JPS60168645A - 紙基材エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
紙基材エポキシ樹脂積層板Info
- Publication number
- JPS60168645A JPS60168645A JP2674684A JP2674684A JPS60168645A JP S60168645 A JPS60168645 A JP S60168645A JP 2674684 A JP2674684 A JP 2674684A JP 2674684 A JP2674684 A JP 2674684A JP S60168645 A JPS60168645 A JP S60168645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- paper
- laminate
- base material
- paper base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分針〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いる紙基材エポキシ樹脂積層板に関する
ものである。
印刷配線板に用いる紙基材エポキシ樹脂積層板に関する
ものである。
従来、紙基材エポキシ樹脂積層板は硬化剤含有エポキシ
樹脂含有量砺〜５Ｏｆｆｉ恭％（以下単に％と記すンの
プリプレグを所要枚数りね積層成形してなるもので耐熱
性、パンチング性が比較的悪く、従ってテレビ、ラジオ
等の家庭用電気機器には用いられても、計算機、コンピ
ューター等の産業用［気機器には信頼性の点で用いるこ
とはできなかった。
樹脂含有量砺〜５Ｏｆｆｉ恭％（以下単に％と記すンの
プリプレグを所要枚数りね積層成形してなるもので耐熱
性、パンチング性が比較的悪く、従ってテレビ、ラジオ
等の家庭用電気機器には用いられても、計算機、コンピ
ューター等の産業用［気機器には信頼性の点で用いるこ
とはできなかった。
本発明は耐熱性、パンチング性に優れ九紙基材エポキシ
樹脂８１層板を提供することにある。
樹脂８１層板を提供することにある。
本発明は硬化剤含有エポキシ樹脂含有量軸−０％のプリ
プレグを用いることを特徴とする紙基材エポキシ樹脂積
層板であるため積層板全体中の樹脂成分が従来より多く
、従つて紙成分が少なくなるため耐熱性、パンチング性
を向上させることができたもので以下本発明の詳細な説
明する。
プレグを用いることを特徴とする紙基材エポキシ樹脂積
層板であるため積層板全体中の樹脂成分が従来より多く
、従つて紙成分が少なくなるため耐熱性、パンチング性
を向上させることができたもので以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ１１
ｌ工ｌキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エ
ポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルニスデル
型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等エポキシ樹脂
全般を用いることができ、それにアミン系硬化剤、脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無
水物硬化剤。
ｌ工ｌキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エ
ポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルニスデル
型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等エポキシ樹脂
全般を用いることができ、それにアミン系硬化剤、脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無
水物硬化剤。
ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂やイソシアネート等
の架橋剤等からなる硬化剤を加えたものである。基材と
してはクラフト紙、リンター紙等紙であればよく特に限
定するものではないが樹脂含有量は５２−００％にする
必要がある。即ち５２％未満では耐熱性、パンチング性
を向上させることができず、００％をこえると積層成形
時の溶融樹脂量が大となり積層板の寸法安定性、″外観
を低下させるからである。金属箔としては銅箔、真鍮陥
、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステンレスｗ４箔等ヲ
用いることができる。
の架橋剤等からなる硬化剤を加えたものである。基材と
してはクラフト紙、リンター紙等紙であればよく特に限
定するものではないが樹脂含有量は５２−００％にする
必要がある。即ち５２％未満では耐熱性、パンチング性
を向上させることができず、００％をこえると積層成形
時の溶融樹脂量が大となり積層板の寸法安定性、″外観
を低下させるからである。金属箔としては銅箔、真鍮陥
、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステンレスｗ４箔等ヲ
用いることができる。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
樹脂１５０％の硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスに厚さ０
．３ ｍのりンター紙を樹脂量が５３％になるように含
浸、乾燥してグリプレグを得、該プリプレグ３枚を重ね
た上、下面に厚さｏ、ｏｉｓｍの銅箔を夫々載置した積
