JP2003224358A

JP2003224358A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2003224358A
Application number: JP2002018859A
Authority: JP
Inventors: Kazunobu Morioka; 一信盛岡
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2003-08-08
Anticipated expiration: 2022-01-28
Also published as: JP3838108B2

Abstract

(57)【要約】【課題】回路板が層間位置ずれすることなく積層する
ことができる多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。【解決手段】回路板１をプリプレグ２を介して重ねる
と共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加
熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的
に回路板１に熱溶着させてプリプレグ２の両側に回路板
１を結合させる結合作業を複数回繰り返して、複数枚の
回路板１をプリプレグ２を介して重ねた後、これを加熱
加圧成形することによって、プリプレグ２による絶縁接
着層３を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層
プリント配線板を製造する。この際に、結合作業の前回
とその次の回とにおいて、端縁に沿った３箇所以上の複
数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならな
いようにずらした位置で局所的に加熱加圧をしてプリプ
レグ２の両側に回路板１を結合させるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の回路板を
プリプレグを介して積層成形することによって行なわれ
る多層プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板を製造するにあたっ
ては、例えば図４に示すようにして行なわれている。す
なわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数
枚用い、図４（ａ）のように隣合う回路板１間にプリプ
レグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ね、さらに必要に
応じてその外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用
の金属箔１０を重ね、そしてこれを熱盤間で加熱加圧成
形することによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化し
て形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔
１０を積層一体化した図４（ｂ）のような多層プリント
配線板を得ることができるものである。

【０００３】上記のようにして作製される多層プリント
配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回
路が形成されており、これらの各回路はスルーホールや
バイヤホール等で導通接続されるようになっている。従
って、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねた
後、加熱加圧成形を終了して積層一体化するまでの間
に、回路板１が相互に位置ずれすると、回路の位置がず
れて導通接続不良が発生するおそれがあるので、各回路
板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの
回路が相互に正確に位置合わせされた状態で加熱加圧成
形して積層する必要がある。

【０００４】そこで、プリプレグ２を介して回路板１を
重ねる際に、回路板１の対向する各端縁部をそれぞれ局
所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂
を部分的に回路板１に熱溶着させ、プリプレグ２を介し
て各回路板１を結合することが行なわれている。このよ
うに各回路板１をプリプレグ２を介して結合しておくこ
とによって、各回路板１が相互に位置ずれすることを防
止することができものであり、各回路板１の回路を相互
に正確に位置合わせした状態で加熱加圧成形して積層一
体化することができるのである。

【０００５】そしてこのように各回路板１をプリプレグ
２を介して結合するにあたって、回路板１の重ね枚数が
多いときには、回路板１をプリプレグ２を介して結合す
る作業は図１のように順次行なわれる。すなわち、まず
図１（ａ）のように、２枚の回路板１ａ，１ｂの間にプ
リプレグ２ａを挟み、各回路板１ａ，１ｂの対向する端
縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加
熱加圧することによって、このプリプレグ２ａを介して
２枚の回路板１ａ，１ｂを結合する。次に図１（ｂ）の
ように、回路板１ａ，１ｂのうち一方の回路板１ｂにプ
リプレグ２ｂを介して他の回路板１ｃを重ね、回路板１
ａ，１ｃの対向する端縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を
圧接させて局所的に加熱加圧することによって、このプ
リプレグ２ｂを介して回路板１ｂ，１ｃを結合する。次
に図１（ｃ）のように、外側に位置する回路板１ａ，１
ｃのうち一方の回路板１ｃにプリプレグ２ｃを介して他
の回路板１ｄを重ね、回路板１ａ，１ｄの対向する端縁
部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加熱
加圧することによって、このプリプレグ２ｃを介して回
路板１ｃ，１ｄを結合する。さらにプリプレグ２を介し
て回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧
をする結合作業を必要回数繰り返すことによって、図１
（ｄ）のように、複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレ
グ２ａ〜２ｅを介して重ねると共に相互に結合すること
ができるものである。

