CN110724261B - 高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法 - Google Patents

高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了式(Ⅰ)所示的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法，其特征是：将200质量份聚苯醚、41～210质量份马来酰亚胺酸、43～105质量份N,N‑二环己基碳二亚胺，5～30质量份4‑二甲胺基吡啶溶于500～800质量份四氢呋喃中，在30～40℃下反应12～18h；抽滤；滤液经蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，加入600～1000质量份的甲苯，用碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，用水洗涤，经减压蒸馏出甲苯后，即制得；该高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂用于制备层压板，适用于覆铜板等领域，综合性能良好，实用性强。

Description

高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备 方法
技术领域
本发明属于有机高分子化合物、用于层压板及其制备，涉及一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法。本发明高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂适用于覆铜板等电子材料技术领域。
背景技术
随着5G通讯步伐加快及汽车产业向智能化、电动化等方向发展，市场对高频/高速印制电路板(简称PCB)的需求日益增加，要求覆铜板具有更低的介电常数和介电损耗。覆铜板许多性能与基材密切相关，选用介电性能优异的树脂是实现高频/高速覆铜板的重要途径之一。现有适用于高频/高速覆铜板的树脂主要有聚酰亚胺、聚四氟乙烯和聚苯醚等树脂，这类树脂皆具有优良的介电性能，但也存在一定的缺陷。比如聚酰亚胺成本高、难溶于有机溶剂导致玻璃布浸渍困难，成型工艺复杂；聚四氟乙烯刚性差、机械强度不足，加工条件苛刻，覆铜板的使用可靠性有待加强；聚苯醚是一种高性能的热塑性工程塑料，在有机溶剂中难溶解，耐热性不足，不能承受PCB工艺要求260℃以上的焊锡操作。
双马来酰亚胺树脂作为先进复合材料基体树脂，具有优良的耐热性、耐辐射性、耐湿热及较低的介电常数和介电损耗等优点，已在高性能覆铜板领域有良好的应用。双马来酰亚胺树脂脆性大，在覆铜板应用中需与增韧剂(例如：二烯丙基双酚A、环氧树脂等树脂)复合使用，而以增韧的双马来酰亚胺树脂基覆铜板具有较高的介电常数(3.9～4.6,10GHz)和介电损耗(0.008～0.013,10GHz)，限制了其在5G通讯(高频/高速)电子产品领域中的应用，因此进一步降低其介电损耗和介电常数成为了双马来酰亚胺树脂基材料在5G电子产品应用上必须要解决的技术难题之一。
发明内容
本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法。本发明通过提供一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂及其制备方法，从而较好地解决了二烯丙基双酚A、环氧树脂等树脂增韧双马来酰亚胺树脂基覆铜板长期以来存在的介电损耗和介电常数偏高以及聚苯醚在覆铜板应用中耐热性不足的技术难题。本发明高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂可以很好地满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求。
本发明的内容是：一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂，其特征是：所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：
Figure BDA0002223311400000021
式(Ⅰ)中：n为5～17的整数，R为苯基或碳原子数为2～5的亚烷基；所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂为黄色固体，软化点175～187℃。
本发明的另一内容是：一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征是步骤为：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、41～210质量份马来酰亚胺酸、43～105质量份N,N-二环己基碳二亚胺(简称DCC)，5～30质量份4-二甲胺基吡啶(简称DMAP)溶于500～800质量份四氢呋喃中，在30～40℃下反应12～18h；再将反应器A中的物料抽滤(除去由N,N-二环己基碳二亚胺吸水后形成的N,N'-二环己基脲)；将所得滤液置于反应器A中经减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，再加入600～1000质量份的甲苯，用质量百分比浓度为20％的碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，再用(适量)水(较好的是用去离子水或蒸馏水)洗涤3～5次，最后经减压蒸馏出甲苯后，余下物即为制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂；
所述马来酰亚胺酸是4-马来酰亚胺苯甲酸、3-马来酰亚胺苯甲酸、3-马来酰亚胺丙酸、6-马来酰亚胺基己酸中的一种或两种以上的混合物；
所述聚苯醚是数均分子量为800～2000的聚苯醚；所述聚苯醚是可以将高分子量聚苯醚(例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033)，分子量调节剂(例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等)，引发剂(例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，)，在甲苯溶液中，于温度80～90℃下进行反应3～5h后，经过滤、用质量百分比浓度为10％的Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼经烘干而制得的聚苯醚。
本发明的另一内容中：所述制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：
Figure BDA0002223311400000031
