CN108263068A - 一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸处理，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；然后拆切成同样尺寸大小，1～10张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。与现有技术相比，本发明制备的覆铜板具备非常优异的综合性能，可以应用于印制电路板20层乃至以上的高端应用市场，其Tg＞180℃&Df(10GHz＜0.0057)的高端定位，使其可以广泛安全的适用于高频高速PCB领域。

Description

一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜箔板的制作方法，尤其是涉及一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法。
背景技术
21世纪进入了高度信息化的社会，IT产业成为了21世纪具有典型代表性的产业。发展IT产业的重要技术基础是高速、高频、大容量的信号传输，因此，支撑IT产业发展的电子元器件和电子产品的制造技术也进入全新的变革之中。这意味着作为电子元器件和电子产品关键基础材料的印制电路板(PCB)必然要向“高频高速”的方向发展，其功能已不再仅仅是单纯的支撑作用，而是转变为必须同时兼具信号传输以及强化电子产品高可靠性的功能。这就要求PCB基板材料必须具有优异的介电性能、突出的耐热性和耐湿热性能、优良的尺寸稳定性、良好的加工性以及较低的成本等。PCB的性能由其基板材料所决定，树脂基体是PCB基板材料的基本组成，它是影响PCB基板性能和价格的重要因素，所以高性能树脂基体是制备高频PCB的必要物质条件。在世界范围内，高频PCB基板用树脂基体的研制已经成为IT产业及其相关科技进步的关键，也成为占领电子产品市场的关键。
聚苯醚(Polyphenylene ether，Poly(phenylene oxide)，简写PPE或PPO)是一种耐高温的热塑性树脂，1957年由美国通用电器(GE)公司开发成功，并于1965年实现了工业化生产，是目前世界五大工程塑料之一。PPE树脂具有优良的机械强度和耐热性、良好的尺寸稳定性、极低的吸湿率，特别是在宽广的温度范围和频率范围内都表现出优异和稳定的介电性能。与聚酰亚胺(PI)基板和氰酸酯(CE)基板相比，PPE基板的介电常数和介质损耗正切值更低，同时PPE基板的成本更低；而耐热性与PI基板相当。此外，PPE基板还具有密度小的特性(PI板密度为1.85，而PPE密度板仅约为1.44)，适应当今电子产品轻量化的发展趋势。因而，PPE树脂成为高性能高频电路基板材料首选的树脂基体，并被业界认为是最具发展潜力的高频PCB基板用树脂基体。然而热塑性大分子PPE，存在熔融粘度高，难于加工成型等缺点，因此使用小分子化PPE，小分子PPE(Mw：1000-5000)，能够满足CCL的加工工艺特点。但是，小分子PPE直接用于高性能覆铜板仍存在问题，末端羟基位阻大、活性低，反应困难，容易反应不完全，从而对介电性能和耐热性能产生不利的影响。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，采用以下步骤：
(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸处理，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；
预浸处理是将玻璃纤维布浸润在黏度范围为3-20sec的胶水中，主浸处理是将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度范围为2-40sec的胶水中。
所述的半固化片中粘合剂的含量为40-80wt％。
(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～10张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。
压制时控制真空度为-0.05～0.10Mpa，压力为100～550psi，固化时温度为80～220℃，时间为90～180min。
所述的玻璃纤维布为E级玻璃纤维布，所述的铜箔为1/3oz铜箔、Hoz铜箔、1oz铜箔、2oz铜箔、3oz铜箔、4oz铜箔、RTF铜箔或VLP铜箔。
所述的聚苯醚树脂组合物采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：
多官能团环氧树脂1-20、低介电环氧树脂10-50、氰酸酯5-50、活性酯固化剂10-30、聚苯醚10-60、阻燃剂5-40、硅烷0.01-3、金属系固化促进剂0.005-0.3、咪唑类促进剂0.01-0.3、无机填料10-60、增韧剂1-20。
所述的多官能团环氧树脂包括1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、4,4-二氨基二苯甲烷环氧树脂、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚或1,3-双(N,N-二缩水甘油氨甲基)环己烷的一种或两种以上，
所述的低介电环氧树脂选自联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、聚苯醚型环氧树脂或双环戊二烯型酚醛环氧树脂中的一种或多种，
所述的氰酸酯为双酚型氰酸酯、二聚环戊二烯型氰酸酯或酚醛树脂型氰酸酯中的一种或两种以上的混合，
所述的活性酯固化剂选自含萘环结构的活性酯系固化剂、线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯、线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯或含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯中的一种或多种，
所述的聚苯醚的重均分子量小于2000，端基带有酚羟基，
所述的阻燃剂采用含溴阻燃剂或含磷阻燃剂，所述的含溴的阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或十溴二苯醚的一种或两种以上；所述的含磷阻燃剂如三(2,6-二甲基苯基)磷、10(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)磷基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物一种或两种以上，
