CN111148782A - 预浸料、覆金属箔层压板及布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。

Description

预浸料、覆金属箔层压板及布线板
技术领域
本发明涉及预浸料、覆金属箔层压板及布线板。
背景技术
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。
已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等的低介电特性优异，在从MHz带域到GHz带域的高频带(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等的低介电特性亦优异。因此，正在研究将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的布线板的基材。
另一方面，在用作基板材料等的成形材料时，不仅要求低介电特性优异，而且要求耐热性等也优异。因此，可以考虑使聚苯醚改性以提高耐热性。
作为该基板材料，例如可列举：使用含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了使用聚苯醚树脂组合物的预浸料及层压板，所述聚苯醚树脂组合物包含：在分子结构内具有聚苯醚部分、其分子末端具有乙烯基苄基等、且数均分子量为1000～7000的聚苯醚；及交联型固化剂。
根据专利文献1，公开了如下要旨：可以得到介电特性不会降低，且耐热性及成形性等高的层压板。如此认为：作为用于制造布线板所具备的绝缘层的基板材料，如果使用使介电常数及介电损耗因数降低的材料，则可以使所得的布线板中的信号传输时的损耗降低。
另一方面，已知使用具备玻璃布的预浸料而得的布线板产生使信号质量降低的被称为偏移(Skew)的变形。已知尤其是利用高频带域的电子设备所具备的布线板，因偏移所致的信号质量的降低更加显著。认为其原因在于：使用具备玻璃布的预浸料而得的覆金属箔层压板及布线板中，在存在构成玻璃布的纱线的部分与不存在构成玻璃布的纱线的部分之间，介电常数产生差异。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特表2006-516297号
发明内容
本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料及覆金属箔层压板。此外，其目的在于提供一种耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。
本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，所述树脂组合物的相对介电常数为2.6～3.8，所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，所述预浸料的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的介电损耗因数为0.002以下。
本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。
图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。
图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。
图4是用于说明实施例中的测定钻头磨损率时的钻削加工的示意图。
具体实施方式
产生偏移的原因被认为：使用具备玻璃布的预浸料而得的覆金属箔层压板及布线板中，在存在玻璃布的部分与不存在玻璃布的部分之间，介电常数产生差异，本发明人们着眼于该事项。并且，本发明人们着眼于：以往，为了抑制由于源自玻璃布的偏移所致的信号质量的降低，被研究了玻璃布中进行纱线的开纤而减小密度等玻璃布的编织方法，而且被研究了不使用玻璃布的方案，但是，没有被充分研究构成预浸料的纤维质基材的材料本身。本发明人们对于纤维质基材的材料进行了研究，结果发现：在使用介电常数较高的玻璃布作为纤维质基材的情况下，为了降低预浸料固化物的介电常数，作为构成预浸料的树脂组合物，需要使用其固化物的介电常数低的物质。据此，发现：在存在纱线的部分与不存在纱线的部分之间，介电常数产生了差异，难以抑制因偏移所致的信号质量的降低。于是，本发明人们注意到SiO2含有率较高的石英玻璃布等具有较低的介电常数，从而使用了该石英玻璃布那样介电常数较低的玻璃布作为纤维质基材，并详细研究了与之对应的树脂组合物及预浸料的构成等，其结果发现：通过以下的本发明，可以实现上述目的。
以下对于本发明涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于这些实施方式。
＜预浸料>
本发明的一个实施方式涉及的预浸料具备：树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材。如图1所示，作为该预浸料1，可列举具备：树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物2；以及存在于树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物2中的纤维质基材3的预浸料等。
应予说明，在本实施方式中，半固化物是指将树脂组合物固化至中途成为还能够进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(B阶段化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初随着熔融而粘度缓慢降低，然后开始固化，粘度缓慢上升。这种情况下，作为半固化，可列举从粘度开始缓慢降低起至完全固化前的期间的状态等。
作为本实施方式涉及的预浸料，如上所述可以是具备前述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外也可以是具备未固化的前述树脂组合物本身的预浸料。即，作为本实施方式涉及的预浸料，可以是具备前述树脂组合物的半固化物(B阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的树脂组合物(A阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。
本实施方式涉及的预浸料中的树脂组合物含有：利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂，其中，相对于前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂的合计质量，前述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％。此外，前述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8。此外，前述预浸料中的纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布。关于前述预浸料而言，其固化物的相对介电常数为2.7～3.8并且介电损耗因数为0.002以下。
如上所述的预浸料是可以良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。首先，认为：作为构成预浸料的纤维质基材，通过使用如上述的具有较低相对介电常数的玻璃布，从而所得的预浸料成为其固化物的低介电特性优异的物质。然而，如果仅仅是作为纤维质基材使用如上述的具有较低相对介电常数的玻璃布，则其固化物的低介电特性有时无法变得足够高、或者固化物的耐热性有时无法变得足够高。因此，对于前述预浸料而言，不仅作为纤维质基材使用如上述的具有较低相对介电常数的玻璃布，而且作为构成预浸料的树脂组合物使用以指定比例含有前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂的树脂组合物。并且，对于前述预浸料而言，针对前述树脂组合物的组成及玻璃布的状态等进行调整，以使前述树脂组合物的固化物的相对介电常数、前述预浸料的固化物的相对介电常数及介电损耗因数处于上述范围内。由此可以得到能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。
[树脂组合物]
本实施方式中所用的树脂组合物含有：前述改性聚苯醚化合物；以及前述交联型固化剂。
(改性聚苯醚化合物)
前述改性聚苯醚化合物只要是利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物则没有特别限定。作为前述改性聚苯醚化合物，例如可列举在分子内具有聚苯醚链并且利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物等。
作为前述改性聚苯醚化合物，具体可列举下述式(1)或式(2)所示的改性聚苯醚化合物等。
Figure BDA0002426285220000041
式(1)中，关于m及n，例如，m与n的合计值优选为1～30。此外，m优选为0～20，n优选为0～20。即，优选的是，m表示0～20，n表示0～20，m与n的合计表示1～30。此外，X表示具有碳-碳不饱和双键的取代基。此外，R1～R8各自独立。即，R1～R8各自可以为相同的基团或不同的基团。此外，R1～R8表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，R1～R8优选为氢原子或烷基。