【０００６】ここで、プリプレグ２に回路板１を熱溶着
させて結合させる箇所は、回路板１の対向する端縁に沿
った複数箇所に設定されており、位置ずれを防止する結
合が確実に行なわれるようにしてある。例えば図３に示
すように、回路板１の対向する端縁に沿ったａ〜ｅの複
数箇所に設定し、ａ〜ｅの各個所において回路板１の外
面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なうこ
とによって、ａ〜ｅの各個所でプリプレグ２に回路板１
を熱溶着させて結合させるようにしている。そして、図
１（ａ）〜（ｄ）におけるような、プリプレグ２を介し
て回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧
をする結合作業の各回ごとに、ａ〜ｅの同じ箇所におい
て回路板１の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱
加圧を行ない、ａ〜ｅの同じ箇所において回路板１をプ
リプレグ２に熱溶着させるようにするのが一般的であ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように熱圧着ヘ
ッド１１で加熱加圧を行なうにあたって、加熱温度は通
常２００℃以上で行なわれるので、熱圧着ヘッド１１が
圧接される回路板１の表面の樹脂は高温の作用で部分的
に炭化されるおそれがある。回路板１の表面の樹脂がこ
のように炭化されていると、この回路板１を次回の結合
作業においてプリプレグ２と熱溶着させる際の接着強度
が低くなるおそれがある。回路板１の表面の樹脂が炭化
されていないと、プリプレグ２の樹脂とこの回路板１の
樹脂の重合反応によって、強固な接着力で熱溶着させる
ことができるが、回路板１の表面の樹脂が炭化されてい
るとこのような重合反応が不十分になり、強固な接着力
で熱溶着させることができないのである。

【０００８】そして上記のように、プリプレグ２を介し
て重ねた回路板１に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱
加圧をする結合作業を、総ての回において同じ箇所に熱
圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なって、総て
同じａ〜ｅの箇所で回路板１をプリプレグ２に熱溶着さ
せるようにすると、２回目以降の結合作業で熱溶着させ
る総ての箇所において回路板１とプリプレグ２との結合
力が不十分になるおそれがある。従ってこのように複数
枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねたものを加熱
加圧成形して多層プリント配線板を成形するにあたっ
て、結合力が不十分な回路板１に位置ずれが生じるおそ
れがあり、回路板１に層間位置ずれが発生するおそれが
あった。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、回路板が層間位置ずれすることなく積層すること
ができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、回路板１をプリプレ
グ２を介して重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複
数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレ
グ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させてプリプレ
グ２の両側に回路板１を結合させ、次に外側に位置する
回路板１のいずれか一方の回路板１にプリプレグ２を介
して他の回路板１を重ねると共に端縁に沿った３箇所以
上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、こ
のプリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させ
てこのプリプレグ２の両側に回路板１を結合させ、この
結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板１をプリプ
レグ２を介して重ねた後、これを加熱加圧成形すること
によって、プリプレグ２による絶縁接着層３を介して複
数枚の回路板１を積層一体化して多層プリント配線板を
製造するにあたって、結合作業の前回とその次の回とに
おいて、端縁に沿った３箇所以上の複数箇所のうち少な
くとも両端の箇所が同じ位置にならないようにずらした
位置で局所的に加熱加圧をしてプリプレグ２の両側に回
路板１を結合させるようにすることを特徴とするもので
ある。

【００１１】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、結合作業の回ごとに、加熱加圧条件を順次高く設定
することを特徴とするものである。

【００１２】また請求項３の発明は、請求項２におい
て、結合作業の回ごとに加熱加圧時間を順次長くするこ
とによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特
徴とするものである。

【００１３】また請求項４の発明は、請求項２におい
て、結合作業の回ごとに加熱温度を順次高くすることに
よって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴と
するものである。

【００１４】また請求項５の発明は、請求項２におい
て、結合作業の回ごとに加圧圧力を順次高くすることに
よって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴と
するものである。

【００１５】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、結合作業の最終回の加熱加圧条件を
最も高く設定することを特徴とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１７】本発明において回路板１としては、内層用
回路板などとして用いられている任意のものを使用する
ことができるものである。すなわち、ガラスクロスなど
の基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸
して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、こ
のプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔など
金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金
属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板
の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすること
によって製造されたものを用いることができる。

【００１８】またプリプレグ２としては、多層成形用な
どとして用いられている任意のものを使用することがで
きるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材に
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これ
を加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にす
ることによって、製造されたものを用いることができ
る。

【００１９】上記の複数枚の回路板１を内層材として用
い、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して加熱加圧
成形して積層一体化することによって、多層プリント配
線板を製造することができるものであるが、この加熱加
圧成形をするに先だって、回路板１が相互に位置ずれし
ないようにプリプレグ２によって結合する。

