TW201528900A - 電路基板及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供了一種用於構成電路基板的黏結片的製備方法，所述方法包括使用具有介電常數(Dk)與所用玻璃纖維布的Dk值相同或接近的預處理膠液對玻纖布進行預處理。本發明亦提供通過所述方法製備得到的黏結片及電路基板。本發明的電路基板製備方法，不需要進行設備改造與調整，成本較低，製備得到的電路基板的介電常數在經向及緯向上差別更小，能夠有效地解決訊號時延問題。

Description

電路基板及其製備方法
本發明屬於電子材料技術領域，涉及一種電路基板及其製作方法，具體涉及一種微觀均勻性、及各向同性的電路基板及其製作方法，更具體地涉及一種介電常數在經向及緯向上差別小的電路基板及其製作方法。
近年來，隨著電子產品向多功能、小型化的方向發展，使用的電路板朝著多層化、佈線高密度化以及訊號傳輸高速化的方向發展，對電路基板--覆金屬箔層壓板，如覆銅板的綜合性能提出了更高的要求。具體來講，介質的介電常數(Dk)及介電損耗(Df)是影響訊號傳輸速度及訊號質量的重要指標。對於傳輸速度而言，介質材料的介電常數值越低，訊號的傳輸速度越快；對於訊號完整性而言，由於材料的介電損耗特性，使訊號在傳輸過程中產生損失，而且隨著傳輸頻率及傳輸線長度增加而急劇增加，對於基材而言，訊號完整性主要和介質材料的介電損耗和銅箔導體的表面粗糙度有關，介質材料的介電損耗越低，訊號的傳輸損耗越小，特別是在高頻率，長鏈路傳輸情況下尤為突出。
與此同時，隨著信息通訊設備高性能化、高功能化以及網絡 化的發展，在雲計算、大數據時代，數據傳輸速率將變得越來越高，越來越快。數據傳輸速率由傳統的5Gbps上升到10Gbps，更甚者25Gbps，當數據傳輸速率越來越高時，數字訊號的傳輸波長越來越短。在傳輸速率較低時，由於數字訊號的傳輸波長較長，訊號時延對訊號的完整性影響較小；但是當傳輸速率高於10Gbps時，訊號時延成為高速傳輸鏈路中一個必須考慮的問題。
作為通訊設備傳輸訊號的載體之一1--覆銅箔層壓板在訊號傳輸起到關鍵作用，作為傳輸介質的層壓板材料決定訊號傳輸的質量。目前，覆銅箔層壓板材料一般使用電子級玻璃纖維布作為增強材料，浸以熱固性樹脂，經過烘乾、疊層、熱壓得到。因使用編織材料做增強材料(如玻璃纖維布)，編織纖維布因編織的原因以及編織纖維交叉部分的十字節點存在，使得電路基板中絕緣介質(如玻璃成分)並不是均勻的分佈。如圖1~圖5所示。
要解決該問題，根本上需要製得在平面方向上均一的介質材料，主要的技術手段包括(1)加大玻璃纖維布的開纖程度；(2)採用膜形式增強材料代替纖維編織材料；(3)採用介電常數更低的增強材料，如低介電常數玻璃纖維布。雖然通過開纖的方式將玻璃纖維布變得進一步均勻，但由於玻璃纖維布的編製工藝及其結構，目前僅能在緯向方向做到均勻，在經向方向僅能相對傳統的非開纖纖維布更鬆散，無法做到完全開纖、均勻化，這也就導致的玻璃纖維布在平面方向上無法達到完全的均勻性；通過採用膜的形式在工藝性實施時難度很大：操作性差，與樹脂的結合性差，容易分層；通過採用低介電常數玻璃纖維布，可以在一定程度上降低 增強材料的介電常數，但仍然與目前使用的低介電常數樹脂組合物相差加大，無法滿足介電常數在平面方向的均一性。
截止目前為止，為了適應高速通訊對覆銅箔層壓板材料的技術要求，本領域技術人員致力於通過各種技術手段，降低其介電常數及介電損耗，一般通過兩個方面來實現：將傳統的環氧樹脂替換為改性環氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、碳氫樹脂，以及熱塑性材料聚四氟乙烯、液晶樹脂等，這些樹脂材料本身具有很低的介電常數及介電損耗特性，可以提供更優良高速傳輸特性。另外，通過改變增強材料也可以降低覆銅箔層壓板材料的介電常數及介電損耗，由於現有的一般的增強材料為電子級玻璃纖維布(E型玻纖布)，本身介電常數為6.2~6.6，相較使用的樹脂部分的介電常數高很多，這樣製造得到覆銅箔層壓板材料的Dk一般為3.5~4.5之間，為了進一步降低層壓板材料的介電常數，行業技術人員也提出了採用低介電常數玻璃纖維布替代傳統電子級玻璃纖維布，由於低介電常數玻璃纖維布Dk為4.4~4.6，可以大幅度降低整個層壓板材料的介電常數，可以有效的提高訊號的傳輸速率，另外，由於其介質損耗(Df)值比電子級玻璃纖維布也低，也有利於改善訊號傳輸過程的損耗，顯著地改善由於訊號傳輸速率及頻率上升帶來的訊號完整性問題。
根據前所述可知，作為覆銅箔層壓板材料的兩個必要成分：樹脂組合物及增強材料；而作為這兩個組份的介電常數的差別，體現為增強材料的Dk遠遠高於樹脂組合物的Dk，具體如下表：
從上表可以明顯看出，目前應用於高速材料的樹脂組合物的介電常數明顯要低於增強材料--玻璃纖維布，而最終層壓板的介電常數為樹脂組合物及增強材料的加權和，具體如下公式所示。
Dk層壓板=Dk樹脂×V樹脂+Dk增強材料×V增強材料Dk層壓板：層壓板材料的介電常數；Dk樹脂：樹脂的介電常數；V樹脂：樹脂所占體積份數；Dk增強材料：增強材料的介電常數；V增強材料：增強材料所占體積份數。
從微觀結構上不難看出，由樹脂組合物及增強材料組成的覆銅箔層壓板材料由於增強材料的編織結構在微觀結構上的不均勻性，導致了在經緯紗交織的地方Dk很高，有經紗或緯紗的地方Dk比較高，而沒有紗 的地方Dk低，這種不均勻導致了介質層的介電常數的微觀差異。
訊號的傳輸時間是由傳輸速度與傳輸距離決定，當傳輸距離相同的情況下，傳輸速度與傳輸介質的介電常數成反比，由於傳輸線對應的周圍的介質的介電常數的微觀差異，直接導致了訊號從發出端到接受端的時間不一致，導致訊號的不搭配，即時延效應。訊號時延分為經向訊號時延及緯向訊號時延，經向訊號時延是指傳輸線在電路基板經向方向上佈線時的訊號時延，緯向訊號時延是指傳輸線在電路基板緯向方向上佈線時的訊號時延。
綜上所述，隨著數據傳輸速率的不斷提高，時延問題已經成為了一個對於高速鏈路中訊號傳輸的必須面對的問題，目前在某種程度上可以通過一些設計手段來降低時延的產生，但是會帶來成本的大量增加，所以，如何從介質材料本身出發，提高介質材料--層壓板的微觀均勻性，從根本上解決訊號時延問題，已經成為高速材料技術研究的一個重要技術問題。
