CN114402032A - 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板 - Google Patents

树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板 Download PDF

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Abstract

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。

Description

树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔 层压板、以及布线板
技术领域
本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。
背景技术
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的绝缘层的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。
已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数低等低介电特性优异，并且，即使在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，低介电常数及低介电损耗因数等低介电特性也优异。因此，研究了将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用以构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的绝缘层。
对于布线板而言，还要求散热性高且耐热性高。例如，以高密度安装有电子部件等的布线板中，每单位面积的发热量增大。为了减少因该发热量的增大而发生的不良情况，要求提高布线板的散热性以及耐热性等。为了提高布线板的散热性，可以考虑通过针对用于构成布线板的绝缘层的基板材料中含有无机填充材料，来提高布线板的热传导率。此外，可以考虑通过针对用于构成布线板的绝缘层的基板材料中含有无机填充材料，来还可以提高布线板的如吸湿耐热性等耐热性。作为该基板材料，可列举例如专利文献1中记载的树脂组合物。
专利文献1中记载了一种阻燃性固化树脂组合物，其以指定量分别含有指定的多官能乙烯基芳族共聚物、磷-氮系阻燃剂、以及平均粒径为0.001～6μm的无机填充材料而成。根据专利文献1，公开了其即使是单薄的成形物还是固化物，都呈现出高度的平坦性、流动性、阻燃性、良好的外观、成形加工性、固化特性、介电特性、耐热性、耐热水解性。
日益要求将电子部件等以更高密度安装在布线板上。因此，为了进一步提高布线板的散热性，要求进一步提高布线板的热传导率，还要求耐热性更高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特开2007-262191号
发明内容
本发明鉴于所述情况而做出，其目的在于提供一种能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供一种使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、及布线板。
本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖视图。
图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖视图。
图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖视图。
图4是表示本发明的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖视图。
图5是表示本发明的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖视图。
具体实施方式
根据本发明人们的研究，发现：即使将例如二氧化硅作为无机填充材料以高含量填充到用以构成布线板的绝缘层的基板材料中，也存在不能够充分提高热传导率的倾向。此外，如果将例如氧化镁作为无机填充材料以高含量填充，则存在不能够维持如低介电常数等低介电特性的倾向。根据这些情况，发现：以往的树脂组合物无法得到例如具有1W/m·K以上等的高热传导率、如介电常数等介电特性充分低、且如吸湿耐热性(PCT焊料耐热性)等耐热性充分高的固化物。此外，即使为了降低介电特性而使用马来酰亚胺化合物，也存在吸湿率变高、PCT焊料耐热性下降的倾向，只是使用马来酰亚胺化合物，则存在不能够得到可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物的倾向。
对此，本发明人们为了提高布线板的热传导率，研究了采用热传导性高的氮化硼来作为用以构成布线板的绝缘层的基板材料所含有的无机填充材料。根据本发明人们的研究，发现：如果仅将氮化硼作为无机填充材料来实现所要求的热传导率，则发生不能够充分提高如PCT焊料耐热性等耐热性等的不良情况。由此，本发明人们着眼于无机填充材料的组成并进一步进行研究，从而发现：不仅使用氮化硼，而且还使用所述氮化硼以外的无机填充材料，并且调整所述氮化硼的含量，从而可以得到能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
本发明人们对上述情况进行了各种研究，结果发现：通过以下的本发明可以实现上述目的，即提供能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
以下对于本发明涉及的实施方式进行说明，但本发明不限定于这些实施方式。
本实施方式涉及的树脂组合物包含聚苯醚化合物、固化剂、氮化硼、以及除氮化硼以外的无机填充材料。相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
首先，认为：所述树脂组合物通过使所述聚苯醚化合物与所述固化剂一起固化，从而即使含有氮化硼和除所述氮化硼以外的无机填充材料，也可以得到维持聚苯醚所具有的优异的低介电特性的固化物。此外，认为：通过使所述树脂组合物将热传导性高的氮化硼以成为所述含量范围内的方式含有，从而成为可以得到热传导率高的固化物的树脂组合物。而且，认为：通过使所述树脂组合物不仅含有所述氮化硼，而且含有除所述氮化硼以外的无机填充材料，从而除所述氮化硼以外的无机填充材料以存在于所述氮化硼之间的方式被含有。因此，认为：所述树脂组合物可以获得不仅热传导率高，而且耐热性也高的固化物。基于以上理由，认为：所述树脂组合物可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物。
(聚苯醚化合物)
所述聚苯醚化合物只要可以与所述固化剂一起形成固化物，则没有特别限定。作为所述聚苯醚化合物，可列举例如在分子内具有不饱和双键的聚苯醚化合物等。
作为在分子内具有所述不饱和双键的聚苯醚化合物，可列举例如：末端被具有不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物等、在分子末端包括具有不饱和双键的取代基的聚苯醚化合物等。
作为所述具有不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为所述取代基，优选使用例如由下述式(1)表示的取代基以及由下述式(2)表示的取代基等。即，优选：所述聚苯醚化合物包含在分子内具有下述式(1)所示基团和下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物。
Figure BDA0003540290150000041
式(1)中，p表示0～10。此外，Z表示亚芳基。此外，R1～R3各自独立。即，R1～R3分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。此外，R1～R3表示氢原子或烷基。
需要说明的是，式(1)中，在p为0的情况下，表示Z与聚苯醚的末端直接键合。
该亚芳基没有特别限定。作为该亚芳基，可列举例如：亚苯基等单环芳族基；芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基等。此外，该亚芳基还包含键合于芳环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或者炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。此外，所述烷基没有特别限定，例如，优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
Figure BDA0003540290150000042
式(2)中，R4表示氢原子或烷基。所述烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
作为由所述式(1)表示的取代基的优选的具体例，可列举例如包含乙烯基苄基的取代基等。作为包含所述乙烯基苄基的取代基，可列举例如由下述式(3)表示的取代基等。此外，作为所述式(2)所示的取代基，可列举例如丙烯酰基及甲基丙烯酰基等。
Figure BDA0003540290150000043
