JP2017128718A - ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル共重合体の分子末端のフェノール性水酸基を炭素−炭素不飽和二重結合を有する化合物により変性された変性ポリフェニレンエーテル共重合体、(B)DSCで測定した際のガラス転移温度(Tg)が20℃以下であり、数平均分子量Mnが1,000〜10,000である高分子量体を含み、硬化状態において、前記(A)成分と前記(B)成分が相分離することを特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
を示す。)
を示す。)
を示す。)
ポリフェニレンエーテルと、クロロメチルスチレンとを反応させて変性ポリフェニレンエーテル1(変性PPE1)を得た。具体的には、まず、温度調節器、攪拌装置、冷却設備、及び滴下ロートを備えた1リットルの3つ口フラスコに、ポリフェニレンエーテル(上記式(5)に示す構造を有するポリフェニレンエーテル、SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA90、固有粘度(IV)0.083dl/g、末端水酸基数1.9個、重量分子量Mw1700)200g、p−クロロメチルスチレンとm−クロロメチルスチレンとの質量比が50:50の混合物(東京化成工業株式会社製のクロロメチルスチレン:CMS)30g、相間移動触媒として、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド1.227g、及びトルエン400gを仕込み、攪拌した。そして、ポリフェニレンエーテル、クロロメチルスチレン、及びテトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイドが、トルエンに溶解するまで攪拌した。その際、徐々に加熱し、最終的に液温が75℃になるまで加熱した。そして、その溶液に、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液(水酸化ナトリウム20g/水20g)を20分間かけて、滴下した。その後、さらに、75℃で4時間攪拌した。次に、10質量%の塩酸でフラスコの内容物を中和した後、多量のメタノールを投入した。そうすることによって、フラスコ内の液体に沈殿物を生じさせた。すなわち、フラスコ内の反応液に含まれる生成物を再沈させた。そして、この沈殿物をろ過によって取り出し、メタノールと水との質量比が80:20の混合液で3回洗浄した後、減圧下、80℃で3時間乾燥させた。
ここで、εは、吸光係数を示し、4700L/mol・cmである。また、OPLは、セル光路長であり、1cmである。
ポリフェニレンエーテルとして、後述するポリフェニレンエーテルを用い、後述の条件にしたこと以外、変性PPE−1の合成と同様の方法で合成した。
本実施例において、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を調製する際に用いる成分について説明する。
・変性PPE1:上記の合成方法1により得られた変性ポリフェニレンエーテル
・変性PPE2:上記の合成方法2により得られた変性ポリフェニレンエーテル
・変性PPE3:SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA9000(式7のポリフェニレンエーテルの末端水酸基をメタクリル基で変性した変性ポリフェニレンエーテル)、Mw1700、末端官能基数2個
・無変性PPE1:末端に水酸基を有するポリフェニレンエーテル(SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA120、固有粘度(IV)0.125dl/g、末端水酸基数1個、重量平均分子量Mw2600)
(B:高分子量体)
・ポリブタジエン(「Ricon156」、CRAY VALLEY社製、(I)ポリブタジエン骨格を有する高分子量体、数平均分子量:1400、Tg:−55℃)
・ブタジエン−スチレン共重合体(「Ricon100」、CRAY VALLEY社製、(I)ポリブタジエン骨格を有する高分子量体、数平均分子量:4500、Tg:−22℃)
・アクリルポリマー(「UP−1080」、東亜合成株式会社製、(II)(メタ)アクリレート骨格を有する高分子量体、数平均分子量:2400、Tg:−61℃)
・アクリルポリマー(「SG−80H」、ナガセケムテックス株式会社製、(II)(メタ)アクリレート骨格を有する高分子量体、数平均分子量:150000、Tg:11℃)
・スチレン−アクリル共重合体(「UH−2170」、東亜合成株式会社製、(II)(メタ)アクリレート骨格を有する高分子量体、数平均分子量:4600、Tg:60℃)
・ポリスチレン(「ハイマーST−95」、三洋化成工業株式会社製、数平均分子量:4600、Tg:42℃)
・DCP:トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート(上述の式(α)で示す構造を有する、新中村化学工業株式会社製)
・TAIC:トリアリルイソシアヌレート(日本化成株式会社製)
・DVB810:ジビニルベンゼン(新日鉄住金化学株式会社製)
(D:無機充填材)
・ビニルシランにより表面処理された球状シリカである「SC2300-SVJ」(株式会社アドマテックス製)
(E:反応開始剤)
反応開始剤:1,3−ビス(ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン(日油株式会社製のパーブチルP)
(F:難燃剤)
・ホスフィン酸塩化合物(「OP-935」、リン濃度23%、クラリアントジャパン株
式会社製)
・リン酸エステル化合物(「PX-200」、リン濃度8%、大八化学工業株式会社製)
・ホスファゼン化合物(「SPB100」、リン濃度13%、大塚化学株式会社製)
(樹脂ワニス)
まず、(A)変性ポリフェニレンエーテル共重合体とトルエンとを混合させて、その混合液を80℃になるまで加熱することによって、(A)成分をトルエンに溶解させて、(A)成分の50質量%トルエン溶液を得た。その後、得られた(A)成分のトルエン溶液に、表1に記載の割合になるように、(B)高分子量体(及び実施例2以降では(C)硬化剤も)を添加した後、30分間攪拌することによって、完全に溶解させた。そして、さらに、(D)無機充填材、(E)反応開始剤、(F)難燃剤等を添加して、ビーズミルで分散させることによって、ワニス状の樹脂組成物(樹脂ワニス)が得られた。