但是如前所言，由於目前的增強材料的結構特性，導致了層壓板材料的平面方向的不均勻性，導致微觀結構上層壓板材料的介電常數及介電損耗是各向異性的，且在同一平面方向上不同地方的微觀上也有巨大的差別。在高速數字電路設計過程中，工程師採取了各種措施來解決訊號完整性問題，利用差分線傳輸高速數字訊號的方法就是其中之一。在PCB中的差分線是耦合帶狀線或耦合微帶線，訊號在上面傳輸時是奇模傳輸方式，因此差分訊號具有抗干擾性強，易搭配等優點。隨著人們對數字電路的信息傳輸速率要求的提高，訊號的差分傳輸方式必將得到越來越廣泛的 應用，差分線主要優勢有：抗干擾能力強，能有效抑制電磁干擾、時序定位精確等，所以運用差分線傳輸高速訊號，一方面在對PCB系統的訊號完整性及低功耗等方面大有裨益，另一方面也對PCB設計水平提出了更高要求。
中國專利CN102548200A公開了一種電路基板，包括經過表面粗糙化處理形成粗糙層的玻璃膜、分別位於所述玻璃膜兩側粗糙層上的樹脂黏接層、以及位於樹脂黏接層外側的金屬箔，所述玻璃膜、樹脂黏接層及金屬箔通過壓製結合在一起。玻璃膜在壓製的時候容易破碎；而且玻璃膜的表面粗糙化處理工藝麻煩，且難以控制，同時粗糙化處理後會在一定程度上破壞玻璃膜各向同性的特點；另外，使用玻璃膜生產的工藝與常規覆銅板生產工藝不一樣，需要進行設備改造與調整。
歐洲專利EP1140373A先用具有相對較低的固含量的含可固化樹脂的溶液浸漬玻纖布，乾燥後再用具有相對較高的固含量的含可固化樹脂的溶液浸漬，最後再進行固化，通過降低樹脂溶液的固體含量，來增加溶劑含量，降低黏度，目的是提高樹脂的滲透性，來減少半固化片及固化製品中空隙數量，而如何降低Dk以及解決訊號時延問題並未提及。
中國專利CN101494949A揭露在玻璃布的上膠工序之前對玻璃布進行開纖或扁平化處理，然後浸漬在環氧樹脂膠液中並經烘乾後製得絕緣材料層，來降低覆銅箔基板的訊號損失，提高訊號傳播速度以及降低生產成本。
中國專利CN101570640B揭露用石英玻璃纖維的密集度稀疏的石英玻璃布(較佳為開纖)為基材，含浸介電損耗為0.003以下的熱固性樹脂組合物製備預浸料，應用於高頻材料來保證介電常數的同時，改善加 工性能。
以上都未考慮或提出在常規生產工藝中簡單方便地解決電路基板平面方向即經向及緯向上的訊號時延問題。
本發明的目的之一在於提供一種製備用於構成電路基板的黏結片的方法，包括對增強材料進行特殊預處理的步驟，這樣製備的電路基板具有優異的介電性能，其經向及緯向介電常數在差別很小，實現了介電常數微觀一致性。
為了達到上述目的，本發明採用了如下技術方案：(1)製備預處理膠液，其Dk與所用增強材料的Dk相同或接近；(2)將所述增強材料在所述預處理膠液中進行預浸膠，然後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布；(3)將所述預處理增強材料進行主浸膠，然後烘乾溶劑，製得黏結片。
在一些實施方案中，所述預處理膠液為樹脂組合物溶於有機溶劑得到的膠液；較佳地，所述膠液亦包含填料。
在一些較佳的實施方案中，所述樹脂組合物包含樹脂及固化劑，其中樹脂選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚苯並噁嗪樹脂、聚醯亞胺、含矽樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、熱塑性樹脂中的一種或多種；所述固化劑選自酚醛類固化劑、胺類固化劑、高分子酸酐類固化劑、活性酯、自由基引發劑的一種或多種；所述 有機溶劑選自甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑中的一種或為其中至少兩種的混合物。較佳地，所述樹脂組合物亦包括填料，所述填料選自二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鎂、鈦酸鈣、鈦酸鍶鋇、鈦酸鉛、玻璃粉中的一種或多種；所述二氧化矽包括熔融無定形二氧化矽及結晶二氧化矽，較佳為熔融無定形二氧化矽，所述二氧化鈦包括金紅石型及銳鈦型二氧化鈦，較佳為金紅石型二氧化鈦。
在一些較佳為實施方案中，所述增強材料為電路基板用的電子級玻璃纖維布、玻璃纖維無紡布、芳綸或其它有機纖維編織布；更佳地，所述增強材料為電子級玻璃纖維布。
在一些較佳實施方案中，所述預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~50wt%。
在進一步的較佳實施方案中，所述預處理玻纖布的單位面積質量為<30g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為25wt%~50wt%；所述預處理玻纖布的單位面積質量為30g/m2~100g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~45wt%；所述預處理玻纖布的單位面積質量為100g/m2~175g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~40wt%。
在另一些較佳實施方案中，所述玻纖布為E型玻纖布，相應的預處理膠液的Dk(10GHz)為6.2~6.6。
在又一些較佳實施方案中，所述玻纖布為NE型玻纖布，相應的預處理膠液的Dk(10GHz)為4.4~4.6。
在再一些較佳實施方案中，所述樹脂的Dk在玻纖布的Dk±10%的範圍內；較佳地，所述樹脂的Dk在玻纖布Dk±5%的範圍內。
本發明的目的之二在於提供根據本發明的製備方法製備的黏結片。
本發明的目的之三在於提供由本發明的黏結片製成的電路基板。
【圖1】係E型玻璃纖維布的平面結構示意圖。
【圖2】係E型玻璃纖維開纖布的平面結構示意圖。
【圖3】係E型玻璃纖維布的橫截面結構示意圖。
【圖4】表示了E型玻璃纖維布的介電常數的平面不均勻性。
