JPH04291784A - 電気用金属張積層板 - Google Patents
電気用金属張積層板Info
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- JPH04291784A JPH04291784A JP5635191A JP5635191A JPH04291784A JP H04291784 A JPH04291784 A JP H04291784A JP 5635191 A JP5635191 A JP 5635191A JP 5635191 A JP5635191 A JP 5635191A JP H04291784 A JPH04291784 A JP H04291784A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電気用金属張積層板
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、高
周波特性に優れ、安価な製造が可能な電気用積層板に関
するものである。
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、高
周波特性に優れ、安価な製造が可能な電気用積層板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電気・電子機器、通信機器、
計算機器等にプリント配線板として各種の金属張積層板
が使用されてきている。そして近年では、誘電率および
誘電正接という高周波特性の良好な金属張積層板に対す
る需要が増大してきている。このような高周波特性の良
好な積層板としては、これまで一般的には、素材それ自
体として高周波特性の比較的良好な熱可塑性樹脂板を用
い、これに銅箔等を配設一体化した金属張積層板が使用
されてきている。
計算機器等にプリント配線板として各種の金属張積層板
が使用されてきている。そして近年では、誘電率および
誘電正接という高周波特性の良好な金属張積層板に対す
る需要が増大してきている。このような高周波特性の良
好な積層板としては、これまで一般的には、素材それ自
体として高周波特性の比較的良好な熱可塑性樹脂板を用
い、これに銅箔等を配設一体化した金属張積層板が使用
されてきている。
【0003】また、熱硬化性樹脂タイプの積層板として
は、ポリエーテル系樹脂を用いた銅張積層板などが知ら
れている。
は、ポリエーテル系樹脂を用いた銅張積層板などが知ら
れている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の電気用金属張積層板の場合には、いくつかの実
用上の問題があった。まず、熱可塑性樹脂板を用いた金
属張積層板の場合には、樹脂自体の高周波特性は比較的
良好であるものの、熱可塑性であるため耐熱性が劣り、
はんだ付け時に変形して溶融しやすいという欠点がある
。また、その特性が注目されているテフロン系熱可塑性
樹脂は、極めて高価であって、汎用の安価な樹脂材料と
することができないという欠点がある。また、ポリエー
テル系熱硬化性樹脂の使用については、この樹脂そのも
のの製造コストが高く、かつ、製造工程が複雑であると
いう問題がある。
の従来の電気用金属張積層板の場合には、いくつかの実
用上の問題があった。まず、熱可塑性樹脂板を用いた金
属張積層板の場合には、樹脂自体の高周波特性は比較的
良好であるものの、熱可塑性であるため耐熱性が劣り、
はんだ付け時に変形して溶融しやすいという欠点がある
。また、その特性が注目されているテフロン系熱可塑性
樹脂は、極めて高価であって、汎用の安価な樹脂材料と
することができないという欠点がある。また、ポリエー
テル系熱硬化性樹脂の使用については、この樹脂そのも
のの製造コストが高く、かつ、製造工程が複雑であると
いう問題がある。
【0005】このため、より安価に製造することができ
、しかも耐熱性が良好で、高周波特性に優れた新しい構
成の電気用金属張積層板の実現が強く求められていた。 この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層板の欠点を改善し、耐熱性に優れ、し
かも高周波特性が良好であって、製造コストも安価な新
しい電気用金属張積層板を提供することを目的としてい
る。
、しかも耐熱性が良好で、高周波特性に優れた新しい構
成の電気用金属張積層板の実現が強く求められていた。 この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層板の欠点を改善し、耐熱性に優れ、し
かも高周波特性が良好であって、製造コストも安価な新
しい電気用金属張積層板を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、表面処理したポリフェニレンオ
キサイド系樹脂からなる内部コア層に、表面層としての
熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂含浸基材層、さらに最
外層の金属箔とを配設一体化成形してなることを特徴と
する電気用金属張積層板を提供する。
を解決するものとして、表面処理したポリフェニレンオ
キサイド系樹脂からなる内部コア層に、表面層としての
熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂含浸基材層、さらに最
外層の金属箔とを配設一体化成形してなることを特徴と
する電気用金属張積層板を提供する。
【0007】すなわち、この発明は、内部コア層をポリ
フェニレンオキサイド系樹脂とし、かつその表面を物理
的、または化学的に処理した後に、表面層に熱硬化性樹
脂またはその基材含浸の層とを配設して複合構成とした
積層板を提供する。
フェニレンオキサイド系樹脂とし、かつその表面を物理
的、または化学的に処理した後に、表面層に熱硬化性樹
脂またはその基材含浸の層とを配設して複合構成とした
積層板を提供する。
【0008】
【作用】この発明の積層板においては、上記した通りの
複合構成としているため、表面層の熱硬化性樹脂層、ま
たはその基材含浸層が内部コア層の耐熱性をカバーして
補い、しかも、ポリフェニレンオキサイド系樹脂の持つ
優れた高周波特性(誘電率、誘電正接)を生かして積層
板全体として高周波特性に優れた金属張積層板を実現す
る。
複合構成としているため、表面層の熱硬化性樹脂層、ま
たはその基材含浸層が内部コア層の耐熱性をカバーして
補い、しかも、ポリフェニレンオキサイド系樹脂の持つ
優れた高周波特性(誘電率、誘電正接)を生かして積層
板全体として高周波特性に優れた金属張積層板を実現す
る。
【0009】また、内部コア層の表面を表面処理した上
で一体化成形するため、表面層との界面をより強固に密
着することができ、そしてポリフェニレンオキサイド樹
脂のシートの使用によってその製造を容易とし、低コス
トともする。
で一体化成形するため、表面層との界面をより強固に密
着することができ、そしてポリフェニレンオキサイド樹
脂のシートの使用によってその製造を容易とし、低コス
トともする。
【0010】
【実施例】実施例としてさらに詳しくこの発明の金属張
積層板について説明する。添付した図面の図1は、この
発明の電気用金属張積層板の構成を例示したものである
。たとえばこの図1に示したように、この発明の金属張
積層板(1)は、内部コア層(2)とその上下面に配設
した表面層(3)、さらにこの表面層(3)の外側に配
設した金属箔(4)とによって構成し、内部コア層(2
)にはポリフェニレンオキサイド系樹脂を、表面層(3
)には熱硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂含浸基材層を
用いている。
積層板について説明する。添付した図面の図1は、この
発明の電気用金属張積層板の構成を例示したものである
。たとえばこの図1に示したように、この発明の金属張
積層板(1)は、内部コア層(2)とその上下面に配設
した表面層(3)、さらにこの表面層(3)の外側に配
設した金属箔(4)とによって構成し、内部コア層(2
)にはポリフェニレンオキサイド系樹脂を、表面層(3
)には熱硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂含浸基材層を
用いている。
【0011】内部コア層(2)のポリフェニレンオキサ
イド系樹脂としては、ポリアセタールと同様のエーテル
結合を持った芳香族ポリエーテル樹脂からなるものを適
宜に使用でき、樹脂シートに変性したものを使用するこ
ともできる。このポリフェニレンオキシド樹脂(PPO
)は、たとえば次の式
イド系樹脂としては、ポリアセタールと同様のエーテル
結合を持った芳香族ポリエーテル樹脂からなるものを適
宜に使用でき、樹脂シートに変性したものを使用するこ
ともできる。このポリフェニレンオキシド樹脂(PPO
)は、たとえば次の式
【0012】
【化1】
【0013】で表わされるものであって、そのシート材
としての性質としては、 ・比 重(ASTM D−792)
1.00〜1.20 ・硬 度(ASTM
D−785) R−109/R−121
・引張り強度 (ASTM D−638)
400〜580kg/cm2 ・曲げ
強度 (ASTM D−790)
600〜1000kg/cm2 ・熱
変形温度 (ASTM D−648)
100〜120℃ ・絶縁破壊電圧 (ASTM D−149)
15.5〜19.0kV/mm ・誘電
率
60Hz 2.40〜2.75
(ASTM D−150) 1kHz
2.40〜2.75
1MH
z 2.40〜2.75等として例示される程度の、
耐熱性、高周波特性、成形性等の良好なものとして特徴
づけられる。
としての性質としては、 ・比 重(ASTM D−792)
1.00〜1.20 ・硬 度(ASTM
D−785) R−109/R−121
・引張り強度 (ASTM D−638)
400〜580kg/cm2 ・曲げ
強度 (ASTM D−790)
600〜1000kg/cm2 ・熱
変形温度 (ASTM D−648)
100〜120℃ ・絶縁破壊電圧 (ASTM D−149)
15.5〜19.0kV/mm ・誘電
率
60Hz 2.40〜2.75
(ASTM D−150) 1kHz
2.40〜2.75
1MH
z 2.40〜2.75等として例示される程度の、
耐熱性、高周波特性、成形性等の良好なものとして特徴
づけられる。
【0014】これらのポリフェニレンオキサイド系樹脂
は、内部コア層(2)の形成に際して樹脂シート、樹脂
塗布等の任意の手段によって配設することができる。特
に樹脂シートを使用することが好ましい。その内部コア
層(2)としての厚みも、一般的には0.5〜10mm
程度までの範囲とすることができる。このため、樹脂シ
ートを用いる場合には、薄いもの(0.5mm程度)か
ら厚いもの(10mm程度)まで簡易に使用して積層板
(1)の製造を可能とするため、製造コストもより安価
となる。
は、内部コア層(2)の形成に際して樹脂シート、樹脂
塗布等の任意の手段によって配設することができる。特
に樹脂シートを使用することが好ましい。その内部コア
層(2)としての厚みも、一般的には0.5〜10mm
程度までの範囲とすることができる。このため、樹脂シ
ートを用いる場合には、薄いもの(0.5mm程度)か
ら厚いもの(10mm程度)まで簡易に使用して積層板
(1)の製造を可能とするため、製造コストもより安価
となる。
【0015】また、表面層(3)の熱硬化性樹脂として
は、従来より知られている各種のものが使用でき、たと
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂な
どが例示される。これらの熱硬化性樹脂は、ガラスクロ
ス、ガラスマット、不織布、紙などの基材に含浸し、樹
脂と基材との複合材として使用してもよい。このような
熱硬化性樹脂からなる表面層(3)については、その厚
みを一般的には0.03〜1.0mm程度とすることが
でき、樹脂シート、プリプレグ、あるいは塗布等の各種
の手段を用いて表面層(3)として形成することができ
る。
は、従来より知られている各種のものが使用でき、たと
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂な
どが例示される。これらの熱硬化性樹脂は、ガラスクロ
ス、ガラスマット、不織布、紙などの基材に含浸し、樹
脂と基材との複合材として使用してもよい。このような
熱硬化性樹脂からなる表面層(3)については、その厚
みを一般的には0.03〜1.0mm程度とすることが
でき、樹脂シート、プリプレグ、あるいは塗布等の各種
の手段を用いて表面層(3)として形成することができ
る。
【0016】最外層としての金属箔(4)についてもそ
の種類に特段の限定はない。銅、アルミニウム、鉄、ス
テンレス等の金属または合金の任意のものが使用される
。なかでも、銅が好ましいものである。この金属箔(4
)としては、その厚みを5〜70μm程度とするのが好
ましい。
の種類に特段の限定はない。銅、アルミニウム、鉄、ス
テンレス等の金属または合金の任意のものが使用される
。なかでも、銅が好ましいものである。この金属箔(4
)としては、その厚みを5〜70μm程度とするのが好
ましい。
【0017】なお、これらの内部コア層(2)、表面層
(3)および金属箔(4)の一体化には、通常の加熱加
圧による圧締等の手段が採用でき、たとえば120〜1
80℃の温度で、20〜80kg/cm2 の圧力等の
条件が採用できる。使用する素材の種類によっては、無
圧、もしくはより低圧、低温の条件とすることもできる
。そして、この発明においては、その積層板(1)の加
熱加圧積層成形に際し、前記の内部コア層(2)の表面
をあらかじめ物理的または化学的に処理しておく。この
処理は、内部コア層(2)と表面層(3)との界面密着
力を増大させるためのものである。このような表面処理
としては適宜な手段が採用できるが、たとえば物理的に
はバフ研摩、ジェットスクラバーなどの手段が、また化
学的にはトリクレン溶剤処理などの処理を施すことがで
きる。
(3)および金属箔(4)の一体化には、通常の加熱加
圧による圧締等の手段が採用でき、たとえば120〜1
80℃の温度で、20〜80kg/cm2 の圧力等の
条件が採用できる。使用する素材の種類によっては、無
圧、もしくはより低圧、低温の条件とすることもできる
。そして、この発明においては、その積層板(1)の加
熱加圧積層成形に際し、前記の内部コア層(2)の表面
をあらかじめ物理的または化学的に処理しておく。この
処理は、内部コア層(2)と表面層(3)との界面密着
力を増大させるためのものである。このような表面処理
としては適宜な手段が採用できるが、たとえば物理的に
はバフ研摩、ジェットスクラバーなどの手段が、また化
学的にはトリクレン溶剤処理などの処理を施すことがで
きる。
【0018】積層成形は、まず表面処理した内部コア層
(2)と表面層(3)とを一体化した後に金属箔(4)
を積層してもよいし、これらを同時に積層成形してもよ
い。そして、この積層成形に際しては、層間の接着力増
大のためにエポキシ系、ゴム系等の接着剤を使用しても
よい。実際、前記の内部コア層(2)にポリフェニレン
オキサイド樹脂シート(サンロイド
(2)と表面層(3)とを一体化した後に金属箔(4)
を積層してもよいし、これらを同時に積層成形してもよ
い。そして、この積層成形に際しては、層間の接着力増
大のためにエポキシ系、ゴム系等の接着剤を使用しても
よい。実際、前記の内部コア層(2)にポリフェニレン
オキサイド樹脂シート(サンロイド
【0019】
【0020】ノニル製シートPN7120)(厚み2m
m)を用い、これをあらかじめバフ研摩によって表面処
理し、表面層(3)にエポキシ樹脂(厚み0.3mm)
を、金属箔(4)として厚み10μmの銅箔を用いて積
層一体化成形して両面金属張積層板を製造したところ、
その耐熱性は、線膨張係数(ASTM D−696)
5.6×10−5/℃、熱変形温度(ASTM D−
648)約110℃と良好であって、高周波特性も、誘
電率が約2.66(60Hz)、2.66(1kHz)
,2.60(1MHz)と良好な電気用積層板が得られ
た。その層間密着力は大きく、製造は容易で、またコス
トも安価であった。
m)を用い、これをあらかじめバフ研摩によって表面処
理し、表面層(3)にエポキシ樹脂(厚み0.3mm)
を、金属箔(4)として厚み10μmの銅箔を用いて積
層一体化成形して両面金属張積層板を製造したところ、
その耐熱性は、線膨張係数(ASTM D−696)
5.6×10−5/℃、熱変形温度(ASTM D−
648)約110℃と良好であって、高周波特性も、誘
電率が約2.66(60Hz)、2.66(1kHz)
,2.60(1MHz)と良好な電気用積層板が得られ
た。その層間密着力は大きく、製造は容易で、またコス
トも安価であった。
【0021】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、耐熱性の良好な、高周波特性に優れた電気用金属張
積層板が安価な製造コストと簡易な製造によって提供さ
れる。
り、耐熱性の良好な、高周波特性に優れた電気用金属張
積層板が安価な製造コストと簡易な製造によって提供さ
れる。
【図1】この発明の電気用金属張積層板を例示した断面
図である。
図である。
1 金属張積層板
2 内部コア層
3 表面層
4 金属箔
Claims (3)
- 【請求項1】 表面処理したポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂からなる内部コア層に、表面層としての熱硬化
性樹脂または熱硬化性樹脂含浸基材層、さらに最外層の
金属箔とを配設一体化成形してなることを特徴とする電
気用金属張積層板。 - 【請求項2】 内部コア層の厚みを0.5〜10mm
、表面層の厚みを0.03〜1.0mmとしてなる請求
項1の電気用金属張積層板。 - 【請求項3】 ポリフェニレンオキサイド樹脂シート
の表面を処理し、これを配設一体化してなる請求項1ま
たは2の電気用金属張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5635191A JPH04291784A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電気用金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5635191A JPH04291784A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電気用金属張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04291784A true JPH04291784A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13024813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5635191A Pending JPH04291784A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電気用金属張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04291784A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044523A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法 |
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1991
- 1991-03-20 JP JP5635191A patent/JPH04291784A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011044523A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法 |
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