CN106609030B - 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用 - Google Patents

一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用 Download PDF

Info

Publication number
CN106609030B
CN106609030B CN201510689858.8A CN201510689858A CN106609030B CN 106609030 B CN106609030 B CN 106609030B CN 201510689858 A CN201510689858 A CN 201510689858A CN 106609030 B CN106609030 B CN 106609030B
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
resin composition
ether resin
polyphenyl ether
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510689858.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106609030A (zh
Inventor
陈广兵
曾宪平
关迟记
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201510689858.8A priority Critical patent/CN106609030B/zh
Priority to EP16856570.3A priority patent/EP3315555A4/en
Priority to PCT/CN2016/075322 priority patent/WO2017067123A1/zh
Priority to US15/744,446 priority patent/US10745599B2/en
Priority to JP2018522836A priority patent/JP6912466B2/ja
Priority to TW105128098A priority patent/TWI615438B/zh
Publication of CN106609030A publication Critical patent/CN106609030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106609030B publication Critical patent/CN106609030B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C09J171/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/485—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C08J2483/07—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。所述聚苯醚树脂组合物包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高速电子设备的电路基板。

Description

一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
技术领域
本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物，具体地，本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。
背景技术
近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高频化，对电路基板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性、介质常数、介质损耗等综合性能提出了更高的要求。
就介质常数性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为：绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高频化，必须开发低介质常数的基板。随着信号频率的高频化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介质常数Dk、介质损耗Df的关系为：基板介质常数Dk越小、介质损耗Df越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗Df，且耐热性能良好的高频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。
聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。但聚苯醚作为热塑性的树脂，存在树脂熔点高，加工性能欠佳，耐溶剂性能差等缺点。聚苯醚出色的物理性能、耐热性能、化学性能及电性能等吸引着世界各大公司等对其进行改性，并取得了一定的成果。如在聚苯醚分子链端或侧链引入活性基团(如乙烯基)，使之成为热固性树脂。该树脂热固化后具有优异的耐热、低介质常数和低介质损耗等综合性能，成为制备高频电路基板的理想材料。
采用含有不饱和双键的有机硅化合物作为乙烯基活性基团改性的热固性聚苯醚的交联剂，用于制备高频电子电路基材。
CN 102993683采用含有不饱和双键的有机硅化合物制备作为改性聚苯醚的交联剂，所制备的高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗。但是该已有技术所采用的含有不饱和双键的有机硅化合物结构为线性或者环形的有机硅化合物。采用线性的含有不饱和双键的有机硅化合物具有很好的柔性，其所制备的高频电路基板弯曲强度偏低。采用环形的含有不饱和双键的有机硅化合物所制备的电路基材综合性能良好，但由于其分子量偏小，存在上胶烘片过程中挥发的问题。
CN 104650574A采用聚苯醚、聚全氟乙烯乳液、有机硅树脂及无机填料组合物，用于高频电子电路基材的制备。其所制备的基材具有低的介质常数、低的介质损耗、良好的加工性能等优点。但是，该已有技术采用的有机硅树脂为甲基苯基DQ有机硅树脂，不含活性基团，不能作为乙烯基改性的热固性聚苯醚的交联剂。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种聚苯醚树脂组合物，该聚苯醚树脂组合物具有低的介质常数Dk及低的介质损耗Df，以及具有优异的耐热性能和层间粘合力，满足了高频电路基板对介质常数、介质损耗、耐热性能以及层间粘合力等性能的要求，可用于制备高频电路基板。
为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种聚苯醚树脂组合物，包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂，所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂为含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧烷单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂或含有不饱和双键的具有三维网状结构的三官能度硅氧烷单元(T单元)和四官能度硅氧烷单元(Q单元)水解缩合而成的TQ有机硅树脂的任意一种或两种的混合物。
所述乙烯基改性聚苯醚树脂，在室温状态下为粉末状的固体热固性树脂，其两端带有活性的不饱和双键，在固化引发剂存在条件下，可进行自由基聚合固化，得到耐热性、尺寸稳定性、低吸水率、低介质常数和低介质损耗等综合性能均十分优异的热固性树脂。