【圖5】表示了本發明經預處理的E型玻璃纖維布的介電常數的平面均勻性。
本發明所用的Dk是指介電常數，在10GHz頻率下用SPDR法測試的值。
本發明所用的Df是指介電損耗，在10GHz頻率下用SPDR法 測試的值。
本發明所用的玻纖布是指玻璃纖維布，簡稱玻纖布，玻纖布包含E型玻纖布、NE型玻纖布、S型玻纖布、D型玻纖布等類型，每種類型的玻纖布又可以分為7628、2116、1080、106、1037、1078、2112、3313、1500等規格型號，本領域技術人員熟知，玻纖布應用在電路基板領域時，其主要作用是作為電路基板的增強材料。
本發明所用的樹脂組合物是指包括樹脂及固化劑的組合物。例如，環氧樹脂組合物是指包括環氧樹脂及合適固化劑的組合物。本領域技術人員能夠根據所用的樹脂選擇合適的固化劑及其量，也能夠根據所用的樹脂及固化劑選擇合適的有機溶劑。
本發明所用的填料是指填充材料，簡稱填料，在覆銅板行業使用填料的目的不只是為了降低成本，而是為了提高覆銅板的性能，如CTE的降低、阻燃性的提高、導熱係數及板材力學性能的提高等。隨著填料技術的發展，越來越多新型填料在覆銅板中使用，如本發明中用來調節預處理膠液Dk的功能填料。
本發明所用的預處理膠液是指將本發明的樹脂組合物溶於合適有機溶劑的膠液。較佳地，本發明所用的預處理膠液是指將本發明的樹脂組合物溶於合適有機溶劑後再加入填料所獲得的分散體系。本領域技術人員能夠通過調整所述預處理膠液中填料的用量使得所述預處理膠液具有合適的介電常數(Dk)。在本發明中，所述預處理膠液的Dk，為預處理膠液去掉溶劑後所得乾膠的Dk，該值僅與樹脂組合物與填料的量有關，而與溶劑的量無關。
本發明所用的浸膠是指將玻纖布浸入膠液中，然後再經過上膠機進行烘乾溶劑的操作。
本發明所用的預浸膠是指將玻纖布浸入預製膠液中，然後再經過上膠機進行烘乾溶劑的操作。
本發明所用的主浸膠是指將玻纖布浸入主膠液中，然後再經過上膠機進行烘乾溶劑的操作。
本發明所用的樹脂含量是指在預處理玻纖布、黏結片、電路基板中，除增強材料玻纖布之外，包含樹脂在內的固形組合物的質量百分含量，例如，膠液的樹脂組合物配方中含有樹脂、固化劑及填料，那麼樹脂含量就是樹脂、固化劑及填料的質量百分含量。樹脂含量是本領域的一個固定詞彙，本領域技術人員知曉，所述樹脂含量可以通過結合預處理膠液的固體含量來調節上膠時上膠機夾軸的間隙、上膠機上膠的車速等工藝參數來控制。
對現有玻纖布(如E型玻纖布、NE型玻纖布等)進行預處理，具體方法是使用Dk能與玻纖布的Dk特性相當、搭配性好的預處理膠液，先對玻纖布進行預處理，以填充玻纖布網格及空隙為基本控制目標，使其介電常數在經向及緯向上差別更小，形成供主浸膠的增強材料的半成品--預處理玻纖布。
根據本發明，所述預處理膠液，可選擇Dk等於玻纖布Dk±10%的樹脂，較佳Dk為玻纖布Dk±5%的樹脂。Dk與玻纖布的Dk越接近，則介電常數在經向及緯向上差別越小，訊號的時延就越小。
根據本發明，所述玻纖布為E型玻纖布、NE型玻纖布中的一 種。
根據本發明，所述E型玻纖布進行預處理，選擇預處理膠液的Dk(10GHz)為6.2~6.6。
根據本發明，所述NE型玻纖布進行預處理，選擇預處理膠液的Dk(10GHz)為4.4~4.6。
根據本發明，所述玻纖布經過預處理後，其樹脂含量為20wt%~50wt%。
樹脂含量過高，主浸後預浸膠液會與主浸膠液溶解混合，會影響主浸膠的上膠量。樹脂含量過低，則導致玻纖布空隙填充不滿，無法實現介電常數在經向及緯向上一致性，影響訊號傳輸時延。
根據本發明，所述預處理玻纖布的單位面積質量為<30g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為25wt%~50wt%；所述預處理玻纖布的單位面積質量為30g/m2~100g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~45wt%；所述預處理玻纖布的單位面積質量為100g/m2~175g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~40wt%。
根據玻纖布的單位面積質量來選擇預處理玻纖布的樹脂含量，樹脂含量過高，主浸後預浸膠液會與主浸膠液溶解混合，會影響主浸膠的上膠量，同時因一般玻纖布的Dk遠遠高於主浸膠液的Dk，導致經過主浸，製備的電路基板的Dk過高，電路基板的介電性能變差。樹脂含量過低，則導致玻纖布空隙填充不滿，無法實現介電常數在經向及緯向上的微觀一致性，影響訊號傳輸時延。
根據本發明，所述樹脂組合物包含樹脂、固化劑，其中樹脂 選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚苯並噁嗪樹脂、聚醯亞胺、含矽樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、熱塑性樹脂中的一種或多種。
固化劑選自酚醛類固化劑、胺類固化劑、高分子酸酐類固化劑、活性酯、自由基引發劑等中的一種或多種。
根據本發明，所述填料選自二氧化矽(熔融無定形二氧化矽及結晶二氧化矽)、氧化鋁、二氧化鈦(金紅石型及銳鈦型)、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鎂、鈦酸鈣、鈦酸鍶鋇、鈦酸鉛、玻璃粉中的一種或多種。二氧化矽較佳為無定形二氧化矽，二氧化鈦較佳為金紅石型二氧化鈦。
根據本發明，所述預處理玻纖布是將樹脂膠液中的有機溶劑進行烘乾，在烘乾過程中，在玻纖布上的預處理膠液可以發生交聯反應，也可以未發生交聯反應。
根據本發明，所述E型玻纖布預處理的方法，其特徵在於：
步驟1：根據選擇的E型玻纖布，檢查或者測試E型玻纖布的Dk(10GHz)值。
步驟2：根據選擇的E型玻纖布的Dk(10GHz)值，製備預處理膠液，預處理膠液選擇Dk等於E型玻纖布Dk±10%的樹脂組合物，較佳Dk等於E型玻纖布Dk±5%的樹脂組合物。
