JPS6237151A - 樹脂付金属箔及びそれを用いた金属箔張積層板 - Google Patents
樹脂付金属箔及びそれを用いた金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPS6237151A JPS6237151A JP17707285A JP17707285A JPS6237151A JP S6237151 A JPS6237151 A JP S6237151A JP 17707285 A JP17707285 A JP 17707285A JP 17707285 A JP17707285 A JP 17707285A JP S6237151 A JPS6237151 A JP S6237151A
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- Japan
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- resin
- metal foil
- foil
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は！電機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる金属箔張積層板及びそれに用いる樹脂付金属
箔に関するものである。
用いられる金属箔張積層板及びそれに用いる樹脂付金属
箔に関するものである。
プリント配線板に加工して用いられる金属箔張積層板は
紙やガラス布専の基材にフェノ−）ｖ樹脂やエポキシ樹
脂専の熱硬化性樹脂ワニヌを含浸、乾燥させて得られる
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層成形して得られるが、従来の
金属箔張積層板においては、熱的性能が悪くて熱処理に
よってふくれが生じたシ、基材の浮き出しでミーズリン
グや白化現象が発生したシ、また基材の凹凸が金属箔表
面に現れて金属箔の表面に凹凸が生じ、細線印刷による
＠細回路パターンを金ｈ４ＷＩに作成するときに断線が
発生することがあるという問題があつた。本発明者等が
検討したところによると、金属箔と樹脂含浸基材との間
の界面において樹脂分が少なく、場合によっては金属箔
と基材とが直接接触していることもあり、このことが上
記問題の大きな要因の一つであると結論されるに至った
。
紙やガラス布専の基材にフェノ−）ｖ樹脂やエポキシ樹
脂専の熱硬化性樹脂ワニヌを含浸、乾燥させて得られる
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層成形して得られるが、従来の
金属箔張積層板においては、熱的性能が悪くて熱処理に
よってふくれが生じたシ、基材の浮き出しでミーズリン
グや白化現象が発生したシ、また基材の凹凸が金属箔表
面に現れて金属箔の表面に凹凸が生じ、細線印刷による
＠細回路パターンを金ｈ４ＷＩに作成するときに断線が
発生することがあるという問題があつた。本発明者等が
検討したところによると、金属箔と樹脂含浸基材との間
の界面において樹脂分が少なく、場合によっては金属箔
と基材とが直接接触していることもあり、このことが上
記問題の大きな要因の一つであると結論されるに至った
。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであシ、熱的
性能に優れ、基材の浮き出しを防止することができる金
属箔張積層板及びそれに用いる樹脂付金属箔を提供する
ことを目的とするものである。
性能に優れ、基材の浮き出しを防止することができる金
属箔張積層板及びそれに用いる樹脂付金属箔を提供する
ことを目的とするものである。
本発明は金属箔の片面にガラス転移点が１１０〜１３０
℃の樹脂を乾燥硬化状態でｌθ〜１００ミクロン厚に設
けたことを特徴とする樹脂付金属箔及びこの樹脂付金属
箔を、所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
面に配設した積層体を積層成形してなることを特徴とす
る金属箔張積層板のため金属箔と樹脂含浸基材との間に
最適量の特定樹脂を介在させることができるので熱的性
能を向上せしめ、基材の浮き出しを防止することができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。
℃の樹脂を乾燥硬化状態でｌθ〜１００ミクロン厚に設
けたことを特徴とする樹脂付金属箔及びこの樹脂付金属
箔を、所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
面に配設した積層体を積層成形してなることを特徴とす
る金属箔張積層板のため金属箔と樹脂含浸基材との間に
最適量の特定樹脂を介在させることができるので熱的性
能を向上せしめ、基材の浮き出しを防止することができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる金属箔は銅、アルミニウム、ニラグル、
鉄等の単独、合金等から金属箔を用いることができ特に
限定するものではない。又、電解金属箔、圧延金属箔各
れでもよく特に限定するものではない。更に金属箔の厚
さは通常５〜１０５ミクロンのものを用いることができ
るが必要に応じて１０５ミクロン以上の厚さのものも用
いることができ特に限定するものではない。樹脂の金属
箔への塗布は金属箔の片面でどちらでもよいが好ましく
は金属箔の処理面に樹脂層を設けることがより接着性が
向上するので望ましいことである。金属箔に設ける樹脂
層はガラス転移点１１０〜１３０℃の樹脂を乾燥硬化状
態で１０〜１００ミクロン厚に設けることが必要である
。即ちガラス転移点が１１０℃未満では熱的性能が向上
しなく、１３０℃をこえると成形性、接着性が低下する
傾向にあるからである。樹脂層の厚みは１０ミクロン未
満では基材の浮き出しを防止できなく、１００ミクロン
をこえると成形性が低下する傾向にあるからである。樹
脂の種類としてはガラス転移点が１１０〜１３０℃のも
のでちるならばよくエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フ
