CN108047648B - 一种适用于高速高靠性覆铜板的树脂组合物及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物﹐包括：(A)含磷环氧树脂﹔(B)DCPD型环氧树脂﹔(C)苯并噁嗪树脂﹔(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)苯乙烯马来酸酐；(F)含磷阻燃剂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料；(J)有机溶剂。本发明还公开了该树脂组合物的制备方法。使用本发明适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物制作的无卤覆铜板材料具有高的玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。

Description

一种适用于高速高靠性覆铜板的树脂组合物及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的说，涉及一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板树脂组合物及其制备方法。
背景技术
自从无卤的概念在覆铜板业界风靡之后，在覆铜板性能的不断进步中，溴阻燃和无卤阻燃两个不同的体系分支的产品研究发展也都同时存在，以供PCB业界针对终端不同的应用领域需求做出相应的选择。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm,且总卤素含量必须低于1500ppm,日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm。而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始终是大势所趋，低中高各领域适用的无卤产品的使用日益增加，因此，材料的无卤化成为目前业者的重点开发项目。
近些年来，随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在快速增长，电子设备的信号处理和传输频率大幅提升，由兆赫兹(MHz)向吉赫兹(GHz)迈进,以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表的新型技术使应用频率不断提高,趋于高频或超高频领域,信号传输高频化和高速化对用于信号传输的电子电路基材提出具有高频高速特性的要求。高频电子组件和电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数以及介电损耗，同时为了在高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板还必须兼具耐热、低热膨胀系数及低的吸水性等高可靠性，当前，PCB用基板材料的高速化是覆铜板行业发展中的前沿技术，其中适应于高频化应用的基板材料成为现今材料厂商开发的重点方向。
发明内容
鉴于上述问题﹐本发明的目的之一在于提供一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物。使用本发明制作的无卤覆铜板材料具有高的玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。
本发明的目的之二在于提供上述适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物的制备方法。
为实现上述目的﹐本发明提供一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物﹐包括：(A)含磷环氧树脂﹔(B)DCPD型环氧树脂﹔(C)苯并噁嗪树脂﹔(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)苯乙烯马来酸酐；(F)含磷阻燃剂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料；(J)有机溶剂；
所述树脂组合物由以下重量百分比的原料制备而成：
Figure BDA0001485475950000021
上述有机溶剂的使用量没有具体限制，从在制备预浸料的情况下将树脂组合物浸渍到基体中的容易性和树脂组合物与基体之间的良好粘着性的观点来看，优选加入有机溶剂以使树脂组合物的固体含量为50％或以上，特别是55～75％为佳。
上述有机溶剂的种类没有具体限制，例如，可使用丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚或环已酮中的一种或两种以上的混合物、这些溶剂可每个单独使用，或可使用其两种或多种的组合。
该树脂组合物制备步骤如下：
1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速500～1300转/分，保持持续搅拌并控制搅拌槽温度在20～50℃，再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～130分钟；
2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，加料过程中保持以1100～1600转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化2～5小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃；
3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～13小时，即制得树脂组合物。
使用本发明适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物制作的无卤覆铜板材料具有高的玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。
具体实施方式
下面实施例所使用的含磷环氧树脂可以为DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂或DOPO-NQ型环氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。以下为DOPO、DOPO-HQ及DOPO-NQ的化学结构：
Figure BDA0001485475950000031
所述DCPD型环氧树脂物性要求如下：
项目 规格参数
环氧当量EEW(g/eq) 265～285
可水解氯(p丙二醇甲醚) 500MAX
固形份(wt％) 74～76
下面实施例所使用的DCPD型环氧树脂的分子结构如下：
Figure BDA0001485475950000041
下面实施例所使用的DCPD型环氧树脂可选用台湾长春化工DNE260BA75树脂，但不仅限于此。
下面实施例所使用的苯并噁嗪树脂结构式如下：
Figure BDA0001485475950000042
其中X1及X2分别独立为R或Ar或-SO2-；R选自-C(CH3)2-、-C(CH3)-、-CH2-及经取代或没取代的二环戉二烯基；Ar选自经取代或没取代苯、联苯、萘、双酚A酚醛、双酚F酚醛官能团。
下面实施例所使用的苯并噁嗪树脂可选用美国亨斯迈化学的LZ-8280或LZ-8290，但不仅限于此。
下面实施例所使用的含磷酚醛树脂固化剂其树脂物性要求：
项目 规格参数
羟基当量(g/eq) 330～560
可水解氯(p丙二醇甲醚) 300MAX
磷含量(wt％) 8-10
固形份(wt％) 54～60
该含磷酚醛树脂固化剂为双酚A型含磷酚醛树脂，它是由含磷化合物与双酚A型环氧树脂反应制得，可选用陶氏化学生产之树脂，牌号XZ-92741，但不仅限于此。
下面实施例所使用的苯乙烯-马来酸酑固化剂具有良好的热可靠性和非常低的介电性能，以下是苯乙烯-马来酸酑固化剂的分子结构：
Figure BDA0001485475950000051
下面实施例所使用的苯乙烯-马来酸酑固化剂选用Sartomer公司的SMA EF-30或EF-40，但不仅限于此。
下面实施例所使用的含磷阻燃剂选用日本大塚化学的SPB100，但不仅限于此。
下面实施例所使用的环氧树脂固化促进剂为咪唑化合物，优选用量为整个固体量的0.005～0.08wt％。优选为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑与2-甲基咪唑的混合物，
在本发明的一优选实施例中，所述树脂组合物中加入适当的填料，以降低树脂组合物的制作覆铜板材料的膨胀系数，亦可起到降低材料的介电常数的作用，此填料可以是二氧化硅(包括结晶型、熔融型、中空型和球状二氧化硅、氧化铝、云母、滑石粉、氮化硼等中的一种或几种的混合。本发明优选矽比科的525熔融二氧化硅填料，但不仅限于此。
在本发明的一优选实施例中，所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。
下面通过实施例和对比例进一步说明本发明。