步驟3：根據預處理玻纖布的單位面積質量，結合預處理膠液的固體含量來調節上膠時上膠機夾軸的間隙、上膠機上膠的車速等工藝參數，當預處理玻纖布的單位面積質量為<30g/m2時，控制預處理玻纖布的樹脂含量為 25wt%~50wt%；當預處理玻纖布的單位面積質量為30g/m2~100g/m2時，控制預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~45wt%；當預處理玻纖布的單位面積質量為100g/m2~175g/m2時，控制預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~40wt%。
步驟4：將經過預浸膠的E型玻纖布中的有機溶劑烘乾，製得特殊預處理E型玻纖布。
根據本發明，所述NE型玻纖布預處理的方法，其特徵在於：
步驟1：根據選擇的NE型玻纖布，查找或者測試NE型玻纖布的Dk(10GHz)值。
步驟2：根據選擇的NE型玻纖布的Dk(10GHz)值，製備預處理膠液，預處理膠液選擇Dk等於NE型玻纖布Dk±10%的樹脂組合物，較佳Dk等於NE型玻纖布Dk±5%的樹脂組合物。
步驟3：根據預處理玻纖布的單位面積質量，結合預處理膠液的固體含量來調節上膠時上膠機夾軸的間隙、上膠機上膠的車速等工藝參數，當預處理玻纖布的單位面積質量為<30g/m2時，控制預處理玻纖布的樹脂含量為25wt%~50wt%；當預處理玻纖布的單位面積質量為30g/m2~100g/m2時，控制預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~45wt%；當預處理玻纖布的單位面積質量為100g/m2~175g/m2時，控制預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~40wt%。
步驟4：將經過預浸膠的NE型玻纖布中的有機溶劑烘乾，製得特殊預處理NE型玻纖布。
本發明的第二方面在於提供一種黏結片，所述黏結片包括如 上所述的特殊預處理玻纖布及浸膠在特殊預處理玻纖布上的樹脂組合物。
根據本發明，所述樹脂組合物包含樹脂、固化劑，其中樹脂選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚苯並噁嗪樹脂、聚醯亞胺、含矽樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂中的一種或多種。
根據本發明，所述樹脂組合物亦可包括填料、熱塑性樹脂、不同的阻燃化合物或添加劑等，它們可以根據需要單獨使用或多種組合使用。
本發明的第三方面提供包括本發明第二方面所述的黏結片的電路基板。
作為典型但非限制性的實例，所述電路基板的製作方法可包括如下步驟：
步驟1：製備預處理膠液。根據使用的玻纖布的Dk，製備一種預處理膠液，使得預處理膠液烘乾溶劑後乾膠的Dk能與所用玻纖布的Dk相同或接近。
步驟2：製備預處理玻纖布。使用上述預處理膠液對玻纖布進行預浸膠，然後烘乾溶劑，製得預處理玻纖布。
步驟3：製備黏結片。將上述特殊預處理玻纖布進行主浸膠，然後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張金屬箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為100℃~400℃，固化時間為1h~4h，固化壓力為10Kgf/cm2~ 65Kgf/cm2。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：1.相較於一般的電路基板，本發明的電路基板具有介電常數在經向及緯向上差別小的特點，應用於高頻領域則能夠解決訊號時延問題；2.相較於使用玻璃膜壓板，本發明的電路基板使用主浸膠的黏結片，在基板壓制的時候不會出現破碎，且層間黏合力大大提高；3.相較於使用玻璃膜壓板，本發明的電路基板使用主浸膠的黏結片，生產工藝與常規覆銅板生產工藝完全一樣，不需要進行設備改造與調整；4.相較於使用開纖布，本發明的電路基板具有成本低的優勢，而且電路基板具有介電常數在經向及緯向上差別更小的優勢，應用於高頻領域則能夠解決訊號時延問題。
【實施例】
為更好地說明本發明，便於理解本發明的技術方案，本發明的典型但非限制性的實施例如下：針對上述製成的電路基板，測其介電常數(Dk)、介電損耗(Df)、訊號時延等性能，下述實施例進一步給予詳細說明與描述，其中有機樹脂的質量份按有機固形物質量份計。
【實施例1】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，環氧樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組 成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入40質量份的環氧樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入52質量份的金紅石型二氧化鈦填料與8質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為6.6。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為45wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為3.8的常規環氧樹脂體系膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為190℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例2】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，環氧樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入42質量份的環氧樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入50質量份的金紅石型二氧化鈦填料與8質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為6.5。