【００２０】すなわち既述の図１（ａ）のように、まず
２枚の回路板１ａ，１ｂの間にプリプレグ２ａを挟み、
各回路板１ａ，１ｂの相対する端縁部の各外面に熱圧着
ヘッド１１を対向させて配置すると共に圧接させ、回路
板１ａ，１ｂを通してプリプレグ２ａを局所的に加熱加
圧することによって、このプリプレグ２ａの樹脂を部分
的に回路板１ａ，１ｂに熱溶着させ、このプリプレグ２
ａを介して回路板１ａ，１ｂを結合する。このようにし
て１回目の結合作業をした後、次に図１（ｂ）のよう
に、結合した回路板１ａ，１ｂのうち一方の回路板１ｂ
にプリプレグ２ｂを介して他の回路板１ｃを重ね、回路
板１ａ，１ｃの相対する端縁部の各外面に熱圧着ヘッド
１１を対向させて配置すると共に圧接させ、回路板１ａ
〜１ｃを通してプリプレグ２ｂを局所的に加熱加圧する
ことによって、このプリプレグ２ｂを介して回路板１
ｂ，１ｃを結合する。このようにして２回目の結合作業
をした後、次に図１（ｃ）のように、外側に位置する回
路板１ａ，１ｃのうち一方の回路板１ｃにプリプレグ２
ｃを介して他の回路板１ｄを重ね、回路板１ａ，１ｄの
相対する端縁部の各外面に熱圧着ヘッド１１を対向させ
て配置すると共に圧接させ、回路板１ａ〜１ｄを通して
プリプレグ２ｃを局所的に加熱加圧することによって、
このプリプレグ２ｃを介して回路板１ｃ，１ｄを結合す
る。このようにプリプレグ２を介して回路板１を重ねる
と共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業を必
要回数繰り返した後、図１（ｄ）のように、複数枚の回
路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねる
と共に、外側に位置する回路板１ａ，１ｆの相対する端
縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加
熱加圧する最終回の結合作業をすることによって、複数
枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して
相互に結合することができるものである。

【００２１】そしてこのように複数枚の回路板１ａ〜１
ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねると共に相互に
結合した後、既述の図４（ａ）のように必要に応じて最
外層の回路板１の外面にプリプレグ２を介して銅箔等の
金属箔１０を重ね、これを熱盤間で加熱加圧成形するこ
とによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成さ
れる絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔１０を積
層一体化した図４（ｂ）のような多層プリント配線板を
得ることができるものである。このとき、各回路板１は
プリプレグ２を介して結合されているので、回路板１と
プリプレグ２を重ね合わせたものを熱盤間にセットする
際や、加熱加圧成形を行なう際に、各回路板１が相互に
位置ずれすることを防止することができるものであり、
各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で
積層一体化することができるのである。

【００２２】ここで、プリプレグ２に回路板１を熱溶着
させて結合させる箇所は、回路板１の対向する端縁に沿
った等間隔の複数箇所に設定されるが、例えば図２に示
すように、既述の図３の場合よりも多数のａ〜ｉの箇所
に設定してある。そして本発明では、図１（ａ）〜
（ｄ）のような工程で、プリプレグ２を介して回路板１
を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合
作業の各回ごとに、このａ〜ｉの箇所から３箇所以上を
選定した箇所において、外側に位置する回路板１の外面
に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行ない、回
路板１をプリプレグ２に熱溶着させて結合させるように
するものであり、しかもこのとき、結合作業の１回目と
２回目、２回目と３回目、３回目と４回目、つまりＮ回
目とＮ＋１回目というように、前回とその次の回の結合
作業において、３箇所以上の複数箇所のうち少なくとも
両端の箇所が同じ位置にならないで、ずれた位置になる
ように、加熱加圧をする箇所を選定して結合作業を行な
うようにしてある。