采用含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为乙烯基改性聚苯醚的交联剂，聚苯醚树脂组合物固化后交联密度大，可提供高频电路基板的高玻璃化转变温度。而且，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂不含极性基团，可保证高频电路基板低的吸水率、低的介质常数及低的介质损耗。含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂热分解温度高，可提供高频电路基板优异的耐热性能。另外，所制备得到的高频电路基板层间粘合力与弯曲强度高，可提高基板的可靠性。
乙烯基改性聚苯醚树脂具有优异的低介电常数及低介质损耗等性能，采用含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为改性聚苯醚树脂的交联剂，所制备的高频电路基板具有低的介质常数、低的介质损耗、低的吸水性、高的耐热性、高的层间粘合力和高的弯曲强度等综合性能。与线性的含有不饱和双键的有机硅化合作为交联剂相比，基板具有更高的弯曲强度。与环形的含有不饱和双键的有机硅化合物作为交联剂相比，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂不存在上胶烘片时挥发的问题。
优选地，所述乙烯基改性聚苯醚树脂具有如下结构：
其中，0≤x≤100，0≤y≤100，2≤x+y≤100。示例性的有15≤x+y≤30，25≤x+y≤40，30≤x+y≤55，60≤x+y≤85，80≤x+y≤98，10≤x+y≤20，35≤x+y≤45，65≤x+y≤75，85≤x+y≤95等。
M选自：
N选自-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-中的任意一种或者至少两种的组合。
R2、R4、R6、R8、R11、R13、R15和R17均独立地选自取代或未取代的C1-C8(例如C2、C3、C4、C5、C6或C7)直链烷基、取代或未取代的C1-C8(例如C2、C3、C4、C5、C6或C7)支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种或者至少两种的组合。
R1、R3、R5、R7、R10、R12、R14和R16均独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C8(例如C2、C3、C4、C5、C6或C7)直链烷基、取代或未取代的C1-C8(例如C2、C3、C4、C5、C6或C7)支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种或者至少两种的组合。
R9选自：
其中，A为亚芳香基、羰基或碳原子数为1～10(例如2、3、4、5、6、7、8或9)的亚烷基，Z为0～10的整数，例如0、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10，R21、R22和R23均独自地选自氢原子或碳原子数为1～10(例如2、3、4、5、6、7、8或9)的烷基。
优选地，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol，优选800～8000g/mol，进一步优选1000～4000g/mol。
优选地，所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧烷单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂具有如下结构：
(R24SiO3/2)x1
其中，6≤x1≤10，例如6、7、8、9或10；
R24选自取代或未取代的C2-C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8或C9)含C＝C的基团；
优选地，所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的三官能度硅氧烷单元(T单元)和四官能度硅氧烷单元(Q单元)水解缩合而成的TQ有机硅树脂具有如下结构：
(R25SiO3/2)y1(SiO4/2)z1
其中，4≤y1≤100，例如5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90或95，1≤z1≤100，例如5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90或95，且4≤y1/z1≤10，例如5、6、7、8、9或10；
R25选自取代或未取代的C2-C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8或C9)含C＝C的基团。
在本发明中，优选地，以乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量为10～90重量份，例如15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份或85重量份，优选25-90重量份，所优选的重量份对应的树脂体系固化交联后具有更高的玻璃化转变温度。
优选地，本发明所述聚苯醚树脂组合物还包括自由基引发剂。所述自由基引发剂起引发聚合交联固化树脂体系的作用。在加热条件下，自由基引发剂发生分解产生自由基，引发树脂体系中活性基团之间反应交联，形式空间三维结构的交联网状结构。
优选地，以乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量之和为100重量份计，所述自由基引发剂的重量为1～3重量份。所述自由基引发剂的重量例如1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份、2.0重量份、2.2重量份、2.4重量份、2.6重量份、2.8重量份或2.9重量份。选择本发明所述的自由基引发剂的含量，可以在固化过程中得到适当的反应速度，在制造预浸料或者高频电路基板的固化反应中，可以得到良好的固化性。
所述自由基引发剂选自有机过氧化物引发剂，进一步优选自过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯和过氧化苯甲酸叔丁酯的混合物，过氧化二苯甲酰和过氧化二异丙苯的混合物，4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯和过氧化二苯甲酰的混合物，过氧化苯甲酸叔丁酯和过氧化二异丙苯的混合物，4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯和过氧化二苯甲酰的混合物。所述自由基引发剂可以单独使用，也可以混合使用，混合使用可以达到更好的协同效果。
优选地，本发明所述聚苯醚树脂组合物还包括阻燃剂。
优选地，以乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量之和为100重量份计，阻燃剂的重量为0～40重量份，优选为0～40重量份且不包括0。所述阻燃剂的重量份例如1重量份、3重量份、7重量份、11重量份、15重量份、19重量份、23重量份、27重量份、31重量份、35重量份、38重量份或39重量份。所述阻燃剂的重量为0重量份，意指，所述树脂组合物中不含有阻燃剂。阻燃剂的含量太高，会导致耐热性和层间粘合力的降低。
优选地，本发明所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或者至少两种的混合物，优选溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
优选地，所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、六溴苯、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如十溴二苯乙烷和六溴苯的混合物，十溴二苯醚和乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺的混合物，十溴二苯乙烷、六溴苯和十溴二苯醚的混合物，乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、十溴二苯乙烷、六溴苯和十溴二苯醚的混合物。