作为前述式(1)所示的改性聚苯醚化合物，例如可列举：R1～R8中，R1、R2、R7及R8为甲基、且其它为氢原子的改性聚苯醚化合物；R1～R8中，R1、R2、R3、R6、R7及R8为甲基、且其它为氢原子的改性聚苯醚化合物等。
R1～飓中，作为所列举的各基团，具体可列举如下基团。
对于烷基而言，没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
对于烯基而言，没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烯基，更优选为碳数2～10的烯基。具体而言，例如可列举乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。
对于炔基而言，没有特别限定，例如优选为碳数2～18的炔基，更优选为碳数2～10的炔基。具体而言，例如可列举乙炔基及丙-2-炔-1-基(炔丙基)等。
对于烷基羰基而言，只要是被烷基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烷基羰基，更优选为碳数2～10的烷基羰基。具体而言，例如可列举乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基及环己基羰基等。
对于烯基羰基而言，只要是被烯基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的烯基羰基，更优选为碳数3～10的烯基羰基。其体而言，例如可列举丙烯酰基、甲基丙烯酰基及巴豆酰基等。
对于炔基羰基而言，只要是被炔基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的炔基羰基，更优选为碳数3～10的炔基羰基。具体而言，例如可列举丙炔酰基等。
Figure BDA0002426285220000051
式(2)中，m及n的含义与式(1)的m及n相同。此外，式(2)中，R9～R16的含义与前述式(1)的R1～R8相同。此外，X的含义与前述式(1)的X相同。此外，Y表示直链状、支链状或环状的烃基。此外，作为Y，表示例如下述式(3)所示的基团。
作为前述式(2)所示的改性聚苯醚化合物，例如可列举：R9～R16中，R9、R10、R15及R16为甲基、且其它为氢原子的改性聚苯醚化合物；R9～R16中，R9、R10、R11、R14、R15及R16为甲基、且其它为氢原子的改性聚苯醚化合物等。
Figure BDA0002426285220000061
式(3)中，R17及R18各自独立地表示氢原子或烷基。作为前述烷基，例如可列举甲基等。此外，作为式(3)所示的基团，例如可列举亚甲基、甲基亚甲基、及二甲基亚甲基等。
前述式(1)及前述式(2)中的X如上所述是具有碳-碳不饱和双键的取代基。作为前述具有碳-碳不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为前述取代基，例如可列举下述式(4)所示的取代基等。
Figure BDA0002426285220000062
式(4)中，s表示0～10。此外，Z表示亚芳基。此外，R19～R21各自独立。即，R19～R21各自可以为相同的基团或不同的基团。此外，R19～R21表示氢原子或烷基。
应予说明，式(4)中，s为0的场合下，Z表示直接键合于聚苯醚末端的基团。
该亚芳基没有特别限定。具体可列举：亚苯基等单环芳族基团；芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基团等。此外，该亚芳基还包含键合于芳环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或者炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。此外，前述烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
作为前述取代基，更具体地可列举：对乙烯基苄基或间乙烯基苄基等乙烯基苄基(乙烯苄基)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基、及甲基丙烯酸酯基等。
作为上述式(4)所示取代基的优选具体例，可列举包含乙烯基苄基的官能团。具体可列举选自下述式(5)和式(6)中的至少一个取代基等。
Figure BDA0002426285220000063
Figure BDA0002426285220000071
作为前述具有碳-碳不饱和双键的取代基，除了列举上述(4)所示的取代基以外，还可列举下述式(7)所示的取代基等。此外，作为该取代基，具体可列举丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。
Figure BDA0002426285220000072
式(7)中，R22表示氢原子或烷基。前述烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
作为前述改性聚苯醚化合物中的聚苯醚链，除了列举上述式(1)及(2)所示的改性聚苯醚化合物中所含的重复单元(repeating unit)以外，还可列举下述式(8)所示的重复单元等。
Figure BDA0002426285220000073
式(8)中，p表示1～50，相当于式(1)或式(2)的m与n的合计值，且优选为1～30。此外，R23～R26各自独立。即，R23～R26各自可以为相同的基团或不同的基团。此外，R23～R26表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选为氢原子及烷基。此外，R23～R26中，作为所列举的各基团，具体地与R1～R8中所列举的各基团相同。
本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物的重均分子量(Mw)没有特别限定。具体而言，优选为500～5000，更优选为800～4000，进一步优选为1000～3000。应予说明，在此，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体而言可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值等。
如果前述改性聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则改性聚苯醚化合物不仅具有聚苯醚所具有的优异的低介电特性、固化物的耐热性更优异，而且成形性也优异。认为这是基于如下理由。在通常的聚苯醚中，如果其重均分子量处于上述范围内，则分子量比较低，因此有固化物的耐热性降低的倾向。关于这一点，认为：如果前述改性聚苯醚化合物在末端具有不饱和双键，因此固化物可以获得足够高的耐热性。此外，认为：如果改性聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则因为分子量比较低，所以成形性也优异。因此，认为：该改性聚苯醚化合物可以获得不仅固化物的耐热性更为优异，而且成形性也优异的效果。
本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物中的每一分子改性聚苯醚化合物在分子末端所具有的前述取代基的平均个数(末端官能团数)，没有特别限定。具体而言，优选为1～5个，更优选为1～3个，进一步优选为1.5～3个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得充分的固化物耐热性的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况。即，如果使用该改性聚苯醚化合物，则因流动性不足等而可能会产生成形性的问题，例如，在多层成形时产生形成空洞等成形缺陷，难以获得可靠性高的布线板。
应予说明，改性聚苯醚化合物的末端官能团数可列举：表示存在于1摩尔改性聚苯醚化合物中的所有改性聚苯醚化合物的每一分子的前述取代基的平均值的数值等。该末端官能团数例如可以通过测定所得改性聚苯醚化合物中残存的羟基数并算出与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量来测定。该与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量即为末端官能团数。并且，改性聚苯醚化合物中残存的羟基数的测定方法可以通过在改性聚苯醚化合物的溶液中添加与羟基缔合的季铵盐(氢氧化四乙铵)，并测定该混合溶液的UV吸光度而求出。
本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物的特性粘数，没有特别限定。具体而言，优选为0.03～0.12dl/g，更优选为0.04～0.11d昨，进一步优选为0.06～0.095dl/g。如果该特性粘数过低，则有分子量低的倾向，且有难以获得低介电常数或低介电损耗因数等低介电性的倾向。此外，如果特性粘数过高，则有粘度高、无法获得充分的流动性、固化物的成形性降低的倾向。因此，如果改性聚苯醚化合物的特性粘数在上述范围内，则可以实现优异的固化物耐热性及成形性。
