JPH0575256A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内層配線板の層間の位置決め精度高く多層配
線板を成形する。しかも生産性良く成形して製造する。 【構成】 複数枚の内層配線板１をプリプレグ２を介し
て重ねると共にこの各内層配線板１とプリプレグ２にカ
シメピン３を通して接合一体化して複層材４を作成す
る。この複層材４を側端部同士を接続して複数枚を一体
化して並列させる。これをプレス成形装置５にセットし
て加熱加圧成形する。カシメピン３による一体化で各内
層配線板１が相互に位置ずれするおそれなく成形をおこ
なう。また複数枚の内層配線板１を重ねて作成した複数
の複層材４を同時に成形して、同時に複数枚の多層配線
板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器や電気機器等
に用いられる５層以上の回路構成を有する多層配線板の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】５層以上の回路構成を有する多層配線板
は、内層回路を設けて作成した複数枚の内層配線板をプ
リプレグを介して重ね、さらにこれの上下にプリプレグ
を介して銅箔等の金属箔を重ね、そして、これをプレス
成形装置にセットすると共に加熱加圧して積層成形する
ことによって作成されている。このように成形をおこな
うときに、複数枚の内層配線板が相互に位置ずれして各
内層配線板間の内層回路間の位置ずれを防止するため
に、内層回路を位置合わせした状態で各内層配線板及び
プリプレグにカシメピンを通して接合一体化し、この状
態で成形をおこなうようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにして多層
配線板を内層配線板の内層回路の層間の位置決め精度良
く作成することができるのであるが、プレス成形装置内
の一層当たり一枚の多層配線板を成形することができる
だけであるので、生産性が低いという問題があった。

【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、内層配線板の層間の位置決め精度高く、しかも生
産性良く成形して製造することができる多層配線板の製
造方法を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線板
の製造方法は、複数枚の内層配線板１をプリプレグ２を
介して重ねると共にこの各内層配線板１とプリプレグ２
にカシメピン３を通して接合一体化して複層材４を作成
し、この複層材４を側端部同士を接続して複数枚を一体
化して並列させた後に、これをプレス成形装置５にセッ
トして加熱加圧成形することを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】複数枚の内層配線板１をプリプレグ２を介して
重ねると共にこの各内層配線板１とプリプレグ２にカシ
メピン３を通して接合一体化して複層材４を作成するよ
うにしているために、カシメピン３による一体化で各内
層配線板１が相互に位置ずれするおそれなく成形をおこ
なうことができる。またこの複層材４を側端部同士を接
続して複数枚を一体化して並列させた後に、これをプレ
ス成形装置５にセットして加熱加圧成形するようにして
いるために、複数枚の内層配線板１を重ねた複数の複層
材４を同時に成形して、同時に複数枚の多層配線板を得
ることができる。

【０００７】

【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。内層
配線板１は、樹脂積層板などで形成される絶縁基板８に
その表面に内層回路を設けることによって作成されたも
のを用いることができるものであり、例えば銅張りガラ
ス基材エポキシ樹脂積層板や銅張りガラス基材ポリイミ
ド積層板、などを用いて回路形成したものを使用するこ
とができる。そしてこの複数枚の内層配線板１をプリプ
レグ２を介して重ね合わせる。プリプレグ２としては、
ガラス布等の基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂など
の熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製し
たものを用いることができる。複数枚の内層配線板１は
それぞれに設けた内層回路を相互に位置合わせした状態
で重ねるものであり、このように位置合わせした状態で
図１（ａ）に示すように各内層配線板１とプリプレグ２
の端部にカシメピン３を通してカシメピン３をカシメる
ことによって、複数枚の内層配線板１とプリプレグ２と
を接合一体化した複層材４を作成する。各内層配線板１
には所定の位置に予め位置合わせ用の孔が設けてあり、
この孔にカシメピン３を通すことによって各内層配線板
１の内層回路が相互に位置合わせされるようにしてあ
る。（尚、添付図面では各層間に隙間があるように図示
しているが、実際には各層は密着している。）次に、こ
のように複数枚の内層配線板１とプリプレグ２とを接合
一体化して作成した複層材４を複数枚その側端部同士を
対向させて並べ、隣合う複層材４の側端部の上面間に粘
着テープ９を貼ることによって、図１（ｂ）に示すよう
に複数枚の複層材４を接続して一体化する。この粘着テ
ープ９としては耐熱性のものが用いられるものであり、
例えば１００〜１５０℃の温度で接着面積に対して０．
８ｋｇ／ｃｍ² 以上の引張強度を有するものが好まし
い。粘着テープ９による各複層材４の接続は、図２
（ａ）や図２（ｂ）のようにしておこなうことができ
る。