式(Ⅰ)中：n为5～17的整数，R为苯基或碳原子数为2～5的亚烷基；所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂为黄色固体，软化点175～187℃。
本发明的另一内容是：所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂用于制备层压板的方法，其特征是：将100质量份所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、0～200质量份双马来酰亚胺单体和适量溶剂均匀混合制成固含量为65％的树脂溶液，再用玻璃纤维布浸渍该树脂溶液后，在150～170℃烘制1～4min得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，(视流胶情况逐步)加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～250℃热压3～5h，即制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板；
所述双马来酰亚胺单体是双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)。
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇二甲醚中的任一种；
所述固含量为65％的树脂溶液的定义是指树脂含量为65％，溶剂的含量为35％。
所述双马来酰亚胺单体的用量可以是1～200质量份。
所述制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板的综合性能为：介电常数10GHz下Dk＝3.15～3.45、介电损耗10Hz下Df＝0.004～0.0055，吸湿率0.13％～0.17％，热膨胀系数(简称CTE)0.42％～0.73％，热分层时间(T288)＞120min，玻璃化转变温度Tg＝267～283℃，可承受印制电路板(简称PCB)工艺要求260℃以上的焊锡操作。
附图说明
图1是实施例2-1制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂红外谱图：1735cm-1、1637cm-1、1471cm-1、3036cm-1等的吸收峰分别为马来酰亚胺环上C＝O、C＝C、O＝C-N、＝C-H的特征峰，1602cm-1为苯环骨架振动，2957cm-1、2859cm-1为甲基伸缩振动。
与现有技术相比，本发明具有下列特点和有益效果：
(1)本发明高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂羟值为零，表明羟基皆与马来酰亚胺酸反应，所得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂可固化形成良好的交联网络结构；
(2)本发明提供的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂，兼具双马来酰亚胺结构和聚苯醚结构，双马来酰亚胺结构可在加热条件下发生交联反应，赋予树脂固化物优于热塑性聚苯醚的耐热性，而聚苯醚结构使树脂固化物具有良好的介电性能，因此由高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂制得的层压板综合性能优良；
(3)本发明提供的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂，可与双马来酰亚胺单体——双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)搭配使用，所制得的含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板具有良好的耐热性、介电性、吸湿性等性能，其中：介电常数10GHz下Dk＝3.15～3.45、介电损耗10Hz下Df＝0.004～0.0055，吸湿率0.13％～0.17％，热膨胀系数(简称CTE)0.42％～0.73％，热分层时间(T288)＞120min，玻璃化转变温度Tg＝267～283℃，可承受印制电路板(简称PCB)工艺要求260℃以上的焊锡操作；
(4)本发明产品制备工艺简单，容易操作，实用性强。
具体实施方式
下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据上述本发明的内容对本发明作出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
第一部分 聚苯醚(数均分子量为800～2000)的制备
聚苯醚的制备基本工艺：200质量份高分子量聚苯醚、200质量份甲苯投入到反应瓶中，通入氮气，升温至80～90℃，加入35～45质量份的二酚化合物，随后在15～30min内滴加35～45质量份引发剂甲苯溶液，滴加完毕后继续反应3～5h。将反应瓶内物料冷却至室温，加入到500质量份甲醇中剧烈搅拌，然后过滤并用10wt％Na2CO3水溶液洗涤滤饼以除去残余的引发剂，将滤饼烘干可得到数均分子量800～2000的聚苯醚。
表1：实施例1-1～1-5制备聚苯醚(数均分子量为800～2000)原料和工艺参数表
Figure BDA0002223311400000051
表1注：实施例1-1～1-5中的“份”指质量份。
第二部分 高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备
高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备基本工艺：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、41～210质量份马来酰亚胺酸、43～105质量份N,N-二环己基碳二亚胺(简称DCC)，5～30质量份4-二甲胺基吡啶(DMAP)溶于500～800质量份四氢呋喃中，在30～40℃下反应12～18h；再将反应器A中的物料抽滤除去由N,N-二环己基碳二亚胺吸水后形成的N,N'-二环己基脲；将所得滤液置于反应器A中减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，加入600～1000质量份的甲苯，用20wt％的碳酸氢钠溶液调节PH至中性，再用适量纯水洗涤3次，最后减压蒸馏出甲苯，制得所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂。
表2：实施例2-1～2-12高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂原料和工艺参数表
Figure BDA0002223311400000061
Figure BDA0002223311400000071
表2注：实施例2-1～2-12中的“份”指质量份，聚苯醚指数均分子量为800～2000的聚苯醚。