应予说明，此处的特性粘数是指在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘数，更具体而言，例如是用粘度计测定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)所得的值等。作为该粘度计，例如可列举肖特(Schott)公司制造的AVS500Visco System等。
本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物的合成方法，只要能够合成利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物，则没有特别限定。具体而言，可列举：使键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物与聚苯醚反应的方法等。
作为键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，可列举：键合有前述式(4)～(7)所示的取代基及卤素原子的化合物等。作为前述卤素原子，具体可列举氯原子、溴原子、碘原子及氟原子，其中优选为氯原子。作为键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，具体可列举对氯甲基苯乙烯或间氯甲基苯乙烯等。
作为原料的聚苯醚，只要是最终能够合成指定的改性聚苯醚化合物的聚苯醚，则没有特别限定。具体可列举：以包含“2，6-二甲基苯酚”及“双官能酚和三官能酚中的至少任一者”的聚苯醚或者聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等聚苯醚为主要成分的化合物等。此外，所谓双官能酚是在分子内具有两个酚式羟基的酚化合物，例如可列举四甲基双酚A等。此外，所谓三官能酚是在分子内具有三个酚式羟基的酚化合物。
改性聚苯醚化合物的合成方法可列举上述的方法。具体而言，使如上述的聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解于溶剂中并进行搅拌。由此，聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物反应，得到本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物。
在前述反应之际，优选在碱金属氢氧化物的存在下进行。认为如此能够使该反应良好地进行。认为其原因在于：碱金属氢氧化物作为脱卤化氢剂，具体而言，作为脱盐酸剂发挥作用。即，认为：碱金属氢氧化物使卤化氢从聚苯醚的酚基与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物中脱离，由此，具有碳-碳不饱和双键的取代基代替聚苯醚的酚基的氢原子而键合于酚基的氧原子。
碱金属氢氧化物只要能够作为脱卤化剂发挥作用，则没有特别限定，例如可列举氢氧化钠等。此外，碱金属氢氧化物通常以水溶液的状态使用，具体而言，作为氢氧化钠水溶液使用。
反应时间及反应温度等反应条件根据键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物等而不同，只要是可使上述反应良好地进行的条件，则没有特别限定。具体而言，反应温度优选为室温～100℃，更优选为30～100℃。此外，反应时间优选为0.5～20小时，更优选为0.5～10小时。
反应时所用的溶剂只要能够使聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解，且不会阻碍聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物的反应，则没有特别限定。具体可列举甲苯等。
优选将上述反应在不仅存在碱金属氢氧化物，而且也存在相转移催化剂的状态下进行。即，优选将上述反应在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行。认为如此能够使上述反应更好地进行。认为这是基于如下原因。认为：这是因为相转移催化剂是如下的催化剂，即，具有引入碱金属氢氧化物的功能，可溶于水之类的极性溶剂相及有机溶剂之类的非极性溶剂相这两相，并能够在这些相之间移动。具体而言，认为：当使用氨氧化钠水溶液作为碱金属氢氧化物，使用与水不相容的甲苯等有机溶剂作为溶剂时，即使将氨氧化钠水溶液滴加到供反应的溶剂中，溶剂与氢氧化钠水溶液也会分离，氢氧化钠难以迁移到溶剂中。于是，认为：作为碱金属氢氧化物而添加的氢氧化钠水溶液难以有助于促进反应。与此相对，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则碱金属氢氧化物会在被导入相转移催化剂的状态下迁移到溶剂中，氢氧化钠水溶液变得容易有助予促进反应。因此，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则上述反应将更好地进行。
相转移催化剂没有特别限定，例如可列举四正丁基溴化铵等季铵盐等。
本实施方式中所用的树脂组合物优选包含：如上述那样获得的改性聚苯醚化合物，作为改性聚苯醚化合物。
(交联型固化剂)
本实施方式中所用的交联型固化剂只要在分子内具有碳-碳不饱和双键，则没有特别限定。即，前述交联型固化剂只要是可以通过与前述改性聚苯醚化合物反应而在前述树脂组合物内形成交联并使前述树脂组合物固化的化合物即可。前述交联型固化剂优选为在分子内具有2个以上的碳-碳不饱和双键的化合物。
本实施方式中所用的交联型固化剂的重均分子量优选为100～5000，更优选为100～4000，进一步优选为100～3000。如果交联型固化剂的重均分子量过低，则交联型固化剂可能容易从所调配的树脂组合物成分体系中挥发。此外，如果交联型固化剂的重均分子量过高，则树脂组合物的清漆的粘度、或者加热成形时的熔体粘度可能会变得过高。因此，如果交联型固化剂的重均分子量在上述范围内，则可以得到圃化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其原因在于：通过与改性聚苯醚化合物的反应，可以良好地形成交联。应予说明，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法测定的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的值等。
对于本实施方式中所用的交联型固化剂而言，每一分子交联型固化剂的碳-碳不饱和双键的平均个数(末端双键数)根据交联型固化剂的重均分子量而不同，例如优选为1～20个，更优选为2～18个。如果该末端双键数过少，则有难以获得充分的固化物耐热性的倾向。此外，如果末端双键数过多，则反应性变得过高，可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况。
如果进一步考虑交联型固化剂的重均分子量，则在交联型固化剂的重均分子量低于500(例如100以上且低于500)的情况下，作为交联型固化剂的末端双键数，优选为1～4个。此外，在交联型固化剂的重均分子量为500以上(例如500以上且5000以下)的情况下，作为交联型固化剂的末端双键数，优选为3～20个。在各种情况下，如果末端双键数少于上述范围的下限值，则可能导致交联型固化剂的反应性降低，树脂组合物的固化物的交联密度降低，无法充分地提高耐热性或Tg。另一方面，如果末端双键数多于上述范围的上限值，则可能导致树脂组合物容易凝胶化。
应予说明，此处的末端双键数可以从所使用的交联型固化剂产品的标称值获知。作为此处的末端双键数，具体而言，例如可列举表示存在于1摩尔交联型固化剂中的所有交联型固化剂的每一分子的双键数的平均值的数值等。
本实施方式中所用的交联型固化剂，具体可列举：苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、聚丁二烯化合物、及马来酰亚胺化合物等。作为前述丙烯酸酯化合物，例如可列举三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯等在分子内具有2个以上丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物等。作为前述甲基丙烯酸酯化合物，例如可列举三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP)等在分子内具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物等。作为前述三烯基异氰脲酸酯化合物，例如可列举三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等。此外，作为前述交联型固化剂，还可列举：如上述聚丁二烯等在分子内具有2个以上乙烯基的乙烯化合物(多官能乙烯化合物)、以及在分子内具有乙烯基苄基的苯乙烯、二乙烯基苯等乙烯基苄基化合物等。其中，优选在分子内具有2个以上碳-碳双键的化合物。具体而言，可列举三烯基异氰脲酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯化合物、以及二乙烯苯化合物等。如果使用这些化合物，则认为通过固化反应可更好地形成交联，可以进一步提高本实施方式中所用的树脂组合物的固化物的耐热性。此外，交联型固化剂可以单独使用所示例的交联型固化剂，也可以将两种以上组合使用。此外，作为交联型固化剂，可以并用在分子内具有2个以上碳-碳不饱和双键的化合物与在分子内具有1个碳-碳不饱和双键的化合物。作为在分子内具有1个碳-碳不饱和双键的化合物，具体而言可列举在分子内具有1个乙烯基的化合物(单乙烯化合物)等。
