JPH06143258A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06143258A JPH06143258A JP29537192A JP29537192A JPH06143258A JP H06143258 A JPH06143258 A JP H06143258A JP 29537192 A JP29537192 A JP 29537192A JP 29537192 A JP29537192 A JP 29537192A JP H06143258 A JPH06143258 A JP H06143258A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボイドのない電気用積層板及びそれに用いら
れる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂を含むエポ
キシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
れる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂を含むエポ
キシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
してボイドレス性が要求されている。このため基材への
樹脂含浸工程を真空含浸にしたりしているが、特別の装
置、工法が必要となっていた。
してボイドレス性が要求されている。このため基材への
樹脂含浸工程を真空含浸にしたりしているが、特別の装
置、工法が必要となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、ボイドレス性を向上させるためには真空含浸等の
特別の装置、工法を必要とする。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは特別の装置、工法を必要とせずボイドレ
ス性を向上できる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し
電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。
うに、ボイドレス性を向上させるためには真空含浸等の
特別の装置、工法を必要とする。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは特別の装置、工法を必要とせずボイドレ
ス性を向上できる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し
電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビスフェノ−ル
Ｆ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化剤を加え、
更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所
要、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
Ｆ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化剤を加え、
更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所
要、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂を含有していることが必
要で、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂の量はエポキシ
樹脂全量の少なくとも６０重量％（いか単に％と記す）
以上、好ましくは７０〜１００％であることが望まし
い。６０％未満ではエポキシ樹脂の粘度が高くなり基材
えの含浸時にポイドを発生し易くなるためである。ビス
フェノ−ルＦ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として
は、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物を用いること
ができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネ
ート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、
イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しない。必
要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬
化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケト
ン系、アルコール系等のように樹脂と相溶するものを用
いることができ特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不
織布、紙、マット等を用いることができる。基材に対す
る含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすること
もできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含
浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
て電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
スフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂を含有していることが必
要で、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂の量はエポキシ
樹脂全量の少なくとも６０重量％（いか単に％と記す）
以上、好ましくは７０〜１００％であることが望まし
い。６０％未満ではエポキシ樹脂の粘度が高くなり基材
えの含浸時にポイドを発生し易くなるためである。ビス
フェノ−ルＦ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として
は、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物を用いること
ができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネ
ート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、
イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しない。必
要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬
化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケト
ン系、アルコール系等のように樹脂と相溶するものを用
いることができ特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不
織布、紙、マット等を用いることができる。基材に対す
る含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすること
もできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含
浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
て電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量１５０、粘度１０００ｃｐｓの
ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂１００重量部（以下単
に部と記す）に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジル
ジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部
を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍ
の平織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材
８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃
で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張
り積層板を得た。
ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂１００重量部（以下単
に部と記す）に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジル
ジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部
を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍ
の平織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材
８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃
で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張
り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ当量２１０、粘度１００００ｃｐｓ
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ樹
脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理して樹脂含
浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ樹
脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理して樹脂含
浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板はボイドがなく、本発明の優れてい
ることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板はボイドがなく、本発明の優れてい
ることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むエ
ポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むエ
ポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537192A JPH06143258A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537192A JPH06143258A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143258A true JPH06143258A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537192A Pending JPH06143258A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143258A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537192A patent/JPH06143258A/ja active Pending
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