实施例1-4及比较例的覆铜箔层压板的特性由以下方法(参照IPC-TM-650)测定。
(1)玻璃化温度(Tg)
玻璃化转变温
检测方法：采用示差扫描量热法(DS度是指板材在受热情况下由玻璃态转变为高弹态(橡胶态)所对应的温度(℃)。
(2)热分层时间(T-288)
T-288热分层时间是指板材在288℃的设定温度下，由于热的作用出现分层现象，在这之前所持续的时间。
检测方法：采用热机械分析方法(TMA)。
(3)剥离强度
依据IPC-TM-650-2.4.8C方法测试。
(4)焊锡耐热性
焊锡耐热性，是指板材浸入288℃的熔融焊锡里，无出现分层和起泡所持续的时间。
检测方法：将蚀刻后的基板裁成5.0cm×5.0cm尺寸，板边依次用120目和800目砂纸打磨，用高压锅蒸煮一定时间，放入288℃熔锡炉中，观察有无分层等现象。
实施例1
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为65％，其余为有机溶剂(例如甲基乙基酮)，其中，固形物的配方见下表1(按重量计)
表1
原物料 固体重量(克)
含磷环氧树脂 6
DCPD环氧树脂 20
苯并噁嗪树脂 8
含磷酚醛树脂固化剂 16
苯乙烯-马来酸酐 15
含磷阻燃剂 2.5
2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ) 0.03
无机填料 25
2.树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮50克和含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速900转/分，并持续搅拌120分钟直到含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂溶解完全；再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90分钟。
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
(3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂甲基乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将6张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经190℃、350PSI的压力下加热、加压100分钟，得到0.80mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表2所示：
表2
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC),℃ 175
铜箔剥离强度(1oz),lb/in 7.0
T288(TMA),min >60
焊锡耐热性(288℃浸锡)，min >10
CTE(50-260℃,Z轴)，％ 2.9
Dk(10GHZ) 3.92
Df(10GHZ) 0.0098
卤素含量(ppm) 301
阻燃性 UL-94V0
实施例2
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为62％，其余为有机溶剂(例如甲基乙基酮)，其中，固形物的配方见下表3(按重量计)
表3
原物料 固体重量(克)
含磷环氧树脂 10
DCPD环氧树脂 15
苯并噁嗪树脂 12
含磷酚醛树脂固化剂 12
苯乙烯-马来酸酐 18
含磷阻燃剂 3
2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ) 0.04
无机填料 30
2.树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮59克和含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速900转/分，并持续搅拌120分钟直到含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂溶解完全；再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90分钟。
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
(3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂甲基乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将6张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经190℃、350PSI的压力下加热、加压100分钟，得到0.80mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表4所示：
表4
Figure BDA0001485475950000081
Figure BDA0001485475950000091
实施例3
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为60％，其余为有机溶剂(例如甲基乙基酮)，其中，固形物的配方见下表5(按重量计)
表5
原物料 固体重量(克)
含磷环氧树脂 4
DCPD环氧树脂 25
苯并噁嗪树脂 6
含磷酚醛树脂固化剂 20
苯乙烯-马来酸酐 17
含磷阻燃剂 5
2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ) 0.03
无机填料 32
2.树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮66克和含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速900转/分，并持续搅拌120分钟直到含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂溶解完全；再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90分钟。
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
(3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂甲基乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将6张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经190℃、350PSI的压力下加热、加压100分钟，得到0.80mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表6所示：
表6
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC),℃ 171
铜箔剥离强度(1oz),lb/in 6.5
T288(TMA),min >60
焊锡耐热性(288℃浸锡)，min >10
CTE(50-260℃,Z轴)，％ 2.7
Dk(10GHZ) 3.95
Df(10GHZ) 0.0102
卤素含量(ppm) 320
阻燃性 UL-94V0
实施例4
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为68％，其余为有机溶剂(例如甲基乙基酮)，其中，固形物的配方见下表7(按重量计)
表7
Figure BDA0001485475950000101
Figure BDA0001485475950000111
2.树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮46克和含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速900转/分，并持续搅拌120分钟直到含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂溶解完全；再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90分钟。
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
(3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂甲基乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将6张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经190℃、350PSI的压力下加热、加压100分钟，得到0.80mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表8所示：