(含量)
相对于前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂的合计100质量份，前述改性聚苯醚化合物的含量为40～90质量份，优选为50～90质量份。即，相对于前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂的合计质量，前述改性聚苯醚化合物为40～90质量％。此外，相对于前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂的合计100质量份，前述交联型固化剂的含量为10～60质量份，优选为10～50质量份。即，前述改性聚苯醚化合物与前述交联型固化剂的含有比例以质量比计为90：10～40：60，优选为90：10～50：50。前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂的各含量如果是满足上述比例的含量，则成为固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其原因在于：前述改性聚苯醚化合物与前述交联型固化剂的固化反应良好地进行。
(其它成分)
在不损害本发明效果的范围内，本实施方式涉及的树脂组合物根据需要可以含有前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂以外的成分(其它成分)。作为本实施方式涉及的树脂组合物所含的其它成分，例如可以进一步含有硅烷偶联剂、阻燃剂、引发剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、润滑剂、及无机填充材料等添加剂。此外，除了含有前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂以外，前述树脂组合物还可以含有环氧树脂等热圃性树脂。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有硅烷偶联剂。关于硅烷偶联剂而言，不仅包含于树脂组合物中，而且可以作为对树脂组合物所含的无机填充材料进行预表面处理的硅烷偶联剂而包含，还可以作为对纤维质基材进行预表面处理的硅烷偶联剂而包含。关于硅烷偶联剂而言，在下文中描述。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有阻燃剂。通过含有阻燃剂，可以提高树脂组合物的固化物的阻燃性。前述阻燃剂没有特别限定。具体而言，在使用溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂的领域中，优选例如：熔点为300℃以上的乙撑双五溴苯(ethylenedipentabromobenzene)、乙撑双四溴酰亚胺(ethylenebistetrabromoimide)、十溴二苯醚、及十四溴二苯氧基苯。认为：通过使用卤素系阻燃剂，可以抑制高温下的卤素脱离，可以抑制耐热性的降低。此外，在要求无卤素的领域中，可列举：磷酸酯系阻燃剂(phosphate ester-based flame retardant)、磷腈系阻燃剂(phosphazene-based flameretardant)、双二苯基氧膦系阻燃剂(bisdiphenylphosphine-based flame retardant)、及次磷酸盐系阻燃剂(phosphinate-based flame retardant)。作为磷酸酯系阻燃剂的具体例，可列举双二甲苯基磷酸酯的缩合磷酸酯。作为磷腈系阻燃剂的具体例，可列举苯氧基磷腈。作为双二苯基氧膦系阻燃剂的具体例，可列举亚二甲苯双(二苯基氧膦)。作为次磷酸盐系阻燃剂的具体例，例如可列举二烷基次磷酸铝盐的次磷酸金属盐。作为前述阻燃剂，可以单独使用所示例的各阻燃剂，也可以将两种以上组合使用。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有引发剂(反应引发剂)。聚苯醚树脂组合物即使是由改性聚苯醚化合物及交联型固化剂形成，也能够进行固化反应。此外，仅仅是改性聚苯醚，也能够进行固化反应。然而，根据工艺条件，有时难以升高温度直至固化进行，因此可以添加反应引发剂。反应引发剂只要可以促进改性聚苯醚与交联型固化剂的固化反应，则没有特别限定。具体而言，例如可列举：α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二苯酚合苯醌、氯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、偶氮二异丁腈等氧化剂。此外，根据需要可以并用羧酸金属盐等。据此，可以进一步促进固化反应。其中，优选使用α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯。α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯由于反应开始温度较高，因此在预浸料干燥时等的不需要固化的时刻能够抑制固化反应的促进，并抑制聚苯醚树脂组合物的保存性降低。而且，α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯由于挥发性低，因此在预浸料干燥时、以及保存时不会挥发，稳定性良好。此外，反应引发剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
作为前述引发剂的含量，没有特别限定，例如，相对于前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂的合计质量100质量份，优选为0.1～1.8，更优选为0.1～1.5质量份，进一步优选为0.3～1.5质量份。如果前述引发剂的含量过少，则有不能够良好地引发前述改性聚苯醚化合物与前述交联型固化剂的固化反应的倾向。此外，如果前述引发剂的含量过多，则有所得的预浸料的固化物的介电损耗因数变大，难以发挥优异的低介电特性的倾向。因此，如果前述引发剂的含量处于上述范围内，则可以得到具有优异的低介电特性的预浸料的固化物。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有无机填充材料等填充材料。作为填充材料，可列举为了提高树脂组合物固化物的耐热性及阻燃性而添加的材料，没有特别限定。此外，通过含有填充材料，可以进一步提高耐热性及阻燃性等。作为填充材料，具体可列举：球状二氧化硅等二氧化硅、氧化铝、氧化钛及云母等金属氧化物、氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物、滑石、硼酸铝、硫酸钡及碳酸钙等。此外，作为填充材料，其中优选为二氧化硅、云母及滑石，更优选为球状二氧化硅。此外，填充材料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。此外，作为填充材料，可以直接使用，也可以使用以硅烷偶联剂进行了表面处理的填充材料。作为该硅烷偶联剂，例如可列举在分子内具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基等官能团的硅烷偶联剂。
相对于前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂的合计质量100质量份，前述无机填充材料的含量优选为30～280质量份，更优选为50～280质量份，进一步优选为50～250质量份。如果前述无机填充材料的含量过少，则无机填充材料所发挥的效果不充分，例如有无法充分提高耐热性及阻燃性等的倾向。如果前述无机填充材料的含量过多，则有树脂组合物的固化物及预浸料的固化物的介电常数变高，难以发挥优异的低介电特性的倾向。因此，只要前述无机填充材料的含量处于上述范围内，则可以得到具有优异的低介电特性的预浸料的固化物。
如上所述，作为前述填充材料，没有特别限定，但优选含有在至少一部分表面存在钼化合物的无机填充材料(第一无机填充材料)，更优选组合含有该第一无机填充材料、及除前述第一无机填充材料以外的第二无机填充材料。
通过含有前述第一无机填充材料，可以提高将预浸料固化而得的基板的加工性，例如可以抑制钻削加工中所用的钻头的磨损。对于前述预浸料而言，作为前述纤维质基材，如上所述，具备相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布。该具有较低相对介电常数的玻璃布，较硬的SiO2的含有率较高，有变脆的倾向。因此，由具备具有较低相对介电常数的玻璃布的预浸料所得的覆金属箔层压板及布线板的绝缘层有变脆的倾向。即使有该倾向，但通过含有前述第一无机填充材料，可以得到钻削加工性等加工性优异的覆金属箔层压板及布线板。
前述第一无机填充材料只要是在至少一部分表面存在钼化合物的无机填充材料，则没有特别限定。已知钼化合物可以作为无机填充材料使用，但是前述第一无机填充材料不是钼化合物其本身，而是在钼化合物以外的无机物的一部分表面或全部表面存在钼化合物的无机填充材料。所谓“在表面存在”是指，在钼化合物以外的无机填充材料(无机物)的至少一部分表面载持有钼化合物的状态、及在钼化合物以外的无机填充材料(无机物)的至少一部分表面被覆有钼化合物的状态等。
