CN104356604A - 介电材料组合物及其制备方法和用途 - Google Patents
介电材料组合物及其制备方法和用途 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104356604A CN104356604A CN201410723031.XA CN201410723031A CN104356604A CN 104356604 A CN104356604 A CN 104356604A CN 201410723031 A CN201410723031 A CN 201410723031A CN 104356604 A CN104356604 A CN 104356604A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- molecular
- epoxy resin
- low
- dielectric material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种介电材料组合物，它包括以下重量配比的组分：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同时，本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及一种介电材料组合物及其制备方法和用途，具体涉及一种环氧树脂/聚苯醚介电材料组合物及其制备方法和用途。
背景技术
介电材料，又称电介质，是电的绝缘材料，被广泛用于电容器、覆铜板、印制电路板等领域。通常，应用于覆铜板、印制电路板等领域的介电材料，既需要具有低介电常数和低介电损耗，又需要具有高耐热性能。
环氧树脂因其在力学性能、加工性能、耐化学溶剂性能、低成本等方面的优点，被广泛应用于覆铜板、印制电路板等领域，例如FR-4板。但环氧树脂的介电常数和介电损耗都较高，且在高温下的尺寸稳定性也较差，限制了其在覆铜板、印制电路板等领域的应用。
聚苯醚具有优异的介电性能(1MHz下，介电常数为2.45，介质损耗因子为0.0007)、良好的耐热性能(玻璃化温度，Tg为210℃)和尺寸稳定性、低吸水率、阻燃性，与铜箔具有优良的粘接性能，是制造高性能印制电路板的理想材料，被广泛用于与环氧树脂复合以改善介电材料的性能。但是，由于环氧树脂与聚苯醚在结构、性能等方面存在很大的差异，两者的相容性很差，将两者混合时往往容易发生相分离，不能达到改善介电材料性能的目的。
目前，解决环氧树脂与聚苯醚相容性问题的方法主要有三种：
(1)降低聚苯醚的分子量；
聚苯醚分子量越小越不易与环氧树脂发生相分离(Merfeld G D,Yeager G W,Chao H S,et al.Phase behavior and morphology of Poly(phenylene ether)/epoxy blend.Polymer,2003(44):4981-4992)；
例如：欧洲专利EP 962495公开了一种用作介电材料的可固化的聚苯醚及热固性树脂组合物，是采用数均分子量3000左右的聚苯醚，但其耐热性能和电气性能都不佳；
Hwang等(Synthesis and physical properties of Low-Molecular-Weight RedistributedPoly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide)for epoxy Resin，Polymer Science，2008，110(3)，1880-1890)采用低分子量聚苯醚与环氧树脂共混，也存在耐热性能不佳等问题；
中国专利CN 102361903 A、CN 101796132 A、CN 101735562 A、CN 102585480 A都是采用低分子量的聚苯醚与环氧树脂混合，也都存在上述同样的问题；
(2)对聚苯醚进行改性，在聚苯醚上接枝可以与环氧发生反应的功能化单体或极性基团；
Chao等(Poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether)(PPE)redistribution and its significancein the preparation of PPE/epoxy laminate，Reactive Polymers，1991，15:9-23)为改善环氧树脂与聚苯醚的相容性，利用酚类化合物使聚苯醚发生再分配反应，使聚苯醚分子链上活性官能团的含量增加，该方法虽然增加了树脂的流动性，但制备的环氧树脂/聚苯醚层压板具有两个明显的玻璃化温度，说明环氧与聚苯醚仍然存在严重的相分离；
中国CN 102786664 A公开了一种低介电高耐热环氧树脂组合物及其制备方法，通过使用聚苯醚接枝马来酸酐和活性稀释剂降低体系的粘度以解决环氧树脂和聚苯醚两者的相容性问题，该方法在改善聚苯醚和环氧树脂的相容性方面有一定的作用，但同时它的介电常数也大幅增加；
(3)使用有机溶剂溶解，降低粘度；
使用大量的有机溶剂将环氧树脂和聚苯醚溶解在一起，例如甲苯、丙酮、氯仿等，这些溶剂气味大、有毒性、不环保，且不参与反应，挥发后仍会出现两相分离，该方法现在已普遍不再使用。
未见有报道解决环氧树脂与聚苯醚相容性问题的简单、有效、环保、成本低的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种介电材料组合物。
一种介电材料组合物，它包括以下重量配比的原料组分：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；
所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；
所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。
一种介电材料组合物，它是由下述重量配比的原料组分组成：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；
所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；
所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。
本发明中，低分子量聚苯醚是指数均分子量大于1000且小于10000的聚苯醚；高分子量聚苯醚是指数均分子量大于10000的聚苯醚。
所述组合物中，环氧树脂100份、低分子量聚苯醚12份～35份、高分子量聚苯醚7份～21份、固化催化剂的重量比为1份～2份。
所述组合物中，环氧树脂100份、低分子量聚苯醚21份、高分子量聚苯醚21份、固化催化剂1.5份；或者，环氧树脂100份、低分子量聚苯醚35份、高分子量聚苯醚7份、固化催化剂1.5份。
所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂或多官能团环氧树脂中的任意一种或多种；所述的固化催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氢氧化钾、氢氧化钠或三苯基膦。
本发明中，固化催化剂是指环氧树脂的环氧基与聚苯醚的酚羟基反应的催化剂。通常情况下，环氧基与酚羟基的反应活性较差，需要加入催化剂，如叔胺、咪唑、氢氧化钾等，以提高环氧基与酚羟基的反应选择性并降低反应活化能。
所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1700～5400；所述高分子量聚苯醚的数均分子量为16000～17000。
所述低分子量聚苯醚为端羟基聚苯醚。
低分子量聚苯醚的制备步骤为：
i、取有机溶剂，加热至80℃～90℃，加入高分子量聚苯醚、有机酚和自由基引发剂，反应3h～6h，得到反应产物；
ii、将步骤i的反应产物冷却至室温，用甲醇沉淀，过滤得到固体，用浓度为10克/升的Na2CO3水溶液洗涤，固体干燥后用甲醇冲洗，去除溶剂，即得低分子量聚苯醚；
所述反应物料的重量配比为：高分子量聚苯醚100份、有机酚2份～12份、有机溶剂100份～200份、自由基引发剂2份～12份。