表8
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC),℃ 177
铜箔剥离强度(1oz),lb/in 7.2
T288(TMA),min >60
焊锡耐热性(288℃浸锡)，min >10
CTE(50-260℃,Z轴)，％ 3.1
Dk(10GHZ) 3.90
Df(10GHZ) 0.0098
卤素含量(ppm) 305
阻燃性 UL-94V0
比较例1
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为66％，其余为有机溶剂(例如甲基乙基酮)，
其中，固形物的配方见下表9(按重量计)
表9
原物料 固体重量(克)
含磷环氧树脂 40
含磷酚醛树脂固化剂 10
苯乙烯-马来酸酐 20
含磷阻燃剂 6
2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ) 0.05
无机填料 20
2.树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮50克和含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速900转/分，并持续搅拌120分钟直到含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂溶解完全；再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90分钟。
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
(3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂甲基乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将6张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经190℃、350PSI的压力下加热、加压100分钟，得到0.80mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表10所示：
表10
Figure BDA0001485475950000121
Figure BDA0001485475950000131
比较例2
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为61％，其余为有机溶剂(例如甲基乙基酮)，
其中，固形物的配方见下表11(按重量计)
表11
原物料 固体重量(克)
含磷环氧树脂 18
苯并噁嗪树脂 10
含磷酚醛树脂固化剂 16
苯乙烯-马来酸酐 15
含磷阻燃剂 2.5
2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ) 0.04
无机填料 26
2.树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮58克和含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速900转/分，并持续搅拌120分钟直到含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂溶解完全；再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90分钟。
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
(3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂甲基乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将6张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经190℃、350PSI的压力下加热、加压100分钟，得到0.80mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表12所示：
表12
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC),℃ 163
铜箔剥离强度(1oz),lb/in 6.3
T288(TMA),min >60
焊锡耐热性(288℃浸锡)，min >10
CTE(50-260℃,Z轴)，％ 3.25
Dk(10GHZ) 4.18
Df(10GHZ) 0.0115
卤素含量(ppm) 295
阻燃性 UL-94V0
综上所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有高的玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。

Claims (9)

1.一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物﹐包括：(A)含磷环氧树脂﹔(B)DCPD型环氧树脂﹔(C)苯并噁嗪树脂﹔(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)苯乙烯马来酸酐；(F)含磷阻燃剂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料；(J)有机溶剂；
所述树脂组合物由以下重量百分比的原料制备而成：
Figure FDA0002542313550000011
所述苯并噁嗪树脂结构式如下式1、式2、式3所示：
Figure FDA0002542313550000012
Figure FDA0002542313550000021
其中X1及X2分别为R或Ar或-SO2-；R选自-C(CH3)2-、-CH2-及经取代或没取代的二环戊二烯基当中的任意一种；Ar选自经取代或没取代苯、联苯、萘、双酚A酚醛、双酚F酚醛官能团中的任意一种；
所述DCPD型环氧树脂的分子结构如下式4所示：
Figure FDA0002542313550000022
所述的苯乙烯-马来酸酐固化剂的结构式如下式5所示，结构式中m:n＝3:1或4:1：
Figure FDA0002542313550000031
2.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂、DOPO-NQ型环氧树脂中的一种或任意两种以上的混合。
3.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述DCPD型环氧树脂选用台湾长春化工DNE260BA75树脂。
4.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂选用美国亨斯迈化学的LZ-8280或LZ-8290。
5.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚醛树脂固化剂选用陶氏化学XZ-92741。
6.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酐固化剂选用Sartomer公司的SMA EF-30或EF-40。
7.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述含磷阻燃剂选用日本大塚化学的SPB100。
8.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为咪唑化合物。
9.权利要求1至8任一项权利要求所述的适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：
1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速500～1300转/分，保持持续搅拌并控制搅拌槽温度在20～50℃，再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～130分钟；
2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，加料过程中保持以1100～1600转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化2～5小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃；
3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～13小时，即制得树脂组合物。
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