作为前述钼化合物，可列举可以作为无机填充材料使用的钼化合物等，更具体地可列举钼酸锌、钼酸钙及钼酸镁等。前述钼化合物可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。通过使用这些钼化合物，可以进一步发挥添加前述第一无机填充材料的效果、例如前述提高加工性的效果。
作为前述第一无机填充材料中的存在(载持)钼化合物的无机填充材料(前述第一无机填充材料中的前述钼化合物的被载持体等)，只要是钼化合物以外的无机填充材料，则没有特别限定。例如，从加工性、耐热性及耐化学品性等观点考虑，优选使用滑石。
前述第二无机填充材料只要是除前述第一无机填充材料以外的无机填充材料，则没有特别限定，例如可列举：球状二氧化硅、氧化硅粉末及粉碎二氧化硅等二氧化硅、硫酸钡、煅烧滑石等滑石、钛酸钡、氧化钛、粘土、氧化铝、云母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、其它金属氧化物或金属水合物等。前述第二无机填充材料可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。认为：通过使用这些第二无机填充材料，可以抑制层压板等的热膨胀，可以提高尺寸稳定性。并且，使用二氧化硅，还具有可以提高层压板的耐热性且可以降低介电损耗因数的优点，故优选。
作为前述填充材料，在组合包含前述第一无机填充材料和前述第二无机填充材料的情况下，相对于前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂的合计质量100质量份，前述第一无机填充材料的含量优选为0.1～15质量份，更优选为0.1～5质量份。此外，相对于前述合计量100质量份，前述第二无机填充材料的含量优选为200质量份以下，更优选为50～200质量份。
[树脂组合物的介电特性]
关于前述树脂组合物而言，其固化物的相对介电常数优选为2.6～3.8。如果前述树脂组合物的固化物的相对介电常数处于上述范围内，则可以得到低介电特性优异的预浸料。如果树脂组合物的固化物的相对介电常数处于上述范围内，则低介电特性优异，还可以抑制偏移的产生。优选对树脂组合物的组成、例如无机填充材料及引发剂等的含量等进行调整，以使前述树脂组合物的固化物的相对介电常数处于上述范围内。此外，关于前述树脂组合物而言，其固化物的介电损耗因数优选为0.004以下，更优选为0.003以下，进一步优选为0.002以下。应予说明，此处的相对介电常数及介电损耗因数，可列举在10GHz下的树脂组合物的固化物的相对介电常数及介电损耗因数等，更具体地可列举采用谐振腔微扰法(cavity resonator perturbation method)测定在10GHz下的树脂组合物的固化物的相对介电常数及介电损耗因数等。
[树脂清漆]
本实施方式中所用的树脂组合物可以调制成清漆状来使用。例如，在制造预浸料的时候，以浸透至用于形成预浸料的基材(纤维质基材)为目的，可以调制成清漆状来使用。即，树脂组合物可以作为被调制成清漆状的形态(树脂清漆)来使用。此外，本实施方式所用的树脂组合物中，前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂是溶解于树脂清漆中的物质。该清漆状的组合物(树脂清漆)例如可如下调制。
首先，将可溶解于有机溶剂的各成分投入有机溶剂中并使其溶解。此时根据需要可以进行加热。然后，添加根据需要使用的不溶于有机溶剂的成分，使用球磨机、珠磨机、行星混合机、辊磨机等，使其分散至成为指定的分散状态，由此可以调制清漆状的组合物。作为此处所用的有机溶剂，只要是能够使前述改性聚苯醚化合物和前述交联型固化剂溶解且不会阻碍固化反应的有机溶剂，则没有特别限定。具体而言，例如可列举甲苯、甲基乙基酮(MEK)等。
[纤维质基材]
本实施方式所用的纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布。作为前述纤维质基材，例如可列举石英玻璃(Q玻璃)布、QL玻璃布、及L2玻璃布等。
关于前述纤维质基材而言，为了减小布线板中的传输损耗及偏移，优选相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布；为了进一步减小传输损耗及偏移，优选相对介电常数超过3.3且为3.8以下并且介电损耗因数为0.0017以下的Q玻璃布。此外，关于前述纤维质基材而言，为了减小传输损耗及偏移、并且还提高钻削加工性，优选相对介电常数及介电损耗因数在下述L2玻璃布或QL玻璃布的范围内(相对介电常数超过3.8且为4.7以下，介电损耗因数超过0.0015且为0.0033以下)的玻璃布；优选相对介电常数超过4.2且为4.7以下并且介电损耗因数超过0.0015且为0.0025以下的L2玻璃布。
石英玻璃布是由石英玻璃纱线形成的玻璃布，并且构成玻璃布的玻璃是二氧化硅(Si02)的含有率为99质量％以上的石英玻璃(Q玻璃)。石英玻璃布例如可以通过使用石英玻璃纤维进行织造而得到。
L2玻璃布是由L2玻璃纱线形成的玻璃布，并且构成玻璃布的玻璃是包含50～60质量％左右的二氧化硅(SiO2)、10～25质量％的B2O3、15质量％以下的CaO、及3质量％以上的P2O5的L2玻璃。L2玻璃布例如可以通过使用L2玻璃纤维进行织造而得到。
QL玻璃布是由前述Q玻璃和L玻璃形成的混合结构的玻璃布。应予说明，L玻璃是包含50～60质量％左右的二氧化硅(Si02)、10～25质量％的B2O3、及15质量％以下的CaO的玻璃。QL玻璃布是例如通过使用Q玻璃纱线和L玻璃纱线进行织造而得的玻璃布，通常是作为经纱使用L玻璃纱线并且作为纬纱使用Q玻璃纱线进行织造而得的玻璃布。
上述各玻璃布的相对介电常数(Dk)及介电损耗因数(Df)为如下。
Q玻璃布的Dk超过3.3且为3.8以下并且Df为0.0017以下。
L2玻璃布的Dk超过4.2且为4.7以下并且Df超过0.0015且为0.0025以下。
QL玻璃布的Dk超过3.8且为4.3以下并且Df超过0.0023且为0.0033以下。
L玻璃布的Dk超过过4.2且为4.7以下并且Df超过0.0033且为0.0043以下。
应予说明，本实施方式中的上述各玻璃布的相对介电常数(Dk)及介电损耗因数(Df)是由以下的测定方法求得的值。首先，按照相对于预浸料100质量％使树脂含量成为60质量％的方式来制作基板(覆铜箔层压板)，从所制作的覆铜箔层压板除去铜箔，得到用于评价相对介电常数(Dk)及介电损耗因数(Df)的试样。使用网络分析仪(是德科技有限责任公司(Keysight Technologies LLC)制造的N5230A)，通过谐振腔微扰法测定所得试样在频率10GHz下的Dk及Df。从所得试样(预浸料的固化物)的Dk及Df值，利用玻璃布的体积分率及基板制作中所用的树脂组合物，基于通过谐振腔微扰法测定得到的该树脂组合物的固化物在10GHz下的Dk及Df，算出玻璃布的Dk及Df。
作为本实施方式所用的纤维质基材，可以直接使用，也可以使用以硅烷偶联剂进行了表面处理的纤维质基材。作为该硅烷偶联剂，例如可列举在分子内具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基等官能团的硅烷偶联剂。
作为前述纤维质基材的形状，使用玻璃布。此外，前述玻璃布更优选为通过实施开纤处理而调整了透气度的玻璃布。作为前述开纤处理，例如可列举：通过对玻璃布喷射高压水而进行的处理；以及，通过用压辊以适当的压力对纱线连续加压并将其压缩为扁平而进行的处理等。前述玻璃布的透气度优选为200cm3/cm2/秒以下，更优选为3～100cm3/cm2/秒，进一步优选为3～50cm3/cm2/秒。在该透气度过大的情况下，有玻璃布的开纤不充分的倾向。如果玻璃布的开纤不充分，则在预浸料制造时产生针孔、或纱线的疏密变大而容易产生偏移、或者在钻削等加工时的均匀性变化而产生不均。此外，在前述透气度过小的情况下，会被实施与此相应的强烈开纤处理，有玻璃布产生起毛等问题的倾向。应予说明，作为前述透气度，采用了按照JIS R 3420(2013)以弗雷泽型透气性试验机(Frazier type airpermeabilitytester)测得的透气度。此外，纤维质基材的厚度，没有特别限定，例如优选为0.01～0.2mm，更优选为0.02～0.15nun，进一步优选为0.03～0.1mm。
[硅烷偶联剂]
前述预浸料可以包含硅烷偶联剂。作为该硅烷偶联剂，没有特别限定，例如可列举在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂等。关于前述硅烷偶联剂而言，只要包含在预浸料中即可，对其添加方法没有限定。作为前述硅烷偶联剂的添加方法，例如：可以在制造前述树脂组合物时，添加以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的无机填充材料，由此添加前述硅烷偶联剂；也可以采用整体掺混法来添加前述二氧化硅及前述硅烷偶联剂。此外，可以在制造前述预浸料时，使用以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的纤维质基材，由此向前述预浸料中添加前述硅烷偶联剂。其中，优选：添加以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的无机填充材料的方法、或者使用以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的纤维质基材的方法。即，作为前述无机填充材料，优选为以硅烷偶联剂进行了预表面处理的无机填充材料；作为前述纤维质基材，优选为以硅烷偶联剂进行了预表面处理的纤维质基材。此外，作为前述硅烷偶联剂的添加方法，更优选为使用以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的纤维质基材的方法，进一步优选为并用“添加以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的无机填充材料的方法”及“使用以前述硅烷偶联剂进行了预表面处理的纤维质基材的方法”的方法。即，优选：作为前述无机填充材料，使用以硅烷偶联剂进行了预表面处理的无机填充材料；作为前述纤维质基材，使用以硅烷偶联剂进行了预表面处理的纤维质基材。