所述的硅烷选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种，
所述的金属系固化促进剂为钴、铜、锌、铁、锡金属的有机金属络合物或有机金属盐，
所述的咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑的一种或多种，
所述的无机填料为氮化铝、硼酸铝、氧化镁、碳酸镁、立方氮化硼、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石粉、氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙或二氧化钛的一种或多种，粒径为0.01-24μm，纯度在99.0％以上，
所述的增韧剂为核壳橡胶，内核为丁苯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯；内核含量70-80wt％，外壳20-30wt％，核壳粒子稳定的分布于酚醛树脂固化剂中。
作为优选的实施方式，
所述的多官能团环氧树优选为以下结构的环氧树脂：
所述的氰酸酯优选瑞士龙沙公司的PrimasetTMBA-3000S树脂。
所述的活性酯固化剂优选含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯。
所述的聚苯醚优选以下结构式的聚苯醚树脂，为SABIC公司的SA90树脂：
有机金属络合物为乙酰丙酮钴(Ⅱ)、乙酰丙酮钴(Ⅲ)有机钴络合物、乙酰丙酮铜(Ⅱ)有机铜络合物、乙酰丙酮锌(Ⅱ)有机锌络合物或乙酰丙酮铁(Ⅲ)的一种或多种；有机金属盐为辛酸锌、辛酸锡或硬脂酸锌，
所述的增韧剂优选日本KANEKA公司生产的牌号为MX227*核壳橡胶。
所述的聚苯醚树脂组合物采用以下方法制备得到：
a.按配方量在搅拌糟内依次加入有机溶剂、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000-1500rpm，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50℃，再加入无机填料和阻燃剂，添加完毕后持续搅拌20-60min；
b.在搅拌槽内按配方量依次加入多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯固化剂、聚苯醚、增韧剂，以1000-1500rpm的转速搅拌20-40min，并同时开启冷却水循环并以转速1800rpm搅拌1-4h，控制槽体温度在20-50℃；
c.按配方量称取咪唑类促进剂、金属系固化促进剂用适量的有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1000-1500rpm的转速搅拌1-3h，调胶完成，即制备得到聚苯醚树脂组合物的粘合剂。
所述的有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇单甲醚或环己酮中的一种或两种以上的混合物。
与现有技术相比，采用本发明的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg＞180℃(DSC)；Z轴CTE＜2.2％；耐热性方面：TD≥370℃，T288＞120min；电性能方面：介电常数(10GHz)＜3.9；介电损耗(10GHz＜0.0057)；铜箔剥离强度(1OZ)＞1.2N/mm；另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94V-0级，制备的覆铜板具备非常优异的综合性能，可以应用于印制电路板20层乃至以上的高端应用市场，其Tg＞180℃的高端定位，使其可以广泛安全的适用于高频高速PCB领域。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1～3及比较例1～3
一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，采用以下步骤：
(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸处理，预浸处理是将玻璃纤维布浸润在黏度范围为3-20sec的胶水中，主浸处理是将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度范围为2-40sec的胶水中。然后将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，使用的玻璃纤维布为E级玻璃纤维布，规格可选用101、104、106、1078、1080、1086、2113、2116或7628等，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片，半固化片中粘合剂的含量为40-80wt％；
(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～10张一组，再与铜箔叠合，铜箔为1/3oz铜箔、Hoz铜箔、1oz铜箔、2oz铜箔、3oz铜箔、4oz铜箔、RTF铜箔或VLP铜箔，然后压制并固化得到覆铜箔板，压制时控制真空度为-0.05～0.10Mpa，压力为100～550psi，固化时温度为80～220℃，时间为90～180min。
使用的聚苯醚树脂组合物主要原料为多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯、聚苯醚、阻燃剂、无机填料、有机溶剂及增韧剂等组成。
表1
材料名称 实施例1 实施例2 实施例3 比较例1 比较例2 比较例3
多官能团环氧树脂 2 3 4 --- 3 3
低介电环氧树脂 19 18 17 19 18 18
氰酸酯 10 9 8 8 --- 9
活性酯 12 13 11 12 13 -----
聚苯醚 29 30 31 31 29 30
阻燃剂 9 9 9 9 9 9
硅烷 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