作为所述取代基，更具体而言，可列举：如邻乙烯基苄基、对乙烯基苄基及间乙烯基苄基等乙烯基苄基(乙烯苄基)；乙烯基苯基；丙烯酰基；及甲基丙烯酰基等。所述聚苯醚化合物可以是作为所述取代基而具有其中一种的聚苯醚化合物，也可以是具有其中两种以上的聚苯醚化合物。所述聚苯醚化合物可以是具有例如邻乙烯基苄基、对乙烯基苄基及间乙烯基苄基中的任意一种的聚苯醚化合物，也可以是具有它们中的两种或三种的聚苯醚化合物。
所述聚苯醚化合物在分子内具有聚苯醚链，例如优选在分子内具有下述式(4)所示的重复单元(repeating unit)。
Figure BDA0003540290150000051
式(4)中，t表示1～50。此外，R5～R8各自独立。即，R5～R8分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。此外，R5～R8表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选为氢原子及烷基。
R5～R8中，作为所列举的各官能团，具体而言可列举如下的基团。
烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
烯基没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烯基，更优选为碳数2～10的烯基。具体而言，例如可列举：乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。
炔基没有特别限定，例如优选为碳数2～18的炔基，更优选为碳数2～10的炔基。具体而言，可列举例如：乙炔基及丙-2-炔-1-基(炔丙基)等。
烷基羰基只要是被烷基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烷基羰基，更优选为碳数2～10的烷基羰基。具体而言，可列举例如：乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基及环己基羰基等。
烯基羰基只要是被烯基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的烯基羰基，更优选为碳数3～10的烯基羰基。具体而言，例如可列举丙烯酰基、甲基丙烯酰基及巴豆酰基等。
炔基羰基只要是被炔基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的炔基羰基，更优选为碳数3～10的炔基羰基。具体而言，可列举例如丙炔酰基等。
所述聚苯醚化合物的重均分子量(Mw)没有特别限定。具体而言，优选为500～5000，更优选为800～4000，进一步优选为1000～3000。需要说明的是，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值等。此外，聚苯醚化合物在分子内具有所述式(4)所示的重复单元的情况下，t优选为使得聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内的数值。具体而言，t优选为1～50。
如果所述聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则聚苯醚化合物不仅具有聚苯醚所具有的优异的低介电特性、固化物的耐热性更优异，而且成形性也优异。认为这是基于如下理由。在通常的聚苯醚中，如果其重均分子量处于上述范围内，则分子量较低，因此有固化物的耐热性降低的倾向。关于这一点，认为：由于本实施方式涉及的聚苯醚化合物在末端具有1个以上的不饱和双键，因此固化物可以获得足够高的耐热性。此外，认为：如果聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则因为分子量比较低，所以成形性也优异。因此，认为：该聚苯醚化合物可以获得不仅固化物的耐热性更为优异，而且成形性也优异的效果。
所述聚苯醚化合物中的每一分子聚苯醚化合物在分子末端所具有的所述取代基的平均个数(末端官能团数)，没有特别限定。具体而言，优选为1～5个，更优选为1～3个，进一步优选为1.5～3个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得具有充分耐热性的固化物的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，存在可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况之虞。即，如果使用该聚苯醚化合物，则因流动性不足等而可能会产生成形性的问题，例如，在多层成形时产生形成空洞等成形缺陷，难以获得可靠性高的印刷布线板。
需要说明的是，聚苯醚化合物的末端官能团数可列举：表示存在于1摩尔聚苯醚化合物中的所有聚苯醚化合物的每一分子的所述取代基的平均值的数值等。该末端官能团数例如可以通过测定所得聚苯醚化合物中残存的羟基数并算出与具有所述取代基前(改性前)的聚苯醚的羟基数相比的减少量来测定。该与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量即为末端官能团数。并且，聚苯醚化合物中残存的羟基数的测定方法可以通过在聚苯醚化合物的溶液中添加与羟基缔合的季铵盐(氢氧化四乙铵)，并测定该混合溶液的UV吸光度而求出。
所述聚苯醚化合物的特性粘数没有特别限定。具体而言，优选为0.03～0.12dl/g，更优选为0.04～0.11dl/g，进一步优选为0.06～0.095dl/g。如果该特性粘数过低，则有分子量低的倾向，且有难以获得低介电常数及低介电损耗因数等低介电性的倾向。此外，如果特性粘数过高，则有粘度高，难以获得充分的流动性，固化物的成形性降低的倾向。因此，如果聚苯醚化合物的特性粘数在上述范围内，则可以实现优异的固化物的耐热性及成形性。
需要说明的是，此处的特性粘数是指在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数，更具体而言，例如是用粘度计测定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)而得的值等。作为该粘度计，例如可列举肖特(Schott)公司制造的AVS500 Visco System等。
作为所述聚苯醚化合物，可列举例如下述式(5)所示的聚苯醚化合物、及下述式(6)所示的聚苯醚化合物等。此外，作为所述聚苯醚化合物，可以单独使用这些聚苯醚化合物，也可以将这两种聚苯醚化合物组合使用。
Figure BDA0003540290150000071
式(5)及式(6)中，R9～R16以及R17～R24各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。X1及X2各自独立地表示具有碳-碳不饱和双键的取代基。A及B分别表示下述式(7)及下述式(8)所示的重复单元。此外，式(6)中，Y表示碳数20以下的直链状、支链状、或环状的烃。
Figure BDA0003540290150000072
Figure BDA0003540290150000081
式(7)及式(8)中，m及n分别表示0～20。R25～R28以及R29～R32各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。
所述式(5)所示聚苯醚化合物及所述式(6)所示聚苯醚化合物只要是满足上述构成的化合物则没有特别限定。具体而言，所述式(5)及所述式(6)中，如上所述，R9～R16以及R17～R24各自独立。即，R9～R16以及R17～R24分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。此外，R9～R16以及R17～R24表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选为氢原子及烷基。
式(7)及式(8)中，m及n分别如上所述优选表示0～20。此外，对于m及n而言，m与n的合计值优选表示为1～30的数值。因此，更优选的是，m表示0～20，n表示0～20，m与n的合计表示1～30。此外，R25～R28以及R29～R32各自独立。即，R25～R28以及R29～R32分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。此外，R25～R28以及R29～R32表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选为氢原子及烷基。
R9～R32与上述式(4)中的R5～R8相同。
所述式(6)中，如上所述地Y为碳数20以下的直链状、支链状或环状的烃。作为Y，可列举例如下述式(9)所示的基团等。
Figure BDA0003540290150000082
所述式(9)中，R33及R34各自独立地表示氢原子或烷基。作为所述烷基，可列举例如甲基等。此外，作为式(9)所示基团，可列举例如亚甲基、甲基亚甲基及二甲基亚甲基等，其中，优选二甲基亚甲基。
所述式(5)及所述式(6)中，X1及X2是各自独立地由所述式(1)表示的基团或所述式(2)表示的基团。需要说明的是，所述式(5)所示的聚苯醚化合物及所述式(6)所示的聚苯醚化合物中，X1及X2可以为相同的基团，也可以为不同的基团。
作为所述式(5)所示聚苯醚化合物的更具体的示例，可列举例如下述式(10)所示聚苯醚化合物等。
Figure BDA0003540290150000091
作为所述式(6)所示的聚苯醚化合物的更具体的示例，可列举例如下述式(11)所示的聚苯醚化合物、以及下述式(12)所示的聚苯醚化合物等。
Figure BDA0003540290150000092