ェノ−／Ｖ樹脂、不飽和ボリエヌテ／’［脂等特に限定
するものではないが好ましくはエポキシ樹脂、更に好ま
しくは難燃性エポキシ樹脂を用いることが望ましいこと
であり、単独樹脂以外に樹脂混合物、変性樹脂等を用い
ることもできるものである。
鉄等の単独、合金等から金属箔を用いることができ特に
限定するものではない。又、電解金属箔、圧延金属箔各
れでもよく特に限定するものではない。更に金属箔の厚
さは通常５〜１０５ミクロンのものを用いることができ
るが必要に応じて１０５ミクロン以上の厚さのものも用
いることができ特に限定するものではない。樹脂の金属
箔への塗布は金属箔の片面でどちらでもよいが好ましく
は金属箔の処理面に樹脂層を設けることがより接着性が
向上するので望ましいことである。金属箔に設ける樹脂
層はガラス転移点１１０〜１３０℃の樹脂を乾燥硬化状
態で１０〜１００ミクロン厚に設けることが必要である
。即ちガラス転移点が１１０℃未満では熱的性能が向上
しなく、１３０℃をこえると成形性、接着性が低下する
傾向にあるからである。樹脂層の厚みは１０ミクロン未
満では基材の浮き出しを防止できなく、１００ミクロン
をこえると成形性が低下する傾向にあるからである。樹
脂の種類としてはガラス転移点が１１０〜１３０℃のも
のでちるならばよくエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フ
ェノ−／Ｖ樹脂、不飽和ボリエヌテ／’［脂等特に限定
するものではないが好ましくはエポキシ樹脂、更に好ま
しくは難燃性エポキシ樹脂を用いることが望ましいこと
であり、単独樹脂以外に樹脂混合物、変性樹脂等を用い
ることもできるものである。
樹脂含浸基材に用いる樹脂としてはフェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂等特に限定するものではなく単独、混合物、変性
物等を用いることができるが好ましくは樹脂付金属箔の
樹脂と樹脂含浸基材の樹脂を同一にすることが望ましい
。樹脂含浸基材の基材としてはガラス、アヌベヌト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合
せ基材等を用いることができる。かくして所要枚数の上
記樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下面に、上記樹脂
付金属箔を配設した積層体を積層成形して金属箔張積層
板を得るものである。
リイミド樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂等特に限定するものではなく単独、混合物、変性
物等を用いることができるが好ましくは樹脂付金属箔の
樹脂と樹脂含浸基材の樹脂を同一にすることが望ましい
。樹脂含浸基材の基材としてはガラス、アヌベヌト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合
せ基材等を用いることができる。かくして所要枚数の上
記樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下面に、上記樹脂
付金属箔を配設した積層体を積層成形して金属箔張積層
板を得るものである。
このようにして作成した金属箔張積層板にあって、樹脂
含浸基材の基材と金属箔との間には金属 箔に設けた
樹脂層が介在されることにカリ、基材に金属箔が直接接
触するようなことを防止することができ、加熱によるふ
くれが金属箔に生じることを防ぐことができることにな
シ、またこの樹脂層によって基材が金属箔に浮き出てき
たり基材の凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に
凹凸が発生したりするようなことを防止することができ
ることになるものである。
含浸基材の基材と金属箔との間には金属 箔に設けた
樹脂層が介在されることにカリ、基材に金属箔が直接接
触するようなことを防止することができ、加熱によるふ
くれが金属箔に生じることを防ぐことができることにな
シ、またこの樹脂層によって基材が金属箔に浮き出てき
たり基材の凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に
凹凸が発生したりするようなことを防止することができ
ることになるものである。
以下本発明を実施勿にもとづいて説明する。
実施例１
金属箔として厚み迅ミクロンの電解銅箔を用い、難燃性
エポキシ樹脂として臭素含有ｆｉ２１重量％のビヌフェ
ノーＡ／Ａ５エポキシ樹脂（エポキシ当量約５００ ）
１００重量部に硬化剤としてジシアンＶアミド２．１
］ｉｉ部、２−エチ１ｖ−４−メ４−ｔｖイミダゾ−／
Ｌ’０．２重量部を混合したものを用いた。そしてこれ
ら樹脂及び硬化剤をメチルエチ）ｖ２″トンに溶解させ
ることによってフェノを作成し、電解銅箔の片面に乾燥
厚みが加±５ミクロンとなるように塗布し、１７０℃の
オープン中で約５分間乾燥して溶剤を蒸発させることに
よって樹脂層を形成させ樹脂付銅箔を得た。樹脂のガラ
ス転移点は１２８゛Ｃであった。一方、厚み０゜１８７
ｍのガラス布に樹脂量が乾重量％になるように上記樹脂
フェノを含浸、乾燥させて樹脂含浸基材を得、該樹脂含
浸基材８を重ねた上、下面に上記樹脂付銅箔の樹脂層が
樹脂含浸基材側に対向するように配設した積層体を成形
圧力５０ ｋｉ、ｙＪ、１７０″Ｃで１２０分間積層成
形して金属箔張積層板を得た。
エポキシ樹脂として臭素含有ｆｉ２１重量％のビヌフェ
ノーＡ／Ａ５エポキシ樹脂（エポキシ当量約５００ ）
１００重量部に硬化剤としてジシアンＶアミド２．１
］ｉｉ部、２−エチ１ｖ−４−メ４−ｔｖイミダゾ−／
Ｌ’０．２重量部を混合したものを用いた。そしてこれ
ら樹脂及び硬化剤をメチルエチ）ｖ２″トンに溶解させ
ることによってフェノを作成し、電解銅箔の片面に乾燥
厚みが加±５ミクロンとなるように塗布し、１７０℃の
オープン中で約５分間乾燥して溶剤を蒸発させることに
よって樹脂層を形成させ樹脂付銅箔を得た。樹脂のガラ
ス転移点は１２８゛Ｃであった。一方、厚み０゜１８７
ｍのガラス布に樹脂量が乾重量％になるように上記樹脂
フェノを含浸、乾燥させて樹脂含浸基材を得、該樹脂含
浸基材８を重ねた上、下面に上記樹脂付銅箔の樹脂層が