金属系固化促进剂 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02
咪唑类促进剂 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
无机填料 33 33 33 33 33 33
增韧剂 3 3 3 3 3 3
1.具体的制备过程如下：
a.按配方量在搅拌糟内依次加入有机溶剂、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000-1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50℃，再加入无机填料和阻燃剂，添加完毕后持续搅拌20-60分钟；
b.在搅拌槽内按配方量依次加入多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯、聚苯醚、增韧剂，以1000-1500转/分的转速搅拌20-40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速1800转/分搅拌1-4小时，控制槽体温度在20-50℃；
c.按配方量称取咪唑类促进剂、金属系固化促进剂用适量的有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1000-1500转/分的转速搅拌1-3小时，调胶完成，即制得粘合剂。
采用该方法制作得到的覆铜箔板的性能如下表所示。
表2
从上表的物性数据可知，实施例1～3充分结合低分子聚苯醚、氰酸酯、活性酯、低介电环氧树脂以及多官能团环氧树脂各自优异的性能，通过调整各自的配比，制备的覆铜板具备较为优异的介电性能和耐热性能，以及良好的加工性。比较例1中未添加多官能环氧树脂，体系交联密度较低，Tg较低；比较例2未添加氰酸酯，体系的耐热性和介电性能不足；比较例3未添加活性酯，体系的介电损耗较高。
实施例4
一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，采用以下步骤：
(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，先将E级玻璃纤维布浸润在黏度为3sec的胶水中进行预浸处理，再将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度为2sec的胶水中进行主浸处理，然后将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片，半固化片中粘合剂的含量为40wt％；
(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，1张一组，再与1/3oz铜箔叠合，控制真空度为-0.05Mpa，压力为100psi进行压制处理，然后控制温度为80℃固化处理180min，得到覆铜箔板。
本实施例使用的粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料：多官能团环氧树脂10、低介电环氧树脂20、氰酸酯30、活性酯固化剂20、聚苯醚50、阻燃剂30、硅烷1、金属系固化促进剂0.1、咪唑类促进剂0.2、无机填料40、增韧剂15。
采用的多官能团环氧树脂为以下结构的环氧树脂：
低介电环氧树脂为聚苯醚型环氧树脂，氰酸酯为瑞士龙沙公司的PrimasetTMBA-3000S树脂。活性酯固化剂采用含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯。聚苯醚的重均分子量小于2000，端基带有酚羟基，本实施例采用以下结构式的聚苯醚树脂，为SABIC公司的SA90树脂：
阻燃剂以不降低介电性能为佳，本实施例采用的是三(2,6-二甲基苯基)磷，硅烷为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。金属系固化促进剂为辛酸锡，咪唑类促进剂为2-苯基-4甲基咪唑、2-甲基咪唑啉，无机填料为中空二氧化硅、球形二氧化硅，粒径为10μm，纯度在99.0％以上，增韧剂为核壳橡胶采用日本KANEKA公司生产的牌号为MX227*核壳橡胶。
粘合剂采用以下步骤制备得到：
a.按配方量在搅拌糟内依次加入甲基乙基酮、硅烷，开启高速搅拌器，转速1200rpm，保持持续搅拌并控制槽体温度在30℃，再加入无机填料和阻燃剂，添加完毕后持续搅拌30min；
b.在搅拌槽内按配方量依次加入多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯固化剂、聚苯醚、增韧剂，以1200rpm的转速搅拌30min，并同时开启冷却水循环并以转速1800rpm搅拌2h，控制槽体温度在30℃；
c.按配方量称取咪唑类促进剂、金属系固化促进剂用适量的有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1200rpm的转速搅拌2h，调胶完成，即制备得到粘合剂。
实施例5
一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，采用以下步骤：
(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，先将E级玻璃纤维布浸润在黏度为10sec的胶水中进行预浸处理，再将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度为20sec的胶水中进行主浸处理，然后将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经200℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片，半固化片中粘合剂的含量为60wt％；
(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，5张一组，再与RTF铜箔叠合，控制真空度为-0.02Mpa，压力为400psi进行压制处理，然后控制温度为150℃固化处理120min，得到覆铜箔板。
本实施例采用的粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料：多官能团环氧树脂1、低介电环氧树脂10、氰酸酯5、活性酯固化剂10、聚苯醚10、阻燃剂5、硅烷0.01、金属系固化促进剂0.005、咪唑类促进剂0.01、无机填料10、增韧剂1。