上述式(10)～式(12)中，m及n与上述式(7)及上述式(8)中的m及n相同。此外，上述式(10)及上述式(11)中，R1～R3、p及Z与上述式(1)中的R1～R3、p及Z相同。此外，上述式(11)及上述式(12)中，Y与上述式(6)中的Y相同。此外，上述式(12)中，R4与上述式(2)中的R1相同。
本实施方式中所用的聚苯醚化合物的合成方法，只要可以合成在分子内具有不饱和双键的聚苯醚化合物，则没有特别限定。在此，对合成末端被具有不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物的方法进行说明。作为该方法，具体而言，可列举：使聚苯醚与键合有具有不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物进行反应的方法等。
作为键合有具有不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，可列举：例如键合有所述式(1)～(3)所示的取代基及卤素原子的化合物等。作为所述卤素原子，具体而言，可列举氯原子、溴原子、碘原子及氟原子，其中，优选为氯原子。作为键合有具有不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，更具体而言，可列举：邻氯甲基苯乙烯、对氯甲基苯乙烯、以及间氯甲基苯乙烯等。键合有具有不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。例如，可以单独使用邻氯甲基苯乙烯、对氯甲基苯乙烯及间氯甲基苯乙烯，也可以将两种或三种组合使用。
作为原料的聚苯醚，只要是最终能够合成指定的改性聚苯醚化合物的聚苯醚，则没有特别限定。具体而言，可列举：以包含“2，6-二甲基苯酚”及“双官能酚和三官能酚中的至少任一者”的聚苯醚、或者聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等聚苯醚为主要成分的化合物等。此外，所谓双官能酚是在分子内具有两个酚式羟基的酚化合物，例如可列举四甲基双酚A等。此外，所谓三官能酚是在分子内具有三个酚式羟基的酚化合物。
改性聚苯醚化合物的合成方法可列举上述的方法。具体而言，使如上所述的聚苯醚与键合有具有不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解于溶剂中并进行搅拌。由此，聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物反应，得到本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物。
在所述反应之际，优选在碱金属氢氧化物的存在下进行。认为如此能够使该反应良好地进行。认为其理由在于：碱金属氢氧化物作为脱卤化氢剂，具体而言，作为脱盐酸剂发挥作用。即，认为：碱金属氢氧化物使卤化氢从聚苯醚的酚基与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物中脱离，由此，具有碳-碳不饱和双键的取代基代替聚苯醚的酚基的氢原子而键合于酚基的氧原子。
碱金属氢氧化物只要能够作为脱卤化剂发挥作用，则没有特别限定，例如可列举氢氧化钠等。此外，碱金属氢氧化物通常以水溶液的状态使用，具体而言，作为氢氧化钠水溶液使用。
反应时间或反应温度等反应条件根据键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物等而不同，只要是可以使上述反应良好地进行的条件，则没有特别限定。具体而言，反应温度优选为室温～100℃，更优选为30～100℃。此外，反应时间优选为0.5～20小时，更优选为0.5～10小时。
反应时所用的溶剂只要能够使聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解，且不会阻碍聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物的反应，则没有特别限定。具体而言可列举甲苯等。
优选将上述反应在不仅存在碱金属氢氧化物，而且也存在相转移催化剂的状态下进行。即，优选将上述反应在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行。认为如此能够使上述反应更好地进行。认为这是基于如下理由。认为：这是因为相转移催化剂是如下的催化剂，即，具有引入碱金属氢氧化物的功能，可溶于水之类的极性溶剂相及有机溶剂之类的非极性溶剂相这两相，并能够在这些相之间移动。具体而言，认为：当使用氢氧化钠水溶液作为碱金属氢氧化物，并使用与水不相容的甲苯等有机溶剂作为溶剂时，即使将氢氧化钠水溶液滴加到供反应的溶剂中，溶剂与氢氧化钠水溶液也会分离，氢氧化钠难以迁移到溶剂中。于是，认为：作为碱金属氢氧化物而添加的氢氧化钠水溶液难以有助于促进反应。与此相对，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则碱金属氢氧化物会在被导入相转移催化剂的状态下迁移到溶剂中，氢氧化钠水溶液变得容易有助于促进反应。因此，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则上述反应将更好地进行。
相转移催化剂没有特别限定，例如可列举四正丁基溴化铵等季铵盐等。
本实施方式中所用的树脂组合物优选包含：如上所述获得的改性聚苯醚化合物，作为所述聚苯醚化合物。
(固化剂)
所述固化剂是可以与所述聚苯醚化合物反应而使包含所述聚苯醚化合物的树脂组合物固化的固化剂。此外，所述固化剂只要是可以使包含所述聚苯醚化合物的树脂组合物固化的固化剂，则没有特别限定。作为所述固化剂，可列举例如：苯乙烯、苯乙烯衍生物、在分子内具有丙烯酰基的化合物、在分子内具有甲基丙烯酰基的化合物、在分子内具有乙烯基的化合物、在分子内具有烯丙基的化合物、在分子内具有苊烯结构的化合物、在分子内具有马来酰亚胺基的化合物、以及在分子内具有异氰脲酸酯基的化合物等。
作为所述苯乙烯衍生物，可列举例如：溴苯乙烯及二溴苯乙烯等。
所述在分子内具有丙烯酰基的化合物是丙烯酸酯化合物。作为所述丙烯酸酯化合物，可列举：在分子内具有1个丙烯酰基的单官能丙烯酸酯化合物、以及在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物。作为所述单官能丙烯酸酯化合物，可列举例如：丙烯酸甲基酯、丙烯酸乙基酯、丙烯酸丙基酯、及丙烯酸丁基酯等。作为所述多官能丙烯酸酯化合物，可列举例如三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯等的二丙烯酸酯化合物等。
所述在分子内具有甲基丙烯酰基的化合物是甲基丙烯酸酯化合物。作为所述甲基丙烯酸酯化合物，可列举：在分子内具有1个甲基丙烯酰基的单官能甲基丙烯酸酯化合物、以及在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物。作为所述单官能甲基丙烯酸酯化合物，可列举例如：甲基丙烯酸甲基酯、甲基丙烯酸乙基酯、甲基丙烯酸丙基酯、以及甲基丙烯酸丁基酯等。作为所述多官能甲基丙烯酸酯化合物，可列举例如：三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯等的二甲基丙烯酸酯化合物等。
所述在分子内具有乙烯基的化合物是乙烯基化合物。作为所述乙烯基化合物，可列举：在分子内具有1个乙烯基的单官能乙烯基化合物(单乙烯基化合物)、以及在分子内具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物。作为所述多官能乙烯基化合物，可列举例如：二乙烯基苯、及聚丁二烯等。
所述在分子内具有烯丙基的化合物是烯丙基化合物。作为所述烯丙基化合物，可列举：在分子内具有1个烯丙基的单官能烯丙基化合物、以及在分子内具有2个以上的烯丙基的多官能烯丙基化合物。作为所述多官能烯丙基化合物，可列举例如：三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等的三烯丙基异氰脲酸酯化合物、二烯丙基双酚化合物、以及邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)等。
所述在分子内具有苊烯结构的化合物是苊烯化合物。作为所述苊烯化合物，可列举例如：苊烯、烷基苊烯类、卤代苊烯类、及苯基苊烯类等。作为所述烷基苊烯类，可列举例如：1-甲基苊烯、3-甲基苊烯、4-甲基苊烯、5-甲基苊烯、1-乙基苊烯、3-乙基苊烯、4-乙基苊烯、5-乙基苊烯等。作为所述卤代苊烯类，可列举例如：1-氯苊烯、3-氯苊烯、4-氯苊烯、5-氯苊烯、1-溴苊烯、3-溴苊烯、4-溴苊烯、5-溴苊烯等。作为所述苯基苊烯类，可列举例如：1-苯基苊烯、3-苯基苊烯、4-苯基苊烯、5-苯基苊烯等。作为所述苊烯化合物，可以是如上所述那样的在分子内具有1个苊烯结构的单官能苊烯化合物，也可以是在分子内具有2个以上的苊烯结构的多官能苊烯化合物。
所述在分子内具有马来酰亚胺基的化合物是马来酰亚胺化合物。作为所述马来酰亚胺化合物，可列举：在分子内具有1个马来酰亚胺基的单官能马来酰亚胺化合物、在分子内具有2个以上的马来酰亚胺基的多官能马来酰亚胺化合物、及改性马来酰亚胺化合物等。作为所述改性马来酰亚胺化合物，可列举例如：分子内的一部分被胺化合物改性的改性马来酰亚胺化合物、分子内的一部分被有机硅化合物改性的改性马来酰亚胺化合物、以及、分子内的一部分被胺化合物及有机硅化合物改性的改性马来酰亚胺化合物等。
所述在分子内具有异氰脲酸酯基的化合物是异氰脲酸酯化合物。作为所述异氰脲酸酯化合物，可列举在分子内进一步具有烯基的化合物(烯基异氰脲酸酯化合物)等，可列举例如三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等的三烯基异氰脲酸酯化合物等。