优选地，所述磷系阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物中的一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物和2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯的混合物，10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物和三(2,6-二甲基苯基)膦的混合物，10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯和10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物的混合物，三(2,6-二甲基苯基)膦、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物和2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯的混合物。
优选地，所述氮系阻燃剂选自三聚氰胺、三聚氰胺磷酸盐、磷酸胍、碳酸胍或氨基磺酸胍中的一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如氨基磺酸胍和碳酸胍的混合物，磷酸胍和三聚氰胺磷酸盐的混合物，三聚氰胺和氨基磺酸胍的混合物，碳酸胍、磷酸胍和三聚氰胺的混合物，三聚氰胺磷酸盐、氨基磺酸胍、三聚氰胺和磷酸胍的混合物，优选三聚氰胺或/和三聚氰胺磷酸盐。
优选地，本发明所述聚苯醚树脂组合物还包括粉末填料。优选地，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化铝、氮化硼、钛酸钡或钛酸锶中的任意一种或至少两种的混合物。所述混合物例如结晶型二氧化硅和无定形二氧化硅的混合物，球形二氧化硅和二氧化钛的混合物，碳化硅和玻璃纤维的混合物，氧化铝和氮化铝的混合物，氮化硼和钛酸钡的混合物，钛酸锶和碳化硅的混合物，球形二氧化硅、结晶型二氧化硅和无定形二氧化硅的混合物。
在本发明所述聚苯醚树脂组合物中，粉末填料起着提高尺寸稳定性、降低热膨胀系数和降低体系成本等作用。所述粉末填料的形状和粒径本发明对此不作限定，通常使用的粒径为0.2-10μm，例如0.5μm、1μm、2μm、3μm、5μm、8μm或9μm，例如，可选择粒径为0.2-10μm的球形二氧化硅。
优选地，以乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂和阻燃剂的重量之和为100重量份计，所述粉末填料的重量为0～150重量份，优选0～150重量份且不包括0。
所述粉末填料的重量例如5重量份、15重量份、25重量份、35重量份、45重量份、55重量份、75重量份、90重量份、100重量份、110重量份、120重量份、130重量份、140重量份或145重量份。所述粉末填料的重量为0重量份，意指，所述树脂组合物中不含有粉末填料。
本发明所述的“包括”，意指其除所述组分外，还可以包括其他组分，这些其他组分赋予所述树聚苯醚脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。
例如，本发明所述聚苯醚树脂组合物可以添加配合的热固性树脂，作为具体例，可以举出环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂和蜜胺树脂等，也可以添加这些热固性树脂的固化剂或者固化剂促进剂。
另外，所述聚苯醚树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂和润滑剂等。这些热固性树脂以及各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
作为本发明树脂组合物之一的制备方法，可以通过公知的方法配合、搅拌、混合所述的乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂、自由基引发剂、阻燃剂、粉末填料，以及各种热固性树脂和各种添加剂，来制备。
本发明的目的之二在于提供一种树脂胶液，其是将如上所述的聚苯醚树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
作为本发明中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
在如上所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂的过程中，可以添加乳化剂。通过乳化剂进行分散，可以使粉末填料等在胶液中分散均匀。
本发明的目的之三在于提供一种预浸料，其是将玻璃纤维布等增强材料浸润如上所述的树脂胶液后，干燥得到。
在本发明中，玻璃纤维布为增强材料，在复合材料中起着提高强度、提高尺寸稳定性、降低热固性树脂固化的收缩等作用。根据板材厚度等要求不同，可选用不同类型的玻璃纤维布。示例性的玻璃纤维布如：7628玻纤布、2116玻纤布。
优选地，以乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂、阻燃剂和粉末填料的总重量为100重量份计，玻璃纤维布等增强材料的重量为50-230重量份，例如70重量份、90重量份、110重量份、150重量份、180重量份、200重量份、210重量份或220重量份。
所述干燥温度为80～220℃，例如90℃、110℃、150℃、170℃、190℃或200℃。所述干燥时间为1～30min，例如5min、8min、13min、17min、21min、24min或28min。
本发明的目的之四在于提供一种高频电路基板，所述高频电路基板由如上所述的预浸料制成。
示例性的一种高频电路基板的制备方法，所述方法为：
重叠至少一张如上所述的预浸料，在重叠预浸料的上下两侧放置铜箔，进行层压成型制备得到。采用本发明所述的方法可以制备得到具有低的介质常数性能、低的介质损耗、高的耐热性能、低的吸水率、高的层间粘结力、高的弯曲强度的高频电路基板。
所述重叠优选采用自动堆叠操作，使工艺操作更加简便。
所述层压成型优选真空层压成型，真空层压成型可以通过真空层压机实现。所述层压的时间为70～120min，例如75min、80min、85min、90min、95min、100min、105min、110min或115min。所述层压的温度为180～220℃，例如185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃或215℃。所述层压的压力为40～60kg/cm2，例如45kg/cm2、50kg/cm2、55kg/cm2或58kg/cm2。
本发明典型但非限制性的高频电路基板的制备方法如下：
(1)按上述所述树脂组合物配方，称取各组分：以乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为100重量份计算，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量为10～90重量份，以乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量之和为100重量份计，所述自由基引发剂的重量为1～3重量份，阻燃剂的重量为0～40重量份；以乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂和阻燃剂的重量之和为100重量份计，所述粉末填料的重量为0～150重量份；
(2)将乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂、自由基引发剂、粉料填料和阻燃剂混合，并加入适量溶剂，搅拌分散均匀，使粉料填料与阻燃剂均匀分散在树脂胶液中。用制备的胶液浸润玻璃纤维布等增强材料，烘干，除去溶剂，得到预浸料；
(3)重叠至少一张的预浸料，在预浸料的两侧放置铜箔，在真空层压机中层压固化，从而得到高频电路基板。