步骤i中，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、均三甲基苯、二氯苯或氯仿中的任意一种或多种；
所述有机酚为双酚A、四甲基双酚A、二甲基双酚A、双酚F、四甲基双酚F、二甲基双酚F或四甲基联苯二酚中的任意一种或多种；
所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、叔丁基异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己炔或1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷中的任意一种或多种。
步骤i中，所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。
本发明还提供了上述介电材料组合物的制备方法。
制备上述介电材料组合物的方法，它包括以下步骤：
a、取环氧树脂，搅拌加热至150℃～200℃，加入低分子量聚苯醚与高分子量聚苯醚，搅拌1h～5h后，降温至80℃～90℃，加入固化催化剂，搅拌5min～15min，得到未固化的组合物；
b、将步骤a未固化的组合物，加热至80℃～150℃固化，即得环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
步骤a中，搅拌加热至150℃～160℃，加入低分子量聚苯醚与高分子量聚苯醚，搅拌1h～2h后，降温至90℃，加入固化催化剂，搅拌10min，得到未固化的组合物。
步骤b中，固化的步骤为：①80℃预固化1h；②110℃固化3h；③150℃固化3h。
上述所述的组合物在制备介电材料中的应用。
优选的，上述所述的组合物在制备印制电路板材料中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明介电材料组合物在受热固化过程中，低分子量端羟基聚苯醚的末端羟基与环氧树脂的环氧基发生固化反应，形成三维网络结构；而高分子量聚苯醚与环氧树脂及低分子量端羟基聚苯醚不发生化学反应，高分子量聚苯醚与其它组分的分子链之间相互形成物理缠结，形成半互穿网络结构，从而具有良好的相容性；
(2)本发明介电材料组合物，具有优异的介电性能(1MHz下，介电常数为2.73～2.92，介质损耗因子为0.004～0.005)、耐热性能(玻璃化温度，Tg为183℃～193℃)、耐溶剂性能及耐湿性能，可以用于制备高性能的介电材料，例如：粘接片、覆铜箔层压板、印制电路板等；同时，由于本发明介电材料组合物具有较低的介电常数和介电损耗，从而降低了信号的传输延迟和传输损耗；
(3)本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，例如：粘接片、覆铜箔层压板、印制电路板等。
本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同时，本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，具有良好的应用前景。
显然，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更。
以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例。凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
具体实施方式
本发明具体实施方式中使用的原料、设备均为已知产品，通过购买市售产品获得。
实施例1
将80g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)、20g双酚A型环氧树脂(WSR6101(E-44)，南通星辰合成材料有限公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至150℃，加入28g低分子量端羟基聚苯醚(MX90，数均分子量＝1700，沙特基础工业公司)、14g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)，搅拌1小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑1g，继续搅拌10min，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到半互穿网络结构的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
实施例2
将170g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到90℃后，溶解100g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)和2.5g双酚A，滴加浓度为0.125g/ml的过氧化苯甲酰(BPO)的甲苯溶液20ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用Na2CO3水溶液洗涤，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端羟基聚苯醚，数均分子量为5327。
将100g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至160℃，加入21g上述制备的低分子量端羟基聚苯醚(数均分子量＝5327)、21g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)，搅拌1.5小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑1.5g，继续搅拌10min，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到半互穿网络结构的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
实施例3
将170g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到90℃后，溶解100g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)和2.5g双酚A，滴加浓度为0.125g/ml的BPO的甲苯溶液20ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用Na2CO3水溶液洗涤，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端羟基聚苯醚，数均分子量为5327。
将100g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至160℃，加入35g上述制备的低分子量端羟基聚苯醚(数均分子量＝5327)、7g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)，搅拌1.5小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑1.5g，继续搅拌10min，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到半互穿网络结构的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
实施例4
将150g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到90℃后，溶解100g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)和5g双酚A，滴加浓度为0.125g/ml的BPO的甲苯溶液40ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用Na2CO3水溶液洗涤，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端羟基聚苯醚，数均分子量为3648。