关于所述固化剂而言，在上述之中例如优选为所述多官能丙烯酸酯化合物、所述多官能甲基丙烯酸酯化合物、所述多官能乙烯基化合物、所述苯乙烯衍生物、所述烯丙基化合物、所述马来酰亚胺化合物、所述苊烯化合物、以及所述异氰脲酸酯化合物等，更优选为所述烯丙基化合物。此外，作为所述烯丙基化合物，优选为在分子内具有2个以上的烯丙基的烯丙基异氰脲酸酯化合物，更优选为三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)。
关于所述固化剂而言，可以单独使用上述固化剂，也可以将两种以上组合使用。
所述固化剂的重均分子量没有特别限定，例如优选为100～5000，更优选为100～4000，进一步优选为100～3000。如果所述固化剂的重均分子量过低，则存在所述固化剂有可能容易从树脂组合物的配合成分体系挥发之虞。此外，如果所述固化剂的重均分子量过高，则存在树脂组合物的清漆的粘度、或者加热成形时的熔体粘度变得过高之虞。因此，如果所述固化剂的重均分子量在该范围内，则可以得到固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其理由在于：通过与所述聚苯醚化合物的反应，可以使含有所述聚苯醚化合物的树脂组合物良好地固化。需要说明的是，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体而言，可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值等。
关于所述固化剂而言，每一分子所述固化剂中的有助于与所述聚苯醚化合物的反应的官能团的平均个数(官能团数)，根据所述固化剂的重均分子量而不同，例如优选为1～20个，更优选为2～18个。如果该官能团数过少，则存在难以获得具有充分耐热性的固化物的倾向。此外，如果官能团数过多，则反应性变得过高，存在可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况之虞。
(氮化硼)
所述氮化硼只要可以作为树脂组合物所含有的无机填充材料而使用，则没有特别限定。作为所述氮化硼，可列举例如六方晶系的常压相(h-BN)和立方晶系的高压相(c-BN)等。
所述氮化硼的平均粒径优选为0.5～11μm，更优选为2～5μm。如果所述氮化硼过小，则有不能够充分提高所得到的树脂组合物的固化物的热传导率及耐热性的倾向。此外，如果所述氮化硼过大，则有所得到的树脂组合物的成形性下降的倾向。因此，如果所述氮化硼的平均粒径在上述范围内，则可以更好地获得成为热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。需要说明的是，此处的平均粒径是指体积平均粒径。体积平均粒径可以通过例如激光衍射法等来进行测定。
所述氮化硼的长径比大于除所述氮化硼以外的无机填充材料的长径比，例如优选为1.5～10，更优选为2～8。如果所述氮化硼的长径比过小，则有不能够充分提高所得到的树脂组合物的固化物的热传导率及耐热性的倾向。此外，如果所述氮化硼的长径比过大，则有所得到的树脂组合物的成形性下降的倾向。因此，如果所述氮化硼的长径比在上述范围内，则可以更好地获得成为热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。需要说明的是，此处的长径比表示相对于短径的长径之比(长径/短径)的平均值。长径及短径可以通过例如用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述氮化硼来测定，长径比可以根据该测定出的长径及短径而计算出来。
(除氮化硼以外的无机填充材料)
除所述氮化硼以外的无机填充材料只要可以作为树脂组合物所含有的无机填充材料而使用且为氮化硼以外的无机填充材料，则没有特别限定。作为除所述氮化硼以外的无机填充材料，可列举例如：二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁及云母等金属氧化物、氢氧化铝及氢氧化镁等金属氢氧化物、滑石、硼酸铝、硫酸钡、氮化铝、无水碳酸镁等碳酸镁、以及碳酸钙等。其中，作为除所述氮化硼以外的无机填充材料，优选为二氧化硅、无水碳酸镁、以及氧化铝等。所述二氧化硅没有特别限定，可列举例如粉碎二氧化硅及二氧化硅粒子等，优选为二氧化硅粒子。此外，所述碳酸镁没有特别限定，优选为无水碳酸镁(合成菱镁矿)。
除所述氮化硼以外的无机填充材料可以是被进行了表面处理的无机填充材料，也可以是没有被进行表面处理的无机填充材料。此外，作为所述表面处理，可列举例如用硅烷偶联剂进行的处理等。
作为所述硅烷偶联剂，可列举例如：具有选自由乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、以及苯氨基构成的组中的至少一种官能团的硅烷偶联剂等。即，作为该硅烷偶联剂，可列举：具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及苯氨基中的至少一种作为反应性官能团并且具有甲氧基或乙氧基等水解性基团的化合物等。
作为所述硅烷偶联剂中具有乙烯基的硅烷偶联剂，可列举例如乙烯基三乙氧基硅烷、及乙烯基三甲氧基硅烷等。作为所述硅烷偶联剂中具有苯乙烯基的硅烷偶联剂，可列举例如对苯乙烯基三甲氧基硅烷及对苯乙烯基三乙氧基硅烷等。作为所述硅烷偶联剂中具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂，可列举例如3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、以及、3-甲基丙烯酰氧基丙基乙基二乙氧基硅烷等。作为所述硅烷偶联剂中具有丙烯酰基的硅烷偶联剂，可列举例如3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。作为所述硅烷偶联剂中具有苯氨基的硅烷偶联剂，可列举例如N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、及N-苯基-3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。
除所述氮化硼以外的无机填充材料的平均粒径优选为0.5～10μm，更优选为0.5～8μm。如果除所述氮化硼以外的无机填充材料过小，则有不能够充分提高所得到的树脂组合物的固化物的耐热性的倾向。此外，除所述氮化硼以外的无机填充材料过大，也有不能够充分提高所得到的树脂组合物的固化物的耐热性的倾向。认为这是基于如下理由。首先，认为：由于除所述氮化硼以外的无机填充材料与所述氮化硼的大小之差变小，因此除所述氮化硼以外的无机填充材料难以存在于所述氮化硼之间。由此，认为：不能够充分地发挥通过除所述氮化硼以外的无机填充材料存在于所述氮化硼之间来提高耐热性的效果。因此，如果除所述氮化硼以外的无机填充材料的平均粒径在上述范围内，则可以更好地获得成为热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。需要说明的是，此处的平均粒径是指体积平均粒径。体积平均粒径可以通过例如激光衍射法等来进行测定。
除所述氮化硼以外的无机填充材料的长径比小于所述氮化硼的长径比，例如优选为1.2以下，更优选为1.1以下。由于除所述氮化硼以外的无机填充材料的长径比有越小越优选的倾向，因此可以为1左右。即，除所述氮化硼以外的无机填充材料的长径比优选为1～1.2，更优选为1～1.1。如果除所述氮化硼以外的无机填充材料的长径比过大，则有不能够充分提高所得到的树脂组合物的固化物的耐热性的倾向。认为这是基于如下理由。首先，认为：由于除所述氮化硼以外的无机填充材料的形状成为扭曲的形状，因此除所述氮化硼以外的无机填充材料难以存在于所述氮化硼之间。由此，认为：不能够充分地发挥通过除所述氮化硼以外的无机填充材料存在于所述氮化硼之间来提高耐热性的效果。因此，如果除所述氮化硼以外的无机填充材料的长径比在上述范围内，则可以更好地获得成为热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。需要说明的是，此处的长径比表示相对于短径的长径之比(长径/短径)的平均值。长径及短径可以通过例如用扫描型电子显微镜(SEM)观察除所述氮化硼以外的无机填充材料来测定，长径比可以根据该测定出的长径及短径而计算出来。此外，除所述氮化硼以外的无机填充材料优选长径比如上述那样为1.2以下。即，除所述氮化硼以外的无机填充材料优选为球状或接近球状的形状(例如，立方体状等)。从这点出发，如上所述，所述二氧化硅可以是粉碎二氧化硅，也可以是二氧化硅粒子，但优选为二氧化硅粒子。
(含量)
如上所述，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量优选为15～70体积份，更优选为18～68体积份，进一步优选为20～65体积份。此外，如上所述，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量优选为5～30体积份，更优选为6～28体积份，进一步优选为7～26体积份。此外，优选：所述氮化硼与除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量比以体积比计优选为3∶2(1.5∶1)～5∶1，更优选为2∶1～5∶1。通过使包含所述聚苯醚化合物和所述固化剂的树脂组合物以满足上述含量范围的方式含有所述氮化硼和除所述氮化硼以外的无机填充材料，从而可以良好地获得成为介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