表3：原料聚苯醚与高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂技术参数对比表
Figure BDA0002223311400000072
Figure BDA0002223311400000081
表3注：表中的测试结果表明，实施例中聚苯醚反应后的羟值为零，说明了聚苯醚(原料)上羟基都发生了反应。
第三部分 含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂层压板的制备
表4：实施例3-1～3-12含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂层压板的配方表
Figure BDA0002223311400000082
表4注：制备含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂层压板的原材料还包括玻纤布、铜箔；制备方法为：将表4中各组分和适量溶剂均匀混合制成固含量为65％的树脂溶液，再用玻纤布浸渍上述树脂溶液，在150～170℃烘制1～4min得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，(视流胶情况逐步)加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～250℃热压3～5h，即制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板。实施例3-1～3-12中的“份”指质量份。
表5：实施例3-1～3-12含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂层压板的性能参数表
Figure BDA0002223311400000091
表5注：
①对比例1的制备工艺与参数条件是：将150质量份BMI、100质量份二烯丙基双酚A、50质量份环氧树脂与适量溶剂均匀混合制成固含量为65％的树脂溶液，再用玻纤布浸渍上述树脂溶液，在170℃烘干制得预浸料，然后将8层预浸料叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化可制得对比例1层压板。
②对比例2的制备工艺和参数条件：50质量份BMI、50质量份二烯丙基双酚A、100质量份聚苯醚(S201A或LRX033)与适量溶剂均匀混合制成固含量为65％的树脂溶液，再用玻纤布浸渍上述树脂溶液，在170℃烘干制得预浸料，然后将8层预浸料叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化可制得对比例2层压板。
实施例4：
一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂，所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：
Figure BDA0002223311400000101
式(Ⅰ)中：n为5～17的整数，R为苯基或碳原子数为2～5的亚烷基；所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂为黄色固体，软化点175～187℃。
实施例5：
一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备方法，步骤为：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、41质量份马来酰亚胺酸、43质量份N,N-二环己基碳二亚胺(简称DCC)，5质量份4-二甲胺基吡啶(简称DMAP)溶于500质量份四氢呋喃中，在30℃下反应18h；再将反应器A中的物料抽滤(除去由N,N-二环己基碳二亚胺吸水后形成的N,N'-二环己基脲)；将所得滤液置于反应器A中经减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，再加入600质量份的甲苯，用质量百分比浓度为20％的碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，再用(适量)水(用去离子水或蒸馏水)洗涤3次，最后经减压蒸馏出甲苯后，余下物即为制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂。
实施例6：
一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备方法，步骤为：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、210质量份马来酰亚胺酸、105质量份N,N-二环己基碳二亚胺(简称DCC)，30质量份4-二甲胺基吡啶(简称DMAP)溶于800质量份四氢呋喃中，在40℃下反应12h；再将反应器A中的物料抽滤(除去由N,N-二环己基碳二亚胺吸水后形成的N,N'-二环己基脲)；将所得滤液置于反应器A中经减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，再加入1000质量份的甲苯，用质量百分比浓度为20％的碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，再用(适量)水(用去离子水或蒸馏水)洗涤5次，最后经减压蒸馏出甲苯后，余下物即为制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂。
实施例7：
一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备方法，步骤为：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、126质量份马来酰亚胺酸、74质量份N,N-二环己基碳二亚胺(简称DCC)，18质量份4-二甲胺基吡啶(简称DMAP)溶于650质量份四氢呋喃中，在35℃下反应15h；再将反应器A中的物料抽滤(除去由N,N-二环己基碳二亚胺吸水后形成的N,N'-二环己基脲)；将所得滤液置于反应器A中经减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，再加入800质量份的甲苯，用质量百分比浓度为20％的碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，再用(适量)水(用去离子水或蒸馏水)洗涤4次，最后经减压蒸馏出甲苯后，余下物即为制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂。
实施例8：
