JPH02303186A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02303186A JPH02303186A JP12520489A JP12520489A JPH02303186A JP H02303186 A JPH02303186 A JP H02303186A JP 12520489 A JP12520489 A JP 12520489A JP 12520489 A JP12520489 A JP 12520489A JP H02303186 A JPH02303186 A JP H02303186A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に胴込られる多層印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に胴込られる多層印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
従来の多層印刷配線板、例えば６層印刷配線板は＠１図
に示すように回路１を有する内層材２、プリプレグ３Ａ
の所要位置にカシメピン４を配して位置合せを行ない最
外層に外層材５を配設してから金属製成形プレート６に
挾んで積層成形して得られるが、カシメピン４が成形プ
レート６に接触する部分の成形プレート６表面に傷、打
痕を生じ次回積層成形時に多層印刷配線板表面に傷、打
痕が転写され、製品に外観不良を与える問題があった。
に示すように回路１を有する内層材２、プリプレグ３Ａ
の所要位置にカシメピン４を配して位置合せを行ない最
外層に外層材５を配設してから金属製成形プレート６に
挾んで積層成形して得られるが、カシメピン４が成形プ
レート６に接触する部分の成形プレート６表面に傷、打
痕を生じ次回積層成形時に多層印刷配線板表面に傷、打
痕が転写され、製品に外観不良を与える問題があった。
従来の技術で述べたように従来の積層成形方法では多層
印刷配線板に外観不良が多発するのは避けられなりこと
であった。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
印刷配線板の外観不良をなくし、成形プレート寿命を延
長させることのできる多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
印刷配線板に外観不良が多発するのは避けられなりこと
であった。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
印刷配線板の外観不良をなくし、成形プレート寿命を延
長させることのできる多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明は２枚以上の内層材の各上面及び又は下面ｌこプ
リプレグを重ね、所要位置にカシメピンを配し最外層に
外層材を配設した積層体ｌこおりで、内層材間プリプレ
グ寸法をカシメピン位置より内側になるように配設して
積層成形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法のため、カシメ部総板厚を内側より小さくすることに
なり成形時の部分的付加圧力を小さくすることができ、
上記目的を達成することができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
リプレグを重ね、所要位置にカシメピンを配し最外層に
外層材を配設した積層体ｌこおりで、内層材間プリプレ
グ寸法をカシメピン位置より内側になるように配設して
積層成形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法のため、カシメ部総板厚を内側より小さくすることに
なり成形時の部分的付加圧力を小さくすることができ、
上記目的を達成することができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては片面銅張積層板、両面銅
張積層板等の銀箔面に電気回路を形成したもので、プリ
プレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
弗化樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂等の単独、変性物、混合物をガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材に含浸、乾燥してなるものである。外層材
としては片面銅張積層板、銅箔等を用いることができる
。カシメピン位置は奸才しくは内層材、プリプレグの四
隅部に設けることが望まし−。内層材間に配設されるプ
リプレグ寸法はカシメピン位置より内側になるようにす
ることが必要でかくすることによりカシメピンと成形プ
レートとの接触部の傷、打痕発生を防止することができ
るものである。積層成形手段としては多段プレス法、プ
レス法、マルチロール法、ダブルベルト法、連続無圧成
形法等の任意積層成形手段を用いることができる。
張積層板等の銀箔面に電気回路を形成したもので、プリ
プレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