优选：相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100质量份，所述聚苯醚化合物的含量优选为60～90质量份，更优选为60～80质量份。即，优选：相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100质量份，所述固化剂的含量优选为10～40质量份，更优选为20～40质量份。在含有所述氮化硼和除所述氮化硼以外的无机填充材料的树脂组合物中，通过以满足上述含量范围的方式分别含有所述聚苯醚化合物和所述固化剂，从而可以良好地获得成为介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
(其它成分)
本实施方式涉及的树脂组合物在不损害本发明效果的范围内根据需要也可以含有除所述聚苯醚化合物、所述固化剂及无机填充材料(所述氮化硼、以及除所述氮化硼以外的无机填充材料)以外的成分(其它成分)。作为本实施方式涉及的树脂组合物所含的其它成分，例如可以进一步含有弹性体、硅烷偶联剂、引发剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、防静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、以及润滑剂等添加剂。此外，所述树脂组合物中除所述聚苯醚化合物以外，还可以含有环氧树脂、不饱和聚酯树脂、及热固性聚酰亚胺树脂等热固性树脂。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物也可以含有弹性体。作为所述弹性体，可列举例如苯乙烯系共聚物等。此外，作为所述苯乙烯系共聚物，可列举例如甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物、甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯·苯乙烯共聚物、苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯(丁二烯/丁烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物、以及它们的氢化物等。作为所述弹性体，可以单独使用上述例示的弹性体，也可以将两种以上组合使用。
相对于所述聚苯醚化合物、所述固化剂以及所述弹性体的合计100质量份，所述弹性体的含量优选为5～30质量份，更优选为10～30质量份。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物也可以含有硅烷偶联剂。硅烷偶联剂，可以包含于树脂组合物中，也可以以预先对于树脂组合物所含的无机填充材料进行了表面处理的硅烷偶联剂的方式而包含。其中，所述硅烷偶联剂优选以预先对于无机填充材料进行了表面处理的硅烷偶联剂的方式而包含，更优选的是，如此以预先对于无机填充材料进行了表面处理的硅烷偶联剂的方式而包含并且树脂组合物中也包含硅烷偶联剂。此外，就预浸料而言，该预浸料可以以预先对于纤维质基材进行了表面处理的硅烷偶联剂的方式而包含。作为所述硅烷偶联剂，可列举例如：与如上所述地对所述氮化硼以外的无机填充材料进行表面处理时使用的硅烷偶联剂相同的硅烷偶联剂。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有阻燃剂。通过含有阻燃剂，可以提高树脂组合物的固化物的阻燃性。所述阻燃剂没有特别限定。具体而言，在使用溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂的领域中，优选例如：熔点为300℃以上的乙撑双五溴苯(ethylenedipentabromobenzene)、乙撑双四溴酰亚胺(ethylenebistetrabromoimide)、十溴二苯醚、及十四溴二苯氧基苯。认为：通过使用卤素系阻燃剂，可以抑制高温下的卤素脱离，可以抑制耐热性的降低。此外，在要求无卤素的领域中，可列举：磷酸酯系阻燃剂(phosphate ester-based flame retardant)、磷腈系阻燃剂(phosphazene-based flameretardant)、双二苯基氧膦系阻燃剂(bisdiphenylphosphine-based flame retardant)、及次磷酸盐系阻燃剂(phosphinate-based flame retardant)。作为磷酸酯系阻燃剂的具体例，可列举双二甲苯基磷酸酯的缩合磷酸酯。作为磷腈系阻燃剂的具体例，可列举苯氧基磷腈。作为双二苯基氧膦系阻燃剂的具体例，可列举亚二甲苯双(二苯基氧膦)。作为次磷酸盐系阻燃剂的具体例，例如可列举二烷基次磷酸铝盐的次磷酸金属盐。作为所述阻燃剂，可以单独使用例示的各阻燃剂，也可以将两种以上组合使用。
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有引发剂(反应引发剂)。所述树脂组合物即使不含有反应引发剂，也能够进行固化反应。然而，根据工艺条件，有时难以升高温度直至固化进行，因此可以添加反应引发剂。所述反应引发剂只要可以促进所述聚苯醚化合物和所述固化剂的固化反应，则没有特别限定。具体而言，可列举例如：α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’·四甲基-1，4-二苯酚合苯醌、氯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、偶氮二异丁腈等氧化剂。此外，根据需要可以并用羧酸金属盐等。据此，可以进一步促进固化反应。其中，优选使用α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯。α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯由于反应开始温度比较高，因此在预浸料干燥时等不需要固化的时刻能够抑制固化反应的促进，可以抑制树脂组合物的保存性降低。而且，α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯由于挥发性低，因此在预浸料干燥时、以及保存时不会挥发，稳定性良好。此外，反应引发剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
(制造方法)
作为制造所述树脂组合物的方法，没有特别限定，可列举例如：将所述聚苯醚化合物、所述固化剂、所述氮化硼以及除所述氮化硼以外的无机填充材料以成为指定含量的条件进行混合的方法等。此外，在得到包含有机溶剂的清漆状组合物的情况下，可列举后述的方法等。
此外，通过使用本实施方式涉及的树脂组合物，如下述那样可以得到预浸料、覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、及带树脂的膜。
[预浸料]
图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料1的一例的示意性剖视图。
如图1所示，本实施方式涉及的预浸料1具备：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2；以及纤维质基材3。该预浸料1具备：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2；以及存在于所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2中的纤维质基材3。
需要说明的是，本实施方式中，半固化物是将树脂组合物固化至中途成为还能进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(乙阶化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初粘度缓慢降低，然后开始固化，然后粘度缓慢上升。在该情况下，作为半固化，可列举从粘度开始上升起至完全固化前的期间的状态等。
作为使用本实施方式涉及的树脂组合物而得的预浸料，如上所述可以是具备所述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外，也可以是具备未固化的所述树脂组合物的预浸料。即，可以是具备所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。此外，作为所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，可以是将所述树脂组合物干燥或加热干燥而得的物质。
在所述制造预浸料时，为了浸透至用于形成预浸料的基材即纤维质基材3中，所述树脂组合物2大多调制成清漆状来使用。即，所述树脂组合物2通常大多为调制成清漆状的树脂清漆。该清漆状的树脂组合物(树脂清漆)例如可以按照以下方式调制。
首先，将可溶解于有机溶剂的各成分投入有机溶剂中并使其溶解。此时根据需要可以进行加热。然后，添加根据需要使用的不溶于有机溶剂的成分，使用球磨机、珠磨机、行星搅拌机、辊磨机等，使其分散至成为指定的分散状态，由此可以调制清漆状的树脂组合物。作为此处使用的有机溶剂，只要是能够使所述聚苯醚化合物和所述固化剂等溶解且不会阻碍固化反应的有机溶剂，则没有特别限定。具体而言，可列举例如甲苯、甲基乙基酮(MEK)等。
