JPH04291782A

JPH04291782A - 電気用金属張積層板

Info

Publication number: JPH04291782A
Application number: JP5634991A
Authority: JP
Inventors: Shoji Fujikawa; 藤川　彰司; Takaaki Sakamoto; 坂本　高明
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1991-03-20
Filing date: 1991-03-20
Publication date: 1992-10-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電気用金属張積層板
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、高
周波特性に優れ、安価な製造が可能な電気用積層板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気・電子機器、通信機器、
計算機器等にプリント配線板として各種の金属張積層板
が使用されてきている。そして近年では、誘電率および
誘電正接という高周波特性の良好な金属張積層板に対す
る需要が増大してきている。このような高周波特性の良
好な積層板としては、これまで一般的には、素材それ自
体として高周波特性の比較的良好な熱可塑性樹脂板を用
い、これに銅箔等を配設一体化した金属張積層板が使用
されてきている。

【０００３】また、熱硬化性樹脂タイプの積層板として
は、たとえば熱硬化性ポリエーテル系樹脂銅張積層板な
どが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の電気用金属張積層板の場合には、いくつかの実
用上の問題があった。まず、熱可塑性樹脂板を用いた金
属張積層板の場合には、樹脂自体の高周波特性は比較的
良好であるものの、熱可塑性であるために耐熱性が劣り
、はんだ付け時に変形して溶融しやすいという欠点があ
る。また、その特性が注目されているテフロン系熱可塑
性樹脂の場合には、極めて高価であって、汎用の安価な
樹脂材料とすることができないという欠点がある。また
、ポリエーテル系の熱硬化性樹脂の使用については、樹
脂そのものの製造コストが高く、かつ、製造工程が複雑
であるという問題がある。

【０００５】このため、より安価に製造することができ
、しかも耐熱性が良好で、高周波特性にも優れた新しい
構成の電気用金属張積層板の実現が強く求められていた
。この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもの
であり、従来の電気用積層板の欠点を改善し、耐熱性に
優れ、しかも高周波特性が良好であって、製造コストも
安価な新しい電気用金属張積層板を提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、熱可塑性樹脂からなる内部コア
層に表面層としての熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂含
浸基材層、さらに最外層の金属箔とを配設一体化成形し
てなることを特徴とする電気用金属張積層板を提供する
。

【０００７】すなわち、この発明は、内部コア層を熱可
塑性樹脂とし、かつ表面層に熱硬化性樹脂またはその基
材含浸の層とを配設して複合構成とした積層板を提供す
る。

【０００８】

【作用】この発明の積層板においては、上記した通りの
複合構成としているため、表面層の熱硬化性樹脂層、ま
たはその基材含浸層が内部コア層の熱可塑性樹脂の低い
耐熱性を補い、しかも、熱可塑性樹脂の持つ良好な高周
波特性を生かして積層板全体として高周波特性に優れた
金属張積層板を実現する。

【０００９】そしてその製造も容易であって、低コスト
に製造可能とする。

【００１０】

【実施例】実施例としてさらに詳しくこの発明の金属張
積層板について説明する。添付した図面の図１は、この
発明の電気用金属張積層板の構成を例示したものである
。たとえばこの図１に示したように、この発明の金属張
積層板（１）は、内部コア層（２）とその上下面または
片面に配設した表面層（３）、さらにこの表面層（３）
の外側に配設した金属箔（４）とによって構成し、内部
コア層（２）には熱可塑性樹脂を、表面層（３）には熱
硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂含浸基材層を用いる。

【００１１】内部コア層（２）の熱可塑性樹脂としては
、比較的高周波特性の良好な各種のものを使用すること
ができ、その一例を挙げると、ポリエーテルイミド（Ｐ
ＥＩ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等がある。もちろん、
これ以外のポリオレフィン、ポリエーテル、ポリスルホ
ン等の各種のポリマー系からなるものが使用される。

【００１２】これらの熱可塑性樹脂は、内部コア層（２
）の形成に際して樹脂シート、樹脂塗布等の任意の手段
によって配設することができ、その内部コア層（２）と
しての厚みも、一般的には０．５〜１０ｍｍ程度までの
範囲とすることができる。このため、樹脂シートを用い
る場合には、薄いもの（０．５ｍｍ程度）から厚いもの
（１０ｍｍ程度）まで簡易に使用して積層板（１）の製
造を可能とするため、製造コストもより安価とすること
ができる。

【００１３】また、表面層（３）の熱硬化性樹脂として
は、従来より知られている各種のものが使用でき、たと
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂な
どが例示される。これらの熱硬化性樹脂は、ガラスクロ
ス、ガラスマット、不織布、紙などの基材に含浸し、樹
脂と基材との複合材として使用してもよい。このような
熱硬化性樹脂からなる表面層（３）については、その厚
みを一般的には０．０３〜１．０ｍｍ程度とすることが
でき、樹脂シート、プリプレグ、あるいは塗布等の各種
の手段を用いて表面層（３）として形成することができ
る。

【００１４】最外層としての金属箔（４）についてもそ
の種類に特段の限定はない。銅、アルミニウム、鉄、ス
テンレス等の金属または合金の任意のものが使用される
。なかでも、銅が好ましいものである。この金属箔（４
）としては、その厚みを５〜７０μｍ程度とするのが好
ましい。

【００１５】なお、これらの内部コア層（２）、表面層
（３）および金属箔（４）の一体化には、通常の加熱加
圧による圧締等の手段が採用でき、たとえば１２０〜１
８０℃の温度で、２０〜８０ｋｇ／ｃｍ２　の加圧圧力
等の条件が採用できる。使用する素材の種類によっては
、無圧、もしくはより低圧、低温の条件とすることもで
きる。この積層成形に際しては、層間の接着力増大のた
めにエポキシ系、ゴム系等の接着剤を使用してもよい。

【００１６】実際、前記の内部コア層（２）にポリエー
テルイミド樹脂シート（厚み２ｍｍ）を、表面層（３）
にエポキシ樹脂（厚み０．３ｍｍ）を、金属箔（４）と
して厚み１０μｍの銅箔を用いて積層一体化成形して両
面金属張積層板を製造したところ、その耐熱性は、熱変
形温度（ＡＳＴＭ）約１０５℃と良好であって、高周波
特性も、誘電率が約２．５〜２．７と良好な電気用積層
板が得られた。その製造は容易で、またコストも安価なものであった。

【００１７】

【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、耐熱性の良好な、高周波特性に優れた電気用金属張
積層板が安価な製造コストと簡易な製造によって提供さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電気用金属張積層板を例示した断面
図である。

【符号の説明】

１　　金属張積層板２　　内部コア層３　　表面層４　　金属箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　熱可塑性樹脂からなる内部コア層に表
面層としての熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂含浸基材
層、さらに最外層の金属箔とを配設一体化成形してなる
ことを特徴とする電気用金属張積層板。
【請求項２】　　内部コア層の厚みを０．５〜１０ｍｍ
、表面層の厚みを０．０３〜１．０ｍｍとしてなる請求
項１の電気用金属張積層板。