采用的多官能团环氧树脂为1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂，低介电环氧树脂为联苯型环氧树脂，氰酸酯为双酚型氰酸酯，活性酯固化剂为含萘环结构的活性酯系固化剂，聚苯醚的重均分子量小于2000，端基带有酚羟基，所采用的阻燃剂以不降低介电性能为佳，本实施例使用的是十溴二苯醚，硅烷使用的是γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。金属系固化促进剂为乙酰丙酮钴(Ⅱ)，咪唑类促进剂为2-甲基咪唑，无机填料为氮化铝，粒径为0.01μm，纯度在99.0％以上，增韧剂为核壳橡胶，内核为丁苯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯；内核含量70wt％，外壳30wt％，核壳粒子稳定的分布于酚醛树脂固化剂中，粘合剂采用以下步骤制备得到：
a.按配方量在搅拌糟内依次加入甲苯、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000rpm，保持持续搅拌并控制槽体温度在50℃，再加入无机填料和阻燃剂，添加完毕后持续搅拌20min；
b.在搅拌槽内按配方量依次加入多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯固化剂、聚苯醚、增韧剂，以1000rpm的转速搅拌40min，并同时开启冷却水循环并以转速1800rpm搅拌1h，控制槽体温度在20℃；
c.按配方量称取咪唑类促进剂、金属系固化促进剂用适量的有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1000rpm的转速搅拌3h，调胶完成，即制备得到粘合剂。
实施例6
一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，采用以下步骤：
(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，先将E级玻璃纤维布浸润在黏度为20sec的胶水中进行预浸处理，再将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度为40sec的胶水中进行主浸处理，然后将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片，半固化片中粘合剂的含量为80wt％；
(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，10张一组，再与4oz铜箔叠合，控制真空度为0.10Mpa，压力为550psi进行压制处理，然后控制温度为220℃固化处理90min，得到覆铜箔板。
使用的粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料：多官能团环氧树脂20、低介电环氧树脂50、氰酸酯50、活性酯固化剂30、聚苯醚60、阻燃剂40、硅烷3、金属系固化促进剂0.3、咪唑类促进剂0.3、无机填料60、增韧剂20。
多官能团环氧树脂采用4,4-二氨基二苯甲烷环氧树脂、三缩水甘油基对氨基苯酚，低介电环氧树脂选自萘酚型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂。氰酸酯为二聚环戊二烯型氰酸酯，活性酯固化剂为含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯。聚苯醚的重均分子量小于2000，端基带有酚羟基，阻燃剂采用十溴二苯乙烷，硅烷使用的是乙烯基三甲氧基硅烷。优选地，金属系固化促进剂为乙酰丙酮铜(Ⅱ)有机铜络合物、乙酰丙酮锌(Ⅱ)。咪唑类促进剂为2-苯基咪唑啉，无机填料为钛酸钡，粒径为24μm，纯度在99.0％以上，增韧剂为核壳橡胶，内核为丁苯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯；内核含量80wt％，外壳20wt％。
粘合剂采用以下步骤制备得到：
a.按配方量在搅拌糟内依次加入甲苯、硅烷，开启高速搅拌器，转速1500rpm，保持持续搅拌并控制槽体温度在20℃，再加入无机填料和阻燃剂，添加完毕后持续搅拌60min；
b.在搅拌槽内按配方量依次加入多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯固化剂、聚苯醚、增韧剂，以1500rpm的转速搅拌20min，并同时开启冷却水循环并以转速1800rpm搅拌4h，控制槽体温度在50℃；
c.按配方量称取咪唑类促进剂、金属系固化促进剂用适量的有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1500rpm的转速搅拌1h，调胶完成，即制备得到粘合剂。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，该方法采用以下步骤：
(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸处理，然后将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；
(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～10张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。
2.根据权利要求1所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，预浸处理是将玻璃纤维布浸润在黏度范围为3-20sec的胶水中，主浸处理是将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度范围为2-40sec的胶水中。
3.根据权利要求1所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，所述的半固化片中粘合剂的含量为40-80wt％。
4.根据权利要求1所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，压制时控制真空度为-0.05～0.10Mpa，压力为100～550psi，固化时温度为80～220℃，时间为90～180min。
