CN114430752A

CN114430752A - 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板

Info

Publication number: CN114430752A
Application number: CN202080066286.7A
Authority: CN
Inventors: 和田淳志; 幸田征士; 小泽龙成; 北井佑季
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2020-09-18
Publication date: 2022-05-03
Also published as: US20220356289A1; JPWO2021060181A1; WO2021060181A1

Abstract

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。

Description

树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的离密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。对于在各种电子设备中所用的布线板而言，为了提高信号的传输速度，要求减少信号传输时的损失；对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基材材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

作为该基材材料，已提出了例如固化性组合物，其包含：在分子内具有不饱和键的自由基聚合性化合物、含有金属氧化物的指定量的无机填充材料、以及具有酸性基团和碱性基团的指定量的分散剂(专利文献1)。

根据专利文献1，公开了可以获得能够良好地制得介电特性及耐热性优异并且热膨胀率小的固化物的固化性组合物。认为：如专利文献1中记载的使用介电常数及介电损耗因数等介电特性低的树脂组合物而得的布线板可以降低信号传输时的损失。

另一方面，要求布线板即使长期使用其介电特性也不变差。为了使布线板的介电特性长期不劣化，需要使构成布线板的固化物的电特性(实施例中为介电损耗因数)不变。

通常，作为长期观察电特性变化的方法，有热环境下的处理试验，在热环境下，也要求固化物的电特性变化小。

此外，对于布线板的基材，还要求即使吸水也可以维持其低介电特性，使得即使在湿度高的环境下也可以使用布线板。

即，对于用以构成布线板基材的基材材料，要求介电特性不受高温及吸水等的影响，使得即使在温度高的环境下以及湿度高的环境下也能使用布线板。

此外，为了应用于布线板，特别是应用于多层层压布线板，需要将基材材料(绝缘层成形材料)填充到电路图案(布线之间)，为此，要求确保足够的树脂流动性。关于这一点，上述以往技术中没有记载用于将成形材料填充到微细的电路图案(布线之间)的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2016-56367号

发明内容

本发明鉴于上述情况而做出，其目的在于提供一种树脂组合物，其可以得到介电特性低、高耐热性、不易受外部环境变化等的影响的固化物，并且具备可以应用于层压布线板的成形性。此外，本发明的目的在于提供一种使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

本发明人们进行了各种研究，结果发现通过以下的构成可以实现上述目的，并进一步反复进行研究，从而完成了本发明。

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自后述式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖视图。

图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖视图。

图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖视图。

图4是表示本发明的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖视图。

图5是表示本发明的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明涉及的实施方式进行具体说明，但本发明不受这些说明的限定。

[树脂组合物]

本发明的实施方式涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自下述式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。

通过使包含所述改性聚苯醚化合物的树脂组合物含有具有如上所述结构的自由基化合物，从而可以得到能够获得介电特性低且耐热性高而且即使在热处理及吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物、并且成形性优异的树脂组合物。

即，根据本发明，可以提供能够获得介电特性低且高耐热性而且即使在热处理或吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物、并且可以填充到电路图案的成形性优异的树脂组合物。此外，根据本发明，通过使用所述树脂组合物，可以提供性能优异的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。

认为这是因为：通过添加自由基化合物，可以在一定程度上维持高Tg等固化物特性的情况下提高成形性。

首先，对于本实施方式的树脂组合物的各成分进行说明。

(改性聚苯醚化合物)

本实施方式的改性聚苯醚化合物只要是末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物，则没有特别限定。认为：通过含有该改性聚苯醚化合物，从而成为可以获得介电特性低且耐热性高的固化物的树脂组合物。

作为所述具有碳-碳不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为所述取代基，可列举例如由下述式(5)表示的取代基以及由下述式(6)表示的取代基等。

式(5)中，p表示0～10的整数。此外，Z表示亚芳基。此外，R₁～R₃各自独立。即，R₁～R₃可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，R₁～R₃表示氢原子或烷基。

需要说明的是，式(5)中，在p为0的情况下，表示Z与聚苯醚的末端直接键合。

上述Z的亚芳基没有特别限定。作为该亚芳基，可列举例如：亚苯基等单环芳族基；芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基等。此外，该亚芳基还包含键合于芳环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或者炔基羰基等官能团取代的衍生物。此外，所述烷基没有特别限定，例如，优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

式(6)中，R₄表示氢原子或烷基。所述烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

作为由所述式(5)表示的取代基的优选的具体例，可列举例如包含乙烯基苄基的取代基等。作为包含所述乙烯基苄基的取代基，可列举例如由下述式(10)表示的取代基等。

此外，作为所述式(6)所示的取代基，可列举例如丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基等。

作为所述取代基，更具体而言，可列举如对乙烯基苄基及间乙烯基苄基等乙烯基苄基(乙烯苄基)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。

所述改性聚苯醚化合物在分子内具有聚苯醚链，例如优选在分子内具有下述式(11)所示的重复单元。

式(11)中，t表示1～50。此外，R₅～R₈各自独立。即，R₅～R₈可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，R₅～R₈表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。

R₅～R₈中，作为所列举的各官能团，具体而言可列举如下的基团。

烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

烯基没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烯基，更优选为碳数2～10的烯基。具体而言，例如可列举：乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。

炔基没有特别限定，例如优选为碳数2～18的炔基，更优选为碳数2～10的炔基。具体而言，可列举例如：乙炔基及丙-2-炔-1-基(炔丙基)等。

烷基羰基只要是被烷基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烷基羰基，更优选为碳数2～10的烷基羰基。具体而言，可列举例如：乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基及环己基羰基等。

烯基羰基只要是被烯基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的烯基羰基，更优选为碳数3～10的烯基羰基。具体而言，例如可列举丙烯酰基、甲基丙烯酰基及巴豆酰基等。

炔基羰基只要是被炔基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的炔基羰基，更优选为碳数3～10的炔基羰基。具体而言，可列举例如丙炔酰基等。

所述改性聚苯醚化合物的重均分子量(Mw)没有特别限定。具体而言，优选为500～5000，更优选为800～4000，进一步优选为1000～3000。需要说明的是，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值等。此外，改性聚苯醚化合物在分子内具有所述式(11)所示的重复单元的情况下，t优选为使得改性聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内的数值。具体而言，t优选为1～50。

如果所述改性聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则改性聚苯醚化合物不仅具有聚苯醚所具有的优异的低介电特性，固化物的耐热性更优异，而且成形性也优异。认为这是基于如下理由。在通常的聚苯醚中，如果其重均分子量处于上述范围内，则分子量较低，因此有固化物的耐热性降低的倾向。关于这一点，认为：由于本实施方式所涉及的改性聚苯醚化合物在末端具有不饱和双键以上，因此固化物可以获得足够高的耐热性。此外，认为：如果改性聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则分子量较低，因此成形性也优异。因此，认为：该改性聚苯醚化合物可以获得不仅固化物的耐热性更为优异，而且成形性也优异的效果。

所述改性聚苯醚化合物中的每一分子改性聚苯醚化合物在分子末端所具有的所述取代基的平均个数(末端官能团数)，没有特别限定。具体而言，优选为1～5个，更优选为1～3个，进一步优选为1.5～3个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得具有充分耐热性的固化物的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，存在可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况之虞。即，如果使用该改性聚苯醚化合物，则因流动性不足等而可能会产生成形性的问题，例如，在多层成形时产生形成空洞等成形缺陷，难以获得可靠性高的印刷布线板。

需要说明的是，改性聚苯醚化合物的末端官能团数可列举：表示存在于1摩尔改性聚苯醚化合物中的所有改性聚苯醚化合物的每一分子的所述取代基的平均值的数值等。该末端官能团数例如可以通过测定所得改性聚苯醚化合物中残存的羟基数并算出与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量来测定。该与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量即为末端官能团数。并且，改性聚苯醚化合物中残存的羟基数的测定方法，可以通过在改性聚苯醚化合物的溶液中添加与羟基缔合的季铵盐(氢氧化四乙铵)，并测定该混合溶液的UV吸光度而求出。

