JPH04291785A

JPH04291785A - 電気用金属張積層板

Info

Publication number: JPH04291785A
Application number: JP5635291A
Authority: JP
Inventors: Shoji Fujikawa; 藤川　彰司; Takaaki Sakamoto; 坂本　高明
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1991-03-20
Filing date: 1991-03-20
Publication date: 1992-10-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電気用金属張積層板
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、高
周波特性に優れ、安価な製造が可能な電気用積層板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気・電子機器、通信機器、
計算機器等にプリント配線板として各種の金属張積層板
が使用されてきている。そして近年では、誘電率および
誘電正接という高周波特性の良好な金属張積層板に対す
る需要が増大してきている。このような高周波特性の良
好な積層板としては、これまで一般的には、素材それ自
体として高周波特性の比較的良好な熱可塑性樹脂板を用
い、これに銅箔等を配設一体化した金属張積層板が使用
されてきている。

【０００３】また、熱硬化性樹脂タイプの積層板として
は、ポリエーテル系樹脂を用いた銅張積層板などが知ら
れてもいる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の電気用金属張積層板の場合には、いくつかの実
用上の問題があった。まず、熱可塑性樹脂板を用いた金
属張積層板の場合には、樹脂自体の高周波特性は比較的
良好であるものの、熱可塑性であるため耐熱性が劣り、
はんだ付け時に変形して溶融しやすいという欠点がある
。また、その特性が注目されているテフロン系熱可塑性
樹脂は、極めて高価であって、汎用の安価な樹脂材料と
することができないという欠点がある。また、ポリエー
テル系熱硬化性樹脂の使用については、この樹脂そのも
のの製造コストが高く、かつ、製造工程が複雑であると
いう問題がある。

【０００５】このため、より安価に製造することができ
、しかも耐熱性が良好で、高周波特性に優れた新しい構
成の電気用金属張積層板の実現が強く求められていた。この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層板の欠点を改善し、耐熱性に優れ、し
かも高周波特性が良好であって、製造コストも安価な新
しい電気用金属張積層板を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、ポリフェニレンオキサイド系樹
脂からなる内部コア層に、これに当接する面に表面処理
を施した表面層としての熱硬化性樹脂または熱硬化性樹
脂含浸基材層および最外層の金属箔を配設一体化成形し
てなることを特徴とする電気用金属張積層板を提供する
。

【０００７】すなわち、この発明は、内部コア層をポリ
フェニレンオキサイド系樹脂とし、かつ表面層に、あら
かじめ表面処理した熱硬化性樹脂またはその基材含浸の
層とを配設して複合構成とした積層板を提供する。

【０００８】

【作用】この発明の積層板においては、上記した通りの
複合構成としているため、表面層の熱硬化性樹脂層、ま
たはその基材含浸層が内部コア層の耐熱性をカバーして
補い、しかも、ポリフェニレンオキサイド系樹脂の持つ
優れた高周波特性を生かして積層板全体として高周波特
性に優れた金属張積層板を実現する。

【０００９】また、表面処理した表面層を用いることに
より内部コア層との界面での密着力は増大し、そしてポ
リフェニレンオキサイド樹脂のシートの使用によってそ
の製造を容易とし、低コストともする。

【００１０】

【実施例】実施例としてさらに詳しくこの発明の金属張
積層板について説明する。添付した図面の図１は、この
発明の電気用金属張積層板の構成を例示したものである
。たとえばこの図１に示したように、この発明の金属張
積層板（１）は、内部コア層（２）とその上下面に配設
した表面層（３）、さらにこの表面層（３）の外側に配
設した金属箔（４）とによって構成し、内部コア層（２
）にはポリフェニレンオキサイド系樹脂を、表面層（３
）には熱硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂含浸基材層を
用いている。

【００１１】内部コア層（２）のポリフェニレンオキサ
イド系樹脂としては、ポリアセタールと同様のエーテル
結合を持った芳香族ポリエーテル樹脂からなるものを適
宜に使用でき、樹脂シートに変性したものを使用するこ
ともできる。このポリフェニレンオキシド樹脂（ＰＰＯ
）は、たとえば次の式

【００１２】

【化１】

【００１３】で表わされるものであって、そのシート材
としての性質としては、　　　　・比　　重（ＡＳＴＭ　　Ｄ−７９２）　　　
　１．００〜１．２０　　　　・硬　　度（ＡＳＴＭ　
　Ｄ−７８５）　　　　Ｒ−１０９／Ｒ−１２１　　　
　・引張り強度　　　　　　　　　　　　（ＡＳＴＭ　　Ｄ−６３８）
　　　　４００〜５８０ｋｇ／ｃｍ２　　　　　・曲げ
強度　　　　　　　　　　　　（ＡＳＴＭ　　Ｄ−７９０）
　　　　６００〜１０００ｋｇ／ｃｍ２　　　　　・熱
変形温度　　　　　　　　　　　　（ＡＳＴＭ　　Ｄ−６４８）
　　　　１００〜１２０℃　　　　・絶縁破壊電圧　　　　　　　　　　　　（ＡＳＴＭ　　Ｄ−１４９）
　　　　１５．５〜１９．０ｋＶ／ｍｍ　　　　・誘電
率　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　６０Ｈｚ　　２．４０〜２．７５　　　　　　　　　
　　　（ＡＳＴＭ　　Ｄ−１５０）　　　　１ｋＨｚ　
　２．４０〜２．７５　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１ＭＨ
ｚ　　２．４０〜２．７５等として例示される程度の、
耐熱性、高周波特性、成形性等の良好なものとして特徴
づけられる。

【００１４】これらのポリフェニレンオキサイド系樹脂
は、内部コア層（２）の形成に際して樹脂シート、樹脂
塗布等の任意の手段によって配設することができる。特
に樹脂シートを用いることが好適でもある。その内部コ
ア層（２）としての厚みも、一般的には０．５〜１０ｍ
ｍ程度までの範囲とすることができる。このため、樹脂
シートを用いる場合には、薄いもの（０．５ｍｍ程度）
から厚いもの（１０ｍｍ程度）まで簡易に使用して積層
板（１）の製造を可能とするため、製造コストもより安
価となる。

【００１５】また、表面層（３）の熱硬化性樹脂として
は、従来より知られている各種のものが使用でき、たと
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂な
どが例示される。これらの熱硬化性樹脂は、ガラスクロ
ス、ガラスマット、不織布、紙などの基材に含浸し、樹
脂と基材との複合材として使用してもよい。この発明に
おいては、このような熱硬化性樹脂からなる表面層（３
）にあらかじめ表面処理して内部コア層（２）との密着
力を増大させる。そして、その厚みを一般的には０．０
３〜１．０ｍｍ程度とすることができ、樹脂シート、プ
リプレグ、あるいは塗布等の各種の手段を用いて表面層
（３）として形成することができる。

【００１６】表面層（３）の表面処理については、各種
の物理的、または化学的手段を採用することができ、た
とえば物理的にはバフ研摩が、化学的にはエッチングが
その一例として挙げられる。より好ましい態様としては
、たとえば図２に示したように、表面層として薄い樹脂
含浸基材金属張片面板（５）を用い、その基材層（６）
表面をバフ研摩、スクラバー研摩処理するか、あるいは
両面板の片面をエッチング処理した片面板を用いる方法
等がある。

【００１７】また、内部コア層（２）の表面を同様に処
理しておくことも有効である。最外層としての金属箔（
４）についてもその種類に特段の限定はない。銅、アル
ミニウム、鉄、ステンレス等の金属または合金の任意の
ものが使用される。なかでも、銅が好ましいものである
。この金属箔（４）としては、その厚みを５〜７０μｍ
程度とするのが好ましい。

【００１８】なお、これらの内部コア層（２）、表面層
（３）および金属箔（４）の一体化には、通常の加熱加
圧による圧締等の手段が採用でき、たとえば１２０〜１
８０℃の温度で、２０〜８０ｋｇ／ｃｍ２　の圧力等の
条件が採用できる。使用する素材の種類によっては、無
圧、もしくはより低圧、低温の条件とすることもできる
。この場合、前記した通り、表面層と金属箔とをあらか
じめ積層して表面処理しておいてもよい。

【００１９】この積層成形に際しては、層間の接着力増
大のためにエポキシ系、ゴム系等の接着剤を使用しても
よい。実際、前記の内部コア層（２）にポリフェニレン
オキサイド樹脂シート（サンロイド

【００２０】

【００２１】ノニル製シートＰＮ７１２０）（厚み２ｍ
ｍ）を用い、エポキシ樹脂を含浸させたガラス基材層（
厚み０．３ｍｍ）をあらかじめ厚み１０μｍの銅箔と一
体化した片面板の基材層面をバフ研摩したものと積層一
体化成形して両面金属張積層板を製造した。その結果、
層間の密着力は大きく、耐熱性は、線膨張係数（ＡＳＴ
Ｍ　　Ｄ−６９６）５．６×１０−５／℃、熱変形温度
（ＡＳＴＭ　　Ｄ−６４８）約１１０℃と良好であって
、高周波特性も、誘電率が約２．６６（６０Ｈｚ）、２
．６６（１ｋＨｚ）、２．６０（１ＭＨｚ）と良好な電
気用積層板が得られた。その製造は容易で、またコスト
も安価であった。

【００２２】

【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、耐熱性の良好な、高周波特性に優れた電気用金属張
積層板が安価な製造コストと簡易な製造によって提供さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電気用金属張積層板を例示した断面
図である。

【図２】この発明の表面処理した表面層を例示した断面
図である。

【符号の説明】

１　　金属張積層板２　　内部コア層３　　表面層４　　金属箔５　　金属張片面板６　　樹脂含浸基材層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　ポリフェニレンオキサイド系樹脂から
なる内部コア層に、これに当接する面に表面処理を施し
た表面層としての熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂含浸
基材層および最外層の金属箔を配設一体化成形してなる
ことを特徴とする電気用金属張積層板。
【請求項２】　　内部コア層の厚みを０．５〜１０ｍｍ
、表面層の厚みを０．０３〜１．０ｍｍとしてなる請求
項１の電気用金属張積層板。
【請求項３】　　ポリフェニレンオキサイド樹脂シート
を配設一体化してなる請求項１または２の電気用金属張
積層板。
【請求項４】　　樹脂含浸基材層の表面を処理して配設
一体化してなる請求項１，２または３の電気用金属張積
層板。