将80g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)、20g邻甲酚型环氧树脂(NPCN-704，台湾南亚公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至160℃，加入12.5g上述制备的低分子量端羟基聚苯醚(数均分子量＝3648)、12.5g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)，搅拌2小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑2g，继续搅拌10min，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到半互穿网络结构的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
为了说明本发明的有益效果，本发明提供了以下比较例：
比较例1
本对比例与实施例1的区别在于：本实施例仅采用低分子量端羟基聚苯醚，不添加高分子量聚苯醚。
将80g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)、20g双酚A型环氧树脂(WSR6101(E-44)，南通星辰合成材料有限公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至150℃，加入42g低分子量端羟基聚苯醚(MX90，数均分子量1700，沙特基础工业公司)，搅拌1小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑1g，继续搅拌10min，得到未固化的环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。比较例2
本对比例与实施例2、3的区别在于：本实施例仅采用低分子量端羟基聚苯醚，不添加高分子量聚苯醚。
将170g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到90℃后，溶解100g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)和2.5g双酚A，滴加浓度为0.125g/ml的BPO的甲苯溶液20ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用Na2CO3水溶液洗涤，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端羟基聚苯醚，数均分子量为5327。
将100g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至160℃，加入42g上述制备的低分子量端羟基聚苯醚(数均分子量＝5327)，搅拌1.5小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑1.5g，继续搅拌10min，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到半互穿网络结构的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
比较例3
本对比例与实施例4的区别在于：本实施例仅采用低分子量端羟基聚苯醚，不添加高分子量聚苯醚。
将150g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到90℃后，溶解100g高分子量聚苯醚(数均分子量＝16785，蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司产品)和5g双酚A，滴加浓度为0.125g/ml的BPO的甲苯溶液40ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用Na2CO3水溶液洗涤，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端羟基聚苯醚，数均分子量为3648。
将80g双酚A型环氧树脂(ESR618(E-51)，南通星辰合成材料有限公司产品)、20g邻甲酚型环氧树脂(NPCN-704，台湾南亚公司产品)加入三口瓶中，边搅拌边加热至160℃，加入25g上述制备的低分子量端羟基聚苯醚(数均分子量＝3648)，搅拌2小时后，降温至90℃，加入2-乙基-4-甲基咪唑2g，继续搅拌10min，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯醚树脂组合物。
将上述环氧树脂/聚苯醚树脂组合物倒入聚四氟乙烯模具中，然后放入烘箱固化，固化工艺为：80℃/1小时、110℃/3小时、150℃/3小时，得到半互穿网络结构的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
本发明中，采用以下仪器及方法对制备的环氧树脂/聚苯醚热固性树脂进行检测，其检测结果见表1：
采用美国TA公司Q800动态热机械分析仪测定玻璃化温度(Tg)，三点弯曲模式进行测试，测试频率为1Hz，升温速度为3℃/min；
按照标准GB1408-2006，利用扬州苏博电气有限公司SBJDCS-B型介电常数及介质损耗测试仪，对介电常数和介电损耗进行测定。
表1实施例与比较例的性能
试验结果说明，环氧树脂与低分子量端羟基聚苯醚组合物(不添加高分子量聚苯醚)的玻璃化温度低，耐热性能差；本发明通过加入适当比例的高分子量聚苯醚，形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性；其玻璃化温度也明显提高，耐热性能得到加强；同时，其介电常数及介电损耗也有不同程度的减小，适合用于制备高性能的介电材料，例如：粘接片、覆铜箔层压板、印制电路板等。
综上所述，本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同时，本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，具有良好的应用前景。
Claims (14)
1.一种介电材料组合物，其特征在于：它包括以下重量配比的原料组分：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；
所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；
所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。
2.根据权利要求1所述的介电材料组合物，其特征在于：它是由下述重量配比的原料组分组成：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；
所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；
所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。
3.根据权利要求2所述的介电材料组合物，其特征在于：所述组合物中，环氧树脂100份、低分子量聚苯醚12份～35份、高分子量聚苯醚7份～21份、固化催化剂的重量比为1份～2份。
4.根据权利要求3所述的介电材料组合物，其特征在于：所述组合物中，环氧树脂100份、低分子量聚苯醚21份、高分子量聚苯醚21份、固化催化剂1.5份；或者，环氧树脂100份、低分子量聚苯醚35份、高分子量聚苯醚7份、固化催化剂1.5份。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂或多官能团环氧树脂中的任意一种或多种；所述的固化催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氢氧化钾、氢氧化钠或三苯基膦。
6.根据权利要求1～4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1700～5400；所述高分子量聚苯醚的数均分子量为16000～17000。