作为所述纤维质基材，具体地可列举例如玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸及棉绒纸。需要说明的是，如果使用玻璃布，则可以得到机械强度优异的层压板，尤其优选经扁平处理加工的玻璃布。作为所述扁平处理加工，具体而言，可列举例如用压辊以适当压力对玻璃布连续加压而将纱线压缩成扁平的方法。需要说明的是，通常使用的纤维质基材的厚度例如为0.01mm以上且0.3mm以下。此外，作为构成所述玻璃布的玻璃纤维，没有特别限定，可列举例如Q玻璃、NE玻璃、E玻璃、L玻璃及L2玻璃等。此外，所述纤维质基材的表面可以用硅烷偶联剂进行表面处理。作为该硅烷偶联剂，没有特别限定，可列举例如：在分子内具有选自由乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、氨基以及环氧基构成的组中的至少一种的硅烷偶联剂等。
所述预浸料的制造方法只要可以制造所述预浸料，则没有特别限定。具体而言，在制造所述预浸料时，上述的本实施方式涉及的树脂组合物如上所述大多调制成清漆状而作为树脂清漆来使用。
作为制造预浸料1的方法，具体而言，可列举：将所述树脂组合物2(例如被调制成清漆状的树脂组合物2)浸透至纤维质基材3后进行干燥的方法。所述树脂组合物2向所述纤维质基材3中的浸透通过浸渍及涂布等进行。根据需要也可以反复多次进行浸透。而且，此时也可以通过使用组成或浓度不同的多种树脂组合物反复浸透而调节成最终期望的组成及浸透量。
浸透有所述树脂组合物(树脂清漆)2的纤维质基材3在所需的加热条件(例如，以80℃以上且180℃以下加热1分钟以上且10分钟以下)之下被加热。通过加热，可以得到固化前(甲阶)或半固化状态(乙阶)的预浸料1。需要说明的是，通过所述加热，使有机溶剂从所述树脂清漆挥发，可以减少或除去有机溶剂。
本实施方式涉及的树脂组合物是可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。因此，具备该树脂组合物或该树脂组合物的半固化物的预浸料是可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的预浸料。并且，该预浸料可以良好地制造具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的布线板。
[覆金属箔层压板]
图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板11的一例的示意性剖视图。
如图2所示，本实施方式涉及的覆金属箔层压板11具备：包含所述树脂组合物的固化物的绝缘层12；以及设置于所述绝缘层12上的金属箔13。作为所述覆金属箔层压板11，可列举例如具备包含如图1所示的预浸料1的固化物的绝缘层12；以及与所述绝缘层12一起层叠的金属箔13的覆金属箔层压板等。此外，所述绝缘层12可以由所述树脂组合物的固化物形成，也可以由所述预浸料的固化物形成。此外，所述金属箔13的厚度根据最终得到的布线板所要求的性能等而不同，没有特别限定。所述金属箔13的厚度可以根据所要求的目的而适当设定，例如优选为0.2～70μm。此外，作为所述金属箔13，可列举例如铜箔及铝箔等，在所述金属箔较薄的情况下，为了提高处理性，可以是具备剥离层及载体的带载体的铜箔。
作为制造所述覆金属箔层压板11的方法，只要可以制造所述覆金属箔层压板11，则没有特别限定。具体而言，可列举使用所述预浸料1来制作覆金属箔层压板11的方法。作为该方法，可列举：取一片所述预浸料1或重叠数片所述预浸料1，进而在其上下两侧表面或单侧表面重叠铜箔等金属箔13，将所述金属箔13和所述预浸料1加热加压成形而层叠一体化，由此制作两侧表面覆金属箔或单侧表面覆金属箔的层压板11的方法等。即，所述覆金属箔层压板11是在所述预浸料1上层叠所述金属箔13并进行加热加压成形而得到。此外，所述加热加压的条件可以根据所述覆金属箔层压板11的厚度或所述预浸料1所包含的树脂组合物的种类等而适当设定。例如，可以将温度设为170～210℃，将压力设为3～4MPa，将时间设为60～150分钟。此外，所述覆金属箔层压板也可以不使用预浸料而制造。例如可列举：将清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上，在金属箔上形成包含树脂组合物的层之后，进行加热加压的方法等。
本实施方式涉及的树脂组合物是可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。因此，具备包含该树脂组合物的固化物的绝缘层的覆金属箔层压板是具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的覆金属箔层压板。并且，该覆金属箔层压板可以良好地制造具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的布线板。
[布线板]
图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板21的一例的示意性剖视图。
如图3所示，本实施方式涉及的布线板21具备：包含所述树脂组合物的固化物的绝缘层12；以及设置于所述绝缘层12上的布线14。作为所述布线板21，可列举例如：具备将图1所示预浸料1固化而使用的绝缘层12；以及与所述绝缘层12一起层叠且将一部分所述金属箔13除去而形成的布线14的布线板等。此外，所述绝缘层12可以由所述树脂组合物的固化物形成，也可以由所述预浸料的固化物形成。
制造所述布线板21的方法只要可以制造所述布线板21，则没有特别限定。具体而言，可列举使用所述预浸料1来制作布线板21的方法等。作为该方法，可列举例如：将如上述那样制作的覆金属箔层压板11的表面的所述金属箔13进行蚀刻加工等而形成布线，由此制作在所述绝缘层12的表面设有布线作为电路的布线板21的方法等。即，对于所述布线板21而言，可以通过将所述覆金属箔层压板11表面的一部分所述金属箔13除去，由此形成电路而获得。此外，作为形成电路的方法，除了上述的方法以外，可列举例如通过半加成法(SAP：Semi Additive Process)或改良型半加成法(MSAP：Modified Semi Additive Process)形成电路的方法等。所述布线板21是具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层12的布线板。
[带树脂的金属箔]
图4是表示本实施方式涉及的带树脂的金属箔31的一例的示意性剖视图。
如图4所示，本实施方式涉及的带树脂的金属箔31具备：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层32；以及金属箔13。该带树脂的金属箔31在所述树脂层32的表面上具有金属箔13。即，该带树脂的金属箔31具备：所述树脂层32；以及与所述树脂层32一起层叠的金属箔13。此外，所述带树脂的金属箔31还可以在所述树脂层32与所述金属箔13之间具备其它层。
作为所述树脂层32，可以包含如上述那样的所述树脂组合物的半固化物，此外也可以包含未固化的所述树脂组合物。即，所述带树脂的金属箔31可以是具备：包含所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及金属箔的带树脂的金属箔，也可以是具备：包含固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及金属箔的带树脂的金属箔。此外，作为所述树脂层，只要包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物即可，可以包含或不包含纤维质基材。此外，作为所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，可以是将所述树脂组合物干燥或加热干燥而得的物质。此外，作为所述纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的材料。
作为所述金属箔，可以不作限制地使用覆金属箔层压板以及带树脂的金属箔中所用的金属箔。作为所述金属箔，可列举例如铜箔及铝箔等。
所述带树脂的金属箔31可以根据需要具备覆盖膜等。通过具备覆盖膜，可以防止异物的混入等。作为所述覆盖膜，没有特别限定，可列举例如聚烯烃膜、聚酯膜、聚甲基戊烯膜、以及在这些膜上设置脱模剂层而形成的膜等。
制造所述带树脂的金属箔31的方法只要可以制造所述带树脂的金属箔31，则没有特别限定。作为所述带树脂的金属箔31的制造方法，可列举将上述清漆状的树脂组合物(树脂清漆)涂布于金属箔13上并进行加热来制造的方法等。例如通过使用刮涂机而将清漆状的树脂组合物涂布于金属箔13上。所涂布的树脂组合物例如在80℃以上且180℃以下、1分钟以上且10分钟以下的条件下进行加热。经加热的树脂组合物作为未固化的树脂层32形成于所述金属箔13上。需要说明的是，通过所述加热，使有机溶剂从所述树脂清漆挥发，可以减少或除去有机溶剂。
本实施方式涉及的树脂组合物是可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。因此，具备包含该树脂组合物或该树脂组合物的半固化物的树脂层的带树脂的金属箔是具备可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂层的带树脂的金属箔。并且，该带树脂的金属箔可以在制造具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的布线板时使用。例如可以通过层叠于布线板上来制造多层布线板。作为使用该带树脂的金属箔得到的布线板，可以获得具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的布线板。
[带树脂的膜]
图5是表示本实施方式涉及的带树脂的膜41的一例的示意性剖视图。