所述改性聚苯醚化合物的特性粘数没有特别限定。具体而言，只要为0.03～0.12dl/g即可，但优选为0.04～0.11dl/g，更优选为0.06～0.095dl/g。如果该特性粘数过低，则有分子量低的倾向，且有难以获得低介电常数及低介电损耗因数等低介电性的倾向。此外，如果特性粘数过高，则有粘度高，难以获得充分的流动性，固化物的成形性降低的倾向。因此，只要改性聚苯醚化合物的特性粘数在上述范围内，就可以实现优异的固化物的耐热性及成形性。

需要说明的是，此处的特性粘数是指在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数，更具体而言，例如是用粘度计测定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)而得的值等。作为该粘度计，例如可列举肖特(Schott)公司制造的AVS500 Visco System等。

作为所述改性聚苯醚化合物，可列举例如下述式(12)所示的改性聚苯醚化合物、及下述式(13)所示的改性聚苯醚化合物等。此外，作为所述改性聚苯醚化合物，可以单独使用这些改性聚苯醚化合物，也可以将这两种改性聚苯醚化合物组合使用。

式(12)及式(13)中，R9～R₁₆以及R₁₇～R₂₄各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。X₁及X₂各自独立地表示具有碳-碳不饱和双键的取代基。A及B分别表示下述式(14)及下述式(15)所示的重复单元。此外，式(13)中，Y表示碳数20以下的直链状、支链状、或环状的烃。

式(14)及式(15)中，m及n分别表示0～20。R₂₅～R₂₈以及R₂₉～R₃₂各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。

所述式(12)所示的改性聚苯醚化合物以及所述式(13)所示的改性聚苯醚化合物只要是满足上述构成的化合物，则没有特别限定。具体而言，所述式(12)及所述式(13)中，如上所述，R₉～R₁₆以及R₁₇～R₂₄各自独立。即，R₉～R₁₆以及R₁₇～R₂₄可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，R₉～R₁₆以及R₁₇～R₂₄表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。

式(14)及式(15)中，m及n分别优选如上所述地表示0～20。此外，关于m及n而言，m与n的合计值优选表示为1～30的数值。因此，更优选：m表示0～20，n表示0～20，m与n的合计表示1～30。此外，R₂₅～R₂₈以及R₂₉～R₃₂各自独立。即，R₂₅～R₂₈以及R₂₉～R₃₂可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，R₂₅～R₂₈以及R₂₉～R₃₂表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。

R₉～R₃₂与上述式(11)中的R₅～R₈相同。

所述式(13)中，如上所述地Y为碳数20以下的直链状、支链状或环状的烃。作为Y，可列举例如下述式(16)所示的基团等。

所述式(16)中，R₃₃及R₃₄各自独立地表示氢原子或烷基。作为所述烷基，可列举例如甲基等。此外，作为式(16)所示的基团，可列举例如亚甲基、甲基亚甲基及二甲基亚甲基等，其中，优选二甲基亚甲基。

所述式(12)及所述式(13)中，X₁及X₂各自独立为具有碳-碳不饱和双键的取代基。作为该取代基X₁及X₂，只要是具有碳-碳不饱和双键的取代基，则没有特别限定。作为所述取代基X₁及X₂，可列举例如由上述式(5)表示的取代基以及由上述式(6)表示的取代基等。需要说明的是，所述式(12)所示的改性聚苯醚化合物及所述式(13)所示的改性聚苯醚化合物中，X₁及X₂可以为相同的取代基，也可以为不同的取代基。

作为所述式(12)所示的改性聚苯醚化合物的更具体的示例，可列举例如下述式(17)所示的改性聚苯醚化合物等。

作为所述式(13)所示的改性聚苯醚化合物的更具体的示例，可列举例如下述式(18)所示的改性聚苯醚化合物以及下述式(19)所示的改性聚苯醚化合物等。

所述式(17)～式(19)中，m及n与上述式(14)及上述式(15)中的m及n含义相同，分别为0～20。此外，上述式(17)及上述式(18)中，R₁～R₃、p及Z与上述式(5)中的R₁～R₃、p及Z相同。此外，上述式(18)及上述式(19)中，Y与上述(13)中的Y相同。此外，上述式(19)中，R₄与上述式(6)中的R₄相同。

本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物的合成方法，只要可以合成利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物，则没有特别限定。具体而言，可列举：使聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物进行反应的方法等。

作为键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，可列举：例如键合有所述式(5)、(6)、(10)所示的取代基及卤素原子的化合物等。作为所述卤素原子，具体而言，可列举氯原子、溴原子、碘原子及氟原子，其中优选为氯原子。作为键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，更具体而言，可列举：对氯甲基苯乙烯、间氯甲基苯乙烯等。

作为原料的聚苯醚，只要是最终能够合成指定的改性聚苯醚化合物的聚苯醚，则没有特别限定。具体而言，可列举：以包含“2，6-二甲基苯酚”及“双官能酚和三官能酚中的至少任一者”的聚苯醚、或者聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等聚苯醚为主要成分的化合物等。此外，所谓双官能酚是在分子内具有两个酚式羟基的酚化合物，例如可列举四甲基双酚A等。此外，所谓三官能酚是在分子内具有三个酚式羟基的酚化合物。

改性聚苯醚化合物的合成方法可列举上述的方法。具体而言，使如上所述的聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解于溶剂中并进行搅拌。由此，聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物反应，得到本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物。

在所述反应之际，优选在碱金属氢氧化物的存在下进行。认为如此能够使该反应良好地进行。认为其理由在于：碱金属氢氧化物作为脱卤化氢剂，具体而言，作为脱盐酸剂发挥作用。即，认为：碱金属氢氧化物使卤化氢从聚苯醚的酚基与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物中脱离，由此，具有碳-碳不饱和双键的取代基代替聚苯醚的酚基的氢原子而键合于酚基的氧原子。

碱金属氢氧化物只要能够作为脱卤化剂发挥作用，则没有特别限定，例如可列举氢氧化钠等。此外，碱金属氢氧化物通常以水溶液的状态使用，具体而言，作为氢氧化钠水溶液使用。

反应时间或反应温度等反应条件根据键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物等而不同，只要是可以使上述反应良好地进行的条件，则没有特别限定。具体而言，反应温度优选为室温～100℃，更优选为30～100℃。此外，反应时间优选为0.5～20小时，更优选为0.5～10小时。

反应时所用的溶剂只要能够使聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解，且不会阻碍聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物的反应，则没有特别限定。具体而言，可列举甲苯等。

优选将上述反应在不仅存在碱金属氢氧化物，而且也存在相转移催化剂的状态下进行。即，优选将上述反应在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行。认为如此能够使上述反应更好地进行。认为这是基于如下理由。认为：这是因为相转移催化剂是如下的催化剂，即，具有引入碱金属氢氧化物的功能，可溶于水之类的极性溶剂相及有机溶剂之类的非极性溶剂相这两相，并能够在这些相之间移动。具体而言，认为：当使用氢氧化钠水溶液作为碱金属氢氧化物，并使用与水不相容的甲苯等有机溶剂作为溶剂时，即使将氢氧化钠水溶液滴加到供反应的溶剂中，溶剂与氢氧化钠水溶液也会分离，氢氧化钠难以迁移到溶剂中。于是，认为：作为碱金属氢氧化物而添加的氢氧化钠水溶液难以有助于促进反应。与此相对，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则碱金属氢氧化物会在被导入相转移催化剂的状态下迁移到溶剂中，氢氧化钠水溶液变得容易有助于促进反应。因此，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则上述反应将更好地进行。

相转移催化剂没有特别限定，例如可列举四正丁基溴化铵等季铵盐等。

在本实施方式中使用的树脂组合物优选包含：如上所述获得的改性聚苯醚化合物，作为所述改性聚苯醚化合物。

(自由基化合物)

本实施方式中使用的自由基化合物只要是具有上述的式(1)～(4)所示结构中的至少一者的自由基化合物，则没有特别限定。认为：通过含有该自由基化合物，本实施方式的树脂组合物既具有低介电特性、耐热性等的特性，又可以发挥优异的成形性(可以填充到电路图案的成形性)。此外，认为：可以得到即使在热处理或吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物。