弗化樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂等の単独、変性物、混合物をガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材に含浸、乾燥してなるものである。外層材
としては片面銅張積層板、銅箔等を用いることができる
。カシメピン位置は奸才しくは内層材、プリプレグの四
隅部に設けることが望まし−。内層材間に配設されるプ
リプレグ寸法はカシメピン位置より内側になるようにす
ることが必要でかくすることによりカシメピンと成形プ
レートとの接触部の傷、打痕発生を防止することができ
るものである。積層成形手段としては多段プレス法、プ
レス法、マルチロール法、ダブルベルト法、連続無圧成
形法等の任意積層成形手段を用いることができる。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづ−て説明す
る。
る。
実施例
第２図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。第
２図に示すように回路１を有する厚さ０、３ ｆｌのエ
ポキシ樹脂ガラス布基材内層材２．２／と該内層材２．
２′間に介在せしめた厚さＱ、ｌ ｌ１ｒｌｆｆのエポ
キシ樹脂ガラス布基材プリプレグ３を重ね、所要位置を
カシメピン４で位置合せしたがプリプレグ３の寸法はカ
シメピン４位置より内側になるように配設した。次に内
層材２．２′の外側に内層材と同寸法のプリプレグ３Ａ
、３Ａ’をカシメピン４で位置合せして配し、更に最外
層に厚さＱ、０３５襲の銅箔５を配設した積層体を厚さ
３ｆｉのステンレス鋼製成形プレート６間に挾み成形圧
力４ ｏ Ｋｑ／ｄ、１６５℃で９０分間積層成形して
６層印刷配線板を得た。
２図に示すように回路１を有する厚さ０、３ ｆｌのエ
ポキシ樹脂ガラス布基材内層材２．２／と該内層材２．
２′間に介在せしめた厚さＱ、ｌ ｌ１ｒｌｆｆのエポ
キシ樹脂ガラス布基材プリプレグ３を重ね、所要位置を
カシメピン４で位置合せしたがプリプレグ３の寸法はカ
シメピン４位置より内側になるように配設した。次に内
層材２．２′の外側に内層材と同寸法のプリプレグ３Ａ
、３Ａ’をカシメピン４で位置合せして配し、更に最外
層に厚さＱ、０３５襲の銅箔５を配設した積層体を厚さ
３ｆｉのステンレス鋼製成形プレート６間に挾み成形圧
力４ ｏ Ｋｑ／ｄ、１６５℃で９０分間積層成形して
６層印刷配線板を得た。
比較例
実施例の内層材間に介在させるプリプレグ３の寸法を、
内層材外側に配設したプリプレグ３Ａと同寸法としカシ
メピン４で位置合せした以外は実施例と同様に処理して
６Ｎｉ印刷配線板を得た。
内層材外側に配設したプリプレグ３Ａと同寸法としカシ
メピン４で位置合せした以外は実施例と同様に処理して
６Ｎｉ印刷配線板を得た。
実施例及び比較例の６層印刷配線板の外観不良及び成形
プレート寿命は第１表のようである。
プレート寿命は第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するチ層印刷配線板の製造方法にお
−ては外観不良を低下させ、成形プレート寿命を延長さ
せる効果がある。
に記載した構成を有するチ層印刷配線板の製造方法にお
−ては外観不良を低下させ、成形プレート寿命を延長さ
せる効果がある。
ｍ１図は従来方法により材料を積層した場合の簡略断面
図、第２図は本発明の一実施例による材料を積層した場
合の簡略断面図である。 １は内層回路、２は内層材、３はカシメピン位置より内
側になるようζこ配設されたプリプレグ、３Ａはカシメ
ピン位置より外側に配設されたプリプレグ、４はカシメ
ピン、５は外層材、６は成形プレートである。
図、第２図は本発明の一実施例による材料を積層した場
合の簡略断面図である。 １は内層回路、２は内層材、３はカシメピン位置より内
側になるようζこ配設されたプリプレグ、３Ａはカシメ
ピン位置より外側に配設されたプリプレグ、４はカシメ
ピン、５は外層材、６は成形プレートである。
Claims (1)
- （１）２枚以上の内層材の各上面及び又は下面にプリプ
レグを重ね、所要位置にカシメピンを配し最外層に外層
材を配設した積層体において、内層材間プリプレグ寸法
をカシメピン位置より内側になるように配設して積層成
形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520489A JPH02303186A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520489A JPH02303186A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303186A true JPH02303186A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12520489A Pending JPH02303186A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303186A (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12520489A patent/JPH02303186A/ja active Pending
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