JPH0220339A - エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板Info
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- JPH0220339A JPH0220339A JP17160888A JP17160888A JPH0220339A JP H0220339 A JPH0220339 A JP H0220339A JP 17160888 A JP17160888 A JP 17160888A JP 17160888 A JP17160888 A JP 17160888A JP H0220339 A JPH0220339 A JP H0220339A
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- epoxy resin
- base material
- glycidyl ether
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板等に剛固られるエポキシ樹脂積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
従来、エポキシ樹脂積層板の耐熱性を向上させるには、
特公昭６３−１２８９８に記載されているようにポリイ
ミド変性エポキシ樹脂を用いることが行なわれている。
特公昭６３−１２８９８に記載されているようにポリイ
ミド変性エポキシ樹脂を用いることが行なわれている。
しかしポリイミド変性エポキシ樹脂は高価格でエポキシ
樹脂積層板に広く用いられな論欠点があった。又エポキ
シ樹脂積層板は耐ハロー性（積層板にスルホール加工を
施し、塩酸処理を行なうと、スルホール内壁から基板に
液のしみ込みが発生しプリント配線板の信頼性を低下さ
せる現象をいう。）が悪い欠点があった。
樹脂積層板に広く用いられな論欠点があった。又エポキ
シ樹脂積層板は耐ハロー性（積層板にスルホール加工を
施し、塩酸処理を行なうと、スルホール内壁から基板に
液のしみ込みが発生しプリント配線板の信頼性を低下さ
せる現象をいう。）が悪い欠点があった。
従来の技術で述べたようにエポキシ樹脂積層板には耐熱
性、耐ハロー性の点で問題点がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、耐熱性、耐ハロー性に優れたエポ
キシ樹脂積ノー板を提供することにある。
性、耐ハロー性の点で問題点がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、耐熱性、耐ハロー性に優れたエポ
キシ樹脂積ノー板を提供することにある。
本発明は所要枚数のエポキシ樹脂含浸基材を重ねた上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層成形してなるエポ
キシ樹脂積層板において、エポキシ樹脂含浸基材のエポ
キシ樹脂中に、グリシジルエーテルを含有させたことを
特徴とするエポキシ樹脂積層板のため、耐熱性、耐ハロ
ー性を向上することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
及び又は下面に金属箔を配設した積層成形してなるエポ
キシ樹脂積層板において、エポキシ樹脂含浸基材のエポ
キシ樹脂中に、グリシジルエーテルを含有させたことを
特徴とするエポキシ樹脂積層板のため、耐熱性、耐ハロ
ー性を向上することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
本発明にｍ−るエポキシ樹脂含浸基材のエポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノポラ・ν
り型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ樹脂全般を用する
ことかできる。
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノポラ・ν
り型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ樹脂全般を用する
ことかできる。
エポキシ樹脂にはアミン系、脂肪族ポリアミン系、芳香
族ジアミン系、酸無水物系、ルイス酸錯化合物等の硬化
剤、硬化促進剤やフェノール樹脂、イソシアネート等の
架橋剤を必要に応じて添加し、更に必要に応じて溶剤、
希釈剤を添加することもできるものである。本発明で用
するグリシジルエーテルとしては好ましくは下記一般式
を有するものであることが望ましい。
族ジアミン系、酸無水物系、ルイス酸錯化合物等の硬化
剤、硬化促進剤やフェノール樹脂、イソシアネート等の
架橋剤を必要に応じて添加し、更に必要に応じて溶剤、
希釈剤を添加することもできるものである。本発明で用
するグリシジルエーテルとしては好ましくは下記一般式
を有するものであることが望ましい。
一般式
（但しＲは炭素数１０以上のアルキル基又は炭素数が６
以上のアリル基を示す。） 上記グリシジルエーテルの添加量は好ましくはエポキシ
樹脂とグリシジルエーテルとの合計量において５〜１５
重Ｉ＃％（以下単に係と記す）であることが望ましい。
以上のアリル基を示す。） 上記グリシジルエーテルの添加量は好ましくはエポキシ
樹脂とグリシジルエーテルとの合計量において５〜１５
重Ｉ＃％（以下単に係と記す）であることが望ましい。
即ち５係未満では耐熱性、耐ハロー性が向上し難く、１
５％をこえると耐熱性が低下する傾向にあるからである
。樹脂含浸基材の基材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等を用するものである。金属箔トシテは鋼、ア
ルミニウム、鉄、二・ソケル、亜鉛等の里独、合金の金
属箔を用ｂ１必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておき接着性を向上させることもできる。積層成形手
段としては、プレス法、多段プレス法、ロール法、マル
チロール法、ダブルベルト法、無圧積層成形法等を用い
ることができ、特に限定するものではない。
５％をこえると耐熱性が低下する傾向にあるからである
。樹脂含浸基材の基材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等を用するものである。金属箔トシテは鋼、ア
ルミニウム、鉄、二・ソケル、亜鉛等の里独、合金の金
属箔を用ｂ１必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておき接着性を向上させることもできる。積層成形手
段としては、プレス法、多段プレス法、ロール法、マル
チロール法、ダブルベルト法、無圧積層成形法等を用い
ることができ、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづ込て説明する。
実施例１乃至３と比較例１乃至３
第１表の配合表にもとづいて得たエポキシ樹脂フェスに
厚み０．２ｆｌのガラス布を乾燥後の樹脂量が５０係に
なるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上下
面に厚みＱ、０３５ ｆｌの銅箔を夫々配設した積層体
を成形圧力４０ Ｋｑ／ｃｄ 、 １６５℃で１２０
分間加熱加圧積層成形して厚み１．６順の銅張エポキシ
樹脂積層板を得た。
厚み０．２ｆｌのガラス布を乾燥後の樹脂量が５０係に
なるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上下
面に厚みＱ、０３５ ｆｌの銅箔を夫々配設した積層体
を成形圧力４０ Ｋｑ／ｃｄ 、 １６５℃で１２０
分間加熱加圧積層成形して厚み１．６順の銅張エポキシ
樹脂積層板を得た。
実施例１乃至３と比較例１乃至３のエポキシ樹脂積層板
の性能は第２表のようである。
の性能は第２表のようである。
本発明は上述した如く構成されて−る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂積層板にお
りては、耐熱性、耐ハロー性が向上する効果を有して粘
る。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂積層板にお
りては、耐熱性、耐ハロー性が向上する効果を有して粘
る。
Claims (1)
- （１）所要枚数のエポキシ樹脂含浸基材を重ねた上面及
び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形してな
るエポキシ樹脂積層板において、エポキシ樹脂含浸基材
のエポキシ樹脂中に、グリシジルエーテルを含有させた
ことを特徴とするエポキシ樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160888A JPH0220339A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160888A JPH0220339A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | エポキシ樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220339A true JPH0220339A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15926324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160888A Pending JPH0220339A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19604774A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Siemens Ag | Kunststoffträger mit Induktionsspule |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17160888A patent/JPH0220339A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19604774A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Siemens Ag | Kunststoffträger mit Induktionsspule |
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