JPH06302960A - 多層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、両面に回路形成した内層板の表裏
に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一
体に成形してなる多層板において、上記内層板が、高誘
電体層(1) を介する電源層(2) とグランド層(3) を有
し、該高誘電体層(1) が、ガラス繊維とチタン系又はチ
タン酸系のセラミックとを抄造したガラス不織布に熱硬
化性樹脂を含浸したプリプレグの硬化層であることを特
徴とする多層板である。 【効果】 本発明の多層板は電源層(2) とグランド層
(3) の間に高誘電体層(1) を設けたことによって、その
多層配線板は高周波ノイズ特性に優れ、バイパスコンデ
ンサーなどを必要としない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波ノイズ特性に優
れた多層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形化指向により、プ
リント配線板は配線の高密度化が進み、実装部品は小形
化、高集積化の傾向にある。さらに半導体の信号処理速
度の高速化のため、プリント配線板の回路は伝送線路と
して設計されるようになってきた。このような状況から
プリント配線板においては、クロストークや高周波ノイ
ズによる誤動作が問題となってきている。そこでノイズ
対策のため、プリント配線板は多層化やコンデンサー設
置による共通インピーダンスの低下、高周波ノイズ対策
部品の採用、銀ペーストによるシールド等の対策が行わ
れてきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層化
することによって得られる高周波ノイズのバイパス効果
は、電源層とグランド層の間隔と面積および中間基材の
誘電率から求める静電容量によってきまるとされてい
る。この容量は、従来の多層板では数 nＦ程度であって
あまり効果がなく、高周波ノイズのバイパス効果のため
には、電源層とグランド層間の基板の高誘電率化が望ま
れていた。

【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、電源層とグランド層間に高誘電体層を形成して、
高周波ノイズ特性を向上させ、バイパスコンデンサーを
必要とせず、また表面実装必要部品数を減少させた多層
板を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、電源層とグラ
ンド層間の基板層として、ガラス繊維およびチタン系又
はチタン酸系のセラミックを抄造したガラス不織布に熱
硬化性樹脂を含浸した高誘電体層を形成させることによ
って、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明
を完成したものである。

【０００６】即ち、本発明は、両面に回路形成した内層
板の表裏に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加
熱加圧一体に成形してなる多層板において、上記内層板
が、高誘電体層を介する電源層とグランド層を有し、該
高誘電体層が、ガラス繊維とチタン系又はチタン酸系の
セラミックとを抄造したガラス不織布に熱硬化性樹脂を
含浸したプリプレグの硬化層であることを特徴とする多
層板である。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明に用いる内層板は、ガラス繊維およ
びチタン系又はチタン酸系セラミックを抄造したガラス
不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを硬化させ
た高誘電体層と銅箔とからなり、高誘電体層を介して電
源層とグランド層の銅箔回路が形成されたものである。

【０００９】ここで用いるチタン系又はチタン酸系のセ
ラミックとしては、二酸化チタン系セラミック、チタン
酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チ
タン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウ
ム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタ
ン酸マグネシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミ
ック等が挙げられ、これらは単独、 2種以上混合したも
のまたは2 種以上焼結したものを使用することができ
る。抄造されるチタン系又はチタン酸系セラミックの平
均粒径は 1〜10μm であることが望ましい。平均粒径が
1μm 未満であるとガラス不織布の抄造時にガラス不織
布に付着しにくく、また、10μm を超えると抄造時の沈
降が著しく、ガラス不織布抄造むらとなり好ましくな
い。チタン系セラミック又はチタン酸系セラミックの配
合割合は、ガラス不織布に対して20〜70重量％含有付着
することが望ましい。その割合が20重量％未満では、誘
電率が低く、また、70重量％を超えるとガラス繊維どう
しの接点が減少し、ガラス不織布の引張り強度が低下し
好ましくない。

【００１０】また、ガラス不織布としては、電気特性の
優れたＥガラスの繊維をシランカップリング処理したも
のを、チタン系又はチタン酸系セラミックが20〜70重量
％含有付着するように抄造したものを使用する。