前述在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，只要是在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，则没有特别限定。作为该硅烷偶联剂，具体地可列举具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基中的至少一种官能团的硅烷偶联剂等。即，对于该硅烷偶联剂而言，可列举：作为反应性官能团，具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基中的至少一个，而且具有甲氧基或乙氧基等水解性基团的化合物等。
对于前述硅烷偶联剂而言，作为具有乙烯基的硅烷偶联剂，例如可列举：乙烯基三乙氧基硅烷、及乙烯基三甲氧基硅烷等。
对于前述硅烷偶联剂而言，作为具有苯乙烯基的硅烷偶联剂，例如可列举；对苯乙烯基三甲氧基硅烷、及对苯乙烯基三乙氧基硅烷等。
对于前述硅烷偶联剂而言，作为具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂，例如可列举：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氯基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、及3-甲基丙烯酰氧基丙基乙基二乙氧基硅烷等。
对于前述硅烷偶联剂而言，作为具有丙烯酰基的硅烷偶联剂，例如可列举：3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。
对于前述硅烷偶联剂而言，在上述之中，优选为在分子内具有甲基丙烯酰基及丙烯酰基的至少一者的硅烷偶联剂。即，前述硅烷偶联剂优选为具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂、及具有丙烯酰基的硅烷偶联剂。如果使用这些硅烷偶联剂，则可以提高所得预浸料的耐热性，例如即使是在吸湿条件严苛的条件下也可以发挥足够高的耐热性。
[预浸料的介电特性]
对于前述预浸料而言，其固化物的相对介电常数为2.7～3.8。此外，对于前述预浸料而言，其固化物的介电损耗因数为0.002以下。前述预浸料的固化物的介电损耗因数越小越好，优选为0。因此，前述预浸料的固化物的介电损耗因数优选为0～0.002。如果预浸料的固化物的相对介电常数及介电损耗因数在上述范围内，则低介电特性优异。为了使预浸料的固化物的相对介电常数及介电损耗因数在上述范围内，优选对树脂组合物的组成、例如无机填充材料及引发剂等的含量等进行调整。应予说明，此处的相对介电常数及介电损耗因数可列举在10GHz下的预浸料的固化物的相对介电常数及介电损耗因数等。
[预浸料中的树脂含量]
前述预浸料中的树脂含量没有特别限定，例如优选为40～90质量％，更优选为50～90质量％，进一步优选为60～80质量％。如果前述树脂含量过低，则有难以获得低介电特性的倾向。此外，如果前述树脂含量过高，则有热膨胀系数(CTE)变高、或者板厚精度降低的倾向。应予说明，此处的树脂含量是“预从浸料的质量减去纤维质基材的质量而得的质量”相对于“预浸料的质量”的比例[＝(预浸料的质量-纤维质基材的质量)/预浸料的质量×100]。
[预浸料的厚度]
前述预浸料的厚度没有特别限定，例如优选为0.015～0.2mm，更优选为0.02～0.15mm，进一步优选为0.03～0.13mm。如果前述预浸料过薄，则为了得到所期望的基板厚度需要增加必要的预浸料的片数。此外，如果前述预浸料过厚，则有树脂含量变低的倾向，有难以获得所期望的低介电特性的倾向。
[制造方法]
接着，对本实施方式涉及的预浸料的制造方法进行说明。
前述预浸料的制造方法只要可以制造前述预浸料，则没有特别限定。具体而言，在制造预浸料时，多数情况下，上述的本实施方式所用的树脂组合物，是以如上所述地调制成清漆状而作为树脂清漆使用。
作为制造预浸料1的方法，例如可列举：将树脂组合物2(例如，被调制成清漆状的树脂组合物2)浸透至纤维质基材3中之后，进行干燥的方法。
树脂组合物2向纤维质基材3中的浸透通过浸渍及涂布等进行。根据需要亦可反复多次进行浸透。而且，此时亦可通过使用组成或浓度不同的多种树脂组合物反复浸透而调节成最终期望的组成及浸透量。
浸透有树脂组合物(树脂清漆)2的纤维质基材3在所需的加热条件(例如，以80℃以上且180℃以下加热1分钟以上且10分钟以下)之下进行。通过加热，可以得到固化前(A阶段)或半固化状态(B阶段)的预浸料1。
＜覆金属箔层压板>
图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板11的一例的示意性剖面图。
如图2所示，覆金属箔层压板11具备：包含图1所示预浸料1的固化物的绝缘层12；以及与绝缘层12一起层压的金属箔13。即，覆金属箔层压板11具有：包含前述预浸料1的固化物的绝缘层12；以及与绝缘层12接合的金属箔13。此外，绝缘层12可以由预浸料1的固化物形成。
作为使用预浸料1来制作覆金属箔层压板11的方法，可列举如下方法：取一片预浸料1或重叠数片预浸料1，进而在其上下两面或单面重叠铜箔等金属箔13，将金属箔13和预浸料1进行加热加压成形而层压一体化，由此制作两面覆金属箔或单面覆金属箔的层压板11。即，覆金属箔层压板11是将金属箔13层压于预浸料1并进行加热加压成形而得到。此外，加热加压条件可以根据所制造的覆金属箔层压板11的厚度或预浸料1的组合物的种类等而适当设定。例如，可以将温度设为170～210℃，将压力设为3.5～4MPa，将时间设为60～150分钟。此外，覆金属箔层压板也可以不使用预浸料而制造。例如可列举如下方法等：将清漆状的树脂组合物等涂布于金属箔上，在金属箔上形成了包含树脂组合物的层之后，进行加热加压。
本实施方式涉及的预浸料是可以良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。因此，使用该预浸料所得的覆金属箔层压板与预浸料同样，可以良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。
图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板21的一例的示意性剖面图。
如图3所示，本实施方式涉及的布线板21具备：包含图1所示预浸料1的固化物的绝缘层12；以及与绝缘层12一起层压且将一部分金属箔13除去而形成的布线14。即，前述布线板21具有：包含前述预浸料1的固化物的绝缘层12；以及与绝缘层12接合的布线14。此外，绝缘层12可以由预浸料1的固化物形成。
作为使用预浸料1来制作布线板21的方法，通过将如上所述制作的覆金属箔层压板11表面的金属箔13进行蚀刻加工等而形成布线，可以得到在绝缘层12的表面设置有作为电路的布线的布线板21。即，布线板21是通过将覆金属箔层压板11表面的一部分金属箔13除去来形成电路而获得。
本实施方式涉及的预浸料是可以良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。因此，使用该预浸料得到的布线板是耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。
本发明书如上所述地公开了各种实施方式的技术，其主要的技术概括如下。
本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8；所述纤维质基材是石英玻璃布，所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。
根据该构成，可以提供能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。首先，认为：作为构成预浸料的纤维质基材，通过使用具有较低介电常数的石英玻璃布，从而所得的预浸料成为其固化物的低介电特性优异的物质。然而，如果仅仅是使用石英玻璃布作为纤维质基材，则其固化物的低介电特性有时无法变得足够高、或者固化物的耐热性有时无法变得足够高。因此，对于所述预浸料而言，不仅作为纤维质基材使用石英玻璃布，而且作为构成预浸料的树脂组合物使用以指定比例含有所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的树脂组合物。并且，对于所述预浸料而言，针对所述树脂组合物的组成及石英玻璃布的状态等进行调整，以使所述树脂组合物的固化物的相对介电常数、所述预浸料的固化物的相对介电常数及介电损耗因数处于上述范围内。由此可以得到能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。