优选：本实施方式的自由基化合物包含选自下述式(7)～(9)所示的化合物中的至少一种化合物。

所述式(7)及式(8)中，X_A和X_B各自独立地表示氢原子、氨基、氰基、羟基、异硫氰酸酯、甲氧基、羧基、羰基、酰胺基、苯甲酰氧基、或醚键。

作为它们的更具体的示例，可举出例如4-乙酰胺基、4-缩水甘油氧基、4-苯甲酰氧基、4-(2-碘乙酰胺)基、4-[2-[2-(4-碘苯氧基)乙氧基]羰基]苯甲酰氧基，4-甲基丙烯酰氧基、4-氧基、4-炔丙基氧基等。

此外，所述式(9)中，X_C表示亚烷基、芳族结构、羰基、酰胺基或醚键。

所述亚烷基可以具有直链结构、侧链结构和/或环状结构，直链和侧链的长度没有特别限定。如果碳数太大，则树脂成分对溶剂的溶解性有时会降低，因此，例如优选碳数为16以下，特别优选碳数为8以下左右。

在所述亚烷基具有环状结构的情况下，可列举例如七节环、六节环、五节环结构等。

此外，作为所述芳族结构，可列举例如：苯基、吡咯基、噻唑基等。

作为在本实施方式中优选使用的更具体的自由基化合物，可列举4-氨基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-乙酰胺基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氨基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-羧基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氰基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-缩水甘油氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基苯甲酸酯自由基、4-异硫氰酸根-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-(2-碘乙酰胺基)-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-[2-[2-(4-碘苯氧基)乙氧基]羰基]苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基、4-甲氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-甲基丙烯酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氧代-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氧代-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、2，2，6，6-四甲基-4-(2-丙炔氧基)哌啶1-氧基自由基、2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4，5-二羟基-4，4，5，5-四甲基-2-苯基-1H-咪唑-1-基氧基-1-氧化物、癸二酸双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基-1-氧基)、3-羧基-2，2，5，5-四甲基吡咯烷1-氧基自由基、4-(2-氯乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶1-氧基自由基、2-(4-硝基苯基)-4，4，5，5-四甲基咪唑啉-3-氧化物-1-氧基自由基、2-(14-羧基十四烷基)-2-乙基-4，4-二甲基-3-恶唑烷氧基自由基、1，1-二苯基-2-苦基肼自由基等。

以上列举了各种自由基化合物，这些可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。

本实施方式的如上所述的自由基化合物可以使用市售的自由基化合物，例如可以从东京化成工业株式会社等获取。

(固化剂)

本实施方式的树脂组合物优选还含有固化剂。

作为所述固化剂，只要是能够与所述改性聚苯醚化合物反应而使含有所述改性聚苯醚化合物的树脂组合物固化的固化剂，则没有特别限定。关于所述固化剂，可列举在分子内具有至少1个以上的有助于与所述改性聚苯醚化合物的反应的官能团的固化剂等。作为所述固化剂，可列举例如苯乙烯、苯乙烯衍生物、在分子内具有丙烯酰基的化合物、在分子内具有甲基丙烯酰基的化合物、在分子内具有乙烯基的化合物、在分子内具有烯丙基的化合物、在分子内具有马来酰亚胺基的化合物、在分子内具有苊烯结构的化合物、以及在分子内具有异氰脲酸酯基的异氰脲酸酯化合物等。

作为所述苯乙烯衍生物，可列举例如：溴苯乙烯及二溴苯乙烯等。

所述在分子内具有丙烯酰基的化合物是丙烯酸酯化合物。作为所述丙烯酸酯化合物，可列举：在分子内具有1个丙烯酰基的单官能丙烯酸酯化合物、以及在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物。作为所述单官能丙烯酸酯化合物，可列举例如：丙烯酸甲基酯、丙烯酸乙基酯、丙烯酸丙基酯、及丙烯酸丁基酯等。作为所述多官能丙烯酸酯化合物，可列举例如三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯等。

所述在分子内具有甲基丙烯酰基的化合物是甲基丙烯酸酯化合物。作为所述甲基丙烯酸酯化合物，可列举：在分子内具有1个甲基丙烯酰基的单官能甲基丙烯酸酯化合物、以及在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物。作为所述单官能甲基丙烯酸酯化合物，可列举例如：甲基丙烯酸甲基酯、甲基丙烯酸乙基酯、甲基丙烯酸丙基酯、及甲基丙烯酸丁基酯等。作为所述多官能甲基丙烯酸酯化合物，可列举例如三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯等。

所述在分子内具有乙烯基的化合物是乙烯基化合物。作为所述乙烯基化合物，可列举：在分子内具有1个乙烯基的单官能乙烯基化合物(单乙烯基化合物)、以及在分子内具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物。作为所述多官能乙烯基化合物，可列举例如：二乙烯基苯、及聚丁二烯等。

所述在分子内具有烯丙基的化合物是烯丙基化合物。作为所述烯丙基化合物，可列举：在分子内具有1个烯丙基的单官能烯丙基化合物、以及在分子内具有2个以上的烯丙基的多官能烯丙基化合物。作为所述多官能烯丙基化合物，可列举例如邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)等。

所述在分子内具有马来酰亚胺基的化合物是马来酰亚胺化合物。作为所述马来酰亚胺化合物，可列举：在分子内具有1个马来酰亚胺基的单官能马来酰亚胺化合物、在分子内具有2个以上的马来酰亚胺基的多官能马来酰亚胺化合物、及改性马来酰亚胺化合物等。作为所述改性马来酰亚胺化合物，可列举例如：分子内的一部分被胺化合物改性的改性马来酰亚胺化合物、分子内的一部分被有机硅化合物改性的改性马来酰亚胺化合物、以及、分子内的一部分被胺化合物及有机硅化合物改性的改性马来酰亚胺化合物等。

所述在分子内具有苊烯结构的化合物是苊烯化合物。作为所述苊烯化合物，可列举例如：苊烯、烷基苊烯类、卤代苊烯类、及苯基苊烯类等。作为所述烷基苊烯类，可列举例如：1-甲基苊烯、3-甲基苊烯、4-甲基苊烯、5-甲基苊烯、1-乙基苊烯、3-乙基苊烯、4-乙基苊烯、5-乙基苊烯等。作为所述卤代苊烯类，可列举例如：1-氯苊烯、3-氯苊烯、4-氯苊烯、5-氯苊烯、1-溴苊烯、3-溴苊烯、4-溴苊烯、5-溴苊烯等。作为所述苯基苊烯类，可列举例如：1-苯基苊烯、3-苯基苊烯、4-苯基苊烯、5-苯基苊烯等。作为所述苊烯化合物，可以是如上所述那样的在分子内具有1个苊烯结构的单官能苊烯化合物，也可以是在分子内具有2个以上的苊烯结构的多官能苊烯化合物。

所述在分子内具有异氰脲酸酯基的化合物是异氰脲酸酯化合物。作为所述异氰脲酸酯化合物，可列举在分子内进一步具有烯基的化合物(烯基异氰脲酸酯化合物)等，可列举例如三烯丙基异氰脲酸酯(TALC)等的三烯基异氰脲酸酯化合物等。

关于所述固化剂而言，在上述之中，优选例如：在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物、苯乙烯衍生物、在分子内具有烯丙基的烯丙基化合物、在分子内具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、在分子内具有苊烯结构的苊烯化合物、以及在分子内具有异氰脲酸酯基的异氰脲酸酯化合物。

关于所述固化剂而言，可以单独使用上述固化剂，也可以将两种以上组合使用。

所述固化剂的重均分子量优选为100～5000，更优选为100～4000，进一步优选为100～3000。如果所述固化剂的重均分子量过低，则存在所述固化剂有可能容易从树脂组合物的配合成分体系挥发之虞。此外，如果所述固化剂的重均分子量过高，则存在树脂组合物的清漆的粘度、或者加热成形时的熔体粘度变得过高之虞。因此，如果所述固化剂的重均分子量在该范围内，则可以得到固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其理由在于：通过与所述改性聚苯醚化合物的反应，可以使含有所述改性聚苯醚化合物的树脂组合物良好地固化。需要说明的是，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体而言，可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值等。