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型 玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為45wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為2.6的常規聚苯醚樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例3】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，氰酸酯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入40質量份的氰酸酯樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入54質量份的金紅石型二氧化鈦填料與6質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為6.5。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為45wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為2.6的常規聚苯醚樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例4】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，聚苯醚樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入38質量份的聚苯醚樹脂組合物，適量的二甲苯溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入54質量份的金紅石型二氧化鈦填料和8質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為6.4。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為30wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為3.2的常規氰酸酯樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例5】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強 材料，聚丁二烯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入34質量份的聚丁二烯樹脂組合物，適量的二甲苯溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入56質量份的金紅石型二氧化鈦填料與10質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為6.2。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為20wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為2.6的常規聚苯醚樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。
【實施例6】
使用E型1500玻纖布(單位面積質量為164.1g/m2)作為增強材料，預處理玻纖布的樹脂含量為25wt%。其餘與實施例5相同。
【實施例7】
使用NE型3313玻纖布(單位面積質量為81.4g/m2)作為增強材料，環氧樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組 成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入50質量份的環氧樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入42質量份的金紅石型二氧化鈦填料與8質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為4.6。
步驟2：製備預處理NE型玻纖布。使用上述預處理膠液對NE型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為20wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為3.2的常規氰酸酯樹脂組合物膠液對上述預處理NE型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例8】
使用NE型2116玻纖布(單位面積質量為103.8g/m2)作為增強材料，氰酸酯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入50質量份的氰酸酯樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入44質量份的金紅石型二氧化鈦填料和6質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為4.4。
步驟2：製備特殊預處理NE型玻纖布。使用上述預處理膠液對NE型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為30wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為3.2的常規氰酸酯樹脂組合物膠液對上述預處理NE型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例9】