上記ワニスを用いてプリプレグを作成し、後の評価に用いた。
上記のプリプレグ1枚を、その両側に厚さ12μmの銅箔(古河電気工業株式会社製GT−MP)を配置して被圧体とし、真空条件下、温度220℃、圧力40kgf/cm2の条件で90分加熱・加圧して両面に銅箔が接着された、厚み0.06mmの銅張積層板1を得た。
上記のように調製された各プリプレグ及び評価積層板を、以下に示す方法により評価を行った。
硬化物(上記で得られた銅箔積層板1の銅箔を除去したもの)の熱的粘弾性測定(DMA)により相分離を確認した。(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「DMS6100」)を用いて、DMAにてE”(損失弾性率)のピークが一つだけ生じたら相分離をしていないと判断し(×)、2つのE”ピークが確認されれば、(A)成分(および含まれているものについては(C)成分)と(B)高分子量体が相分離していると判断した(○)。
上記の銅箔積層板1の銅箔を除去したものを試料とし、動的粘弾性測定(DMA)により、tanδ(損失弾性率/貯蔵弾性率)の最大値をTgとした。測定には、動的粘弾性測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「DMS6100」)を用い、引張モジュールで5℃/分の昇温条件にて測定した。
上記の銅箔積層板1の銅箔を除去したものを試料とし、樹脂硬化物のガラス転移温度未満の温度における、面方向の熱膨張係数を、JIS C 6481に従ってTMA法(Thermo−mechanical analysis)により測定した。測定には、TMA装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「TMA6000」)を用い、30〜300℃の範囲で測定した。
JIS C 6481の規格に準じて、所定の大きさに切り出した銅張積層板1を270℃、280℃および290℃に設定した恒温槽に1時間放置した後、取り出した。そして290℃処理された試験片を目しで観察してフクレが発生しなかったときを◎、280℃でフクレが発生しなかったときを○、270℃でフクレが発生しなかったときを△、270℃でフクレが発生したときを×として評価した。
まずフリップチップ(FC)を基板に補強材(パナソニック株式会社製「HCV5313HS」)で接着して実装することによって、PKG反り量を測定するための簡易的なFC実装PKG(大きさ16mm×16mm)を製造した。ここで、上記のFCとしては、15.06mm×15.06mm×0.1mmの大きさのSiチップに4356個のはんだボール(高さ80μm)を搭載したものを用いた。また上記の基板としては、上記の銅張積層板1の銅箔を除去したものを用いた。
銅箔張積層板1において、絶縁層からの銅箔の引き剥がし強さをJIS C 6481に準拠して測定した。幅10mm、長さ100mmのパターンを形成し、引っ張り試験機により50mm/分の速度で引き剥がし、その時の引き剥がし強さ(ピール強度)を測定し、得られたピール強度を、銅箔密着強度とした。測定単位はkN/mである。
上記の銅箔積層板1の銅箔をエッチングして取り除いた積層板を目視で観察して、ボイドやカスレを確認することにより評価した。
×:300x300mmの積層板表面に、ボイドやカスレ、樹脂のブリードが見られる。
10GHzにおける評価基板の比誘電率及び誘電正接を、空洞共振器摂動法で測定した。評価基板には、上記の銅張積層板2から銅箔を除去した積層板を用いた。具体的には、ネットワーク・アナライザ(アジレント・テクノロジー株式会社製のN5230A)を用い、10GHzにおける評価基板の比誘電率及び誘電正接を測定した。
さらに、実施例12〜14の積層板を用いて難燃性について試験を行った。
難燃性は得られた銅張積層板1をエッチングし、127×12.7mmにカットした後、UL94に準拠して評価した。その結果、実施例16〜18のいずれの積層板においても、V−0という難燃性を示した。
Claims (13)
- (A)ポリフェニレンエーテル共重合体の分子末端のフェノール性水酸基を炭素−炭素不飽和二重結合を有する化合物により変性された変性ポリフェニレンエーテル共重合体、
(B)DSCで測定した際のガラス転移温度(Tg)が20℃以下であり、数平均分子量Mnが1,000〜10,000である高分子量体を含み、
硬化状態において、前記(A)成分と前記(B)成分が相分離することを特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - さらに、前記(A)成分の架橋剤である、(C)1分子中に炭素−炭素不飽和二重結合を2個以上有する化合物を含有する、請求項1に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記(B)高分子量体が、(I)ポリブタジエン骨格、及び(II)(メタ)アクリレート骨格から選択される少なくとも一つの構造を有する、請求項1に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記(A)変性ポリフェニレンエーテル共重合体の重量平均分子量が500〜5000であり、官能基数が1〜3個である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- さらに(D)無機充填剤を含む、請求項1〜6のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記(D)無機充填材を、前記(A)〜(C)の成分を100質量部とした場合、40〜200質量部で含む、請求項7に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- さらに(E)反応開始剤を含有する、請求項1〜8のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- さらに(F)難燃剤を含む、請求項1〜9のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備えるプリプレグ。
- 請求項11に記載のプリプレグの硬化物と、その上下の両面又は片面に金属箔とを有する、金属張積層板。
- 請求項11に記載のプリプレグの硬化物と、その表面に回路としての導体パターンとを有する、プリント配線板。
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