本发明所述“高频”意指频率大于1MHz。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)采用含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为乙烯基改性聚苯醚树脂的交联剂，树脂组合物固化后交联密度大，可提供高频电路基板的高玻璃化转变温度；
(2)含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂不含极性基团，可保证高频电路基板低的吸水率及低的介质常数和介质损耗；
(3)含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂热分解温度高，可提供高频电路基板优异的耐热性能；
(4)采用含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为乙烯基改性聚苯醚树脂的交联剂，所制备的高频电路基板层间粘合力高、弯曲强度高，提高了基板的可靠性。
(5)含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂不挥发，不存在上胶烘片过程中挥发的问题。
总之，采用乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂制备的高频电路基板玻璃化转变温度高(≥180℃)、耐热性好(热分解温度≥430℃)、吸水率低(吸水率≤0.08％)、层间粘合力高(≥1N/mm)、弯曲强度高(≥450MPa)、介质常数低(10GHz，≤3.85)、介质损耗低(10GHz，≤0.0070)，非常适合制备高频电子设备的电路基板。
附图说明
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
图1：本发明所述高频电路基板的示意图。
本发明说明书附图中标记如下所示：
1-预浸料；2-铜箔。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
如本发明说明书附图1所示为本发明的高频电路基板示意图，其中2为铜箔，铜箔优选高剥离反转铜箔、低轮廓铜箔或超低轮廓铜箔。该图中，预浸料张数为9张。在实际应用中，采用的预浸料的张数、玻璃纤维布的种类、玻璃纤维布与树脂组合物的重量分数比需根据实际应用的高频电路基板的厚度等要求来决定。
制备例1
在三口烧瓶中加入浓盐酸、去离子水及乙醇的混合液，开启机械搅拌机，然后于快速搅拌和加热回流条件下快速滴入乙烯基硅酸三乙酯水解缩合，水解一定时间后，加入甲苯萃取，然后将反应液倒入分液漏斗，静置分层。将水层分去，油层用水洗至中性，蒸馏、干燥除去溶剂甲苯后得到含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧烷单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，分子量Mn为2000。
制备例2
在三口烧瓶中加入浓盐酸、去离子水及乙醇的混合液，开启机械搅拌机，然后于快速搅拌和加热回流条件下快速滴入乙烯基硅酸三乙酯、正硅酸乙酯水解缩合，水解一定时间后，加入甲苯萃取，然后将反应液倒入分液漏斗，静置分层。将水层分去，油层用水洗至中性，蒸馏、干燥除去溶剂甲苯后得到含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单三官能度含乙烯基的硅氧烷单元(T单元)与四官能度的硅氧烷单元(Q单元)水解缩合而成的乙烯基TQ有机硅树脂V-2，分子量Mn为1900。
制备例3
在三口烧瓶中加入浓盐酸、去离子水及乙醇的混合液，开启机械搅拌机，然后于快速搅拌和加热回流条件下快速滴入苯基硅酸三乙酯、二甲基二乙氧基硅烷水解缩合，水解一定时间后，加入甲苯萃取，燃后将反应液倒入分液漏斗，静置分层。将水层分去，油层用水洗至中性，蒸馏、干燥除去溶剂甲苯后得到由二官能度含甲基的硅氧单元(D单元)与三官能度含苯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的甲基苯基DT有机硅树脂V-00，分子量Mn为2000。
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
表1所示为实施例及比较例所用原料。
表1实施例及比较例所用原料
制造厂商 产品名称或牌号 材料描述
Sabic SA9000 甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂
三菱化学公司 St-PPE-1 乙烯基苄基醚改性聚苯醚树脂
润禾化工 RH-Vi306 线性含不饱和双键的有机硅化合物
武大有机硅 WD-V4 环形含不饱和双键的有机硅化合物
自制 V-00 甲基苯基DT有机硅树脂
自制 V-1 乙烯基TT有机硅树脂
自制 V-2 乙烯基TQ有机硅树脂
上海高桥 DCP 过氧化二异丙苯
东莞芯威化工 BPO 过氧化二苯甲酰
Sibelco 525 熔融二氧化硅
美国雅宝 XP-7866 磷系阻燃剂
美国雅宝 XP-7866 磷系阻燃剂
上海宏和 2116 玻璃纤维布
实施例1
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，10.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基苯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例2
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，25.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基苯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例3
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，30.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基苯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例4
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例5
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，90.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例6
将100.0重量份的苯乙烯基改性聚苯醚树脂粉末St-PPE-1，10.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例7
将100.0重量份的苯乙烯基改性聚苯醚树脂粉末St-PPE-1，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例8
将100.0重量份的苯乙烯基改性聚苯醚树脂粉末St-PPE-1，90.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表2所示。
实施例9
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，60.0重量份的硅微粉525，30.0重量份的含溴阻燃剂BT-93W，溶解分散于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表3所示。
实施例10
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)与四官能的硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的乙烯基TQ有机硅树脂V-2，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，60.0重量份的硅微粉525，30.0重量份的含溴阻燃剂BT-93W，溶解分散于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表3所示。