【００２３】例えば、前回の結合作業においてａ，ｃ，
ｅ，ｇ，ｉの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱
加圧を行ない、次回の結合作業ではｂ，ｄ，ｆ，ｈの箇
所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なうよ
うにして、前回と次回の結合作業において熱溶着させる
箇所が総て異なるようにしたり、前回の結合作業におい
てａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接
させて加熱加圧を行ない、次回の結合作業ではｂ，ｃ，
ｅ，ｇ，ｈの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱
加圧を行なうようにして、前回と次回の結合作業におい
て中央部側の箇所は同じでも両端の箇所が異なるよう熱
溶着の箇所を設定したりするものである。このように熱
溶着させる箇所は両端の箇所が異なる位置であればよ
く、総ての箇所が異なっている必要は特にない。またこ
のように少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないよ
うに熱溶着位置をずらして結合作業を行なう必要がある
のは連続する前回と次回の結合作業においてであり、例
えば１回目と３回目、２回目と４回目、あるいは１回目
と４回目のように、連続しない回の結合作業においては
熱圧着の箇所が総て同じ箇所であっても差し支えない。

【００２４】上記のように前回と次回の結合作業におい
て熱溶着の箇所が同じにならないようずらすことによっ
て、前回の結合作業で熱圧着ヘッド１１が圧接された回
路板１の表面の樹脂が部分的に炭化されても、次回の結
合作業ではこの炭化された部分をさけた箇所でこの回路
板１をプリプレグ２と熱溶着させることができるもので
あり、プリプレグ２の樹脂とこの回路板１の炭化されて
いない樹脂との重合反応によって強固な接着力で熱溶着
させることができるものである。従って、前回と次回の
結合作業において熱溶着させる箇所が総て異なるように
するのが最も好ましいが、熱溶着させる複数箇所のうち
両端の箇所が異なっていれば、この両端の箇所において
プリプレグ２の樹脂と回路板１の炭化されていない樹脂
とを強固な接着力で熱溶着させることができるので、総
ての箇所が異なっている必要はない。熱溶着させる複数
箇所のうち両端の箇所は、一般に四角形に形成される回
路板１の四隅の角部に近い位置に配置されるので、回路
板１の縦方向及びそれに垂直な横方向のいずれの方向に
対しても位置ずれを防ぐには、この箇所において回路板
１の結合固定を行なう必要がある。従って本発明では熱
溶着させる複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が異な
るように結合作業を行なう必要があるのである。

【００２５】上記の図１（ａ）〜（ｄ）のような工程
で、プリプレグ２を介して回路板１を重ねると共に熱圧
着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業を順次行なう
と、結合作業が１回目から２回目、２回目から３回目と
作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板１の枚数が
増えるので、熱圧着ヘッド１１で加熱加圧してもプリプ
レグ２の樹脂を溶融させ難くなり、プリプレグ２と回路
板１の熱溶着が不十分になって十分に結合させることが
できなくなるおそれがある。

【００２６】そこでこの場合には、結合作業の回数が増
えて重ねられる回路板１の枚数が増えるのに伴って、熱
圧着ヘッド１１による加熱加圧条件が順次高くなるよう
に設定するのが好ましい。熱圧着ヘッド１１で加熱加圧
する際の条件のファクターは主として、加熱加圧の時
間、加熱温度、加圧圧力の３つであるので、この３つの
ファクターのうち少なくとも一つの条件を結合作業の回
数に従って順次高くすればよい。すなわち、結合作業ご
とに、加熱加圧の時間を順次長くし、あるいは加熱温度
を順次高くし、あるいは加圧圧力を順次高くすることに
よって、結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられ
る回路板１の枚数が増えても、それに合わせて順次高い
加熱加圧条件で加熱加圧することができるので、プリプ
レグ２と回路板１の熱溶着を十分に行なわせることがで
きるものである。勿論、加熱加圧の時間、加熱温度、加
圧圧力の３つのうち、いずれか２つ、あるいは３つと
も、結合作業ごとに順次高くするようにしてもよい。こ
こで、加熱加圧の時間は５秒〜１２０秒程度の範囲で、
加熱温度は２５０℃〜３５０℃程度の範囲で、加圧圧力
は０．１ＭＰａ〜１ＭＰａ程度の範囲で調整することが
できる。

【００２７】また、上記の図１（ａ）〜（ｄ）のように
回路板１をプリプレグ２を介して順次重ねていく作業は
同じ場所で行なわれるので、この回路板１を順次重ねる
作業の際に回路板１が位置ずれすることは少ない。一
方、このようにプリプレグ２を介して回路板１を複数重
ねたものを加熱加圧成形して多層プリント配線板を積層
する作業は、回路板１をプリプレグ２を介して順次重ね
ていく作業の場所とは別の場所で行なわれるので、作業
場所を移動する際に回路板１が位置ずれし易い。そこ
で、図１（ｄ）のような最終回の結合作業において熱圧
着ヘッド１１による加熱加圧条件を最も高く設定し、回
路板１とプリプレグ２を高い強度で結合するように熱溶
着させるようにしておけば、作業場所の移動の際に回路
板１が位置ずれすることを確実に防ぐことができるもの
であり、また回路板１の位置ずれが起こり難い図１
（ａ）〜（ｃ）のような最終回以外の結合作業において
は、熱圧着ヘッド１１による加熱加圧条件を低く設定し
て、回路板１とプリプレグ２を仮固定程度の低い強度で
結合するように熱溶着させればよい。このように加熱加
圧条件を設定することによって、結合作業の総ての回に
おいて同じ加熱加圧条件に設定するよりも作業効率を合
理化することができるものである。ここで、最終回以外
の結合作業での加熱加圧条件は、時間５秒〜２０秒程
度、温度２００〜２５０℃程度、圧力０．１ＭＰａ〜
０．２ＭＰａ程度に設定することができ、最終回の結合
作業での加熱加圧条件は、時間５０〜１２０秒程度、温
度３００℃〜３５０℃程度、圧力は０．２ＭＰａ〜１Ｍ
Ｐａ程度の範囲で調整することができる。

【００２８】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２９】（実施例１）回路板１として、ガラス織布
基材エポキシ樹脂積層板を基板とし、両面に銅箔によっ
て回路を形成したサイズ５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚み
０．２ｍｍのものを用いた。この回路板１の端縁の表面
には８ヶ所において層間ずれ計測用のマークを銅箔で形
成した。またプリプレグ２として、ガラス織布基材にエ
ポキシ樹脂を含浸して得られた厚み０．２ｍｍのＦＲ−
４グレードのものを用いた。さらに、熱圧着ヘッド１１
で加熱加圧する箇所として、回路板１の相対する各端縁
に沿って図２のように等間隔でａ〜ｉの箇所を設定し
た。

【００３０】そしてまず１回目の結合作業として、図１
（ａ）のように２枚の回路板１，１の間に１枚のプリプ
レグ２を挟み、各回路板１，１のａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの
５箇所の外面に加熱加圧面の大きさが２０ｍｍ×３ｍｍ
の熱圧着ヘッド１１を対向させて配置し、表１の条件で
加熱加圧を行なった。次に２回目の結合作業として、図
１（ｂ）のようにプリプレグ２を介して他の回路板１を
重ね、外側に位置する回路板１，１のｂ，ｄ，ｆ，ｈの
４箇所の外面に熱圧着ヘッド１１を対向させて配置し、
表１の条件で加熱加圧を行なった。以下同様にして、３
回目、４回目、５回目の結合作業を、表１に示す箇所
で、且つ表１に示す加熱加圧条件で行なった。

【００３１】このように５回の作業で６枚の回路板１を
プリプレグ２を介して重ねると共に相互に結合した後、
図４（ａ）のように回路板１の外面にプリプレグ２を介
して銅箔１０を重ね、これを１８０℃、２．５ＭＰａ、
６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、プリ
プレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３
で複数枚の回路板１や銅箔１０を積層一体化した図４
（ｂ）のような１４層回路構成の多層プリント配線板を
得た。

【００３２】（実施例２〜４、比較例１〜２）５回の結
合作業を、表２〜６に示す箇所で、且つ表２〜６に示す
加熱加圧条件で行なうようにした他は、実施例１と同様
にして６枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、さ
らにこれを加熱加圧成形することによって１４層回路構
成の多層プリント配線板を得た。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】

【表３】

【００３６】

【表４】

【００３７】

【表５】

【００３８】

【表６】

【００３９】上記のようにして実施例１〜４及び比較例
１〜２で得た多層プリント配線板について、Ｘ線計測機
で８箇所の計測マークを観察し、８箇所の計測マークの
位置ずれ量の平均値を回路板１の層間ずれ量として結果
を表７に示す。