一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备方法，步骤为：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、41～210质量份马来酰亚胺酸、43～105质量份N,N-二环己基碳二亚胺(简称DCC)，5～30质量份4-二甲胺基吡啶(简称DMAP)溶于500～800质量份四氢呋喃中，在30～40℃下反应12～18h；再将反应器A中的物料抽滤(除去由N,N-二环己基碳二亚胺吸水后形成的N,N'-二环己基脲)；将所得滤液置于反应器A中经减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，再加入600～1000质量份的甲苯，用质量百分比浓度为20％的碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，再用(适量)水(较好的是用去离子水或蒸馏水)洗涤3～5次，最后经减压蒸馏出甲苯后，余下物即为制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂。
上述实施例5-8中：
所述马来酰亚胺酸是4-马来酰亚胺苯甲酸、3-马来酰亚胺苯甲酸、3-马来酰亚胺丙酸、6-马来酰亚胺基己酸中的一种或两种以上的混合物；
所述聚苯醚是数均分子量为800～2000的聚苯醚。
上述实施例5-8中：所述聚苯醚是将高分子量聚苯醚(例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033)，分子量调节剂(例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等)，引发剂(例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，)，在甲苯溶液中，于温度80～90℃下进行反应3～5h后，经过滤、用质量百分比浓度为10％的Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼经烘干而制得的聚苯醚。
上述实施例5-8中：所述制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：
Figure BDA0002223311400000121
式(Ⅰ)中：n为5～17的整数，R为苯基或碳原子数为2～5的亚烷基；所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂为黄色固体，软化点175～187℃。
实施例9：
所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂用于制备层压板的方法，其特征是：将100质量份所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、0～200质量份双马来酰亚胺单体和适量溶剂均匀混合制成固含量为65％的树脂溶液，再用玻璃纤维布浸渍该树脂溶液后，150～170℃烘制1～4min得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，(视流胶情况逐步)加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～250℃热压3～5h，即制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板；
所述双马来酰亚胺单体是双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)。
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇二甲醚中的任一种；
所述固含量为65％的树脂溶液的定义是指树脂含量为65％，溶剂的含量为35％。
所述双马来酰亚胺单体的用量可以是1～200质量份。
所述制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板的综合性能为：介电常数10GHz下Dk＝3.15～3.45、介电损耗10Hz下Df＝0.004～0.0055，吸湿率0.13％～0.17％，热膨胀系数(简称CTE)0.42％～0.73％，热分层时间(T288)＞120min，玻璃化转变温度Tg＝267～283℃，可承受印制电路板(简称PCB)工艺要求260℃以上的焊锡操作。
上述实施例中：所采用的百分比例中，未特别注明的，均为质量(重量)百分比例或本领域技术人员公知的百分比例；所采用的比例中，未特别注明的，均为质量(重量)比例；所述重量份可以均是克或千克。
上述实施例中：各步骤中的工艺参数(温度、时间等)和各组分用量数值等为范围的，任一点均可适用。
本发明内容及上述实施例中未具体叙述的技术内容同现有技术，所述原材料均为市售产品。
本发明不限于上述实施例，本发明内容所述均可实施并具有所述良好效果。

Claims (5)

1.一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂，其特征是：所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：
Figure FDA0003424998130000011
式(Ⅰ)中：n为5～17的整数，R为苯基或碳原子数为2～5的亚烷基。
2.一种高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征是步骤为：在反应器A中，将200质量份聚苯醚、41～210质量份马来酰亚胺酸、43～105质量份N,N-二环己基碳二亚胺，5～30质量份4-二甲胺基吡啶溶于500～800质量份四氢呋喃中，在30～40℃下反应12～18h；再将反应器A中的物料抽滤；将所得滤液置于反应器A中经减压蒸馏除去部分四氢呋喃至滤液呈粘稠状，再加入600～1000质量份的甲苯，用质量百分比浓度为20％的碳酸氢钠水溶液调节pH至中性，再用水洗涤3～5次，最后经减压蒸馏出甲苯后，余下物即为制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂；
所述马来酰亚胺酸是4-马来酰亚胺苯甲酸、3-马来酰亚胺苯甲酸、3-马来酰亚胺丙酸、6-马来酰亚胺基己酸中的一种或两种以上的混合物；
所述聚苯醚是数均分子量为800～2000的聚苯醚；
所述制得的高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：
Figure FDA0003424998130000012
式(Ⅰ)中：n为5～17的整数，R为苯基或碳原子数为2～5的亚烷基。
3.按权利要求1所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂用于制备层压板的方法，其特征是：将100质量份所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、0～200质量份双马来酰亚胺单体和溶剂均匀混合制成固含量为65％的树脂溶液，再用玻璃纤维布浸渍该树脂溶液后，在150～170℃烘制1～4min得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化，即制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板；