实施例11
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂粉末SA9000，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二苯甲酰(BPO)，60.0重量份的硅微粉525，30.0重量份的含溴阻燃剂BT-93W，溶解分散于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表3所示。
实施例12
将100.0重量份的苯乙烯基改性聚苯醚树脂粉末St-PPE-1，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1，3.0重量份的自由基引发剂过氧化二异丙苯(DCP)，60.0重量份的硅微粉525，30.0重量份的含溴阻燃剂BT-93W，溶解分散于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。基材综合性能如表3所示。
比较例1
将实施例7中的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1换为线性含不饱和双键的有机硅树脂RH-Vi306，其余与实施例7相同。如表3所示为实施例9、实施例10与对比例1的组成及其性能测试结果。
比较例2
将实施例7中的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1换为环型含不饱和双键的有机硅树脂WD-V4，其余与实施例7相同。如表3所示为实施例9、实施例10与对比例2的组成及其性能测试结果。
比较例3
将实施例7中的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂V-1换为甲基苯基DT有机硅树脂V-00，其余与实施例7相同。如表3所示为实施例9、实施例10与对比例3的组成及其性能测试结果。
表2
表3
从比较例1与实施例9、实施例10对比可知，与线性含不饱和双键的有机硅化合物RH-Vi306相比，采用含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为交联剂，得到的高速电路基板具有更高的弯曲强度。从比较例2和与实施例9、实施例10对比可知，与环型含不饱和双键的有机硅化合物WD-V4相比，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为交联剂在上胶烘片过程中不存在挥发的问题。采用含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂作为交联剂所制备的高速电路基材具有高的玻璃化转变温度、高的热分解温度、低的吸水率、高的层间粘合力、高的弯曲强度、低的介质常数及低的介质损耗，因此含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂是一种综合性能优异的交联剂，可用于高速电路基板的制备。
从比较例3与实施例9、实施例10对比可知，由于甲基苯基DT有机硅树脂不含有活性的乙烯基基团，不能固化含有乙烯基改性的热固性聚苯醚，所制备的板材玻璃化转变温度、耐浸焊性能、层间粘合力、弯曲强度等综合性能差，不能满足终端对高速电子电路基材综合性能的要求。
实施例13
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂，3.0重量份的自由基引发剂4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯，50.0重量份的碳化硅，40.0重量份的阻燃剂三(2,6-二甲基苯基)膦，溶解于甲苯和丁酮的混合溶剂中，并调节至适合粘度，制得树脂胶液。用120.0重量份的7628玻璃纤维布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去溶剂，制得7628预浸料。将4张7628预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。
所述甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚的结构式为：
其中，15<x<50，15<y<50，15<x+y<100；甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚的分子量为8000g/mol。
所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂为含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂是由如下通式代表的化合物：
(R24SiO3/2)x1
其中，x1＝6；
R24选自取代或未取代的C2-C10含C＝C的基团。
实施例14
将100.0重量份的甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂，40.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂，1.5重量份的自由基引发剂过氧化二苯甲酰(BPO)，125.0重量份的氮化铝，25.0重量份的十溴二苯醚混合，溶解分散于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。采用乳化剂进行乳化，使粉末填和阻燃剂等均匀分散在混合液中，制得树脂胶液。用500.0重量份的2116玻璃纤维布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高速电路基板。
所述甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚的结构式为：
50<x<100，甲基丙烯酸酯基改性聚苯醚树脂的分子量为8000g/mol；
所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂为含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂是由如下通式代表的化合物：
(R24SiO3/2)x1
其中，x1＝8；
R24选自取代或未取代的C2-C10含C＝C的基团。
实施例15
将100.0重量份的苯乙烯基改性聚苯醚树脂，50.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)水解缩合而成的乙烯基TT有机硅树脂，1.0重量份的自由基引发剂过氧化二苯甲酰(BPO)，100.0重量份的氧化铝，30.0重量份的十溴二苯醚混合，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。采用乳化剂进行乳化，使粉末填料和阻燃剂均匀分散在混合液中，制得树脂胶液。用230.0重量份的2116玻璃纤维布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化120min，固化压力40kg/cm2，固化温度180℃，制得高速电路基板。
所述苯乙烯基改性聚苯醚树脂的结构式为：
5<y<15，苯乙烯基改性聚苯醚树脂的分子量为1000g/mol。
所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂为含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂是由如下通式代表的化合物：
(R24SiO3/2)x1
其中，x1＝10；
R24选自取代或未取代的C2-C10含C＝C的基团。
实施例16