7.根据权利要求1～4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：所述低分子量聚苯醚为端羟基聚苯醚。
8.根据权利要求1～4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：低分子量聚苯醚的制备步骤为：
i、取有机溶剂，加热至80℃～90℃，加入高分子量聚苯醚、有机酚和自由基引发剂，反应3h～6h，得到反应产物；
ii、将步骤i的反应产物冷却至室温，用甲醇沉淀，过滤得到固体，用浓度为10克/升的Na2CO3水溶液洗涤，固体干燥后用甲醇冲洗，去除溶剂，即得低分子量聚苯醚；
所述反应物料的重量配比为：高分子量聚苯醚100份、有机酚2份～12份、有机溶剂100份～200份、自由基引发剂2份～12份。
9.根据权利要求8所述的介电材料组合物，其特征在于：步骤i中，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、均三甲基苯、二氯苯或氯仿中的任意一种或多种；
所述有机酚为双酚A、四甲基双酚A、二甲基双酚A、双酚F、四甲基双酚F、二甲基双酚F或四甲基联苯二酚中的任意一种或多种；
所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、叔丁基异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己炔或1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷中的任意一种或多种。
10.根据权利要求8所述的介电材料组合物，其特征在于：步骤i中，所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。
11.制备权利要求1～10任意一项所述介电材料组合物的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
a、取环氧树脂，搅拌加热至150℃～200℃，加入低分子量聚苯醚与高分子量聚苯醚，搅拌1h～5h后，降温至80℃～90℃，加入固化催化剂，搅拌5min～15min，得到未固化的组合物；
b、将步骤a未固化的组合物，加热至80℃～150℃固化，即得环氧树脂/聚苯醚热固性树脂。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于：步骤a中，搅拌加热至150℃～160℃，加入低分子量聚苯醚与高分子量聚苯醚，搅拌1h～2h后，降温至90℃，加入固化催化剂，搅拌10min，得到未固化的组合物。
13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于：步骤b中，固化的步骤为：①80℃预固化1h；②110℃固化3h；③150℃固化3h。
14.权利要求1～10任意一项所述的组合物在制备介电材料中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410723031.XA CN104356604B (zh) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 介电材料组合物及其制备方法和用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410723031.XA CN104356604B (zh) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 介电材料组合物及其制备方法和用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104356604A true CN104356604A (zh) | 2015-02-18 |
| CN104356604B CN104356604B (zh) | 2016-10-26 |
Family
ID=52523926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410723031.XA Active CN104356604B (zh) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 介电材料组合物及其制备方法和用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104356604B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104744687A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-01 | 腾辉电子（苏州）有限公司 | 一种低分子量聚苯醚的制备方法 |
| CN105131527A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-09 | 重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司 | 低介电常数覆铜板及其制作方法 |
| CN108263068A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-07-10 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法 |
| WO2019214001A1 (zh) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 |
| CN113234242A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-10 | 四川大学 | 可用于5g高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0605197A2 (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-06 | Ge Plastics Japan Limited | Polyether-imide resin compositions |
| WO2004072179A1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Dow Global Technologies Inc. | Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions |
| CN102115569A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 财团法人工业技术研究院 | 介电材料组合物及电路基板 |
| CN101735562B (zh) * | 2009-12-11 | 2012-09-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板 |
| CN103721652A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-16 | 苏州大学 | 一种聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊的制备方法 |
| CN103965606A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | 联茂电子股份有限公司 | 一种低介电材料 |
-
2014
- 2014-12-02 CN CN201410723031.XA patent/CN104356604B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0605197A2 (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-06 | Ge Plastics Japan Limited | Polyether-imide resin compositions |