此外，所述预浸料中，优选：所述纤维质基材是用分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂进行了表面处理的基材。
根据该构成，可以提供能够更好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。
此外，所述预浸料中，优选：所述交联型固化剂为选自苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、聚丁二烯化合物、及马来酰亚胺化合物中的至少一种。
根据该构成，可以提供能够更好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。
此外，所述预浸料中，优选：所述硅烷偶联剂是在分子内具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基中的至少一种官能团的硅烷偶联剂。
根据该构成，可以提供能够更好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。
此外，所述预浸料中，优选：所述改性聚苯醚化合物中的所述取代基为选自乙烯基苄基、乙烯基、丙烯酸酯基、及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。
根据该构成，可以提供能够更好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。
此外，本发明另一个方面涉及覆金属箔层压板，其包括：包含所述预浸料的固化物的绝缘层；以及金属箔。
根据该构成，可以提供能够更好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的覆金属箔层压板。
此外，本发明另一个方面涉及布线板，其包括：包含所述预浸料的固化物的绝缘层；以及布线。
根据该构成，可以提供耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。
根据本发明，可以提供能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料及覆金属箔层压板。此外，可以提供耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。
以下，通过实施例对本发明进一步进行具体说明，但是，本发明的保护范围并不被限定于此。
实施例
[实施例1～13、比较例1～6]
对于在本实施例中调制预浸料时所用的各成分，进行说明。
(聚苯醚：PPE)
改性PPE-1：将聚苯醚的末端羟基用甲基丙烯酰基进行了改性的改性聚苯醚(由上述式(2)表示且式(2)中的X为甲基丙烯酰基、式(2)中的Y为二甲基亚甲基(由式(3)表示且式(3)中的R17及R18为甲基的基团)的改性聚苯醚化合物，沙伯基础创新塑料公司制造的SA9000，重均分子量Mw2000，末端官能团数2个)
改性PPE-2：聚苯醚与氯甲基苯乙烯反应而得的改性聚苯醚。
具体而言是如下进行反应而得到的改性聚苯醚。
首先，向具备温度调节器、搅拌装置、冷却设备及滴液漏斗的1升三口烧瓶中装入聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的SA90，末端羟基数2个，重均分子量Mw1700)200g、对氯甲基苯乙烯与间氯甲基苯乙烯的质量比为50：50的混合物(东京化成工业株式会社制造的氯甲基苯乙烯：CMS)30g、作为相转移催化剂的四正丁基溴化铵1.227g、及甲苯400g，并进行了搅拌。然后，进行了搅拌直至聚苯醚、氯甲基苯乙烯及四正丁基溴化铵溶解于甲苯。此时，缓慢进行了加热，并最终加热至液温达到75℃为止。然后，向该溶液中历时20分钟滴加了作为碱金属氢氧化物的氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)。随后，进一步在75℃下搅拌了4小时。接着，用10质量％的盐酸中和烧瓶的内容物后，投入了大量的甲醇。由此使烧瓶内的液体产生了沉淀物。即，使烧瓶内的反应液中所含的产物再沉淀了。然后，通过过滤取出该沉淀物，用甲醇与水的质量比为80：20的混合液洗涤三次后，在减压下以80℃干燥了3小时。
用1H-NMR(400MHz，CDCl3，TMS)分析所得的固体。测定了NMR，结果在5～7ppm时确认到来源于乙烯基苄基(乙烯苄基)的峰。由此确认到所得的固体是于分子中在分子末端具有作为前述取代基的乙烯基苄基的改性聚苯醚。具体而言，确认到所得的固体是经乙烯基苄基化的聚苯醚。该所得的改性聚苯醚化合物是由上述式(2)表示且式(2)中的X为乙烯基苄基(乙烯苄基)、式(2)中的Y为二甲基亚甲基(由式(3)表示且式(3)中的R17及Ri8为甲基的基团)的改性聚苯醚化合物。
此外，以如下方式测定了改性聚苯醚的末端官能团数。
首先，准确称量了改性聚苯醚。将此时的重量设为X(mg)。然后，使该称量的改性聚苯醚溶解于25mL的二氯甲烷中，向该溶液中添加10质量％的氢氧化四乙铵(TEAH)的乙醇溶液(TEAH：乙醇(体积比)＝15：85)100μL后，使用UV分光光度计(株式会社岛津制作所制造的UV-1600)测定了318nm的吸光度(Abs)。然后，根据该测定结果，使用下式算出了改性聚苯醚的末端羟基数。
残存OH量(水nol/g)＝[(25×Abs)/(8×OPL×X)]×106
在此，ε表示吸光系数，为4700L/mol·cm。此外，OPL是单元光路长度，为1cm。
此外，该算出的改性聚苯醚的残存OH量(末端羟基数)几乎为零，因此可知：改性前的聚苯醚的羟基几乎都被改性。由此，可知：与改性前的聚苯醚的末端羟基数相比的减少量是改性前的聚苯醚的末端羟基数。即，可知；改性前的聚苯醚的末端羟基数为改性聚苯醚的末端官能团数。也就是说，末端官能团数为2个。
此外，测定了改性聚苯醚在25℃的二氯甲烷中的特性粘数(lV)。具体而言，利用粘度计(肖特公司制造的AVS500 Visco System)对改性聚苯醚的0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)测定了改性聚苯醚的特性粘数(IV)。其结果是，改性聚苯醚的特性粘数(IV)为0.086dl/g。
此外，使用GPC测定了改性聚苯醚的分子量分布。然后，根据该所得的分子量分布算出了重均分子量(Mw)。其结果是，Mw为2300。
无改性PPE：聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的SA90，特性粘数(IV)0.083dl/g，末端羟基数2个，重均分子量Mw1700)
(交联型固化剂)
TAIC：三烯丙基异氰脲酸酯(日本化成株式会社制造的TAIC，分子量249，末端双键数3个)
DCP：三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化学株式会社制造的DCP，末端双键数2个)
(环氧树脂)
环氧树脂：二环戊二烯型环氧树脂(DIC株式会社制造的EPICLON HP7200，平均环氧基数2.3个)
(引发剂)
PBP：1，3-双(丁基过氧异丙基)苯(日油株式会社制造的PERBUTYLP)
(催化剂)
2E4MZ：2-乙基-4-甲基眯唑(咪唑催化剂，四国化成工业株式会社制造的2E4MZ)
(无机填充材料)
二氧化硅：使用在分子内具有乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子(株式会社雅都玛制造的SC2300-SVJ)
氧化铝：氧化铝粒子(住友化学株式会社制造的AES-11C)
Mo酸Zn滑石(zinc molybdate talc)：在至少一部分表面存在钼酸锌的滑石(钼酸锌载持滑石，Huber公司制造的KG-911C)
(纤维质基材)
Q玻璃：使用在分子内具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂进行了表面处理的石英玻璃布(信越化学工业株式会社制造的SQF1078C-04，#1078型，相对介电常数：3.5，介电损耗因数：0.0015，透气度：25cm3/cm2/秒)
QL玻璃：QL玻璃布(旭化成株式会社制，#1078型，相对介电常数：4.0，介电损耗因数：0.0028，透气度：20cm3/cm2/秒)
L2玻璃：L2玻璃布(旭化成株式会社制，#1078型，相对介电常数：4.4，介电损耗因数：0.0018，透气度：20cm3/cm2/秒)
L玻璃：L玻璃布(通用低介电玻璃布，旭化成株式会社制造的L1078，#1078型，相对介电常数：4.5，介电损耗因数：0.0038，透气度：20cm3/cm2/秒)
[调制方法]
首先，按照表1及表2中记载的调配比例(质量份)将无机填充材料以外的各成分以固体成分浓度成为60质量％的方式添加至甲苯中，进行了混合。将该混合物在室温下搅拌了60分钟。然后，向所得的液体中添加无机填充材料，将无机填充材料用珠磨机进行了分散。由此得到了清漆状的树脂组合物(清漆)。
接着，将所得的清漆浸透表1及表2所示的纤维质基材(玻璃布)中之后，以130℃加热干燥约3～8分钟，由此制作了预浸料。此时，对改性聚苯醚化合物及交联型固化剂等由固化反应而形成树脂的成分的含量(树脂含量)进行了调整，以使成为表1及表2所示的值％。
然后，将所得的各预浸料重叠4片，在温度200℃、2小时、压力3MPa的条件下进行加热加压，由此得到了评价基板(预浸料的固化物)。