如图5所示，本实施方式涉及的带树脂的膜41具备：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层42；以及支承膜43。该带树脂的膜41具备：所述树脂层42；以及与所述树脂层42一起层叠的支承膜43。此外，所述带树脂的膜41还可以在所述树脂层42与所述支承膜43之间具备其它层。
作为所述树脂层42，可以包含如上述那样的所述树脂组合物的半固化物，此外也可以包含未固化的所述树脂组合物。即，所述带树脂的膜41可以是具备：包含所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及支承膜的带树脂的膜，也可以是具备：包含固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及支承膜的带树脂的膜。此外，作为所述树脂层，只要包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物即可，可以包含或不包含纤维质基材。此外，作为所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，可以是将所述树脂组合物干燥或加热干燥而得的物质。此外，作为纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的材料。
作为所述支承膜43，可以不作限制地使用带树脂的膜中所用的支承膜。作为所述支承膜，可列举例如聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚乙二酰脲膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚酰胺膜、聚碳酸酯膜及聚芳酯膜等电绝缘性膜等。
所述带树脂的膜41可以根据需要具备覆盖膜等。通过具备覆盖膜，可以防止异物的混入等。作为所述覆盖膜，则没有特别限定，可列举例如聚烯烃膜、聚酯膜及聚甲基戊烯膜等。
作为所述支承膜及所述覆盖膜，可以是根据需要实施了消光处理、电晕处理、脱模处理及粗糙化处理等表面处理的膜。
制造所述带树脂的膜41的方法只要可以制造所述带树脂的膜41，则没有特别限定。所述带树脂的膜41的制造方法可列举例如将上述清漆状的树脂组合物(树脂清漆)涂布于支承膜43上并进行加热来制造的方法等。例如通过使用刮涂机而将清漆状的树脂组合物涂布于支承膜43上。所涂布的树脂组合物例如在80℃以上且180℃以下、1分钟以上且10分钟以下的条件下进行加热。经加热的树脂组合物作为未固化的树脂层42形成于所述支承膜43上。需要说明的是，通过所述加热，使有机溶剂从所述树脂清漆挥发，可以减少或除去有机溶剂。
本实施方式涉及的树脂组合物是可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。因此，具备包含该树脂组合物或该树脂组合物的半固化物的树脂层的带树脂的膜是具备可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂层的带树脂的膜。并且，该带树脂的膜可以在良好地制造具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的布线板时使用。例如，可以通过在层叠于布线板上后剥离支承膜，或者，剥离支承膜后层叠于布线板上，来制造多层布线板。作为使用该带树脂的膜得到的布线板，可以获得具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的布线板。
本说明书如上所述地公开了各种实施方式的技术，将其中的主要的技术概括如下。
本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
根据该构成，可以提供能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
认为这是基于如下理由。
首先，认为：所述树脂组合物通过使所述聚苯醚化合物与所述固化剂一起固化，从而即使含有氮化硼和除所述氮化硼以外的无机填充材料，也可以得到维持聚苯醚所具有的优异的低介电特性的固化物。此外，认为：由于所述树脂组合物含有热传导性高的氮化硼，因此，可以得到热传导率高的固化物。而且，认为：通过使所述树脂组合物不仅含有所述氮化硼，而且含有除所述氮化硼以外的无机填充材料，从而除所述氮化硼以外的无机填充材料以存在于所述氮化硼之间的方式而含有。因此，认为：所述树脂组合物可以获得不仅热传导率高，而且耐热性也高的固化物。基于以上理由，认为：所述树脂组合物可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物。
此外，在所述树脂组合物中，优选：除所述氮化硼以外的无机填充材料包含选自由二氧化硅、无水碳酸镁以及氧化铝构成的组中的至少一种。
根据该构成，可以得到成为介电特性低且热传导率及耐热性更高的固化物的树脂组合物。认为其理由在于：由于除所述氮化硼以外的无机填充材料的形状不同于所述氮化硼的形状，因此，除所述氮化硼以外的无机填充材料良好地存在于所述氮化硼之间。
此外，在所述树脂组合物中，优选：所述聚苯醚化合物包含在分子内具有下述式(1)所示基团和下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物。
Figure BDA0003540290150000241
式(1)中，p表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。
Figure BDA0003540290150000242
式(2)中，R4表示氢原子或烷基。
根据该构成，可以得到成为介电特性低且热传导率高、耐热性更高的固化物的树脂组合物。认为其理由在于：所述聚苯醚化合物与所述固化剂一起更良好地固化。
此外，在所述树脂组合物中，优选：相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量为5～30体积份。
根据该构成，可以得到成为介电特性低且热传导率及耐热性更高的固化物的树脂组合物。认为其理由在于：除所述氮化硼以外的无机填充材料可以良好地提高所述固化物的热传导率及耐热性。
此外，在所述树脂组合物中，优选：所述氮化硼与除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量比以体积比计为3∶2～5∶1。
根据该构成，可以得到成为介电特性低且热传导率及耐热性更高的固化物的树脂组合物。认为其理由在于：所述氮化硼和除所述氮化硼以外的无机填充材料可以良好地提高所述固化物的热传导率及耐热性。
此外，在所述树脂组合物中，优选：所述树脂组合物的固化物的热传导率为1W/m·K以上并且在10GHz频率下的相对介电常数为3.7以下。
根据该构成，可以获得相对介电常数为3.7以下、介电特性低、并且热传导率高为1W/m·K以上的固化物的树脂组合物。
此外，本发明另一个方面涉及一种预浸料，其包括：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材。
根据该构成，可以提供能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的预浸料。
此外，本发明另一个方面涉及一种带树脂的膜，其包括：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层；以及支承膜。
根据该构成，可以提供具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂层的带树脂的膜。
此外，本发明另一个方面涉及一种带树脂的金属箔，其包括：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层；以及金属箔。
根据该构成，可以提供具备能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂层的带树脂的金属箔。
此外，本发明另一个方面涉及一种覆金属箔层压板，其包括：包含所述树脂组合物的固化物或所述预浸料的固化物的绝缘层；以及金属箔。
根据该构成，可以提供具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的覆金属箔层压板。
此外，本发明另一个方面涉及一种布线板，其包括：包含所述树脂组合物的固化物或所述预浸料的固化物的绝缘层；以及布线。
根据该构成，可以提供具备包含介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的绝缘层的覆金属箔层压板。
根据本发明，可以提供能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。此外，根据本发明，可以提供使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
以下，通过实施例对本发明进一步进行具体说明，但是，本发明的范围并不受这些实施例的限定。
实施例
[实施例1～10及比较例1～8]
对于在本实施例中制备树脂组合物时所用的各成分进行说明。需要说明的是，各成分的比重是以纯水作为基准物质时的比重。
(聚苯醚化合物)
PPE：在末端具有甲基丙烯酰基的聚苯醚化合物(将聚苯醚的末端羟基用甲基丙烯酰基进行了改性的改性聚苯醚、以上述式(12)表示，并且式(12)中的Y为二甲基亚甲基(以式(9)表示且式(9)中的R33及R34为甲基的基团)的改性聚苯醚化合物，沙伯基础创新塑料公司制造的SA9000，重均分子量Mw2000，末端官能团数2个、比重1.1)
(固化剂)