層体を成形圧力４０ ｈ／（Ｊ、１７０”Ｏで１２０分
間積層成形して厚さ０．８ｍの紙基材エポキシ樹脂積層
板を得た。
．３ ｍのりンター紙を樹脂量が５３％になるように含
浸、乾燥してグリプレグを得、該プリプレグ３枚を重ね
た上、下面に厚さｏ、ｏｉｓｍの銅箔を夫々載置した積
層体を成形圧力４０ ｈ／（Ｊ、１７０”Ｏで１２０分
間積層成形して厚さ０．８ｍの紙基材エポキシ樹脂積層
板を得た。
実施例２
樹脂１ｋ５Ｊ％の硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスに厚さ
０．２６Ｎのクワット紙を樹脂量が５８′４になるよう
に含浸、乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ７枚を
重ねた上、下面に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を夫々載置
した積層体を実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｗｌ
０紙基材エポキシ樹脂積層板を得た。
０．２６Ｎのクワット紙を樹脂量が５８′４になるよう
に含浸、乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ７枚を
重ねた上、下面に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を夫々載置
した積層体を実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｗｌ
０紙基材エポキシ樹脂積層板を得た。
従来例１
樹脂量５０％の硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスに厚さ０
．３Ｎのりンター紙を樹脂量が５０％になるように含浸
、乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ４枚を重ねた
上、下面に厚さ０．０１８ ｔｍの銅箔を夫々載置した
積層体を実施例１と同様に処理して厚さ０．８麿の紙基
材エポキシ樹脂積層板を得た。
．３Ｎのりンター紙を樹脂量が５０％になるように含浸
、乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ４枚を重ねた
上、下面に厚さ０．０１８ ｔｍの銅箔を夫々載置した
積層体を実施例１と同様に処理して厚さ０．８麿の紙基
材エポキシ樹脂積層板を得た。
従来例２
樹脂量５０％の硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスに厚さ０
．２６１ＥＩのクワット紙を樹脂量が５０％になるよう
に含浸、乾燥してグリプレグを得、該グリプレグ８枚を
重ねた上、下面に厚さ０．０３５ ｕの銅箔を夫々載置
した積層体を実施例１と同様に処理して厚さ１．６１１
１の紙基材エポキシ樹脂積層板を得た。
．２６１ＥＩのクワット紙を樹脂量が５０％になるよう
に含浸、乾燥してグリプレグを得、該グリプレグ８枚を
重ねた上、下面に厚さ０．０３５ ｕの銅箔を夫々載置
した積層体を実施例１と同様に処理して厚さ１．６１１
１の紙基材エポキシ樹脂積層板を得た。
実施例１及び２と従来例１及び２０紙基材エポキシ樹樹
脂層板の耐熱性及びパンチング性は第１表で明白なよう
に本発明の紙基材エポキシ樹脂積層板の耐熱性及びパン
チング性はよく、本発明の優れていることを確認した。
脂層板の耐熱性及びパンチング性は第１表で明白なよう
に本発明の紙基材エポキシ樹脂積層板の耐熱性及びパン
チング性はよく、本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
注
辛 ２６０”Ｃの溶融半田にて異常発生迄の秒数でみる
。
。
Claims (1)
- １１＋ 硬化剤含有エポキシ樹脂含有量ｆｉ２−００重
量％のプリプレグを所要枚＠重ね、更に必要に応じてそ
の上面及び又は下面に金属箔をＩ！置した積層体を積層
成形してなることを特徴とする紙基材工ｌキシ樹脂積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2674684A JPS60168645A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 紙基材エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2674684A JPS60168645A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 紙基材エポキシ樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60168645A true JPS60168645A (ja) | 1985-09-02 |
Family
ID=12201861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2674684A Pending JPS60168645A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 紙基材エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60168645A (ja) |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2674684A patent/JPS60168645A/ja active Pending
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