樹脂含浸基材側に対向するように配設した積層体を成形
圧力５０ ｋｉ、ｙＪ、１７０″Ｃで１２０分間積層成
形して金属箔張積層板を得た。
実施例２
実施例１の樹脂付銅箔の樹脂乾燥厚みが９０±５ミクロ
ンになるように樹脂層を形成した樹脂付銅箔を用いた以
外は実施例１と同様に処理して金属箔仮積、蕾板を得た
。
ンになるように樹脂層を形成した樹脂付銅箔を用いた以
外は実施例１と同様に処理して金属箔仮積、蕾板を得た
。
比較例
実施例１と同じ厚み１８ミクロンの電解銅箔を、樹脂層
を形成させずそのまま用いた以外は実施例１と同様に処
理して金属箔張積層板を得た。
を形成させずそのまま用いた以外は実施例１と同様に処
理して金属箔張積層板を得た。
実施例１と２及び比較例の金属箔張積層板の性能は第１
表で明白なように本発明の樹脂付金属箔を用いた金属箔
張積層板の性能はよく、本発明の優れていることを確認
した。
表で明白なように本発明の樹脂付金属箔を用いた金属箔
張積層板の性能はよく、本発明の優れていることを確認
した。
注
牽２６０℃，１２０分間。
Claims (5)
- （１）金属箔の片面にガラス転移点が１１０〜１３０℃
の樹脂を乾燥硬化状態で１０〜１００ミクロン厚に設け
たことを特徴とする樹脂付金属箔。 - （２）樹脂が難燃性エポキシ樹脂であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の樹脂付金属箔。 - （３）所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
面に、金属箔の片面にガラス転移点が１１０〜１３０℃
の樹脂を乾燥硬化状態で１０〜１００ミクロン厚に設け
た樹脂付金属箔を配設した積層体を積層成形してなるこ
とを特徴とする金属箔張積層板。 - （４）樹脂付金属箔の樹脂が難燃性エポキシ樹脂である
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の金属箔張
積層板。 - （５）樹脂付金属箔の樹脂と、樹脂含浸基材の樹脂とが
同一の樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第３
項、第４項記載の金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17707285A JPS6237151A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 樹脂付金属箔及びそれを用いた金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17707285A JPS6237151A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 樹脂付金属箔及びそれを用いた金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237151A true JPS6237151A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16024630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17707285A Pending JPS6237151A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 樹脂付金属箔及びそれを用いた金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9661749B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52151363A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-15 | Hitachi Chemical Co Ltd | Fireeproof epoxy preepreg |
| JPS5862043A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-13 | 松下電工株式会社 | 金属張積層板の製法 |
| JPS6018540A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-30 | イ−ストマン・コダツク・カンパニ− | ポリカ−ボネ−トラテツクス組成物 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17707285A patent/JPS6237151A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52151363A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-15 | Hitachi Chemical Co Ltd | Fireeproof epoxy preepreg |
| JPS5862043A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-13 | 松下電工株式会社 | 金属張積層板の製法 |
| JPS6018540A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-30 | イ−ストマン・コダツク・カンパニ− | ポリカ−ボネ−トラテツクス組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9661749B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| US9795030B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-10-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
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