JPH06116418A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06116418A JPH06116418A JP26498692A JP26498692A JPH06116418A JP H06116418 A JPH06116418 A JP H06116418A JP 26498692 A JP26498692 A JP 26498692A JP 26498692 A JP26498692 A JP 26498692A JP H06116418 A JPH06116418 A JP H06116418A
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- JP
- Japan
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- resin
- epoxy resin
- impregnated base
- base material
- impregnated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化特性、樹脂含浸基材保存性がよく、且つ
皮膚障害発生のない電気用積層板及びそれに用いられる
樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に、アリル基含有ノボラック型
フエノール樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に
含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板。
皮膚障害発生のない電気用積層板及びそれに用いられる
樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に、アリル基含有ノボラック型
フエノール樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に
含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
してエポキシ樹脂積層板を用いることが多くなってお
り、アミン系硬化剤や酸無水物硬化剤が主として用いら
れている。しかし前者については樹脂含浸基材保存性の
悪さ、皮膚障害が、後者については耐湿性の悪さが問題
になっていた。
してエポキシ樹脂積層板を用いることが多くなってお
り、アミン系硬化剤や酸無水物硬化剤が主として用いら
れている。しかし前者については樹脂含浸基材保存性の
悪さ、皮膚障害が、後者については耐湿性の悪さが問題
になっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、現在主にエポキシ樹脂積層板に用いられているア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤には種々の問題点があ
る。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは樹脂含浸基材
保存性、皮膚障害、耐湿性に問題のない樹脂含浸基材、
電気用積層板を提供することにある。
うに、現在主にエポキシ樹脂積層板に用いられているア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤には種々の問題点があ
る。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは樹脂含浸基材
保存性、皮膚障害、耐湿性に問題のない樹脂含浸基材、
電気用積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂
に、アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加し
たエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸
基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
に、アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加し
たエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸
基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。硬
化剤としてはアリル基含有ノボラック型フエノール樹脂
を用いることが必要で、必要に応じて他のアミン系硬化
剤、ルイス酸錯化合物、酸無水物硬化剤等を併用するこ
ともできる。アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂
としては液状のものを用いることが好ましく、その量は
硬化剤全量の１０〜１００重量％（以下単に％と記す）
が好ましい。即ち１０％未満では樹脂含浸基材保存性が
低下する傾向にあるからである。硬化促進剤としては燐
系化合物、３級アミン系化合物等の硬化促進剤全般を用
いることができる。必要に応じて用いられる溶剤として
はケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶するも
のであればよく特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不
織布、紙、マット等を用いることができる。基材に対す
る含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすること
もできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含
浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
て電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。硬
化剤としてはアリル基含有ノボラック型フエノール樹脂
を用いることが必要で、必要に応じて他のアミン系硬化
剤、ルイス酸錯化合物、酸無水物硬化剤等を併用するこ
ともできる。アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂
としては液状のものを用いることが好ましく、その量は
硬化剤全量の１０〜１００重量％（以下単に％と記す）
が好ましい。即ち１０％未満では樹脂含浸基材保存性が
低下する傾向にあるからである。硬化促進剤としては燐
系化合物、３級アミン系化合物等の硬化促進剤全般を用
いることができる。必要に応じて用いられる溶剤として
はケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶するも
のであればよく特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不
織布、紙、マット等を用いることができる。基材に対す
る含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすること
もできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含
浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
て電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００重量部（以下単に部と記す）に
対し、液状アリルフェノ−ルノボラック樹脂５０部、無
水メチルハイミック酸２５部、脂環系四塩基酸無水物１
５部、ベンジルジメチルアミン０．４部、メチルオキシ
トール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り積層板を得た。
コート１００１）１００重量部（以下単に部と記す）に
対し、液状アリルフェノ−ルノボラック樹脂５０部、無
水メチルハイミック酸２５部、脂環系四塩基酸無水物１
５部、ベンジルジメチルアミン０．４部、メチルオキシ
トール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例１】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エ
ピコート１００１）１００部に対してジシアンジアミド
４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシ
トール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた
以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共
に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ピコート１００１）１００部に対してジシアンジアミド
４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシ
トール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた
以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共
に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】
【比施例２】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エ
ピコート１００１）１００部に対し、無水メチルハイミ
ック酸３５部、脂環系四塩基酸無水物３５部、ベンジル
ジメチルアミン０．４部、メチルオキシトール１０0 部
を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例と
同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り配線基板を得た。
ピコート１００１）１００部に対し、無水メチルハイミ
ック酸３５部、脂環系四塩基酸無水物３５部、ベンジル
ジメチルアミン０．４部、メチルオキシトール１０0 部
を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例と
同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例１と２の電気用積層板の
性能は表１のようである。保存性は樹脂含浸基材を４０
℃で２０日間保存後の成形性である。
性能は表１のようである。保存性は樹脂含浸基材を４０
℃で２０日間保存後の成形性である。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は硬化特性、樹脂含浸基材保存性が
よく、且つ皮膚障害の発生がなく、本発明の優れている
ことを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は硬化特性、樹脂含浸基材保存性が
よく、且つ皮膚障害の発生がなく、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に、アリル基含有ノボラック
型フエノール樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬
化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材
を含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に、アリル基含有ノボラック
型フエノール樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬
化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材
を含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又
は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする
電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498692A JPH06116418A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498692A JPH06116418A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116418A true JPH06116418A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17410982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26498692A Pending JPH06116418A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116418A (ja) |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26498692A patent/JPH06116418A/ja active Pending
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