【０００８】このようにして複数枚の複層材４を一枚の
平板状に接続した後に、この複層材４の上面に亘るよう
にプリプレグ１０を介して銅箔等の金属箔１１を重ねる
と共に、複層材４の下面に亘るようにプリプレグ１０を
介して銅箔等の金属箔１１を重ね、図１（ｃ）のように
これをプレス成形装置５の熱盤間にセットする。このプ
レス成形装置５としては複数枚の複層材４を接続した状
態でセットできるように従来のものよりも大型のものを
用いるのが好ましい。そしてプレス成形装置５の熱盤間
で加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ２
を介して複数枚の内層配線板１が積層一体化されると共
にプリプレグ１０を介して金属箔１１が積層一体化され
た多層配線板を得ることができるものであり、各金属箔
１１にエッチング等の加工を施して回路形成することに
よって仕上げることができる。また、このようにプレス
成形装置５で加熱加圧成形をおこなうにあたって、複数
枚の複層材４を接続一体化した状態でセットして加熱加
圧成形をおこなっているために、一度の成形で複数枚の
複層材４を同時に成形することができるものであり、成
形した後に各複層材４の間で切断して切り離すことによ
って、プレス成形装置５内の一層から複数枚の多層配線
板を得ることができるものである。尚、複数枚の複層材
４を粘着テープ９で接続しない状態で同様にしてプレス
成形装置５にセットするようにした場合には、加熱加圧
成形する際にプリプレグ１０中の樹脂の流れによって各
複層材４が離れたりして相互に位置ズレするおそれがあ
り、最もひどいときには一部の複層材４が金属箔１１の
外に出てしまって製品とならない場合があり、また一応
は製品となっても複層材４が相互に位置ズレしているた
めに切り離す箇所が一定にならず、自動切断することが
できなくなる。このために本発明では複数枚の複層材４
を粘着テープ９で接続して一体化した状態で加熱加圧成
形をおこなうようにしているものである。

【０００９】尚、図１の実施例では２枚の内層配線板１
を積層して５〜６層の回路構成の多層配線板を作成する
ようにしたが、図３のように３枚の内層配線板１を積層
することによって７〜８層の回路構成の多層配線板を作
成することができる。すなわち、３枚の内層配線板１を
プリプレグ２を介して重ねると共に各内層配線板１の内
層回路を位置合わせした状態でカシメピン３で接合一体
化して複層材４を作成し、後は上記と同様にして複数枚
の複層材４を接続して一体化すると共に上下にプリプレ
グ１０を介して金属箔１１を重ね、これをプレス成形装
置５にセットして加熱加圧成形をおこなうことによって
複数枚の多層配線板を同時に得ることができるものであ
る。

【００１０】また上記各実施例では複数枚の複層材４を
粘着テープ９で接続するようにしたが、図４に示すよう
に、ホッチキスのステープルなど緊締治具１２を用いて
接続をおこなうようにしてもよい。さらに上記各実施例
では、接続一体化した複数枚の複層材４の上面や下面に
全体に亘るように一枚のプリプレグ１０を重ねて成形を
おこなうようにしたが、図５に示す実施例では、複数枚
の内層配線板１をプリプレグ２を介して重ねると共に、
さらにこの上下にそれぞれプリプレグ２とほぼ同じ大き
さに形成したプリプレグ１０を重ね、そして各内層配線
板１とプリプレグ２及びプリプレグ１０にカシメピン３
を通してカシメピン３をカシメることによって、複数枚
の内層配線板１とプリプレグ２及び上下にプリプレグ１
０を接合一体化した複層材４を作成するようにしてあ
る。このものでは、複数枚の複層材４を接続した一体化
した後、複層材４の上面や下面に全体に亘るように金属
箔１１を重ね、プレス成形装置５で加熱加圧成形をおこ
なうことができる。尚、図１、図３、図４の実施例のよ
うに複層材４にプリプレグ１０を重ねて加熱加圧成形す
る場合には、プリプレグ１０中の樹脂が成形時に流れる
ときに複層材４が位置ズレするおそれがあるが、このよ
うに金属箔１１を積層するためのプリプレグ１０を複層
材４に接合一体化しておくと、このような複層材４の位
置ズレのおそれが全くなくなるために好ましい。しか
し、粘着テープ９を用いて複層材４を接続する場合に
は、複層材４の表面がプリプレグ１０で形成されること
になって粘着テープ９を貼り付けることが困難になると
共に、成形時にプリプレグ１０の樹脂が溶融すると粘着
テープ９は剥がれてしまうおそれがある。従って粘着テ
ープ９を用いる場合には好ましくない。

【００１１】

【発明の効果】上記のように本発明は、複数枚の内層配
線板をプリプレグを介して重ねると共にこの各内層配線
板とプリプレグにカシメピンを通して接合一体化して複
層材４を作成するようにしたので、加熱加圧成形時に各
内層配線板が相互に位置ずれすることをカシメピンに接
合一体化で防ぐことができ、内層配線板の層間の位置決
め精度高く成形して多層配線板を得ることができるもの
である。またこの複層材を側端部同士を接続して複数枚
を一体化して並列させた後に、これをプレス成形装置に
セットして加熱加圧成形するようにしたので、複数枚の
内層配線板を重ねて作成した複数の複層材を同時に位置
ズレすることなく成形することができ、同時に複数枚の
多層配線板を生産性良く製造することができるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）は各工程部分の概略断面図である。

【図２】同上の実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はぞれぞれ概略平面図である。

【図３】本発明の他の実施例の概略断面図である。

【図４】本発明のさらに他の実施例を示すものであり、
（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。

【図５】本発明のさらに他の実施例の概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 内層配線板 ２ プリプレグ ３ カシメピン ４ 複層材 ５ プレス成形装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の内層配線板をプリプレグを介し
   て重ねると共にこの各内層配線板とプリプレグにカシメ
   ピンを通して接合一体化して複層材を作成し、この複層
   材を側端部同士を接続して複数枚を一体化して並列させ
   た後に、これをプレス成形装置にセットして加熱加圧成
   形することを特徴とする多層配線板の製造方法。