JPH06114831A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06114831A JPH06114831A JP26497892A JP26497892A JPH06114831A JP H06114831 A JPH06114831 A JP H06114831A JP 26497892 A JP26497892 A JP 26497892A JP 26497892 A JP26497892 A JP 26497892A JP H06114831 A JPH06114831 A JP H06114831A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin
- impregnated
- impregnated base
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性のよい電気用
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 シリコン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹
脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤
等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴
とする電気用積層板。
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 シリコン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹
脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤
等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴
とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はシリコン変性エ
ポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必
要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂
ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂
含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設
ー体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、
上記目的を達成することができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。
ポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必
要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂
ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂
含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設
ー体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、
上記目的を達成することができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができるが、シリコン変性エポキシ樹脂を
含有していることが必要である。シリコン変性エポキシ
樹脂としてはアミノシリコン変性エポキシ樹脂、エポキ
シ基及びポリオキシアルキレン基含有シリコン、ビニル
基含有シリコン、ハイドロジエンシリコンの反応物であ
ることが好ましい。アミノシリコン変性エポキシ樹脂と
してはアミノ当量７００〜１００００、好ましくは２０
００〜４０００のアミノシリコンを付加したビフェニル
骨格を有するエポキシ樹脂が望ましい。エポキシ基及び
ポリオキシアルキレン基含有シリコンとしては１分子中
にエポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシ
リコンであればよく特に限定しない。ビニル基含有シリ
コンとしては１分子中に珪素原子に直結したビニル基を
２個以上有するものである。ハイドロジエンシリコンと
しては１分子中に珪素原子に直結した水素原子を２個以
上有するものである。アミノシリコン変性エポキシ樹
脂、エポキシ基及びポリオキシアルキレン基含有シリコ
ン、ビニル基含有シリコン、ハイドロジエンシリコンの
反応は５０〜１６０℃で２０〜１２０分間加熱すること
によって反応物を得ることができる。シリコン変性エポ
キシ樹脂の添加量は樹脂の５０〜１００重量％（以下単
に％と記す）である。即ち５０％未満では吸湿後絶縁抵
抗、耐スミアー性が向上し難いからである。硬化剤とし
てはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合
物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進
剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられ
る。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系
等のように樹脂と相溶するものであればよく特に限定し
ない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することがで
きる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を
用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂の
みによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による
１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より
含浸が均一になるようにすることもできる。かくして基
材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができるが、シリコン変性エポキシ樹脂を
含有していることが必要である。シリコン変性エポキシ
樹脂としてはアミノシリコン変性エポキシ樹脂、エポキ
シ基及びポリオキシアルキレン基含有シリコン、ビニル
基含有シリコン、ハイドロジエンシリコンの反応物であ
ることが好ましい。アミノシリコン変性エポキシ樹脂と
してはアミノ当量７００〜１００００、好ましくは２０
００〜４０００のアミノシリコンを付加したビフェニル
骨格を有するエポキシ樹脂が望ましい。エポキシ基及び
ポリオキシアルキレン基含有シリコンとしては１分子中
にエポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシ
リコンであればよく特に限定しない。ビニル基含有シリ
コンとしては１分子中に珪素原子に直結したビニル基を
２個以上有するものである。ハイドロジエンシリコンと
しては１分子中に珪素原子に直結した水素原子を２個以
上有するものである。アミノシリコン変性エポキシ樹
脂、エポキシ基及びポリオキシアルキレン基含有シリコ
ン、ビニル基含有シリコン、ハイドロジエンシリコンの
反応は５０〜１６０℃で２０〜１２０分間加熱すること
によって反応物を得ることができる。シリコン変性エポ
キシ樹脂の添加量は樹脂の５０〜１００重量％（以下単
に％と記す）である。即ち５０％未満では吸湿後絶縁抵
抗、耐スミアー性が向上し難いからである。硬化剤とし
てはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合
物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進
剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられ
る。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系
等のように樹脂と相溶するものであればよく特に限定し
ない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することがで
きる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を
用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂の
みによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による
１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より
含浸が均一になるようにすることもできる。かくして基
材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】アミノ当量３０００のアミノシリコンを付加
したビフェニル骨格エポキシ樹脂７０重量部（以下単に
部と記す）に対し、エポキシ基及びポリオキシアルキレ
ン基含有シリコン１０部、ビニル基含有シリコン１０
部、ハイドロジエンシリコン１０部を添加し８０℃で９
０分間加熱反応させて得たシリコン変性エポキシ樹脂１
００部に、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルア
ミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加した
エポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラ
ス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して
樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた
上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層
体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加
熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
したビフェニル骨格エポキシ樹脂７０重量部（以下単に
部と記す）に対し、エポキシ基及びポリオキシアルキレ
ン基含有シリコン１０部、ビニル基含有シリコン１０
部、ハイドロジエンシリコン１０部を添加し８０℃で９
０分間加熱反応させて得たシリコン変性エポキシ樹脂１
００部に、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルア
ミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加した
エポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラ
ス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して
樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた
上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層
体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加
熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
浸透状態を観察した。
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
浸透状態を観察した。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/38 7016−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00
Claims (2)
- 【請求項１】シリコン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶
剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥
したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】シリコン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶
剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥
した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属
箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26497892A JPH06114831A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26497892A JPH06114831A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06114831A true JPH06114831A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17410863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26497892A Pending JPH06114831A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06114831A (ja) |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26497892A patent/JPH06114831A/ja active Pending
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