5.根据权利要求1所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，所述的玻璃纤维布为E级玻璃纤维布，所述的铜箔为1/3oz铜箔、Hoz铜箔、1oz铜箔、2oz铜箔、3oz铜箔、4oz铜箔、RTF铜箔或VLP铜箔。
6.根据权利要求1所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，所述的聚苯醚树脂组合物采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：
多官能团环氧树脂1-20、低介电环氧树脂10-50、氰酸酯5-50、活性酯固化剂10-30、聚苯醚10-60、阻燃剂5-40、硅烷0.01-3、金属系固化促进剂0.005-0.3、咪唑类促进剂0.01-0.3、无机填料10-60、增韧剂1-20。
7.根据权利要求6所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，
所述的多官能团环氧树脂包括1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、4,4-二氨基二苯甲烷环氧树脂、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚或1,3-双(N,N-二缩水甘油氨甲基)环己烷的一种或两种以上，
所述的低介电环氧树脂选自联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、聚苯醚型环氧树脂或双环戊二烯型酚醛环氧树脂中的一种或多种，
所述的氰酸酯为双酚型氰酸酯、二聚环戊二烯型氰酸酯或酚醛树脂型氰酸酯中的一种或两种以上的混合，
所述的活性酯固化剂选自含萘环结构的活性酯系固化剂、线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯、线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯或含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯中的一种或多种，
所述的聚苯醚的重均分子量小于2000，端基带有酚羟基，
所述的阻燃剂采用含溴阻燃剂或含磷阻燃剂，所述的含溴的阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或十溴二苯醚的一种或两种以上；所述的含磷阻燃剂如三(2,6-二甲基苯基)磷、10(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)磷基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物一种或两种以上，
所述的硅烷选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种，
所述的金属系固化促进剂为钴、铜、锌、铁、锡金属的有机金属络合物或有机金属盐，
所述的咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑的一种或多种，
所述的无机填料为氮化铝、硼酸铝、氧化镁、碳酸镁、立方氮化硼、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石粉、氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙或二氧化钛的一种或多种，粒径为0.01-24μm，纯度在99.0％以上，
所述的增韧剂为核壳橡胶，内核为丁苯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯；内核含量70-80wt％，外壳20-30wt％，核壳粒子稳定的分布于酚醛树脂固化剂中。
8.根据权利要求6所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，
所述的多官能团环氧树优选为以下结构的环氧树脂：
所述的氰酸酯优选瑞士龙沙公司的PrimasetTMBA-3000S树脂。
所述的活性酯固化剂优选含联环戊二烯联苯酚结构的活性酯。
所述的聚苯醚优选以下结构式的聚苯醚树脂，为SABIC公司的SA90树脂：
有机金属络合物为乙酰丙酮钴(Ⅱ)、乙酰丙酮钴(Ⅲ)有机钴络合物、乙酰丙酮铜(Ⅱ)有机铜络合物、乙酰丙酮锌(Ⅱ)有机锌络合物或乙酰丙酮铁(Ⅲ)的一种或多种；有机金属盐为辛酸锌、辛酸锡或硬脂酸锌，
所述的增韧剂优选日本KANEKA公司生产的牌号为MX227*核壳橡胶。
9.根据权利要求6所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，所述的聚苯醚树脂组合物采用以下方法制备得到：
a.按配方量在搅拌糟内依次加入有机溶剂、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000-1500rpm，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50℃，再加入无机填料和阻燃剂，添加完毕后持续搅拌20-60min；
b.在搅拌槽内按配方量依次加入多官能团环氧树脂、低介电环氧树脂、氰酸酯、活性酯固化剂、聚苯醚、增韧剂，以1000-1500rpm的转速搅拌20-40min，并同时开启冷却水循环并以转速1800rpm搅拌1-4h，控制槽体温度在20-50℃；
c.按配方量称取咪唑类促进剂、金属系固化促进剂用适量的有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1000-1500rpm的转速搅拌1-3h，调胶完成，即制备得到聚苯醚树脂组合物的粘合剂。
10.根据权利要求9所述的一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，其特征在于，所述的有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇单甲醚或环己酮中的一种或两种以上的混合物。
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