【００４０】

【表７】

【００４１】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る多
層プリント配線板の製造方法は、回路板をプリプレグを
介して重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所
で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹
脂を部分的に回路板に熱溶着させてプリプレグの両側に
回路板を結合させ、次に外側に位置する回路板のいずれ
か一方の回路板にプリプレグを介して他の回路板を重ね
ると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に
加熱加圧することによって、このプリプレグの樹脂を部
分的に回路板に熱溶着させてこのプリプレグの両側に回
路板を結合させ、この結合作業を複数回繰り返して複数
枚の回路板をプリプレグを介して重ねた後、これを加熱
加圧成形することによって、プリプレグによる絶縁接着
層を介して複数枚の回路板を積層一体化して多層プリン
ト配線板を製造するにあたって、結合作業の前回とその
次の回とにおいて、端縁に沿った３箇所以上の複数箇所
のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないよう
にずらした位置で局所的に加熱加圧をしてプリプレグの
両側に回路板を結合させるようにしたので、前回の結合
作業で局所的に加熱加圧された回路板の樹脂が部分的に
炭化されても、次回の結合作業ではこの炭化された部分
をさけた箇所でこの回路板をプリプレグと熱溶着させる
ことができ、プリプレグの樹脂とこの回路板の炭化され
ていない樹脂との重合反応によって強固な接着力で熱溶
着させることができるものであり、各回路板を強固に結
合することができ、各回路板が層間位置ずれすることな
く積層一体化することができるものである。

【００４２】また請求項２の発明は、結合作業の回ごと
に、加熱加圧条件を順次高く設定するようにしたので、
結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板
の枚数が増えても、それに合わせて順次高い加熱加圧条
件で加熱加圧することができ、プリプレグと回路板の熱
溶着を十分に行なわせて、回路板の位置ずれを防止する
ことができるものである。

【００４３】また請求項３の発明は、結合作業の回ごと
に加熱加圧時間を順次長くすることによって、加熱加圧
条件を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作
業回数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増え
ても、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧
することができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に
行なわせて、回路板の位置ずれを防止することができる
ものである。

【００４４】また請求項４の発明は、結合作業の回ごと
に加熱温度を順次高くすることによって、加熱加圧条件
を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作業回
数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増えて
も、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧す
ることができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に行
なわせて、回路板の位置ずれを防止することができるも
のである。

【００４５】また請求項５の発明は、結合作業の回ごと
に加圧圧力を順次高くすることによって、加熱加圧条件
を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作業回
数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増えて
も、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧す
ることができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に行
なわせて、回路板の位置ずれを防止することができるも
のである。

【００４６】また請求項６の発明は、結合作業の最終回
の加熱加圧条件を最も高く設定するようにしたので、結
合作業の各回の総てにおいて高い条件で加熱加圧を行な
う必要なく、回路板の位置ずれを効率良く防止すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路板をプリプレグを介して重ねると共に結合
させる工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれ
ぞれ概略断面図である。

【図２】同上の加熱加圧の箇所を示す回路板の平面図で
ある。

【図３】同上の加熱加圧の箇所を示す回路板の平面図で
ある。

【図４】多層プリント配線板の製造の工程を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。

【符号の説明】

１回路板２プリプレグ３絶縁接着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路板をプリプレグを介して重ねると共
に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加
圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路
板に熱溶着させてプリプレグの両側に回路板を結合さ
せ、次に外側に位置する回路板のいずれか一方の回路板
にプリプレグを介して他の回路板を重ねると共に端縁に
沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧するこ
とによって、このプリプレグの樹脂を部分的に回路板に
熱溶着させてこのプリプレグの両側に回路板を結合さ
せ、この結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板を
プリプレグを介して重ねた後、これを加熱加圧成形する
ことによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複
数枚の回路板を積層一体化して多層プリント配線板を製
造するにあたって、結合作業の前回とその次の回とにお
いて、端縁に沿った３箇所以上の複数箇所のうち少なく
とも両端の箇所が同じ位置にならないようにずらした位
置で局所的に加熱加圧をしてプリプレグの両側に回路板
を結合させるようにすることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
【請求項２】結合作業の回ごとに、加熱加圧条件を順
次高く設定することを特徴とする請求項１に記載の多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項３】結合作業の回ごとに加熱加圧時間を順次
長くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定す
ることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
【請求項４】結合作業の回ごとに加熱温度を順次高く
することによって、加熱加圧条件を順次高く設定するこ
とを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の
製造方法。
【請求項５】結合作業の回ごとに加圧圧力を順次高く
することによって、加熱加圧条件を順次高く設定するこ
とを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の
製造方法。
【請求項６】結合作業の最終回の加熱加圧条件を最も
高く設定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれ
かに記載の多層プリント配線板の製造方法。