JPH06143263A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06143263A JPH06143263A JP29537692A JP29537692A JPH06143263A JP H06143263 A JPH06143263 A JP H06143263A JP 29537692 A JP29537692 A JP 29537692A JP 29537692 A JP29537692 A JP 29537692A JP H06143263 A JPH06143263 A JP H06143263A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- impregnated
- epoxy resin
- base material
- impregnated base
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、エ
ポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、
溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾
燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の
上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを
特徴とする電気用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、エ
ポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、
溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾
燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の
上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを
特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の開穴工程において種々の試みがなされたが一長一短
であった。
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の開穴工程において種々の試みがなされたが一長一短
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性向上のため開穴工程での試みはいずれ
も作業能率を著しく低下させるものであった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは開穴工程での作業能率を低
下させることなく耐スミア性に優れた基板が得られる樹
脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器の高
信頼化を向上させることにある。
うに、耐スミア性向上のため開穴工程での試みはいずれ
も作業能率を著しく低下させるものであった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは開穴工程での作業能率を低
下させることなく耐スミア性に優れた基板が得られる樹
脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器の高
信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
硬化剤、アミノシリコン、エポキシシリコンを加え、更
に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ
樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該
樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板のた
め、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
硬化剤、アミノシリコン、エポキシシリコンを加え、更
に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ
樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該
樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板のた
め、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合
物を用いることができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に
限定しない。アミノシリコンとしてはアミノ基を有する
シリコン系化合物、アミノ変性シリコン樹脂等の全般を
用いることができる。エポキシシリコンとしてはエポキ
シ基を有するエポキシ系化合物、エポキシ変性シリコン
樹脂等の全般を用いることができる。アミノシリコンと
エポキシシリコンの添加量は樹脂分、基材合計量の０．
１〜２０重量％（以下単に％と記す）であることが好ま
しい。即ち０．１％未満では耐スミア性が向上し難く、
２０％をこえると成形性が低下するためである。必要に
応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促
進剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン
系、アルコール系等のように樹脂と相溶するものを用い
ることができ特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不
織布、紙、マット等を用いることができる。基材に対す
る含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすること
もできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含
浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
て電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
分子中に２個以上のエポキシ基を有するビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合
物を用いることができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に
限定しない。アミノシリコンとしてはアミノ基を有する
シリコン系化合物、アミノ変性シリコン樹脂等の全般を
用いることができる。エポキシシリコンとしてはエポキ
シ基を有するエポキシ系化合物、エポキシ変性シリコン
樹脂等の全般を用いることができる。アミノシリコンと
エポキシシリコンの添加量は樹脂分、基材合計量の０．
１〜２０重量％（以下単に％と記す）であることが好ま
しい。即ち０．１％未満では耐スミア性が向上し難く、
２０％をこえると成形性が低下するためである。必要に
応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促
進剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン
系、アルコール系等のように樹脂と相溶するものを用い
ることができ特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不
織布、紙、マット等を用いることができる。基材に対す
る含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすること
もできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含
浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
て電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量２２０のビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂４２．４部に対し、ジシアンジアミド１．５
部、アミノ基含有シリコン樹脂３部、エポキシ基含有シ
リコン樹脂３部、ベンジルジメチルアミン０．１部、メ
チルオキシトール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニ
スに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量
が５０％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得
た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０
Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚
み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ポキシ樹脂４２．４部に対し、ジシアンジアミド１．５
部、アミノ基含有シリコン樹脂３部、エポキシ基含有シ
リコン樹脂３部、ベンジルジメチルアミン０．１部、メ
チルオキシトール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニ
スに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量
が５０％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得
た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０
Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚
み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】アミノ基含有シリコン樹脂、エポキシ基含有
シリコン樹脂を用いない以外は実施例と同様に処理して
樹脂含浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り
積層板を得た。
シリコン樹脂を用いない以外は実施例と同様に処理して
樹脂含浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り
積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＬＣ 8830−4Ｊ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、
エポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、
エポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537692A JPH06143263A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537692A JPH06143263A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143263A true JPH06143263A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537692A Pending JPH06143263A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143263A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537692A patent/JPH06143263A/ja active Pending
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