JPH06116417A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06116417A JPH06116417A JP26498592A JP26498592A JPH06116417A JP H06116417 A JPH06116417 A JP H06116417A JP 26498592 A JP26498592 A JP 26498592A JP 26498592 A JP26498592 A JP 26498592A JP H06116417 A JPH06116417 A JP H06116417A
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- JP
- Japan
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- resin
- epoxy resin
- impregnated base
- impregnated
- base material
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化特性、樹脂含浸基材保存性がよく、且つ
皮膚障害発生のない電気用積層板及びそれに用いられる
樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に、酸無水物と１・ベンジル・
２・フェニルイミダゾールを加え、更に必要に応じて硬
化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニ
スを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含
浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー
体化してなることを特徴とする電気用積層板。
皮膚障害発生のない電気用積層板及びそれに用いられる
樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に、酸無水物と１・ベンジル・
２・フェニルイミダゾールを加え、更に必要に応じて硬
化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニ
スを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含
浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー
体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
してエポキシ樹脂積層板を用いることが多くなってお
り、アミン系硬化剤が主として用いられており硬化特性
に優れるが、樹脂含浸基材の保存性が短く、人体に皮膚
かぶれを発生しやすいという欠点があった。
してエポキシ樹脂積層板を用いることが多くなってお
り、アミン系硬化剤が主として用いられており硬化特性
に優れるが、樹脂含浸基材の保存性が短く、人体に皮膚
かぶれを発生しやすいという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、現在主にエポキシ樹脂積層板に用いられているア
ミン系硬化剤には種々の問題点がある。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは硬化特性に優れ、樹脂含浸基材の
保存性がよく、皮膚障害のない樹脂含浸基材、電気用積
層板を提供することにある。
うに、現在主にエポキシ樹脂積層板に用いられているア
ミン系硬化剤には種々の問題点がある。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは硬化特性に優れ、樹脂含浸基材の
保存性がよく、皮膚障害のない樹脂含浸基材、電気用積
層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂
に、酸無水物と１・ベンジル・２・フェニルイミダゾー
ルを加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤
等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴
とする電気用積層板のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
に、酸無水物と１・ベンジル・２・フェニルイミダゾー
ルを加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤
等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴
とする電気用積層板のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。硬
化剤としてはメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルハイミック酸、無水ドデシニル琥珀酸等
の無水フタル酸全般を用いることができ、必要に応じて
他のアミン系硬化剤、ルイス酸錯化合物等を併用するこ
ともできる。硬化促進剤としては１・ベンジル・２・フ
ェニルイミダゾールを用いるが、必要に応じて他の燐系
化合物、３級アミン系化合物等の硬化促進剤を併用する
こともできる。１・ベンジル・２・フェニルイミダゾー
ルの量は酸無水物１００重量部（以下単に部と記す）に
対して２〜１５部が好ましい。即ち２部未満では硬化特
性が低下し、１５部をこえると樹脂含浸基材の保存性が
低下する傾向にあるからである。必要に応じて用いられ
る溶剤としてはケトン系、アルコール系等のように樹脂
と相溶するものであればよく特に限定しない。更に必要
に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、着色剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維の織布、不織布、紙、マット等を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。硬
化剤としてはメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルハイミック酸、無水ドデシニル琥珀酸等
の無水フタル酸全般を用いることができ、必要に応じて
他のアミン系硬化剤、ルイス酸錯化合物等を併用するこ
ともできる。硬化促進剤としては１・ベンジル・２・フ
ェニルイミダゾールを用いるが、必要に応じて他の燐系
化合物、３級アミン系化合物等の硬化促進剤を併用する
こともできる。１・ベンジル・２・フェニルイミダゾー
ルの量は酸無水物１００重量部（以下単に部と記す）に
対して２〜１５部が好ましい。即ち２部未満では硬化特
性が低下し、１５部をこえると樹脂含浸基材の保存性が
低下する傾向にあるからである。必要に応じて用いられ
る溶剤としてはケトン系、アルコール系等のように樹脂
と相溶するものであればよく特に限定しない。更に必要
に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、着色剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維の織布、不織布、紙、マット等を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対し、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸８０部、１・ベンジル・２・フェニルイミ
ダゾール２部、メチルオキシトール１０0 部を添加した
エポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラ
ス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して
樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた
上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層
体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加
熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
コート１００１）１００部に対し、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸８０部、１・ベンジル・２・フェニルイミ
ダゾール２部、メチルオキシトール１０0 部を添加した
エポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラ
ス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して
樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた
上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層
体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加
熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
【０００７】
【比施例１】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エ
ピコート１００１）１００部に対してジシアンジアミド
４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシ
トール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた
以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共
に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ピコート１００１）１００部に対してジシアンジアミド
４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシ
トール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた
以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共
に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】
【比施例２】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エ
ピコート１００１）１００部に対し、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸８０部、１・ベンジル・２・エチルイミ
ダゾール２部、メチルオキシトール１０0 部を添加した
エポキシ樹脂ワニスに、厚てジシアンジアミド４部、ベ
ンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１
００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み
１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
ピコート１００１）１００部に対し、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸８０部、１・ベンジル・２・エチルイミ
ダゾール２部、メチルオキシトール１０0 部を添加した
エポキシ樹脂ワニスに、厚てジシアンジアミド４部、ベ
ンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１
００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み
１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例１と２の電気用積層板の
性能は表１のようである。保存性は樹脂含浸基材を４０
℃で２０日間保存後の成形性である。
性能は表１のようである。保存性は樹脂含浸基材を４０
℃で２０日間保存後の成形性である。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は硬化特性、樹脂含浸基材保存性が
よく、且つ皮膚障害の発生がなく、本発明の優れている
ことを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は硬化特性、樹脂含浸基材保存性が
よく、且つ皮膚障害の発生がなく、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に、酸無水物と１・ベンジル
・２・フェニルイミダゾールを加え、更に必要に応じて
硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸
基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に、酸無水物と１・ベンジル
・２・フェニルイミダゾールを加え、更に必要に応じて
硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の
上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを
特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498592A JPH06116417A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498592A JPH06116417A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116417A true JPH06116417A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17410966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26498592A Pending JPH06116417A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116417A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008274055A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Somar Corp | 硬化剤組成物及びそれを用いた２液型硬化性樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26498592A patent/JPH06116417A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008274055A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Somar Corp | 硬化剤組成物及びそれを用いた２液型硬化性樹脂組成物 |
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