JPH09181447A

JPH09181447A - 多層積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH09181447A
Application number: JP7333847A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Hamatsu; 力濱津
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-12-22
Filing date: 1995-12-22
Publication date: 1997-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】２枚以上の内層材、厚みが０．５ｍｍ以上の
外層絶縁層を有し、総厚みが３．０ｍｍ以上の多層積層
板を加熱加圧成形する際に、各層間に層ずれを発生させ
ない多層積層板の製造方法を提供する。【解決手段】多層積層板の外層は複数枚のプリプレグ
３の樹脂が完全硬化して形成される。２枚以上の内層材
１と、これら内層材１，１間に内層材１を接合する内層
用プリプレグ２を配し、外側に外層用プリプレグ３ａを
１枚重ねた積層体６を作製し、上記積層体６を貫通する
ハトメピン５で固定する。その後、上記積層体６の上面
及び下面に残りの外層用プリプレグ３ｂを重ね、最外層
に金属箔４を配設して加熱加圧成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、電気機器
等に用いられる多層積層板の製造方法に関し、具体的に
は、２枚以上の内層材を有し、総厚みが３．０ｍｍ以上
の多層積層板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の発達に伴い、２枚以上の内層
材を有した多層積層板が用いられる。上記多層積層板
は、導体回路を形成した複数枚の内層材にプリプレグを
介して重ね、最外層に銅箔等の金属箔を配設し、これを
成形プレートに挟み、プレス成形装置にセットし、加熱
加圧成形して製造される。

【０００３】この加熱加圧成形をする際、図４に示す如
く、内層材２１とプリプレグ２０の層ずれを防止するた
めに、２枚以上の内層材２１，２１及び各上下面のプリ
プレグ２０の総てをハトメピン２５で固定した後に、最
外層に金属箔７を配設し、成形プレート７に挟み、その
後熱盤間で加熱加圧する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この製造方法にあって
は、熱盤間の成形枚数を減らすことなく、加熱加圧成形
の際に成形ずれを防止する方法として有効である。しか
し、電子機器の多種多様な使用拡大に伴い、外層絶縁層
や総厚みが厚い多層積層板の需要がある。例えば、３枚
の内層材、厚みが０．５〜０．６ｍｍ程度の内層絶縁
層、及び、厚みが０．５〜０．６ｍｍ程度の外層絶縁層
を有する、総厚みが３．０〜４．０ｍｍの多層積層板が
挙げられる。この多層積層板を加熱加圧成形する際に、
厚みが０．１５〜０．２０ｍｍ程度のプリプレグを内層
用、及び、外層用に１０枚程度使用する必要が生じる。
上記内層材及び各プリプレグの総てを上述の如くハトメ
ピンで固定しようとすると、ハトメピンで固定する際に
層ずれが発生し易い。

【０００５】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、２枚以上の内層材を有
し、外層絶縁層の厚みが０．５ｍｍ以上、及び、総厚み
が３．０ｍｍ以上の多層積層板を製造する際に、各層間
に層ずれを発生させない多層積層板の製造方法を提供す
ることにある。

【０００６】さらに、本発明の他の目的とするところ
は、上記目的に加えて、加熱加圧成形する際に、成形ず
れを発生させない多層積層板の製造方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層積層板の製造方法は、２枚以上の内層材１を有し、
外層に複数枚のプリプレグ３に含浸した樹脂が完全硬化
してなる外層絶縁層１３の厚みが０．５ｍｍ以上、及
び、総厚みが３．０ｍｍ以上の多層積層板の製造方法で
あって、上記２枚以上の内層材１と、これら内層材１，
１間に内層材１を接合する内層用プリプレグ２を配し、
外側に外層用プリプレグ３ａを１枚重ねた積層体６を作
製し、上記積層体６を貫通するハトメピン５で固定した
後に、上記積層体６の上面及び下面に残りの外層用プリ
プレグ３ｂを重ね、最外層に金属箔４を配設して加熱加
圧成形することを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項２に係る多層積層板の製造
方法は、請求項１記載の多層積層板の製造方法におい
て、上記外層用プリプレグ３の樹脂含有量が３５〜５０
重量％の範囲であることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法は、請求項１又は請求項２記載の多層積層板の製造
方法において、上記最外層に配した金属箔４の端縁間に
渡って貼着した耐熱テープ９で定着することを特徴とす
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明の一実施例により材料を積層した場合
の要部を示した断面図であり、図２は本発明の製造方法
で得た多層積層板の要部を示した断面図である。

【００１１】本発明の対象となる多層積層板は、図２に
示す、２枚以上の内層材１、厚みが０．５ｍｍ以上の外
層絶縁層１３、及び、最外層の少なくとも一方に金属箔
４を有し、総厚みが３．０ｍｍ以上の積層板である。

【００１２】上記内層材１は、例えば、銅箔等の金属箔
を張ったガラスエポキシ樹脂積層板、ガラスポリイミド
樹脂積層板等の基板にエッチングを施して基板の表面に
導体回路８を形成したものが挙げられる。本発明におい
ては、これら内層材１，１の接合、及び、内層絶縁層１
２の形成にに内層用プリプレグ２、最外層の金属箔７と
の接合、及び、外層絶縁層１３の形成に外層用プリプレ
グ３が使用される。上記プリプレグ２，３、としては、
ガラス布、不織布等の基材にエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものが挙げ
られる。上記金属箔７は銅箔等が挙げられる。

【００１３】本発明においては、上記外層用プリプレグ
３が複数枚使用される。図１に示す如く、上記２枚以上
の内層材１と、これら内層材１，１間に内層用プリプレ
グ２を配し、外側に外層用プリプレグ３ａを１枚重ねた
積層体６を作製する。この積層体６の周辺を、積層体６
を貫通するハトメピン５で固定する。上記ハトメピン５
としては鉄、真ちゅう、ステンレス鋼等の金属製や、ポ
リプロピレン、ポリエチレン樹脂等の合成樹脂製を用い
ることができる。本発明においては、上記積層体６をハ
トメピン５で固定した後に、上記積層体６の上面及び下
面に残りの外層用プリプレグ３ｂを重ね、最外層に金属
箔４を配設する。上記ハトメピン５の両端に外層用プリ
プレグ３ａが上下各１枚しかないので、ハトメピン５で
固定する際の層ずれが発生しにくい。また、１枚外層用
プリプレグ３ａを配することで、内層材１の導体回路８
が作業中に傷付くことを防止する。なお、本発明は、特
に、内層絶縁層１２の厚みが０．５ｍｍ以上の場合に顕
著に発揮される。また、本発明では、内層絶縁層１２の
厚みを増加させるために、導体回路が形成されていない
絶縁板を、内層用プリプレグ２間に用いてもよい。

【００１４】上記プリプレグ２，３の樹脂量は特に限定
しないが、ハトメピン５で固定しない外層用プリプレグ
３ｂの樹脂含有量は３５〜５０重量％の範囲が好まし
い。樹脂含有量が５０重量％を超えると成形の際にスリ
ッピングする恐れが発生し、樹脂含有量が３５重量％未
満であると、ボイドと称する残気泡が発生しやすい。

【００１５】図１に示すとおり、上記材料を配設した後
に、成形プレート７間に挟み、さらにプレス成形装置に
セットし、加熱加圧成形する。この加熱加圧成形を行う
ことにより、プリプレグ２，３の樹脂が完全硬化して、
２枚以上の内層材を有し、外層絶縁層の厚みが０．５ｍ
ｍ以上、及び、総厚みが３．０ｍｍ以上の多層積層板が
得られる。

【００１６】次に、本発明の他の実施例を説明する。図
３は本発明の他の実施例により材料を積層した場合の要
部を示した断面図である。

【００１７】本発明においては、図３に示す如く、金属
箔４を配設した後に、上記金属箔４の端縁間に渡って貼
着した耐熱テープ９で定着する。上記耐熱テープ９によ
る定着は、外層用プリプレグ３の枚数が５枚以上の場合
に有効である。この定着により、加熱加圧成形の際の成
形ずるを完全に防止することができる。上記耐熱テープ
９としては、１００〜１５０℃の温度で接着面積対して
０．８ｋｇ／ｃｍ²以上の引っ張り強度を有するものが
望ましい。

【００１８】

【実施例】

（実施例１）厚さ０．５ｍｍの内層材３枚を用いた。内
層用及び外層用のプリプレグとして、厚み０．１８ｍｍ
のガラス基材にエポキシ樹脂を４５重量％となるよう含
浸し、半硬化したものを用いた。真ちゅうのハトメピン
を用いた。

【００１９】上記３枚の内層材間に、内層用プリプレグ
を各２枚ずつ積層し、外側に外層用プリプレグを１枚重
ね、サイズ５００×３００ｍｍの積層体を作製した。こ
の積層体の四隅に積層体を貫通するハトメピンを挿入
し、固定した。さらに、上記積層体の上面及び下面に各
２枚づつ外層用プリプレグを重ね、最外層に１８μｍの
銅箔を配した。ハトメピンで固定後の、各層間のずれを
測定したところ、３０〜５０μｍであった。上記材料を
配設した後に、成形プレート間に挟み、加熱加圧成形
し、プリプレグの樹脂を完全に硬化させ、総厚み３．３
ｍｍの多層積層板を得た。上記加熱加圧の際に成形ずれ
は発生しなかった。得た多層積層板２０枚を用い、回路
を形成した後に各層間のずれを測定したところ、４０〜
８０μｍであった。

【００２０】（比較例１）実施例１と同様の材料を用い
た。３枚の内層材間に、内層用プリプレグを各２枚ずつ
積層し、外側に各３枚づつ外層用プリプレグを重ね、四
隅にハトメピンを挿入し、固定した。その後、最外層に
１８μｍの銅箔を配した。ハトメピンで固定後の、各層
間のずれを測定したところ、５０〜１００μｍであっ
た。さらに、実施例１と同様の条件で加熱加圧し、総厚
み３．３ｍｍの多層積層板を得た。上記加熱加圧の際に
成形ずれは発生しなかった。得た多層積層板２０枚を用
い、回路を形成した後に各層間のずれを測定したとこ
ろ、８０〜１２０μｍであった。

【００２１】（実施例２）外層用プリプレグとして、厚
み０．１８ｍｍのガラス基材にエポキシ樹脂を５１重量
％となるよう含浸し、半硬化したものを用いた。内層用
プリプレグは実施例１と同様に、厚み０．１８ｍｍのガ
ラス基材にエポキシ樹脂を４５重量％となるよう含浸
し、半硬化したものを用いた。

【００２２】実施例１と同様に３枚の内層材間に、内層
用プリプレグを各２枚ずつ積層し、外側に外層用プリプ
レグを１枚重ね、サイズ５００×３００ｍｍの積層体を
作製した。この積層体の四隅に積層体を貫通する、真ち
ゅうのハトメピンを挿入し、固定した。さらに、上記積
層体の上面及び下面に各４枚づつ外層用プリプレグを重
ね、最外層に１８μｍの銅箔を配した。ハトメピンで固
定後の、各層間のずれを測定したところ、３０〜５０μ
ｍであった。さらに、１００〜１５０℃の温度で接着面
積対して１．５ｋｇ／ｃｍ²の引っ張り強度を有する耐
熱テープで銅箔の端縁間に渡って定着した。その後、成
形プレート間に挟み、加熱加圧成形し、プリプレグの樹
脂を完全に硬化させ、総厚み４．８ｍｍの多層積層板を
得た。上記加熱加圧の際に成形ずれは発生しなかった。
得た多層積層板２０枚を用い、回路を形成した後に各層
間のずれを測定したところ、５０〜１００μｍであっ
た。

【００２３】

【発明の効果】本発明の請求項１に係る多層積層板の製
造方法によると、２枚以上の内層材を有し、外層絶縁層
の厚みが０．５ｍｍ以上、及び、総厚みが３．０ｍｍ以
上の多層積層板を各層間に層ずれを発生させることな
く、加熱加圧成形することができる。

【００２４】本発明の請求項２に係る多層積層板の製造
方法によると、上記効果に加えて、加熱加圧成形する際
に、成形ずれを発生させつことがない。

【００２５】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法によると、上記効果に加えて、加熱加圧成形する際
に、成形ずれを発生させつことがない。特に、外層用プ
リプレグの枚数が５枚以上の場合に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例により材料を積層した場合の
要部を示した断面図である。

【図２】本発明の製造方法で得た多層積層板の要部を示
した断面図である。

【図３】本発明の他の実施例により材料を積層した場合
の要部を示した断面図である。

【図４】従来の方法により材料を積層した場合の要部を
示した断面図である。

【符号の説明】

１内層材２内層用プリプレグ３，３ａ，３ｂ外層用プリプレグ４金属箔５ハトメピン６積層体７成形プレート９耐熱テープ１２内層絶縁層１３外層絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２枚以上の内層材（１）を有し、外層に
複数枚のプリプレグ（３）に含浸した樹脂が完全硬化し
てなる外層絶縁層（１３）の厚みが０．５ｍｍ以上、及
び、総厚みが３．０ｍｍ以上の多層積層板の製造方法で
あって、上記２枚以上の内層材（１）と、これら内層材
（１），（１）間に内層材（１）を接合する内層用プリ
プレグ（２）を配し、外側に外層用プリプレグ（３ａ）
を１枚重ねた積層体（６）を作製し、上記積層体（６）
を貫通するハトメピン（５）で固定した後に、上記積層
体（６）の上面及び下面に残りの外層用プリプレグ（３
ｂ）を重ね、最外層に金属箔（４）を配設して加熱加圧
成形することを特徴とする多層積層板の製造方法。
【請求項２】上記外層用プリプレグ（３）の樹脂含有
量が３５〜５０重量％の範囲であることを特徴とする請
求項１記載の多層積層板の製造方法。
【請求項３】上記最外層に配した金属箔（４）の端縁
間に渡って貼着した耐熱テープ（９）で定着することを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層積層板の製
造方法。