将100.0重量份的苯乙烯基改性聚苯醚树脂，50.0重量份的含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度含乙烯基的硅氧单元(T单元)和四官能的硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的乙烯基TQ有机硅树脂，1.5重量份的自由基引发剂过氧化二苯甲酰(BPO)，125.0重量份的氮化硼，25.0重量份的十溴二苯醚混合，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。采用乳化剂进行乳化，使粉末填料和乳化剂均匀分散在混合液中，制得树脂胶液。用450.0重量份的2116玻璃纤维布浸润树脂，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料。将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化70min，固化压力60kg/cm2，固化温度220℃，制得高速电路基板。
所述苯乙烯基改性聚苯醚树脂的结构式为：
50<x<60，25<y<45，75<x+y<100，苯乙烯基改性聚苯醚的分子量为9500g/mol。
所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的三官能度硅氧单元(T单元)和四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的TQ有机硅树脂是由如下通式代表的化合物：
(R25SiO3/2)y1(SiO4/2)z1
其中，y1＝10，z1＝2，且y1/z1＝5；
R25选自取代或未取代的C2-C10含C＝C的基团。
表4所示为实施例13-16高速电路基板性能测试结果。
表4
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (27)

1.一种聚苯醚树脂组合物，包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂，所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂为含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧烷单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂或含有不饱和双键的具有三维网状结构的三官能度硅氧烷单元(T单元)和四官能度硅氧烷单元(Q单元)水解缩合而成的TQ有机硅树脂的任意一种或两种的混合物。
2.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂具有如下结构：
其中，0≤x≤100，0≤y≤100，2≤x+y≤100；
M选自：
N选自-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-中的任意一种或者至少两种的组合；
R2、R4、R6、R8、R11、R13、R15和R17均独立地选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种或者至少两种的组合；
R1、R3、R5、R7、R10、R12、R14和R16均独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种或者至少两种的组合；
R9选自：
其中，A为亚芳香基、羰基或碳原子数为1～10的亚烷基，Z为0～10的整数，R21、R22和R23均独自地选自氢原子或碳原子数为1～10的烷基。
3.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol。
4.如权利要求3所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为800～8000g/mol。
5.如权利要求4所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为1000～4000g/mol。
6.如权利要求1或2所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的由三官能度硅氧烷单元(T单元)水解缩合而成的TT有机硅树脂具有如下结构：
(R24SiO3/2)x1
其中，6≤x1≤10；
R24选自取代或未取代的C2-C10含C＝C的基团。
7.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的三官能度硅氧烷单元(T单元)和四官能度硅氧烷单元(Q单元)水解缩合而成的TQ有机硅树脂具有如下结构：
(R25SiO3/2)y1(SiO4/2)z1
其中，4≤y1≤100，1≤z1≤100，且4≤y1/z1≤10；
R25选自取代或未取代的C2-C10含C＝C的基团。
8.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量为10～90重量份。
9.如权利要求8所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量为25-90重量份。
10.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂组合物还包括自由基引发剂。
11.如权利要求10所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量之和为100重量份计，所述自由基引发剂的重量为1～3重量份。
12.如权利要求10所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂选自有机过氧化物引发剂。
13.如权利要求12所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂选自过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯中的任意一种或者至少两种的混合物。
14.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂组合物还包括阻燃剂。
15.如权利要求14所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂的重量之和为100重量份计，阻燃剂的重量为0～40重量份且不包括0。
16.如权利要求14所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
17.如权利要求16所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
18.如权利要求17所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、六溴苯、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或者至少两种的混合物。
19.如权利要求17所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述磷系阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物中的任意一种或者至少两种的混合物。
20.如权利要求17所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述氮系阻燃剂选自三聚氰胺、三聚氰胺磷酸盐、磷酸胍、碳酸胍或氨基磺酸胍中的任意一种或者至少两种的混合物。
21.如权利要求14所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂组合物还包括粉末填料。
22.如权利要求21所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化铝、氮化硼、钛酸钡或钛酸锶中的任意一种或至少两种的混合物。
23.如权利要求21所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂和阻燃剂的重量之和为100重量份计，所述粉末填料的重量为0～150重量份且不包括0。
24.一种树脂胶液，其是将如权利要求1-23之一所述的聚苯醚树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