使用NE型1078玻纖布(單位面積質量為47.8g/m2)作為增強材料，聚苯醚樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入48質量份的聚苯醚樹脂組合物，適量的二甲苯溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入44質量份的金紅石型二氧化鈦填料與8質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為4.5。
步驟2：製備預處理NE型玻纖布。使用上述預處理膠液對NE型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為45wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為2.6的常規聚苯醚樹脂組合物膠液對上述預處理NE型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏 結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【實施例10】
使用NE型106玻纖布(單位面積質量為24.4g/m2)作為增強材料，聚丁二烯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表1所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入44質量份的聚丁二烯樹脂組合物，適量的二甲苯溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入46質量份的金紅石型二氧化鈦填料與10質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為4.5。
步驟2：製備預處理NE型玻纖布。使用上述預處理膠液對NE型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為50wt%。
步驟3：製備黏結片。使用上述特殊預處理NE型玻纖布進行主浸膠，使用膠液Dk為2.6的常規聚苯醚樹脂組合物膠液進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。
表1. 各實施例的配方組成及其物性數據
【實施例11】
使用E型2116玻纖布(單位面積質量為103.8g/m2)作為增強材料，氰酸酯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表2所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入40質量份的氰酸酯樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入54質量份的金紅石型二氧化鈦填料與6質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為6.5。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述膠液對E型玻纖布進行預浸膠，烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為35wt%。
步驟3：製備黏結片。使用Dk為3.2的常規氰酸酯樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【比較例1】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，製備的預處理玻纖布的樹脂含量為10wt%，其餘與實施例1完全相同。
【比較例2】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，氰酸酯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表2所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入70質量份的氰酸酯樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入24質量份的金紅石型二氧化鈦填料與6質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為5.2。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為45wt%。
步驟3：製備黏結片。使用膠液Dk為2.6的常規聚苯醚樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【比較例3】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，聚苯醚樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表2所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備預處理膠液。取一合適容器，加入22質量份的聚苯醚樹脂組合物，適量的二甲苯溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入70質量份的金紅石型二氧化鈦填料與8質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，並進行乳化分散即成預處理膠液，膠液Dk為7.8。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述預處理膠液對E型玻纖布進行預浸膠，完成後烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為30wt%。