关于所述固化剂而言，每一分子所述固化剂中的有助于与所述改性聚苯醚化合物的反应的官能团的平均个数(官能团数)，根据所述固化剂的重均分子量而不同，例如优选为1～20个，更优选为2～18个。如果该官能团数过少，则存在难以获得具有充分耐热性的固化物的倾向。此外，如果官能团数过多，则反应性变得过高，存在可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况之虞。

(反应引发剂)

本实施方式涉及的树脂组合物还可以含有反应引发剂(引发剂)。所述树脂组合物即使是由所述改性聚苯醚化合物和所述固化剂形成，也能够进行固化反应。此外，仅仅是所述改性聚苯醚化合物，也能够进行固化反应。然而，根据工艺条件，有时难以升高温度直至固化进行，因此也可以添加反应引发剂。

所述反应引发剂只要可以促进所述改性聚苯醚化合物(包含所述固化剂的情况下也促进固化剂)的固化反应，则没有特别限定。具体而言，可列举例如金属氧化物、偶氮化合物、有机过氧化物等。

作为金属氧化物，具体而言可列举羧酸金属盐等。

作为有机过氧化物，可列举：a，a’-二(叔丁基过氧)二异丙基苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二苯酚合苯醌、氯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、偶氮二异丁腈等。

作为偶氮化合物，具体而言，可列举2，2′-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2′-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)等。

其中，优选的反应引发剂是2，2′-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2′-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)等。这些反应引发剂对介电特性的影响小。此外，是因为具有如下优点：由于反应开始温度比较高，因此在预浸料干燥时等不需要固化的时刻能够抑制固化反应的促进，可以抑制所述树脂组合物的保存性降低。

如上所述的反应引发剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

(无机填充材料)

本实施方式涉及的树脂组合物还可以含有无机填充材料等填充材料。作为填充材料，可列举为了抑制树脂组合物的固化物的热膨胀以及提高阻燃性而添加的材料，没有特别限定。此外，通过含有填充材料，可以进一步提高耐热性及阻燃性等。作为填充材料，具体可列举：球状二氧化硅等二氧化硅、氧化铝、氧化钛及云母等金属氧化物、氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物、滑石、硼酸铝、硫酸钡及碳酸钙等。此外，作为填充材料，其中优选为二氧化硅、云母及滑石，更优选为球状二氧化硅。此外，填充材料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。此外，作为填充材料，可以直接使用，也可以使用以所述硅烷偶联剂进行了表面处理的填充材料。

此外，作为无机填充材料，也优选使用二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。认为：通过使本实施方式的树脂组合物含有如上所述硅烷醇基少的二氧化硅来作为无机填充材料，从而进一步成为能够得到即使在热处理后也可以更好地维持低介电特性的固化物的树脂组合物。关于所述二氧化硅而言，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下，此外优选为2.5％以下，更优选为2％以下。此外，该比率越低越好，但实际上极限是0.1％左右。因此，所述比率优选为0.1～3％。

二氧化硅中的硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率的测定只要可以测定二氧化硅所包含的硅烷醇基(Si-OH)中所含的Si原子数相对于二氧化硅所包含的全部Si原子数的比率，则没有特别限定。例如，可以通过固态29Si-NMR测定来获得二氧化硅的光谱等而进行测定。

(各含量)

相对于所述树脂组合物中的所述改性聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100质量份，所述自由基化合物的含量优选为0.01～0.4质量份，更优选为0.05～0.3质量份，进一步优选为0.1～0.2质量份。认为：如果所述自由基化合物的含量在上述范围内，则可以更可靠地得到能够获得介电特性低且耐热性高而且即使在热处理和/或吸水处理后也可以更好地维持低介电特性的固化物、并且成形性优异的树脂组合物。

相对于所述树脂组合物中的树脂成分(有机成分)100质量份，所述改性聚苯醚化合物的含量优选为10～95质量份，更优选为15～90质量份，进一步优选为20～90质量份。即，相对于所述树脂组合物中的除所述无机填充材料以外的成分，所述改性聚苯醚化合物的含有率优选为10～95质量％。

可以在所述树脂组合物中如上所述地含有所述固化剂，在所述树脂组合物中含有所述固化剂的情况下，例如：相对于所述树脂组合物中的树脂成分(有机成分)100质量份，所述固化剂的含量优选为5～50质量份，更优选为10～50质量份。此外，相对于所述改性聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100质量份，所述固化剂的含量优选为5～50质量份，更优选为10～50质量份。

如果所述改性聚苯醚化合物及所述固化剂的各含量是上述范围内的含量，则可以成为固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其理由在于：所述聚合物与所述固化剂的固化反应良好地进行。

在本实施方式的树脂组合物包含所述反应引发剂的情况下，其含量没有特别限定，例如相对于所述聚合物、所述固化剂及所述改性聚苯醚化合物的合计质量100质量份，优选为0.5～8.0质量份，更优选为0.5～5.0质量份，进一步优选为0.5～2.0质量份。如果所述反应引发剂的含量过少，则有所述改性聚苯醚化合物与所述固化剂的固化反应不能良好地开始的倾向。此外，如果所述引发剂的含量过多，则所得的预浸料的固化物的介电损耗因数变大，有难以发挥优异的低介电特性的倾向。因此，如果所述反应引发剂的含量在上述范围内，则可以得到具有优异的低介电特性的预浸料的固化物。

在本实施方式的树脂组合物包含所述反应引发剂的情况下，树脂组合物中的所述自由基化合物与所述反应引发剂的比例优选为自由基化合物∶反应引发剂＝0.005∶1.0～0.2∶1.0左右，更优选为0.01∶1.0～0.2∶1.0左右，进一步优选为0.1∶1.0～0.2∶1.0左右。认为据此可以更可靠地获得本发明的效果。

此外，在本实施方式的树脂组合物含有无机填充材料的情况下，其含有率(填料含量)相对于所述树脂组合物优选为30～270质量％，更优选为50～250质量％。

(其它成分)

本实施方式涉及的树脂组合物在不损害本发明效果的范围内根据需要还可以包含除上述的成分以外的成分(其它成分)。作为本实施方式涉及的树脂组合物所含的其它成分，可以进一步含有例如反应促进剂、催化剂、分散剂、均化剂、硅烷偶联剂、阻燃剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、防静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、及润滑剂等的添加剂。此外，所述树脂组合物中，除了含有所述改性聚苯醚化合物、所述固化剂、所述聚合物以外，还可以含有聚苯醚、环氧树脂等热固性树脂。

如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有阻燃剂。通过含有阻燃剂，可以提高树脂组合物的固化物的阻燃性。所述阻燃剂没有特别限定。具体而言，在使用溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂的领域中，优选例如：熔点为300℃以上的乙撑双五溴苯(ethylenedipentabromobenzene)、乙撑双四溴酰亚胺(ethylenebistetrabromoimide)、十滇二苯醚、及十四溴二苯氧基苯。认为：通过使用卤素系阻燃剂，可以抑制高温下的卤素脱离，可以抑制耐热性的降低。此外，在要求无卤素的领域中，可列举含磷阻燃剂等。具体而言，可列举例如：磷酸酯系阻燃剂(phosphate ester-based flame retardant)、磷腈系阻燃剂(phosphazene-based flame retardant)、双二苯基氧膦系阻燃剂(bisdiphenylphosphine-based flame retardant)、及次磷酸盐系阻燃剂(phosphinate-based flame retardant)。作为磷酸酯系阻燃剂的具体例，可列举双二甲苯基磷酸酯的缩合磷酸酯。作为磷腈系阻燃剂的具体例，可列举苯氧基磷腈。作为双二苯基氧膦系阻燃剂的具体例，可列举亚二甲苯双(二苯基氧膦)。作为次磷酸盐系阻燃剂的具体例，例如可列举二烷基次磷酸铝盐的次磷酸金属盐。作为所述阻燃剂，可以单独使用例示的各阻燃剂，也可以将两种以上组合使用。

(制造方法)

作为制造所述树脂组合物的方法，没有特别限定，可列举例如：将所述改性聚苯醚化合物和所述自由基化合物、以及根据需要添加的其它成分进行混合的方法等。具体而言，在得到包含有机溶剂的清漆状组合物的情况下，可列举后述的预浸料的说明中记载的方法等。

本实施方式的树脂组合物优选T1/T2为超过1.0且10.0以下，其中，T2表示最低熔体粘度，T1表示比最低熔体粘度的温度高10℃之下的熔体粘度。认为由此还具有粘度的状态低、并且树脂组合物容易扩展的优点。尤其更优选T1/T2为超过1.0且5.0以下，进一步优选T1/T2为超过1.0且1.7以下。

此外，优选所述T2为12000(泊)以下，并且，所述T1为15000(泊)以下。这是因为：认为由此树脂组合物容易填充到图案，成形性提高。另外，优选T2为4000(泊)以下，T1为5000(泊)以下，特别优选T2为1300(泊)以下，T1为1520(泊)以下。

此外，本实施方式的树脂组合物的固化物中，介电损耗因数(10GHz)优选为0.0028以下，更优选为0.0026以下。

此外，参考JIS C 6481(1996年)，对本实施方式的树脂组合物的固化物进行吸湿处理(在温度为85℃、湿度为85％的环境下处理120小时)，并测定与处理前的固化物的介电损耗因数之间的差异的情况下，优选(吸湿处理后的介电损耗因数)-(吸湿处理前的介电损耗因数)为0.0006以下。更优选为0.0004以下。

此外，在将本实施方式的树脂组合物的固化物在130℃的条件下保持120小时(加热处理)，并测定该加热处理后的固化物的介电损耗因数(加热处理后的介电损耗因数)与处理前的固化物的介电损耗因数之间的差异的情况的下，优选(加热处理后的介电损耗因数)-(加热处理前的介电损耗因数)为0.0012以下。更优选为0.0010以下。

此外，通过使用本实施方式涉及的树脂组合物，如下述那样可以得到预浸料、覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、及带树脂的膜。另外，在以下说明中，各附图标记分别为：1预浸料；2树脂组合物或树脂组合物的半固化物；3纤维质基材；11覆金属箔层压板；12绝缘层；13金属箔；14布线；21布线板；31带树脂的金属箔；32、42树脂层；41带树脂的膜；43支承膜。

[预浸料]

图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料1的一例的示意性剖视图。

如图1所示，本实施方式涉及的预浸料1具备：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2；以及纤维质基材3。该预浸料1具备：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2；以及存在于所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2中的纤维质基材3。

需要说明的是，本实施方式中，半固化物是将树脂组合物固化至中途成为还能进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(乙阶化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初粘度缓慢降低，然后开始固化，然后开始固化，粘度缓慢上升。在该情况下，作为半固化，可列举从粘度开始上升起至完全固化前的期间的状态等。

此外，作为使用本实施方式涉及的树脂组合物而得的预浸料，如上所述可以是具备所述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外，也可以是具备未固化的所述树脂组合物的预浸料。即，可以是具备所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。此外，作为所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，可以是将所述树脂组合物干燥或加热干燥而得的物质。

在制造预浸料时，为了浸透至用于形成预浸料的基材即纤维质基材3中，树脂组合物2大多调制成清漆状来使用。即，树脂组合物2通常大多为调制成清漆状的树脂清漆。该清漆状的树脂组合物(树脂清漆)例如可以按照以下方式调制。

首先，将树脂组合物的组成中的可溶解于有机溶剂的各成分投入到有机溶剂中并使其溶解。此时根据需要可以进行加热。然后，添加根据需要使用的不溶于有机溶剂的成分(例如，无机填充材料等)，使用球磨机、珠磨机、行星搅拌机、辊磨机等，使其分散至成为指定的分散状态，由此可以调制清漆状的树脂组合物。作为此处使用的有机溶剂，只要是能够使所述改性聚苯醚化合物和所述固化剂等溶解且不会阻碍固化反应的有机溶剂，则没有特别限定。具体而言，可列举例如甲苯、甲基乙基酮(MEK)等。

所述预浸料的制造方法只要可以制造所述预浸料，则没有特别限定。具体而言，在制造预浸料时，上述的本实施方式所用的树脂组合物如上所述大多调制成清漆状而作为树脂清漆来使用。

作为所述纤维质基材，具体地可列举例如玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸及棉绒纸。需要说明的是，如果使用玻璃布，则可以得到机械强度优异的层压板，尤其优选经扁平处理加工的玻璃布。作为扁平处理加工，具体而言，可列举例如用压辊以适当压力对玻璃布连续加压而将纱线压缩成扁平的方法。需要说明的是，通常使用的纤维质基材的厚度例如为0.01mm以上且0.3mm以下。

所述预浸料的制造方法只要可以制造所述预浸料，则没有特别限定。具体而言，在制造预浸料时，上述的本实施方式涉及的树脂组合物如上所述大多调制成清漆状而作为树脂清漆来使用。

作为制造预浸料1的方法，可列举例如：将树脂组合物2(例如被调制成清漆状的树脂组合物2)浸透至纤维质基材3后进行干燥的方法。树脂组合物2向纤维质基材3中的浸透通过浸渍及涂布等进行。根据需要也可以反复多次进行浸透。而且，此时也可以通过使用组成或浓度不同的多种树脂组合物反复浸透而调节成最终期望的组成及浸透量。

浸透有树脂组合物(树脂清漆)2的纤维质基材3在所需的加热条件(例如，以80℃以上且180℃以下加热1分钟以上且10分钟以下)之下进行加热。通过加热，可以得到固化前(甲阶)或半固化状态(乙阶)的预浸料1。需要说明的是，通过所述加热，使有机溶剂从所述树脂清漆挥发，可以减少或除去有机溶剂。

具备本实施方式涉及的树脂组合物或该树脂组合物的半固化物的预浸料是可以合适地获得介电特性低且耐热性高而且即使在热处理及吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的预浸料。并且，成形性良好，在使用于布线板等时，对电路图案的填充性也优异。

[覆金属箔层压板]

图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板11的一例的示意性剖视图。

如图2所示，覆金属箔层压板11具备：包含如图1所示的预浸料1的固化物的绝缘层12；以及与绝缘层12一起层叠的金属箔13。即，覆金属箔层压板11具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层12；以及设置于绝缘层12上的金属箔13。此外，绝缘层12可以由所述树脂组合物的固化物形成，也可以由所述预浸料的固化物形成。此外，所述金属箔13的厚度根据最终得到的布线板所要求的性能等而不同，没有特别限定。金属箔13的厚度可以根据所要求的目的而适当设定，例如优选为0.2～70μm。此外，作为所述金属箔13，可列举例如铜箔及铝箔等，在所述金属箔较薄的情况下，为了提高处理性，可以是具备剥离层及载体的带载体的铜箔。

作为制造所述覆金属箔层压板11的方法，只要可以制造所述覆金属箔层压板11，则没有特别限定。具体地可列举使用预浸料1来制作覆金属箔层压板11的方法。作为该方法，可列举：取一片预浸料1或重叠数片预浸料1，进而在其上下两侧表面或单侧表面重叠铜箔等金属箔13，将金属箔13和预浸料1加热加压成形而层叠一体化，由此制作两侧表面覆金属箔或单侧表面覆金属箔的层压板11的方法等。即，覆金属箔层压板11是在预浸料1上层叠金属箔13并进行加热加压成形而得到。此外，加热加压条件可以根据所制造的覆金属箔层压板11的厚度或预浸料1的组合物的种类等而适当设定。例如，可以将温度设为170～210℃，将压力设为3.5～4MPa，将时间设为60～150分钟。此外，所述覆金属箔层压板也可以不使用预浸料而制造。例如可列举：将清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上，在金属箔上形成包含树脂组合物的层之后，进行加热加压的方法等。

具备包含本实施方式涉及的树脂组合物的固化物的绝缘层的覆金属箔层压板是具备介电特性低且耐热性高而且即使在热处理及吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的绝缘层的覆金属箔层压板。并且，成形性良好，在使用于布线板等时，对电路图案的填充性也优异。

[布线板]

图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板21的一例的示意性剖视图。

如图3所示，本实施方式涉及的布线板21具备：将图1所示预浸料1固化而使用的绝缘层12；以及与绝缘层12一起层叠且将一部分金属箔13除去而形成的布线14。即，所述布线板21具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层12；以及设置于绝缘层12上的布线14。此外，绝缘层12可以由所述树脂组合物的固化物形成，也可以由所述预浸料的固化物形成。

制造所述布线板21的方法只要可以制造所述布线板21，则没有特别限定。具体而言，可列举使用所述预浸料1来制作布线板21的方法等。作为该方法，可列举例如：将如上述那样制作的覆金属箔层压板11的表面的金属箔13进行蚀刻加工等而形成布线，由此制作在绝缘层12的表面设有布线作为电路的布线板21的方法等。即，对于布线板21而言，可以通过将覆金属箔层压板11表面的一部分金属箔13除去，由此形成电路而获得。此外，作为形成电路的方法，除了上述的方法以外，可列举例如通过半加成法(SAP：Semi Additive Process)或改良型半加成法(MSAP：Modified Semi Additive Process)形成电路的方法等。布线板21具有介电特性低且耐热性高、并且即使在吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的绝缘层12。

该布线板是具备介电特性低且耐热性高而且即使在热处理及吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的绝缘层的布线板。并且，本实施方式的树脂组合物成形性良好，对于布线板中的电路图案也发挥良好的填充性。因此，具有即使在导体电路(布线)之间的距离窄的布线板中也可以使用的优点。只要是本实施方式的树脂组合物就没有特别限定，在设置有导体电路间的至少一部分例如为50μm以下的导体电路图案的布线板中也可以良好地使用。

特别是，本实施方式的布线板可以是具有2层以上的电路层的多层布线板，只要是本实施方式的树脂组合物，就可以作为该多层布线板的层间绝缘材料而良好地使用。虽然没有特别限定，但也可以是设置有例如布线间的距离在至少一部分为50μm以下的布线图案的具备2层以上的电路层的多层布线板。此外，也可以设置有例如所述布线间的距离在至少一部分为30μm以下的布线图案。

此外，本实施方式的树脂组合物没有特别限定，优选使用于电路层为5层以上、进一步电路层为10层以上的层数较大的多层布线板的绝缘层的绝缘材料中。在电路层为5层以上、进一步为10层以上的层数较大的多层布线板的制造中，使用本实施方式的层间绝缘材料，在形成各层间绝缘层的多层化步骤中可以稳定地埋置各内层电路，可以确保优异的成形性。通过确保优异的成形性，从而在使电路层为5层以上、进一步为10层以上的层数较大的多层布线板例如吸湿并对其进行了高温处理时，可以防止在多层布线板的内层电路与层间绝缘层的粘合面发生隔离。

[带树脂的金属箔]

图4是表示本实施方式涉及的带树脂的金属箔31的一例的示意性剖视图。

如图4所示，本实施方式涉及的带树脂的金属箔31具备：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层32；以及金属箔13。该带树脂的金属箔31在所述树脂层32的表面上具有金属箔13。即，该带树脂的金属箔31具备：所述树脂层32；以及与所述树脂层32一起层叠的金属箔13。此外，所述带树脂的金属箔31还可以在所述树脂层32与所述金属箔13之间具备其它层。

此外，作为所述树脂层32，可以包含如上述那样的所述树脂组合物的半固化物，此外也可以包含未固化的所述树脂组合物。即，所述带树脂的金属箔31可以是具备：包含所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及金属箔的带树脂的金属箔，也可以是具备：包含固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及金属箔的带树脂的金属箔。此外，作为所述树脂层，只要包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物即可，可以包含或不包含纤维质基材。此外，作为所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，可以是将所述树脂组合物干燥或加热干燥而得的物质。此外，作为纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的材料。

此外，作为金属箔，可以不作限制地使用覆金属箔层压板中所用的金属箔。作为金属箔，可列举例如铜箔及铝箔等。

所述带树脂的金属箔31及所述带树脂的膜41可以根据需要具备覆盖莫等。通过具备覆盖膜，可以防止异物的混入等。作为所述覆盖膜，没有特别限定，可列举例如聚烯烃膜、聚酯膜、聚甲基戊烯膜、以及在这些膜上设置脱模剂层而形成的膜等。

制造所述带树脂的金属箔31的方法只要可以制造所述带树脂的金属箔31，则没有特别限定。作为所述带树脂的金属箔31的制造方法，可列举将上述清漆状的树脂组合物(树脂清漆)涂布于金属箔13上并进行加热来制造的方法等。例如通过使用刮涂机而将清漆状的树脂组合物涂布于金属箔13上。所涂布的树脂组合物例如在80℃以上且180℃以下、1分钟以上且10分钟以下的条件下进行加热。经加热的树脂组合物作为未固化的树脂层32形成于金属箔13上。需要说明的是，通过所述加热，使有机溶剂从所述树脂清漆挥发，可以减少或除去有机溶剂。

具备包含本实施方式涉及的树脂组合物或该树脂组合物的半固化物的树脂层的带树脂的金属箔，是可以合适地获得介电特性低且耐热性高而且即使在热处理及吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的带树脂的金属箔。并且，成形性良好，在使用于布线板等时，对电路图案的填充性也优异。例如可以通过层叠于布线板上来制造多层布线板。

[带树脂的膜]

图5是表示本实施方式涉及的带树脂的膜41的一例的示意性剖视图。

如图5所示，本实施方式涉及的带树脂的膜41具备：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层42；以及支承膜43。该带树脂的膜41具备：所述树脂层42；以及与所述树脂层42一起层叠的支承膜43。此外，所述带树脂的膜41还可以在所述树脂层42与所述支承膜43之间具备其它层。

此外，作为所述树脂层42，可以包含如上述那样的所述树脂组合物的半固化物，此外也可以包含未固化的所述树脂组合物。即，所述带树脂的膜41可以是具备：包含所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及支承膜的带树脂的膜，也可以是具备：包含固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)的树脂层；以及支承膜的带树脂的膜。此外，作为所述树脂层，只要包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物即可，可以包含或不包含纤维质基材。此外，作为所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，可以是将所述树脂组合物干燥或加热干燥而得的物质。此外，作为纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的材料。

此外，作为支承膜43，可以不作限制地使用带树脂的膜中所用的支承膜。作为所述支承膜，可列举例如聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚乙二酰脲膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚酰胺膜、聚碳酸酯膜及聚芳酯膜等电绝缘性膜等。

所述带树脂的膜41可以根据需要具备覆盖膜等。通过具备覆盖膜，可以防止异物的混入等。作为所述覆盖膜，则没有特别限定，可列举例如聚烯烃膜、聚酯膜及聚甲基戊烯膜等。

作为所述支承膜及覆盖膜，可以是根据需要实施了消光处理、电晕处理、脱模处理及粗糙化处理等表面处理的膜。

制造所述带树脂的膜41的方法只要可以制造所述带树脂的膜41，则没有特别限定。所述带树脂的膜41的制造方法可列举例如将上述清漆状的树脂组合物(树脂清漆)涂布于支承膜43上并进行加热来制造的方法等。例如通过使用刮涂机而将清漆状的树脂组合物涂布于支承膜43上。所涂布的树脂组合物例如在80℃以上且180℃以下、1分钟以上且10分钟以下的条件下进行加热。经加热的树脂组合物作为未固化的树脂层42形成于支承膜43上。需要说明的是，通过所述加热，使有机溶剂从所述树脂清漆挥发，可以减少或除去有机溶剂。

具备包含本实施方式涉及的树脂组合物或该树脂组合物的半固化物的树脂层的带树脂的膜，是可以合适地获得介电特性低且耐热性高而且即使在热处理及吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的带树脂的膜。并且，成形性良好，在使用于布线板等时，对电路图案的填充性也优异。例如，可以通过层叠于布线板上后剥离支承膜，或者，剥离支承膜后层叠于布线板上，来制造多层布线板。

以下，通过实施例对本发明进一步进行具体说明，但是，本发明的范围并不受这些实施例的限定。

实施例

[实施例1～15及比较例1～5]

对于在本实施例中制备树脂组合物时所用的各成分进行说明。

(PPE成分)

改性PPE1：将聚苯醚的末端羟基用甲基丙烯酰基进行了改性的改性聚苯醚(以上述式(19)表示，并且式(19)中的Y为二甲基亚甲基(以式(16)表示且式(16)中的R₃₃及R₃₄为甲基的基团)的改性聚苯醚化合物，沙伯基础创新塑料公司制造的SA9000，重均分子量Mw2000，末端官能团数2个)

改性PPE2：使聚苯醚与氯甲基苯乙烯反应而得的改性聚苯醚。具体而言是如下进行反应而得到的改性聚苯醚。

首先，向具备温度调节器、搅拌装置、冷却设备及滴液漏斗的1升三口烧瓶中装入聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的SA90，末端羟基数2个，重均分子量Mw1700)200g、对氯甲基苯乙烯与间氯甲基苯乙烯的质量比为50∶50的混合物(东京化成工业株式会社制造的氯甲基苯乙烯：CMS)30g、作为相转移催化剂的四正丁基溴化铵1.227g、及甲苯400g，并进行了搅拌。然后，进行了搅拌直至聚苯醚、氯甲基苯乙烯及四正丁基溴化铵溶解于甲苯。此时，缓慢进行了加热，并最终加热至液温达到75℃为止。然后，向该溶液中历时20分钟滴加了作为碱金属氢氧化物的氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)。随后，进一步在75℃下搅拌了4小时。接着，用10质量％的盐酸中和烧瓶的内容物后，投入了大量的甲醇。由此使烧瓶内的液体产生了沉淀物。即，使烧瓶内的反应液中所含的产物再沉淀了。然后，通过过滤取出该沉淀物，用甲醇与水的质量比为80∶20的混合液洗涤3次后，在减压下以80℃干燥了3小时。

用1H-NMR(400MHz、CDCl₃、TMS)分析了所得的固体。测定了NMR，结果在5～7ppm时确认到来源于乙烯基苄基(乙烯苄基)的峰。由此确认到所得的固体是于分子中在分子末端具有作为所述取代基的乙烯基苄基(乙烯苄基)的改性聚苯醚化合物。具体而言，确认到是经乙烯苄基化的聚苯醚。该所得的改性聚苯醚化合物是由上述式(18)表示且Y为二甲基亚甲基(由式(16)表示且式(16)中的R₃₃及R₃₄为甲基的基团)且Z为亚苯基且R₁～R₃为氢原子且n为1、p为1的改性聚苯醚化合物。

此外，以如下方式测定了改性聚苯醚的末端官能团数。

首先，准确称量了改性聚苯醚。将此时的重量设为X(mg)。然后，使该称量的改性聚苯醚溶解于25mL的二氯甲烷中，向该溶液中添加10质量％的氢氧化四乙铵(TEAH)的乙醇溶液(TEAH∶乙醇(体积比)＝15∶85)100μL后，使用UV分光光度计(株式会社岛津制作所制造的UV-1600)测定了318nm的吸光度(Abs)。然后，根据该测定结果，使用下述式算出了改性聚苯醚的末端羟基数。

残存OH量(μmol/g)＝[(25×Abs)/(ε×OPL×X)]x10⁶

在此，ε表示吸光系数，为4700L/mol·cm。此外，OPL是单元光路长度，为1cm。

此外，该算出的改性聚苯醚的残存OH量(末端羟基数)几乎为零，因此可知：改性前的聚苯醚的羟基几乎都被改性。由此，可知：与改性前的聚苯醚的末端羟基数相比的减少量是改性前的聚苯醚的末端羟基数。即，可知：改性前的聚苯醚的末端羟基数为改性聚苯醚的末端官能团数。也就是说，末端官能团数为2个。

此外，测定了改性聚苯醚在25℃的二氯甲烷中的特性粘数(IV)。具体而言，利用粘度计(肖特公司制造的AVS500 Visco System)对改性聚苯醚的0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)测定了改性聚苯醚的特性粘数(IV)。其结果是，改性聚苯醚的特性粘数(IV)为0.086dl/g。此外，使用GPC测定了改性聚苯醚的分子量分布。然后，根据该所得的分子量分布算出了重均分子量(Mw)。其结果是，Mw为2300。

(固化剂)

苊烯：JFE化工株式会社制造的苊烯

马来酰亚胺化合物：株式会社日本触媒制造的N-苯基单马来酰亚胺

异氰脲酸酯化合物：三菱化学株式会社制造的三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)

(反应引发剂)

偶氮引发剂：富士胶片和光纯药株式会社制造的“VR-110”

过氧化物引发剂：PBP(1，3-双(叔丁基过氧异丙基)苯；日油株式会社制造的PERBUTYL P)

(自由基化合物)

自由基化合物1：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“H0865”

自由基化合物2：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“T3751”

自由基化合物3：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“H0878”

自由基化合物4：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“B5642”

自由基化合物5：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“C1406”

自由基化合物6：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“D4313”

自由基化合物7：下述式所示的自由基化合物(东京化成工业株式会社制造的“G0020”

(邻苯二酚化合物)

4-叔丁基邻苯二酚(东京化成工业株式会社制造的4-叔丁基邻苯二酚)

(无机填充材料)

二氧化硅填充材料1：雅都玛公司(Admatechs Company Limited)制造的″SC-2300SVJ″(硅烷醇基量为4.0％的二氧化硅)

二氧化硅填充材料2：雅都玛公司制造的″5SV-C5″(硅烷醇基量为1.0％的二氧化硅)

(制备方法)

首先，将除无机填充材料以外的上述各成分以表1中记载的组成(质量份)添加至甲苯并进行了混合，以使固体成分浓度成为55质量％。将该混合物搅拌了60分钟。然后，向所得的液体中添加了无机填充材料，并且用珠磨机使填充材料分散了。通过如此操作，得到了清漆状的树脂组合物(清漆)。

[熔体粘度]

将由上述预浸料得到的、树脂组合物的粉末状态的半固化物0.5g在2.8MPa的压力下压固成直径为1.0cm、高度为0.5cm的颗粒状，将其作为了测定试样。使用Rheosol-G3000NT动态粘弹性测定装置测定了测定试样的熔化行为。作为测定条件，使试样温度以每分钟4度升温，并测定了此时的试样的粘度。然后，将在从半固化状态(乙阶)到固化状态(丙阶)的升温过程中粘度的测定值降低最多时的温度设为了最低熔体粘度(T2)。

[T1/T2]

将从所述最低熔体粘度(T2)的温度升高10℃时的熔体粘度设为T1，并求出了T1/T2。T1/T2是在升温过程中从一旦成为T2的状态(粘度变成最小的状态)起测定固化的速度的指标，T1/T2的值越小，固化速度就越慢，这被认为是成形性高的树脂组合物的特征之一。

接着，如下地获得了评价基板(预浸料的固化物)。

使所得的清漆浸透至纤维质基材(玻璃布：旭化成株式会社制造的1078L、#1078型，L玻璃)后，在120℃下加热干燥3分钟，由此制作了预浸料。此时，以使通过固化反应来构成树脂的成分相对于预浸料的含量(树脂含量)成为67质量％的方式进行了调整。然后，将2片所得到的各预浸料重叠，在200℃的温度、3MPa的压力条件下加热加压2小时，由此得到了评价基板(预浸料的固化物)。

接着，如下地获得了评价基板(覆金属箔层压板)。

使所述清漆浸透至纤维质基材(玻璃布：旭化成株式会社制造的GC1078L，#1078型，L玻璃)后，在110℃下加热干燥2分钟，由此制作了预浸料。此时，以使通过固化反应来构成树脂的成分相对于预浸料的含量(树脂含量)成为67质量％的方式进行了调整。

将所得的各预浸料重叠2片，并在其两侧配置铜箔(古河电气工业株式会社的FV-WS，厚度18μm)作为被加压体，在200℃的温度、3MPa的压力条件下加热加压2小时，制作了在两侧表面粘合了铜箔的评价基板(覆金属箔层压板)亦即覆铜箔层压板。

通过以下所示的方法对如上所述地制备的评价基板(预浸料的固化物以及覆金属箔层压板)进行了评价。

[成形性]

准备了残铜率为80％、该线厚度为35μm、晶格上铜图案为200mm×200mm的固化物。在其上层叠了200mm×200mm的预浸料。再从其上层叠了厚度为35pm的250mm×250mm的铜箔。用厚度为3mm左右的金属制板夹住它们，并用层压成形用压制机以如下所示的条件进行了加热加压。作为加温条件，以每分钟4度的升温速度从30度升温到了200度。作为加压条件，在加温开始时，设定为施加于预浸料的压力成为1MPa，然后当温度达到了110℃时，使施加于预浸料的压力成为3MPa，由此固化了预浸料。

其结果，将在晶格图案与固化物之间没有产生间隙而被填充的评价为“○”，产生间隙的评价为“×”。关于间隙的有无，去除用层压成形用压制机制作的固化物的铜箔，并从另一面透过光时，是否能够确认到看起来发白的间隙来进行了判断。

[吸湿处理前的介电损耗因数]

采用谐振腔微扰法测定了10GHz时的评价基板(预浸料的固化物)的介电损耗因数。具体而言，使用网络分析仪(是德科技(KeysightTechnologies)公司制造的N5230A)，测定了10GHz时的评价基板的介电损耗因数。

[吸湿处理后的介电损耗因数]

参考JIS C 6481(1996年)，针对在所述吸水处理前的介电损耗因数的测定中使用的评价基板进行了吸湿处理，并且对于该吸湿处理后的评价基板的介电损耗因数(吸湿后的介电损耗因数)采用与所述吸湿处理前的介电损耗因数的测定相同的方法进行了测定。需要说明的是，作为所述吸湿处理实施了如下处理：即，将所述评价基板在温度为85℃、湿度为85％的环境下处理120小时，然后，使用干燥且洁净的布来充分擦掉了评价基板上的水分，并进行了所述测定。

[介电损耗因数的变化量(吸湿处理后-吸湿处理前)]

计算了吸湿处理后的介电损耗因数与吸湿处理前的介电损耗因数之差(吸湿处理后的介电损耗因数-吸湿处理前的介电损耗因数)。

[加热处理前的介电损耗因数]

采用谐振腔微扰法测定了10GHz时的评价基板的介电损耗因数。具体而言，使用网络分析仪(是德科技公司制造的N5230A)，测定了10GHz时的评价基板的介电损耗因数。

[加热处理后的介电损耗因数]

将在所述加热处理前的介电损耗因数的测定中使用的评价基板在130℃的条件下保持120小时(加热处理)，并且对于该加热处理后的评价基板的介电损耗因数(加热处理后的介电损耗因数)采用与所述加热处理前的介电损耗因数的测定相同的方法进行了测定。

[介电损耗因数的变化量(加热处理后-加热处理前)]

计算了加热处理后的介电损耗因数与加热处理前的介电损耗因数之差(＝加热处理后的介电损耗因数-加热处理前的介电损耗因数)。

[玻璃化转变温度(DMA)(Tg)]

使用精工电子株式会社(Seiko Instruments Inc.)制造的粘弹性分光计“DMS6100”，测定了固化物的Tg。此时，用弯曲模块将频率设为10Hz进行了动态粘弹性测定(DMA)，将以升温速度5℃/分钟的条件从室温升温至320℃时的tanδ呈现出极大的温度设为Tg。

上述各评价的结果示于表1。

(考察)

由表1可知，确认到了：使用了本发明的树脂组合物的实施例均可以提供能够得到介电特性低且耐热性高而且不易受外部环境变化等的影响的固化物、并且具备可以应用于层压布线板的成形性的树脂组合物。

另一方面，在不含有自由基化合物的比较例1～3中，受外部环境变化的影响，未能维持低介电特性。此外，在不含有自由基化合物和反应引发剂的比较例1中，由于从最低熔融后起迅速开始固化，结果成形性差。比较例2、比较例3也与比较例1同样，基于添加反应引发剂的效果，在最低熔融后，固化迅速进展，结果成形性差。

本申请以2019年9月27日申请的日本国专利申请特愿2019-177946为基础，其内容包含在本申请中。

为了表述本发明，上文中参照具体例以及附图等并通过实施方式对本发明进行了适当且充分的说明，但应认识到本领域技术人员能够容易地对所述实施方式进行变更和/或改良。因此，本领域技术人员实施的变更实施方式或改良实施方式，只要是没有脱离权利要求书记载的权利要求的保护范围的水平，则该变更实施方式或该改良实施方式可解释为被包含在该权利要求的保护范围内。

产业上的可利用性

本发明在涉及电子材料以及使用该材料的各种装置的技术领域具有广泛的产业上的可利用性。

Claims

1.一种树脂组合物，其特征在于含有：

末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及

自由基化合物，其中，

所述自由基化合物在分子内具有选自下述式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示结构的组中的至少一种自由基，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

所述(A)改性聚苯醚化合物中，所述取代基包含选自下述式(5)和式(6)所示的基团中的至少一种，

式(5)中，p表示0～10的整数，并且，Z表示亚芳基，并且，R₁～R₃各自独立地表示氢原子或烷基，

式(6)中，R₄表示氢原子或烷基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，

所述自由基化合物包含选自下述式(7)～式(9)所示的化合物中的至少一种化合物，

式(7)及式(8)中，X_A和X_B各自独立地表示氢原子、氨基、氰基、羟基、异硫氰酸酯、甲氧基、羧基、羰基、酰胺基、苯甲酰氧基、或醚键，式(9)中，X_C表示亚烷基、芳族结构、羰基、酰胺基或醚键。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，

所述树脂组合物还含有固化剂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，

相对于所述改性聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100质量份，所述自由基化合物的含量为0.01～0.4质量份。

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其特征在于，

所述固化剂包含选自由在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物、苯乙烯衍生物、在分子内具有烯丙基的烯丙基化合物、在分子内具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、在分子内具有苊烯结构的苊烯化合物、以及在分子内具有异氰脲酸酯基的异氰脲酸酯化合物构成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，

所述树脂组合物还含有反应引发剂。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，

所述反应引发剂包含选自金属过氧化物、偶氮化合物以及有机过氧化物中的至少一种。

9.根据权利要求7或8所述的树脂组合物，其特征在于，

相对于所述改性聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100质量份，所述反应引发剂的含量为0.5～8.0质量份。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，

所述自由基化合物与所述反应引发剂的比例以质量比计为0.005∶1.0～0.2∶1.0。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，

所述树脂组合物还含有无机填充材料。

12.一种预浸料，其特征在于包括：

权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及

纤维质基材。

13.一种带树脂的膜，其特征在于包括：

包含权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层；以及

支承膜。

14.一种带树脂的金属箔，其特征在于包括：

金属箔。

15.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：

包含权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求12所述的预浸料的固化物的绝缘层；以及

金属箔。

16.一种布线板，其特征在于包括：

布线。

17.根据权利要求16所述的布线板，其特征在于，

所述布线板具有多个所述绝缘层，所述布线配置于所述绝缘层与所述绝缘层之间。

18.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，

T1/T2为超过1.0且10.0以下，其中，T2表示最低熔体粘度，T1表示比最低熔体粘度的温度高10℃之下的熔体粘度。

19.根据权利要求18所述的树脂组合物，其特征在于，

所述T2以泊计为12000以下，并且，所述T1以泊计为15000以下。