25.一种预浸料，其是将增强材料浸润如权利要求24所述的树脂胶液后，干燥得到。
26.如权利要求25所述的预浸料，其特征在于，以乙烯基改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂、阻燃剂和粉末填料的重量之和为100重量份计，增强材料的重量为50～230重量份。
27.一种高频电路基板，所述高频电路基板由至少一张如权利要求25或26所述的预浸料制成。
CN201510689858.8A 2015-10-21 2015-10-21 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用 Active CN106609030B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510689858.8A CN106609030B (zh) 2015-10-21 2015-10-21 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
EP16856570.3A EP3315555A4 (en) 2015-10-21 2016-03-02 Polyphenyl ether resin composition and use thereof in high-frequency circuit substrate
PCT/CN2016/075322 WO2017067123A1 (zh) 2015-10-21 2016-03-02 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
US15/744,446 US10745599B2 (en) 2015-10-21 2016-03-02 Polyphenyl ether resin composition and use thereof in high-frequency circuit substrate
JP2018522836A JP6912466B2 (ja) 2015-10-21 2016-03-02 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板
TW105128098A TWI615438B (zh) 2015-10-21 2016-08-31 一種聚苯醚樹脂組合物及其在高頻電路基板中的應用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510689858.8A CN106609030B (zh) 2015-10-21 2015-10-21 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106609030A CN106609030A (zh) 2017-05-03
CN106609030B true CN106609030B (zh) 2018-12-25

Family

ID=58556640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510689858.8A Active CN106609030B (zh) 2015-10-21 2015-10-21 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10745599B2 (zh)
EP (1) EP3315555A4 (zh)
JP (1) JP6912466B2 (zh)
CN (1) CN106609030B (zh)
TW (1) TWI615438B (zh)
WO (1) WO2017067123A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109082020A (zh) * 2017-06-13 2018-12-25 广东生益科技股份有限公司 聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN109082019B (zh) * 2017-06-13 2020-04-14 广东生益科技股份有限公司 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
CN109082118B (zh) * 2017-06-14 2021-02-09 台光电子材料(昆山)有限公司 一种树脂组合物及其制品
US11523518B2 (en) * 2017-11-28 2022-12-06 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board
CN108117739B (zh) * 2017-11-29 2020-11-13 合肥圆融新材料有限公司 一种具有高频高介电常数的ppo复合材料及其制备方法
US11866580B2 (en) 2017-12-28 2024-01-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board
EP3567068A1 (en) 2018-05-07 2019-11-13 SABIC Global Technologies B.V. Functional phenylene ether oligomer and curable and thermoset compositions prepared therefrom
CN111995776B (zh) * 2018-05-17 2022-09-09 苏州大学 聚苯醚-聚硅氧烷光交联阻尼材料的制备方法
JP7210998B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-24 東亞合成株式会社 接着剤組成物及びその利用
TWI758602B (zh) * 2019-04-12 2022-03-21 南亞塑膠工業股份有限公司 熱固性樹脂組成物及包含其之印刷電路板
CN110982489A (zh) * 2019-10-16 2020-04-10 山东金鼎电子材料有限公司 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板
CN111320862A (zh) * 2020-04-10 2020-06-23 上海恒什塑料技术有限公司 一种柔性电路板用薄膜及其制备方法
CN111909483A (zh) * 2020-08-17 2020-11-10 上海材料研究所 一种高导热含硅阻燃树脂组合物及其应用
CN112795169B (zh) * 2020-12-31 2022-07-19 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
TWI732733B (zh) * 2021-01-13 2021-07-01 穗曄實業股份有限公司 漿料組成物及其製備方法
CN113105622B (zh) * 2021-04-19 2022-05-13 中山大学 一种改性聚苯醚、热固性聚苯醚组合物及其应用
EP4352130A1 (de) 2021-06-07 2024-04-17 Wacker Chemie AG Zusammensetzungen enthaltend polyorganosiloxane mit polyphenylenetherresten
CN113355047B (zh) * 2021-06-25 2022-08-02 上海珏晟新材料科技有限公司 一种电气元件粘接用阻燃液体硅胶及其制备方法
CN113956481A (zh) * 2021-09-07 2022-01-21 江苏诺德新材料股份有限公司 一种5g高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板
WO2023051912A1 (de) 2021-09-29 2023-04-06 Wacker Chemie Ag Verfahren zur herstellung von silanol-armen polyorganosiloxanen