步驟3：製備黏結片。使用主浸膠，使用膠液Dk為3.2的常規氰酸酯樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶 劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【比較例4】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，製備的預處理玻纖布的樹脂含量為60wt%，其餘與實施例5完全相同。
【比較例5】
使用NE型3313玻纖布(單位面積質量為81.4g/m2)作為增強材料，製備的預處理玻纖布的樹脂含量為15wt%，其餘與實施例7完全相同。
【比較例6】
使用NE型106玻纖布(單位面積質量為24.4g/m2)作為增強材料，製備的預處理玻纖布的樹脂含量為62wt%，其餘與實施例10完全相同。
【比較例7】
使用E型2116玻纖布(單位面積質量為103.8g/m2)作為增強材料，氰酸酯樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為預處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表2所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備常規樹脂組合物膠液。取一合適容器，加入90質量份的氰酸酯樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入10質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，製得常規氰酸酯樹脂組合物膠液，膠液Dk為3.2。
步驟2：製備預處理E型玻纖布。使用上述膠液對E型玻纖布 進行預浸膠，烘乾溶劑，得到預處理玻纖布，其樹脂含量為35wt%。
步驟3：製備黏結片。使用上述Dk為3.2的常規氰酸酯樹脂組合物膠液對上述預處理E型玻纖布進行主浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟4：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【比較例8】
使用E型1080玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，環氧樹脂組合物溶於溶劑再加入填料作為對E型玻纖布進行浸膠的膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表2所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備膠液。取一合適容器，加入85質量份的環氧樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入15質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，製得環氧樹脂組合物膠液，膠液Dk為3.8。
步驟2：製備黏結片。使用上述Dk為3.8的樹脂組合物膠液對E型玻纖布浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟3：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為190℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
【比較例9】
使用E型1080開纖玻纖布(單位面積質量為46.8g/m2)作為增強材料，Dk為3.8的常規環氧樹脂組合物膠液作為對開纖玻纖布進行浸膠的膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數據表如表2所示。進行電路基板製作的步驟如下：
步驟1：製備膠液。取一合適容器，加入85質量份的環氧樹脂組合物，適量的丁酮溶劑，進行攪拌一定時間，然後再加入15質量份無定形二氧化矽填料，進行充分攪拌，製得環氧樹脂組合物膠液，膠液Dk為3.8。
步驟2：製備黏結片。使用上述膠液Dk為3.8的環氧樹脂組合物膠液對開纖玻纖布浸膠，完成後烘乾溶劑，製得黏結片。
步驟3：將一張或多張上述黏結片疊合在一起，在疊好的黏結片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進壓機進行熱壓製得所述電路基板，固化溫度為190℃，固化時間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。
上述性能的測試方法如下：(1)介電性能Dk/Df：採用SPDR法測定10GHz下板材的介電常數Dk及介電損耗Df；(2)訊號時延：按照IPC TM-650 2.5.5.11所規定的方法進行測定，測試頻率為12.5GHz，測試線長為40inch。根據傳輸線在電路基板上的方向不同，測試的訊號時延分為經向訊號時延及緯向訊號時延，經向訊號時延是指傳輸線在電路基板經向方向上佈線時測試的訊號時延，緯向訊號時延是指傳輸線在電路基板緯向方向上佈線時測試的訊號時延；(3)樹脂含量：按照IPC TM-650 2.3.16.1所規定的方法進行測定。
【物性結果分析】