所述双马来酰亚胺单体是双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷。
4.按权利要求3所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂用于制备层压板的方法，其特征是：所述双马来酰亚胺单体的用量是1～200质量份。
5.按权利要求3或4所述高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂用于制备层压板的方法，其特征是：所述制得含高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂的层压板的综合性能为：介电常数10GHz下Dk＝3.15～3.45、介电损耗10Hz下Df＝0.004～0.0055，吸湿率0.13％～0.17％，热膨胀系数0.42％～0.73％，玻璃化转变温度Tg＝267～283℃。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113500831B (zh) * 2020-12-31 2023-05-02 苏州益可泰电子材料有限公司 服务器用高速覆铜板
CN112898561A (zh) * 2021-01-27 2021-06-04 大连理工大学 马来酰亚胺封端聚苯醚及其制备方法
TWI819365B (zh) * 2021-08-30 2023-10-21 南亞塑膠工業股份有限公司 聚苯醚型雙馬來醯亞胺樹脂及其製造方法以及樹脂組合物

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0355602A2 (en) * 1988-08-18 1990-02-28 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Molding material for electroconductive IC parts
CN103102484A (zh) * 2013-01-22 2013-05-15 广东生益科技股份有限公司 可交联性聚苯醚树脂、制备方法及其用途
CN103965606A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
CN104177809A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 台光电子材料股份有限公司 低介电的无卤素树脂组合物及其应用
CN104356297A (zh) * 2014-10-28 2015-02-18 贵州凯科特材料有限公司 一种合成n-苯基马来酰亚胺/马来酸酐二元共聚物的方法
CN105801838A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 台光电子材料(昆山)有限公司 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物
CN106336662A (zh) * 2016-08-29 2017-01-18 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN106543686A (zh) * 2016-11-25 2017-03-29 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜
CN107227015A (zh) * 2016-03-23 2017-10-03 联茂电子股份有限公司 低介电材料
CN107417864A (zh) * 2016-05-24 2017-12-01 台光电子材料股份有限公司 聚苯醚预聚物、其制备方法、树脂组合物及其制品
CN109988298A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 广东生益科技股份有限公司 一种改性聚苯醚树脂、热固性树脂组合物及其用途

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0355602A2 (en) * 1988-08-18 1990-02-28 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Molding material for electroconductive IC parts
CN103102484A (zh) * 2013-01-22 2013-05-15 广东生益科技股份有限公司 可交联性聚苯醚树脂、制备方法及其用途
CN103965606A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
CN104177809A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 台光电子材料股份有限公司 低介电的无卤素树脂组合物及其应用
CN104356297A (zh) * 2014-10-28 2015-02-18 贵州凯科特材料有限公司 一种合成n-苯基马来酰亚胺/马来酸酐二元共聚物的方法
CN105801838A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 台光电子材料(昆山)有限公司 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物
CN107227015A (zh) * 2016-03-23 2017-10-03 联茂电子股份有限公司 低介电材料
CN109971154A (zh) * 2016-03-23 2019-07-05 联茂(无锡)电子科技有限公司 低介电材料
CN107417864A (zh) * 2016-05-24 2017-12-01 台光电子材料股份有限公司 聚苯醚预聚物、其制备方法、树脂组合物及其制品
CN106336662A (zh) * 2016-08-29 2017-01-18 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN106543686A (zh) * 2016-11-25 2017-03-29 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜
CN109988298A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 广东生益科技股份有限公司 一种改性聚苯醚树脂、热固性树脂组合物及其用途

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