此外，将所得的各预浸料按表1及表2所示的重叠片数进行重叠，在其两侧配置铜箔(古河电气工业株式会社的FV-WS)而形成被压体，在温度200℃、压力3MPa的条件下加热加压2小时，制作了厚度200μm且在两面粘接有铜箔的评价基板(覆金属箔层压板)即覆铜箔层压板。
此外，除了不使用纤维质基材以外，与评价基板(预浸料的固化物)同样地操作，还制作了由树脂组合物的固化物形成的评价基板(树脂组合物的固化物)。
采用以下所示的方法对如上所述制备的的评价基板(预浸料的固化物、覆金属箔层压板、树脂组合物的固化物)进行了评价。
[介电特性(相对介电常数及介电损耗因数)]
采用谐振腔微扰法测定了在10GHz下的评价基板(预浸料的固化物、树脂组合物的固化物)的相对介电常数及介电损耗因数。具体而言，使用网络分析仪(是德科技有限责任公司制造的N5230A)，测定了在10GHz下的评价基板的相对介电常数及介电损耗因数。
[偏移(Skew)：延时差异]
针对处于评价基板(覆金属箔层压板)一侧的金属箔(铜箔)进行加工，形成了10根线宽100～300μm、线长100mm、线间20mm的布线。在形成有该布线的基板中的处于形成有布线一侧的表面上，二次层压(secondarily laminate)表1及表2所示重叠片数的预浸料及金属箔(铜箔)，由此制作了三层板。应予说明，对布线的线宽进行了调整，使得制作了三层板后的电路的特性阻抗成为50Ω。
测定了所得的三层板在20GHz下的延时(延迟时间)。算出了延时的最大值与最小值之差。如此算出的差即为延时差异，如果延时差异大，则容易产生差分信号的偏移。因此，延时差异成为评价基于偏移的信号质量的指标。即，如果延时差异大，则容易产生因偏移所致的信号质量的降低；如果延时差异小，则有难以产生因偏移所致的信号质量的降低的倾向。因此，作为偏移的评价，如果上述算出的值为2皮秒以下则评价为“◎”，如果超过2皮秒且低于5皮秒则评价为“○”，如果为5皮秒以上则评价为“×”。
[玻璃化转变温度(Tg)]
使用精工电子有限公司(Seiko Instruments Inc.)制造的粘弹性分光计“DMS100”测定了预浸料的Tg。此时，在弯曲模量中将频率设为10Hz进行动态粘弹性测定(DMA)，将以升温速度5℃/分钟的条件从室温升温至280℃时的tanδ呈现出极大的温度设为Tg。
[传输损耗]
针对处于评价基板(覆金属箔层压板)一侧的金属箔(铜箔)进行加工，形成了10根线宽100～300μm、线长1000mm、线间20mm的布线。在形成有该布线的基板中的处于形成有布线一侧的表面上，二次层压表1及表2所示重叠片数的预浸料及金属箔(铜箔)，由此制作了三层板。应予说明，对布线的线宽进行了调整，使得制作了三层板后的电路的特性阻抗成为50Ω。
使用网络分析仪(是德科技有限责任公司制造的N5230A)，测定了所得的三层板中所形成的布线在20GHz下的传输损耗(通过损耗)(dB/m)。
[钻头磨损率]
如图4所示，将评价基板(覆金属箔层压板)11重叠两片，在其上载持进料板(entryboard)16。对于载持有该进料板16的评价基板(覆金属箔层压板)11，按照下述加工条件，使用钻头15，钻开了3000个从进料板16到达评价基板(覆金属箔层压板)11的孔。测定了该钻削加工后的钻头的刃的大小(面积)。由该测得的钻削加工后的钻头刃的大小(面积)、及钻削加工前的钻头刃的大小(面积)算出了钻头刃的磨损率。
进料板：Al0.15mm
重叠片数：0.75mm×2片重叠
孔：直径0.3mm×深度5.5mm
钻头型号：NHUL020
转速：160Krpm
进给速度：20μ/rev
上述各评价的结果示于表1及表2。
Figure BDA0002426285220000271
由表1可知：“预浸料具备树脂组合物或其半固化物、以及纤维质基材，该树脂组合物以指定比例含有前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂，该树脂组合物固化物的相对介电常数为2.6～3.8，该纤维质基材为相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，该预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8并且介电损耗因数为0.002以下”的情形(实施例1～11)，与并非该情形相比，如上所述，相对介电常数及介电损耗因数低，并且信号传输时的损耗得到充分抑制。而且，可知：不仅可以充分地抑制信号传输时的损耗，还可以充分地抑制因偏移所致的信号质量的降低。此外，可知：实施例1～11的预浸料的固化物，由于Tg高，因此耐热性高。
表2
Figure BDA0002426285220000281
由表2可知：在“树脂组合物含有在至少一部分表面存在钼酸锌的滑石，作为无机填充材料”的情形(实施例12、实施例13及比较例6)，与“不含有在至少一部分表面存在钼酸锌的滑石”的情形(实施例1、实施例11及比较例2)相比，钻头磨损性更低。此外，可知：即使是在“树脂组合物含有在至少一部分表面存在钼酸锌的滑石，作为无机填充材料”的情况下，“预浸料具备树脂组合物或其半固化物、以及纤维质基材，该树脂组合物以指定比例含有前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂，该树脂组合物固化物的相对介电常数为2.6～3.8，该纤维质基材为相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，该预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8并且介电损耗因数为0.002以下”的情形(实施例12及实施例13)，相对介电常数及介电损耗因数低，并且信号传输时的损耗得到充分抑制。由此可知：如果作为无机填充材料含有在至少一部分表面存在钼酸锌的滑石，则在信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的状态下，还可以提高钻削加工性。
本申请以2017年9月29曰申请的日本国专利申请特愿2017-190781为基础，其内容包含于本申请中。
为了表述本发明，上文中通过实施方式对本发明进行了适当且充分的说明，但应该认识到本领域技术人员能够容易地对上述实施方式进行变更和/或改良。因此，本领域技术人员实施的变形实施方式或改良实施方式，只要是没有脱离权利要求书中记载的权利要求的保护范围的水平，则该变形实施方式或该改良实施方式可解释为被包含在该权利要求的保护范围内。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料及覆金属箔层压板。此外，可以提供耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。

Claims (7)

1.一种预浸料，其特征在于包括：
树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及
纤维质基材，其中，
所述树脂组合物含有：
改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及
交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，
相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，
所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，
所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，
所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。
2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
所述纤维质基材是用分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂进行了表面处理的基材。
3.根据权利要求1或2所述的预浸料，其特征在于：
所述交联型固化剂为选自苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、聚丁二烯化合物、及马来酰亚胺化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的预浸料，其特征在于：
所述硅烷偶联剂是在分子内具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基中的至少一种官能团的硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的预浸料，其特征在于：
所述改性聚苯醚化合物中的所述取代基为选自乙烯基苄基、乙烯基、丙烯酸酯基、及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。
6.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
包含权利要求1～5中任一项所述的预浸料的圃化物的绝缘层；以及
金属箔。
7.一种布线板，其特征在于包括：
包含权利要求1～5中任一项所述的预浸料的固化物的绝缘层；以及
布线。
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