從表1及表2可知，比較例1相較於實施例1、比較例5相較於實施例7，預處理玻纖布的樹脂含量太低，導致沒有全部填滿玻纖布孔隙，電路基板有訊號時延問題。比較例2相較於實施例3、預處理膠液的Dk相較玻纖布的Dk嚴重偏低，電路基板有訊號時延問題。比較例3相較於實施例4，預處理膠液的Dk相較於玻纖布的Dk嚴重偏高，電路基板有訊號時延問題。比較例4相較於實施例5、比較例6相較於實施例10，雖然電路基板沒有訊號時延問題，但是預處理玻纖布的樹脂含量太高，減少主浸膠的上膠量，導致電路基板的Dk偏高。比較例7與實施例11相比，雖然也採用對玻纖布進行預處理及主浸膠的方式，但是預處理及主浸膠採用相同的膠液，且預處理膠液Dk與玻纖布的Dk相差較大，電路基板有訊號時延問題。比較例8是電路基板常用的生產方式，採用一次浸膠，膠液Dk與玻纖布的Dk相差較大，與實施例1相比，電路基板有訊號時延問題。比較例9採用開纖玻纖布一次浸膠，膠液Dk與開纖玻纖布的Dk相差較大，與實施例1相比，電路基板依然有訊號時延問題，尤其是經向方向訊號時延問題嚴重。
以上所述，僅為本發明的較佳比較例，並非對本發明的組合物的含量作任何限制，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案與技術構思作出其他各種相應的改變及變形，凡是依據本發明的技術實質或組合物成份或含量對以上比較例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均屬本發明技術方案的範圍內。

Claims (19)

  1. 一種用於製備構成電路基板的黏結片的方法，包括以下步驟：(1)製備預處理膠液，其介電常數(Dk)與所用增強材料的Dk相同或接近；(2)將所述增強材料在所述預處理膠液中進行預浸膠，然後烘乾溶劑，得到預處理的增強材料；(3)將所述預處理增強材料進行主浸膠，然後烘乾溶劑，製得黏結片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理膠液係樹脂組合物溶於有機溶劑得到的膠液。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述樹脂組合物包含樹脂及固化劑，其中所述樹脂選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚苯並噁嗪樹脂、聚醯亞胺、含矽樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、熱塑性樹脂中的一種或為其中至少兩種的混合物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述固化劑選自酚醛類固化劑、胺類固化劑、高分子酸酐類固化劑、活性酯、自由基引發劑的一種或多種。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述有機溶劑選自甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚類，丙酮、丁酮、 甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑中的一種或為其中至少兩種的混合物。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理膠液亦包含填料，所述填料選自二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鎂、鈦酸鈣、鈦酸鍶鋇、鈦酸鉛、玻璃粉中的一種或多種；所述二氧化矽包括熔融無定形二氧化矽及結晶二氧化矽，較佳係熔融無定形二氧化矽，所述二氧化鈦包括金紅石型及銳鈦型二氧化鈦，較佳係金紅石型二氧化鈦。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述增強材料係電路基板用的電子級玻璃纖維布、玻璃纖維無紡布、芳綸或其它有機纖維編織布。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之製備方法，其中，所述增強材料係電子級玻璃纖維布。
  9. 如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理玻纖布的樹脂含量係20wt%~50wt%。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理玻纖布的單位面積質量<30g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量係25wt%~50wt%。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理玻纖布的單位面積質量30g/m2~100g/m2時，預處理玻纖 布的樹脂含量係20wt%~45wt%。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理玻纖布的單位面積質量100g/m2~175g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量係20wt%~40wt%。
  13. 如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述玻纖布係E型玻纖布，相應的處理膠液的Dk係6.2~6.6。
  14. 如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述玻纖布係NE型玻纖布，相應的預處理膠液的Dk係4.4~4.6。
  15. 如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理膠液的Dk在玻纖布的Dk±10%的範圍內。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法，其中，所述預處理膠液的Dk在玻纖布Dk±5%的範圍內。
  17. 一種黏結片，其特徵為其係由申請專利範圍第1~16項中任一項所述之用於製備構成電路基板的黏結片的方法所製備者。
  18. 一種電路基板，其特徵為其係由申請專利範圍第17項所述之黏結片所製成者。
  19. 一種印製電路板，其特徵為其係由申請專利範圍第18項所述之電路基板所製成者。
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