| WO2004072179A1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Dow Global Technologies Inc. | Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions |
| CN101735562B (zh) * | 2009-12-11 | 2012-09-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板 |
| CN102115569A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 财团法人工业技术研究院 | 介电材料组合物及电路基板 |
| CN103965606A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | 联茂电子股份有限公司 | 一种低介电材料 |
| CN103721652A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-16 | 苏州大学 | 一种聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊的制备方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104744687A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-01 | 腾辉电子（苏州）有限公司 | 一种低分子量聚苯醚的制备方法 |
| CN105131527A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-09 | 重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司 | 低介电常数覆铜板及其制作方法 |
| CN105131527B (zh) * | 2015-09-17 | 2017-04-12 | 重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司 | 低介电常数覆铜板及其制作方法 |
| CN108263068A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-07-10 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法 |
| WO2019214001A1 (zh) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 |
| CN110452545A (zh) * | 2018-05-07 | 2019-11-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 |
| TWI696666B (zh) * | 2018-05-07 | 2020-06-21 | 大陸商廣東生益科技股份有限公司 | 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板 |
| CN110452545B (zh) * | 2018-05-07 | 2021-12-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 |
| CN113234242A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-10 | 四川大学 | 可用于5g高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104356604B (zh) | 2016-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105399946B (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用该组合物的预浸体及硬化物 | |
| CN104356604A (zh) | 介电材料组合物及其制备方法和用途 | |
| CN106609030B (zh) | 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用 | |
| CN109970519B (zh) | 含双环戊二烯之官能化聚(2,6-二甲基苯醚)寡聚物、其制造方法及其用途 | |
| JP5274721B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| CN1795238B (zh) | 环氧树脂组合物 | |
| CN106398173B (zh) | 热固化性树脂组合物、树脂清漆、带树脂金属箔、树脂膜、覆盖金属的层叠板及印刷布线板 | |
| JP6092520B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル粒子を含むプリプレグ | |
| JP5970214B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル粒子を含む分散液 | |
| CN105315454B (zh) | 有机硅改性制备含硅双羟基聚苯醚的方法及产物的应用 | |
| KR20170023812A (ko) | 알릴에테르 변성 비페닐아르알킬노볼락 수지, 알릴 변성 비페닐아르알킬노볼락 수지, 그 제조 방법, 및 그것을 사용한 조성물 | |
| CN103360764B (zh) | 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| JP2018095815A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板 | |
| CN110746594B (zh) | 一种低分子量含氟聚苯醚及其制备方法与应用 | |
| TW201215643A (en) | Lignin-added thermosetting resin | |
| CN103232705A (zh) | 一种高频树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| WO2015066002A1 (en) | Curable compositions which form interpenetrating polymer networks | |
| CN110724261B (zh) | 高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法 | |
| TW201124478A (en) | Dielectric material formula and circuit board utilizing the same | |
| CN115073907A (zh) | 一种树脂组合物、化合物、半固化片、电覆铜板及其制备方法、应用 | |
| JP5396747B2 (ja) | プリプレグ及びそれを用いた基板 | |
| JP2017502109A (ja) | 硬化性組成物用のビニルキャップポリ（フェニレン）エーテルとスチレンブタジエン共重合体ブレンド | |
| CN103396666B (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| CN104194262A (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 | |
| CN108727828A (zh) | 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |