JPH0221695A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0221695A JPH0221695A JP17160788A JP17160788A JPH0221695A JP H0221695 A JPH0221695 A JP H0221695A JP 17160788 A JP17160788 A JP 17160788A JP 17160788 A JP17160788 A JP 17160788A JP H0221695 A JPH0221695 A JP H0221695A
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- Japan
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- resin
- printed circuit
- dielectric constant
- printed wiring
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は゛戒気機器、成子機器、通信機器、計算機器等
に用すられる多層プリント配線板に関するものである。
に用すられる多層プリント配線板に関するものである。
従来、低誘電率の多層プリント配線板は基材にアラミ）
’ 繊維布を用Ａていた。しかしアラミド繊維布基材は
低誘電率の点で優れて因るが、スルホール信頼性に欠け
る問題があった。
’ 繊維布を用Ａていた。しかしアラミド繊維布基材は
低誘電率の点で優れて因るが、スルホール信頼性に欠け
る問題があった。
従来の技術で述べたようにアラミド繊維布基材の多層プ
リント配線板は低誘電率の点で優れてｂるがスルホール
信頼性が小さい。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低誘電率で且つスルホール信頼性ｌと優れた多層プリン
ト配線板を提供することにある。
リント配線板は低誘電率の点で優れてｂるがスルホール
信頼性が小さい。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低誘電率で且つスルホール信頼性ｌと優れた多層プリン
ト配線板を提供することにある。
に、樹脂含浸基材を介して配役−像化してなる多層プリ
ント配線板において、プリント配線板の樹脂に誘電率が
３以下の樹脂をｍ−たことを特徴とする多層プリント配
線板のため、低誘電率で且つスルホール信頼性を向上さ
せることができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
ント配線板において、プリント配線板の樹脂に誘電率が
３以下の樹脂をｍ−たことを特徴とする多層プリント配
線板のため、低誘電率で且つスルホール信頼性を向上さ
せることができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明にｍ−るプリント配線板としては、両面プリント
配線板、多層プリント配線板等が用りられ、プリント配
線板を構成する樹脂としては誘電率が３以下の樹脂即ち
弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を用−る。
配線板、多層プリント配線板等が用りられ、プリント配
線板を構成する樹脂としては誘電率が３以下の樹脂即ち
弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を用−る。
基材の種類は特に限定するものではな−、プリント配線
板の回路形成についても銅箔等の金属箔をエツチング処
理して形成したもの、アディティブ法等で鍍金によって
回路を形成したもの、或は導電材料等の印刷によって回
路を形成したもの等で特に限定するものではない。ただ
好ましくは上下のプリント配線板は類似構成のものを用
いることが反り、ネジレの点でよく好まし論ことである
。樹脂含浸基材に用いる樹脂、基材の種類については特
に限定するものではなく、樹脂としてはフェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ボ１１ア
ミド樹脂、弗化樹脂、ボ１１フェニレンオキサイド樹脂
、ポリフェニレンスルファイド樹脂等の単独、変性物、
混合物が用すられ、基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊織やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アク＋１ル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの
組合せ基材等である。−像化手段についてはプレス法、
多段プレス法、 真空フレス法、マルチロール法、ダブ
ルベルト法等が用りられ特に限定するものではない。
板の回路形成についても銅箔等の金属箔をエツチング処
理して形成したもの、アディティブ法等で鍍金によって
回路を形成したもの、或は導電材料等の印刷によって回
路を形成したもの等で特に限定するものではない。ただ
好ましくは上下のプリント配線板は類似構成のものを用
いることが反り、ネジレの点でよく好まし論ことである
。樹脂含浸基材に用いる樹脂、基材の種類については特
に限定するものではなく、樹脂としてはフェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ボ１１ア
ミド樹脂、弗化樹脂、ボ１１フェニレンオキサイド樹脂
、ポリフェニレンスルファイド樹脂等の単独、変性物、
混合物が用すられ、基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊織やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アク＋１ル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの
組合せ基材等である。−像化手段についてはプレス法、
多段プレス法、 真空フレス法、マルチロール法、ダブ
ルベルト法等が用りられ特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
実施例
厚み１．６ ＋ｎのガラス布基材熱硬化性ボ１１フェニ
レンオキサイＶ樹脂積層板からなる両面プリント配線板
２枚の間に厚み０．１ ＃のボ１１イミド樹脂含浸ガラ
ス布３枚を挾み成形圧力４ｏ Ｋｑ／ｌ、−４、１８０
℃で９０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得
た。
レンオキサイＶ樹脂積層板からなる両面プリント配線板
２枚の間に厚み０．１ ＃のボ１１イミド樹脂含浸ガラ
ス布３枚を挾み成形圧力４ｏ Ｋｑ／ｌ、−４、１８０
℃で９０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得
た。
実施例２
樹脂含浸基材として厚み０．１鰭のボ１１イミド樹脂含
浸アラミド繊維布３枚を用いた以外は実施例１と同様に
処理して４層回路プリント配線板を得た。
浸アラミド繊維布３枚を用いた以外は実施例１と同様に
処理して４層回路プリント配線板を得た。
比較例
プリント配線板として厚み１．６ｆｌのガラス布基材ポ
リイミド樹脂積層板からなる両面プリント配線板を用い
た以外は実施例２と同様に処理して４層回路プリント配
線板を得た。
リイミド樹脂積層板からなる両面プリント配線板を用い
た以外は実施例２と同様に処理して４層回路プリント配
線板を得た。
比較例２
厚み１．６ｆｌのアラミド繊維布基材ポリイミド樹脂積
層板からなる両面プリント配線板を用いた以外は実施例
２と同様に処理して４層回路プリント配線板を得た。
層板からなる両面プリント配線板を用いた以外は実施例
２と同様に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例１及び２と比較例１及び２の多層プリント配線板
の性能は第１表のようである。
の性能は第１表のようである。
トン配線板におりでは熱膨脹庫が低下する効果を有して
−る。
−る。
Claims (1)
- （１） プリント配線板とプリント配線板との間に、樹
脂含浸基材を介して配設一体化してなる多層プリント配
線板において、プリント配線板の樹脂に誘電率が３以下
の樹脂を用いたことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160788A JPH0221695A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160788A JPH0221695A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221695A true JPH0221695A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15926303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160788A Pending JPH0221695A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221695A (ja) |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17160788A patent/JPH0221695A/ja active Pending
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