JPH0193313A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる積層板の製造方法に関するものである。

〔背景技術〕

従来、電気機器等に用いられる積層板は、紙、ガラス布
等の基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥せしめた樹脂含浸基
材の所要枚数に金属箔を重ねた積層体をそのまま加熱加
圧成形するため、積層体中心部よシ積層体周辺部の方が
樹脂溶融流出が多くなシ、溶融樹脂硬化片（バリ）が発
生し、積層板の板厚も中心部に比して周辺部が小さくな
るのは止むを得ないことであった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、パリ発生がなく、板厚精
度のよい積層板の製造方法を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は所要枚数の樹脂含浸基材を重ね、更にその上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層体の周辺部のみを
加熱又は加熱加圧後、全体を加熱加圧成形することを特
徴とする積層板の製造方法のため、積層体中心部に比し
て樹脂溶融流出の多い積層体周辺部の硬化が進んでいる
ので周辺部の樹脂溶融流出を防止し、従ってパリ発生を
防止し、板厚精度を向上せしめることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ−
Ａ／耐樹脂クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ジアリルフ
タレート樹脂等のような熱硬化性樹脂全般の単独、変性
物、混合物を用いることができる。基はとしてはガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、ポリアクリル、ポリフレタン
、ポリイミド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等
である。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金の箔を用い、必要に応じてその
片面に接着剤層を設け、接着性を向上させることもでき
る。積層体周辺の加熱は加熱丈でもよく、又加熱加圧で
もよく任意であるが加熱条件は好ましくは１４０〜２０
０″Ｃで２〜田分間であることが望ましい。即ち１４０
℃未満、２分未満では硬化度の進行が小さく、樹脂溶融
流呂を防止し難く、２００°Ｃをこえ、９分をこえると
硬化度の進行が大となシ全体の加熱加圧成形時゛にカス
レを発生する傾向にあるからである。加熱又は加熱加圧
方法については＠春休の端部から中心部に向って５〜３
０ｆｆの周辺部をホットプレートで加熱加圧することが
作業性、硬化度の均一性の点でよく好ましいことである
。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 樹脂＃、５０重放％（以下単に％と記す）のフェノール
樹脂フェスに厚さ０．２Ｈのクラフト紙を樹脂量が５０
％になるよりに含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次
に該樹脂含浸基材８枚を重ね、更にその上下面に厚さ０
．０３５ｍの接着剤層付銅箔を、接着剤層側を樹脂含浸
基材と対向させて配設した積層体の周辺部］０ｊｆｆを
ホットプレートに挾み、１６０°Ｃで５分間加熱加圧し
て周辺部の硬化度を進めた後、全体を成形プレートに挾
み成形圧力１０　ｏｋＶ〜、１６０°Ｃでω分間加熱加
圧成形して厚さ１．６絹の銅張積層板を得た。

比較例 実施例と同じ積層体を周辺部を加熱加圧することなく、
そのまま全体を成形圧力１００　ｋｇ／ｃｄ　、　１６
０″Ｃでω分間加熱加圧成形して厚さ！、６　ＪＥＩの
銅張積層板を得た。

〔発明の効果〕

実施例と比較例の銅張積層板のパリ発生及び板厚精度は
、第１表で明白なように本発明の積層板の製造方法で得
られたものの性能はよく、本発明の積層板の製造方法の
優れていることを確認した。

第　　　１　　　表

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の樹脂含浸基材を重ね、更にその上面及
   び又は下面に金属箔を配設した積層体の周辺部のみを加
   熱又は加熱加圧後、全体を加熱加圧成形することを特徴
   とする積層板の製造方法。
2. （２）周辺部の加熱が１４０〜２００℃で２〜２０分間
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積
   層板の製造方法。