WO2023222203A1 (de) 2022-05-17 2023-11-23 Wacker Chemie Ag Silphenylenpolymere
CN115537012A (zh) * 2022-09-30 2022-12-30 浙江华正新材料股份有限公司 树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
KR20240070883A (ko) 2022-11-15 2024-05-22 한국전자기술연구원 저유전성 그라프트 공중합체 및 이를 포함하는 저유전성 필름

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01113426A (ja) * 1987-10-27 1989-05-02 Asahi Chem Ind Co Ltd 二重結合を含む硬化性ポリフェニレンエーテルおよびその製造法
US7122591B2 (en) 2001-01-24 2006-10-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyphenylene ether-based resin composition containing silicon compound
JP2003012820A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Asahi Kasei Corp 架橋性複合材料及びその積層体
US7413791B2 (en) * 2003-01-28 2008-08-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet
DE10321555A1 (de) 2003-05-14 2004-12-02 Degussa Ag Transparente Masterbatches für thermoplastische Kunstsoffe
JP5011294B2 (ja) * 2005-08-02 2012-08-29 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド シリコーン組成物、製造方法およびシリコーン組成物から形成された物品
CN102234427B (zh) * 2010-04-29 2013-01-30 比亚迪股份有限公司 一种硅橡胶组合物及硅橡胶的制备方法
JP2012097225A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP2013082835A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Kaneka Corp 硬化性組成物
CN102993683B (zh) * 2012-11-27 2015-04-15 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其用途
CN105086417B (zh) * 2014-05-06 2017-09-12 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN104650574B (zh) 2015-02-10 2017-02-22 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 一种聚苯醚覆铜板组合物

Also Published As

Publication number Publication date
TW201716506A (zh) 2017-05-16
EP3315555A4 (en) 2019-01-02
TWI615438B (zh) 2018-02-21
US10745599B2 (en) 2020-08-18
US20180215971A1 (en) 2018-08-02
WO2017067123A1 (zh) 2017-04-27
EP3315555A1 (en) 2018-05-02
JP6912466B2 (ja) 2021-08-04
JP2018521210A (ja) 2018-08-02
CN106609030A (zh) 2017-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106609030B (zh) 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
CN106609039B (zh) 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
CN105086417B (zh) 一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN102993683B (zh) 一种树脂组合物及其用途
CN1795238B (zh) 环氧树脂组合物
CN106916293B (zh) 一种有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及用途
TWI589686B (zh) Low-dielectric phosphorus-containing flame retardant resin composition and its preparation method and application
WO2016009611A1 (ja) 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板
CN104508005A (zh) 改性聚苯醚、其制造方法、聚苯醚树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN109836631A (zh) 乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
CN105358595A (zh) 聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN103467967A (zh) 一种热固性树脂组合物及其用途
CN104974520A (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
CN109988298A (zh) 一种改性聚苯醚树脂、热固性树脂组合物及其用途
CN105331053A (zh) 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN103724945A (zh) 一种无卤环氧树脂组合物及其用途
CN105778412A (zh) 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
KR20180088718A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 함유한 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판
CN105801814A (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN105131597A (zh) 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板
KR101769263B1 (ko) 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그 용도
CN108727828A (zh) 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN108148162A (zh) 一种苯乙烯基硅氧基酚醛树脂及其制备方法和应用
CN108727827A (zh) 热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN109082019A (zh) 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant