均具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数的特性，但是高分子量聚苯醚的熔融粘度很高，不利于增强材料如玻璃纤维布(简称玻纤布)在所述树脂组合物中的浸润等操作。在本公开中，通过采用硅芳炔树脂与其组合物，利用硅芳炔树脂具有熔融粘度低的特性，而且在高温下可以交联固化，生成超高玻璃化转变温度(Tg)的固化物，具有极好的耐热性。通过本公开，可以保证硅芳炔树脂和高分子量聚苯醚树脂能够更好的融合，使硅芳炔树脂在加工过程中充当聚苯醚的增塑剂，以改善高分子量聚苯醚的加工性，并且在热压条件下形成互穿网络结构，从而得到稳定的、综合性能优良的树脂固化物。
另外，聚苯醚树脂可能难以保证覆铜板的阻燃要求，而硅芳炔树脂的引入可以提高树脂体系的阻燃能力，保证整体的阻燃性。
依据上述原因，聚苯醚与硅芳炔树脂的比例对实际的应用过程具有重要的影响。聚苯醚比例过高，则会粘度过高，难以浸润增强材料，热压流胶过小，板材无法达到阻燃要求；硅芳炔比例过高时，热压流胶过大，板材的加工精度难以控制。因此，硅芳炔树脂与端羟基聚苯醚树脂的重量比可以为约(30-95)∶(5-70)，优选约(30-90)∶(10-70)，进一步优选约(30-85)∶(15-70)。
促进剂
任选地，树脂组合物还包含促进剂。促进剂用于促进硅芳炔树脂的固化反应。
促进剂可以选自：过氧化物、乙酰丙酮的金属盐、环烷酸的金属盐、五氧化钒、胺、季铵盐、咪唑、三苯基膦或其任何两种或更多种的混合物。
优选地，在需要控制组合物的磷含量的情况下，促进剂可以选自：过氧化物、乙酰丙酮的金属盐、环烷酸的金属盐、五氧化钒、胺、季铵盐、咪唑或其任何两种或更多种的混合物，以得到无磷的树脂组合物。
过氧化物的实例可以包括：过氧化二枯基、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基枯基过氧基己炔-3、2，5-二甲基2，5-二叔丁基过氧化己烷、过氧化对孟烷，1，1-双(叔戊基过氧)环己烷、过氧化氢二异丙基苯、过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酰衍生物。胺的实例可以包括苯胺。
乙酰丙酮的金属盐和环烷酸的金属盐中的金属可以独立为碱金属、碱土金属或过渡金属。例如，钾、钙、钠、镁、铝、锌、铁、钴等。
促进剂与硅芳炔树脂的重量比可以为约(0.01-5)∶100，优选为约(0.05-2.5)∶100。以硅芳炔树脂为100质量份计，促进剂的用量为约0.01-5质量份，例如0.05质量份、0.08质量份、0.15质量份、0.25质量份、0.35质量份、0.45质量份、0.55质量份、0.65质量份、0.75质量份、0.85质量份、0.95质量份，1.0质量份、1.2质量份、1.5质量份、2.0质量份、2.5质量份、3.0质量份、3.5质量份、4.0质量份、或4.5质量份，或它们任何两个值之间的范围或数值，优选约0.05-2.5质量份。
填料
本公开的树脂组合物中还能够添加填料成分来调节组合物的性能。
填料可以包括无机填料和有机填料。
无机填料可以选自：二氧化硅、勃姆石、氧化铝、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、钼酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、空心微粉或勃姆石中的任意一种或者至少两种的混合物。
有机填料可以选自：聚四氟乙烯粉末、聚酰亚胺粉末、聚醚砜粉末或橡胶微粒中的任意一种或至少两种的组合。
填料的平均粒径在0.005μm至20μm的范围内。优选地，填料的平均粒径在0.01μm至10μm的范围内。
填料可以根据使用目的进行适当的比例调整，以树脂组合物总重为100质量份计，填料的用量为约0-70质量份，例如0.004质量份、0.02质量份、1质量份、2质量份、8质量份、12质量份、17质量份、20质量份、24质量份、26质量份、32质量份、36质量份、40质量份、45质量份、50质量份、55质量份、60质量份、62质量份、66质量份、68质量份或69质量份或它们任何两个值之间的范围或数值，优选约5-40质量份。
为了更好地将填料分散在树脂组合物中，本公开的树脂组合物中还可以加入偶联剂。偶联剂可以防止填料团聚，改善树脂和填料之间的结合力，减小添加填料而导致的缺陷，减小吸水率，而且偶联剂还可以改善树脂组合物的表面张力，进一步提高树脂组合物的流动性，增强浸润效果。偶联剂可以为硅烷偶联剂，优选环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、苯胺基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷联剂、异氨酸酯基硅烷偶联剂、丙烯基硅烷偶联剂、异丁烯硅烷偶联剂、苯乙烯硅烷偶联剂、阴离子硅烷偶联剂或脲基硅烷偶联剂等中的任意一种或者至少两种的混合物。作为具体例，可列举出，γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷偶联剂、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等环氧基硅烷偶联剂、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷偶联剂、N-β-(N-乙烯基苯偶酰基氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阴离子硅烷偶联剂。
偶联剂的用量并无特别地限定，优选地，以树脂组合物总重为100质量份计，偶联剂的用量为约0-5质量份，更优选约0.005-4质量份，进一步优选约0.05-3质量份。偶联剂的用量例如为0.5质量份、1质量份、1.5质量份、2质量份、2.5质量份、3质量份、3.5质量份、4质量份或4.5质量份，或它们任何两个值之间的范围或数值。
另外，树脂组合物还可以还含有各种助剂。作为助剂的具体例，可以举出填料分散剂、消泡剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂等。这些助剂可以单独使用，也可以任何两种或者更两种混合使用。
本公开的树脂组合物可以通过公知的方法如配合、搅拌、混合硅芳炔树脂、端羟基聚苯醚树脂、以及任选的促进剂、分散剂、消泡剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂或其任何两种或更多种的混合物来制备。
根据本公开的树脂组合物还可以包含溶剂。
作为本公开中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲苯、二甲苯、环己烷、四氢呋喃、丁酮或其任何两种或更多种的混合物。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用。溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
根据本公开的树脂组合物可以是无卤无磷树脂组合物。
根据本公开的增强材料可以包括：玻璃纤维布、玻纤无纺布以及有机无纺布等。
通过机械搅拌、乳化或球磨分散，将树脂组合物配制成树脂胶液，然后采用该树脂胶液浸润增强材料如玻璃纤维布，经烘干得预浸片。将该预浸片和金属箔如铜箔或铝箔在真空压机中热压可以制备覆金属层压板。
为了降低树脂胶液的粘度，可以在加热下进行浸润。进行加热使得树脂胶液的温度小于所用溶剂的沸点，优选浸润时树脂胶液的温度为约50-90℃，进一步优选约55-85℃。
在另一方面，本公开还可以提供一种印刷电路用预浸片，所述印刷电路用预浸片包括增强材料及通过浸润干燥后附着在其上的上面中任何一项所述的树脂组合物。
在再一方面，本公开还可以提供一种绝缘板或覆金属层压板，所述绝缘板或覆金属层压板含有至少一张如上面所述的印刷电路用预浸片。
在又一方面，本公开还可以提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：至少一张如上面所述的印刷电路用预浸片，或至少一张如上面所述的绝缘板，或至少一张如上面所述的覆金属层压板。
根据本公开，可以提供一种树脂组合物、通过用增强材料浸润所述树脂组合物得到的印刷电路用预浸片及包含所述印刷电路用预浸片的覆金属层压板或绝缘板，以及包含所述印刷电路用预浸片、所述绝缘板或所述覆金属层压板的印制电路板，使得覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
实施例
下面通过具体实施方式来进一步说明本公开的技术方案。但是，这些实施例是为了举例说明本公开，而不应当理解为限制本公开。
实施例中所用的材料如下：
硅芳炔树脂：制备过程如下。
在充满氮气的反应釜中加入3.5份镁粉(化学纯，上海国药集团化学试剂有限公司)，和40份四氢呋喃(THF)溶剂，在室温下搅拌并滴加13.5份溴乙烷(化学纯，上海国药集团化学试剂有限公司)和40份THF的混合溶液，滴加完成后于50℃保温1h。然后在冰水冷浴条件下，滴加7.5份1，3-二乙炔基苯(山东胶州市精细化工有限公司)和40份THF溶剂的混合物，滴加完毕后，于65℃保温1h。然后再次冷却，在冰水冷浴条件下滴加5.5份二氯二甲基硅烷(化学纯，浙江新安化工集团有限公司，蒸馏后使用)和40mlTHF的混合物，滴加完毕后分别于40℃和70℃保温1h。反应完成后，蒸除反应物中的THF，并与冰水冷浴条件下滴加7.2份冰醋酸和50份甲苯溶剂的混合物，充分搅拌后再滴加140份2.0％稀盐酸水溶液，充分搅拌后分离出上层有机相。将有机相充分水洗至中性，然后干燥，过滤，并蒸除甲苯，得到硅苯炔树脂(即，实施例和比较例中所用的硅芳炔树脂)。
玻纤布：型号为2116的E型玻纤布，日东纺
铜箔：35μm(1Oz)RTF铜箔，苏州福田金属有限公司
D50：表示平均粒径，是指将粒子的总体积作为100％而求出基于粒径的累积度数分布曲线时，刚好相当于体积为50％的点的粒径，其使用激光衍射散射法的粒度分布测定。
实施例1
将100份硅芳炔树脂(数均分子量1200)和200份聚苯醚树脂(PPO-640，Mn约20000，沙伯基础创新塑料)在300份二甲苯中于100℃充分溶解，得到树脂胶液。取平整光洁，型号为2116的E型玻纤布于80℃均匀浸润上述树脂胶液，在鼓风烘箱中于170℃烘烤5min制得印刷电路用预浸片，将6张上述印刷电路用预浸片重叠，上下覆35μm铜箔，于真空热压机中在3MPa压力和220℃温度下压制90min得到覆铜层压板。
实施例2
将250份硅芳炔树脂(数均分子量1200)和50份聚苯醚树脂(PPO-640，Mn约20000，沙伯基础创新塑料)在200份二甲苯中于100℃充分溶解，然后加入1份乙酰丙酮钴和1.5份三苯基膦的乙醇溶液，混合均匀，得到树脂胶液。取平整光洁，型号为2116的E型玻纤布于60℃均匀浸润上述树脂胶液，在鼓风烘箱中于170℃烘烤5min制得印刷电路用预浸片，将6张上述印刷电路用预浸片重叠，上下覆35μm铜箔，于真空热压机中在3MPa压力和200℃温度下压制90min得到覆铜层压板。
实施例3
将100份硅芳炔树脂(数均分子量1200)和200份聚苯醚树脂(PPO-640，Mn约20000，沙伯基础创新塑料)在500份二甲苯中于100℃充分溶解，然后加入300份熔融二氧化硅(D50＝3.0μm，江苏联瑞新材料股份有限公司)，混合均匀，得到树脂胶液。取平整光洁，型号为2116的E型玻纤布于80℃均匀浸润上述树脂胶液，在鼓风烘箱中于170℃烘烤5min制得印刷电路用预浸片，将6张上述印刷电路用预浸片重叠，上下覆35μm铜箔，于真空热压机中在3MPa压力和220℃温度下压制90min得到覆铜层压板。
对比例1
将100份硅芳炔树脂(数均分子量1200)和200份聚苯醚树脂(SA90，Mn约1800，沙伯基础创新塑料)在500份二甲苯中于100℃充分溶解，然后加入300份熔融二氧化硅(D50＝3.0μm，江苏联瑞新材料股份有限公司)，混合均匀，得到树脂胶液。取平整光洁，型号为2116的E型玻纤布于室温均匀浸润上述树脂胶液，在鼓风烘箱中于170℃烘烤5min制得印刷电路用预浸片，将6张上述印刷电路用预浸片重叠，上下覆35μm铜箔，于真空热压机中在3MPa压力和220℃温度下压制90min得到覆铜层压板。
对比例2
将300份硅芳炔树脂(数均分子量1200)在500份二甲苯中于100℃充分溶解，然后加入300份熔融二氧化硅(D50＝3.0μm，江苏联瑞新材料股份有限公司)，混合均匀，得到树脂胶液。取平整光洁，型号为2116的E型玻纤布均匀浸润上述树脂胶液，在鼓风烘箱中于170℃烘烤5min制得印刷电路用预浸片，将6张上述印刷电路用预浸片重叠，上下覆35μm铜箔，于真空热压机中在3MPa压力和220℃温度下压制90min得到覆铜层压板。
将实施例1至3和比较例1和2得到的覆铜层压板进行性能评价。评价结果总结在下面的表中。
Figure BDA0001652196700000141
测试表中所述性能的方法如下：
1)玻璃化转变温度Tg：使用动态热机械分析(DMA)测试，按照IPC-TM-6502.4.24所规定的DMA测试方法；
2)热分解温度(Td)：使用热失重分析(TGA)测试，按照标准IPC-TM-6502.4.24.6；
3)剥离强度(PS)：指在室温下将每毫米铜箔剥离覆铜板所需的拉力；
4)介电常数(Dk)和介电损耗因数(Df)：1GHz使用平板电容法测定，按照标准IPC-TM-6502.4.24，而10GHz使用谐振腔法(SPDR)法测定，按照标准IPC-TM-6502.5.5.5。
5)阻燃性：按照UL94“50W(20mm)垂直燃烧试验：V-0、V-1和V-2”测试方法测试，认定V-0为阻燃。
6)热膨胀系数和50-260℃热膨胀比例：测试采用静态热分析仪(TMA)测试，测试按照标准IPC-TM-6502.4.24。
7)热应力：将覆铜层压板漂浮在熔融状态的锡液表面，温度288℃，以分层或气泡的时间作为测试结果。
有上述实施例和对比例测试结果可知，该实施例样品均可以做到无卤无磷阻燃，而且Tg和Td的测试结果都高于常规印制电路板的Tg和Td。覆铜层压板的介电损耗因数结果说明其在高频高速层压板中将具有很好应用性能，并且其CTE和热应力表现优异。
聚苯醚树脂的分子量较低时，对比例1的Tg和Td偏低，而且在阻燃方面较差。
相对比实施例3，对比例2的组合物中没有聚苯醚树脂，其覆铜层压板在10GHz的介电常数为4.6，远高于实施例3覆铜层压板的3.9，说明聚苯醚的加入，对该类组合物在高频高速中的应用具有很强的优势。
如上，可以提供一种树脂组合物、通过用玻纤布浸润所述树脂组合物得到的印刷电路用预浸片及包含所述印刷电路用预浸片的覆金属层压板或绝缘板，以及包含所述印刷电路用预浸片、所述绝缘板或所述覆金属层压板的印制电路板，使得覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
硅芳炔树脂；和
端羟基聚苯醚树脂，
其中所述硅芳炔树脂与所述端羟基聚苯醚树脂的重量比为(30-95)∶(5-70)；并且
所述端羟基聚苯醚树脂的数均分子量为15000至60000，
其中所述硅芳炔树脂由下式表示：
Figure FDA0003254180190000011
其中
n为1至5之间的整数；并且
R1和R2各自独立地是选自由以下各项组成的组中的基团：氢、C1-6烷基或C3-6环烷基，并且
所述硅芳炔树脂的数均分子量为250至10000。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述端羟基聚苯醚树脂由下式表示：
Figure FDA0003254180190000012
其中m是整数，使得所述端羟基聚苯醚树脂的数均分子量为15000至60000。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述树脂组合物还包含促进剂，其中所述促进剂与所述硅芳炔树脂的重量比为(0.01-5)∶100。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中所述促进剂选自：过氧化物、乙酰丙酮的金属盐、环烷酸的金属盐、五氧化钒、胺、季铵盐、咪唑、三苯基膦或其任何两种或更多种的混合物。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述树脂组合物还包含填料。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中所述填料选自：球形硅微粉、熔融硅微粉、氢氧化铝、勃姆石、滑石粉、空心玻璃珠、钛酸钡、氧化铝、氮化硼或其任何两种或更多种的混合物。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述树脂组合物还包含分散剂、消泡剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、着色剂、润滑剂或其任何两种或更多种的混合物。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述树脂组合物还包含溶剂。
9.一种印刷电路用预浸片，所述印刷电路用预浸片包括增强材料及通过浸润干燥后附着在其上的如权利要求1至7中任何一项所述的树脂组合物。
10.一种绝缘板，所述绝缘板含有至少一张如权利要求9所述的印刷电路用预浸片。
11.一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括至少一张如权利要求9所述的印刷电路用预浸片和金属箔。
12.一种印制电路板，所述印制电路板包含：至少一张如权利要求9所述的印刷电路用预浸片，或至少一张如权利要求10所述的绝缘板，或至少一张如权利要求11所述的覆金属层压板。
CN201810429665.2A 2018-05-07 2018-05-07 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 Active CN110452545B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810429665.2A CN110452545B (zh) 2018-05-07 2018-05-07 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
PCT/CN2018/089250 WO2019214001A1 (zh) 2018-05-07 2018-05-31 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
TW107130317A TWI696666B (zh) 2018-05-07 2018-08-30 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810429665.2A CN110452545B (zh) 2018-05-07 2018-05-07 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110452545A CN110452545A (zh) 2019-11-15
CN110452545B true CN110452545B (zh) 2021-12-17

Family

ID=68467290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810429665.2A Active CN110452545B (zh) 2018-05-07 2018-05-07 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN110452545B (zh)
TW (1) TWI696666B (zh)
WO (1) WO2019214001A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103228703A (zh) * 2010-12-16 2013-07-31 旭化成电子材料株式会社 固化性树脂组合物
CN103937156A (zh) * 2014-03-05 2014-07-23 浙江华正新材料股份有限公司 一种热固性树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法
CN104356604A (zh) * 2014-12-02 2015-02-18 四川大学 介电材料组合物及其制备方法和用途
CN104962085A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 华东理工大学 提高含硅芳炔树脂基复合材料力学性能的方法
CN104968725A (zh) * 2013-02-12 2015-10-07 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN106916293A (zh) * 2015-12-25 2017-07-04 广东生益科技股份有限公司 一种有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及用途
CN107286325A (zh) * 2016-04-01 2017-10-24 深圳光启创新技术有限公司 树脂组合物及其应用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001261791A (ja) * 2000-03-23 2001-09-26 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
CN101235113B (zh) * 2008-01-04 2010-04-14 华东理工大学 含聚硅烷芳炔树脂及其制备方法
CN102649838B (zh) * 2011-02-25 2014-01-01 华东理工大学 双酚型苯并噁嗪改性的含硅芳炔树脂及其制备方法
CN105110807B (zh) * 2015-07-06 2017-10-31 华东理工大学 用含硅芳炔树脂制备的C/C‑SiC复合材料及其制备方法
CN107177030B (zh) * 2016-03-10 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103228703A (zh) * 2010-12-16 2013-07-31 旭化成电子材料株式会社 固化性树脂组合物
CN104968725A (zh) * 2013-02-12 2015-10-07 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN103937156A (zh) * 2014-03-05 2014-07-23 浙江华正新材料股份有限公司 一种热固性树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法
CN104356604A (zh) * 2014-12-02 2015-02-18 四川大学 介电材料组合物及其制备方法和用途
CN104962085A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 华东理工大学 提高含硅芳炔树脂基复合材料力学性能的方法
CN106916293A (zh) * 2015-12-25 2017-07-04 广东生益科技股份有限公司 一种有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及用途
CN107286325A (zh) * 2016-04-01 2017-10-24 深圳光启创新技术有限公司 树脂组合物及其应用

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性";孟运东等;《印刷电路基板材料》;20111231;第24-27页 *
"高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发";魏东等;《覆铜板资讯》;20101231(第6期);第17-19页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN110452545A (zh) 2019-11-15
TWI696666B (zh) 2020-06-21
TW201946977A (zh) 2019-12-16
WO2019214001A1 (zh) 2019-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101865649B1 (ko) 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
EP3315555A1 (en) Polyphenyl ether resin composition and use thereof in high-frequency circuit substrate
JP6912467B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板
KR102198168B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층체 및 인쇄회로기판
CN109777123B (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
WO2015080445A1 (ko) 내열성 및 저유전 손실 특성을 가진 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
CN110655775B (zh) 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板
CN110204862B (zh) 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板
WO2015154314A1 (zh) 一种热固性树脂组合物
US10081728B2 (en) Resin composition and uses of the same
CN109810517B (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
WO2015088245A1 (ko) 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
CN113088061A (zh) 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板
US20140039094A1 (en) Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
CN110452545B (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
CN114634713B (zh) 一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板
CN110452546B (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
CN116285378A (zh) 一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板
US11970591B2 (en) Resin composition, prepreg for printed circuit and metal-coated laminate
CN112824451B (zh) 低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板
CN110643131B (zh) 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板
WO2016105051A1 (ko) 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
WO2018227746A1 (zh) 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
WO2020132858A1 (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
CN116003987A (zh) 一种树脂组合物及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant