WO2019130735A1 - ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 - Google Patents

ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 Download PDF

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resin composition
group
modified polyphenylene
resin
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大明 梅原
文人 鈴木
洵 安本
博晴 井上
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polyphenylene ether resin composition, a prepreg using the same, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a wiring board.
  • Substrate materials for forming printed circuit board substrates used in various electronic devices are required to have low dielectric constants and dielectric loss tangents in order to increase signal transmission speed and reduce loss during signal transmission.
  • Polyphenylene ether is known to be excellent in dielectric properties such as dielectric constant and dielectric loss tangent, and excellent in dielectric properties such as dielectric constant and dielectric loss tangent even in high frequency bands (high frequency range) from MHz band to GHz band. It is done. For this reason, it is examined that polyphenylene ether is used as a high frequency molding material, for example. More specifically, it is preferably used as a substrate material or the like for forming a base of a printed wiring board provided in an electronic device using a high frequency band.
  • Patent Document 1 Although it is considered that the resin composition described in Patent Document 1 can obtain dielectric properties and heat resistance up to a certain degree, recently, with respect to substrate materials, heat resistance and adhesion are added to dielectric properties. Further improvements in performance, such as low thermal expansion, are being sought at higher levels.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a polyphenylene ether resin composition having high heat resistance, high Tg, low coefficient of thermal expansion and adhesion in addition to low dielectric characteristics. I assume. Another object of the present invention is to provide a prepreg, a film with resin, a metal foil with resin, a metal-clad laminate, and a wiring board using the resin composition.
  • a polyphenylene ether resin composition according to one aspect of the present invention comprises (A) a modified polyphenylene ether compound terminally modified with a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond; (B) A polyphenylene ether resin composition comprising a crosslinkable curing agent having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule,
  • the (A) modified polyphenylene ether compound contains (A-1) modified polyphenylene ether compound represented by the following formula (1) and (A-2) modified polyphenylene ether compound represented by the following formula (2) It is characterized by
  • R 1 to R 8 and R 9 to R 16 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group
  • Y represents a linear, branched or cyclic hydrocarbon having a carbon number of 20 or less
  • X 1 and X 2 may be the same or different, and carbon The substituent which has a carbon unsaturated double bond is shown.
  • a and B are structures represented by the following formulas (3) and (4) respectively:
  • n and n each represent an integer of 0 to 20.
  • R 17 to R 20 and R 21 to R 24 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a prepreg according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a metal-clad laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a resin-attached metal foil according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic sectional drawing which shows the structure of the resin film which concerns on one Embodiment of this invention.
  • a polyphenylene ether resin composition according to an embodiment of the present invention comprises: (A) a modified polyphenylene ether compound terminally modified with a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond; (B) A polyphenylene ether resin composition comprising a crosslinkable curing agent having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule,
  • the (A) modified polyphenylene ether compound contains (A-1) modified polyphenylene ether compound represented by the following formula (1) and (A-2) modified polyphenylene ether compound represented by the following formula (2) It is characterized by
  • R 1 to R 8 and R 9 to R 16 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group
  • Y represents a linear, branched or cyclic hydrocarbon having a carbon number of 20 or less
  • X 1 and X 2 may be the same or different, and carbon The substituent which has a carbon unsaturated double bond is shown.
  • a and B are structures represented by the following formulas (3) and (4) respectively:
  • n and n each represent an integer of 0 to 20.
  • R 17 to R 20 and R 21 to R 24 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • polyphenylene ether resin composition contains two types of modified polyphenylene ether compounds as described above, it has excellent heat resistance in addition to low dielectric properties such as low dielectric constant and low dielectric loss tangent, And, it is considered to have both high Tg and adhesion.
  • the present invention it is possible to provide a polyphenylene ether resin composition having high heat resistance, high Tg and adhesion in addition to low dielectric properties such as low dielectric constant and low dielectric loss tangent.
  • this resin composition is also excellent in moldability, and further has a low coefficient of thermal expansion.
  • a prepreg having excellent performance, a film with resin, a metal foil with resin, a metal-clad laminate, and a wiring board can be provided.
  • each component of the polyphenylene ether resin composition (Hereafter, it may only be called a "resin composition") which concerns on this embodiment is demonstrated concretely.
  • the (A) modified polyphenylene ether compound used in this embodiment is the (A-1) modified polyphenylene ether compound represented by the above formula (1), and the (A-2) modified polyphenylene ether compound represented by the above formula (2) It is not particularly limited as long as it is a modified polyphenylene ether containing
  • R 1 to R 8 and R 9 to R 16 are each independent. That is, R 1 to R 8 and R 9 to R 16 may be identical to or different from each other.
  • R 1 to R 8 and R 9 to R 16 each represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group.
  • a hydrogen atom and an alkyl group are preferable.
  • R 1 to R 8 and R 9 to R 16 include the following.
  • the alkyl group is not particularly limited, but, for example, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable. Specifically, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, decyl group and the like can be mentioned.
  • alkenyl group is not particularly limited, but, for example, an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is more preferable.
  • examples thereof include a vinyl group, an allyl group, and a 3-butenyl group.
  • alkynyl group is not particularly limited, but, for example, an alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms is more preferable. Specifically, for example, ethynyl group, prop-2-yn-1-yl group (propargyl group) and the like can be mentioned.
  • the alkylcarbonyl group is not particularly limited as long as it is a carbonyl group substituted with an alkyl group, but, for example, an alkylcarbonyl group having 2 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkylcarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms is more preferable .
  • acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, pivaloyl group, hexanoyl group, octanoyl group, cyclohexylcarbonyl group and the like can be mentioned.
  • the alkenylcarbonyl group is not particularly limited as long as it is a carbonyl group substituted with an alkenyl group, but, for example, an alkenylcarbonyl group having 3 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkenylcarbonyl group having 3 to 10 carbon atoms is more preferable .
  • an acryloyl group, a methacryloyl group, a crotonoyl group and the like can be mentioned.
  • the alkynyl carbonyl group is not particularly limited as long as it is a carbonyl group substituted with an alkynyl group, but, for example, an alkynyl carbonyl group having 3 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkynyl carbonyl group having 3 to 10 carbon atoms is more preferable .
  • a propioloyl group and the like can be mentioned.
  • A is a structure represented by the following formula (3) and B is a structure represented by the following formula (4):
  • m and n each represent 0 to 20. Also, for example, it is preferable that the total value of m and n is 1 to 30.
  • m is preferably 0 to 20, and n is preferably 0 to 20. That is, m preferably represents 0 to 20, n preferably represents 0 to 20, and the sum of m and n preferably represents 1 to 30.
  • R 17 to R 20 and R 21 to R 24 are each independently. That is, R 17 to R 20 and R 21 to R 24 may be identical to or different from each other. Further, in the present embodiment, R 17 to R 20 and R 21 to R 24 are a hydrogen atom or an alkyl group.
  • examples of Y include linear, branched or cyclic hydrocarbons having 20 or less carbon atoms. More specifically, the group etc. which are represented by following formula (5) are mentioned, for example.
  • R 25 and R 26 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group a methyl group etc. are mentioned, for example.
  • a methylene group, a methyl methylene group, a dimethyl methylene group etc. are mentioned, for example.
  • the substituents represented by X 1 and X 2 may be the same or different and are substituents having a carbon-carbon unsaturated double bond. Is preferred.
  • the substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond is not particularly limited.
  • substituents X 1 and X 2 for example, there are substituents represented by the following formula (6).
  • a represents an integer of 0 to 10.
  • Z represents an arylene group.
  • R 27 to R 29 may be each independently the same or different groups, each representing a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group is not particularly limited.
  • an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable.
  • methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, decyl group and the like can be mentioned.
  • the arylene group is not particularly limited. Specific examples thereof include monocyclic aromatic groups such as phenylene group, and polycyclic aromatic groups in which the aromatic group is not a single ring but is a polycyclic aromatic group such as a naphthalene ring. Further, the arylene group also includes a derivative in which a hydrogen atom bonded to an aromatic ring is substituted by a functional group such as an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group.
  • a functional group such as an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group.
  • Examples of the substituent other than the above-described substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond which is terminally modified in the modified polyphenylene ether include a (meth) acrylate group, and is represented by, for example, the following formula (7).
  • R 30 represents a hydrogen atom or an alkyl group. It represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group is not particularly limited. For example, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable. Specifically, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, decyl group and the like can be mentioned.
  • examples of the substituents X 1 and X 2 in the embodiment include a vinylbenzyl group (ethenylbenzyl group) such as a p-ethenylbenzyl group and a m-ethenylbenzyl group, and a vinylphenyl group.
  • ethenylbenzyl group such as a p-ethenylbenzyl group and a m-ethenylbenzyl group
  • a vinylphenyl group ethenylbenzyl group
  • groups, acrylate groups, methacrylate groups and the like ethacrylate groups, methacrylate groups and the like.
  • the substituents X 1 and X 2 may be the same or different.
  • (A-1) modified polyphenylene ether compound of the present embodiment include a modified polyphenylene ether represented by the following formula (9).
  • modified polyphenylene ether represented by the following formulas (10) to (11) can be mentioned.
  • Y is the same as Y in the above formula (2)
  • R 27 ⁇ R 30 are each
  • Z and a are the same as Z and a in the above formula (6)
  • m and n are the same as m and n in the above formula (3) and formula (4).
  • (A-1) and the component (A-2) in such a mass ratio, it is considered that a resin composition which is excellent in heat resistance, Tg and adhesion in a well-balanced manner can be obtained.
  • Be A more preferable mass ratio is 10:90 to 90:10, more preferably 10:90 to 70:30, and still more preferably 20:80 to 50:50.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the modified polyphenylene ether compound used in the present embodiment is not particularly limited. Specifically, it is preferably 500 to 5,000, more preferably 800 to 4,000, and still more preferably 1,000 to 4,000.
  • the weight average molecular weight may be any value as measured by a general molecular weight measurement method, and specific examples thereof include a value measured using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • m is a numerical value such that the weight average molecular weight of the modified polyphenylene ether compound falls within such a range. Is preferred. Specifically, m is preferably 1 to 50.
  • the weight-average molecular weight of the modified polyphenylene ether compound When the weight-average molecular weight of the modified polyphenylene ether compound is in such a range, it has excellent dielectric properties possessed by polyphenylene ether, and it becomes excellent not only in heat resistance of the cured product but also in moldability. . This is considered to be due to the following.
  • the weight average molecular weight In the case of ordinary polyphenylene ether, when the weight average molecular weight is within such a range, the heat resistance of the cured product tends to be lowered since it has a relatively low molecular weight.
  • the modified polyphenylene ether compound according to this embodiment since the modified polyphenylene ether compound according to this embodiment has a carbon-carbon unsaturated double bond at its terminal, it exhibits high reactivity, so it is considered that a cured product having sufficiently high heat resistance can be obtained.
  • the weight average molecular weight of the modified polyphenylene ether compound is in such a range, it is considered to be excellent in moldability because it has a relatively low molecular weight. Therefore, it is considered that such a modified polyphenylene ether compound is obtained not only by the heat resistance of the cured product but also by the moldability.
  • the average number (the number of terminal functional groups) of the said substituent which it has at the molecular terminal per molecule of modified polyphenylene ether in the modified polyphenylene ether compound used in this embodiment is not specifically limited. Specifically, the number is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and still more preferably 1.5 to 3. If the number of terminal functional groups is too small, it tends to be difficult to obtain a sufficient heat resistance of the cured product. In addition, when the number of terminal functional groups is too large, the reactivity becomes too high, and for example, there may be problems such as deterioration of the storability of the resin composition or the fluidity of the resin composition. . That is, when such a modified polyphenylene ether is used, a molding defect such as void generation during multi-layer molding occurs due to lack of fluidity, and a highly reliable printed wiring board is difficult to obtain. There was a risk of problems.
  • the number of terminal functional groups of the modified polyphenylene ether compound may, for example, be a numerical value representing the average value of the substituents per molecule of all the modified polyphenylene ether compounds present in 1 mole of the modified polyphenylene ether compound.
  • the number of terminal functional groups can be measured, for example, by measuring the number of hydroxyl groups remaining in the obtained modified polyphenylene ether compound and calculating the decrease from the number of hydroxyl groups of the polyphenylene ether before modification. The decrease from the number of hydroxyl groups of the polyphenylene ether before the modification is the number of terminal functional groups.
  • the number of hydroxyl groups remaining in the modified polyphenylene ether compound is determined by adding a quaternary ammonium salt (tetraethyl ammonium hydroxide) that associates with the hydroxyl group to a solution of the modified polyphenylene ether compound, and measuring the UV absorbance of the mixed solution You can ask for it by doing.
  • a quaternary ammonium salt tetraethyl ammonium hydroxide
  • the intrinsic viscosity of the modified polyphenylene ether compound used in the present embodiment is not particularly limited. Specifically, it may be 0.03 to 0.12 dl / g, preferably 0.04 to 0.11 dl / g, and more preferably 0.06 to 0.095 dl / g. . If the intrinsic viscosity is too low, the molecular weight tends to be low, and it tends to be difficult to obtain low dielectric properties such as a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent. On the other hand, if the intrinsic viscosity is too high, the viscosity is high, sufficient fluidity can not be obtained, and the moldability of the cured product tends to be reduced. Therefore, if the intrinsic viscosity of the modified polyphenylene ether compound is in the above range, excellent heat resistance and moldability of the cured product can be realized.
  • the intrinsic viscosity here is an intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25 ° C. More specifically, for example, a 0.18 g / 45 ml methylene chloride solution (liquid temperature 25 ° C.) is used as a viscometer And the like. Examples of this viscometer include AVS 500 Visco System manufactured by Schott, and the like.
  • the synthesis method of the modified polyphenylene ether compound used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is possible to synthesize the modified polyphenylene ether compound which is terminally modified by the above-mentioned substituents X 1 and X 2 .
  • a method of reacting a compound in which substituents X 1 and X 2 and a halogen atom are bonded to polyphenylene ether may be mentioned.
  • the polyphenylene ether which is a raw material is not particularly limited as long as it can finally synthesize a predetermined modified polyphenylene ether.
  • polyphenylene ether such as poly (phenylene ether) composed of 2,6-dimethylphenol and at least one of bifunctional phenol and trifunctional phenol and poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide)
  • the main ingredients and the like can be mentioned.
  • the bifunctional phenol is a phenol compound having two phenolic hydroxyl groups in the molecule, and examples thereof include tetramethyl bisphenol A and the like.
  • the trifunctional phenol is a phenol compound having three phenolic hydroxyl groups in the molecule.
  • the modified polyphenylene ether compound for example, in the case of the (A-2) modified polyphenylene ether compound, specifically, the polyphenylene ether as described above, substituents X 1 and X 2 and a halogen atom
  • the bound compound (compound having substituents X 1 and X 2 ) is dissolved in a solvent and stirred. By doing so, the polyphenylene ether is reacted with the compound having the substituents X 1 and X 2 to obtain the modified polyphenylene ether used in the present embodiment.
  • an alkali metal hydroxide it is preferable to carry out in the presence of an alkali metal hydroxide at the time of this reaction. By doing so, it is thought that this reaction proceeds suitably. It is considered that this is because the alkali metal hydroxide functions as a dehydrohalogenating agent, specifically, a dehydrochlorinating agent. That is, the alkali metal hydroxide separates hydrogen halide from the phenol group of the polyphenylene ether and the compound having the substituents X 1 and X 2 , and by doing so, the hydrogen atom of the phenol group of the polyphenylene ether is Instead, it is believed that the substituent X is attached to the oxygen atom of the phenolic group.
  • the alkali metal hydroxide is not particularly limited as long as it can function as a dehalogenating agent, and examples thereof include sodium hydroxide and the like.
  • the alkali metal hydroxide is usually used in the form of an aqueous solution, and specifically, it is used as an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • reaction conditions such as reaction time and reaction temperature, differ also with the compound etc. which have the substituent X, and if it is the conditions on which the above reaction suitably advances, it will not be specifically limited.
  • the reaction temperature is preferably room temperature to 100 ° C., and more preferably 30 to 100 ° C.
  • the reaction time is preferably 0.5 to 20 hours, and more preferably 0.5 to 10 hours.
  • a polyphenylene ether can be dissolved with a compound having a substituent X 1 and X 2, and polyphenylene ether, it does not inhibit the reaction of a compound having a substituent X 1 and X 2 If it is a thing, it will not specifically limit. Specifically, toluene and the like can be mentioned.
  • phase transfer catalyst has a function of taking in an alkali metal hydroxide and is soluble in both the phase of polar solvent such as water and the phase of nonpolar solvent such as organic solvent.
  • the catalyst can move the Specifically, when an aqueous solution of sodium hydroxide is used as the alkali metal hydroxide and an organic solvent such as toluene which is not compatible with water is used as the solvent, the aqueous solution of sodium hydroxide is subjected to the reaction. Even if it is added dropwise to the solvent, it is considered that the solvent and the aqueous sodium hydroxide solution separate and sodium hydroxide is less likely to transfer to the solvent. In such a case, it is considered that the aqueous sodium hydroxide solution added as an alkali metal hydroxide is less likely to contribute to the reaction promotion.
  • the phase transfer catalyst is not particularly limited, and examples thereof include quaternary ammonium salts such as tetra-n-butylammonium bromide and the like.
  • the resin composition according to the present embodiment preferably contains the modified polyphenylene ether obtained as described above as the modified polyphenylene ether.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a thermosetting resin other than the modified polyphenylene ether compound as described above.
  • a thermosetting resin other than the modified polyphenylene ether compound as described above.
  • epoxy resins, unsaturated polyester resins, thermosetting polyimide resins and the like can be mentioned as other thermosetting resins which can be used.
  • thermosetting resin contained in the resin composition of the present embodiment is desirably a resin containing a modified polyphenylene ether and a crosslinking agent.
  • a resin containing a modified polyphenylene ether and a crosslinking agent is desirably a resin containing a modified polyphenylene ether and a crosslinking agent.
  • the crosslinkable curing agent used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a crosslinkable curing agent having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule. That is, the crosslinkable curing agent may be any one that can form a crosslink by being reacted with the modified polyphenylene ether compound and can be cured.
  • the crosslinkable curing agent is preferably a compound having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds at the end.
  • the crosslinkable curing agent used in the present embodiment preferably has a weight average molecular weight of 100 to 5,000, more preferably 100 to 4,000, and still more preferably 100 to 3,000.
  • the weight average molecular weight of the crosslinkable curing agent is too low, the crosslinkable curing agent may be easily volatilized from the component system of the resin composition.
  • the weight average molecular weight of the crosslinkable curing agent is too high, the viscosity of the varnish of the resin composition and the melt viscosity during heat molding may be too high. Therefore, when the weight average molecular weight of the crosslinkable curing agent is in such a range, a resin composition more excellent in the heat resistance of the cured product is obtained.
  • the weight average molecular weight may be any value as measured by a general molecular weight measurement method, and specific examples thereof include a value measured using gel permeation chromatography (GPC).
  • the average number of carbon-carbon unsaturated double bonds (number of terminal double bonds) per molecule of crosslinking type curing agent is the weight average of the crosslinking type curing agent. Although it differs depending on the molecular weight, for example, 2 to 20 are preferable, and 2 to 18 are more preferable. If the number of terminal double bonds is too small, it tends to be difficult to obtain sufficient heat resistance of the cured product. In addition, when the number of terminal double bonds is too large, the reactivity becomes too high, and for example, the storage stability of the resin composition may be reduced or the fluidity of the resin composition may be reduced. There is.
  • the weight average molecular weight of the crosslinkable curing agent is less than 500 (e.g., 100 or more and less than 500), Two to four are preferable.
  • the number of terminal double bonds of the crosslinkable curing agent is preferably 3 to 20 when the weight average molecular weight of the crosslinkable curing agent is 500 or more (eg, 500 or more and 5000 or less).
  • terminal double bond number here is known from the specification value of the product of the crosslinking type curing agent to be used.
  • number of terminal double bonds specifically, for example, a numerical value representing an average value of the number of double bonds per molecule of all the crosslinking curing agents present in 1 mol of the crosslinking curing agent. Etc.
  • the crosslinkable curing agent used in the present embodiment is a trialkenyl isocyanurate compound such as triallyl isocyanurate (TAIC), a polyfunctional methacrylate compound having two or more methacryl groups in the molecule, a molecule Polyfunctional acrylate compounds having two or more acrylic groups in the inside, vinyl compounds having two or more vinyl groups in the molecule (polyfunctional vinyl compounds) such as polybutadiene, etc., and styrene, divinyl having a vinyl benzyl group in the molecules And vinyl benzyl compounds such as benzene.
  • TAIC trialkenyl isocyanurate
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • polyfunctional methacrylate compound having two or more methacryl groups in the molecule a molecule Polyfunctional acrylate compounds having two or more acrylic groups in the inside
  • vinyl compounds having two or more vinyl groups in the molecule such as polybutadiene, etc.
  • trialkenyl isocyanurate compounds polyfunctional acrylate compounds, polyfunctional methacrylate compounds, polyfunctional vinyl compounds and the like can be mentioned.
  • crosslinking will be more suitably formed by a curing reaction, and the heat resistance, adhesiveness, etc. of the cured product of the resin composition according to the present embodiment can be further enhanced.
  • the crosslinkable curing agent the exemplified crosslinkable curing agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • crosslinking type curing agent even if a compound having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule and a compound having one carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule are used in combination. Good.
  • Specific examples of the compound having one carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule include a compound having a vinyl group in the molecule (monovinyl compound).
  • the content of the modified polyphenylene ether compound is preferably 20% by mass to 95% by mass, and more preferably 30% by mass to 90% by mass, with respect to the total amount of the modified polyphenylene ether compound and the crosslinkable curing agent. Preferably, 50% to 90% by mass is further more preferable.
  • the content of the crosslinkable curing agent is preferably 5 to 80% by mass, and more preferably 10 to 70% by mass, with respect to the total amount of the modified polyphenylene ether compound and the crosslinkable curing agent. Is more preferable, and 10 to 50% by mass is more preferable.
  • the content ratio of the modified polyphenylene ether compound to the crosslinkable curing agent is preferably 95: 5 to 20:80 in mass ratio, more preferably 90:10 to 30:70, and 90 It is even more preferable that the ratio is 10 to 50:50. If the content of each of the modified polyphenylene ether compound and the crosslinking type curing agent is such that the above range is satisfied, a resin composition excellent in Tg, heat resistance and adhesion of a cured product, and low thermal expansion coefficient Become. It is considered that this is because the curing reaction between the modified polyphenylene ether compound and the crosslinkable curing agent proceeds suitably.
  • the resin composition of the present embodiment is excellent in moldability and also has a low thermal expansion coefficient, it has the advantage of being less likely to cause warpage or the like when applied to a substrate.
  • the resin composition according to the present embodiment is not particularly limited as long as it contains the (A) modified polyphenylene ether compound and the (B) crosslinkable curing agent, but further includes other components. It is also good.
  • the resin composition according to the present embodiment may further contain a filler.
  • a filler what is added in order to raise the heat resistance of a hardened
  • the filler include silica such as spherical silica, metal oxides such as alumina, titanium oxide and mica, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, talc, aluminum borate, sulfuric acid Barium, calcium carbonate and the like can be mentioned.
  • a filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a filler although you may use as it is, you may use what was surface-treated by the epoxy coupling type, vinyl silane type, or the amino silane type silane coupling agent.
  • this silane coupling agent it may be added by integral blending method instead of the method of surface-treating the filler in advance.
  • the amount is about 150 parts by mass.
  • a flame retardant may be contained in the resin composition of the present embodiment, and examples of the flame retardant include halogen-based flame retardants such as bromine-based flame retardants and phosphorus-based flame retardants.
  • halogen-based flame retardants such as bromine-based flame retardants and phosphorus-based flame retardants.
  • Specific examples of the halogen-based flame retardant include, for example, bromine-based flame retardants such as pentabromodiphenyl ether, octabromodiphenyl ether, decabromodiphenyl ether, tetrabromobisphenol A, hexabromocyclododecane, and chlorine-based flame retardants such as chlorinated paraffin Etc.
  • phosphorus-based flame retardant examples include, for example, phosphoric acid esters such as condensed phosphoric acid esters and cyclic phosphoric acid esters, phosphazene compounds such as cyclic phosphazene compounds, and phosphinic acid metal salts such as aluminum salts of dialkylphosphinic acids and the like
  • phosphinate-based flame retardants examples include phosphinate-based flame retardants, melamine phosphates such as melamine phosphate and melamine polyphosphate, and phosphine oxide compounds having a diphenyl phosphine oxide group.
  • each illustrated flame retardant may be used independently and may be used combining 2 or more types.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain various additives other than the above.
  • Additives include, for example, antifoaming agents such as silicone antifoaming agents and acrylic acid ester antifoaming agents, thermal stabilizers, antistatic agents, ultraviolet light absorbers, and dispersions of dyes, pigments, lubricants, wetting and dispersing agents, etc. Agents and the like.
  • the polyphenylene ether resin composition according to the present embodiment may further contain a reaction initiator. Even if the polyphenylene ether resin composition comprises a modified polyphenylene ether and a crosslinkable curing agent, the curing reaction can proceed. In addition, the curing reaction can proceed even with only modified polyphenylene ether. However, depending on the process conditions, it may be difficult to increase the temperature until curing proceeds, so an initiator may be added.
  • the reaction initiator is not particularly limited as long as it can accelerate the curing reaction of the modified polyphenylene ether and the crosslinkable curing agent.
  • An oxidizing agent such as ronitrile can be mentioned.
  • carboxylic acid metal salt etc. can be used together as needed. By doing so, the curing reaction can be further accelerated.
  • ⁇ , ⁇ ′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene is preferably used. Since ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene has a relatively high reaction initiation temperature, it suppresses the acceleration of the curing reaction when it is not necessary to cure such as during prepreg drying. It is possible to suppress the decrease in the preservability of the polyphenylene ether resin composition. Furthermore, since ⁇ , ⁇ ′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene has low volatility, it does not volatilize during drying or storage of the prepreg, and the stability is good.
  • reaction initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • a reaction initiator is used so that the addition amount with respect to 100 parts by mass of the (A) terminal-modified polyphenylene ether compound is 0.1 to 2 parts by mass.
  • each reference numeral represents: 1 prepreg, 2 resin composition or semi-cured resin composition, 3 fibrous base material, 11 metal-clad laminate, 12 insulating layer, 13 metal foil , 14 wiring, 21 wiring board, 31 metal foil with resin, 32, 42 resin layer, 41 film with resin, 43 support film.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a prepreg 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the prepreg 1 which concerns on this embodiment is equipped with the semi-hardened material 2 of the said resin composition or the said resin composition, and the fibrous base material 3, as shown in FIG.
  • this prepreg 1 one in which the fibrous base material 3 is present in the resin composition or the semi-cured product 2 can be mentioned. That is, the prepreg 1 includes the resin composition or the semi-cured product thereof, and the fibrous base material 3 present in the resin composition or the semi-cured product 2 thereof.
  • cured material” is a thing of the state hardened
  • the prepreg obtained using the resin composition according to the present embodiment may include the semi-cured product of the resin composition as described above, or the resin composition which is not cured. It may be provided with itself. That is, it may be a prepreg provided with a semi-cured product of the resin composition (the resin composition of B stage) and a fibrous base material, or the resin composition before curing (the resin composition of A stage Object and a fibrous base material may be a prepreg. Specifically, for example, those in which a fibrous base material is present in the resin composition can be mentioned.
  • the resin composition or a semi-cured product thereof may be obtained by drying or heat-drying the resin composition.
  • the resin composition according to the present embodiment is often prepared in the form of a varnish and used as a resin varnish when producing the prepreg, a metal foil with a resin such as RCC described later, a metal-clad laminate, etc. .
  • a resin varnish is prepared, for example, as follows.
  • each component that can be dissolved in an organic solvent such as a modified polyphenylene ether compound (A), a crosslinkable curing agent (B), and a reaction initiator is charged into an organic solvent and dissolved. At this time, heating may be performed as necessary. Thereafter, a component which does not dissolve in the organic solvent, for example, an inorganic filler, is added, and the resin in the form of varnish is dispersed by using a ball mill, bead mill, planetary mixer, roll mill, etc. A composition is prepared.
  • the organic solvent to be used here is not particularly limited as long as the modified polyphenylene ether compound (A), the crosslinking type curing agent (B) and the like are dissolved and the curing reaction is not inhibited. Specifically, examples thereof include toluene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone and propylene glycol monomethyl ether acetate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin varnish of the present embodiment is excellent in film flexibility, film forming property, and impregnation property to glass cloth, and has an advantage of being easy to handle.
  • the prepreg 1 of the present embodiment using the obtained resin varnish resin composition, for example, after impregnating the obtained resin varnish resin composition 2 in the fibrous base material 3 And drying methods.
  • a fibrous base material used when manufacturing a prepreg glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, LCP (liquid crystal polymer) non-woven fabric, glass non-woven fabric, aramid non-woven fabric, polyester non-woven fabric, pulp paper, And linter paper etc.
  • the laminated board excellent in mechanical strength is obtained, and the glass cloth which carried out the flattening process especially is preferable.
  • the glass cloth used in the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include low dielectric constant glass cloth such as E glass, S glass, NE glass, L glass, and Q glass.
  • the flattening process can be performed, for example, by continuously pressing the glass cloth with a press roll under an appropriate pressure to flatten the yarn.
  • the thickness of the fibrous base material for example, a thickness of 0.01 to 0.3 mm can be generally used.
  • Impregnation of the resin varnish (resin composition 2) into the fibrous base material 3 is carried out by immersion, application and the like. This impregnation can be repeated several times as needed. At this time, it is also possible to repeat the impregnation using a plurality of resin varnishes different in composition and concentration, and finally adjust to the desired composition (content ratio) and resin amount.
  • the fibrous base material 3 impregnated with the resin varnish (resin composition 2) is heated under desired heating conditions, for example, at 80 ° C. or more and 180 ° C. or less for 1 minute or more and 10 minutes or less.
  • desired heating conditions for example, at 80 ° C. or more and 180 ° C. or less for 1 minute or more and 10 minutes or less.
  • the solvent is evaporated from the varnish, and the solvent is reduced or removed to obtain the prepreg 1 before curing (A stage) or semi-cured state (B stage).
  • the resin-coated metal foil 31 of the present embodiment has a configuration in which the resin layer 32 including the above-described resin composition or the semi-cured product of the resin composition and the metal foil 13 are laminated.
  • the metal foil with resin of this embodiment may be a metal foil with resin comprising a resin layer containing the resin composition before curing (the resin composition of A stage) and a metal foil
  • the resin-coated metal foil may be a resin layer including a semi-cured product of the resin composition (the resin composition of B-stage) and a metal foil.
  • the method of drying is mentioned, for example.
  • the coating method include a bar coater, a comma coater, a die coater, a roll coater, a gravure coater and the like.
  • the metal foil 13 the metal foil used with a metal-clad laminated board, a wiring board, etc. can be used without limitation, For example, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned.
  • the resin layer 42 containing the above-described resin composition or a semi-cured product of the resin composition and the film supporting base 43 are laminated. It has composition. That is, the resin-attached film of the present embodiment may be a resin-attached film including the resin composition before curing (the resin composition of A stage) and a film supporting substrate, or the resin composition The resin-coated film may be provided with the semi-cured product (the B-stage resin composition) and the film supporting substrate.
  • the film support substrate examples include polyimide films, PET (polyethylene terephthalate) films, polyester films, polyparabanic acid films, polyetheretherketone films, polyphenylene sulfide films, aramid films, polycarbonate films, polyarylate films and the like. Etc.
  • the resin composition or the semi-cured product thereof may be obtained by drying or heat-drying the resin composition.
  • the metal foil used with a metal-clad laminated board, a wiring board, etc. can be used without limitation, For example, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned.
  • the thickness and the like of the metal foil 13 and the film support base 43 can be appropriately set according to the desired purpose.
  • the metal foil 13 one having a thickness of about 0.2 to 70 ⁇ m can be used.
  • the thickness of the metal foil is, for example, 10 ⁇ m or less, it may be a copper foil with a carrier provided with a release layer and a carrier for the purpose of improving the handling property.
  • the application of the resin varnish to the metal foil 13 and the film support substrate 43 is performed by application or the like, but it may be repeated a plurality of times as needed. At this time, it is also possible to repeat application using a plurality of resin varnishes different in composition and concentration, and finally adjust to desired composition (content ratio) and resin amount.
  • the metal foil with resin 31 and the resin film 41 may be provided with a cover film and the like as needed.
  • the cover film is not particularly limited as long as it can be peeled off without damaging the form of the resin composition, and, for example, a polyolefin film, a polyester film, a TPX film, or these films as a release agent It is possible to use a film formed by providing a layer, or a paper in which such a film is laminated on a paper substrate.
  • the metal-clad laminate 11 of the present embodiment is characterized by having an insulating layer 12 including a cured product of the above-described resin composition or a cured product of the above-described prepreg, and a metal foil 13. Do.
  • the metal foil 13 used with the metal-clad laminated board 11 the thing similar to the metal foil 13 mentioned above can be used.
  • the metal-clad laminate 13 of this embodiment can also be created using the resin-coated metal foil 31 and the resin film 41 described above.
  • the prepreg 1, the resin-coated metal foil 31 and the resin film 41 obtained as described above the prepreg 1, the resin-coated metal foil 31 and one resin film 41 or one sheet
  • a plurality of metal foils 13 such as copper foils are laminated on a plurality of sheets, and the upper and lower sides or one side of the laminate, and this is heat-pressure molded to laminate and integrate. It can be made.
  • the heating and pressing conditions can be appropriately set according to the thickness of the laminate to be produced, the type of the resin composition, etc. For example, the temperature is 170 to 220 ° C., the pressure is 1.5 to 5.0 MPa, and the time 60 It can be up to 150 minutes.
  • the metal-clad laminate 11 may be produced by forming a film-like resin composition on the metal foil 13 without using the prepreg 1 or the like, and heating and pressing.
  • the wiring board 21 of this embodiment has the insulating layer 12 containing the hardened
  • the surface of the laminate is formed by forming a circuit (wiring) by etching the metal foil 13 on the surface of the metal-clad laminate 13 obtained above.
  • a wiring board 21 provided with a conductor pattern (wiring 14) as a circuit can be obtained.
  • circuit formation by a semi additive process SAP: Semi Additive Process
  • MSAP Modified Semi Additive Process
  • the prepreg obtained using the resin composition of the present embodiment, the film with resin, and the metal foil with resin have high heat resistance, high Tg and adhesion in addition to low dielectric properties, and therefore, for industrial use, Very useful. Moreover, since it has a low coefficient of thermal expansion, it is less likely to cause warpage and the like, and is excellent in formability. Moreover, the metal-clad laminate and the wiring board which hardened
  • a polyphenylene ether resin composition according to one aspect of the present invention comprises (A) a modified polyphenylene ether compound terminally modified with a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond, and (B) a carbon-carbon unsaturated double A polyphenylene ether resin composition containing a crosslinkable curing agent having two or more bonds in a molecule, wherein the (A) modified polyphenylene ether compound is represented by the following formula (1): (A-1) modified It is characterized in that it contains a polyphenylene ether compound and a (A-2) modified polyphenylene ether compound represented by the following formula (2).
  • R 1 to R 8 and R 9 to R 16 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group
  • Y represents a linear, branched or cyclic hydrocarbon having a carbon number of 20 or less
  • X 1 and X 2 may be the same or different, and carbon The substituent which has a carbon unsaturated double bond is shown.
  • a and B are structures represented by the following formulas (3) and (4), respectively:
  • n and n each represent an integer of 0 to 20.
  • R 17 to R 20 and R 21 to R 24 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • Y is group shown by following formula (5).
  • R 25 and R 26 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • X 1 and X 2 is a substituent represented by the following formula (6) or (7).
  • a represents an integer of 0 to 10.
  • Z represents an arylene group, and R 27 to R 29 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R 30 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the (B) crosslinkable curing agent is a trialkenyl isocyanurate compound, a polyfunctional acrylate compound having two or more acrylic groups in the molecule, two or more methacryl groups in the molecule It is preferable that it is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a polyfunctional methacrylate compound which has, and a polyfunctional vinyl compound which has 2 or more of vinyl groups in a molecule
  • heat resistance, Tg and adhesion can be further improved.
  • the above polyphenylene ether resin composition the above (A-1) modified polyphenylene ether compound and the above (A-2) relative to the total amount of the (A) modified polyphenylene ether compound and the (B) crosslinkable curing agent.
  • the modified polyphenylene ether compound is contained at a content of 20 to 95% by mass. Thereby, it is considered that the effects as described above can be obtained more reliably.
  • a prepreg according to still another aspect of the present invention is characterized by having the above-described resin composition or a semi-cured product of the above resin composition and a fibrous base material.
  • a film with a resin according to still another aspect of the present invention is characterized by having a resin film containing the above-described resin composition or a semi-cured product of the resin composition and a support film.
  • the resin-coated metal foil according to still another aspect of the present invention is characterized by having a resin layer containing the resin composition described above or a semi-cured product of the resin composition, and a metal foil.
  • the metal-clad laminate according to still another aspect of the present invention is characterized by having an insulating layer containing a cured product of the above-described resin composition or a cured product of the above-described prepreg, and a metal foil.
  • a wiring board according to still another aspect of the present invention is characterized by having an insulating layer including a cured product of the above-described resin composition or a cured product of the above-described prepreg, and a wiring.
  • a resin-coated metal foil, a metal-clad laminate, a wiring board, etc. having low dielectric characteristics, high Tg and high heat resistance, excellent in adhesion, and capable of suppressing warping of the obtained substrate You can get it.
  • a component polyphenylene ether> (A-1) -OPE-2St 1200: terminal vinylbenzyl-modified PPE (Mw: about 1600, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), a modified polyphenylene ether compound represented by the above formula (9).
  • OPE-2St 2200 terminal vinylbenzyl-modified PPE (Mw: about 3600, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), a modified polyphenylene ether compound represented by the above formula (9).
  • modified polyphenylene ether (modified PPE-1) was synthesized.
  • the average number of phenolic hydroxyl groups at the molecular end per polyphenylene ether molecule is referred to as the number of terminal hydroxyl groups.
  • Polyphenylene ether was reacted with chloromethylstyrene to obtain modified polyphenylene ether 1 (modified PPE-1). Specifically, polyphenylene ether (SA90 manufactured by SABIC Innovative Plastics, intrinsic viscosity (IV) 0) was first added to a 1-liter three-necked flask equipped with a temperature controller, a stirrer, a cooler, and a dropping funnel.
  • SA90 manufactured by SABIC Innovative Plastics, intrinsic viscosity (IV) 0
  • IV intrinsic viscosity
  • the obtained solid was analyzed by 1 H-NMR (400 MHz, CDCl 3, TMS). As a result of NMR measurement, a peak derived from ethenylbenzyl was confirmed at 5 to 7 ppm. This confirmed that the obtained solid was ethenylbenzylated polyphenylene ether at the molecular end.
  • Mw weight average molecular weight
  • terminal functional number of the modified polyphenylene ether was measured as follows.
  • TEAH tetraethylammonium hydroxide
  • Amount of residual OH ( ⁇ mol / g) [(25 ⁇ Abs) / ( ⁇ ⁇ OPL ⁇ X)] ⁇ 10 6
  • ⁇ indicates the extinction coefficient, which is 4700 L / mol ⁇ cm.
  • OPL is the cell optical path length, which is 1 cm.
  • the amount of residual OH (the number of terminal hydroxyl groups) of the modified polyphenylene ether thus calculated is almost zero, it was found that the hydroxyl groups of the polyphenylene ether before modification were substantially modified. From this, it is understood that the decrease from the number of terminal hydroxyl groups of the polyphenylene ether before modification is the number of terminal hydroxyl groups of the polyphenylene ether before modification. That is, it was found that the number of terminal hydroxyl groups of the polyphenylene ether before modification was the number of terminal functional groups of the modified polyphenylene ether. That is, the number of terminal functional groups was 1.8.
  • the obtained modified polyphenylene ether is a modified polyphenylene ether compound represented by the above formula (10).
  • SA-9000 a bifunctional methacrylate-modified PPE (Mw: 1700, manufactured by SABIC), a modified polyphenylene ether compound represented by the above formula (11).
  • ⁇ Component B Crosslinkable Curing Agent> -DCP: dicyclopentadiene type methacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., molecular weight 332, number of terminal double bonds: 2) ⁇ DVB 810: divinyl benzene (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Co., Ltd., molecular weight 130, terminal double bond number 2) ⁇ B-1000: polybutadiene oligomer (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., weight average molecular weight Mw 1100, terminal double bond number 15) ) FA-513M: dicyclopentanyl methacrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., molecular weight 220, 1 terminal double bond)
  • Prepreg After impregnating the resin varnish of each example and comparative example with glass cloth (# 2116 type, E glass, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), a prepreg was obtained by heat drying at 100 to 170 ° C. for about 3 to 6 minutes. . At that time, the content (resin content) of the resin composition with respect to the weight of the prepreg was adjusted to be about 45% by mass.
  • a copper foil (GT-MP manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) with a thickness of 12 ⁇ m is placed on both sides of one of the above prepregs to form a pressure-bearing body, and the temperature is 200 ° C. and the pressure is 40 kgf / cm 2 under vacuum conditions. Under the conditions, heating and pressure were applied for 120 minutes to obtain a copper-clad laminate-I having a thickness of 0.1 mm in which copper foils were adhered to both sides. Further, eight sheets of the above prepregs were stacked, and in the same manner, a copper-clad laminate-II having a thickness of 0.8 mm was obtained.
  • the heat resistance was evaluated according to the standard of JIS C 6481 (1996).
  • the above copper-clad laminate I cut into a predetermined size was left in a thermostatic bath set at 280 ° C. and 290 ° C. for 1 hour, and then taken out. Then, the heat-treated test piece is visually observed, ⁇ when no blistering occurs at 290 ° C, ⁇ when blistering occurs at 290 ° C and ⁇ when 280 ° C does not occur The time when it was evaluated as x.
  • Thermal expansion coefficient (CTE) Using the above copper foil laminate-II from which the copper foil is removed as a test piece, the thermal expansion coefficient in the Z-axis direction at a temperature below the glass transition temperature of the cured resin is measured according to JIS C 6481 TMA method (Thermo- It measured by mechanical analysis. The measurement was performed in the range of 30 to 300 ° C. using a TMA apparatus (“TMA6000” manufactured by SII Nano Technology Inc.). The unit of measurement is ppm / ° C.
  • the peel strength of the copper foil from the insulating layer was measured according to JIS C 6481. A pattern of 10 mm in width and 100 mm in length is formed, peeled off at a speed of 50 mm / min with a tensile tester, and the peel strength at that time (peel strength) is measured. And The unit of measurement is kN / m.
  • the ratio of the component (A) to the component (B) is adjusted to a predetermined range, or (A-1) modified polyphenylene ether compound and (A-2) modified polyphenylene in the component (A) It has also been found that when the mixing ratio with the ether compound is in a predetermined range, a more excellent resin composition can be obtained.
  • Comparative Example 1 which does not contain the crosslinking type curing agent which is the component (B) of the present invention
  • the Tg is low, the heat resistance can not be obtained, and the CTE becomes high.
  • Comparative Example 2 in which the component (A-2) of the present invention was not contained, the adhesion was poor, and in Comparative Example 3 in which the component (A-1) was not contained, Tg was lowered.
  • the present invention has wide industrial applicability in the technical fields related to electronic materials and various devices using the same.

Abstract

本発明の一局面は、（Ａ）炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、（Ｂ）炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤とを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物は、所定の構造を有する（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と、所定の構造を有する（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物とを含むことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に関する。

Description

ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
　本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板に関する。
　近年、各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が急速に進展している。各種電子機器において用いられるプリント配線板の基材を構成するための基板材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び誘電正接が低いことが求められる。
　ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は、誘電率や誘電正接等の誘電特性に優れ、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯という高周波数帯（高周波領域）においても誘電率や誘電正接等の誘電特性が優れていることが知られている。このため、ポリフェニレンエーテルは、例えば、高周波用成形材料として用いられることが検討されている。より具体的には、高周波数帯を利用する電子機器に備えられるプリント配線板の基材を構成するための基板材料等に好ましく用いられる。
　一方、基板材料等の成形材料として利用する際には、誘電特性に優れるだけでなく、耐熱性や密着性等に優れていることも求められる。例えば、これまでにも、末端を変性させたポリフェニレンエーテルと、高分子量体を併用して用いることで、誘電特性並びに耐熱性に優れる樹脂組成物を提供できることが報告されている（特許文献１）。
　しかしながら、上記特許文献１記載の樹脂組成物では、誘電特性とある程度までの耐熱性を得ることはできると考えられるが、昨今、基板材料に対しては、誘電特性に加えて耐熱性、密着性、低熱膨張率等の性能におけるさらなる改善がより高い水準で求められている。
　本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、低誘電特性に加えて、高い耐熱性、高Ｔｇ、低熱膨張率及び密着性を兼ね備えたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線基板を提供することを目的とする。
特開２００６－８３３６４号公報
　本発明の一態様に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、（Ａ）炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、
　（Ｂ）炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤とを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、
　前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物は、下記式（１）で示される（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（２）で示される（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物とを含むことを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式（１）および（２）中、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。Ｙは炭素数２０以下の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素を示す。Ｘ１およびＸ２は、同じであっても異なっていてもよく、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基を示す。
　ＡおよびＢはそれぞれ下記式（３）及び（４）で示される構造である：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（３）および（４）中、ｍおよびｎはそれぞれ０～２０の整数を示す。Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示す。）
図１は、本発明の一実施形態に係るプリプレグの構成を示す概略断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る金属張積層板の構成を示す概略断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る配線基板の構成を示す概略断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る樹脂付き金属箔の構成を示す概略断面図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る樹脂フィルムの構成を示す概略断面図である。
　本発明の実施形態に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、（Ａ）炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、
　（Ｂ）炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤とを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、
　前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物は、下記式（１）で示される（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（２）で示される（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物とを含むことを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（式（１）および（２）中、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。Ｙは炭素数２０以下の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素を示す。Ｘ１およびＸ２は、同じであっても異なっていてもよく、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基を示す。
　ＡおよびＢはそれぞれ下記式（３）及び（４）で示される構造である：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　式（３）および（４）中、ｍおよびｎはそれぞれ０～２０の整数を示す。Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示す。）
　このようなポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、上述のように２種類の変性ポリフェニレンエーテル化合物を含んでいるため、低誘電率や低誘電正接などの低誘電特性に加えて優れた耐熱性を有し、かつ、高Ｔｇ及び密着性を兼ね備えていると考えられる。
　したがって、本発明によれば、低誘電率や低誘電正接などの低誘電特性に加えて、高い耐熱性、高Ｔｇ及び密着性を兼ね備えたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供できる。また、この樹脂組成物は、成型性にも優れており、さらに、低い熱膨張率を有している。さらに本発明によれば、前記樹脂組成物を用いることにより、優れた性能を有するプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線基板を提供できる。
　以下、本実施形態に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう場合もある）の各成分について、具体的に説明する。
　本実施形態で用いる（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物は上記式（１）で示される（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と、上記式（２）で示される（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物とを含む変性ポリフェニレンエーテルであれば、特に限定されない。
　また、式（１）及び式（２）において、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。
　Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６について、上記で挙げられた各官能基としては、具体的には、以下のようなものが挙げられる。
　アルキル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。
　また、アルケニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルケニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルケニル基がより好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、及び３－ブテニル基等が挙げられる。
　また、アルキニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルキニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルキニル基がより好ましい。具体的には、例えば、エチニル基、及びプロパ－２－イン－１－イル基（プロパルギル基）等が挙げられる。
　また、アルキルカルボニル基は、アルキル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルキルカルボニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルキルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、及びシクロヘキシルカルボニル基等が挙げられる。
　また、アルケニルカルボニル基は、アルケニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３～１８のアルケニルカルボニル基が好ましく、炭素数３～１０のアルケニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びクロトノイル基等が挙げられる。
　また、アルキニルカルボニル基は、アルキニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３～１８のアルキニルカルボニル基が好ましく、炭素数３～１０のアルキニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、プロピオロイル基等が挙げられる。
　また、上記式（１）および（２）において、上述の通り、Ａは下記式（３）で、Ｂは下記式（４）でそれぞれ示される構造である：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　上記式（３）および（４）において、ｍ及びｎはそれぞれ０～２０を示す。また、例えば、ｍとｎとの合計値が、１～３０となるものであることが好ましい。また、ｍが、０～２０であることが好ましく、ｎが、０～２０であることが好ましい。すなわち、ｍは、０～２０を示し、ｎは、０～２０を示し、ｍとｎとの合計は、１～３０を示すことが好ましい。
　Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、本実施形態において、Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は水素原子又はアルキル基である。
　次に、前記式（２）中、Ｙとしては、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素が挙げられる。より具体的には、例えば、下記式（５）で表される基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　前記式（５）中、Ｒ２５及びＲ２６は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を示す。前記アルキル基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。また、式（５）で表される基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、及びジメチルメチレン基等が挙げられる。
　さらに、前記式（１）および（２）中、Ｘ１およびＸ２で示される置換基は、同じであっても異なっていてもよく、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基であることが好ましい。
　炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基としては、特に限定されない。前記置換基Ｘ１およびＸ２の好ましい具体例としては、例えば、下記式（６）で示される置換基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　式（６）中、ａは０～１０の整数を示す。また、Ｚはアリーレン基を示す。また、Ｒ２７～Ｒ２９はそれぞれ独立して同一の基であっても異なる基であってもよく、それぞれ水素原子またはアルキル基を示す。前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。
　なお、式（６）において、ａが０である場合は、Ｚがポリフェニレンエーテルの末端に直接結合しているものを示す。
　このアリーレン基は、特に限定されない。具体的には、フェニレン基等の単環芳香族基や、芳香族が単環ではなく、ナフタレン環等の多環芳香族である多環芳香族基等が挙げられる。また、このアリーレン基には、芳香族環に結合する水素原子がアルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基等の官能基で置換された誘導体も含む。
　上記式（６）に示す置換基の好ましい具体例としては、ビニルベンジル基を含む官能基が挙げられる。具体的には、下記式（８）に示される置換基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　前記変性ポリフェニレンエーテルにおいて末端変性される、炭素－炭素不飽和二重結合を有する上記以外の置換基としては、（メタ）アクリレート基が挙げられ、例えば、下記式（７）で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　式（７）中、Ｒ３０は水素原子またはアルキル基を示す。水素原子またはアルキル基を示す。前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。
　本実施形態における前記置換基Ｘ１およびＸ２としては、より具体的には、例えば、ｐ－エテニルベンジル基やｍ－エテニルベンジル基等のビニルベンジル基（エテニルベンジル基）、ビニルフェニル基、アクリレート基、及びメタクリレート基等が挙げられる。
　なお、（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物及び（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物において、前記置換基Ｘ１およびＸ２は同一であっても異なっていてもよい。
　本実施形態の（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物のより具体的な例示としては、下記式（９）で表される変性ポリフェニレンエーテルが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　また、本実施形態の（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物のより具体的な例示としては、下記式（１０）～式（１１）で表される変性ポリフェニレンエーテルが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　上記式（９）～（１１）において、Ｙは上記式（２）におけるＹと同じであり、Ｒ２７～Ｒ３０は、それぞれ、上記式（６）および式（７）におけるＲ２７～Ｒ３０と同じであり、Ｚおよびａは上記式（６）におけるＺおよびａと同じであり、かつ、ｍおよびｎは上記式（３）および式（４）におけるｍおよびｎと同じである。
　また、本実施形態の（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物において、前記（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有比が、質量比で（Ａ－１）：（Ａ－２）＝５：９５～９５：５であることが好ましい。前記（Ａ－１）成分と前記（Ａ－２）成分がこのような質量比で含まれていることにより、耐熱性、Ｔｇ及び密着性にバランスよく優れる樹脂組成物を得ることができると考えられる。より好ましい質量比は１０：９０～９０：１０であり、さらに好ましくは１０：９０～７０：３０であり、よりさらに好ましくは２０：８０～５０：５０である。
　本実施形態において用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されない。具体的には、５００～５０００であることが好ましく、８００～４０００であることがより好ましく、１０００～４０００であることがさらに好ましい。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。また、変性ポリフェニレンエーテル化合物が、式（２）で表される繰り返し単位を分子中に有している場合、ｍは、変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内になるような数値であることが好ましい。具体的には、ｍは、１～５０であることが好ましい。
　変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内であると、ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性により優れるだけではなく、成形性にも優れたものとなる。このことは、以下のことによると考えられる。通常のポリフェニレンエーテルでは、その重量平均分子量がこのような範囲内であると、比較的低分子量のものであるので、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。この点、本実施形態に係る変性ポリフェニレンエーテル化合物は、末端に炭素-炭素不飽和二重結合を有するので、高い反応性を示すため、硬化物の耐熱性が充分に高いものが得られると考えられる。また、変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内であると、比較的低分子量のものであるので、成形性にも優れると考えられる。よって、このような変性ポリフェニレンエーテル化合物は、硬化物の耐熱性により優れるだけではなく、成形性にも優れたものが得られると考えられる。
　また、本実施形態において用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物における、変性ポリフェニレンエーテル１分子当たりの、分子末端に有する、前記置換基の平均個数（末端官能基数）は、特に限定されない。具体的には、１～５個であることが好ましく、１～３個であることがより好ましく、１．５～３個であることがさらに好ましい。この末端官能基数が少なすぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、末端官能基数が多すぎると、反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。すなわち、このような変性ポリフェニレンエーテルを用いると、流動性不足等により、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼性の高いプリント配線板が得られにくいという成形性の問題が生じるおそれがあった。
　なお、変性ポリフェニレンエーテル化合物の末端官能基数は、変性ポリフェニレンエーテル化合物１モル中に存在する全ての変性ポリフェニレンエーテル化合物の１分子あたりの、前記置換基の平均値を表した数値等が挙げられる。この末端官能基数は、例えば、得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物に残存する水酸基数を測定して、変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分を算出することによって、測定することができる。この変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分が、末端官能基数である。そして、変性ポリフェニレンエーテル化合物に残存する水酸基数の測定方法は、変性ポリフェニレンエーテル化合物の溶液に、水酸基と会合する４級アンモニウム塩（テトラエチルアンモニウムヒドロキシド）を添加し、その混合溶液のＵＶ吸光度を測定することによって、求めることができる。
　また、本実施形態において用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物の固有粘度は、特に限定されない。具体的には、０．０３～０．１２ｄｌ／ｇであればよいが、０．０４～０．１１ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．０６～０．０９５ｄｌ／ｇであることがより好ましい。この固有粘度が低すぎると、分子量が低い傾向があり、低誘電率や低誘電正接等の低誘電性が得られにくい傾向がある。また、固有粘度が高すぎると、粘度が高く、充分な流動性が得られず、硬化物の成形性が低下する傾向がある。よって、変性ポリフェニレンエーテル化合物の固有粘度が上記範囲内であれば、優れた、硬化物の耐熱性及び成形性を実現できる。
　なお、ここでの固有粘度は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度であり、より具体的には、例えば、０．１８ｇ／４５ｍｌの塩化メチレン溶液（液温２５℃）を、粘度計で測定した値等である。この粘度計としては、例えば、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００　Ｖｉｓｃｏ　Ｓｙｓｔｅｍ等が挙げられる。
　また、本実施形態において用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成方法は、上述したような置換基Ｘ１およびＸ２により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物を合成できれば、特に限定されない。具体的には、ポリフェニレンエーテルに、置換基Ｘ１およびＸ２とハロゲン原子とが結合された化合物を反応させる方法等が挙げられる。
　原料であるポリフェニレンエーテルは、最終的に、所定の変性ポリフェニレンエーテルを合成することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテルやポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルを主成分とするもの等が挙げられる。また、２官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に２個有するフェノール化合物であり、例えば、テトラメチルビスフェノールＡ等が挙げられる。また、３官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に３個有するフェノール化合物である。
　変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成方法の一例として、例えば、（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物の場合、具体的には、上記のようなポリフェニレンエーテルと、置換基Ｘ１およびＸ２とハロゲン原子とが結合された化合物（置換基Ｘ１およびＸ２を有する化合物）とを溶媒に溶解させ、攪拌する。そうすることによって、ポリフェニレンエーテルと、置換基Ｘ１およびＸ２を有する化合物とが反応し、本実施形態で用いられる変性ポリフェニレンエーテルが得られる。
　また、この反応の際、アルカリ金属水酸化物の存在下で行うことが好ましい。そうすることによって、この反応が好適に進行すると考えられる。このことは、アルカリ金属水酸化物が、脱ハロゲン化水素剤、具体的には、脱塩酸剤として機能するためと考えられる。すなわち、アルカリ金属水酸化物が、ポリフェニレンエーテルのフェノール基と置換基Ｘ１およびＸ２を有する化合物とから、ハロゲン化水素を脱離させ、そうすることによって、ポリフェニレンエーテルのフェノール基の水素原子の代わりに、置換基Ｘが、フェノール基の酸素原子に結合すると考えられる。
　また、アルカリ金属水酸化物は、脱ハロゲン化剤として働きうるものであれば、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム等が挙げられる。また、アルカリ金属水酸化物は、通常、水溶液の状態で用いられ、具体的には、水酸化ナトリウム水溶液として用いられる。
　また、反応時間や反応温度等の反応条件は、置換基Ｘを有する化合物等によっても異なり、上記のような反応が好適に進行する条件であれば、特に限定されない。具体的には、反応温度は、室温～１００℃であることが好ましく、３０～１００℃であることがより好ましい。また、反応時間は、０．５～２０時間であることが好ましく、０．５～１０時間であることがより好ましい。
　また、反応時に用いる溶媒は、ポリフェニレンエーテルと、置換基Ｘ１およびＸ２を有する化合物とを溶解させることができ、ポリフェニレンエーテルと、置換基Ｘ１およびＸ２を有する化合物との反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、トルエン等が挙げられる。
　また、上記の反応は、アルカリ金属水酸化物だけではなく、相間移動触媒も存在した状態で反応させることが好ましい。すなわち、上記の反応は、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させることが好ましい。そうすることによって、上記反応がより好適に進行すると考えられる。このことは、以下のことによると考えられる。相間移動触媒は、アルカリ金属水酸化物を取り込む機能を有し、水のような極性溶剤の相と、有機溶剤のような非極性溶剤の相との両方の相に可溶で、これらの相間を移動することができる触媒であることによると考えられる。具体的には、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液を用い、溶媒として、水に相溶しない、トルエン等の有機溶剤を用いた場合、水酸化ナトリウム水溶液を、反応に供されている溶媒に滴下しても、溶媒と水酸化ナトリウム水溶液とが分離し、水酸化ナトリウムが、溶媒に移行しにくいと考えられる。そうなると、アルカリ金属水酸化物として添加した水酸化ナトリウム水溶液が、反応促進に寄与しにくくなると考えられる。これに対して、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させると、アルカリ金属水酸化物が相間移動触媒に取り込まれた状態で、溶媒に移行し、水酸化ナトリウム水溶液が、反応促進に寄与しやすくなると考えられる。このため、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させると、上記反応がより好適に進行すると考えられる。
　また、相間移動触媒は、特に限定されないが、例えば、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド等の第４級アンモニウム塩等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物には、変性ポリフェニレンエーテルとして、上記のようにして得られた変性ポリフェニレンエーテルを含むことが好ましい。
　なお、本実施形態の樹脂組成物には、上述したような変性ポリフェニレンエーテル化合物以外の熱硬化性樹脂を含めてもよい。例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が使用可能なその他の熱硬化性樹脂として挙げられる。
　好ましい実施形態では、本実施形態の樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂は、変性ポリフェニレンエーテルと架橋剤とを含む樹脂であることが望ましい。それにより、より優れた耐熱性、電気特性等が得られると考えられる。
　次に、本実施形態において用いられる（Ｂ）成分、すなわち、架橋型硬化剤について説明する。本実施形態で用いられる架橋型硬化剤は、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤であれば、特に限定されない。すなわち、架橋型硬化剤は、変性ポリフェニレンエーテル化合物と反応させることによって、架橋を形成させて、硬化させることができるものであればよい。架橋型硬化剤は、炭素－炭素不飽和二重結合を末端に２個以上有する化合物が好ましい。
　また、本実施形態において用いられる架橋型硬化剤は、重量平均分子量が１００～５０００であることが好ましく、１００～４０００であることがより好ましく、１００～３０００であることがさらに好ましい。架橋型硬化剤の重量平均分子量が低すぎると、架橋型硬化剤が樹脂組成物の配合成分系から揮発しやすくなるおそれがある。また、架橋型硬化剤の重量平均分子量が高すぎると、樹脂組成物のワニスの粘度や、加熱成形時の溶融粘度が高くなりすぎるおそれがある。よって、架橋型硬化剤の重量平均分子量がこのような範囲内であると、硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、変性ポリフェニレンエーテル化合物との反応により、架橋を好適に形成することができるためと考えられる。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。
　また、本実施形態において用いられる架橋型硬化剤は、架橋型硬化剤１分子当たりの、炭素－炭素不飽和二重結合の平均個数（末端二重結合数）は、架橋型硬化剤の重量平均分子量によって異なるが、例えば、２～２０個であることが好ましく、２～１８個であることがより好ましい。この末端二重結合数が少なすぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、末端二重結合数が多すぎると、反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。
　また、架橋型硬化剤の末端二重結合数としては、架橋型硬化剤の重量平均分子量をより考慮すると、架橋型硬化剤の重量平均分子量が５００未満（例えば、１００以上５００未満）の場合、２～４個であることが好ましい。また、架橋型硬化剤の末端二重結合数としては、架橋型硬化剤の重量平均分子量が５００以上（例えば、５００以上５０００以下）の場合、３～２０個であることが好ましい。それぞれの場合で、末端二重結合数が、上記範囲の下限値より少ないと、架橋型硬化剤の反応性が低下して、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が低下し、耐熱性やＴｇを充分に向上させることができなくなるおそれがある。一方、末端二重結合数が、上記範囲の上限値より多いと、樹脂組成物がゲル化しやすくなるおそれがある。
　なお、ここでの末端二重結合数は、使用する架橋型硬化剤の製品の規格値からわかる。ここでの末端二重結合数としては、具体的には、例えば、架橋型硬化剤１モル中に存在する全ての架橋型硬化剤の１分子あたりの二重結合数の平均値を表した数値等が挙げられる。
　また、本実施形態において用いられる架橋型硬化剤は、具体的には、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物、分子中にメタクリル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物、分子中にアクリル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物、ポリブタジエン等のように分子中にビニル基を２個以上有するビニル化合物（多官能ビニル化合物）、及び分子中にビニルベンジル基を有するスチレン、ジビニルベンゼン等のビニルベンジル化合物等が挙げられる。この中でも、炭素－炭素二重結合を分子中に２個以上有するものが好ましい。具体的には、トリアルケニルイソシアヌレート化合物、多官能アクリレート化合物、多官能メタクリレート化合物、及び多官能ビニル化合物等が挙げられる。これらを用いると、硬化反応により架橋がより好適に形成されると考えられ、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の耐熱性や密着性等をより高めることができる。また、架橋型硬化剤は、例示した架橋型硬化剤を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、架橋型硬化剤としては、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する化合物と、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に１個有する化合物とを併用してもよい。炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に１個有する化合物としては、具体的には、分子中にビニル基を１個有する化合物（モノビニル化合物）等が挙げられる。
前記変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有量は、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記架橋型硬化剤との合計量に対して、２０質量％以上９５質量％以下が好ましく、３０質量％以上９０質量％以下が更に好ましく、５０質量以上９０質量％以下が更により好ましい。また、前記架橋型硬化剤の含有量が、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記架橋型硬化剤との合計量に対して、５～８０質量％であることが好ましく、１０～７０質量％であることがより好ましく、１０～５０質量％であることがより好ましい。すなわち、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記架橋型硬化剤との含有比が、質量比で９５：５～２０：８０であることが好ましく、９０：１０～３０：７０であることが更に好ましく、９０：１０～５０：５０であることが更により好ましい。前記変性ポリフェニレンエーテル化合物及び前記架橋型硬化剤の各含有量が、上記範囲を満たすような含有量であれば、硬化物のＴｇや耐熱性及び密着性、低熱膨張率により優れた樹脂組成物になる。このことは、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記架橋型硬化剤との硬化反応が好適に進行するためと考えられる。
　さらに本実施形態の樹脂組成物は成型性にも優れており、また低い熱膨張率を有しているため、基板に適用した際に反りなどを起こすことも少ないという利点を有する。　
　また、本実施形態に係る樹脂組成物は、前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記（Ｂ）架橋型硬化剤とを含むものであれば特に限定はされないが、他の成分をさらに含んでいてもよい。
　例えば、本実施形態に係る樹脂組成物には、さらに充填材を含有してもよい。充填材としては、樹脂組成物の硬化物の、耐熱性や難燃性を高めるために添加するもの等が挙げられ、特に限定されない。また、充填材を含有させることによって、耐熱性や難燃性等をさらに高めることができる。充填材としては、具体的には、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、酸化チタン、及びマイカ等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、タルク、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等が挙げられる。また、充填材としては、この中でも、シリカ、マイカ、及びタルクが好ましく、球状シリカがより好ましい。また、充填材は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、充填材としては、そのまま用いてもよいが、エポキシシランタイプ、ビニルシランタイプ、又はアミノシランタイプのシランカップリング剤で表面処理したものを用いてもよい。このシランカップリング剤としては、充填材に予め表面処理する方法でなく、インテグラルブレンド法で添加して用いてもよい。
　また、充填材を含有する場合、その含有量は、有機成分（前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分）の合計１００質量部に対して、１０～２００質量部であることが好ましく、３０～１５０質量部であることが好ましい。
　さらに本実施形態の樹脂組成物には難燃剤が含まれていてもよく、難燃剤としては、例えば、臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤やリン系難燃剤等が挙げられる。ハロゲン系難燃剤の具体例としては、例えば、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモシクロドデカン等の臭素系難燃剤や、塩素化パラフィン等の塩素系難燃剤等が挙げられる。また、リン系難燃剤の具体例としては、例えば、縮合リン酸エステル、環状リン酸エステル等のリン酸エステル、環状ホスファゼン化合物等のホスファゼン化合物、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩等のホスフィン酸金属塩等のホスフィン酸塩系難燃剤、リン酸メラミン、及びポリリン酸メラミン等のメラミン系難燃剤、ジフェニルホスフィンオキサイド基を有するホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。難燃剤としては、例示した各難燃剤を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　さらに、本実施形態に係る樹脂組成物には、上記以外にも各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、シリコーン系消泡剤及びアクリル酸エステル系消泡剤等の消泡剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤、湿潤分散剤等の分散剤等が挙げられる。
　また、本実施形態に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、さらに反応開始剤を含有していてもよい。ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、変性ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤とからなるものであっても、硬化反応は進行し得る。また、変性ポリフェニレンエーテルのみであっても、硬化反応は進行し得る。しかしながら、プロセス条件によっては硬化が進行するまで高温にすることが困難な場合があるので、反応開始剤を添加してもよい。反応開始剤は、変性ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤との硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－３－ヘキシン，過酸化ベンゾイル、３，３’，５，５’－テトラメチル－１，４－ジフェノキノン、クロラニル、２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェノキシル、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等の酸化剤が挙げられる。また、必要に応じて、カルボン酸金属塩等を併用することができる。そうすることによって、硬化反応を一層促進させるができる。これらの中でも、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンが好ましく用いられる。α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンは、反応開始温度が比較的に高いため、プリプレグ乾燥時等の硬化する必要がない時点での硬化反応の促進を抑制することができ、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の保存性の低下を抑制することができる。さらに、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンは、揮発性が低いため、プリプレグ乾燥時や保存時に揮発せず、安定性が良好である。また、反応開始剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。含有量としては、好ましくは、（Ａ）末端変性ポリフェニレンエーテル化合物１００質量部に対する添加量が０．１～２質量部となるように反応開始剤を用いる。
　次に、本実施形態のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板、及び樹脂付き金属箔について説明する。
　以下で説明に用いる図面中、各符号は以下を表す：１　プリプレグ、２　樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物、３　繊維質基材、１１　金属張積層板、１２　絶縁層、１３　金属箔、１４　配線、２１　配線基板、３１　樹脂付き金属箔、３２、４２　樹脂層、４１　樹脂付きフィルム、４３　支持フィルム。
　図１は、本発明の実施形態に係るプリプレグ１の一例を示す概略断面図である。
　本実施形態に係るプリプレグ１は、図１に示すように、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物２と、繊維質基材３とを備える。このプリプレグ１としては、前記樹脂組成物又はその半硬化物２の中に繊維質基材３が存在するものが挙げられる。すなわち、このプリプレグ１は、前記樹脂組成物又はその半硬化物と、前記樹脂組成物又はその半硬化物２の中に存在する繊維質基材３とを備える。
　なお、本実施形態において、「半硬化物」とは、樹脂組成物を、さらに硬化しうる程度に途中まで硬化された状態のものである。すなわち、半硬化物は、樹脂組成物を半硬化した状態の（Ｂステージ化された）ものである。例えば、樹脂組成物は、加熱すると、最初、粘度が徐々に低下し、その後、硬化が開始し、粘度が徐々に上昇する。このような場合、半硬化としては、粘度が上昇し始めてから、完全に硬化する前の間の状態等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物を用いて得られるプリプレグとしては、上記のような、前記樹脂組成物の半硬化物を備えるものであってもよいし、また、硬化させていない前記樹脂組成物そのものを備えるものであってもよい。すなわち、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）と、繊維質基材とを備えるプリプレグであってもよいし、硬化前の前記樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）と、繊維質基材とを備えるプリプレグであってもよい。具体的には、例えば、前記樹脂組成物の中に繊維質基材が存在するもの等が挙げられる。なお、樹脂組成物またはその半硬化物は、前記樹脂組成物を乾燥または加熱乾燥したものであってもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、前記プリプレグや、後述のＲＣＣ等の樹脂付金属箔や金属張積層板等を製造する際には、ワニス状に調製し、樹脂ワニスとして用いられることが多い。このような樹脂ワニスは、例えば、以下のようにして調製される。
　まず、変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ）、架橋型硬化剤（Ｂ）、反応開始剤等の有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて加熱してもよい。その後、有機溶媒に溶解しない成分、例えば、無機充填材等を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。ここで用いられる有機溶媒としては、変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ）、架橋型硬化剤（Ｂ）等を溶解させ、硬化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらは単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の樹脂ワニスは、フィルム可撓性や製膜性、及びガラスクロスへの含浸性に優れ、取り扱い易いという利点がある。
　得られた樹脂ワニス状の樹脂組成物を用いて本実施形態のプリプレグ１を製造する方法としては、例えば、得られた樹脂ワニス状の樹脂組成物２を繊維質基材３に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。
　プリプレグを製造する際に用いられる繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ＬＣＰ（液晶ポリマー）不織布、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。本実施形態で使用するガラスクロスとしては特に限定はされないが、例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｑガラスなどの低誘電率ガラスクロス等が挙げられる。偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。なお、繊維質基材の厚みとしては、例えば、０．０１～０．３ｍｍのものを一般的に使用できる。
　樹脂ワニス（樹脂組成物２）の繊維質基材３への含浸は、浸漬及び塗布等によって行われる。この含浸は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂ワニスを用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成（含有比）及び樹脂量に調整することも可能である。
　樹脂ワニス（樹脂組成物２）が含浸された繊維質基材３を、所望の加熱条件、例えば、８０℃以上、１８０℃以下で１分間以上、１０分間以下で加熱する。加熱によって、ワニスから溶媒を揮発させ、溶媒を減少又は除去させて硬化前（Ａステージ）又は半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ１が得られる。
　また、図４に示すように、本実施形態の樹脂付金属箔３１は、上述した樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層３２と金属箔１３とが積層されている構成を有する。すなわち、本実施形態の樹脂付金属箔は、硬化前の前記樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付金属箔であってもよいし、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付金属箔であってもであってもよい。そのような樹脂付金属箔３１を製造する方法としては、例えば、上述したような樹脂ワニス状の樹脂組成物を銅箔などの金属箔１３の表面に塗布した後、乾燥する方法が挙げられる。前記塗布方法としては、バーコーター、コンマコーターやダイコーター、ロールコーター、グラビアコータ等が挙げられる。前記金属箔１３としては、金属張積層板や配線基板等で使用される金属箔を限定なく用いることができ、例えば、銅箔及びアルミニウム箔等が挙げられる。
　また、図５に示すように、本実施形態の樹脂付フィルム４１は、上述した樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層４２とフィルム支持基材４３とが積層されている構成を有する。すなわち、本実施形態の樹脂付フィルムは、硬化前の前記樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）と、フィルム支持基材とを備える樹脂付フィルムであってもよいし、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）と、フィルム支持基材とを備える樹脂付フィルムであってもであってもよい。そのような樹脂フィルム４１を製造する方法としては、例えば、上述したような樹脂ワニス状の樹脂組成物をフィルム支持基材４３表面に塗布した後、ワニスから溶媒を揮発させて、溶媒を減少させる、又は溶媒を除去させることにより、硬化前（Ａステージ）又は半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂付フィルムを得ることができる。
　前記フィルム支持基材としては、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアリレートフィルム等の電気絶縁性フィルム等が挙げられる。
　なお、本実施形態の樹脂付フィルム及び樹脂付金属箔においても、上述したプリプレグと同様、樹脂組成物またはその半硬化物は、前記樹脂組成物を乾燥または加熱乾燥したものであってもよい。
　前記金属箔１３としては、金属張積層板や配線基板等で使用される金属箔を限定なく用いることができ、例えば、銅箔及びアルミニウム箔等が挙げられる。
　上記金属箔１３やフィルム支持基材４３の厚み等は、所望の目的に応じて、適宜設定することができる。例えば、金属箔１３としては、０．２～７０μｍ程度のものを使用できる。金属箔の厚さが例えば１０μｍ以下となる場合などは、ハンドリング性向上のために剥離層及びキャリアを備えたキャリア付銅箔であってもよい。樹脂ワニスの金属箔１３やフィルム支持基材４３への適用は、塗布等によって行われるが、それは必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂ワニスを用いて塗布を繰り返し、最終的に希望とする組成（含有比）及び樹脂量に調整することも可能である。
　樹脂付金属箔３１や樹脂フィルム４１の製造方法における乾燥もしくは加熱乾燥条件について、特に限定はされないが、樹脂ワニス状の樹脂組成物を上記金属箔１３やフィルム支持基材４３に塗布した後、所望の加熱条件、例えば、８０～１７０℃で１～１０分間程度加熱して、ワニスから溶媒を揮発させて、溶媒を減少又は除去させることにより、硬化前（Ａステージ）又は半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂付金属箔３１や樹脂フィルム４１が得られる。
　樹脂付金属箔３１や樹脂フィルム４１は、必要に応じて、カバーフィルム等を備えてもよい。カバーフィルムを備えることにより異物の混入等を防ぐことができる。カバーフィルムとしては樹脂組成物の形態を損なうことなく剥離することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ＴＰＸフィルム、またこれらのフィルムに離型剤層を設けて形成されたフィルム、さらにはこれらのフィルムを紙基材上にラミネートした紙等を用いることができる。
　図２に示すように、本実施形態の金属張積層板１１は、上述の樹脂組成物の硬化物または上述のプリプレグの硬化物を含む絶縁層１２と、金属箔１３とを有することを特徴とする。なお、金属張積層板１１で使用する金属箔１３としては、上述した金属箔１３と同様ものを使用することができる。
　また、本実施形態の金属張積層板１３は、上述の樹脂付金属箔３１や樹脂フィルム４１を用いて作成することもできる。
　上記のようにして得られたプリプレグ１、樹脂付金属箔３１や樹脂フィルム４１を用いて金属張積層板を作製する方法としては、プリプレグ１、樹脂付金属箔３１や樹脂フィルム４１を一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔１３を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層体を作製することができるものである。加熱加圧条件は、製造する積層板の厚みや樹脂組成物の種類等により適宜設定することができるが、例えば、温度を１７０～２２０℃、圧力を１．５～５．０ＭＰａ、時間を６０～１５０分間とすることができる。
　また、金属張積層板１１は、プリプレグ１等を用いずに、フィルム状の樹脂組成物を金属箔１３の上に形成し、加熱加圧することにより作製されてもよい。
　そして、図３に示すように、本実施形態の配線基板２１は、上述の樹脂組成物の硬化物又は上述のプリプレグの硬化物を含む絶縁層１２と、配線１４とを有する。
　そのような配線基板２１の製造方法としては、例えば、上記で得られた金属張積層体１３の表面の金属箔１３をエッチング加工等して回路（配線）形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターン（配線１４）を設けた配線基板２１を得ることができる。回路形成する方法としては、上記記載の方法以外に、例えば、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）やモディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ：Ｍｏｄｉｆｉｅｄ　Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）による回路形成等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔は、低誘電特性に加えて、高い耐熱性、高Ｔｇ及び密着性を兼ね備えているため、産業利用上、非常に有用である。また、低い熱膨張率を有しているため、反りなどを起こすことも少なく、成形性にも優れている。また、それらを硬化させた金属張積層板及び配線基板は、高耐熱性、高Ｔｇ、高密着性及び低反り性を備える。
　本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
　本発明の一態様に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、（Ａ）炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、（Ｂ）炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤とを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物は、下記式（１）で示される（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（２）で示される（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物とを含むことを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
（式（１）および（２）中、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。Ｙは炭素数２０以下の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素を示す。Ｘ１およびＸ２は、同じであっても異なっていてもよく、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基を示す。
　また、ＡおよびＢはそれぞれ下記式（３）及び（４）で示される構造である：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　式（３）および（４）中、ｍおよびｎはそれぞれ０～２０の整数を示す。Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示す。）
　このような構成により、低誘電特性に加えて、高い耐熱性、高Ｔｇ及び密着性を兼ね備え、さらに低い熱膨張率を有する樹脂組成物を提供することができる。
　また、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物では、前記式（２）において、Ｙが下記式（５）で示される基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　（前記式（５）中、Ｒ２５及びＲ２６は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を示す。）
　それにより、上述したような効果をより確実に得ることができると考えられる。
　さらに、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物では、前記式（１）及び式（２）において、Ｘ１およびＸ２が下記式（６）又は式（７）で示される置換基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
（式（６）中、ａは０～１０の整数を示す。また、Ｚはアリーレン基を示す。また、Ｒ２７～Ｒ２９はそれぞれ独立して水素原子またはアルキル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
（式（７）中、Ｒ３０は水素原子またはアルキル基を示す。）
　それにより、低誘電特性に加えて、高Ｔｇであり、耐熱性や密着力に優れる樹脂組成物をより確実に提供することができると考えられる。
　さらに、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物において、前記（Ｂ）架橋型硬化剤が、トリアルケニルイソシアヌレート化合物、分子中にアクリル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物、分子中にメタクリル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物、及び、分子中にビニル基を２個以上有する多官能ビニル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。それにより、耐熱性やＴｇ及び密着性をより高めることができると考えられる。
　また、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物において、前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記（Ｂ）架橋型硬化剤の合計量に対して、前記（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物及び前記（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物が、２０～９５質量％の含有量で含まれていることが好ましい。それにより、上述したような効果をより確実に得ることができると考えられる。
　さらに、前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物において、前記（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有比が、質量比で（Ａ－１）：（Ａ－２）＝５：９５～９５：５であることが好ましい。それにより、上述したような効果をより確実に得ることができると考えられる。
　本発明のさらなる他の一態様に係るプリプレグは、上述の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と繊維質基材とを有することを特徴とする。
　本発明のさらなる他の一態様に係る樹脂付きフィルムは、上述の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と支持フィルムとを有することを特徴とする。
　本発明のさらなる他の一態様に係る樹脂付き金属箔は、上述の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と金属箔とを有することを特徴とする。
　本発明のさらなる他の一態様に係る金属張積層板は、上述の樹脂組成物の硬化物又は上述のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを有することを特徴とする。
　また、本発明のさらなる他の一態様に係る配線基板は、上述の樹脂組成物の硬化物又は上述のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを有することを特徴とする。
　上述のような構成によれば、低誘電特性と高Ｔｇと高耐熱性を有し、密着性に優れ、得られる基板の反りが抑制できる樹脂付金属箔、金属張積層板、配線基板等を得ることができる。
　以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
　まず、本実施例において、樹脂組成物を調製する際に用いる成分について説明する。
　＜Ａ成分：ポリフェニレンエーテル＞
　（Ａ－１）
　・ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００：末端ビニルベンジル変性ＰＰＥ（Ｍｗ：約１６００、三菱瓦斯化学株式会社製）、上記式（９）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物である。
　・ＯＰＥ－２Ｓｔ　２２００：末端ビニルベンジル変性ＰＰＥ（Ｍｗ：約３６００、三菱瓦斯化学株式会社製）、上記式（９）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物である。
　（Ａ－２）
　・変性ＰＰＥ－１：２官能ビニルベンジル変性ＰＰＥ（Ｍｗ：１９００）
　まず、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ－１）を合成した。なお、ポリフェニレンエーテル１分子当たりの、分子末端のフェノール性水酸基の平均個数を、末端水酸基数と示す。
　ポリフェニレンエーテルと、クロロメチルスチレンとを反応させて変性ポリフェニレンエーテル１（変性ＰＰＥ―１）を得た。具体的には、まず、温度調節器、攪拌装置、冷却設備、及び滴下ロートを備えた１リットルの３つ口フラスコに、ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０、固有粘度（ＩＶ）０．０８３ｄｌ／ｇ、末端水酸基数１．９個、重量分子量Ｍｗ１７００）２００ｇ、ｐ－クロロメチルスチレンとｍ－クロロメチルスチレンとの質量比が５０：５０の混合物（東京化成工業株式会社製のクロロメチルスチレン：ＣＭＳ）３０ｇ、相間移動触媒として、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド１．２２７ｇ、及びトルエン４００ｇを仕込み、攪拌した。そして、ポリフェニレンエーテル、クロロメチルスチレン、及びテトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイドが、トルエンに溶解するまで攪拌した。その際、徐々に加熱し、最終的に液温が７５℃になるまで加熱した。そして、その溶液に、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム２０ｇ／水２０ｇ）を２０分間かけて、滴下した。その後、さらに、７５℃で４時間攪拌した。次に、１０質量％の塩酸でフラスコの内容物を中和した後、多量のメタノールを投入した。そうすることによって、フラスコ内の液体に沈殿物を生じさせた。すなわち、フラスコ内の反応液に含まれる生成物を再沈させた。そして、この沈殿物をろ過によって取り出し、メタノールと水との質量比が８０：２０の混合液で３回洗浄した後、減圧下、８０℃で３時間乾燥させた。
　得られた固体を、１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３、ＴＭＳ）で分析した。ＮＭＲを測定した結果、５～７ｐｐｍにエテニルベンジルに由来するピークが確認された。これにより、得られた固体が、分子末端において、エテニルベンジル化されたポリフェニレンエーテルであることが確認できた。
　また、変性ポリフェニレンエーテルの分子量分布を、ＧＰＣを用いて、測定した。そして、その得られた分子量分布から、重量平均分子量（Ｍｗ）を算出した結果、Ｍｗは、１９００であった。
　また、変性ポリフェニレンエーテルの末端官能数を、以下のようにして測定した。
　まず、変性ポリフェニレンエーテルを正確に秤量した。その際の重量を、Ｘ（ｍｇ）とする。そして、この秤量した変性ポリフェニレンエーテルを、２５ｍＬの塩化メチレンに溶解させ、その溶液に、１０質量％のテトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）のエタノール溶液（ＴＥＡＨ：エタノール（体積比）＝１５：８５）を１００μＬ添加した後、ＵＶ分光光度計（株式会社島津製作所製のＵＶ－１６００）を用いて、３１８ｎｍの吸光度（Ａｂｓ）を測定した。そして、その測定結果から、下記式を用いて、変性ポリフェニレンエーテルの末端水酸基数を算出した。
　残存ＯＨ量（μｍｏｌ／ｇ）＝［（２５×Ａｂｓ）／（ε×ＯＰＬ×Ｘ）］×１０６
　ここで、εは、吸光係数を示し、４７００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍである。また、ＯＰＬは、セル光路長であり、１ｃｍである。
　そして、その算出された変性ポリフェニレンエーテルの残存ＯＨ量（末端水酸基数）は、ほぼゼロであることから、変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基が、ほぼ変性されていることがわかった。このことから、変性前のポリフェニレンエーテルの末端水酸基数からの減少分は、変性前のポリフェニレンエーテルの末端水酸基数であることがわかった。すなわち、変性前のポリフェニレンエーテルの末端水酸基数が、変性ポリフェニレンエーテルの末端官能基数であることがわかった。つまり、末端官能数が、１．８個であった。
　得られた変性ポリフェニレンエーテルは、上記式（１０）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物である。
・ＳＡ－９０００：２官能メタクリレート変性ＰＰＥ（Ｍｗ：１７００、ＳＡＢＩＣ社製）、上記式（１１）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物である。
　（熱可塑性エラストマー）
・ＴＲ２００３：スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（Ｍｗ：１０万、ＪＳＲ株式会社製）
・ＢＩ－３０００：水素化ポリブタジエン（Ｍｎ：３３００、日本曹達株式会社製）
　＜Ｂ成分：架橋型硬化剤＞
・ＤＣＰ：ジシクロペンタジエン型メタクリレート（新中村化学工業株式会社製、分子量３３２、末端二重結合数２個）
・ＤＶＢ８１０：ジビニルベンゼン（新日鐵住金株式会社製、分子量１３０、末端二重結合数２個
・Ｂ－１０００：ポリブタジエンオリゴマー（日本曹達株式会社製、重量平均分子量Ｍｗ１１００、末端二重結合数１５個）
・ＦＡ－５１３Ｍ：ジシクロペンタニルメタクリレート（日立化成株式会社製、分子量２２０、末端二重結合数１個）
　＜その他の成分＞
　（反応開始剤）
・パーブチルＰ：１，３－ビス（ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂株式会社製）
　（無機充填材）
・ＳＣ２５００－ＳＸＪ：フェニルアミノシラン表面処理球状シリカ（株式会社アドマテックス製）
　＜実施例１～２０、比較例１～８＞
　［調製方法］
　（樹脂ワニス）
　まず、各成分を表１および２に記載の配合割合で、固形分濃度が６０質量％となるように、トルエンに添加し、混合させた。その混合物を、６０分間攪拌することによって、ワニス状の樹脂組成物（ワニス）が得られた。
　（プリプレグ）
　各実施例および比較例の樹脂ワニスをガラスクロス（旭化成株式会社製、♯２１１６タイプ、Ｅガラス）に含浸させた後、１００～１７０℃で約３～６分間加熱乾燥することによりプリプレグを得た。その際、プリプレグの重量に対する樹脂組成物の含有量（レジンコンテント）が約４５質量％となるように調整した。
　（銅張積層板）
　上記のプリプレグ１枚を、その両側に厚さ１２μｍの銅箔（古河電気工業株式会社製ＧＴ－ＭＰ）を配置して被圧体とし、真空条件下、温度２００℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で１２０分加熱・加圧して両面に銅箔が接着された、厚み０．１ｍｍの銅張積層板－Ｉを得た。また、上記プリプレグ８枚を重ね、同様の方法で厚み０．８ｍｍの銅張積層板－ＩＩを得た。
　＜評価試験＞
　（ガラス転移温度（Ｔｇ））
　上記銅張積層板－Ｉの外層銅箔を全面エッチングし、得られたサンプルについて、セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「ＤＭＳ１００」を用いて、Ｔｇを測定した。このとき、引張モジュールで周波数を１０Ｈｚとして動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行い、昇温速度５℃／分の条件で室温から２８０℃まで昇温した際のｔａｎδが極大を示す温度をＴｇとした。
　（オーブン耐熱性）
　ＪＩＳ　Ｃ　６４８１（１９９６）の規格に準じて耐熱性を評価した。所定の大きさに切り出した上記銅張積層板－Ｉを２８０℃および２９０℃に設定した恒温槽に１時間放置した後、取り出した。そして熱処理された試験片を目視で観察し、２９０℃でフクレが発生しなかったときを◎、２９０℃でフクレが発生し２８０℃でフクレが発生しなかったときを○、２８０℃フクレが発生したときを×として評価した。
　（熱膨張係数（ＣＴＥ））
　上記の銅箔積層板－ＩＩの銅箔を除去したものを試験片とし、樹脂硬化物のガラス転移温度未満の温度における、Ｚ軸方向の熱膨張係数を、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に従ってＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍｏ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定した。測定には、ＴＭＡ装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「ＴＭＡ６０００」）を用い、３０～３００℃の範囲で測定した。測定単位はｐｐｍ／℃である。
　（銅箔接着力）
　銅箔張積層板－Ｉにおいて、絶縁層からの銅箔の引き剥がし強さをＪＩＳ　Ｃ　６４８１に準拠して測定した。幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのパターンを形成し、引っ張り試験機により５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、その時の引き剥がし強さ（ピール強度）を測定し、得られたピール強度を、銅箔密着強度とした。測定単位はｋＮ／ｍである。
　（誘電特性：誘電正接（Ｄｆ））
　上記銅張積層板－ＩＩから銅箔を除去した積層板を評価基板として用い、誘電正接（Ｄｆ）を空洞共振器摂動法で測定した。具体的には、ネットワーク・アナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製のＮ５２３０Ａ）を用い、１０ＧＨｚにおける評価基板の誘電正接を測定した。
　以上の結果を表１～表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
　（考察）
　表１～３に示す結果から明らかなように、本発明により、低誘電特性に加えて、高い耐熱性、高Ｔｇ（２２０℃以上）及び優れた密着性（ピール０．５ｋＮ／ｍ以上）を兼ね備えたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供できることが示された。さらにいずれの実施例においても、熱膨張率（ＣＴＥ）は４０℃／ｐｐｍ以下と低めであった。
　特に、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の割合を所定の範囲に調整するか、あるいは、前記（Ａ）成分中における（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物との混合比を所定の範囲の割合にすれば、より確実に優れた樹脂組成物が得られることもわかった。
　それに対し、本発明の（Ｂ）成分である架橋型硬化剤を含んでいない比較例１では、Ｔｇが低くなり、耐熱性が得られず、かつＣＴＥが高くなるという結果になった。また、本発明の（Ａ－２）成分を含んでいない比較例２では密着性に劣り、（Ａ－１）成分を含んでいない比較例３ではＴｇが下がる結果となった。
　また（Ａ－１）成分の代替として熱可塑性エラストマーを含有している比較例４～５、並びに（Ａ－２）成分の代替として熱可塑性エラストマーを含有している比較例６～７では、Ｔｇ、耐熱性及びＣＴＥのいずれにおいても劣る結果となった。
　さらに、本発明の（Ｂ）成分である架橋型硬化剤の代わりに単官能の架橋型硬化剤を含有する比較例８では、ＴｇとＣＴＥが劣る結果となった。
　この出願は、２０１７年１２月２８日に出願された日本国特許出願特願２０１７－２５４６３５を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。
　本発明を表現するために、前述において具体例等を参照しながら実施形態を通して本発明を適切かつ十分に説明したが、当業者であれば前述の実施形態を変更及び／又は改良することは容易になし得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態又は改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態又は当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
　本発明は、電子材料やそれを用いた各種デバイスに関する技術分野において、広範な産業上の利用可能性を有する。

Claims (11)

  1. 　（Ａ）炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、
    　（Ｂ）炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤とを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、
    　前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物は、下記式（１）で示される（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（２）で示される（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物とを含むことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（１）および（２）中、Ｒ１～Ｒ８並びにＲ９～Ｒ１６は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。Ｙは炭素数２０以下の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素を示す。Ｘ１およびＸ２は、同じであっても異なっていてもよく、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基を示す。
    　また、ＡおよびＢはそれぞれ下記式（３）及び（４）で示される構造である：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　式（３）および（４）中、ｍおよびｎはそれぞれ０～２０の整数を示す。Ｒ１７～Ｒ２０並びにＲ２１～Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示す。）
  2. 　前記式（２）において、Ｙが下記式（５）で示される基である、請求項１に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　（前記式（５）中、Ｒ２５及びＲ２６は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を示す。）
  3. 　前記式（１）及び式（２）において、Ｘ１およびＸ２が下記式（６）又は式（７）で示される置換基である、請求項１または２に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式（６）中、ａは０～１０の整数を示す。また、Ｚはアリーレン基を示す。また、Ｒ２７～Ｒ２９はそれぞれ独立して水素原子またはアルキル基を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （式（７）中、Ｒ３０は水素原子またはアルキル基を示す。）
  4. 　前記（Ｂ）架橋型硬化剤が、トリアルケニルイソシアヌレート化合物、分子中にアクリル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物、分子中にメタクリル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物、及び、分子中にビニル基を２個以上有する多官能ビニル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１～３いずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
  5. 　前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記（Ｂ）架橋型硬化剤の合計量に対して、前記（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物及び前記（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物が、２０～９５質量％の含有量で含まれていることを特徴とする、請求項１～４のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
  6. 　前記（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル化合物において、前記（Ａ－１）変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記（Ａ－２）変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有比が、質量比で（Ａ－１）：（Ａ－２）＝５：９５～９５：５であることを特徴とする、請求項１～５のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と繊維質基材とを有するプリプレグ。
  8. 　請求項１～６のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、支持フィルムとを有する樹脂付きフィルム。
  9. 　請求項１～６のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを有する、樹脂付き金属箔。
  10. 　請求項１～６のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物の硬化物又は前記請求項７に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを有する、金属張積層板。
  11. 　請求項１～６のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物の硬化物又は前記請求項７に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを有する、配線基板。
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