TAIC：三烯丙基异氰脲酸酯(日本化成株式会社制造的TAIC、比重1.1)
(引发剂)
PBP：α，α’-二(叔丁基过氧)二异丙基苯(日油株式会社制造的PERBUTYLP(PBP)、比重0.9)
(弹性体)
V9827：氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的SEPTON V9827、比重0.9)
Ricon100：丁二烯-苯乙烯低聚物(克雷威利(CrayValley)公司制造的Ricon100)
(氮化硼)
氮化硼：株式会社MARUKA制造的AP-10S、体积平均粒径3.0μm、平均长径比4.7、比重2.3
(除氮化硼以外的无机填充材料)
合成菱镁矿：无水碳酸镁粒子(神岛化学工业株式会社制造的MAGTHERMO MS-L、体积平均粒径8μm、平均长径比1.0、比重3.0)
SC2300SVJ：以在分子内具有乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子(株式会社雅都玛(Admatechs Company Limited)制造的SC2300SVJ、体积平均粒径0.5μm、平均长径比1.0、比重2.2)
氧化铝：氧化铝粒子(电化株式会社制造的DAW-03AC、体积平均粒径3.7μm、平均长径比1.0、比重3.8)
[制备方法]
首先，将除无机填充材料(氮化硼以及除氮化硼以外的无机填充材料)以外的各成分按照表1记载的组成(质量份)以使固体成分浓度成为70质量％的方式添加至甲基乙基酮(MEK)中并进行了混合。将该混合物搅拌了60分钟。然后，向所得的液体中添加了填充材料，并且用珠磨机使无机填充材料分散了。通过如此操作，得到了清漆状的树脂组合物(清漆)。
接着，如下地获得了评价基板(预浸料的固化物)。
使所得的清漆浸透至纤维质基材(玻璃布：旭化成株式会社制造的#1078型，L玻璃)后，在130℃下加热干燥3分钟，由此制作了预浸料。此时，以使通过固化反应来构成树脂的成分相对于预浸料的含量(树脂含量)成为表1所示的值(体积％、质量％)的方式进行了调整。然后，重叠2片所得的各预浸料，并以4℃/分钟的升温速度加热至温度200℃，以200℃、120分钟、压力4MPa的条件进行加热加压，由此得到了评价基板(预浸料的固化物)。
通过以下所示的方法对如上所述地被调制的预浸料、评价基板(预浸料的固化物)进行了评价。
[介电特性(相对介电常数)]
采用谐振腔微扰法测定了10GHz时的评价基板(预浸料的固化物)的相对介电常数。具体而言，使用网络分析仪(是德科技株式会社(Keysight Technologies)制造的N5230A)，测定了10GHz时的评价基板的相对介电常数。
(PCT焊料耐热性)
通过以下的方法测定了PCT焊料耐热性。首先，将所得到的评价基板(预浸料的固化物)切割成长50mm、宽50mm的大小，将该切出的基板用作试验试料。将该试验试料投入到121℃、2气压(0.2MPa)、相对湿度100％的压力锅测试机中6小时。即，对该试验试料，以121℃、2气压(0.2MPa)、相对湿度100％的条件进行了6小时的压力锅测试(PCT)。将该进行了PCT的试验试料浸渍于288℃的焊料槽中20秒钟。然后，以目视观察了浸渍后的试验试料中有无发生膨胀。
另外，将所述压力锅测试(PCT)的条件从121℃变更为133℃，对所述试验试料进行了压力锅测试(PCT)。将该进行了PCT的试验试料浸渍于288℃的焊料槽中20秒钟。然后，以目视观察了浸渍后的试验试料中有无发生膨胀。
其结果，即使进行了133℃的PCT的情况下也没有确认到发生膨胀，则将其评价为“◎”。此外，如果在进行了133℃的PCT的情况下确认到发生膨胀，但在进行了121℃的PCT的情况下没有确认到发生膨胀，则将其评价为“○”。此外，如果在进行了121℃的PCT的情况下确认到发生膨胀，则将其评价为“×”。
(热传导率)
采用依据ASTM D5470的方法测定了所得到的评价基板(预浸料的固化物)的热传导率。具体而言，使用热特性评价装置(明导国际(mentor graphics)公司制造的T3SterDynTIM Tester)测定了所得到的评价基板(预浸料的固化物)的热传导率。
上述各评价的结果示于表1。
Figure BDA0003540290150000291
由表1可知：在包含聚苯醚化合物、固化剂、氮化硼、以及除所述氮化硼以外的无机填充材料的树脂组合物中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份的情况下(实施例1～7)，得到了相对介电常数低且PC耐热性及热传导率高的固化物。更具体而言，与相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量低于15体积份的情况(比较例1及比较例6～8)相比，实施例1～7涉及的树脂组合物的固化物的热传导率高。此外，与相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量超过70体积份的情况(比较例2)、不含有固化剂的情况(比较例3)、不含有PPE的情况(代替PPE而含有弹性体)的情况(比较例4)、以及不含有除氮化硼以外的无机填充材料的情况(比较例5)相比，实施例1～7涉及的树脂组合物的固化物的PCT耐热性高。根据这些可知：包含聚苯醚化合物、固化剂、氮化硼、以及除所述氮化硼以外的无机填充材料的树脂组合物中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份的情况下(实施例1～7)，可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物。
本申请以2019年9月27日申请的日本国专利申请特愿2019·176538为基础，其内容包含在本申请中。
为了表述本发明，上文中通过实施方式对本发明进行了适当且充分的说明，但应认识到本领域技术人员能够容易地对上述实施方式进行变更和/或改良。因此，本领域技术人员实施的变更实施方式或改良实施方式，只要是没有脱离权利要求书记载的权利要求的保护范围的水平，则该变更实施方式或该改良实施方式可解释为被包含在该权利要求的保护范围内。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。此外，根据本发明，可以提供使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

Claims (11)

1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
聚苯醚化合物；
固化剂；
氮化硼；以及
除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，
相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
除所述氮化硼以外的无机填充材料包含选自由二氧化硅、无水碳酸镁以及氧化铝构成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，
所述聚苯醚化合物包含在分子内具有下述式(1)所示基团和下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物，
Figure FDA0003540290140000011
式(1)中，p表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，
Figure FDA0003540290140000012
式(2)中，R4表示氢原子或烷基。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，
相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量为5～30体积份。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，
所述氮化硼与除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量比以体积比计为3∶2～5∶1。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，
所述树脂组合物的固化物的热传导率为1W/m·K以上并且在10GHz频率下的相对介电常数为3.7以下。
7.一种预浸料，其特征在于包括：
权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及
纤维质基材。
8.一种带树脂的膜，其特征在于包括：
包含权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层；以及
支承膜。
9.一种带树脂的金属箔，其特征在于包括：
包含权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层；以及
金属箔。
10.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
包含权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求7所述的预浸料的固化物的绝缘层；以及
金属箔。
11.一种布线板，其特征在于包括：
包含权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求7所述的预浸料的固化物的绝缘层；以及
布线。
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