【００１１】また、ガラス不織布に含浸させる熱硬化性
樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは単独または 2種以上混合して使用すること
ができる。

【００１２】上述したガラス不織布に熱硬化性樹脂を含
浸してプリプレグとし、このプリプレグ複数枚とその両
側に銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して銅張積層板を
つくる。この銅張積層板の両面銅箔には、公知の方法
で、予め目標とする容量となるように設計した電源回路
とグランド回路を形成して内層板とする。

【００１３】本発明の上記内層板以外に用いるプリプレ
グはガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸してなるもので、
その熱硬化性樹脂は内層板用プリプレグと同一でもまた
異なってもよく、また、本発明に用いる銅箔としては、
圧延銅箔、電解銅箔のいずれでも、通常使用されるもの
が使用できる。

【００１４】電源回路とグランド回路を形成した内層板
に表面処理を施した後、必要に応じてその他の内層板、
外層板、外層銅箔をプリプレグを介して重ねて位置合せ
を行い、加熱加圧一体に成形して、多層板を製造するこ
とができる。こうして製造された多層板は、テンティン
グ等の方法によりスルーホール穴や、外層回路パターン
等を形成して多層配線板として使用される。

【００１５】高誘電体層を有する多層板は、特に産業用
電子機器分野において汎用大型コンピュータやワークス
テーション等のように高速なデータ処理を行う電子機器
の多層配線板に利用される。また、高機能パソコンや一
般ＯＡ機器にも使用される。

【００１６】

【作用】本発明の多層板は、電源層とグランド層の間に
不織布基材の高誘電体層を設けるという多層板の工程に
適合した手段によって、高周波ノイズのバイパス効果を
高めることができた。

【００１７】

【実施例】図１は本発明の多層板によって配線された6
層の多層配線板の断面図である。同図において、１は高
誘電体層で、シランカップリングしたＥガラス繊維を60
重量％とチタン酸バリウムセラミック60重量％の割合に
抄造したガラス不織布を、エポキシ樹脂（樹脂量約50重
量％）に含浸したプリプレグを基材とした両面銅張積層
板における硬化基材である。中心の高誘電体層１を介し
て片側に銅箔第３層の電源層２、他方の側に銅箔第４層
のグランド層３を有し、その他第１，２，５，６層銅箔
の信号層４からなっている。なお、５はガラス織布基材
のプリプレグ硬化層である。この多層板は、高誘電体
層、電源層およびグランド層を有する内層板に、プリプ
レグ、外層板あるいは外層銅箔を重ね合わせて加熱加圧
一体に成形して製造された。

【００１８】すなわち、高誘電体抄造ガラス不織布のプ
リプレグの両面に銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体化し
た両面銅張積層板における両面銅箔に電源回路とグラン
ド回路を形成して内層板をつくり、該内層版に表面処理
を施した後、片面に回路を有する2 枚の外層板を回路面
を内側にしてプリプレグを介して重ね合わせて、加熱加
圧一体に成形し、 6層の多層板を製造した。こうして製
造された 6層多層板は、テンティング等の方法によりス
ルーホール穴６、外層回路パターン４等を形成して多層
配線板が得られる。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の多層板は電源層とグランド層の間に高誘電体層を設け
たことによって、高周波ノイズ特性に優れ、バイパスコ
ンデンサーなどを必要とせず、表面実装必要部品数を減
少させることができたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の多層板を説明するための多層配
線板の断面図である。

【符号の説明】

１ 高誘電体層 ２ 電源層 ３ グランド層 ４ 信号層 ５ プリプレグ層 ６ スルーホール穴

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に回路形成した内層板の表裏に、プ
   リプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成
   形してなる多層板において、上記内層板が、高誘電体層
   を介する電源層とグランド層を有し、該高誘電体層が、
   ガラス繊維とチタン系又はチタン酸系のセラミックとを
   抄造したガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプ
   レグの硬化層であることを特徴とする多層板。