JPH0680801A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH0680801A JPH0680801A JP23619192A JP23619192A JPH0680801A JP H0680801 A JPH0680801 A JP H0680801A JP 23619192 A JP23619192 A JP 23619192A JP 23619192 A JP23619192 A JP 23619192A JP H0680801 A JPH0680801 A JP H0680801A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- base material
- resin
- naphthalene
- impregnated
- Prior art date
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後耐熱性のよい電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂にビフェニル型エポキシ樹脂、
ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を加え、更に必要
に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及
び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属
箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂にビフェニル型エポキシ樹脂、
ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を加え、更に必要
に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及
び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属
箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後耐熱性の向上が試みられているが、一長一短
で目立った効果はない。
して吸湿後耐熱性の向上が試みられているが、一長一短
で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後耐熱性の向上は容易なことではない。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿後耐熱性が向上す
る樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器
の高信頼化を向上させることにある。
うに、吸湿後耐熱性の向上は容易なことではない。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿後耐熱性が向上す
る樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器
の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフ
タレン樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフ
タレン樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。ビフェニル型エポキシ樹脂とし
てはビフェニル型エポキシ樹脂全般を用いることができ
るが、エポキシ当量１５０〜２５０のものが好ましく、
全量の２〜２０重量％（以下単に％と記す）であること
が好ましい。ナフタレンエポキシは硬化剤となるもの
で、水酸基当量１５０〜２５０のものが好ましく、全量
の１〜１０％であることが望ましい。ナフタレン樹脂と
してはナフタレン樹脂全般を用いることができ、全量の
１〜１０％であることが望ましい。必要に応じて用いら
れる硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、
アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダ
ゾール系化合物等が用いられ特に限定しない。必要に応
じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進
剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、
アルコール系等のように樹脂と相溶するものであればよ
く特に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸
化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填
剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊
維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加
することができる。基材としてはガラス、アスベスト等
の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリ
ル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等
の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。ビフェニル型エポキシ樹脂とし
てはビフェニル型エポキシ樹脂全般を用いることができ
るが、エポキシ当量１５０〜２５０のものが好ましく、
全量の２〜２０重量％（以下単に％と記す）であること
が好ましい。ナフタレンエポキシは硬化剤となるもの
で、水酸基当量１５０〜２５０のものが好ましく、全量
の１〜１０％であることが望ましい。ナフタレン樹脂と
してはナフタレン樹脂全般を用いることができ、全量の
１〜１０％であることが望ましい。必要に応じて用いら
れる硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、
アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダ
ゾール系化合物等が用いられ特に限定しない。必要に応
じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進
剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、
アルコール系等のように樹脂と相溶するものであればよ
く特に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸
化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填
剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊
維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加
することができる。基材としてはガラス、アスベスト等
の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリ
ル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等
の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ樹脂（油化シエル製、エピコート１
００１）１４部に対して、ビフェニル型エポキシ樹脂
（油化シエル製、ＹＸ４０００Ｈ）６０部、ナフタレン
エポキシ（日本石油製、ＩＰＰ５００）３２部、ナフタ
レン樹脂（日本化薬製ＯＣＮ７０００）６０部、トリフ
ェニルホスフィン１．５部、メチルオキシトール１００
部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍ
ｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材
８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃
で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張
り積層板板を得た。
００１）１４部に対して、ビフェニル型エポキシ樹脂
（油化シエル製、ＹＸ４０００Ｈ）６０部、ナフタレン
エポキシ（日本石油製、ＩＰＰ５００）３２部、ナフタ
レン樹脂（日本化薬製ＯＣＮ７０００）６０部、トリフ
ェニルホスフィン１．５部、メチルオキシトール１００
部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍ
ｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材
８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃
で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張
り積層板板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後耐熱性は湿度８５％、８５℃
で４８時間吸湿後、２５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬
し断面カットにより内部クラックの有無を調べ、クラッ
クのあるものを不良とした。
表１のようである。吸湿後耐熱性は湿度８５％、８５℃
で４８時間吸湿後、２５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬
し断面カットにより内部クラックの有無を調べ、クラッ
クのあるものを不良とした。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後耐熱性がよく、本発明の優
れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後耐熱性がよく、本発明の優
れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂にビフェニル型エポキシ樹
脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を加え、更に
必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥したことを特徴と
する樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂にビフェニル型エポキシ樹
脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を加え、更に
必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23619192A JPH0680801A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23619192A JPH0680801A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680801A true JPH0680801A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16997130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23619192A Pending JPH0680801A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680801A (ja) |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23619192A patent/JPH0680801A/ja active Pending
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